覆铜板基材的种类及用途

PCB覆铜板种类对比基础知识

PCB覆铜板种类对比基础知识PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中最为常见的组成部分之一，用于连接和支持电子元器件。

PCB的主要材料之一是覆铜板，它在PCB的制造过程中起到了重要的作用。

覆铜板是一种由玻璃纤维布和铜箔构成的复合材料。

它主要有单面板、双面板和多层板等几种不同的种类。

这些不同种类的覆铜板在电子产品的设计和制造中有着不同的应用。

下面将对这些种类的PCB覆铜板进行详细介绍。

一、单面板（Single-sided PCB）：单面板是最简单、最常见的PCB覆铜板。

它仅在一侧覆盖金属层，而另一侧则没有覆盖金属层。

这种覆铜板通常用于基本的电路，如计算器、遥控器等。

它们通常比较便宜，适用于低成本的电子产品。

二、双面板（Double-sided PCB）：双面板是在两侧覆盖金属层的PCB覆铜板。

它们在两侧都有电路连接点，可以连接更多的电子器件。

并且，通过在两侧覆盖金属层，可以实现电路的更好隔离，减少干扰。

双面板比单面板的应用范围更广，常用于一些需要较高性能的电子设备。

三、多层板（Multilayer PCB）：多层板是由多个覆铜板层交叉叠压而成的覆铜板。

它们在内部有相互连接的内层层间，并且在外部有至少两层的覆铜层。

多层板可以提供更高的集成度和更好的电路性能。

它们主要用于高性能的电子设备，如计算机、手机等，具有较高的复杂性和灵活性。

除了这些基本的PCB覆铜板种类，还有一些特殊的PCB覆铜板，如高频覆铜板（High-frequency PCB）、金属基板（Metal Base PCB）和柔性覆铜板（Flexible PCB）等。

高频覆铜板主要用于需要高频信号传输的电子产品。

它们通过优化电路结构和材料选择，能够提供更好的信号传输性能和抗干扰能力。

金属基板是使用金属材料作为基板的覆铜板。

金属基板具有良好的散热性能和机械强度，适用于高功率电子设备和LED照明产品等。

柔性覆铜板是由柔性基板和覆铜层组成的覆铜板。

覆铜板简介知识

覆铜板简介知识1. 什么是覆铜板？覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL），是一种常用于电子电路板的基材。

它由两层薄铜箔与中间的绝缘层复合而成。

覆铜板常用于制造印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），提供了电子器件之间的电气连接和支持。

2. 覆铜板的组成覆铜板的组成主要包括铜箔、绝缘层和胶黏剂。

•铜箔：覆铜板的两面均有铜箔，它们通常具有不同的厚度，为了满足不同的电路设计要求。

铜箔作为导电层，用于传输电流。

•绝缘层：绝缘层位于两层铜箔之间，起到隔离和支撑的作用。

常见的绝缘材料有环氧树脂（FR-4）和聚酰亚胺（PI）等。

•胶黏剂：胶黏剂用于固定铜箔和绝缘层。

常用的胶黏剂有聚酰亚胺和环氧树脂等。

3. 覆铜板的分类根据不同的特性和应用需求，覆铜板可以分为多种类型。

常见的分类方式有：•单面覆铜板：只有一层铜箔，通常用于简单的电路设计和低成本的应用。

•双面覆铜板：两面都有铜箔，可以通过穿孔连接两个铜箔，广泛应用于中等复杂度的电路设计。

•多层覆铜板：在双面覆铜板的基础上，进一步添加绝缘层和铜箔，形成多层堆叠结构。

多层覆铜板用于复杂的电路设计，可以实现更高的集成度和信号传输速率。

•特种覆铜板：根据特殊需要，可以采用特殊材料或制造工艺的覆铜板，如高频覆铜板、高TG值覆铜板等。

4. 覆铜板的特性和性能覆铜板具有以下特性和性能：•导电性能：铜箔作为导电层，具有良好的导电性能，可满足电子器件之间的电气连接需求。

•机械强度：覆铜板的绝缘层具有较高的机械强度，能够提供稳定的支撑和保护。

•热稳定性：覆铜板要求在高温环境下仍能保持稳定性能，以确保电路的可靠性。

•焊接性能：覆铜板表面的铜箔可以进行焊接，便于电子器件的安装和连接。

•环保性：现代的覆铜板广泛采用环保材料，满足环境保护要求。

5. 覆铜板的应用覆铜板在电子制造领域有广泛的应用，常见的应用领域包括：•通信设备：手机、电视、路由器等通信设备中需要大量的覆铜板来支持电路连接和传输。

覆铜板原材料

覆铜板原材料一、概述覆铜板是一种常见的电路板，由基材和铜箔构成。

其中，铜箔是覆盖在基材上的一层薄铜片，用于导电和保护电路。

因此，覆铜板的性能和质量直接取决于其原材料的质量。

二、基材1. 基材种类常用的基材有FR-4、CEM-1、CEM-3、PI等。

其中，FR-4是最常见的一种基材，其主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂。

CEM-1和CEM-3也是玻璃纤维布与树脂混合而成，但其制作工艺不同于FR-4。

PI则是聚酰亚胺薄膜，具有优异的耐高温性能。

2. 基材特性不同种类的基材具有不同的特性。

例如，FR-4具有较好的机械强度和耐热性能，在普通应用中表现良好；而PI则具有优异的耐高温性能，在高温环境下表现出色。

选择合适的基材对于保证电路板质量至关重要。

三、铜箔1. 铜箔种类根据厚度和制作工艺的不同，铜箔可分为电解铜箔和轧制铜箔。

其中，电解铜箔是通过电化学反应在基材上沉积而成的，具有较好的导电性能和表面平整度；轧制铜箔则是通过机械加工而成，具有较高的强度和柔韧性。

2. 铜箔厚度常用的铜箔厚度有1/3oz、1/2oz、1oz、2oz等。

其中，oz表示每平方英尺的铜重量，即盎司。

不同厚度的铜箔适用于不同类型的电路板，选择合适的厚度可以提高电路板的性能和可靠性。

四、其他原材料除了基材和铜箔外，覆铜板还需要使用一些其他原材料，如印刷油墨、阻焊油墨、喷锡油墨等。

这些原材料也对于电路板质量起着重要作用。

五、总结覆铜板原材料对于电路板质量至关重要。

选择合适的基材、铜箔以及其他原材料可以提高电路板的性能和可靠性，从而满足不同应用场景的需求。

覆铜板介绍

1.0 H/H
0.30 1/1
5 * 7628
2116+1080+2116
• 控制点：对称性、成本、通用性。
®
二、生产流程介绍
5、配铜箔、叠BOOK
• 配铜箔--- 即根据客户定单要求把叠好的粘结片叠加上相应厚度的铜箔，如1/2oz或1oz。
• 叠 BOOK---即在配好铜箔的每一张板料之间加入一张
钢板，按一定数量板整齐地叠成一个卜，每个卜对应
压机的一个开口。
®
二、生产流程介绍
6、层压 • 层压的定义：把配好铜箔的板料在压机里通过加热、加压的方式，把半固化状态的粘结片树脂重新融化、
流动再完全固化，使得粘结片与粘结片以及粘结片与
铜箔之间紧密粘合成为一个整体。 • 目前我司所用的压机全部为抽真空压机，主要是日本北川压机。
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四、覆铜板的发展趋势
2、高耐热性
1 ）、线路板加工和焊接装配，由于线路板焊接无铅化将成定局，为了保证焊接的可靠性，将提高焊接温度来保证。如铅锡熔点为 183℃，一般采用260℃的温度焊接；如果纯锡熔点为231℃，那么将需更高的焊接温度（290℃以上）。要求材料具有更高耐热性。
2 ）、线路板层数增加和元件密集化，相对线路板的热源功率提高，板材需长期承受温度提高。则要求高耐热性或高Tg的材料。
• 对策 DICY FREE和HALOGEN FREE产品开发 HIGH Tg树脂体系开发生益开发的产品：S1000，S1155,S1165,S1170,S1860,S1141 KF等
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四、覆铜板的发展趋势
3、低热膨胀系数
Z向：由于通孔铜与板材的热膨胀系数的差异，经过线路板加工高低温冲击、更高焊接温度冲击和使用过程中环境及电子元件的发热等高低温冲击。铜镀通孔和线路可靠性面临疲劳断裂。提出了降低板材热膨胀系数的性能指标的要求。

铜业知识：挠性覆铜板的组成材料及作用分类

铜业知识：挠性覆铜板的组成材料及作用分类来源：铜信宝一什么是挠性覆铜板？挠性覆铜板的特点是什么？挠性覆铜板有什么产品结构？如何区别刚性覆铜板和挠性覆铜板？挠性覆铜板的组成材料主要有哪些？挠性覆铜板的作用是什么？挠性覆铜板的分类有哪些？尽在本文。

挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。

挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。

由于电子技术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出。

FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。

它的较低介电常数（Dk）性，使得电信号得到快速的传输。

良好的热性能，可使得组件易于降温。

较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。

由于FCCL大部分的产品，是以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC 上进行元器件的连续性的表面安装。

◆挠性覆铜板的组成材料及作用分类之挠性覆铜板产品结构挠性覆铜板产品的结构如下列各图所示：◆挠性覆铜板的组成材料及作用分类之刚性覆铜板与挠性覆铜板的区别刚性覆铜板是由玻纤布做支撑材料，通过浸胶的方式，为玻纤布涂覆胶水并通过烘箱将涂覆胶水的玻纤布烘干，成为半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通过不同的配比和厚度进行配本设计，在设计好配本的粘结片上下表面加上铜箔，并在高温高压的压机中进行压合。

从而使得半固化片完全固化，形成覆铜板。

挠性覆铜板，是无玻纤布覆盖，直接在一层PI膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔。

这是他们加工工艺的区别。

刚性覆铜板称为CCL（CopperCaldLaminate），挠性覆铜板称为FCCL（FlexibilityCopperCaldLaminate）没有区分谁更先进，因为两种覆铜板使用的领域不同，一般刚性覆铜板分为CEM-1、CEM-3(纸基覆铜板)、FR-4（玻纤布基覆铜板）。

覆铜板原材料

覆铜板原材料介绍覆铜板是电子电路板的重要组成部分，也是电子产品制造中不可或缺的原材料。

本文将详细介绍覆铜板的原材料及其特性。

覆铜板结构覆铜板是由基材与铜箔组成的复合材料。

基材通常采用玻纤布、环氧树脂等，而铜箔一般为电解铜箔或轧铜箔。

覆铜板材料特性覆铜板原材料的特性对电路板的性能和可靠性有着重要影响。

以下是几种常见覆铜板原材料的特性介绍：1. 玻纤布玻纤布是覆铜板基材的一种常见选择。

它具有以下特性： - 高强度：玻纤布具有很高的强度，有利于提高电路板的机械性能。

- 良好的绝缘性能：玻纤布不导电，在电路板设计中起到良好的绝缘作用。

- 耐高温性：玻纤布能够耐受高温环境，在特殊工况下仍能保持较好的性能稳定性。

- 易加工性：玻纤布易于切割、钻孔和粘贴，方便进行电路板的制造和组装工艺。

2. 环氧树脂环氧树脂是覆铜板基材的另一种常见选择。

它具有以下特性： - 良好的附着性：环氧树脂能够与铜箔牢固粘结，形成一体的复合材料。

- 低电阻率：由于环氧树脂本身导电性较低，因此有助于提高电路板的电气性能。

- 耐腐蚀性：环氧树脂对常见的化学腐蚀有较好的抵抗能力，能够保护电路板免受外部环境的侵蚀。

3. 电解铜箔电解铜箔是覆铜板中常用的铜箔材料。

它具有以下特性： - 厚度均匀：电解铜箔的厚度可以根据需求进行调控，可生产出满足不同厚度要求的覆铜板。

- 表面光滑度高：电解铜箔的表面经过光洁处理，能够提高电路板的可靠性。

- 良好的导电性：铜箔具有良好的导电性能，有助于电路板中信号的传输和电流的流动。

4. 轧铜箔轧铜箔是另一种常用的铜箔材料。

它具有以下特性： - 高柔韧性：轧铜箔由于经过多次轧制工艺，具有较高的柔韧性，有利于电路板的弯折和弯曲。

- 适用于多层板：由于轧铜箔的柔韧性和良好的表面粗糙度，适合于多层板的制造。

覆铜板原材料生产工艺覆铜板原材料的生产工艺对最终产品的性能也有很大影响。

以下是覆铜板原材料的生产工艺简介：1. 玻纤布生产工艺玻璃纤维布的生产工艺包括以下步骤： 1. 玻璃纤维的制备：将熔融的玻璃经过拉丝或喷丝工艺制成细丝状的玻璃纤维。

覆铜板

覆铜板覆铜板的英文名为：copper clad laminate，简称为CCL，由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。

是PCB的基本材料，所以也叫基材。

当它应用于生产时，还叫芯板。

目录覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途覆铜板的结构1．基板高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。

合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。

增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。

2．铜箔它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。

要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。

按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。

我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。

铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。

3．覆铜板粘合剂粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。

敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。

>覆铜板的分类根据PCB的不同要求和档次，主要基材——覆铜板有很多产品品种。

它们按不同的规则有不同的分类。

(1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。

(2)按不同的绝缘材料、结构划分又分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。

(3)按不同的绝缘层的厚度划分则可分为常规板和薄型板。

(4)按所采用不同的增强材料划分，这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。

常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。

另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。

覆铜板基础知识范文

覆铜板基础知识范文覆铜板是一种由基板和覆铜箔组成的复合材料，广泛应用于电子电路领域。

下面是关于覆铜板的基本知识介绍，包括其组成、分类、制造工艺和应用等方面。

一、覆铜板的组成覆铜板由两部分组成：基板和覆铜箔。

基板是覆铜板的主体材料，具有机械强度和绝缘性能，常用的基板材料有玻璃纤维布基板、环氧树脂基板、聚酰亚胺基板等。

覆铜箔是基板上的一层铜箔，可分为单面覆铜板和双面覆铜板，根据需求的导电性能和层数选择合适的覆铜箔厚度。

二、覆铜板的分类根据基板的材料和用途，覆铜板可以分为多种类型，包括常规覆铜板、高频用覆铜板、多层覆铜板、柔性覆铜板等。

常规覆铜板适用于一般的电路设计，高频用覆铜板适用于高频电子设备，多层覆铜板适用于多层电路设计，柔性覆铜板适用于需要折叠和弯曲的电子产品。

三、覆铜板的制造工艺覆铜板的制造工艺包括以下几个步骤：1.基板预处理：包括去除油污和光化学剥离等，以确保基板表面的清洁和粗糙度。

2.覆铜箔粘合：将铜箔通过热压或化学方法固定在基板上，形成覆铜板的基本结构。

3.铜箔精铣：使用机械设备对覆铜板的铜箔进行平整和打磨，以提高铜箔的平整度和厚度精度。

4.复合层压：将多个覆铜板按照设计需求叠加并进行高温高压的层压处理，形成多层覆铜板。

5.特殊处理：根据不同的应用需求，对覆铜板进行不同的特殊处理，如阻焊处理、喷镀锡处理等。

四、覆铜板的应用覆铜板广泛应用于电子电路领域，它是电子器件的重要组成部分。

常见的应用包括：1.电子产品：如手机、平板电脑、电视机等消费电子产品中，覆铜板用于连接各种电子元器件，实现信号传输和电路功能。

2.通信设备：覆铜板用于制造通信设备中的电路板，如网络交换机、通信基站等，保证信号传输的稳定性和可靠性。

3.工业控制设备：工控设备中的电路板需要使用高品质的覆铜板，以满足复杂的工业环境和高性能要求。

4.汽车电子：现代汽车中的电子器件越来越多，覆铜板用于实现汽车电路系统和汽车电子控制单元的连接与传输。

覆铜板的用途

覆铜板的用途覆铜板是一种在基材表面覆盖一层铜薄膜的特种电子材料。

它广泛应用于电子设备、通信设备、电力工业、仪器仪表、汽车工业、军事工业等领域。

以下是对覆铜板的用途进行详细说明：1. 电子设备：覆铜板是制造电子设备的重要材料之一。

它常用于制造印刷电路板（PCB）。

PCB是连接和支持电子元件的载体，覆铜板作为PCB的基材，能提供电子元件所需的电气连接、机械支撑和散热等功能，确保电子设备的正常运行。

覆铜板凭借其高导电性、良好的焊接性能和耐腐蚀性，被广泛应用于手机、电脑、电视、摄像机等各种电子设备的制造中。

2. 通信设备：随着信息技术的飞速发展，通信设备在现代社会中扮演着重要角色。

覆铜板作为通信设备的核心材料之一，广泛应用于通信基站、光电设备等领域。

它能够满足高频信号传输的需求，保证通信设备的稳定性和可靠性。

3. 电力工业：电力工业对高导电性材料和散热性能要求较高，覆铜板能够满足这些需求。

它被广泛应用于电源设备、变压器、整流器等电力设备中。

通过覆铜板，可以提高电力设备的效率，减少能量损耗，提高整个电力系统的运行效果。

4. 仪器仪表：覆铜板在仪器仪表制造中也扮演重要角色。

仪器仪表需要高精度的电路设计和稳定的电气连接，覆铜板能够满足这些要求。

它被应用于测量仪器、控制系统、工业自动化设备等领域，确保仪器仪表的精度和可靠性。

5. 汽车工业：随着汽车电子化程度的提高，覆铜板在汽车工业中的应用日益广泛。

它被用于制造汽车电子控制模块、中央处理器、传感器等关键零部件。

覆铜板能够满足汽车工业对高可靠性、高耐久性和抗干扰性的要求，提高汽车的安全性和性能。

6. 军事工业：覆铜板在军事工业中具有重要地位。

它被广泛应用于雷达、导航系统、武器控制系统等军事设备中。

覆铜板能够提供高速信号传输和抗干扰能力，确保军事设备的高度可靠性和稳定性，对于国防安全有着重要意义。

除了以上主要领域，覆铜板还被应用于航空航天、医疗电子、新能源等领域。

随着科技的不断进步，覆铜板的用途还在不断拓展和创新。

覆铜板的品种分类

覆铜板的品种分类
覆铜板根据不同的性质和用途可以分为以下几个品种分类：
1.基材分类：
硬质基材：这种覆铜板基材通常采用玻璃纤维增强材料，如FR4。

它们具有较高的强度和刚度，适用于一些对机械强度要求较高的应用，如通讯设备、计算机等。

软质基材：这种覆铜板基材通常采用聚酯薄膜，如PI（聚酰亚胺）薄膜，具有较好的柔性和可塑性，适用于一些需要弯曲和折叠的应用，如柔性电子设备、LCD显示器等。

2.铜箔厚度分类：
单面覆铜板：一面用铜箔包覆基材，另一面通常为无铜箔。

常见的铜箔厚度有18μm、35μm等，适用于一些对导电性要求较高的应用，如PCB等。

双面覆铜板：两面均用铜箔包覆基材，常见的铜箔厚度有18μm、35μm等，适用于一些需要在两面进行焊接或导电的应用。

3.表面处理分类：
有阻焊覆铜板：覆铜板表面覆盖一层聚合物阻焊剂，用于进行电路板的阻焊处理，防止短路和漏电等问题。

无阻焊覆铜板：覆铜板表面没有覆盖阻焊剂，适用于一些不需要阻焊处理的应用。

4.特殊工艺分类：
盲孔覆铜板：表面只有一层铜箔，而内部存在需要连接的盲孔，用于连接双面覆铜板上两面的电路。

基板覆铜板：覆铜板基材为整个板材，类似于常规电路板的形式，适用于一些需要特殊电路布局或散热要求较高的应用。

fr-4 基材的组成

fr-4 基材的组成摘要：1.概述FR-4 基材2.FR-4 基材的主要成分3.各成分在FR-4 基材中的作用4.FR-4 基材的特性与应用正文：FR-4 基材是一种常见的覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）材料，广泛应用于电子行业，如印刷电路板（PCB）制造等领域。

本文将从FR-4 基材的组成、各成分的作用以及特性与应用等方面进行详细阐述。

FR-4 基材的主要成分包括以下几种：1.玻璃纤维布：作为基材的主要支撑结构，提供良好的机械强度和尺寸稳定性。

2.环氧树脂：作为粘结剂，将玻璃纤维布粘结在一起，并渗透到纤维中，提高整体结构的强度和刚度。

3.铜箔：作为导电层，承担电流传输的任务。

铜箔的厚度和表面处理对电路板的性能有重要影响。

各成分在FR-4 基材中的作用：1.玻璃纤维布：承担主要的机械强度和尺寸稳定性任务，保证覆铜板在加工和使用过程中不易变形。

2.环氧树脂：既起到粘结剂的作用，将玻璃纤维布牢固粘结在一起，又具有绝缘和防腐功能，保护电路板免受环境影响。

3.铜箔：作为导电层，承担电流传输的任务。

铜箔的厚度和表面处理对电路板的性能有重要影响。

FR-4 基材具有以下特性与应用：1.良好的机械性能：FR-4 基材具有较高的机械强度和尺寸稳定性，能满足各种加工要求。

2.优良的电性能：FR-4 基材具有较低的介电常数和介质损耗，能保证信号传输的速率和稳定性。

3.良好的热稳定性：FR-4 基材在高温环境下仍能保持良好的性能，适用于各种电子产品。

4.广泛的应用领域：FR-4 基材广泛应用于印刷电路板（PCB）制造，涉及通信、计算机、家电等多个行业。

覆铜板各类产品特点

覆铜板各类产品特点一、各类覆铜箔的性能特点各类基板材料都有着各自的特性。

下面，对它们作此方面的横向对比。

(一)酚醛纸基板酚醛纸基板，是以酚醛树脂为黏合剂，以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。

酚醛纸基覆铜板，一般可进行冲孔加工，具有成本低、价格便宜，相对密度小的优点。

但它的工作温度较低、耐湿性和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。

纸基板以单面覆铜板为主。

但近年来，也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品。

它在耐银离子迁移方面，比一般酚醛纸基覆铜板有所提高。

酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR-l(阻燃型)和XPC(非阻燃型)两种。

(二)环氧纸基板环氧纸基板，是以环氧树脂作粘合剂的纸基覆铜板。

它在电气性能和机械性能上略比FR-l有所改善。

它的主要产品型号为FR-3，市场多在欧洲。

(三)环氧玻纤布基板环氧玻纤布基板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。

它的粘结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印制电路板的重要基材。

环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。

它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。

在加工工艺上，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。

这类产品主要用于双面PCB，用量很大。

环氧玻纤布基板，应用最广泛的产品型号为FR-4，近年来由于电子产品安装技术和PCB技术发展需要，又出现高Tg的FR-4产品。

(四)复合基板复合基板，它主要是指CEM-l和CEM-3复合基覆铜板。

以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-l。

以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂，制成的覆铜板，称为CEM-3。

这两类覆铜板是目前最常见的复合基覆铜板。

复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于环氧玻纤布基和纸基覆铜板之间。

它可以冲孔加工，也造于机械钻孔。

国外有些厂家制造出的CEM-3板在耐漏电痕迹性、板厚尺寸精度、尺寸稳定性等方面已高于一般FR-4的性能水平。

PCB覆铜板性能特点及其用途

PCB覆铜板性能特点及其用途PCB是印制电路板（Printed Circuit Board）的简称，是现代电子产品中的重要组成部分。

它由基板、导线和电路元件等组成，通过印刷技术，将导电图案印制在绝缘基板上，从而实现电路的连接和功能。

覆铜板是PCB的一种常见材料，它的性能特点及用途如下：1.导电性好：覆铜板采用铜箔作为导电层，具有良好的导电性能。

铜箔的厚度通常为35um、70um、105um等，可以根据电路的要求选择合适的厚度。

导电性好是PCB正常工作的基础，能够实现电路信号的传输和连接。

2.耐腐蚀性强：铜箔具有优良的耐腐蚀性，不易受到化学物质的侵蚀，从而保证电路的长期稳定性。

覆铜板经过表面处理，可以提高其耐腐蚀性，以应对复杂的工作环境和恶劣的气候条件。

3.热导性好：铜是一种良好的热导体，覆铜板具有良好的热传导性能。

在高功率电子产品中，覆铜板可以有效传递和散热，提高电路元件的可靠性和工作效率。

4.机械强度高：覆铜板的基材通常采用玻璃纤维增强塑料（FR-4）或者聚酰亚胺（PI）等材料，具有较高的机械强度。

在PCB加工过程中，覆铜板不易变形、抗压能力强，能够满足电子产品的使用要求。

5.可加工性好：覆铜板具有良好的可加工性，可以通过切割、钻孔、加工等工艺制成符合设计需求的电路板。

覆铜板上的导线和元件可以通过印刷技术完美地实现，使得电子产品的制造和维修更加便捷。

覆铜板在电子产品中的应用也非常广泛，主要包括以下几个方面：1.通信设备：如手机、电视、路由器等通信设备中，覆铜板被用作电路板的基板，连接各个电路元件，实现电路的连接和通信功能。

2.计算机和服务器：PCB是计算机和服务器中的核心部件，覆铜板作为PCB的外层导电层，负责连接各个电路元件，实现高效的计算和数据传输。

3.工控设备：工业自动化设备和控制系统中，覆铜板被广泛应用于电路板的制造，如PLC、DCS等系统。

4.汽车电子：汽车电子产品中，覆铜板被用作车载电路板的制造，如中央控制器、仪表盘、导航系统等。

覆铜板关键原材料

覆铜板关键原材料：电子玻璃纤维布发展状况一、电子玻璃纤维是覆铜板的关键原材料1、覆铜板的构造、用途及分类覆铜板是在绝缘基体上，单面或双面覆盖一层铜箔经热压而制成的一种板状材料。

其唯一的用途就是制造印制电路板，而印制电路板则是任何电子整机，部件离不开的电子器件，用以安装电子元件并实现元件之间的互连或绝缘。

所以现在上至航天航空、遥测、遥控，下到日常离不开的计算机、手机，各种家电、儿童电子玩具等等，在国民经济、人民生活各个领域，各个范围，都离不开印制电路板和覆铜板。

覆铜板有刚性和挠性之分（即硬板和软板）。

刚性覆铜板的绝缘基体，主要由胶粘剂浸渍在增强材料上形成半固化片，再将一层或多层半固化片与铜箔迭配在一起，经热压固化制成。

挠性覆铜板的绝缘基体是一些可挠可曲的材料。

他们又可按照所使用的胶粘剂中的树脂、增强材料、挠曲材料不同，分为许多类不同的覆铜板。

2、电子玻璃纤维在覆铜板中的应用在刚性覆铜板大类中，有一类使用电子玻纤布作增强材料，浸以许多由不同树脂组成的胶粘剂而制成的覆铜板，通称玻璃布基覆铜板，最大量使用的有环氧（树脂）玻璃布覆铜板，美国IPC标准的型号为FR-4，此外还有酚醛-环氧、聚四氟乙烯、聚苯醚、氰酸脂、BT（双马酰亚胺氰酸脂）、聚酰亚胺等等树脂与玻璃布制成覆铜板。

除了家电、儿童电子玩具外，绝大部分电子整机、部件都使用这类覆铜板。

（家电、儿童玩具中也有少量使用）还有一类行业中称为复合基覆铜板，其绝缘基材是由两种增强材料组成，比如芯部用玻璃毡（覆铜板行业有时称电子玻纤纸）表面用电子玻纤布，美国IPC标准的型号为CEM-3，还有芯部用木浆纸，表面用电子玻纤布的，IPC标准的型号为CEM-1。

挠性覆铜板的绝缘基体原来都用有机薄膜，近年随着超薄或极薄玻纤布的成功开发，在其上覆一层铜箔，也被称为挠性覆铜板。

玻纤布除了大量用在玻璃布基、复合基覆铜板外，现在也大量直接用在印制电路板中。

这就是覆铜板制造厂将玻璃布浸渍胶粘剂后形成的半固化片，不是用来制造覆铜板，而是直接出售给印制电路板厂，作为多层印制电路板层间粘接和绝缘之用。

覆铜板常见的几种分类及等级

覆铜板常见的几种分类及等级
覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。

它是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

对于覆铜板，根据不同的分类方式亦有不同类别及等级划分：
a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；
b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；
c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；
d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。

e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。

f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。

而覆铜板常用的等级有以下几种：
FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）；
FR-2 ──酚醛棉纸；
FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂；
FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂；
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂；
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯；
G-10 ──玻璃布、环氧树脂；
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）；
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）；
CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂；
CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂；
CEM-5 ──玻璃布、多元酯；AIN ──氮化铝；
SIC ──碳化硅；。

fr-4 覆铜板的组成

fr-4 覆铜板的组成覆铜板是一种广泛应用于电子产品制造中的重要材料，其主要由基材、铜箔和防腐蚀剂组成。

下面将详细介绍覆铜板的组成。

首先是基材。

基材是覆铜板的主要支撑物，它承载着整个电路板的结构和功能。

常见的覆铜板基材主要有玻璃纤维布、亚麻纤维布、陶瓷、金属等。

其中，玻璃纤维布是最常见的基材之一，由于其具有良好的绝缘性能、抗拉强度高和热膨胀系数低的特点，因此被广泛应用于电路板制造中。

亚麻纤维布则常用于高频电路的制造，其具有良好的耐温性能和较低的介电损耗。

陶瓷基材则常用于高功率电路板的制造，由于其热导率高和耐高温特性，因此能够承载更大的功率输出。

金属基材则常用于特殊需求的电路板制造，如高频射频电路板等。

其次是铜箔。

铜箔是覆铜板的重要组成部分，它是覆盖在基材表面的一层薄铜膜。

铜箔具有优良的导电性能、热导性能和焊接性能，因此被广泛应用于电路板制造中。

根据厚度不同，一般可分为薄铜箔和厚铜箔。

薄铜箔厚度一般在0.009mm至0.07mm之间，广泛用于常规电路板的制造。

而厚铜箔厚度通常在0.1mm以上，可用于高功率电路板的制造。

此外，铜箔还分为单面铜箔和双面铜箔。

单面铜箔仅贴附在电路板的一面，而双面铜箔则贴附在电路板的两面，使得电路板的导电性更好。

最后是防腐蚀剂。

防腐蚀剂是覆铜板制造过程中常用的一种材料，其主要作用是保护铜箔不被氧化和污染。

常见的防腐蚀剂有有机涂料和无机涂料两种。

有机涂料主要采用有机聚合物作为基材，具有较好的耐热性、耐化学性和耐湿性，被广泛应用于一般性电子产品的制造中。

无机涂料主要采用无机物质，其结构稳定性和防腐蚀性能更好，常用于高要求的特殊电子产品制造中。

综上所述，覆铜板的组成主要包括基材、铜箔和防腐蚀剂。

基材是覆铜板的主要支撑物，铜箔是导电层，而防腐蚀剂则是用于保护铜箔不被氧化和污染的一种材料。

各个组成部分在电子产品制造中都起着重要的作用，不同的组成对应不同的电子产品要求。

覆铜板用环氧树脂及相关材料

覆铜板用环氧树脂及相关材料覆铜板是一种常用的电路板材料，由铜层和基材组成。

为了保护铜层免受氧化和腐蚀，常常会使用环氧树脂及其他相关材料进行覆盖。

下面将详细介绍覆铜板用环氧树脂及相关材料。

1.环氧树脂：环氧树脂是一种具有优异耐化学性和耐热性的聚合物材料，具有良好的粘接性和绝缘性能。

它可以用于覆盖铜层，形成保护层，防止氧化和腐蚀的产生。

环氧树脂通常以液态或固态形式存在，可以通过喷涂、涂覆或浸渍等方式施加在覆铜板上。

2.环氧树脂固化剂：环氧树脂需要通过添加固化剂进行固化，以形成强硬的保护层。

常用的固化剂包括两部分混合的胺类化合物、酸酐类固化剂和重氮类固化剂等。

根据需要选择适当的固化剂以及固化的温度和时间，以保证固化反应的完全进行。

3.预乳化剂：预乳化剂是将环氧树脂和固化剂混合在一起形成预乳化液，使其更容易涂覆在覆铜板上。

预乳化剂能够增加环氧树脂与固化剂的相容性，提高它们的混合性能，并保持适当的粘度。

常见的预乳化剂有二甲基甘醇酸乙酯、聚醚硅油等。

4.硅油：硅油是一种常见的添加剂，可以改变环氧树脂的流动性和粘度，使其更容易涂覆在覆铜板上。

硅油还可以提高覆盖层的湿润性，使其更加均匀地附着在铜层上。

选择合适的硅油种类和添加量可以调节涂覆层的厚度和光滑度。

总结起来，覆铜板用环氧树脂及相关材料的目的是为了保护铜层免受氧化和腐蚀的影响。

环氧树脂作为主要的覆盖材料，通过添加固化剂和预乳化剂进行固化，再加上硅油的调节，能够形成坚固的保护层，并具有较好的粘接性和绝缘性能。

通过合理选择材料和施工工艺，可以提高覆铜板的使用寿命和稳定性，保证电路的正常工作。

覆铜板板材级别介绍

覆铜板板材级别介绍覆铜板板材级别介绍1、FR-4 A1级覆铜板此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。

该系列产品之质量完全达到世界一流水平，为档次最高，性能最佳的产品。

2、FR-4 A2级覆铜板此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。

此系列覆铜板应用广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。

有很好的价格性能比。

能使客户有效地提高价格竞争力。

3、FR-4 A3 级覆铜板此级覆铜板是专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品（如玩具，计算器，游戏机等）开发生产的FR－4产品。

其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。

4、FR-4 AB 级覆铜板此级别板材属低档产品。

但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要，其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。

5、FR-4 B级覆铜板此等级的板材属次级品板材，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适用尺寸100mmX200mm的产品。

它的价格最为低廉，但客户应注意选择使用。

6、CEM-3 系列覆铜板此类产品有三种基材颜色，即白色，黑色及自然色。

主要应用在电脑、LED行业、钟表、一般家电产品及普通的电子产品（如VCD，DVD，玩具，游戏机等）。

其主要特点是冲孔性能较好，适合于大批量的需要冲压工艺成形的PCB产品。

此系列产品有A1、A2、A3三个质量等级的产品，各种不同要求的客户，可选择使用。

7、各类钟表专用黑基色覆铜板此系列产品有三个质量档次：A1、A2、A3。

有FR-4及G10两种类型的覆铜板。

其厚度、黑度、耐溶性等质量指标完全符合钟表产品的要求。

其中A1系列的此类板材质量达到世界一流水平，国外的高级石英表很多就选用此系列板材。

A3级的产品质量达到普通钟表要求的质量水平，而价格最具竞争性。

8、多层板材料多层材料有以下几种：1）半固化片（1080、2116、7628等），2）铜箔（0.5 OZ、1.0 OZ、1.5 OZ、2.0OZ、3OZ 等），3）离型薄膜，4）层压专用牛皮纸。

PCB覆铜板性能特点及其用途

覆铜板性能特点及其用途一、覆铜板所需具备的共同性能由于在应用上的差异，各类覆铜板有不同的性能要求，但它们一般要具备一个共同的性能要求。

这些性能要求可以概括为六个方面, 见表1-4-1所示。

表1-4-1 覆铜板的性能要求表1-4-1 所表述CCL各个性能要求主要是要满足来自三个方面的PCB加工、应用要求。

这三个方面包括：来自印制电路板加工方面对CCL提出的性能要求；来自元器件安装方面对CCL提出的性能要求；来自整机产品运行方面对CCL提出的性能要求。

（一）印制电路板加工方面对CCL特性的要求在印制电路板加工方面，主要注重覆铜板的尺寸稳定性、耐热性、板的表面平滑性、铜箔与基板及基板材料层间的粘接性、板的平整性（翘曲、扭曲）、孔加工性（树脂钻污性）、电镀性、耐化学药品性、吸湿性等性能。

近年还出现了对CCL的UV遮蔽性、CO2激光钻孔性等性能要求。

上述各方面的覆铜板的性能要求，与PCB的加工制造质量有着密切的联系。

如果所用CCL不能够满足PCB的加工要求，在PCB加工中就会造成出现基板的缺陷，甚至是废品。

例如，如果CCL在尺寸稳定性上表现差，在多层板制造时的层间对位方面，会受到负面的影响。

还造成导通孔和电路图形的连接及绝缘性的表现不良。

CCL的耐热性低，在PCB的制造过程中的干燥、抗蚀剂涂层的加热等时，会由此产生基板的翘曲、扭曲等。

CCL的表面平滑性差，或是它的增强材料——玻纤布的相互交织的纤维纱凸凹不平，都会引起PCB微细图形的形成质量变差。

如果CCL在层压加工时出现板的翘曲、扭曲较大，还会出现制出的微细图形位置精度低的问题。

再例如，在钻孔加工时会产生切削热。

这样钻孔加工性略差的CCL，还会出现树脂钻污，从而影响孔加工的质量。

CCL的树脂过于脆硬、层间粘接性差等，还由此在钻孔加工时出现孔壁的不光滑，玻纤布纤维外露，它直接影响着电镀孔加工的质量。

在进行电镀加工时，如果CCL树脂中的添加成分的溶出，还会造成电镀液的污染。

覆铜板基材的种类及用途

GB
UL
1
XPC
CPFCP-04
94HB
电脑键盘、电子钟、电话机、电子玩具
遥控器等
2
FR-1
CPFCP-09F
94V-0
彩电、VCD、DVD、家庭音响、显示器等
3
－
CEPCP-22F
－
电视机、显示器、VCD、电源开关等
4
CEM-1
CEPCP（G）-23F
－
5
CEM-3
－
－Hale Waihona Puke 中低档工业电气、仪表等6
FR-4
CEPGC-32F
－
计算机、通讯产品、高档工业电气仪表产品。
7、产品规格及允许误差
标准厚度
0.8
1.0
1.2
1.5
1.8
2.0
2.5
单位偏差
±0.09
±0.11
±0.12
±0.14
±0.14
±0.15
±0.20
板面尺寸
1000×1000；1000×1200
Km（江阴明康）
C（常州广裕）
XH（无锡广达）
R（江阴荣达）
Z（常州业成）
M（广东超华）
HC（无锡麒龙）
V、K、D、S
4、原板材常规：
0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm。
5、铜箔厚度：
0.5oz、1oz、2oz
6、国际标准型号对比及用途
序号
相当型号
主要用途
NEMA
b、半玻纤板材（22F，CEM-1，CEM-3其防火等级属94V0级别）
c、全玻纤板材（FR-4）
3、板材供货商：
KB（香港建滔）