中国制造2025重点领域技术路线图

目录

一、新一代信息技术产业 (1)

1.1集成电路及专用设备 (1)

1.2信息通信设备 (6)

1.3 操作系统与工业软件 (16)

1.4 智能制造核心信息设备 (23)

二、高档数控机床和机器人 (28)

2.1 高档数控机床与基础制造装备 (28)

2.2机器人 (35)

三、航空航天装备 (42)

3.1 飞机 (42)

3.2 航空发动机 (49)

3.3 航空机载设备与系统 (57)

3.4航天装备 (65)

四.海洋工程装备及高技术船舶 (72)

4.1海洋工程装备及高技术船舶 (72)

五、先进轨道交通装备 (84)

5.1先进轨道交通装备 (84)

六、节能与新能源汽车 (92)

6.1 节能汽车 (92)

6.2 新能源汽车 (100)

6.3智能网联汽车 (108)

七、电力装备 (117)

7.1 发电装备 (117)

7.2输变电装备 (126)

八、农业装备 (134)

8.1 农业装备 (134)

九、新材料 (142)

9.1 先进基础材料 (142)

9.2 关键战略材料 (152)

9.3前沿新材料 (163)

十、生物医药及高性能医疗器械 (169)

10.1生物医药 (169)

10.2高性能医疗器械 (177)

一、新一代信息技术产业

1.1集成电路及专用设备

集成电路是指通过半导体工艺将大量电子元器件集成而成的具有特定功能的电路。本路线图主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路测试封装、关键装备和材料等内容。

1.1.1需求

全球集成电路市场规模在2011至2015年间约为2920 – 3280亿美元，复合年均增长率为4%；2016 至2020年间约为3280 – 4000亿美元，复合年均增长率为4%；2021至2030年间约为4000 – 5375亿美元，复合年均增长率为3%。

中国集成电路市场规模在2011至2015年间约为840 – 1180亿美元，复合年均增长率为12%；2016 至2020年间约为1180 – 1734亿美元，复合年均增长率为8%；2021至2030年间约为1734 – 2445亿美元，复合年均增长率为3.5%。

中国集成电路市场在2015年将占到全球市场的36%，2020年上升至43.35%，而到2030年将占到46%，成为全球最大集成电路市场。

中国集成电路的本地产值在2015年预计达到483亿美元，满足国内41%的市场需求；2020年预计达到851亿美元，满足国内49%的市场需求；2030年预计达到1837亿美元，满足国内75%的市场需求。从上述数据可以看到，满足国内市场需求，提升集成电路产品自给率，同时满足国家安全需求、占领战略性产品市场，始终是集成电路产业发展的最大需求和动力。

1.1.2目标

面向国家战略和产业发展两个需求，着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料。

到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

1.1.3发展重点

1.集成电路设计

（1）服务器/桌面CPU

单核/双核服务器/桌面计算机CPU、多核服务器/桌面计算机CPU、众核服务器/桌面计算机CPU

（2）嵌入式CPU

低功耗高性能嵌入式CPU、低功耗多核嵌入式CPU、超低功耗众核嵌入式CPU

（3）存储器

随机存储器（DRAM）及嵌入式随机存储器（eDRAM）、闪存存储器（Flash）及三维闪存存储器（V-NAND Flash）

（4）FPGA及动态重构芯片

FPGA（现场可编程逻辑阵列）、动态可重构平台

（5）集成电路设计方法学

SoC（系统级芯片）设计、ESL（电子系统级）设计、3D-IC设计2. 集成电路制造

（1）新器件

HK金属栅及SiGe/SiC应力、FinFET（鳍式场效应晶体管）、量子器件

（2）光刻技术

两次曝光、多次曝光、EUV（极紫外光刻）、电子束曝光、193nm 光刻胶、EUV光刻胶

（3）材料及成套技术

65-32nm光掩膜材料及成套技术、20-14nm光掩膜材料级成套技术3.集成电路封装

（1）倒装封装技术

大面积倒装芯片球阵列封装

（2）多芯片封装

双芯片封装、三维系统级封装（3D SIP）、多元件集成电路（MCO）

1.1.4 重大装备及关键材料

1.制造装备

90-32nm工艺设备、20-14nm工艺设备、18英寸工艺设备

2.光刻机

90nm光刻机、浸没式光刻机、EUV光刻机

3.制造材料

65-32nm工艺材料、22-14nm工艺材料、12/18英寸硅片

4.封装设备及材料

高密度封装高端设备及配套材料、TSV制造部分关键设备及材料

1.1.4战略支撑和保障

1.根据产业发展需求，逐步扩大国家集成电路产业投资基金规模或设立二期、三期基金。

2.加强现有政策和资源的协同，如：集成电路研发专项、国家科技重大专项在支持共性技术研发，国家集成电路产业投资基金支持产业化发展，这些资源要加强协同，形成合力。

3.加强人力资源培养和引进，加强微电子学科建设支持。

4.制定技术引进、消化、吸收政策，给予扶持。

5.建立知识产权保护联动机制。