中芯国际、华虹NEC和华润上华是2011年中国最成功的三家代工厂
中国半导体发展历史
中国半导体发展历史半导体是现代电子技术的基础，而中国的半导体产业也经历了一段波澜壮阔的发展历程。
从20世纪50年代开始，中国就开始了半导体的研究和生产，经过多年的努力，中国的半导体产业已经成为世界上最重要的产业之一。
早期的半导体研究和生产主要集中在中国的科研机构和国有企业中。
20世纪50年代，中国科学院物理研究所开始了半导体的研究工作，1956年，中国第一颗晶体管诞生。
此后，中国的半导体产业逐渐发展起来，1960年代初期，中国开始了半导体的批量生产，生产的产品主要是二极管和晶体管。
然而，由于历史原因和技术水平的限制，中国的半导体产业在20世纪70年代和80年代处于低谷期。
直到20世纪90年代初期，中国的半导体产业才开始逐渐复苏。
1991年，中国成立了第一家半导体企业——中芯国际，这标志着中国半导体产业进入了一个新的发展阶段。
在1990年代后期和21世纪初期，中国的半导体产业经历了快速发展的阶段。
中国政府出台了一系列扶持政策，吸引了大量的国内外投资。
同时，中国的半导体企业也开始了技术创新和自主研发，逐渐实现了从跟随者到领先者的转变。
2000年，中国的半导体产业产值达到了100亿美元，成为世界上第三大半导体生产国。
近年来，中国的半导体产业发展更加迅猛。
中国政府提出了“中国制造2025”和“半导体产业发展规划”，明确了发展半导体产业的战略目标和重点领域。
中国的半导体企业也在不断加强技术创新和自主研发，逐渐实现了从低端到高端的跨越。
2019年，中国的半导体产业产值已经达到了800亿美元，成为世界上最大的半导体市场之一。
总的来说，中国的半导体产业经历了一个从小到大、从弱到强的发展历程。
中国的半导体企业已经成为世界上最重要的企业之一，中国的半导体产业也已经成为世界上最重要的产业之一。
未来，中国的半导体产业将继续发展壮大，为中国的经济发展和科技进步做出更大的贡献。
长三角地区集成电路产业产业现状分析
长三角地区集成电路产业产业现状分析(总9页)-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除华东地区集成电路产业现状分析一、区域产业概况（一）产业概况华东地区的集成电路产业主要分布在长三角区域，长三角区域是我国集成电路产业实力最强、规模最为聚集的区域之一。
目前我国集成电路产业主要集中在长三角、珠三角、环渤海区域以及中西部区域，其中长三角、珠三角和环渤海区域产业规模占到全国的95%以上，而长三角区域以其独特的地理位置，国家和地方的政策扶持，较为完整的产业链和较合理的集成电路产业结构，丰富的产业人才等优势，吸引国内外的投资，保持其高速发展的势头。
新建成以及正在建设的各个集成电路产业基地将吸引大量的国际国内投资，发展从设计、制造到封装测试一整套的集成电路产业链，以及完整的集成电路周边服务产业和配套设施，如物流等，成为这一区域主要的发展目标。
2007年我国集成电路产业地区分布“长三角”在全国7个国家IC设计业产业化基地中占3个，即上海、无锡、杭州；在全国国家级IC设计人才培训基地中，区内也占5个，即上海交大、复旦、东南、浙大、同济。
在地方政府的大力支持下，出台了包括土地、跟进投资、贷款贴息、税收减免等一系列优惠政策。
上海设立金桥、张江、外高桥等高科技园区。
江苏省的苏州工业园区2007年集成电路产值达到223亿元，无锡主要发展集成电路设计产业，南京的江宁开发区的江宁微电子产业园也动工建设国家级集成电路产业园。
浙江省宁波保税区成为第五个国家级集成电路产业基地，杭州高新区成为第七个国家集成电路设计产业化基地。
上海、江苏、浙江三省市集中扶持建设集成电路产业基地，使得长三角地区成为我国最大的集成电路设计、制造地区，形成了较为完整的产业链。
（二）2008年国内集成电路十大企业中区域内企业2008年十大设计企业2008年十大集成电路与分立器件制造企业2008年十大封装测试企业二、江苏省集成电路产业分析（一）产业概述江苏省半导体产业群主要集中在苏南地区，位居长三角腹地，气候温暖、地理环境优越，人财物资源丰富，是发展半导体产业最佳地域。
上海国资主导，晶圆代工“老二”冲击科创板第三大IPO
上海国资主导，晶圆代工“老二”冲击科创板第三大IPO作为国内第二大晶圆代工厂，华虹半导体2014年登陆港交所，募资3.2亿美元。
时隔7年，其复制中芯国际“H+A”上市之路，以华虹公司之名奔赴科创板，募资金额高达212亿元，发行市值高达892亿元。
上市后，上海国资委间接持有华虹公司29.19%的股权，形成绝对控制，国家大基金的持股比例则达到10.27%。
晶圆制造为重资产行业，在成熟制程的激烈竞争中，华虹公司仍重金押注产能扩张。
其能否有效消化下游消费电子行业需求不振带来的影响，并强化在光伏、储能、新能源汽车等高增长领域的布局，或成其市值表现的胜负手。
程华秋子/文作为国内第二大晶圆代工厂，华虹半导体（01347.HK）成立于2005年，并于2014年登陆港交所，最新市值约为330亿港元，市盈率为8.3倍。
2023年，华虹半导体启动回A进程，以华虹公司（688347）之名登陆科创板。
根据发行计划，其此次拟募资180亿元，7月25日开启网上申购时，实际发行价达到52元/股，募资212亿元，发行总市值高达892亿元，成为科创板第三大IPO项目。
此前，内地晶圆代工龙头中芯国际（00981.HK，688981）回A之后，股价扶摇直上，最高触及95元/股，市值一度高达7000亿元，几乎是其港股低位时的10倍。
此次华虹公司回A，能否重演这一奇迹？上市后，上海国资委持股29.19%，大基金持股10.27%一直以来，因为资金门槛低、回报率高、回收投资快，资本更偏爱IC 设计企业，而晶圆厂建设产线是重资产模式，因此大多依赖地方政府支持，比如晶合集成（688249）、粤芯半导体分别由合肥国资、广州国资控股，华虹公司则是上海国资委的代表项目。
华虹公司成型，就是源于上海国资牵头下华虹NEC与宏力半导体联姻。
华虹集团成立于1997年，是909工程（电子工业部和上海市政府共同投资建立8英寸晶圆厂）的主体单位，主要从事芯片设计、代工等业务。
中国三大芯片公司
中国三大芯片公司中国三大芯片公司 1三家公司如下：1、华为海思。
尤其是对于华为麒麟处理器，更是作为目前最强国产手机处理器，但事实上对于华为手机芯片、5G芯片的表现，虽然处于全球顶尖水准，但事实上在安防芯片领域，主要用于视频监控等，目前市面上很多行车记录仪，监控等设备均采用了华为海思芯片，所以华为的安防芯片在全球安防芯片市场，更是能够高达70%。
2、汇顶科技相信大家都知道，汇顶科技作为国内一家非常出色芯片企业，目前在指纹识别芯片领域，同样也占到了全球高达50%的市场份额，可以说目前几乎所有智能手机厂商都与汇顶科技有着合作关系，绝大部分手机都采用了汇顶科技的指纹识别芯片，其中也包括屏下指纹识别芯片。
3、比特大陆。
比特大陆，矿友们也是再熟悉不过，作为一家专注于算力芯片的企业，简单点说就是做“矿机芯片”，从目前全球市场份额数据来看，比特大陆同样能够占到全球70%左右的市场份额，事实上在这一领域，中国芯片企业更是一加独大，中国所有厂商更是能够占到全球矿机芯片市场90%+的市场份额。
芯片：集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
中国三大芯片公司 1摘要中国三大芯片公司： TOP1、紫光集团紫光集团是由清华紫光总公司成立的，主要聚焦于IT服务领域，主要打造从“云-网-端”的产业链，是目前我国最大的综合性集成电路企业，IT服务领域在世界排行第二，也是中国十大芯片企业的第一名，能够为大型客户的信息化需求提供非常完整的IT服务。
TOP2、华为海思海思半导体是一家半导体公司，成立于2004年，公司总部在深圳。
海思产品包括无线网络、数字媒体、固定网络等领域的芯片以及及解决方案，目前面对美国的打压，海思总裁称早就做出过生存极限的假设，目前公司打造存储的芯片可以全部转正。
“中芯、宏力、华虹”三驾马车拉动中国芯片代工业成长
“中芯、宏力、华虹”三驾马车拉动中国芯片代工业成长Peter
【期刊名称】《半导体技术》
【年(卷),期】2004(29)4
【总页数】2页(P96-97)
【关键词】中国;芯片代工业;中芯国际集成电路制造有限公司;上海华虹NEC电子有限公司;上海宏力半导体制造有限公司
【作者】Peter
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】F426.63
【相关文献】
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2."两驾马车"如何拉动中国经济健康成长——投资与消费应实现良性互动 [J], 辛鸣
3.科技铸就中国梦卓越“质”造华虹芯——专访华虹宏力副总裁李琦博士 [J], 潘如丹
4.科技铸就中国梦卓越“质”造华虹芯--专访华虹宏力副总裁李琦博士 [J], 潘如丹
5.拉动中国经济：旧三驾马车到新三驾马车 [J], 李光斗
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国内外IC品牌大全
国内外IC品牌大全一、概述IC（Integrated Circuit，集成电路）是指将多个电子元器件（如晶体管、电容器、电阻器等）集成在一块半导体芯片上的电子器件。
IC的品牌众多，涵盖了国内外众多知名厂商。
本文将为您提供一份国内外IC品牌大全，详细介绍各个品牌的背景、特点和主要产品。
二、国内IC品牌大全1. 中国电子集团公司（CEC）中国电子集团公司是中国最大的电子信息产业集团之一，下属有多家子公司和研究院。
其IC产品主要包括微电子器件、模拟集成电路、数字集成电路等。
其中，CEC的模拟集成电路在国内市场具有较高的知名度和市场份额。
2. 中芯国际（SMIC）中芯国际是中国领先的半导体集成电路制造企业，提供先进的制造技术和解决方案。
其主要产品包括逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片等。
中芯国际在国内外市场都享有较高的声誉，是中国IC产业的重要代表。
3. 美芯（MEDIATEK）美芯是台湾一家知名的半导体公司，主要从事无线通信和多媒体技术的研发和生产。
其产品涵盖了移动通信芯片、智能手机芯片、无线网络芯片等。
美芯在全球市场上具有较高的市场份额和技术实力。
4. 立锜科技（Realtek）立锜科技是台湾一家专注于通信网络和多媒体芯片的公司，产品广泛应用于计算机、家庭娱乐和汽车电子等领域。
立锜科技的产品包括以太网芯片、音频芯片、无线网络芯片等，其产品性能稳定可靠，深受用户信赖。
5. 恩智浦半导体（NXP）恩智浦半导体是一家全球领先的半导体解决方案提供商，总部位于荷兰。
其产品广泛应用于汽车电子、工业控制、安全和物联网等领域。
恩智浦半导体的产品包括微控制器、传感器、射频芯片等，以其高性能和可靠性而闻名。
三、国外IC品牌大全1. 英特尔（Intel）英特尔是全球最大的半导体芯片制造商之一，总部位于美国。
其产品涵盖了微处理器、芯片组、闪存等。
英特尔的产品性能卓越，广泛应用于计算机、服务器、嵌入式系统等领域。
2. 三星电子（Samsung）三星电子是韩国一家全球知名的电子产品制造商，也是全球最大的存储芯片制造商之一。
国内上市芯片公司列表
国内上市芯片公司列表一、中芯国际（SMIC）中芯国际是中国大陆最大的集成电路制造企业之一，总部位于上海。
公司成立于2000年，是一家专业从事集成电路制造和技术服务的公司。
中芯国际在2014年在香港联交所上市，成为中国大陆首家上市的集成电路制造企业。
二、紫光国微（SMIC）紫光国微是中国大陆领先的半导体集成电路设计公司，总部位于北京。
公司成立于2001年，是中国大陆最早的专业芯片设计企业之一。
紫光国微在2017年在上海证券交易所上市。
三、华虹半导体（HHGrace）华虹半导体是中国大陆著名的集成电路制造企业，总部位于上海。
公司成立于1997年，是中国大陆第一家集成电路制造企业。
华虹半导体在2004年在香港联交所上市。
四、长电科技（CEC）长电科技是中国大陆知名的集成电路封装和测试企业，总部位于江苏。
公司成立于2003年，是中国大陆最大的集成电路封装和测试企业之一。
长电科技在2010年在上海证券交易所上市。
五、华润微电子（CR Micro）华润微电子是中国大陆领先的集成电路设计和制造企业，总部位于深圳。
公司成立于2003年，是中国大陆最早的专业集成电路设计企业之一。
华润微电子在2016年在深圳证券交易所上市。
六、韦尔股份（Willsemi）韦尔股份是中国大陆知名的集成电路设计和制造企业，总部位于北京。
公司成立于2004年，是中国大陆最大的集成电路设计企业之一。
韦尔股份在2018年在深圳证券交易所上市。
七、紫光国微电子（TowerJazz）紫光国微电子是中国大陆领先的集成电路制造企业之一，总部位于南京。
公司成立于2008年，是中国大陆最大的专业集成电路制造企业之一。
紫光国微电子在2019年在上海证券交易所上市。
八、京微雅格（JingJie Microelectronics）京微雅格是中国大陆知名的集成电路设计和制造企业，总部位于北京。
公司成立于2002年，是中国大陆最早的专业集成电路设计企业之一。
京微雅格在2019年在深圳证券交易所上市。
芯片代工厂排名
芯片代工厂排名芯片代工厂是指专门从事芯片代工加工的厂家。
随着信息科技的发展，芯片代工厂的地位和重要性也越来越突出。
本文将对全球芯片代工厂按照市场份额和技术实力进行排名，以供参考。
排名前三位的芯片代工厂是：台积电、三星电子和联电。
台积电是全球最大的芯片代工厂，拥有先进的制程工艺和稳定的产能。
公司成立于1987年，总部位于台湾新竹科学园区。
台积电的技术实力得到全球范围内的认可，多个知名科技巨头选择将芯片代工业务交给台积电。
2019年，台积电占据了全球芯片代工市场份额的半壁江山，其优势在于7nm、10nm和16nm制程的高质量量产。
三星电子是韩国的知名科技企业，也是全球领先的芯片代工厂之一。
公司成立于1938年，总部位于韩国首尔。
三星电子在DRAM和NAND闪存等领域拥有强大的制程技术。
2019年，三星在全球芯片代工市场份额排名第二，其领先的工艺和高品质产出是其竞争力的关键。
联电是台湾的芯片代工巨头之一，成立于1980年，总部位于台湾新竹。
联电在制程工艺上拥有自主研发能力，并以高品质、高产能和稳定的交付能力而著名。
2019年，联电在全球芯片代工市场份额排名第三。
该公司的制程技术主要集中在28nm和40nm，以及更成熟的制程上。
联电也在扩大先进制程的研发和产能投入，力争在全球芯片代工市场保持竞争力。
除了上述三家排名前三的芯片代工厂外，其他一些具有竞争力的芯片代工厂还包括：格罗方德、华虹半导体、中芯国际等。
这些公司在特定领域具备一定的市场份额和技术实力，为全球芯片代工市场提供了更多的选择。
总体而言，芯片代工厂的市场份额和技术实力是综合多种因素的结果，包括先进的制程工艺、稳定的产能、高品质的产出和客户信任等。
在全球竞争激烈的芯片代工市场中，不同的代工厂拥有各自的优势和发展重点，通过不断的技术创新和投资扩张，争取更大的市场份额和更高的技术实力。
产业整合2011年仅剩三家主力代工厂
更为 紧密 的合作 ，同时可 以通 过为 各种新 式通 讯和 计算 设备 提供 高性 能低功 耗半 导体 技术来 加速 该公
司技 术 的发展 。从 目前 的情 况 来看 ， Ｍ 的移 动处 ＡＲ
在处 理器和 研发 方面 有新 的突破 。
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业界要 闻・
电 子 工 业 专 用 设 备
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Ｉ Ｍ 结盟 ＡＲ 开发 下 一代 １ ｎ 半 导体 技 术 Ｂ Ｍ ４ｍ
来 自国外媒 体 的最 新 消 息 ， Ｍ 和 Ａ Ｍ 两 大 Ｉ Ｂ Ｒ 科 技 巨头 近 日计划 共 同合 作 开发 下 一代 １ ｍ 半 ４ｎ 导体技术 ， 该技 术 将 主 要 应 用 于 移 动 市场 ， 目前 两 大 公司 已经签 署 了一系 列 的相 关协 议 。 据 悉 ，Ｂ 和 Ａ Ｍ 已经 就 芯 片技 术 的相 关 知 ＩＭ Ｒ 全等。 另外 随着合 作 的深入 ， 两大科 技 巨头将会 在 更
是否会 有 另一家厂 商将 加入 进来 ？ ０ ２１ １年非 常
有可 能 ， 英特 尔 可 能决 定利 用 自己的部 分先 进 制 造 能力 ， 向采用 了 Ａ ｏ 微 处理 器 的设计 公司和 无 厂 ｔｍ 半导体 供应 商提供 代工 服 务 。尽 管这将 代表 英特 尔
现 时再 安装 设备 。 最可 能 的情况 是 ， 果 台积 电开始 如 直接 向商业 市场 销售 产 品，则可 能变 成最 大的 半导
２ １ ， 计 英 特 尔 、 星 和 台积 电的表 现 将 ０ １年 预 三
优 于其它 代 工业者 。 这三 家厂 商都拥 有 技术 、 能和 产 资 金 ， 是维 持其在 业 内领先 地位 的必 要条件 。 这
国内外IC品牌大全
国内外IC品牌大全【国内外IC品牌大全】一、国内IC品牌大全国内集成电路（IC）产业经过多年的发展，已经形成了一批具有一定规模和影响力的品牌。
以下是国内IC品牌大全：1. 中芯国际（SMIC）：中芯国际是中国大陆最大的集成电路制造企业之一，成立于2000年，总部位于上海。
中芯国际在微电子制造、设计服务和技术支持等领域具有丰富的经验和实力。
2. 紫光国微（ZGC MICRO）：紫光国微是中国领先的集成电路设计和制造服务提供商，成立于2001年，总部位于北京。
紫光国微提供包括模拟、数字、射频和混合信号等多种类型的IC产品。
3. 华虹半导体（HHGrace）：华虹半导体是中国大陆的一家领先的半导体制造企业，成立于2000年，总部位于上海。
华虹半导体主要从事集成电路的制造和技术研发。
4. 全志科技（Allwinner）：全志科技是中国领先的集成电路设计和解决方案提供商，成立于2007年，总部位于珠海。
全志科技主要专注于移动互联网、智能家居和车载娱乐等领域的芯片设计和开发。
5. 瑞芯微（Rockchip）：瑞芯微是中国知名的集成电路设计公司，成立于2001年，总部位于深圳。
瑞芯微主要专注于移动互联网、智能电视和智能家居等领域的芯片设计和开发。
6. 立锜微电子（Leadcore）：立锜微电子是中国领先的集成电路设计和解决方案提供商，成立于2002年，总部位于上海。
立锜微电子主要专注于移动通信、物联网和智能终端等领域的芯片设计和开发。
二、国外IC品牌大全国外IC品牌众多，以下是一些具有全球影响力和知名度的国外IC品牌：1. 英特尔（Intel）：英特尔是全球最大的半导体芯片制造商之一，成立于1968年，总部位于美国加利福尼亚州的圣克拉拉。
英特尔主要生产x86架构的微处理器和芯片组，广泛应用于个人电脑、服务器和数据中心等领域。
2. 三星电子（Samsung Electronics）：三星电子是韩国知名的综合性电子产品制造商，成立于1969年，总部位于韩国首尔。
中国生产芯片的企业
中国生产芯片的企业中国是全球最大的电子产业生产和消费国家之一，拥有大量的芯片生产企业。
下面将介绍几家代表性的中国芯片生产企业。
1.中芯国际集团（SMIC）：中芯国际是中国领先的集成电路制造企业之一，成立于2000年，总部位于上海。
其主要业务是提供集成电路的设计、制造和测试服务，产品涵盖从3um 到14nm的广泛工艺节点。
中芯国际是中国第一家在国际上采用14nm工艺的企业，其芯片产品广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域。
2.紫光国微（Hua Hong）：紫光国微是中国最大的专业半导体晶圆制造企业，成立于1997年，总部位于上海。
紫光国微提供的主要产品包括CMOS、Flash、特殊工艺晶圆等，广泛应用于微电子、集成电路和光电子等领域。
紫光国微还拥有多项自主研发的技术和专利，是中国半导体领域的重要企业。
3.华虹半导体（HHGrace）：华虹半导体是中国知名的专业半导体制造企业，成立于1997年，总部位于无锡。
华虹半导体提供的主要产品包括DRAM、Flash、功率器件等，广泛应用于计算机、通信、工业控制等领域。
华虹半导体已实现了从6英寸到12英寸晶圆的全球化布局，拥有先进的制造工艺和自主知识产权。
4.长江存储（YMTC）：长江存储是中国领先的存储芯片制造企业，成立于2016年，总部位于武汉。
长江存储主要专注于NAND闪存芯片的研发和生产，产品广泛应用于移动设备、个人电脑、数据中心等领域。
长江存储在技术创新方面具有独特的优势，推动了中国在存储芯片领域的发展。
5.华邦集团（Winbond）：华邦集团是中国领先的专业集成电路制造企业，成立于1987年，总部位于台湾。
华邦集团主要从事存储产品的设计、制造和销售，产品涵盖DRAM、NAND Flash、SRAM等。
华邦集团的产品广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域，是全球知名的存储芯片生产企业之一。
以上是几家中国生产芯片的代表性企业，他们在技术研发、制造工艺以及市场销售等方面都具有一定的优势，为中国电子产业的发展做出了重要贡献。
国产芯片厂家
国产芯片厂家国产芯片厂家近年来在国内外市场上取得了长足的发展，成为了国内高科技产业的重要支撑力量。
下面就介绍一下国内几家知名的芯片厂家。
华为海思华为海思是中国华为公司旗下的半导体制造公司，成立于2004年，总部位于中国深圳。
华为海思致力于研发和销售各种高集成度的芯片，包括手机芯片、无线网络芯片、消费电子芯片等。
经过多年的发展，华为海思的芯片已经在全球范围内有了广泛的应用，为许多国家和地区的通信网络提供了技术支持。
中芯国际中芯国际是中国最大的半导体集成电路制造企业，总部位于上海。
中芯国际的业务范围包括集成电路设计、制造和销售，以及其他与半导体相关的技术服务。
中芯国际的芯片产品广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域，是国内外许多知名企业的重要供应商。
紫光集团紫光集团是中国的一家大型国有企业，主要从事半导体和光电子产业的研发和生产。
紫光集团旗下有多家子公司，包括紫光国芯、紫光展锐等，涵盖了集成电路设计、制造和封测等多个环节。
紫光集团的芯片产品主要用于手机、电视、相机等消费电子产品，具有较高的市场竞争力。
鲲鹏芯片鲲鹏芯片是中国ICT巨头华为公司推出的一款服务器芯片，具有卓越的性能和高度集成的特点。
鲲鹏芯片采用了先进的28纳米工艺，拥有强大的处理能力和丰富的计算资源，适用于云计算、大数据处理等高性能应用场景。
展讯通信展讯通信是中国领先的无线通信领域的芯片设计和解决方案提供商，总部位于中国上海。
展讯通信的产品涵盖了移动通信、物联网、智能家居等多个领域，广泛应用于移动电话、平板电脑、智能穿戴设备等消费电子产品。
国产芯片厂家在技术研发、市场推广等方面取得了显著的成绩，逐渐走向了全球舞台。
随着国内芯片产业的不断发展壮大，相信国产芯片厂家在未来会有更大的发展潜力，为我国高科技产业的发展做出更多的贡献。
大中华地区前4大晶圆代工厂2011年总营收将增长9.4%
ｕａｔｒｒＩ ｆｃ ｅ， ｕ ＤＭ）订 单扩 大 委 外 代 工 的趋 势 ， 提 高 ４ ／０ｎ 及其 以下先进 制程 产 出 比重 ， 置浸 润 式 ５４ ｍ 购 机 台亦是 资本支 出另一个 重要 方 向 。
目标就 是 希望 超越 台积 电， 为全 球最 大 晶圆代 工 成
Байду номын сангаас
厂 。Ｇ ｏ ａ Ｆ ｕ ｄｉｓ ｌｂ ｌ ｏ ｎ ｒ 加入 竞争 ， 掀起 晶圆代 工 产 ｅ 亦
业 新一 波 １ ２英 寸 晶 圆厂 产 能扩 充竞 赛 。 包 括 台积 电、 电 、 联 中芯 等 晶 圆代 工 厂 于 ２ １ ００ 年 皆相 继 调 高 资本 支 出金额 ， 焕 欣 分 析 ， 加 快 柴 除
电 字 工 业 专 用 设 备
・
●
业
预期 ２１ ０ 依然 会 延 续 景 气 成 长 的方 向前 进 ， １年 但 历经 ２ ０ ０ ９年下 半 年 以来 高 成 长期 后 ， ０ １年将 会 ２１
成长趋 缓 ， 归至稳 定成 长 的轨迹 。 回
ｌ ２英寸 晶圆产 能扩 充脚 步 外 ，为 争取 更 广 大 订单
元 ， 别 拿 下第 １名 与第 ２名 ， 芯则 以 １ ． 美 分 中 ５５亿 元 全 年营 收 ， 居 第 ４名 。至 于 台积 电旗 下转 投 资 位
公司 世界 先进 则 以 ５亿 美 元全 年 营 收 ， 挤 身于 全 亦
Ａ Ｉ ） 厚 资金 ， 购 并全 球 第 ３大 晶 圆代 工 厂 特 ＴＣ 雄 除 许 半 导 体 （ ｈ ｒ ｒｄ Ｐ ， 于 美 国 纽约 兴 建 第 ３座 Ｃ ａｔ ｅ） 还 ｅ
中国芯公司
国民技术股份有限公司的USBKEY系列安全芯片、上海华虹集成电路有限责任公司的世博门票芯片Inlay、北京兆易创新科技有限公司的SPI Flash存储器GD25Q80SCP、深圳比亚迪微电子有限公司的30万像素的CMOS图像传感器、深圳国微技术有限公司的CAM卡专用芯片共五款芯片凭借优异的销售业绩荣获第五届“中国芯”最佳市场表现奖。
福州瑞芯微电子有限公司的个人移动信息终端主控芯片RK2818、硅谷数模半导体（北京）有限公司的超低功耗HDMI1.3发送芯片ANX7150、北京君正集成电路有限公司的应用处理器JZ4760、盛科网络（苏州）有限公司的高端以太网交换芯片CTC6048-Hum ber、北京华大信安科技有限公司基于ECC的客户端安全芯片IS32U256A、北京中电华大电子设计有限责任公司的802.11n全集成射频芯片HED09W06RN、美新半导体（无锡）有限公司的新型磁传感器MMC214 MMC3140、华芯半导体有限公司的2Gb大容量动态存储器芯片、天津市晶奇微电子有限公司的视频监控用大动态范围低照度CMOS图像传感器BGI0365、北京东方联星科技有限公司的多系统兼容卫星导航芯片OTrack-32共十款芯片因在产品和应用上的创新，以及出色的性能而荣获第五届“中国芯”最具潜质奖。
深圳市海思半导体有限公司、大唐微电子技术有限公司、北京中星微电子有限公司、无锡华润矽科微电子有限公司、上海华虹集成电路有限责任公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、展讯通信（上海）有限公司、晶门科技有限公司、福州瑞芯微电子有限公司、杭州国芯科技股份有限公司、北京君正集成电路股份有限公司等11家企业荣获“十年中国芯”领军设计企业奖。
埃派克森微电子（上海）有限公司、安凯（广州）微电子技术有限公司、昂宝电子（上海）有限公司、北京创毅视讯科技有限公司、北京华虹集成电路设计有限责任公司、北京同方微电子有限公司、重庆西南集成电路设计有限责任公司、格科微电子（上海）有限公司、国民技术股份有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、华润矽威科技（上海）有限公司、炬力集成电路设计有限公司、澜起科技（上海）有限公司、美新半导体（无锡）有限公司、深圳市芯海科技有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、深圳芯邦科技股份有限公司、无锡硅动力微电子股份有限公司、无锡市晶源微电子有限公司等19家企业荣获“十年中国芯”优秀设计企业奖。
BCD工艺综述
BCD工艺及发展状况综述摘要：随着市场对低功耗、高效率节能功率电子产品需求的不断扩展，单芯片智能功率集成电路(SPIC）得到了迅猛发展。
目前，SPIC的制造主要采用一种称为BCD(Bipolar CMOS DMOS）的集成工艺技术，本文根据实际工艺的电压标准着重阐述了高压BCD、大功率BCD 以及高密度BCD工艺的各自特点及发展标准，同时介绍了世界知名IC制造厂商的并阐述了BCD工艺整体的发展特点及趋势.关键词:SPIC功率集成技术BCD工艺1、引言智能功率集成电路（SPIC）是指将高压功率器件及低压信号处理电路和外围接口、检测、保护等功能电路集成到单芯片上的集成电路技术.SPIC的发展依赖于目前最重要的功率集成技术——BCD工艺，BCD工艺的特点是将硅平面工艺用到功率集成上，该工艺是一种可以将双极、CMOS和DMOS器件同时集成到单芯片上的技术,1986年，由意法半导体公司率先研制成功了第一代BCD工艺，当时的技术被称为Multipower BCD technology[1]，是一种4μm 60V工艺，在传统结隔离双极工艺中整合进了纵向DMOS（VDMOS)结构，该工艺采用了12张掩膜版，其工艺截面结构如图1所示：图1 ST公司的第一代BCD工艺集成器件剖面图［1]在功率应用领域，与传统的双极功率工艺相比BCD工艺具有显著的优势，最基本的优势就是使得电路设计者可以在高精度模拟的双极器件,高集成度的CMOS器件和作为功率输出级的DMOS器件之间自由选择.由于DMOS具有高效率(低损耗)、高强度（无二次击穿）、高耐压、固有的源漏二极管的存在(作用类似续流二极管）和高速的开关特性，因此，DMOS 特别适合作为功率开关器件,而且其制造工艺可以和和硅栅CMOS制造工艺兼容，从而有利于功率集成。
整合好的BCD工艺可大幅降低功耗，提高系统性能，增加可靠性和降低成本.经过近三十年的发展，BCD工艺技术已经取得了很大进步，从第一代的4μm BCD工艺发展到了第六代0.13μm BCD工艺，线宽尺寸不断减小的同时也采用了更先进的多层金属布线系统，使得BCD工艺与纯CMOS工艺发展差距缩小；另一方面，BCD工艺向着标准化模块化发展，其基本工序标准化，混合工艺则由这些基本工序组合而成,设计人员可以根据各自的需要增减相应的工艺步骤.当今BCD工艺中的CMOS与纯CMOS完全兼容，现有的图形单元库可以直接被混合工艺电路调用。
中芯国际正式成为长电科技第一大股东
巾国 集成 电路
Ｃ ｈｉ ｎａ Ｉ ｎｔ ｅ ｇｒ ａｔ ｅｄ Ｃｉ ｒ ｃ ｕｉ ｔ
款 本 金及 收 益 ） 对 合肥 格 易进 行增 资 。 近１ ３，合 肥格 易 完成 了上 述 增 资事项 的工 商变 更登记 ， 并 取 得 合 肥 市 工 商行 政 管 理 局换 发 的 《 营
提升 。 （ 来 自华虹 宏力 ）
步发 展 规划 。
马凯 副总 理 听取 汇报后 ， 对 华 大九 天 在 Ｅ Ｄ Ａ研 发 和助 力 “ 中 国芯 ”和 “ 中国屏 ” 等 方 面所取 的成 绩 给 予充 分 肯定 ， 对Ｅ Ｄ Ａ产 业 发展 中遇 到 的 问题将专 题 研究 解 决 。华 大九 天 是 国内规 模 最 大 、 技 术 最 强 的Ｅ Ｄ Ａ龙 头企 业 ，是 大 规模 集 成 电路 Ｃ Ａ Ｄ国家 工 程研 究 中心依托 单 位 ， 承担 着 国产 Ｅ Ｄ Ａ软 件研 发 与 推广 的重任 。此 次 马凯 副总 理一 行考 察 调研华 大 九 天 ，充 分表 明 了 国家对 国产 Ｅ Ｄ Ａ发展 的高度 重视 。 作 为我 国集 成 电路 产业 安全 和 国家 网信 安全 的重 要 支撑 ， 实 现 国产 Ｅ Ｄ Ａ全 流程 覆 盖 是 重 中之重 ， 也 是 中芯 国际近 日发 布公 告 ，就 此前 公 司附属 向长 电科技 出售 苏 州长 电新科 １ ９ ． ６ １ ％股 权 ， 及认 购 长 电 科技 １ ． ５亿股 事 项 ， 于 日前 公 司获 长 电科 技知 会 ， 中
华 大九天全新高速高精 度并行仿真器 Ａ Ｌ Ｐ Ｓ Ｍ Ｔ
能帮 助缩 短 Ｉ Ｐ电路 的 Ｓ Ｐ Ｉ Ｃ Ｅ ＊ 仿 真 时 间 ，还满 足 了
Ｅ Ｄ Ａ软件工具在集成 电路和新型显示设计 中的应
国内TOP封测厂简介
国内TOP封测厂简介
厂家
英Hale Waihona Puke 简写中国天水天水华天
西安华天
昆山华天
国内第2，全球第5
通富微电
NFME或TFEM
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月上市，2018年前是中日合资公司，日本富士通是大股东，所以称为南通富士通FUJITSU，2018年2月国家大基金收购，原日本富士通彻底退出。
通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。
具有完备的IC封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类IC测试生产工艺。华润安盛通过多年发展，开发了DIP、SOP、SSOP、MSOP、QSOP、TSOT、QFP、QFN、FC等十多个系列百余个品种的封装形式。重点为海内外领先半导体设计公司提供Leaded Package和QFN Package集成电路的专业封测代工服务。华润安盛在发展传统IC封测技术的基础上，致力于先进封装技术的研究与开发，先后开发了50um 12inch晶圆减薄划片工艺、高密度金丝/铜丝键合工艺、OCDIP、OCSOP MEMS传感器封装、FC-SOIC\FC-TSOT\FC-QFN倒装封装、IPM智能功率模块封测技术等，拥有多项自主知识产权。
中国大陆半导体公司排名
中国大陆半导体公司排名1. 中芯国际（SMIC），中芯国际是中国大陆最大的芯片制造企业，也是全球领先的集成电路制造商之一。
公司成立于2000年，总部位于上海，并在全国多个地区设有生产基地。
2. 海思半导体，海思半导体是华为旗下的芯片设计公司，专注于移动通信和无线网络领域。
海思半导体在智能手机芯片、基带芯片、网络芯片等方面具有强大的研发实力。
3. 瑞芯微电子，瑞芯微电子是一家专注于嵌入式处理器设计的公司，主要产品包括高性能处理器、人工智能芯片等。
瑞芯微电子在物联网、智能家居、智能驾驶等领域有广泛应用。
4. 展讯通信，展讯通信是一家专注于移动通信芯片设计的公司，产品涵盖了2G、3G、4G和5G等多个移动通信标准。
展讯通信在国内外市场都有一定的市场份额。
5. 紫光国微，紫光国微是中国大陆领先的集成电路设计和制造企业之一，主要产品包括存储器芯片、传感器芯片等。
紫光国微在存储器领域具有较高的市场份额。
6. 高通中国，高通中国是全球知名的半导体公司高通在中国的分支机构，主要从事无线通信芯片的设计和销售。
高通中国在中国市场具有较高的知名度和市场份额。
7. 晶方科技，晶方科技是一家专注于光电子器件和光通信芯片的研发和生产的公司，产品广泛应用于光通信、光存储等领域。
8. 汉微科技，汉微科技是一家专注于功率半导体器件设计和制造的公司，产品主要包括功率MOSFET、IGBT等。
汉微科技在国内功率半导体市场具有一定的竞争力。
以上是目前中国大陆半导体公司的一些代表性排名，但请注意，随着行业的发展和变化，排名可能会有所变动。
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中芯国际、华虹NEC和华润上华是2011年中国最成功的三家代工厂
每次和业内朋友聊起集成电路设计产业的总产值，发现这个数字就像姚明的身高或者易建联的年龄一样，成了一个数字“罗生门”：从300亿人民币到700亿人民币，众说纷纭。
“真相只有一个”。
根据IHS iSuppli的调查，2011年中国集成电路设计产业的产值是58亿美元（如果按照美元兑人民币6.5来算，产值为377亿人民币）。
不同的数字来自不同的统计方法，而我主要想从中国代工市场（各个代工厂中中国客户的销售额）看中国集成电路设计业的产值。
因为只有代工来的数据才不会导致重复，夸大或减少计算，比较接近产业的真实状态。
兼评论下这几个代工厂在中国客户中的优势。
根据IHS iSuppli的调查，整个中国代工市场（所有代工厂中国客户的销售额）去年是19.5亿美元。
在业内，一般美国公司因为工艺先进，毛利率比较高，所以从晶圆到芯片大概要乘以3.8到4.2；（考虑到晶圆和封装的成本以及毛利率）；而台湾业界大概是2.7到3.8；根据大陆设计公司的毛利率来看，从晶圆到芯片应该差不多是在2.3-3.3之间。
而去年各代工厂中国客户销售额总共为19.5亿美元，所以集成电路设计行业的产值接近58亿美元。
而在对中国客户的竞争中，各个代工厂则是“八仙过海各显神通”：
台积电：先进工艺首选
2011年台积电依靠自己在先进工艺（尤以40纳米）上的优势夺回了大陆代工市场第一的位置。
其它代工厂在先进工艺上的落后，以及去年大陆众多做应用处理器的公司和通信芯片的公司加速向先进工艺转型，40纳米忽如一夜春风来，导致中国几乎所有的40纳米的客户都去了台积电。
领先的工艺，完善的IP和专业的服务仍然是台积电的杀手锏，这一点上，值得所有的代工厂学习。
中芯国际：主流工艺首选
虽然中芯国际2011年的销售额比2010年有下降，但是中国区的业绩还是保持了增长。
而这与公司管理层调整后，加速重视中国市场，加大支持中国客户是分不开的。
目前中芯国际在成熟工艺和主流工艺上已经成为中国客户的首选：在90纳米到0.18微米的客户中，超过60%的客户都在中芯国际流片。
随着中芯国际加大IP的投入，先进工艺的成熟和与中国客户展开更加紧密的合作，预估2012年中芯国际中国区客户的销售额会有超过20%的增长。
华虹NEC：特色工艺首选
去年中国的代工厂中，华虹NEC是“日子最好过”：产能不必满却能赚大钱，去年销售额接近3.9亿美元，净利却接近7000万美金，都创了公司成立来的新高。
这印证了代工厂产业不仅仅是“吞金兽”，做好了也能成为“印钞机”。
与此同时华虹NEC也是所有代工厂中中国客户占比最高的公司：接近2/3的销售额来自中国客户。
而华虹NEC能够在代工厂的艰难岁月中“风景这边独好”主要取决于正确的产品策略和市场定位：领先的特色工艺，针对中国市场的定制技术。
目前华虹在在智能卡，电源管理，分立器件和模拟工艺上已经独具特色，在某些领域则已经成为具备国际领先实力的代工厂。
而2012年随着华虹和宏力的合并，随着产能的扩张和规模效应的显现，华虹半导体则将进一步奠定特色工艺领先供应商的地位，成为中国集成电路设计公司特色工艺的首选。
而华虹也应该在特色工艺的竞争上从“全国冠军”力争成为“世界冠军”。
华润上华：模拟工艺首选
作为一直专注模拟工艺的上华来说，在中国的电源管理芯片领域有着庞大的客户群：在客户里比重，中国客户要占上华的70%多，而同样中国客户的销售额也占整个公司去年产值的60%多。
随着上华8寸厂产能利用率的上升和运营的好转，预估上华中国区的销售额还会再创新高。
人无远虑必有近忧，反之亦然。
在目前的中国代工厂中，中芯已经树立了先进工艺和数字工艺的大旗；而华虹和宏力整合后在8寸厂和非数字工艺上也已经具有规模和技术上的优势；而上华呢？其实结合华润微电子和华润集团的实力，上华是国内最有可能做成IDM的，而中国的半导体业界也需要这种尝试和努力。
在这个拼实力，拼规模，拼投资的不归路上，上华接下来怎么走，就看华润集团的考虑和气魄了。
IBM：华为海思首选
其实IBM的销售额里面，绝大部分都来自华为海思。
作为和华为合作多年的代工伙伴来说，IBM其独特的工艺，工具和IP，使其客户粘性特高。
而如何拓展海思之外的业务，充分利用大陆跨速增长的集成电路产业，则需要IBM认真思考了。
回到文章开始的讨论，也可以看到，正式因为中国集成电路产业多年的快速增长，虽然整个中国客户代工的产值只有19.5亿美金，但却一直是各个代工厂的必争之地，而代工厂之间的竞争，也会直接促进中国集成电路设计产业的快速增长。