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纳米氮化铝粉体（ Aluminium nitride nano powder）

◆ 性能特点

本产品纯度高、粒径小、分布均匀、比表面积大、高表面活性、松装密度低，良好的注射成形性能；

用于复合材料，与高分子材料相容性好、界面相容性好，可提高复合材料的机械性能和导热介电性能。(导热系数 320W/(m*k)介电常数 3.6*10 15

◆主要参数

本产品采用等离子弧气相合成方法生产，其主要参数如下表：

性能指标纳

游离硅总氧含

晶型平均粒度

比表

松装密度

米陶瓷粉纯度

量面积

纳米 AlN >99.0% <0.2% <0.8% 六方结构<50nm >105m 2/

g 0.05g/cm

指标

纯度O 含量Fe 含量晶型平均粒度比表

松装密度

品名面积

超细 AlN >99.0% <0.8% <40pp

六方结构0.5-1.0um

>10.2m 2/

m g 0.13g/cm

3

3

外观

颜色

灰白色

或白色

外观

颜色

灰白色

◆ 主要用途

1 、导热硅胶和硅脂

超高导热硅胶是使用导热性和绝缘良好的纳米氮化铝与有机硅氧烷复合而成的膏状物，产品具有极好的导

热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度 -60 ℃ -200 ℃），较低的稠度和良好的施工性能，本品无

毒、无腐蚀、无味，不干、不溶解等。应用用途：产品已达到或超过进口产品，因此可完全取代进口同

类产品而广泛用于电子器件的热传递介质，可提高工作效率。如CPO 与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管、与基材（铝、铜板）接触的缝隙处的热传递介质。作为散热器与CPU 之间的连接介质，导热膏的作用越来越受到人们的重视，市面上越来越多品牌的导热膏也让我们应接不暇，纳米导热硅胶是

填充 IC 或三极管与散热片之间的空隙,增大它们之间的接触面积,达到更好散热的效果 . 有用道热膏比不用道热膏 ,散热效果提高一倍以上；其中经纳米氮化铝材料为基材该性的高阶导热膏，专门为CPU100ler 量身打造的导热膏，导热性能好，可适用 1.4G 以上的 CPU 散热，为目前市场CPU100ler 散热介质的极品。目前有企业和我们合作，仅用1% 的添加量就使导热硅胶片的导热系数提高到 4 以上。

2 、高导热塑料中的应用：纳米氮化铝粉体可以大幅度提高塑料的导热率。通过实验产品以0.5% 的比例添加到塑料（PPS）中，可以使塑料的导热率从原来的0.

3 提高到 5。导热率提高了16 倍多。同时由于添加量小，不象氧化物的添加对产品的机械性能影响很大，由于纳米粒子的引入，使高分子塑料之间连接

更加紧密，相反的会提高一部分制品的性能（如抗冲，抗拉等）目前相关应用厂家已经大规模采购纳米氮

化铝粉体，上海杰事杰已经成功生产，新型的纳米导热塑料将投放市场。

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3 、高导热绝缘纳米复合橡胶：高性能导热绝缘纳米复合橡胶是硅类弹性体和高导热纳米氮化铝复合制成在填料/ 粘合剂类材料中具有最大的热性能和介电性能。该产品无硅脂，具有形状适应性、能满足

或超过高可靠性电子封装应用的要求。目前已大规模应用军工、航空和民用等并符合军用标准。

4 、其他导热材料中的应用：纳米氮化铝目前还有很多企业在使用在如缠绕电机用绝缘云母带，聚酰亚氨导热薄膜，以及导热油等中大规模使用。由于我们的产品是用等离子气相合成的，与材料的匹配性能好，，可以和各种材料组成复合材料，目前应用已经越来越广泛。

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