结构设计规范_射频模块结构设计流程图
射频板子：传输线、PCB叠层、电源退耦、过孔、电容、电感 设计注意细则
【实战经验分享】“攻城狮”在射频板（传输线、PCB叠层、电源退耦、过孔、电容、电感）设计主要注意细则今天，我们来详细学习射频板设计时主要注意细则与事项概述近几年来，由于蓝牙设备无线局域网（WLAN）和用电话的需求与增长，促使我们越来越关注射频板子的设计技巧射频板设计如同电磁干扰(EMI)问题一样，甚为头痛。
若想要一次成功，须事先仔细规划一、传输线、二、PCB叠层、三、电源退耦、四、过孔、五、电容、电感和注重细节才能奏效。
传输线注意事项1.根据50Ω特性阻抗所需的线宽和铺地间距，选择正确的传输线类型（微带线或带状线）；2.通过阻抗计算工具确保阻抗线路按照50Ω特性阻抗设计，并确定线宽和铺地间距以及线路结构；3.为保持射频线路特性阻抗的连续性，射频布线宽度和线间距需保持一致，不发生突变。
4.（铺地间距与参考面厚度没有直接关系，带状线与微带线的基本区别为微带线在表层，带状线在内层，因此微带线与带状线不可能转化）5.为射频传输线提供一个干净，没有干扰的，同时没有任何射频信号线通过其下穿过的镜像地，以提供一个良好的射频信号信号回路；6.尽量缩短传输线的长度，长的传输线将带来衰减，不同的线路使用不同粗细的走线，如电源就尽可能粗些；7.避免射频传输线的直角，必须需要拐角时应进行直角补偿，见附图1；8.射频信号线上尽量不要出现分叉或者之脚，都会对射频阻抗产生影响；9.不要在射频传输线上平行布置任何线路，这样的线路会增加线与线之间的耦合；10.不要在射频传输线上设置测试点；PCB叠层注意事项射频板设计PCB叠层时，推荐使用四层板结构，层设置架构如下如图；【Top layer】射频IC和元件、射频传输线、天线、去耦电容和其他信号线，【Layer2】地平面【Layer3】电源平面【Bottomlayer】非射频元件和信号线完整的电源平面提供极低的电源阻抗和分布的去耦电容，同时射频信号线有一个完整的参考地，为射频信号提供完整恒定不变的参考，有利于射频传输线阻抗的连续性。
04-射频子系统
第4章射频子系统介绍4.1 概述本章讲述基站射频子系统的特性，内容包括：●射频子系统组成●射频子系统功能●NTRX●NDDL●NRFB●NLPA●NPAB4.2 射频子系统组成射频子系统由NTRX、NDDL、NLPA、NRFB（射频框背板）、NPAB（功放框背板）组成，其中NTRX和NDDL位于射频框中，如图4-1所示，NLPA位于功放框中，如图4-2所示。
图4-1BTS3812射频框满配置示意图图4-2BTS3812功放框满配置示意图4.3 射频子系统功能图4-3表示了射频子系统一个扇区一个频点的射频通道，从中可以看到每个频点对应两个发射通道和两个接收通道，两个通道是互为分集的关系。
如果发射不分集时，需要关闭一个发射通道。
图4-3射频子系统逻辑组成框图1. 发射通道原理NTRX接收来自NIFP分配的下行数据，下行数据在NTRX内经过成形滤波、数字上变频、DAC、中频模拟信号放大、模拟信号上变频，形成WCDMA发射频段的射频小信号。
射频小信号经过射频背板的合路器和功放背板，送至NLPA。
射频信号经过NLPA放大，达到满足输出功率的射频信号。
然后射频信号经过NDDL内部的双工器，最后射频信号经过天馈系统的天线发射出去。
2. 接收通道原理天馈系统的天线接收到UE发射的微弱信号，经过塔放的放大处理，接收信号通过馈线传输到NDDL，接收信号在NDDL内部经过双工器的滤波、通过低噪声放大器（LNA）放大处理，然后接收信号经过射频背板分路器的分路后送至NTRX，接收信号在NTRX内经过信号放大、下变频，ADC、数字下变频、匹配滤波和DAGC处理，最后接收信号被送至NIFP。
4.4 NTRX4.4.1 NTRX特点BTS3812最多可以配置12块NTRX。
NTRX包含两个互为分集的接收通道和两个互为分集的发射通道。
NTRX的两个发射通道应用于发射分集配置，当发射不分集配置时需要关闭一个发射通道。
4.4.2 NTRX运行环境NTRX在系统中的位置如图4-4所示。
射频连接器的结构设计简述
射频连接器的结构设计简述1射频连接器简介射频连接器是一种同轴传输线，是一种通用性的互连元件，广泛应用于各类微波系统中。
作为基础元件，在微波系统中起电气和机械连接作用。
射频连接器一般分为三类。
（1）面板座：一端配接标准（或非标）界面连接器，一端配接微带、玻珠等，执行GJB976A-2009《同轴、带状线或微带传输线用射频同轴连接器通用规范》。
（2）转接器：两端配接标准（或非标）界面连接器，GJB680A-2009《射频连接器转接器通用规范》。
（3）接电缆连接器：一端配接标准（或非标）界面连接器，一端配接电缆，执行GJB681A-2002《射频连接器通用规范》。
射频连接器的内部结构分为三层，由外向内分别是外导体、绝缘介质和内导体。
外导体接地，绝缘介质起绝缘作用、支撑作用，内导体通电。
特性阻抗计算公式截止频率计算公式：a-内导体外径；b-外导体内径；-绝缘介质相对介电常数。
2射频连接器的界面结构标准界面的射频连接器，应符合GJB5246《射频连接器界面》。
其主要的插合形式包括：螺纹旋接（SMA、TNC）；推入自锁（QMA）；浮动盲插（BMA、SBMA）；直插擒纵（SMP、SSMP）；卡口连接（BNC）等。
（a）SMA型射频连接器（螺纹旋接式）（b）QMA型射频连接器（推入自锁式）（c）BMA型射频连接器（浮动盲插式）图1射频连接器的主要插合形式示意图以螺纹旋接形式为例：在插头和插座进行互连时，通过旋动螺套，带动插头外导体插入插座外导体中，直至两者的电气和机械基准面完全重合，在此过程中，实现内导体（插针和插孔）的插合接触。
可以明确的是，电气和机械基准面完全重合之前，内导体端面是不应该接触的，否则在外导体持续推进过程中，内导体会因此端面互顶，从而造成整个连接器内部结构的破坏。
但同时，内导体端面之间的缝隙使得此处存在一段高阻抗，造成反射增大。
因此，一些测试级转接器会控制插合完成后，内导体端面处的缝隙大小。
根据连接过程，界面设计时，插合部分的尺寸公差应满足界面手册的要求，内孔不能小于下限值，外圆不能大于上限值，以避免无法完成插合过程。
射频模块工艺流程
射频模块工艺流程
射频模块是一种通过无线通信实现数据传输的装置，广泛应用于通信、物联网、无线传感器网络等领域。
射频模块的工艺流程包括元器件选型、电路设计、PCB设计、射频模块生产等环节。
首先，射频模块的工艺流程开始于元器件的选型。
根据产品的功能需求和性能要求，选择合适的芯片、天线、滤波器、放大器等器件，确保其具备良好的信号传输能力和抗干扰能力。
其次，进行电路设计。
根据产品需求，设计射频模块的整体电路连接和信号传输路线，优化布局和分隔电路，降低干扰和噪声。
然后，进行PCB设计。
将电路设计转化为PCB排线图，确定各元器件的位置和布局，并进行电路的布线和连接，在满足电路要求的前提下，最大程度上减小尺寸和体积。
之后，进行射频模块生产。
首先需要制作PCB板，通过将电路布线图转化为PCB板的制作工艺，并通过电镀、蚀刻、钻孔等工艺制作出成品。
然后，将元器件固定在PCB板上，通过焊接等工艺将元器件与PCB板连接起来。
完成射频模块的制作后，需要进行功能测试和性能测试。
通过连接电源和外部设备，测试射频模块是否正常工作，检测信号传输是否稳定、抗干扰能力是否良好等。
若测试结果不符合要求，需要进行返工或调整。
最后，进行封装和包装。
将射频模块进行外壳封装，以提高其抗干扰和防护能力。
同时，根据产品的不同用途和客户的需求，进行外观设计，并进行产品的标识和包装，以便于销售和运输。
总之，射频模块的工艺流程包括元器件选型、电路设计、PCB 设计、射频模块生产、功能测试、封装和包装等环节。
只有经过严格的工艺流程和测试，才能确保射频模块的性能和质量，满足用户的需求。
5-HY-WI-RD-004射频类产品结构标准化设计规范
射频类产品结构标准化设计规范页次第 1 页共 19 页生效日期2015-1-20文件修订履历版本修订日期更改内容修订人V1.0 2015.1.20 初版发行。
白明飞发送部门□品质部（）□市场部（）□生产部（）□采购部（）□研发部（）□物控部（）□人事行政部（）□仓库（）核准审核制作人年/月/日年/月/日年/月/日页次第 2 页共 19 页射频类产品结构标准化设计规范生效日期2015-1-201.0目的统一和规范公司射频产品的设计，达到产品结构标准化设计的目的；提高研发效率和降低过程成本，提高市场竞争力；积累和延伸公司的技术成果。
2.0范围适用于深圳华扬通信技术有限公司所有射频类产品的结构设计及图纸绘制规范。
3.0定义标准化设计：指对产品中相同功能的结构或零配件均按一定的要求设计，使每个人的设计都规范化，零配件间具有兼容性和互换性。
如交叉耦合卡座、交叉耦合、封口片、谐振杆与腔体的装配结构等。
射频类产品：指应用于微波通信方面的产品，如滤波器、双工器、功分器、防雷器、低噪放、塔放等。
4.0责任4.1研发部：负责所有标准化设计的相关工作。
4.1.1 制订产品中需进行标准化设计结构部分，并进行实施。
4.1.2 建立并完备一套公司内部使用的通用件库，并在以后的设计中尽可能的优先选用通用件库中的零配件。
4.1.3 在完善和优化产品的电性指标基础上，创新公司的结构设计。
4.2PE部：负责样品及小批量试制产品加工，将加工中出现的各种技术难题或图纸问题及时反馈，并协助研发部及时解决，编制相应的加工工艺文件和设计相关加工夹具。
5.0流程图无6.0总则6.1 设计人员须有严谨的设计思维，对于所有的结构尽可能做到科学和合理化设计，并符合客户的相关要求，熟悉并理解规格书中所涉及到的相关标准。
6.2 多借鉴国内外的新技术和设计方法，拓宽思路，敢于创新，使我们的产品更加完美。
6.3 所有图纸力求表达清晰明了。
当一个视图能够表达清楚时，尽量不增加第二个视图，尺寸应避免重复标注和分散标注；当产品结构复杂尺寸较多，需分多张图纸表达时，结构尺寸应当放在前面，孔位尺寸单独标注放在后面；有丝印要求的，需另外用一张图纸表达；对于容易产生误解的零件结构，可在图纸旁边增加三维视图，以方便读图。
射频电路原理框图PPT课件
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射频电路的主要元件及工作原理
• MT6129系列采用非常低中频结构（与零中频相比，能够改 善阻塞抑制、AM抑制、邻道选择性，不需DC偏移校正，对 SAW FILTER共模平衡的要求降低），采用镜像抑制（35dB 抑制比）混频滤波下变频到IF，第1中频频率为：GSM 200KHZ，DCS/PCS 100KHZ。第1IF信号通过镜像抑制滤 波器和PGA（每步2dB共78dB动态范围）进行滤波放大，经 第2混频器下变频到基带IQ信号，频率为67.708KHz。
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射频电路的主要元件及工作原理
当混频器的输出信号为信号频率与本振信号之差，且 比信号频率高时，所用的变频器被称为下边带上变频。
• 在接收机电路中的混频器是下变频器，即混频器输出 的信号频率比输入信号频率低；在发射机电路中的混 频器通常用于发射上变频，它将发射中频信号与 UHFVCO(或RXVCO)信号进行混频，得到最终发射信 号。
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射频电路的主要元件及工作原理
• 在GSM 系统中，有一个公共的广播控制信道(BCCH)， 它包含频率校正信息与同步信息等。手机一开机，就会在 逻辑电路的控制下扫描这个信道，从中获取同步与频率校 正信息，如手机系统检测到手机的时钟与系统不同步，手 机逻辑电路就会输出AFC 信号。AFC 信号改变 13MHz/26MHz 电路中VCO 两端的反偏压，从而使该 VCO 电路的输出频率发生变化，进而保证手机与系统同 步。
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手机通用的接收与发射流程
1、信号接收流程： 天线接收——天线匹配电路——双工器——滤波（声 表面滤波器SAWfilter）——放大（低噪声放大器 LNA）——RX_VCO混频（混频器Mixer）——放大 （可编程增益放大器PGA）——滤波——IQ解调（IQ 调制器）——（进入基带部分）GMSK解调——信道均 衡——解密——去交织——语音解码——滤波—— DAC——放大——话音输出。
电子设备结构设计流程规范标准
电子设备结构设计流程规范标准英文回答：The process of designing the structure of electronic devices involves several stages and follows certain standards and guidelines. These standards ensure that the design is efficient, reliable, and safe for use. In this answer, I will outline the general steps involved in the design process and discuss some of the standard requirements that need to be considered.The first step in the design process is to define the requirements and specifications of the electronic device. This includes determining the purpose of the device, its intended use, and any specific features or functionalities it should have. For example, if we are designing a smartphone, we need to consider factors such as the screen size, battery life, processing power, and camera capabilities.Once the requirements are defined, the next step is to create a conceptual design. This involves brainstorming and coming up with different ideas and concepts for thedevice's structure. It is important to consider factors such as ergonomics, aesthetics, and manufacturability during this stage. For instance, when designing a laptop, we need to ensure that the keyboard is comfortable to use and that the overall design is visually appealing.After the conceptual design is finalized, the next step is to create a detailed design. This involves creating 3D models and technical drawings of the device's structure. The design should take into account factors such as component placement, thermal management, and structural integrity. For example, when designing a desktop computer, we need to ensure that the components are properly positioned to allow for efficient cooling and that the chassis is sturdy enough to support the weight of the components.Once the detailed design is completed, the next step is to prototype and test the device. This involves building aphysical prototype and conducting various tests to evaluate its performance and functionality. This step is crucial in identifying any design flaws or issues that need to be addressed. For instance, if we are designing a smartwatch, we need to test its durability, waterproofing, and battery life.After the prototype testing phase, any necessary modifications or improvements are made to the design. This may involve making changes to the structure, materials, or components used. For example, if the prototype of a tablet shows that the battery life is not sufficient, the design may need to be modified to accommodate a larger battery.Finally, once the design has been refined and all necessary tests have been conducted, the device can move into production. During the production phase, the design specifications are provided to manufacturers who will mass-produce the device. It is important to ensure that the design documentation is clear and accurate to avoid any issues during production.中文回答：电子设备结构设计的流程包括多个阶段，并遵循一定的标准和指南。
某户外射频前端的结构设计
某户外射频前端的结构设计1. 绪论1.1 课题背景和研究意义1.2 现有相关技术综述1.3 研究目的和研究方法2. 射频前端设计原理2.1 常用射频传输方式简介2.2 射频前端的功能模块及作用2.3 射频前端设计的基本原则3. 射频前端结构设计3.1 模块化设计思路3.2 射频前端功能模块细节设计3.3 电路板分区设计3.4 线路规划与布局4. 射频前端实现4.1 手工制造过程及工具使用4.2 数字化设计版本制作、电路板的制作流程 4.3 电路板测试调试5. 总结和展望5.1 成果总结和体会5.2 未来发展和应用前景展望5.3 存在问题和改进方案讨论第1章节绪论1.1 课题背景和研究意义随着科技的不断发展和应用的不断深入，无线通信在社会生产和生活中扮演着越来越重要的角色，射频前端是无线通信系统中不可或缺的一个组成部分。
射频前端是指无线通信系统中负责信号的放大、滤波、频率转换、调制解调等信号处理工作的模块。
它是无线通信系统中的核心部分，直接影响系统的灵敏度、带宽、稳定性以及传输距离等因素。
射频前端技术在当前的通信领域中得到了广泛应用，如移动通信、卫星通信、无人驾驶、防盗报警等多个行业。
其中，移动通信领域是射频前端技术的主要应用领域。
无线通信系统中，射频前端负责将低频信号转化为射频信号，在传输信号的过程中需要进行信号的放大增益、滤波、频率转换、解调等处理过程，从而保证信号传输的质量和稳定性。
射频前端的研究课题不仅具有学术研究价值，同时还具有实际应用价值。
射频前端的研究可以促进无线通信系统的发展，提高通讯质量稳定性，实现更快速、安全、稳定的数据传输，推动产业结构优化，提高经济效益。
1.2 现有相关技术综述射频前端技术的研究在过去几十年内已经取得了许多重要进展和成果，形成了许多研究方向和技术路线。
目前，常用的射频前端技术主要包括S参数方法、差分测量方法、隐式方法等。
S参数方法是一种经典的高频电路分析方法，可用于设计和优化射频前端电路模块。
射频电路方案框图
以我给的标题写文档，最低1503字，要求以Markdown 文本格式输出，不要带图片，标题为：射频电路方案框图# 射频电路方案框图## 1. 引言射频（Radio Frequency，简称RF）电路是指在射频频段（一般为3 kHz~300 GHz）内工作的电子电路。
射频电路在无线通信、雷达、卫星通信、无线电广播等领域具有广泛的应用。
一个好的射频电路方案框图是设计射频电路的基础，能够有效地指导电路设计和优化。
本文将介绍射频电路方案框图的基本概念和设计要点，并给出一个具体的示例。
## 2. 射频电路方案框图的基本概念射频电路方案框图是用以描述射频电路的结构和功能的图形表示方法。
它由各种电路元件、信号线和接口组成，通过连接和组合这些元件来实现特定的功能。
射频电路方案框图能够直观地展示整个电路的结构和信号流动路径，为电路设计者提供了重要的参考依据。
射频电路方案框图通常包括以下几个基本元素：- 源信号：表示输入的射频信号源，如天线、发射机等。
- 放大器：用于放大射频信号的电路，通常包括低噪声放大器（LNA）和功率放大器（PA）。
- 滤波器：用于滤除不需要的频率成分，保留感兴趣的射频信号。
- 混频器：用于将输入的射频信号与本地振荡器产生的信号混合，得到中频信号。
- 中频放大器：对中频信号进行放大的电路。
- 解调器：用于将中频信号还原成原始的基带信号。
- 控制电路：包括各种控制信号的生成和处理电路，用于调节和控制整个射频系统的工作状态。
## 3. 射频电路方案框图设计要点设计一个好的射频电路方案框图需要注意以下几个要点：### 3.1 信号流动路径的清晰射频电路方案框图应该能够清晰地表示信号的流动路径，包括输入信号的源头、信号的处理和放大过程，以及最终输出的信号。
通过合理的信号流动路径设计，可以减少信号损耗和干扰。
### 3.2 分离不同频段的电路元件在射频电路中，不同频段的电路元件之间会相互干扰。
为了降低这种干扰，应尽量将不同频段的电路元件分离开来，通过适当的隔离电路将它们相互隔离。
射频 电缆组件设计与制造.
三、试验、验证(以柔软电缆组件为例)
3.主要射频电参数的测量 （3）关于时域和频域
①矢量网络分析仪增加时域功能（010附件），则可以实现时域和频 域的转换，也就是扫频测量（频域）其横座标是频率，而时域是扫描 的时间（ns）。 ②时域的用途 电缆组件从输入界面到输出界面、全过程中，电磁波传输每个时刻的 反射大小，从而确定被测件内反射异常的位置。 ③时域设置（以8753ES 为例） a.必须具备时域功能； b.按反射设置、校正系统； c.选择“SYSTEM”键→“Transform Menu”键→Transform→on/off
装配工艺流程图检测组件绝缘耐压100检端面质量绝缘子壳体组件绝缘子压圈装配焊接插针绝缘子壳体组件装配检连接器与标志套对应关系100电缆两端剥线电缆一端连接器外导体焊接精修端面压圈绝缘子电缆两端浸锡检标志内容外导体检标志套套标志套及套管电缆外观检验焊接插针检端面质量装配插针调整入库电缆另一端连接器外导体焊接打印电参数曲线一端外导体调整包装端面调整包装箱包装盒交货检验标志套套管电缆打印标志下料标志套下料检测电参数100无相位一致性要求时电测时域检电缆有无缺陷及连接器组装质量yes有相位一致性要求时检测相位一致性密封检漏100热缩电缆两端头以柔软电缆组件为例以柔软电缆组件为例关键工序的确定射频电缆组件装配过程中关键工序一般是
（ 1 ）选材：电缆组件是射频同轴连接器与射频
同轴电缆的配接．
①射频同轴连接器是“合格”的；
②射频同轴电缆是“合格”的；
③射频同轴连接器与同轴电缆是适配的。
一、设计
射频同轴连接器是“合格”的：不单纯是指 它有产品合格证，而是要确认选用的连接器的性 能是可以满足组装后电缆组件的指标要求的。 ①主要电参数：工作频率范围、反射、损耗、
电子设备结构设计流程规范标准
电子设备结构设计流程规范标准英文回答：The process of designing the structure of electronic devices involves several key steps and follows specific standards and guidelines. These steps ensure that thedesign is efficient, functional, and meets the requirements of the intended application. In this response, I willoutline the standard design process for electronic devices.1. Requirement Analysis: The first step in the design process is to clearly define the requirements and specifications of the electronic device. This includes understanding the purpose of the device, its intended use, and any specific features or functionalities that need tobe incorporated.2. Conceptual Design: Once the requirements are defined, the next step is to develop a conceptual design. This involves creating a high-level representation of the device,considering factors such as form factor, layout, andoverall architecture. The conceptual design should address the key requirements identified in the previous step.3. Detailed Design: With the conceptual design in place, the next step is to create a detailed design. This involves breaking down the device into its individual components and subsystems, and designing each of them to meet thespecified requirements. The detailed design includes selecting appropriate materials, determining component placement, and ensuring proper thermal management andsignal integrity.4. Prototyping and Testing: Once the detailed design is complete, a prototype of the electronic device is built. This prototype is then subjected to various tests tovalidate its functionality, performance, and reliability. Testing may include functional testing, environmental testing, and regulatory compliance testing.5. Manufacturing and Production: After the prototypehas been tested and approved, the design is ready formanufacturing and production. This involves setting up the production line, sourcing the necessary components and materials, and following standardized manufacturing processes to ensure consistent quality.6. Quality Control: Throughout the manufacturing process, strict quality control measures are implemented to ensure that the final product meets the required standards. This includes regular inspections, testing, andverification of each component and assembly.7. Documentation and Certification: Finally, comprehensive documentation is prepared to provide detailed information about the design, manufacturing, and testing processes. This documentation is essential for obtaining certifications and regulatory approvals, as well as for future reference and troubleshooting.In conclusion, the design process for electronic devices involves several stages, from requirement analysis to documentation and certification. Following a standardized process ensures that the devices are designedto meet the specified requirements and are of high quality. By adhering to these standards and guidelines, manufacturers can produce electronic devices that are efficient, reliable, and safe for use.中文回答：电子设备结构设计的流程包括几个关键步骤，并遵循特定的标准和指南。
射频电路设计规范
射频电路设计规范目录1.射频电路元器件封装注意事项 (1)1.1.1.电路板的叠构(PCBStaCkUP) (2)1.2.阻抗控制 (3)1.3.射频元器件的摆放 (3)1.4.射频走线应该注意的问题 (4)1.5.过孔的放置 (4)2.射频电路的电源设计的13个要点 (5)2. 1.概述 (5)3. 2.13个要点 (6)3.射频电路中射频PCB设计的EMC规范 (9)3.1.层分布 (9)3.2.接地 (9)3.3.屏蔽 (10)3.4.屏蔽材料和方法 (11)3.5.屏蔽罩设计的 (11)3.5.1.属屏蔽腔的基本结构 (11)3.5.2.金属屏蔽腔对PCB布局的工艺要求 (12)1.射频电路元器件封装注意事项成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。
而这种细致的设计技巧正是国内大多数电子企业文化所欠缺的。
近几年来，由于蓝牙设备、无线局域网络(W1AN)设备，和移动电话的需求与成长，促使业者越来越关注RF电路设计的技巧。
从过去到现在，RF电路板设计如同电磁干扰(EM1)问题一样，一直是工程师们最难掌控的部份，甚至是梦魇。
若想要一次就设计成功，必须事先仔细规划和注重细节才能奏效。
射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种「黑色艺术」(b1ackart)o但这只是一种以偏盖全的观点，RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。
不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理。
重要的RF设计课题包括：阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板、波长和谐波…等。
在WiFi产品的开发过程中，射频电路的布线(RFCireUit1ayOUtGUide)是极为关键的一个过程。
很多时候，我们可能在原理上已经设计的很完善，但是在实际的制板，上件过后发现很不理想，实际上这些都是布线(1ayOUt)做的不够完善的原因。
射频电路腔体结构设计
射频电路腔体结构设计1. 引言射频（Radio Frequency，RF）电路腔体结构设计是指在射频电路设计中，为了提高电路的性能和稳定性，设计合适的封装和腔体结构，以隔离电路与外界的电磁干扰，并提供良好的散热和机械保护。
本文将从射频电路腔体结构设计的背景、设计原则、关键要素以及常见的设计方法等方面进行详细介绍。
2. 背景射频电路广泛应用于通信、无线电、雷达、卫星等领域，其工作频率通常在几十千赫兹（kHz）到数十千兆赫兹（GHz）之间。
在这个频率范围内，电路的工作稳定性对于系统的性能至关重要。
射频电路的设计中，常常会遇到以下问题：•电磁干扰：射频信号容易受到外界电磁干扰的影响，从而导致系统性能下降。
•散热问题：射频电路的工作会产生较大的功率，需要有效地散热，否则会导致电路失效。
•机械保护：射频电路通常需要在恶劣的环境下工作，需要设计合适的腔体结构以保护电路。
因此，射频电路腔体结构设计成为了射频电路设计中的重要环节。
3. 设计原则射频电路腔体结构设计需要遵循以下原则：3.1 电磁兼容性射频电路的腔体结构应具备良好的电磁屏蔽性能，以防止电路受到外界电磁干扰的影响。
腔体结构的设计应考虑到电磁波的传播特性，并采取合适的材料和结构以提高电磁屏蔽效果。
3.2 散热性能射频电路的工作会产生较大的功率，因此腔体结构的设计应考虑到散热问题。
合理的散热设计可以提高电路的可靠性和寿命。
3.3 机械保护性能射频电路通常需要在恶劣的环境下工作，因此腔体结构的设计应考虑到机械保护的问题。
腔体结构应具备足够的强度和稳定性，以保护电路免受外界的物理损害。
4. 关键要素射频电路腔体结构设计的关键要素包括：4.1 材料选择腔体结构的材料选择应考虑到其电磁特性、机械强度和散热性能等因素。
常用的材料包括金属（如铝、铜、钢等）和非金属（如塑料、陶瓷等）。
4.2 结构设计腔体结构的设计应考虑到电路的布局和尺寸，以及电磁屏蔽、散热和机械保护等要求。
射频模块设计
天空噪声的噪声功率可表示为
N kTA B
式中B是带宽，k = 1.3810–23 J/K，是波尔兹曼常数。TA是天线噪声温度。 大气噪声源于闪电等因素，在10KHz附近最强，频率超过20MHz一般可忽略。
银河噪声来自遥远的天体，其最大值在20MHz附近，到500MHz可忽略。
人工噪声源多种多样。任何电路断开与合上时，在电路上产生的瞬时脉冲都 是人工噪声源，从通信、广播、电视、雷达、系统以至输电线的电磁辐射被 天线接收后都可看作对有用信号的干扰。
实际系统（混频器、放大器）1dB压缩点
动态范围定义为1dB压缩点（1dB compression point）和最小可检测信号 （minimum Detectable Signal, MDS）之间的区域。既可用输入功率表示，也 可用输出功率表示。
最小可检测信号
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匹配电阻负载的噪声电平为
Ni kTB
动态范围，1dB压缩点，最小可检测信号 14
混频器、放大器以至整个接收 机通常工作于线性区域，即输 出功率与输入功率呈线性关系， 其比例系数就是转换损耗或转 换增益。
线性工作时，输入功率的变化 范围，称为动态范围 （dynamic range, DR）。如果 输入功率超过动态范围的上限， 输出开始饱和；如果输入功率 低于动态范围的下限，噪声将 占主导地位。
[电子工程] 案例图解射频PCB设计要点
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在电子产品和设备中，电路板是一个不可缺少的部件，它起着电路系统的电气和机械等的连接作用。
如何将电路中的元器件按照一定的要求，在PCB上排列组合起来，是PCB设计师的主要任务之一。
布局设计不是简单的将元器件在PCB上排列起来，或者电路得以连通就行的。
实践证明一个良好的电路设计，必须有合理的元器件布局，才能使电路系统在实体组合后达到稳定、可靠的工作。
反之，如果元器件布局不合理，它将影响到电路板的工作性能，乃至不能工作。
尤其是在广泛采用集成器件的今天，如果集成电路仍用接线板的方式进行安装，那么，不仅电路的体积庞大，而且无法稳定的进行工作。
因此，在产品设计过程中，布局设计和电路设计前具有同样重要的地位。
下面就射频PCB设计注意事项做个简单的介绍。
一、布局注意事项1）结构设计要求在PCB布局之前需要弄清楚产品的结构。
结构需要在PCB板上体现出来（结构与PCB接触部分，即腔壳位置及形状）。
比如腔壳的外边厚度大小，中间隔腔的厚度大小，倒角半径大小和隔腔上的螺钉大小等等(换句话说，结构设计是根据完成后的PCB上所画的轮廓（结构部分）进行具体设计的（如果结构已批量开模具，就另当别论了）)(螺钉类型有M2\M2.5\M3\M4等)。
一般情况，外边腔厚度为4mm；内腔宽度为3mm（点胶工艺的为2mm）；倒角半径2.5mm。
以PCB板的左下角为原点，隔腔在PCB上的位置需在格点0.5的整数倍上，最少需要做到格点为0.1的整数倍上。
这样有利于结构加工，误差控制比较精确。
当然，这需要根据具体产品的类型来设计。
如下图所示：（PCB设计完成后的结构轮廓图）2）布局要求优先对射频链路进行布局，然后对其它电路进行布局。
射频链路布局注意事项根据原理图的先后顺序（输入到输出，包括每个元件的先后位置和元件与元件之间的间距都有讲究的。
有的元件与元件之间距离不宜过大，比如π网。
）进行布局，布局成“一”字形或者“L”形。
具体如下图所示：在实际的射频链路布局中，因受产品的空间限制，不可能完全实现“一”字型布局，这就迫使我们将布局成“U”形。
手机射频架构框图速览
3.3 射频PA，射频开关，滤波器&双工器的定义和作用
➢ 四、LTCC滤波器：LTCC低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC），主要用于公共通路做低通滤波器；
➢ 五、SAW滤波器：输入的电信号转化成声波信号后沿着器件表面传输，经过 一定延迟之后，换能器把声波信号转换成电信号输出。从而完成电-声-电的 转换；
➢ 某国产品牌手机支持的频段
3.1主流手机支持的制式
➢ 低频
➢ LTE B5/B6/B8/B12/B17/B18/B19/B26 ➢ WCDMA B5/B6/B8/B19 ➢ CDMA BC0 ➢ GSM B5/B8
➢ 中频
➢ B1/B2/B3/B4/B9/B34/B39 ➢ WCDMA B2/B4/B19 ➢ TD-SCDMA B34/B39 ➢ GSM B2/B3
➢ 一、功率放大器PA：
➢ 经过混频的射频信号，功率很低，不足以提供足够的能量给天线，所以需要进行 功率放大，放大到足够的能量大小以后馈到天线上发射出去；
➢ 二、天线开关：
➢ 切换不同频段到相应的天线，切换发射和接收状态；
➢ 二、双工器：
➢ FDD系统中将发射和接收信号隔离，使得馈入到天线的信号既有发射信号也有接收 信号，同时保证发射对接收信号的影响在可以接受的范围以内；
➢ 高频
➢ B7/B38/B40/B41
3.1主流手机支持的制式
3.2 射频框图&射频前端（FEM）的概念
低中高频PA
GSM PA &上下天线
低噪声放大器
滤波器 中低频分集开关 高频分集开关
3.3 射频PA，射频开关，滤波器&双工器的定义和作用
射频设计流程
射频设计流程射频（Radio Frequency）设计是指在无线通信、广播、雷达、导航等领域中，设计和开发无线电频率电路的过程。
射频设计的流程是一个系统性的工作，其中包括设计目标的设定、系统需求的分析、射频电路的设计、模拟仿真、PCB设计和测试验证等环节。
下面，我们将详细介绍射频设计的具体流程。
1.确定射频电路设计目标在设计射频电路之前，首先需要明确设计的目标。
设计目标包括了工作频率范围、输出功率、灵敏度、线性度、带宽、噪声系数、稳定性和可靠性等参数。
这些参数的设定将直接影响到电路的设计和后续的测试结果。
因此，确定清晰的设计目标非常重要。
2.系统需求分析在明确了设计目标之后，需要进一步分析所设计的射频系统的需求。
包括了信号处理、通信协议、天线选择、功放的功率和类型、轨道跟踪等细节。
在分析中需要注意的是，这些需求在现实环境中可能会发生变化，需要考虑到可扩展性和灵活性。
在明确了设计目标和系统需求后，需要进一步进行射频电路的设计。
射频电路包括了各种器件和电路，如放大器、滤波器、混频器、振荡器等。
需要根据设计目标和系统需求，选择适当的器件和电路来完成射频电路的设计，使其能够满足整个系统的需求。
4.模拟仿真进行模拟仿真是射频电路设计的重要环节。
通过仿真可以评估射频电路的性能、估算电路参数、预测电路行为，并且可以找出可能存在的问题。
常用的仿真软件有ADS、Microwave Office、Genesys等。
5.PCB设计完成射频电路的仿真分析后，需要将设计结果转化为实体电路板。
PCB（Printed Circuit Board）设计是把电路原理图转化为具体的物理布局的过程。
在此过程中需要考虑到布局和线路的阻抗匹配、地线和电源线的设计、电路位置和电路板的大小等因素。
PCB设计中需要考虑到射频特性，并且完成后需要进行电路板的测试和验证。
6.测试验证完成射频电路的设计和PCB布局设计后，需要进行测试验证。
测试包括了S参数测试、功率测试、噪声系数测试、带宽测试、谐波测试等。
射频设计过程
射频设计过程A.1目的本附录的目的是，工程设计人员在进行个人通信网络射频部分设计时，为了满足服务质量、覆盖以及容量要求所需要的基本作法、技术和一定限度的灵活性。
A.2过程概述个人通信系统的射频部分设计由两个阶段组成：初步设计，最终设计。
初步设计阶段是建立一个新网络射频设计的基础，其中包括·收集和综合设计输入数据，以表示网络运行区域的特征。
·用有限的路测结果调整预测工具，使其预测出所设计业务区内所需基站的大致数目。
·在搜索区域内选出备选站点，指导基站选定过程。
最终设计阶段目的是·用实际的测量数据完善并最终确定射频系统设计图A.1 PCS系统射频设计过程A.3 初设阶段初设流程如图A2所示，在初设之前，需要提供各种输入数据，一些重要的输入数据，包括需要覆盖的范围图、由运营者提供的话务量要求以及由系统设备制造商提供的链路预算和覆盖/容量测试。
在链路预算中，包括了诸如车辆和建筑物的穿透损耗、天线增益以及衰落储备等。
其他输入包括下列内容的要求和详细说明：·语音质量·天线类型和挂高·通话率·话务密度和分布下面将描述初设过程中每一步需要完成的内容。
A.3.1步骤一工程计划和要求设计过程的第一步是举行一系列由运营商和设备供应商参加的会议·确定工程计划和进度·确定设计要求·审查必要的设计输入文件及收集到的文件内容·确定和理解每条设计原则和设计限制在会议期间，任何工程要求的变化应当记录和存档，各方的不同意见应及早达成一致。
最后在运营者和设备供应商之间达成谅解备忘录，并确定最终用于设计的链路预算。
A.3.2步骤二准备在准备过程中，要收集开始设计所必须的数据和信息。
这一过程包括确定要收集的数据是否可以得到，并要求相关方面提供设计所需要的数据。
以下三项内容需要提供数据·地形——1:24000的地图。
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武汉虹信通信技术有限责任公司 WRI_HX0 修改记录版本号 C/0武汉虹信通信技术有限责任公司管理文件文件编号 HX/QI/0363实施日期 2009.05.04 结构设计规范—射频模块结构设计流程页次： 1/11目 录0、修改记录1、 模块总体设计原则2、 模块机电交互设计原则3、模块结构设计原则之零件建模4、模块结构设计原则5、模块加工、包装编制 吴卫华 审核 甘洪文 批准 余勋林版本号 更改说明修订人日期审核 日期 批准 日期1 模块总体设计原则1.1模块总体设计原则之TOP-DOWN设计⏹总纲领：自顶向下的设计原则，是整机布局设计的后续任务；⏹现在做了哪些：列出设计原则，设计要点；⏹哪些还不完善：范例还不完善，技术还在发展；⏹后期怎么去做：完善范例，追踪技术发展方向。
1.1.1 在整机设计中考虑模块体量⏹长度和宽度由整机布局给出参考尺寸；⏹厚度由PCB堆叠的层数确定，堆叠的PCB间如果有电源，信号或射频的硬连接，此两PCB的板间距离由连接器的高度确定，合理选择较高器件的封装形式；⏹模块长度、宽度、以及安装孔的距离尺寸取到模数尺寸，优选为0或5结尾，次选为3和8结尾；⏹模块的安装厚度（既安装孔处的厚度）按照虹信公司紧固件规范选用。
1.1.2 在整机设计中考虑接口方式⏹电源的接口方式，有直接的插座引出，有和监控合并后的多PIN座转接或盲插；⏹监控的接口方式，有直接的DB9座引出，有和电源合并后的多PIN座转接或盲插；⏹射频的接口方式，方向上分有垂直向上和水平方向，按与外部电缆连接分有螺口和卡口，常用规格有SMA和SMB和N型，根据整机布局，整机的射频指标、频率和功率等合理选取；⏹其他接口方式，可以参考上述3点，合理选取。
1.1.3 在整机设计中考虑安装方式⏹模块的四个对角应有安装孔，大功率射频模块靠近放大管的部位需根据情况加一安装孔；⏹若模块安装在中蓝顶（或类似侧壁安装的情况），模块的安装孔平面不可相对模块顶部下沉；⏹规定M3，M4用在哪些地方（根据功率大小）；⏹固定PCB用的M2、M2.5如何选用，材质确定（蓝白锌和不锈钢）。
1.1.4在整机设计中考虑模块的外部散热条件⏹由于整机的体积功率密度的限制，以及模块排列的日益紧凑化，应有整机散热方案；⏹射频模块由于布板和结构限制，从热源到热沉的传热通道存在哪些瓶颈；⏹分配到模块的结壳热阻会影响到模块的尺寸和PCB布局方式；⏹目前公司可行的方法是热测试和软件模拟，基本满足设计要求。
1.1.5 在整机设计中考虑模块运动检查⏹模块安装操作空间，插座接头操作安装空间；⏹模块的外部接口需要连接其他单板和模块；有一直线方向的运动距离；⏹射频电缆接头是否为直头或弯头或受指标限制必须为直头等因素决定接头的类型；⏹供电和监控是带导向的盲插还是软跳线决定插头型号和方向，在《模块结构设计输入文件表》中说明，见附件。
1.1.6输出格式：可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是PROE的prt示例 1：单板的毛坯图示例2：模块整体的外形图1.2模块总体设计原则之标准化图例1.2.1 模块典型结构堆叠结构(依据堆叠设计原理，堆叠厚度确定，每层定高，凹凸利用)；双面腔结构；⏹无盖板裸单板结构（局部屏蔽罩）:屏蔽罩的系列化，标准化（结合典型电路）；⏹单面腔+压条结构（考虑禁用）；表1射频，数字，电源，监控的典型电路面积，板的层数，散热的要求，屏蔽的要求；（结构人员提供表格要求模块开发人员填写）对于无经验的模块，在预研时可以仿板，抄板，总结经验教训后给出典型电路，面积，屏蔽腔方案。
1.2.3 模块常用器件，接插件CAD封装图依据电子元器件优选库，建立结构关键器件（接口类，超高类，发热大类等等）封装库（画出第一脚，外形要准确），以及PROE的PRT（附电子档）。
1.2.4 设计间隙的留放原则射频接头离结构件间隙的考虑（EMC，结构加工精度）；收集后出表格CHECKLIST规定；PCB外围轮廓相对盒体边缘的负公差值（防磕碰时PCB直接受力），PCB镀锡宽度相对压条宽度的正公差（良好电连接）。
1.3模块总体设计原则之堆叠设计：1.3.1 堆叠层数根据模块开发的并行化设计原理，根据射频，数字，选频，监控等不同部分，合理分层，有利于专业分工开发，提高开发质量和效率。
基本配置布在最底层板，选配的布在上层板，有利于结构件成本的最优化。
1.3.2 每层厚度每层厚度主要取决于PCB底部最高器件，PCB顶部最高器件，以及板间连接器高度3个因数。
部分封装高度较高的器件要给出低封装高度的备选方案（可能成本会上升），当它成为高度瓶颈时要综合取舍。
1.3.3 凹凸原则两层相邻的PCB，上层PCB背面和下层PCB顶面，较高的器件错位摆放。
可选择高度较低的板间连接器，同时减少模块厚度和结构件成本。
1.3.4 层间连接避免或减少装卸PCB需要动烙铁的情况。
模块装配调测工艺的考虑：较少紧固件，合理的EMC屏蔽，便于用简易工装夹具调测。
1.3.5 屏蔽腔选取射频、数字及电源之间相互隔离屏蔽良好。
1.3.6 模块长宽高精确尺寸确定（系列化的安装尺寸,标准化的安装高度）长度和宽度在整机布局中根据要求精确给出；高度根据层数，层间距离以及层间连接大致确定，然后根据虹信紧固件规范把模块高度或模块安装高度合理调整到符合规范数值。
1.3.7 层间散热的传导通道⏹堆叠各层间按从底层到顶层间热耗应遵循逐层递减规律确定；⏹一般底层PCB上的屏蔽不推荐采用导电胶形式，用压条面和PCB上的镀锡或镀金面直接接触，保证上层的热可以有一条低热阻通道导到下层；⏹PCB上的镀锡或镀金面要均布有金属化过孔，一是良好电连接，二是良好的散热通道可以把热从PCB正面导到背面的大面积接地覆铜层。
1.3.8 最小壁厚和最小间隙的检查摆放较高元件时，难免要掏槽避让，最薄壁厚不要低于1mm，最小间隙不要小于0.5mm。
1.3.9 模块散热的基本原则⏹查器件DATA Sheet，列出发热器件的封装，热阻和允许结温；（设计输入明确）⏹放在整机中散热仿真拿到放大管结温，PCB平均温度，和PCB上其他热敏感器件结温数据；⏹散热和隔热结合。
1.3.10 PCB背面器件高度确定PCB波峰焊，背面器件高度不许高于。
注：1.1和1.3条是一个交互的过程，如果堆叠设计后的模块体量超标，要返回到TOP-DOWN设计，修改整体方案或模块间的体量调整。
2 模块机电交互设计原则2.1 模块机电交互设计原则之毛坯图设计（关键）2.1.1 统一规定的PCB布板设计要点⏹外观、尺寸、孔径、限高、禁布区域、热过孔、过孔、热敏电阻探头位置、压条镀锡的宽度、内外R角、供电接口、监控接口、射频接口、PCB间射频连接、监控连接、供电连接等方式、背部器件高度的极限规定等；⏹TOP和BOTTOM规定：一个是相对PCB而言，一个是相对在模块中的可视方向而言，如果两者一致，可不做特别说明，如果相异，一定要加以说明。
2.1.2 毛坯图的规范格式毛坯图的参照基点；以及所有关键尺寸圆整到0.1。
2.1.3 ESD原理及ESD应对方案ESD原理是电子往低电压跑，即往地线上跑，不要让电子经过数据线走到地上，而是让电子直接走到地上即可。
ESD应对方案：1.封堵缝隙；2.本体接地（无功能pin）；3.前段截电（有功能pin）。
前提是电子在布板的时候一定要多铺地，尤其是绕板边一圈和接插件的四周。
2.1.4 EMC下螺钉间距（考虑结构件刚性）的合理选取⏹屏蔽压条考虑用弹性导电体减少螺钉数量；⏹不同频率和屏蔽等级下的间距选取请参见虹信EMC设计规范；⏹螺钉间距不大于信号最高频率的1/4波长（主要指射频）。
2.2 模块机电交互设计原则之PCB输出⏹需要PCB的顶和底两层数据信息；⏹需要各类过孔的数据信息；⏹导出格式为DXF格式；⏹无法在PCB上看到的器件封装需特别说明；⏹关键器件的热特性。
3 模块结构设计原则之零件建模3.1 PCB建模步骤方法3.1.1层的简化提炼PCB顶和低层的毛坯图，简化图元，通过颜色区分，建PCB的标准PROE模型作为原始结构设计输入文件。
3.2装配模式设计⏹要求所有零件的特征基于PCB的导入DXF文档；⏹模块改版后导入新的DXF文档，对比修改相关特征图元的约束关系。
3.3 底板设计3.3.1底部需涂硅胶模块撬位的设计方法螺钉孔打在模块上，底部撬位在整机布局设计上考虑。
3.3.2底部沉头螺钉沉头孔的尺寸底部沉头螺钉沉头孔的尺寸见表2。
表2 单位：mm3.3.3.放大管处的加工要求，底板厚度⏹放大管处为减小接触热阻，一般要求粗糙度0.8，底板1.6，接合面1.6，未注3.2；⏹对应的底板厚度不宜太低（不低于4mm），以免过高的扩散热阻；⏹紧固的螺孔要取到可取的上限，保证最大的固定扭矩（按器件DATA SHEET推荐选用）。
3.4 中间结构层设计⏹下层PCB的屏蔽腔和上层PCB的安装面；⏹板间连接会在此结构层上形成很多通孔；⏹厚度由板间连接和高的器件确定。
3.5 上盖设计⏹上盖的屏蔽腔优选导电胶；⏹上盖的外表面为标识丝印层。
4 模块结构设计原则4.1 模块表面处理⏹导电氧化的颜色为本色；⏹喷砂和拉丝不推荐使用；⏹表面电阻的要求见HX/QI/03××表面处理规范。
4.2 丝印及激光蚀刻的适用范围详见HX/QI/03××标识规范。
4.3 一些关键面粗糙度要求⏹射频连接器和PCB安装面垂直度不大于0.5°；⏹模块底面的平行度和平面度要求不大于0.2；⏹放大管底部粗糙度不大于0.8；5 模块加工、包装5.1 模块加工5.1.1 底板一般考虑材料缺陷、EMC、导热，侧重点考虑CNC加工的工艺性。
5.1.2 堆叠结构盖板考虑压铸生产趋势（增加脱模斜度，底部内圆角加大，肉厚均匀过度等）。
注：边缘一侧螺孔不要边宽逢中，要靠内侧一些，避免增加脱模斜度后肉太薄，决定本层厚度极限的高器件不要离侧壁太近。
5.1.3 螺钉一般用M2和M2.5，用M2.5螺钉对模块材质的要求相应提高。
5.1.4 一些单向可以放宽的变形，比如模块底部的平面度，规定0.2，如果中部向上拱起不允许，向下可将尺度放宽。
5.2 模块包装5.2.1 绝大多数的导电材料对硫敏感，纸中一般含硫，有导电胶的上盖内包装不可用纸包装。
5.2.2 PCB地面要求良好的接地性能，对应的盒体面贴膜防划伤、灰尘等等。
5.2.3 丝印面贴膜防划伤。
其他要求详见物料包装规范。
6 附件。