邦定生产和晶圆封测
mes在半导体中的应用
mes在半导体中的应用
MES在半导体制造中有着广泛的应用。
MES，即制造执行系统，是部署在半导体材料生产、晶圆制造以及封测工厂内部的生命级软件系统。
在半导体制造端，MES系统的主要功能包括：
1. 智能排产：根据生产计划、设备状况、物料库存等因素，自动生成生产排程，提高生产效率。
2. 生产过程监控：实时监控生产过程中的关键数据，如设备状态、物料消耗、产品良率等，确保生产过程稳定可控。
3. 质量追溯：通过MES系统，可以追溯产品质量信息，包括原材料、生产过程、产品批次等，方便质量问题的分析和处理。
4. 数据分析与优化：MES系统可以对生产数据进行深入分析，发现生产过程中的瓶颈和问题，提出优化建议，提高生产效益。
此外，MES系统还可以与ERP、SCM等其他企业级软件系统进行集成，实现信息共享和业务协同，提高企业的整体运营效率。
总的来说，MES在半导体制造中的应用可以提高生产效率、降低成本、提高产品质量，是半导体制造企业实现数字
化转型的重要工具之一。
半导体检测设备行业深度报告-晶圆制造环节与封测环节分析
半导体检测设备行业深度报告晶圆制造环节与封测环节分析一、晶圆制造环节：晶圆制造环节检测设备繁多，KLA份额一家独大晶圆制造环节检测偏物理性，封测环节检测偏电性能半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节的检测设备和封测环节的检测设备。
晶圆制造环节的检测：偏向于外观检测，是一种物理性、功能性的测试。
封测环节的检测：按照封装前后分为晶圆检测（CP）和成品检测（FT），主要系电性能的检测。
2020年全球晶圆制造环节检测设备市场规模约80亿美元2020全球半导体设备销售额712亿美元，同比+19.2%，中国半导体设备销售额187.2亿美元，同比 +39.2%。
中国半导体设备销售额占比从2017年14.5%提升至2020年26.3%，首次成为半导体设备的最大市场。
SEMI预测2021/2022年全球半导体设备销售额为953/1013亿美元，假设中国市场占比稳定在26%，我们预计中国半导体设备销售额为248/263亿美元，合1604亿元/1701亿元，分别同比+32%/+6%（人民币兑美元汇率取6.468，下同）。
2020年，晶圆制造环节占半导体设备销售额86.12%。
半导体设备主要包含晶圆制造设备、（封测环节）检测设备和封装设备三类，SEMI报告披露2020年三者分别占比86.1%、8.5%和5.4%。
晶圆制造主要包含八大环节，晶圆制造环节检测设备价值量占比约为13%。
2020年，晶圆制造环节设备销售额约为613亿美元，因此我们预计2020年全球晶圆制造环节检测设备市场规模为79.69亿美元。
晶圆制造环节检测设备分为量测和缺陷检测，国产化率极低晶圆制造环节检测设备（过程工艺控制）主要包括量测类设备和缺陷检测类设备，价值量占比分别为40% 和50%，控制软件等其他设备占剩余10%。
二、封测环节：泰瑞达、爱德万检测设备双龙头，模/混和SoC领域实现国产突破以封测为界分为晶圆检测（CP）和成品测试（FT）以封测为界，检测包括晶圆检测（CP, Circuit Probing）和成品测试（FT, Final Test）：通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。
芯片封测简介介绍
封装材料
封装材料包括陶瓷、金属 、塑料等，不同的封装材 料具有不同的特性，如导 热性、机械强度等。
测试技术
芯片测试
对芯片进行功能和性能测 试，以确保其符合设计要 求和规格。
测试方法
测试方法包括仿真测试、 静态测试、动态测试等， 根据不同的测试需求选择 合适的测试方法。
测试设备
测试设备包括测试机、探 针台、分选机等，这些设 备用于对芯片进行测试和 筛选。
航空航天
在航空航天领域，芯片封测技术可以应用于导航系统、控制系统中，提高航空航 天器的安全性和性能。
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智能化与自动化技术的应用
智能化和自动化技术为芯片封装带来了新的发展机遇。如何将这些技术应用到生产过程中，提高生产效率和降低成本 ，是当前的重要机遇。
创新设计理念的应用
随着设计理念的不断更新和创新，为芯片封装带来了更多的创新空间。如何将这些设计理念应用到实际 生产中，提升产品性能和降低成本，是当前的重要机遇。
高可靠性要求
随着芯片应用领域的不断拓展，如汽车电子、航空航天等，对芯片封装的可靠性要求也越 来越高。如何保证封装后的芯片在高温度、高湿度的环境下仍能保持稳定的性能，是当前 面临的重要挑战。
小型化与薄型化
随着智能终端设备的不断发展，对芯片封装的小型化与薄型化要求也越来越高。如何实现 封装尺寸的进一步缩小和厚度的进一步降低，是当前面临的重要挑战。
封测的主要流程
封装
将制造完成的芯片进行封装，以保护 芯片免受外界环境的影响，同时方便 使用。封装过程包括芯片贴装、引脚 焊接、塑封固化等环节。
测试
对封装完成的芯片进行功能和性能测 试，以确保其质量和可靠性。测试内 容包括电气性能测试、可靠性测试、 环境适应性测试等。
晶圆厂和封测厂各项财务指标对比
表 2：全球主要封测厂营收规模(亿美元)
排序
名称
地区
2010
1
日月光
台湾 59.98
2
安靠
美国 29.39
3
长电科技
大陆
5.34
4
矽品精密
台湾
5
力成科技
台湾 12.02
6
通富微电
大陆
2.55
7
华天科技
大陆
1.71
8
京元电子
台湾
5.61
9
联合科技
新加坡
10
欣邦
台湾
4.00
资料来源:yole,wind，国信证券经济研究所整理
全球封测市场(亿美元)
yoy(%)
600 500
455
474
498
525
509
510
533
560
564
12% 10%
8%
400
6%
300
4%
200
2%
0%
100
-2%
0
-4%
2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019
资料来源：yole、国信证券经济研究所整理
排名 1 2 3 4 5 6
7 8 9 10
公司名称
台积电(TSMC)
三星(Samsung) 格罗方德
(GobalFoundires) 联电(UMC）
中芯国际(SMIC） 高塔半导体 (TowerJazz) 华虹半导体 (Hua Hong)
世界先进(VIS) 力积电(PSC) 东部高科(DB HiTek)
95.48 42.07 35.34 26.84 19.60
电子行业半导体制造与封测方案
电子行业半导体制造与封测方案第一章：半导体制造概述 (2)1.1 半导体制造简介 (2)1.2 半导体制造流程 (3)1.2.1 设计与仿真 (3)1.2.2 硅片制备 (3)1.2.3 光刻 (3)1.2.4 刻蚀 (3)1.2.5 离子注入 (3)1.2.6 化学气相沉积 (3)1.2.7 热处理 (3)1.2.8 封装与测试 (3)1.3 半导体制造发展趋势 (4)1.3.1 制程技术升级 (4)1.3.2 设备更新换代 (4)1.3.3 材料创新 (4)1.3.4 封装技术升级 (4)第二章：半导体材料与设备 (4)2.1 半导体材料概述 (4)2.2 半导体设备分类 (5)2.3 半导体设备选型与评价 (5)第三章：光刻技术 (6)3.1 光刻技术原理 (6)3.2 光刻机种类及特点 (6)3.2.1 深紫外光（DUV）光刻机 (6)3.2.2 极紫外光（EUV）光刻机 (6)3.2.3 光刻机其他类型 (6)3.3 光刻工艺优化 (7)3.3.1 光刻胶优化 (7)3.3.2 曝光参数优化 (7)3.3.3 显影工艺优化 (7)3.3.4 设备维护与校准 (7)第四章：蚀刻与沉积技术 (7)4.1 蚀刻技术概述 (7)4.2 沉积技术概述 (7)4.3 蚀刻与沉积工艺控制 (8)第五章：掺杂与离子注入 (8)5.1 掺杂原理 (9)5.2 离子注入技术 (9)5.3 掺杂与离子注入工艺优化 (9)第六章：半导体器件制造 (10)6.1 器件制造流程 (10)6.1.1 设计与仿真 (10)6.1.2 硅片制备 (10)6.1.3 光刻 (10)6.1.4 刻蚀 (10)6.1.5 离子注入 (10)6.1.6 化学气相沉积（CVD） (10)6.1.7 热处理 (10)6.1.8 封装 (11)6.2 器件种类及特点 (11)6.2.1 晶体管 (11)6.2.2 二极管 (11)6.2.3 集成电路 (11)6.2.4 光电器件 (11)6.3 器件制造工艺控制 (11)6.3.1 环境控制 (11)6.3.2 设备控制 (11)6.3.3 工艺参数控制 (11)6.3.4 质量控制 (11)第七章：封装技术 (12)7.1 封装技术概述 (12)7.2 封装材料与工艺 (12)7.2.1 封装材料 (12)7.2.2 封装工艺 (12)7.3 封装技术的发展趋势 (12)第八章：测试与质量控制 (13)8.1 测试原理与方法 (13)8.2 质量控制策略 (13)8.3 测试与质量控制发展趋势 (14)第九章：半导体制造项目管理 (14)9.1 项目管理概述 (14)9.2 项目进度与成本控制 (15)9.3 项目风险管理 (15)第十章：半导体制造与封测产业发展 (16)10.1 产业发展现状 (16)10.2 产业政策与规划 (16)10.3 产业发展趋势与挑战 (16)第一章：半导体制造概述1.1 半导体制造简介半导体制造是指将半导体材料经过一系列加工处理，制成具有特定功能器件的过程。
晶圆 VS 封测
市场空间对比：根据国际知名资讯机构Yole的数据显示，2019年CIS市场160－170亿美元，预计到2022年会接近230亿美元。
CIS封装占比20％，对应2022年预计会有46亿美元的市场。
竞争格局对比：20多年前豪威科技开发了第一款嵌入式CIS到现在，CIS行业没有真正新进入的玩家，只有索尼三星和豪威，其他的小公司都是从这3家公司里面跳槽或者挖团队建立起来的。
CIS封装行业主要是中国台湾和大陆企业，19年底精材科技关闭12寸CIS封装线之后，全球主流的两条12寸封装线只有在晶方科技和华天科技。
CIS晶圆行业驱动因素：CIS晶圆受益于摄像头数量的增加和像素点增加的双重因素。
摄像头像素的增加意味着芯片面积的增加，原本12寸晶圆切割1．3微米1200万像素的产品可以切割2500颗左右，而现在主流的0．8微米4800万像素的产品只能切割1200颗左右，像素越高消耗的晶圆厂的产能越大，供需缺口增加，价格就会上涨。
CIS封装行业驱动因素：这里主要指的是CSP封装形式的CIS封装，行业增长因素主要来自于800万像素以下低像素摄像头颗数的增长。
2019年的年中，随着各大品牌厂商主摄像头都使用4800万像素产品，为了降低成本和品牌宣传，大量的叠加了2颗200万像素的产品，这使得低像素产品的市场自2015年萎靡衰退以来第一次迎来爆发式的增长。
毛利率对比：由于报价模式的不同，CIS晶圆公司都是按颗产品来报价，而CIS 封装公司是按照折算的8寸晶圆来报价，在这种情况下，单片晶圆能够切割的芯片数量越多，成本就越低，毛利率就越高，所以CIS封测厂的毛利率可以在50％左右，而fabless模式的CIS晶圆设计公司毛利率在30％左右。
投资建议：建议关注CIS产业链标的1）晶方科技（603005）：全球第一的12寸CIS封装厂；2）华天科技（002185）：全球第二的12寸CIS封装厂；3）韦尔股份（603501）：全球排名第三的CIS晶圆设计公司。
中国半导体制造行业产品加工过程及具体流程分析
中国半导体制造行业产品加工过程及具体流程分析提示：一、半导体产品加工过程大致可分为前道和后道从简化角一、半导体产品加工过程大致可分为前道和后道从简化角度看，半导体产品的加工过程可以大致分为前道(Front-End) 晶圆制造环节和后道(Back-End) 封装测试环节。
图表：可以简单把加工过程划分为前道晶圆制造与后道封装测试图表来源：公开资料整理从具体的步骤来看，芯片生产过程非常长，流程十分复杂，要经过电子硅、拉制单晶、切割单晶、切磨抛制取晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、清洗、晶圆测试与分割、核心封装、分级测试等二百个步骤；在生产和封测中，需要光刻机、刻蚀机、成膜设备、减薄机、划片机、引线键合机、倒装机、塑封机、切筋打弯等封造设备的辅助。
图表：前道与后道环节的具体流程非常复杂图表来源：公开资料整理二、检测/测试可分为前道检测和后道测试与芯片的整个加工流程相对应，检测/测试也可以分为前道检测和后道测试。
总体来说，半导体制造全过程中可以分为以下三种大类的测试：1）前道晶圆检测(Wafer Metrology)，主要在wafer制造环节测试目的：在芯片制造过程中，为了保证晶圆按照预定的设计要求被加工必须进行大量的检测和量测，包括芯片线宽度的测量、各层厚度的测量、各层表面形貌测量，以及各个层的一些电子性能的测量；前道或后道：由于这些检测都是穿插在晶圆加工环节的多道工序前后，因此明显为前道检测环节；主要内容：该环节的检测内容非常多，包括膜厚、条宽/线宽、距离差、对准、杂质、粒子、沾污、图形缺陷、电性能、膜组成和外观等；用到的设备：缺陷检测设备晶圆形状测量设备、掩膜板检测设备、CD-SEM（微距量测扫描式电子显微镜）、显微镜等；图表：晶圆测试环节涉及到大量的外观性检验图表来源：公开资料整理2）后道中测（CP，circuit probe），主要在芯片封装前测试目的：这个环节也有叫做芯片分选测试(die sort)或晶圆电测(wafer probe)等。
半导体全面分析：制造三大工艺，晶圆四大工艺！
半导体全⾯分析：制造三⼤⼯艺，晶圆四⼤⼯艺！技术：设计流程 100 亿个晶体管在指甲盖⼤⼩的地⽅组成电路，想想就头⽪发⿇！⼀个路⼝红绿灯设置不合理，就可能导致⼤⽚堵车，电⼦在芯⽚上跑来跑去，稍微有个 PN 结出问题，电⼦同样会堵车，所以芯⽚的设计异常重要 芯⽚制造的过程就如同⽤乐⾼盖房⼦⼀样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯⽚制造流程后，就可产出必要的芯⽚（后⾯会介绍），然⽽，没有设计图，拥有再强制造能⼒都没有⽤1. 规格制定在 IC 设计中，最重要的步骤就是规格制定，这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要⼏间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进⾏设计，这样才不⽤再花额外的时间进⾏后续修改第⼀步：确定 IC 的⽬的、效能为何，对⼤⽅向做设定第⼆步：察看需要何种协议，否则芯⽚将⽆法和市⾯上的产品相容第三步：确⽴ IC 的实作⽅法，将不同功能分配成不同的单元，并确⽴不同单元间连结的⽅法，如此便完成规格的制定 2. 设计芯⽚细节这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，⽅便后续制图。
在 IC 芯⽚中，便是使⽤硬体描述语⾔（HDL）将电路描写出来。
常使⽤的 HDL 有Verilog、VHDL等，藉由程式码便可轻易地将⼀颗 IC 功能表达出来。
接着就是检查程式功能的正确性并持续修改，直到它满⾜期望的功能为⽌ 3. 设计蓝图在 IC 设计中，逻辑合成这个步骤便是将确定⽆误的 HDL code，放⼊电⼦设计⾃动化⼯具（EDA tool），让电脑将 HDL code 转换成逻辑电路，产⽣如下的电路图，之后，反复的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改，直到功能正确为⽌ 4. 电路布局与绕线将合成完的程式码再放⼊另⼀套EDA tool，进⾏电路布局与绕线（Place And Route）。
在经过不断的检测后，便会形成如下的电路图。
图中可以看到蓝、红、绿、黄等不同颜⾊，每种不同的颜⾊就代表着⼀张光罩 ▲常⽤的演算芯⽚- FFT 芯⽚，完成电路布局与绕线的结果 5.光罩⼀颗IC 会产⽣多张的光罩，这些光罩有上下层的分别，每层有各⾃的任务。
工业电子雷管全产业链大数据平台的构建策略
Value Engineering0引言在民用爆破器材中，工业电子雷管处在技术领先地位。
在工业电子雷管出现之前，工程爆破所使用的雷管多为延时雷管，安全性较低。
较之常规雷管，工业电子雷管是在原有雷管装药下，提高雷管延时精度、可靠性，使雷管延时精度达到1ms 。
因此，可以说新型雷管更具精准性和安全性，不仅易于应用操作，而且性能更符合工程实际需求。
1工业电子雷管产品特征工业电子雷管是以微电子集成芯片为技术基础，设计通讯系统，通过控制装置控制组件。
其控制装置分为信息接收装置、存储装置等，同时负责指令执行。
在系统运行中，控制装置随时监测雷管状态数据，进行智能监控，从而实现爆破延期控制。
抵达预期延期时间后，驱动储能装置会进行能量释放，进行点火引爆。
工业电子雷管由点火元件、电子控制模块、基础雷管、脚部线材四部分组成；编程器、起爆器是组成引爆系统的核心。
（图1）调查数据显示，使用电子雷管后炸药大块率显著降低，振动影响控制良好，炸药单耗量得以合理缩减。
分析综合应用成本，电子雷管实际效益较好，并且具有显著的安全性，比较符合使用者预期。
在未来，工业电子雷管大范围推广几乎是必然趋势。
2工业电子雷管全产业链大数据平台的构建2.1工业电子雷管全产业链大数据平台构建的关键内容①底层基础数据打通。
围绕工业电子雷管全生命周期全数据链，在芯片设计封装、模组生产检测、电子雷管生产检测、爆破现场应用四个环节，围绕影响雷管产品质量进行数据抓取，并将数据上传至大数据平台。
②实现全产业链大数据平台。
研究并构建企业级基于工业互联网构建数码雷管全产业链大数据平台，实现电子雷管设计、生产、检测、赋码、追溯、现场爆破的全链大数据在线采集，助力数码雷管产品质量可靠性管控；设计工业电子雷管以数据驱动质量管理的模式，对质量信息充分整合与集成，提升跨部门、跨企业、跨层级的质量管理与安全生产管理联动联控能力；同时使雷管生产企业具备快速感知、实时监测、超前预警、联动处置、系统评估的产业管理能力。
半导体晶圆邦定机
半导体晶圆邦定机半导体晶圆绑定机是半导体制造过程中的重要设备，用于将芯片和晶圆进行精确的对位和绑定。
本文将介绍半导体晶圆绑定机的原理、应用和发展趋势。
半导体晶圆绑定机的原理是基于光学和机械技术。
它通过高精度的光学系统和精密的机械结构，实现对晶圆和芯片的精确对位和绑定。
晶圆绑定机通常采用显微镜和图像处理技术，能够实时监测晶圆和芯片的位置，并通过自动控制系统进行调整，以确保对位的准确性。
半导体晶圆绑定机在半导体制造过程中起着至关重要的作用。
它能够将芯片与晶圆精确地对接，确保芯片的位置和方向与晶圆完全匹配。
这对于芯片的制造质量和性能至关重要。
如果对位不准确，可能会导致芯片的功能失效或性能下降。
因此，半导体晶圆绑定机在半导体制造厂中被广泛应用。
随着半导体技术的不断发展，半导体晶圆绑定机也在不断演进和改进。
一方面，晶圆绑定机的精度和稳定性得到了显著提高。
现代晶圆绑定机能够实现亚微米级的对位精度，大大提高了芯片的制造质量。
另一方面，晶圆绑定机的自动化程度也在不断提高。
自动化的晶圆绑定机能够实现高效的生产，减少人工操作的错误和疲劳，提高生产效率。
半导体晶圆绑定机还面临着一些挑战和发展方向。
首先，随着芯片尺寸的不断缩小，对位精度的要求也越来越高。
因此，晶圆绑定机需要不断提高对位精度，以适应新一代芯片的制造需求。
其次，晶圆绑定机需要更加智能化和自适应，能够根据不同芯片的特性和要求进行调整和优化。
最后，晶圆绑定机还需要更加节能环保，减少能源消耗和废料产生，以符合可持续发展的要求。
半导体晶圆绑定机是半导体制造过程中不可或缺的设备。
它通过光学和机械技术实现对晶圆和芯片的精确对位和绑定，确保芯片的制造质量和性能。
随着半导体技术的发展，晶圆绑定机的精度和自动化程度不断提高。
然而，晶圆绑定机仍面临着对位精度、智能化和节能环保等方面的挑战。
相信随着技术的进一步发展，半导体晶圆绑定机将在半导体制造领域发挥更加重要的作用。
ic封测流程
ic封测流程
IC封测的流程包括以下步骤：
1. 晶圆减薄：刚出厂的晶圆需要进行背面减薄，至封装需要的厚度。
在背面磨片时，需要在正面粘贴胶带来保护电路区域。
研磨之后，需要去除胶带。
2. 晶圆切割：将晶圆粘贴在蓝膜上，再将晶圆切割成一个个独立的Dice，再对Dice进行清洗。
3. 光检查：检查是否出现残次品。
4. 芯片贴装：将芯片粘接在基板上，银浆固化以防止氧化，再引线焊接。
5. 注塑：用EMC（塑封料）把产品封测起来，同时加热硬化，防止外部冲击。
6. 激光打字：在产品上刻上相应的内容，例如：生产日期、批次等等。
7. 高温固化：保护IC内部结构，消除内部应力。
8. 去溢料：修剪边角。
9. 电镀：提高导电性能，增强可焊接性。
10. 切片成型检查残次品。
以上就是一个完整的芯片封测的过程。
晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程
A.晶圆封装测试工序令狐采学一、 IC检测1. 缺陷检查Defect Inspection2. DRSEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy)用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。
另外，对已印有电路图案的图案晶圆制品而言，则需要进行深次微米规模之瑕疵检测。
一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆概略。
再由一或多组侦测器接收自晶圆概略绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发明瑕疵。
3. CDSEM(Critical Dimensioin Measurement)对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。
二、 IC封装1. 构装（Packaging）IC构装依使用资料可分为陶瓷（ceramic）及塑胶（plastic）两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。
以塑胶构装中打线接合为例，其步调依序为晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、焊线（wire bond）、封胶（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、电镀（plating）及检验（inspection）等。
(1) 晶片切割（die saw）晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒（die）切割别离。
举例来说：以0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。
欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，此后再送至晶片切割机上进行切割。
切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。
(2) 黏晶（die mount / die bond）黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶（epoxy）粘着固定。
黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣（magazine）内，以送至下一制程进行焊线。
(3) 焊线（wire bond）IC构装制程（Packaging）则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路（Integrated Circuit；简称IC），此制程的目的是为了制造出所生产的电路的呵护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。
IC公司管理系统选择
在集成电路行业，SAP系统被称为“五百强背后的管理大师”，也可以说是优秀的企业正在运行着SAP管理软件，SAP的软件能够帮助IC公司实现全球化的管理。
SAP系统在总结多年来众多客户的行业特点及实施成功的经验，在不断完善的基础上，不仅向客户提供最先进的产品和管理思想还通过第一流的实施服务，与客户共同努力全力投入以保证项目的实施顺利，使客户取得竞争上的优势，是大多数IC公司的管理选择。
SAP管理系统可以为IC公司提供上下游供应链的有效整合，大幅提高整体运营效率，通过企业间不断的紧密交流，使企业对商品的预测精度大幅度的提高，不仅让企业间互利互惠，更重要的是提高了顾客满意度，具体体现在以下几方面：1、经销商协同平台代理商实时在线协同作业，提高代理商的管理水平以及增加代理商粘性。
它包含能进行在线审核和财务对账的经销商在线订单管理功能、能了解实时库存的库存管理功能、能进行关系维护、重大事件记录和行为评价的行为管理功能、以及生成各类报表统计报表功能等。
在线订单支持网页端、手机端接入，移动办公使得企业对于经销商的交互更轻松、更灵活。
2、与晶圆封测厂数据实时对接实现EDI、实时同步、在线互动等多种对接模式，可实时掌握外协厂商的生产进度以及库存状况。
(实时与其他厂商数据对接）。
更值得一提的是，SAP管理方案给IC公司带来的主要价值是整体性的，收益往往也是可观的：（1）可以有效规范管理流程确保企业数据准确一致；有利于业务财务一体化集成的实现，从而有助于华为等大客户的验厂。
（2）实现内外协同作业能够实现外协厂商数据的实时获取，从而提供经销商协同作业平台；有利于打造上下游作业一体化平台。
（3）加速企业融资上市有助于提升业务质量，从而提高公司的客户满意度；能够90% 的HR流程迁移至云端，有效简化办公程序，提供工作效率。
（4）增加效益降低成本协助拓展更多销售多渠道提升质量及交货及时率；有效的降低企业的运营成本。
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半导体晶圆行业的业务模式
半导体晶圆行业的业务模式1.引言1.1 概述半导体晶圆行业作为现代科技产业的重要组成部分，扮演着提供芯片基础材料的关键角色。
随着信息技术的快速发展和智能设备的普及应用，半导体晶圆行业的重要性日益显现出来。
在半导体晶圆行业中，晶圆是制造芯片的基础材料，其承载着各种电子元件的集成。
晶圆制造需要经历一系列的复杂工艺步骤，包括沉积、刻蚀、光刻、离子注入等。
随着半导体技术的不断进步，晶圆的制造工艺也在不断创新与改进。
半导体晶圆行业的业务模式主要包括晶圆代工和晶圆厂两种类型。
晶圆代工模式是指芯片设计公司把设计好的芯片工艺图纸交给专门的晶圆代工厂进行生产加工，然后将制造好的晶圆返还给芯片设计公司。
而晶圆厂模式则是指晶圆生产厂家自主设计与生产芯片晶圆，并将制造好的晶圆销售给各个芯片设计公司。
传统的半导体晶圆行业业务模式主要以晶圆代工为主导。
这种模式的优势在于可以由专业的晶圆代工厂为芯片设计公司提供高质量、高精度的晶圆加工服务。
同时，晶圆代工模式相对于自主生产模式，投资成本低，减少了芯片设计公司的研发风险。
然而，随着技术的进步和市场竞争的加剧，半导体晶圆行业开始出现了一些新兴的业务模式。
这些新兴模式主要包括晶圆设计服务、晶圆制造服务和晶圆封装测试服务。
这些服务模式的出现，丰富了半导体晶圆行业的业务形态，使得行业更加多元化，满足了不同客户的需求。
展望未来，半导体晶圆行业将继续受到技术进步和市场需求的推动。
随着物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对芯片性能和功耗的要求将越来越高。
因此，半导体晶圆行业需要不断创新和提升，加强与设备制造商、芯片设计公司等产业链各环节的合作，以满足市场的需求和技术的发展。
同时，将智能制造和绿色制造理念引入晶圆生产过程中，将是半导体晶圆行业未来发展的重要方向。
1.2文章结构文章结构部分的内容:本文共分为引言、正文和结论三个部分。
引言部分首先对半导体晶圆行业进行概述，介绍该行业的背景和重要性。
晶圆制造流程
晶圆制造流程
晶圆
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。
二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。
晶圆制造流程
1、脱氧提纯
沙子/石英经过脱氧提纯以后的得到含硅量25％的Si02二氧化硅。
氧化硅经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并蒸馏后，得到纯度高达99%以上的晶体硅。
晶体硅的纯度要求非常高，这也是造出晶圆昂贵的原因。
大家知道钻石是个什幺玩意儿吗？钻石就是碳元素经过脱氧以及其他因素形成的元素排列独特且纯度高达99.64％以上的晶体。
大家想想，晶圆比人造钻石便宜多了，感觉还是很划算的。
半导体晶圆代工与封测的关系
半导体晶圆代工与封测的关系
半导体晶圆代工和封测是相互关联的，它们在半导体产业链中扮演着重要的角色。
晶圆代工是指制造半导体芯片的过程，其中晶圆是制造芯片的基本材料。
晶圆代工企业接受来自设计公司的芯片设计，并使用自己的生产线和工艺技术将这些设计转化为实际的芯片。
这个过程需要高度的技术和管理能力，以确保制造出的芯片具有高精度、高性能和可靠性。
封测是指对制造完成的芯片进行测试和封装的过程。
测试是确保芯片的功能和性能符合设计要求，而封装则是将芯片封装在一个保护壳内，以便将其集成到电子设备中。
封测企业通常拥有专门的测试设备和封装生产线，以确保芯片的质量和可靠性。
在半导体产业链中，晶圆代工和封测的关系密切。
首先，晶圆代工企业需要向封测企业提供制造完成的芯片，以便进行测试和封装。
其次，封测企业也需要与晶圆代工企业紧密合作，以确保测试和封装的质量和效率。
此外，随着技术的不断进步，晶圆代工和封测的技术也在不断更新和改进，以满足不断变化的市场需求。
总之，晶圆代工和封测是半导体产业链中的重要环节，它们之间的关系密切而重要。
随着市场的不断变化和技术的发展，这两个环节之间的合作和协同创新将更加重要。
SAW滤波器生产之晶圆制作和封测流程介绍
流片技术-芯片制作
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流片技术-芯片制作
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封测技术-封装测试
厂房环境：千万纳米除尘
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封测技术-封装测试
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封测技术-封装测试
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封测技术-封装测试
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封测技术-封装测试
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封测技术-封装测试
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封测技术-封装测试
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封测技术-封装测试
15封测技术-封装测试源自16封测技术-封装测试
17
谢谢
SAW滤波器生产介绍
晶圆制作和封装流程
SAW生产主要技术环节
本次重点介绍流片和封装过程
2
晶片材料制取
经过长（zhang）晶--冷热处理--极化--抛光--切割--清洗--打磨等步骤，制造出4/6寸晶片； 常用的压电材料为铌酸锂和钽酸锂。
3
流片技术-芯片制作
厂房环境：百万微米除尘 关键设备：
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流片技术-芯片制作
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COB封装U盘（PIP封装）
COB剖析图
倒装片封装
将芯片（DIE）直接倒扣在基片上，基片管脚上的碳膜或其它材料在热压下 焊接，将芯片管脚电路连通。根据基片材料的不同，分为COG（玻璃材 质）、COF（板材）、TAB（树脂或金属卷带）。
倒装片技术
COG
基片管脚
TAB COF
PAD（焊垫）
封测（封装测试）
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便 与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的 作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上， 这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现 内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空 气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封 装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响 到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造， 因此它是至关重要的。
A.叠DIE B.防水产品
C.功能强大的小尺寸产品
D.LGA等标准封装
六、有关名词解释
邦定： “Bonding”的中文俗称，是指利用铝线、金线、铜线焊接或倒装片方式， 将芯片（DIE）上的电路管脚延伸出来。 Bonding： 粘接、焊接的意思，“邦定”的英文。 COB： Chip on Board的缩写，直接将芯片装载在PCB上。也指简易封装方式（比 如排骨板Flash---COB Flash)，或指将具有完整功能的电子产品全部封装起 来（比如PIP封装的U盘----COB U盘）。
七、COB与晶圆封测的关系
晶圆 Testing\sorting
切割
挑晶 邦定
铝线邦定
金线邦定 封装
铜线邦定
其它线邦定或倒装片
简易封装（COB)
模具封装
点胶
印刷
框封
BGA
QFN
TSOP
其它
பைடு நூலகம்
八、晶圆封测（以TSOP为例）
Testing\Sorting
COB(Chip on board） 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印 刷线路板上，芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树 脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸 芯片贴装技术，但它 的封装密度不如TAB 、COG、COF倒装片 封装技术。
四、COB工艺流程
IQC来料检验
纤维棒
PCB清洁
自动擦板机
邦定PCB
DIE bonding
红胶
粘好DIE的PCBA
装盘
Wire bonding
邦 定
邦 定 机
邦 定 成 品
邦 定 动 作
功能测试
测试架
TSOP封装的 NAND Flash
TSOP封装的 DRAM Flash
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装） 是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的 表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到 PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的导电和热性能。
二、封装优缺点比较
封装
BGA
质量（生产质 密集度（封 量和使用寿命） 装尺寸）
★★★★ ★★★★
电性、散 热、功耗
★★★★
封装成本
应用
适合封装CPU登I\O （管脚）多、密集的 芯片 NAND Flash
★★★
TSOP
★★★★☆
★★★
★★★
★★★☆
QFN
★★★★☆
★★★★
★★★★☆
★★★☆
功耗较大的IC(电源 IC)
切割单晶硅晶柱
单晶硅晶柱
晶圆
集成电路后续（封装、测试、产品设计、SMT、COB、AI、ASSY….）行业， 把经过光刻等步骤方式处理过的硅晶片称为“晶圆”。
DIE(chip）
DIE 就是IC未封装前的晶粒,是从硅晶片(wafer)上用激光切割下,将半导体晶 圆(wafer)分割而成的小片(Die)。每一个DIE就是一个独立的功能尚未封装的 芯片，它可由一个或多个电路组成,但最终将被作为一个或多个单位而封装 起来成为我们常见的内存颗粒，CPU等常见IC。
研磨
研 磨 设 备
研 磨
切割
晶 圆 切 割 机
DIE Bonding
引线架 固 晶 机
Flash TSOP 封装
Wire Bonding
焊 接 示 意 图 邦 定 机
焊 点
焊 线 局 部
常见的封装方式
BGA（ball
grid
array球栅阵列）
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列 方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯 片，然后用模压树脂（OMPAC）或灌封方法（GPAC）进行密封。也称 为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚芯片用的一种封 装。
COB
★★★☆
★★★★
★★★★☆
中低档小尺寸电子产 品，随着工艺质量的 ★★★★☆ 不断更新，高端产品 也开始采用 ★★★★ 显示模块
倒装片
★★★
★★★★☆
★★★★☆
三、COB封装的优缺点，我们为什么选择COB 封装？
优点： A.减少元器件尺寸，有利于电子产品小尺寸多功能的发展趋 势，间 接减小PCB的设计难度。 B.节约成本，一颗U盘主控IC的QFN封装成本大约是1.8-2.2RMB，而 COB封装成本只有0.4-0.6RMB，节约72.8%-77.8%， 另外省略IC的SMT步骤、减小设计难度和降低PCB成本。 C.芯片直接粘贴在PCB上，具有良好的电性、损耗、散热。 缺点： A.维修难度高，不可以直接用烙铁拆换。 B.封胶外形不规则，影响PCBA的外观。 随着邦定工艺的不断改进，邦定产品的质量也在不断提高，当维修 比例越接近“0”时，维修难度高的缺点也不再成为制约COB产品的 主要影响因素。最近几年，自动化设备的导入，封胶不规则也在逐 步改善。
BGA封装是美国IBM最早开始应用的，首先在便携式电话等设备 中被采用，后来随着计算机的普及，BGA封装逐渐被其他电子产品 采用，并延伸出LGA、PBGA、CBGA….
LGA封装的 NAND Flash
TSOP(Thin Small Outline Package薄型小尺寸封装) TSOP是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直 接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅 度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方 便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优 点，因此得到了极为广泛的应用。 TSOP封装方式中，芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊 点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热就相对困难。而 且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产品较大的信号干扰 和电磁干扰。
维修
邦 定 效 果 图
挑 针
显微镜 焊点（焊球）
镜检
封胶
自 动 封 胶 机 黑胶 工 业 烤 箱
手 动 封 胶 机
封 胶 成 品
功能测试
不良
维修
外观检查
不良
包装入库
五、铝线邦定的其它应用和发展
邦定生产和晶圆封测
培训资料
一.名词释义
晶圆（Wafer ）
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故 称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构 ，而成为有特定电 性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化 硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯 度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再把此多晶硅融解， 再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒， 由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成， 此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激 光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶片，这就是“晶 圆”。
封装
塑 封 机 塑 封 后 的 半 成 品
冲 压 机
成 品
镭射LOGO
检测 编带、装盘