科创板系列——华润微电子
芯朋微研究报告
芯朋微研究报告1公司概况：AC-DC国产龙头，家电、快充、工控三大领域齐发展1.1发展历程：家电、标准电源为核心业务，未来将大力发展工控业务芯朋微是国内家用电器、标准电源等行业电源管理芯片的重要供应商，目前主要采用Fabless经营模式，专注于集成电路的研发和销售环节。
公司成立于2005年，2020年7月22日在上交所科创板上市，代码688508.SH。
公司专注于开发电源管理和驱动芯片，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路（IC）产品，同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务，尤其是在AC-DC和GateDriver等高压电源管理芯片领域具有较强的技术实力和市场竞争力。
目前，公司专注于家用电器类芯片、标准电源类芯片和工控功率类芯片三大类业务。
公司由移动数码起家，在高低压集成平台的基础上不断拓展产品线，经过15年，逐渐切入小家电、机顶盒、路由器、工业电表、电机、白电、智能断路器、快充、通信电源等市场，目前公司在小家电领域已实现进口替代，在快充领域行业领先。
回顾公司发展历程，主要分为4个阶段：1）技术起步阶段（2005-2008）：公司于2006年实现低成本异步PWM升压电源芯片和降压电源芯片的量产，成功进入移动数码市场；于2008年率先实现功耗低、稳定性强、可靠性高的700V单片集成电源芯片的量产，打破进口垄断，开始迅速占领家电市场。
2）研发积累阶段（2009-2012）：公司持续深耕移动数码、家用电器，并布局标准电源。
公司在移动数码领域，于2009年对DC-DC电源芯片系列技术升级，成功量产高效率同步PWM升压电源芯片和降压电源芯片；在家电领域，于2011年开始量产内置智能保护功能的AC-DC 电源芯片系列；在新布局的标准电源领域，于2010年底推出具有50mw 超低待机特点的国产外置式适配器电源芯片，并于2012年开始5级能效适配器电源芯片的研发工作。
3）快速拓展阶段（2013-2021）：在原有三大领域的产品和应用的研发和升级基础上，公司核心平台成功升级到第四代“Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台”，为该阶段进入工业驱动市场奠定了良好基础。
华润微电子5C价值型财务管理探讨
华润微电子5C价值型财务管理探讨作者：邬成忠来源：《财会学习》2016年第23期摘要：华润微电子是华润集团下属的从事集成电路研发、生产的高科技企业。
本文从华润集团5C 价值型管理体系出发，结合华润微电子行业和企业特点，对华润微电子价值型财务管理模式提出针对性的改进建议，进一步提升财务管理在价值创造过程中的重要性。
关键词：华润电力；价值型；财务管理；探讨一、华润集团5C价值型财务管理模式介绍华润集团价值型财务管理模式以自由现金流的公司价值评估模式为基础，在 5C，即资本结构、现金创造、现金管理、资金筹集、资产配置方面进行闭环式管理。
公司多期自由现金流的折现值为公司价值，而回报、增长及风险为影响公司价值的关键驱动因素。
公司的回报及增长直接影响公司自由现金流水平，而回报及增长的持续性则受风险因素影响，持续的高回报及增长，将驱动公司价值提升。
回报、增长以及风险受宏观经济增长速度、产业结构调整等等宏观层面的影响，同时也受公司业务战略、组织能力、人才团队、激励机制等企业内部管理因素制约。
回报、增长以及风险三个关键驱动因素的变化将直接影响公司的价值，对这三个关键驱动因素的事前管理就显得尤其重要，华润集团推出的5C 价值型财务管理指引可以很好的管理公司价值的关键驱动因素。
（一）资本结构资本结构是5C 管理模式的逻辑起点，其指的是通过静态的资本结构和动态的资本结构对企业的股权资本和债权资本进行平衡管理。
企业静态的资本结构指的是企业中的静态资产，主要指的是企业的软硬件设施设备资产的结构层次划分，而企业的动态资本结构指的是公司债权资本，而债权资本是不断的随着当前市场的波动而发生变化的，属于动态的资本部分。
总体上说，企业的资本结构也是动态变化的，而通过对这种动态资本结构的控制和把握，使得企业的资本结构指标能够在未来时间段内能够进行稳定的增长和稳定的发展，往往会通过降低加权来平衡企业的股权资本和债权资本的平衡。
（二）现金创造现金创造是5C 管理模式下企业的利润主体，而企业的现金创造能力决定了企业的发展状态和企业的资本流动水平，是企业能够实现企业利润的重要环节，决定着股东的切实利益。
2020年华润微专题研究：SiC二极管成功量产, SiC MOSFET 和GaN新品进展良好
折旧方法房ຫໍສະໝຸດ 及建筑物年限平均法机器设备
年限平均法
运输工具
年限平均法
电子设备
年限平均法
信息系统
年限平均法
办公设备及家具
年限平均法
动力及基础设施
年限平均法
数据来源：公司年报，国泰君安证券研究
折旧年限（年） 25 8 5
3至5 8 5 10
残值率 5.00% 2.00% 0.00% 0.00%至 2.00% 0.00% 0.00% 2.00%
我们采用国内功率芯片设计和代工企业的毛利率稳态值之和作为 IDM 公司毛利率提升空间的参考，并考虑到公司 IDM 业务占比无法达到 100%，同时公司产品与所选的参考公司之间不完全相同，预计其未来长 期稳态下毛利率有望提升至 40%+。
1.1. 折旧处于下行通道，未来将处于稳态低位
我们认为，公司晶圆产线中的多数机器设备逐渐达到折旧年限，总体折 旧处于下行通道，未来公司折旧费用将可以控制在稳定低位。
3. 12 寸线提供长期产能弹性，前期投入体外化减小折旧压力 .......... 18 4. 盈利预测............................................................................................... 19 5. 投资评级及估值分析........................................................................... 20 6. 风险提示............................................................................................... 20
必易微电子首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。
科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。
投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。
深圳市必易微电子股份有限公司（深圳市南山区西丽街道西丽社区留新四街万科云城三期C区八栋A座3303房）首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书保荐人（主承销商）（新疆乌鲁木齐市高新区（新市区）北京南路358号大成国际大厦20楼2004室）发行人声明发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。
保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。
任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
企业信用报告_华润赛美科微电子(深圳)有限公司
基础版企业信用报告
5.10 司法拍卖..................................................................................................................................................14 5.11 股权冻结..................................................................................................................................................14 5.12 清算信息..................................................................................................................................................14 5.13 公示催告..................................................................................................................................................14 六、知识产权 .......................................................................................................................................................14 6.1 商标信息 ....................................................................................................................................................14 6.2 专利信息 ....................................................................................................................................................15 6.3 软件著作权................................................................................................................................................17 6.4 作品著作权................................................................................................................................................17 6.5 网站备案 ....................................................................................................................................................17 七、企业发展 .......................................................................................................................................................18 7.1 融资信息 ....................................................................................................................................................18 7.2 核心成员 ....................................................................................................................................................18 7.3 竞品信息 ....................................................................................................................................................18 7.4 企业品牌项目............................................................................................................................................19 八、经营状况 .......................................................................................................................................................19 8.1 招投标 ........................................................................................................................................................19 8.2 税务评级 ....................................................................................................................................................20 8.3 资质证书 ....................................................................................................................................................20 8.4 抽查检查 ....................................................................................................................................................21 8.5 进出口信用................................................................................................................................................21 8.6 行政许可 ....................................................................................................................................................21
IGBT产业链梳理，大摩热捧的逻辑是什么？
IGBT产业链梳理，大摩热捧的逻辑是什么？今天我们要研究的这条产业链，其实是“新基建”的核心赛道，5G基站、特高压、高铁轨交、充电桩的顺利推动，样样都离不开它。
这行业某龙头A，2020年2月上市以来，连续20个交易日一字涨停，创下近两年的一字板记录。
其股价从首发当日的15.26元/股，一路上涨至199.52元/股，短短半年时间，上涨10倍。
图：龙头A股价图来源：wind再来看港市龙头B，2020年至今涨幅高达69.81%，振幅达154.57%。
图：龙头B股价图来源：wind它就是——IGBT产业链，堪称电力电子行业里的“CPU”。
上述两家代表龙头，分别对应斯达半导VS华虹半导体。
2020年3月份，摩根斯坦利发布研报称，“新基建”计划有一个共同的特点，就是——他们都需要电源管理或由电力驱动。
作为电力电子重要的开关部件，IGBT将有助于推动新基建的发展。
看到这里，值得思考的问题随之而来：一是，IGBT这个赛道增长驱动力是什么？对于半导体行业，技术方向VS需求，什么才是投资的主轴？二是，这个行业的市场参与者有谁？他们未来的增长空间有多少？（壹）功率半导体，按工作的电压和频率，主要划分为MOSFET（40%）、IGBT（33%）、二极管（27%）。
IGBT的集成度、结构的复杂程度均排首位，被称为电力电子行业里的“CPU”。
图：IGBT应用领域来源：国元证券从产业链来看，IGBT作为半导体产业子赛道，根据是否自建晶圆产线，分为IDM和fabless两种模式。
按照生产流程来分，IGBT产业链包括：上游的设计环节，以及中游制造、下游的模组等。
其中：上游——设计环节主要是结合材料的物理性质，对单个器件进行参数设计、调整、性能改良等，代表企业有新洁能、华微电子、斯达半导。
中游——制造环节价值占比40%以上，制造难点在于晶圆减薄、沟槽工艺、应力控制、高剂量离子注入和激光退火等。
代表企业有IDM 厂，如：英飞凌、意法半导体，也有foundry厂：华虹半导体、华润微。
华润微电子(重庆)有限公司(企业信用报告)- 天眼查
4.3 核心团队
姓名 职位
简介
6
姓名
李虹
职位
创始人
简介
李虹，华润微电子创始人。
4.4 企业业务
业务名称
华润微电子
业务类型
生产制造
业务描述
电子元件生产商
4.5 竞品信息
产品
地区
沃特塞恩电子 四川
陆芯电子
上海
泰科天润
北京
瞻芯电子
上海
基本半导体
广东
当前轮次
A轮 A轮 战略融资 A轮 使轮
序号
1 2 3
股东
华润微电子控股有限公司 重庆西永微电子产业园区开发有限公司 上海芯亿信息科技有限公司
股东类型
企业 企业 企业
投资数额（万元）
/ / /
三、对外投资信息
截止 2018 年 09 月 14 日，根据国内相关网站检索及天眼查数据库分析，未查询到相关信息。不排除因信 息公开来源尚未公开、公开形式存在差异等情况导致的信息与客观事实不完全一致的情形。仅供客户参 考。
华润微电子（重庆）有限公司
企业信用报告
本报告生成时间为 2018 年 09 月 14 日 10:51:57， 您所看到的报告内容为截至该时间点该公司的天眼查数据快照。
目录
一．企业背景：工商信息、分支机构、变更记录、主要人员 二．股东信息 三．对外投资信息 四．企业发展：融资历史、投资事件、核心团队、企业业务、竞品信息 五．风险信息：失信信息、被执行人、法律诉讼、法院公告、行政处罚、严重违法、股权出质、
5
四、企业发展
4.1 融资历史
截止 2018 年 09 月 14 日，根据国内相关网站检索及天眼查数据库分析，未查询到相关信息。不排除因信 息公开来源尚未公开、公开形式存在差异等情况导致的信息与客观事实不完全一致的情形。仅供客户参 考。
华润微：2019年年度股东大会决议公告
证券代码：688396 证券简称：华润微公告编号：2020-019华润微电子有限公司2019年年度股东大会决议公告重要内容提示：本次会议是否有被否决议案：无一、会议召开和出席情况（一）股东大会召开的时间：2020年5月14日（二）股东大会召开的地点：江苏省无锡市滨湖区运河西路288号（三）出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及其持有表决权数量的情况：（四）表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，大会主持情况等。
本次会议由公司董事会召集，表决方式为现场投票与网络投票相结合的方式。
本次会议的召开、召集与表决程序符合《公司法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《经第四次修订及重列的组织章程大纲和章程细则》（以下简称“《章程》”）的有关规定。
公司聘请了北京市环球律师事务所上海分所陆曙光律师、刘蕾律师对本次股东大会进行见证。
根据公司《章程》第六十三条的规定，因公司前任董事长李福利先生已于2020年4月21日申请辞去公司董事长职务，本次会议由公司常务副董事长陈南翔先生主持。
（五）公司董事、监事和董事会秘书的出席情况1、公司在任董事8人，以现场结合通讯方式出席8人；2、公司董事会秘书吴国屹先生出席了本次股东大会：公司其他5名高管、公司聘请的北京市环球律师事务所上海分所陆曙光律师、刘蕾律师及公司保荐代表人中国国际金融股份有限公司魏先勇先生列席了本次股东大会。
二、议案审议情况（一）非累积投票议案1、议案名称：2019年度董事会工作报告审议结果：通过表决情况：2、议案名称：2019年年度报告全文及其摘要审议结果：通过表决情况：3、议案名称：2019年度利润分配的议案审议结果：通过表决情况：4、议案名称：2019年度财务决算报告审议结果：通过表决情况：5、议案名称：2020年度财务预算报告审议结果：通过表决情况：6、议案名称：关于聘任公司2020年度审计机构的议案审议结果：通过表决情况：7、议案名称：关于公司首次公开发行股票超额募集资金用途的议案审议结果：通过表决情况：8、议案名称：2019年度独立董事述职报告审议结果：通过表决情况：9、议案名称：关于修改公司组织章程大纲和章程细则的议案审议结果：通过表决情况：10、议案名称：关于修改<董事会议事规则>等三项制度的议案审议结果：通过表决情况：（二）累积投票议案表决情况11.00、关于选举公司董事的议案（三）现金分红分段表决情况（四）涉及重大事项，应说明5%以下股东的表决情况（五）关于议案表决的有关情况说明1、第9项为特别决议议案，由出席本次股东大会的股东所持有的表决权数量的三分之二以上表决通过；其他议案为普通决议议案，由出席本次股东大会的股东所持有的表决权数量的二分之一以上表决通过。
无锡华润华晶微电子的转型发展之路
无锡华润华晶微电子的转型发展之路内容摘要本文描述了无锡华润华晶微电子有限公司（以下简称华润华晶或华晶）实施产品战略转型、稳固和开拓市场、在微电子行业内再创辉煌的发展之路。
近年来，华润华晶经历了从产品门类单一、规模偏小、效益一般到产品门类三足鼎立、销售规模翻番、利润率显著提高的蜕变过程。
本文针对该公司较为系统的剖析了在市场营销方面的策略，主要涉及细分市场、细分客户、行业竞争和机会分析、产品生命周期管理等内容，可供同类或相近行业、规模、经历的企业进行分析研究和决策参考。
关键词市场、客户、产品、生命周期、集成电路、分立器件、功率器件、薄片、DMOS（正文）引言2012年，无锡华润华晶微电子有限公司以年销售收入12亿元的规模继续保持了在国内微电子行业的同类企业中较为领先的地位。
作为华润集团下属华润微电子的重要组成部分，华润华晶近年来一直有稳健的发展，在经受了2008至2009年间经济危机的洗礼之后，仍能在规模、结构和质量上有所突破。
本文的研究是要通过华润华晶在市场营销方面的战略变革之路，运用相关的理论知识和实际数据资料、图表的案例分析法，分析该公司进行战略变革的内因和外因，揭示其成功的做法及其理论指导意义和应用参考价值。
综述市场营销策略对企业的发展乃至生死存亡起到至关重要的作用。
在计划经济年代，物资供应相对匮乏，工业品处于供不应求的状态。
然而企业总要走向市场化，上世纪90年代以后大量国有企业转制，至2012年末，国有企业创造的规模以上工业总产值占比已显著下降，以无锡为例，这一比例在5~6%之间[1]。
华晶公司作为无锡当地一家知名企业，在科技创新和行业竞争的驱动下，企业必须开拓市场、适应客户，才能生产和发展，因此在市场营销方面投入更多的研究和运用成为这类企业的必由之路，其重要性不容忽视。
研究方法本文总体上采用理论研究和案例分析的方法，以提出问题、分析问题、解决问题的思路进行研究。
本文以无锡华润华晶微电子有限公司为例，分析了该企业近年来一系列市场策略及其效果，并总结了其成功的转型发展模式。
华峰测控研究报告-走向高端、走向国际的半导体模拟测试龙头
华峰测控研究报告-走向高端、走向国际的半导体模拟测试龙头华峰测控研究报告-走向高端、走向国际的半导体模拟测试龙头1.国内半导体模拟测试机龙头，订单、业绩高速增长1.1.国内模拟测试机市占率约60%，客户壁垒深厚保障高速发展国内模拟测试机龙头，专注半导体自动化测试设备（ATE）20余年。
华峰测控成立于1993年，前身为航空航天工业部第一研究院下属企业北京光华无线电厂出资设立全民所有制企业华峰技术，1999年改制变更为有限责任公司“北京华峰测控技术有限公司”，2017年12月整体变更为股份有限公司，2020年2月科创板上市。
公司聚焦于模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统，在行业内深耕二十余年，产品多次突破国外巨头的技术垄断，据我们测算，核心产品STS8200在国内模拟测试系统的市占率约60%。
公司核心技术和主要产品发展主要分为四个阶段：1、1993-2004：技术初创，客户覆盖科研院所及高校。
公司成立于1993年，是国内最早研发、生产和销售半导体测试系统的企业之一，历时数年推出STS2000系列产品，覆盖模拟、数字、继电器、分立器件等的测试需求，主要客户为科研院所及高校。
2、2005-2010：技术积累，推出核心产品STS8200。
2005年3月，公司推出第一台半导体IC量产设备，并获首台设备订单。
公司研发的STS8107测试系统，针对于模拟及电源管理类集成电路，应用于IC设计、晶圆制造及封装测试环节。
2008年，公司推出主力机型STS8200共地源测试系统，成立AccoTEST事业部。
2009年突破全浮动技术，推出企业最早量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统STS8202。
3、2011-2020：快速发展，研发数字功能更强的STS8300。
凭借技术优势和稳定性能，STS8200系列测试装机量自2011年以来快速增长，产品销往全球。
2014年，推出“CROSS”技术平台，通过更换不同的测试模块实现了模拟、混合、分立器件等多类别在同一个测试技术平台上的测试。
2023年可以长期持有那些股票
【芯片半导体各种龙头】一、IC集成电路设计企业1.兆易创新：国内存储芯片设计龙头。
2.国科微：国内广播电视芯片和智能监控芯片龙头。
3.韦尔股份：模拟芯片龙头、半导体器件和电源管理IC等设计及分销龙头。
4.弘信电子：柔性电路板FPC龙头。
5.富瀚微：数字信号处理芯片设计龙头。
6.北京君正：嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。
7.汇顶科技：电容触控芯片和指纹识别芯片龙头。
8.瑞芯微：智能应用处理芯片领军者。
二、半导体材料企业1.阿石创：国内PVD镀膜材料行业龙头。
2.飞凯材料：芯片封装材料龙头。
3.南大光电：MO源材料龙头、国内光刻胶龙头。
4.雅克科技：国内光刻胶细分龙头。
5.江丰电子：国内高端半导体靶材龙头。
6.鼎龙股份：柔性基板材料龙头。
三、半导体设备企业1.北方华创：国内稀缺的平台型半导体设备龙头。
2.晶盛机电：国内单晶硅设备龙头。
3.至纯科技：国内高纯工艺系统与高纯工艺设备龙头。
4.长川科技：国内集成电路测试机和分选机龙头。
四、半导体产业链企业1.扬杰科技：国内稀缺的集芯片设计、制造及封装测试等全产业链优质企业。
2.士兰微：国内氮化镓集成电路芯片设计、封装等全产业链优质企业。
3.华润微：国内第一家集芯片设计、晶圆制造、封测等于一体的优质代工企业。
4.中芯国际：国内芯片代工龙头。
5.通富微电：集成电路封测三大龙头之一6.华天科技：集成电路封测三大龙头之一7.长电科技：集成电路封测三大龙头之一（非芯片）基础核心元器件各种龙头【人工智能细分各种龙头】【数字货币各类小而精】1.卫士通：信息安全细分龙头，参与制定金融分布式账本技术行业标准。
2.金财互联：互联网财税服务先驱，有数字货币跨境结算和支付方面的技术积累。
3.新大陆：数字技术服务先驱，参与了深圳数字货币红包试点。
4.拉卡拉：金融支付龙头，与央行数字货币研究所战略合作。
5.证通电子：国内金融服务以及IDC优质企业，储备有大量的数字货币相关技术。
华润微电子控股有限公司介绍企业发展分析报告
Enterprise Development专业品质权威Analysis Report企业发展分析报告华润微电子控股有限公司免责声明:本报告通过对该企业公开数据进行分析生成，并不完全代表我方对该企业的意见，如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生，仅供参考，在任何情况下，使用本报告所引起的一切后果，我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途，如需引用或合作，请与我方联系:华润微电子控股有限公司1企业发展分析结果1.1 企业发展指数得分企业发展指数得分华润微电子控股有限公司综合得分说明：企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。
该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后，我们将协助您分析给出。
1.2 企业画像类别内容行业计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造资质增值税一般纳税人产品服务三类医疗器械经营。
（依法须经批准的项目，1.3 发展历程2工商2.1工商信息2.2工商变更2.3股东结构2.4主要人员2.5分支机构2.6对外投资2.7企业年报2.8股权出质2.9动产抵押2.10司法协助2.11清算2.12注销3投融资3.1融资历史3.2投资事件3.3核心团队3.4企业业务4企业信用4.1企业信用4.2行政许可-工商局4.3行政处罚-信用中国4.5税务评级4.6税务处罚4.7经营异常4.8经营异常-工商局4.9采购不良行为4.10产品抽查4.12欠税公告4.13环保处罚4.14被执行人5司法文书5.1法律诉讼（当事人）5.2法律诉讼（相关人）5.3开庭公告5.4被执行人5.5法院公告5.6破产暂无破产数据6企业资质6.1资质许可6.2人员资质6.3产品许可6.4特殊许可7知识产权7.1商标7.2专利7.3软件著作权7.4作品著作权7.5网站备案7.6应用APP7.7微信公众号8招标中标8.1政府招标8.2政府中标8.3央企招标8.4央企中标9标准9.1国家标准9.2行业标准9.3团体标准9.4地方标准10成果奖励10.1国家奖励10.2省部奖励10.3社会奖励10.4科技成果11 土地11.1大块土地出让11.2出让公告11.3土地抵押11.4地块公示11.5大企业购地11.6土地出租11.7土地结果11.8土地转让12基金12.1国家自然基金12.2国家自然基金成果12.3国家社科基金13招聘13.1招聘信息感谢阅读:感谢您耐心地阅读这份企业调查分析报告。
华润微电子（二期）项目主厂房结构设计要点
华润微电子（二期）项目主厂房结构设计要点摘要：本文以华润微电子MEMS传感器产业园（二期）主厂房项目为例，通过对生产6英寸晶圆片的主厂房项目中结构设计内容的介绍，让更多的结构工程师了解相关内容，以便更好的开展类似项目的工作。
关键词：6英寸；MEMS；CMOS；结构设计0 引言集成电路是国家的支柱性产业，国家先后推出一系列相关政策，明确支持集成电路产业发展，让产业迎来加速成长的新阶段，连带着集成电路厂房的设计、施工行业蓬勃发展。
华润微电子MEMS传感器产业园（二期）项目计划到2025年年产6英寸MEMS晶圆35万片，后期扩产后年产6英寸CMOS晶圆35万片。
本文从荷载布置、基础选型、结构柱布置、楼屋盖等方面全面介绍华润微电子MEMS传感器产业园（二期）主厂房的结构设计部分。
1 基本介绍1.1 工程概况项目分为一期和二期，如图一所示。
一期为已建部分，二期为本次设计内容，主要包括二期主厂房、员工食堂及活动中心、二期综合动力站、二期化学品仓库四栋建筑物以及管架、围墙等构筑物。
二期主厂房如图2所示，一层为机房层，二层为下夹层，三层为工艺层，屋面西侧放置废气设备，MAU设备横置在东侧二层、三层。
其中工艺层洁净区面积为9589.970㎡，包含了MEMS和CMOS产线，本次装修仅设计MEMS部分，CMOS为环氧交付，动力部分采用一期剩余容量。
本项目抗震设防烈度6度，设计基本地震加速度为0.05g,场地特征周期0.35s,主厂房按丙类设防标准，标准柱跨为7.2mx7.2m。
图1项目平面图图2项目剖面图1.2 功能房间荷载对于结构设计来说，明确结构荷载是确保结构设计经济、安全的前提条件，而工业厂房往往由于其工艺要求、设备型式的不同，相同功能房间的荷载大小也会有较大区别。
如表一所示，为华润微电子（二期）主厂房功能房间荷载要求。
表1主厂房功能房间荷载2 基础设计根据模型计算，标准组合下只伸至工艺层下柱的柱底轴力约为3200KN~3900KN，东侧伸至废气设备区域屋面下柱的柱底轴力约为8000KN~12000KN,西侧伸至砼屋面下柱的柱底轴力约为7200KN~8000KN，中部伸至钢屋盖区域大跨柱的7000KN~8400KN。
华润微：中国半导体行业领军企业
华润微：中国半导体行业领军企业华润微是中国半导体行业的领军企业之一，成立于2003年。
公司总部位于深圳，是一家集研发、生产和销售为一体的高科技企业。
华润微致力于提供全球领先的半导体产品和解决方案，为客户提供更安全、高效和可靠的电子设备。
作为中国半导体行业的领军企业，华润微在技术研发上投入大量人力和物力资源，专注于尖端技术的创新和应用。
公司拥有一支强大的研发团队，致力于提升自主创新能力和核心竞争力。
华润微在多个领域都具备核心技术的研发能力，涉及了集成电路、系统设计、封装测试等多个环节。
华润微在集成电路设计领域有着丰富的经验和技术储备，以及先进的生产工艺和设备。
公司拥有多条先进的生产线，并具备200mm和300mm的晶圆制作和加工能力。
华润微的产品广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业控制、医疗等各个领域，为中国半导体产业的发展做出了重要的贡献。
华润微注重科技创新和知识产权的保护，已经获得了多项国内外专利。
公司不仅致力于技术的研发和创新，还积极与全球的合作伙伴进行技术交流与合作，不断提高自身的技术竞争力。
在销售和市场拓展方面，华润微积极开拓国内外市场，建立了广泛的客户网络和销售渠道。
公司致力于提供全方位的解决方案和优质的服务，以满足不同客户的需求。
华润微的发展离不开中国半导体产业的快速发展和政府对半导体产业的大力支持。
作为中国半导体行业的领军企业，华润微将继续加大技术创新和产品研发的力度，为中国半导体产业的发展做出更大的贡献。
华润微也将继续加强与国内外企业的合作，提高自身科技竞争力，实现可持续发展的目标。
华润微作为中国半导体行业的领军企业，凭借其技术实力和市场拓展能力，不断推动中国半导体产业的发展。
随着中国半导体产业的不断壮大，相信华润微将继续保持领先地位，并在全球半导体市场中发挥重要的作用。
华润上华第二代200V SOI工艺实现量产
华润上华第二代200V SOI 工艺实现量产华润微电子有限公司(华润微电子)附属公司华润上华科技有限公司(华润上华)近日宣布，继2010 年首颗200V SOI CDMOS 产品量产后，日前更高性价比的第二代SOI 工艺实现量产。
该工艺是一种集成多种半导体器件的集成电路制造技术，由华润上华在2010 年实现量产的一代工艺基础上作了工艺升级，达到更高的性价比，这在国内尚属首家。
第二代工艺的推出显示了华润上华已经全面掌握了SOI 工艺技术，具备了根据市场需求持续开发具有自主知识产权的SOI 工艺技术能力。
华润上华的这项技术填补了国内技术空白，并已成功打入国际市场，为三星、长虹等国内外著名PDP 电视厂家提供芯片。
200V SOI CDMOS 第一代工艺技术依托华润上华现有的低压CMOS 工艺平台，结合深槽刻蚀技术及SOI 介质隔离技术，开发了200V NLDMOS 以及200V PLDMOS 以及200V 高压特种器件NLIGBT，实现了芯片高电压大电流驱动能力。
该工艺所采用的深槽刻蚀、填充方法与传统的CMOS 工艺生产线基本兼容，开发成本低，不需要增加专用的深槽填充与平坦化设备，能较好地实现器件之间的隔离，是实现高压器件工艺与普通低压CMOS 工艺相兼容的关键技术之一。
二代工艺与一代工艺一样，集成了多种MOS 器件，包括：低压5V 标准CMOS、200V 高压NLDMOS、200V 高压PLDMOS、200V 高压IGBT 及作为ESD 保护器件200V 高压二极管。
与一代工艺相比，二代工艺采用0.5μm 后段并对关键器件做了优化调整，达到了更高的性价比。
在研发过程中，该技术已累计申请涉及SOI 的器件、结构、工艺、制造、测试验证等多个方面的发明专利105 项。
华润上华的200V SOI CDMOS 工艺可满足国内设计公司对高压、高功率产品的开发需求，同时也可满足客户对高压电源驱动管理LED 和PDP 驱动及。
华润微：关于修改《公司章程》的公告
证券代码：688396 证券简称：华润微公告编号：2020-010
华润微电子有限公司
关于修改《公司章程》的公告
一、修改《公司章程》履行的审批程序
2020年4月21日，华润微电子有限公司（以下简称“华润微”或“公司”）召开了第一届董事会第十一次会议，审议通过了《关于修改公司组织章程大纲和章程细则的议案》，本事项尚需提交股东大会审议。
二、《公司章程》修改情况
根据《中华人民共和国证券法（2019年修订）》、《上市公司章程指引（2019年修订）》和《上海证券交易所科创板股票上市规则（2019年4月修订）》等法律、法规、规范性文件和业务规则的规定以及公司注册地开曼群岛所在地法律，结合公司首次公开发行的情况，对公司上市后适用的《经第四次修订及重列的组织章程大纲和章程细则》作相应修改和补充。
主要内容修订如下：
三、上网公告附件
1、《公司章程（2020年4月修订）》。
特此公告。
华润微电子有限公司董事会
2020年4月23日。
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科创板系列——华润微电子电子| 证券研究报告2019年7月15日赵琦（证券投资咨询业务证书编号：S1300518080001 ）王达婷（证券投资咨询业务证书编号：S1300519060001）中银国际证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格2目录⏹公司概况⏹财务数据⏹业务分析——产品与方案⏹业务分析——制造及服务⏹风险提示1公司概况——基本介绍41公司概况——发展历程资料来源：公司网站，中银国际证券51公司概况——股权结构◆股权结构：公司的唯一股东为华润集团(微电子)有限公司，持有公司100%股权；实际控制人为中国华润，国务院国资委持有中国华润100%的股权。
◆子公司：公司拥有20家境外控股子公司；通过Semico BVI 及CRM HK 拥有境内控股子公司16家。
资料来源：招股说明书，中银国际证券2公司概况——募投项目7目录⏹公司概况⏹财务数据⏹业务分析——产品与方案⏹业务分析——制造及服务⏹风险提示82财务数据43.9758.7662.7133.64%6.72%0%5%10%15%20%25%30%35%40%010203040506070201620172018公司2016-2018年营收及同比营业收入（亿元）YOY -3.030.704.29-123.10%512.86%-200%0%200%400%600%-4-20246201620172018公司2016-2018年归母净利润及同比归属于母公司净利润（亿元）YOY ◆营业收入稳步增长，从2016年的43.97亿元增长至2018年的62.71亿元，年复合增长率达到19.42%；◆盈利能力改善明显，归母净利润从2016年的-3.03亿元增长至2018年的4.29亿元。
资料来源：招股说明书，中银国际证券92财务数据毛利率不断提升，各项费用率保持稳定。
资料来源：招股说明书，中银国际证券14.57%17.63%25.20%0%5%10%15%20%25%30%201620172018公司2016-2018年毛利率主营业务毛利率2.18% 2.04% 2.01%6.16%6.52%5.95%0.70%-0.09%0.00%-2%0%2%4%6%8%201620172018公司2016-2018年费用率销售费用管理费用财务费用102财务数据◆公司一直以来高度重视技术团队的建设与研发能力的提升，研发投入长期维持在较高水平。
◆牵头承担5项国家科技重大专项项目，并参与2项国家科技重大专项项目。
◆截至2019年3月31日，公司境内专利申请共计2383项，境外专利申请共计277项；已获得授权的专利共计1274项，包括境内专利共计1130项，境外专利共计144项。
资料来源：招股说明书，中银国际证券3.464.474.507.86%7.61%7.17%0.0%2.0%4.0%6.0%8.0%10.0%012345201620172018公司研发投入及营收占比研发投入（亿元）研发投入收入占比8.08%29.81%62.10%公司2018年员工结构研发人员技术人员其他2财务数据12目录⏹公司概况⏹财务数据⏹业务分析——产品与方案⏹业务分析——制造及服务⏹风险提示3业务分析：产品与方案产品与方案业务聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制；2018年毛利率回升明显。
3业务分析：产品与方案产品与方案业务主要由华润华晶、重庆华微、华润矽科、华润矽威、华润半导体等子公司运营。
华润华153业务分析：产品与方案◆华润华晶：华润微电子旗下负责功率半导体器件业务的国家重点高新技术企业，是国内生产规模最大、技术装备领先的功率半导体器件研发、生产基地，生产“华晶”牌分立器件。
华润华晶成立于2000年，聚焦于功率半导体领域，发展宽禁带半导体、IPM 模块、系统方案等产品，主导产品为双极型功率晶体管、MOS 型功率晶体管、IGBT 和特种二极管，主要面向国内消费及工业电子市场，产品广泛应用于人们日常生活的方方面面。
◆重庆华微：以功率半导体器件、功率/模拟集成电路、智能传感器为产业基础，面向工业电子、消费电子、汽车电子、5G 通讯市场，具备高可靠性和高性能的功率、模拟和数字混合信号、GaN 、MEMS 传感器等技术开发和制造平台，并提供高可靠性功率器件、高性能传感器、高可靠性功率模块等产品和方案。
公司开发的SGT MOS 和SJ MOS 产品平台，技术水平国内领先，国际先进，可广泛应用于E-bike 、太阳能、汽车电子、手机快充、白色家电、通用开关电源等行业。
资料来源：公司网站，中银国际证券163业务分析：产品及方案◆华润矽科：专注于微控制器、SoC 、高性能模拟集成电路和系统方案设计与开发，产品主要有通用微控制器、专用SoC 、音频电路和计量检测电路等，广泛应用于消费电子和工业控制等领域。
具体产品包括：通用微控制器电路/收音以及音响系统类电路(单片收音机电路、中频放大立体声解码电路、时钟频率显示电路、锁相环电路、音频功放电路）/电视电话机准用专用电路（功放等）/电源管理电路（acdc 、dcdc 、稳压、无线充电等）/驱动电路（马达、LED ）/计量/遥控/计算机电路/传感器等。
◆华润矽威：华润微电子投资的一家模拟/数模混合集成电路设计公司，研发量产LED 驱动电路、ACDC 以及DCDC 等开关电源电路，还有电池管理芯片。
资料来源：公司网站，中银国际证券3业务分析：产品与方案◆功率半导体——功率器件3业务分析：产品与方案◆功率半导体——功率IC3业务分析：产品及方案◆智能传感器20目录⏹公司概况⏹财务数据⏹业务分析——产品与方案⏹业务分析——制造及服务⏹风险提示4业务分析：制造及服务◆公司拥有中国领先的晶圆制造服务能力，为国内主要的半导体特种工艺平台之一，是国内前三的本土晶4业务分析：制造及服务◆公司制造与服务业务主要供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务，主要由控股子公司华润上华、234业务分析：制造及服务华润上华：拥有国内最大的六英寸代工线和一条八英寸代工线，总部和生产线设于无锡，在上海、香港和台湾均设有办事处。
其中，六英寸线月产能21万片；八英寸生产线目前月产能6.5万片，制程技术将提升至0.13微米。
华润上华及其附属公司于1997年在中国大陆开创开放式晶圆代工经营模式的先河，能够为客户提供广泛的晶圆制造技术，包括BCD 、Mixed-Signal 、HV CMOS 、RFCMOS 、Embedded-NVM 、BiCMOS 、Logic 、MOSFET 、IGBT 、SOI 、MEMS 、Bipolar 等标准工艺及一系列客制化工艺平台，与诸多国内及国际IC 设计公司建立了稳固的关系。
资料来源：公司网站，中银国际证券4业务分析：制造及服务◆华润上华（制造及服务）：近三年营收年复合增速57%，盈利改善明显；业务分析：制造及服务4◆制造及服务业务收入构成：晶圆代工制造、封装测试、掩模制造及其他，晶圆制造占比超过75%。
26目录⏹公司概况⏹财务数据⏹业务分析——产品与方案⏹业务分析——制造及服务⏹风险提示275◆半导体行业景气度持续下滑。
半导体行业具有一定的周期性，自2018年下半年以来行业景气度持续下滑，如果半导体行业下行周期持续时间过长，将对公司经营状况产生一定影响。
◆新产品、新客户拓展不及预期。
公司长期以来一直较为重视技术研发，如果新技术的转化以及客户的拓展不及预期，将不利于公司产品结构、盈利能力的改善。
风险提示28披露声明及评级体系说明披露声明本报告准确表述了证券分析师的个人观点。
该证券分析师声明，本人未在公司内、外部机构兼任有损本人独立性与客观性的其他职务，没有担任本报告评论的上市公司的董事、监事或高级管理人员；也不拥有与该上市公司有关的任何财务权益；本报告评论的上市公司或其它第三方都没有或没有承诺向本人提供与本报告有关的任何补偿或其它利益。
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评级体系说明以报告发布日后公司股价/行业指数涨跌幅相对同期相关市场指数的涨跌幅的表现为基准：公司投资评级：买入：预计该公司在未来6个月内超越基准指数20%以上；增持：预计该公司在未来6个月内超越基准指数10%-20%；中性：预计该公司股价在未来6个月内相对基准指数变动幅度在-10%-10%之间；减持：预计该公司股价在未来6个月内相对基准指数跌幅在10%以上；未有评级：因无法获取必要的资料或者其他原因，未能给出明确的投资评级。
行业投资评级：强于大市：预计该行业指数在未来6个月内表现强于基准指数；中性：预计该行业指数在未来6个月内表现基本与基准指数持平；弱于大市：预计该行业指数在未来6个月内表现弱于基准指数。
未有评级：因无法获取必要的资料或者其他原因，未能给出明确的投资评级。
沪深市场基准指数为沪深300指数；新三板市场基准指数为三板成指或三板做市指数；香港市场基准指数为恒生指数或恒生中国企业指数；美股市场基准指数为纳斯达克综合指数或标普500指数。
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