环保自行监测方案

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无锡华润上华科技有限公司环保自行监测方案
图 3-3
生产工艺流程及产污环节
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3.3 废气排放及治理措施 公司废气主要来自生产工艺过程包括清洗、腐蚀、去胶等使用氢氟酸、 盐酸、硫酸、氨水等化学试剂挥发产生的酸性、碱性废气;清洗、涂胶、显 影、扩散、刻蚀等工序产生有机溶剂废气和少量工艺尾气,以及气体及化学 品的运输、储存、使用过程中的少量无组织排放。 废气处置工艺流程见图 3-4 至图 3-11,排气筒分布见图 3-12。 ( 1)酸性废气 全厂共有酸性洗涤塔 8 套 (7 用 1 备) , 风机和排气筒 9 套 (7 用 2 备) 。
无锡华润上华科技有限公司环保自行监测方案
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无锡华润上华科技有限公司 2018 年 12 月
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目ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
一、 二、 三、 前言 方案编制依据 单位基本情况

3 . 1 企业建设地点及平面布设 3 . 2 生产工艺及产污环节 3 . 3 废气排放及治理措施 3 . 4 废水排放及治理措施
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三、单位基本情况
3.1 企业建设地点及平面布设 无锡华润上华科技有限公司位于江苏省无锡市国家高新技术产业开发 区 86、87 地块,厂区总面积 31 万平方米,其中本项目占地 10.6 万平方米, 项目总投资 11 亿美元,其中环保投资 10500 万元人民币。 公司周边企业分布见图 3-1,厂区平面布置及污染源监测点位示意见图 3-2。
一、前言
无锡华润上华科技有限公司在无锡市国家高新技术产业开发区 86、87 地块,建设 2 条 3 万片/月 8 英寸集成电路芯片制造生产线。项目于 2005 年 9 月开工建设,2008 年 4 月第一条 3 万片/月生产线竣工,同年 6 月 30 日经 江苏省环境保护厅核准同意投入试生产,2010 年 6 月完成竣工环保验收。 2015 年 12 月第二条 3 万片/月生产线竣工,2016 年 1 月投入试运行,同年 12 月,通过环保部竣工环保验收。 为落实 《中华人民共和国环境保护法》 、 《中华人民共和国大气污染防治 法》 、 《中华人民共和国水污染防治法》等法律法规,指导和规范公司环保自 行监测及监测信息公开,制定本方案
原水池
变电站
312 国 ▲ 道
CUB 栋
GAS
物 流 入 口
锡 士
SB 栋 路
图 3-2
厂区平面布置及污染源监测点示意
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3.2 生产工艺及产污环节 集成电路芯片生产是采用半导体平面工艺的方法在衬底硅片(硅抛光 片或外延片)上形成电路图形的生产过程。半导体平面工艺是通过光刻、 腐蚀和刻蚀的方法形成掺杂通道,再通过离子注入和/或高温扩散的方法 掺杂形成半导体 PN 结,然后沉积金属引线。 一般的集成电路芯片制造生产工艺包括硅片清洗、热氧化、扩散、 化学气相沉积 (CVD)、光刻、去胶、离子注入、刻蚀、金属沉积、化学 机械抛光(CMP)等,这些工序反复交叉,包括检测和测试在内实际达到 300 左右的工艺步数。并且生产过程中使用多种化学试剂、特殊气体和 配套动力。由于产品不同,其工艺详细流程和参数亦有所不同。 本项目生产工艺流程及产污环节见图 3-3。
◎ FQ-010
◎ FQ-004
◎ FQ-003
◎ FQ-002
◎ FQ-001
◎废气排气筒编号
四、
污染物排放标
4 . 1 废气排放标准限值 4 . 2 废水排放标准限值 4 . 3 噪声排放标准限值
五、
自行监测方式及频次
5 . 1 自行监测方式 5 . 2 自行监测频次
六、
监测质量保证与质量控制
6 . 1 监测分析方法 6 . 2 检测质量保证
七、
自行检测公示
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二、方案编制依据
(1)无锡华润上华科技有限公司, 《27 台离子注入机项目环境影响登 记表》 ,2016 年 5 月 (2)无锡市环保局, 《27 台离子注入机项目环保竣工验收意见》 ,2016 年 12 月 (3)江苏省辐射环境保护咨询中心, 《无锡华润上华 110kV 输变电工 程环境影响报告表》 ,2015 年 12 月; (4)无锡市环境保护局,锡环辐电磁验(2016)6 号, 《关于无锡华润 上华 110kV 输变电工程竣工环保验收意见的函》 ,2016 年,8 月; (5)信息产业电子第十一设计研究院有限公司, 《“无锡华润上华科技 有限公司 6 英寸和 8 英寸集成电路芯片制造建设项目”变更为“无锡华润上华 科技有限公司 8 英寸 0.25 微米以下集成电路芯片制造建设项目 ”环境影响报 告书》 ,2008 年 1 月; (6)中华人民共和国环境保护部,环审[2008]1 号, 《关于无锡华润上 华科技有限公司 6 英寸及 8 英寸集成电路芯片制造项目变更为 8 英寸 0.25 微米以下集成电路芯片制造项目环境影响报告书的批复》 ,2008 年 3 月 20 日; (7)江苏省环境监测中心, 《无锡华润上华科技有限公司 8 英寸 0.25 微米以下集成电路芯片制造项目第二阶段 (3 万片/月) 竣工环境保护验收监 测报告》 ; (8) 中华人民共和国国家环境保护标准 HJ 819-2017 《排污单位自行监 测技术指南》 ,2017-06-01 (9)国家环境保护总局令第 28 号, 《污染源自动监控管理办法》 ,2005 年 9 月 19 日;

厂界距学校 最近距离 60m
图 3-1 公司周边企业分布图
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