助焊剂总结
助焊剂相关知识
助焊剂相关知识一、助焊剂的作用：关于助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
1、关于“辅助热传导”作用的理解“在焊接时，焊锡基本处于完全熔融的高温状态，在这种高温状态下，被焊接元器件与焊盘必然会经受一定的高温考验，至于最高温度的热冲击，人们在实际操作中会采用各种应对措施加以防范，同时要求被焊接物之材质的耐热性能要比较强，一般根据标准工艺之温度要求，将其材质最终能够承受的温度极限（也叫耐热温度），设计在可能遭受的最高温度线以上20-300C左右，应该说是这比较保险的安全范围。
所以，一旦被焊物材质确定下来后，最终会承受热冲击的可能性基本都在安全许可范围内，但是，在实际的工艺操作过程中变数太多，如每台机器之间与标准工艺的误差，可能会造成整个焊接过程所有参数的改变，既使最高温度是在事先设定的安全范围内，但如果升温速率过大，会使所有可能接触到锡液的每一个零部件或零部件之局部骤然升温，温度的急骤上升或急骤下降都能够引起材质性能的蠕变，对这种材质性能的蠕变，在短期内几乎所有的检测手段都无能为力，它所造成的危害是长期的、潜在的、不易被查明原因的，这种危害对一些精密电子信息产品而言，可算是致命的内伤。
本上是不可缺少的，同时溶剂中也有高沸点的添加剂，这些物质在遇热后能吸收一部分热量，同时在达到沸点的温度后开始逐步挥发，同时带走部分热量，使被焊接材质不至于在瞬间产生急骤的温度变化；另外，因为助焊剂在焊接材质表面的涂覆，还能使整个板面的受热情况趋于均匀。
所以，我们对种状况理解为“辅助热传导”，它所辅助的整个过程可以看成是延缓热冲击、使焊材受热均匀的过程，而不是在破坏热传导或帮助热能迅速传导的这样一个过程或作用。
2、关于“去除氧化物”作用的理解。
助焊剂总结
助焊剂简介1、助焊剂的组成国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成;特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等;2、助焊剂的作用1利用其化学作用清除铜带及被焊基体表面的氧化物薄膜,生成的化合物被熔融状态的锡料还原为对应单质,更好地促进了焊带铜原子与被焊金属原子之间的相互扩散,达到焊接目的；2覆盖在焊料表面,防止焊料或金属继续氧化；3增强焊料和被焊金属表面的活性,降低焊料的表面张力,提高润湿能力；4加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递；5合适的助焊剂还能使焊点美观;3、助焊剂的成分及作用原理1活化剂活性剂其主要作用是在焊接温度下去除被焊基体和焊料表面的氧化物,从而提高焊料和被焊基体之间的润湿性;传统的为无机物、松香、有机卤化物,现多为有机酸和有机胺等;无机物有无机酸、无机盐等,如：盐酸、氢氟酸和正磷酸；氯化亚锡、氯化锌、氯化铵、氟化钾和氟化钠等;松香Colophony用分子式表示为C19H29COOH,一般占助焊剂体系的55%~65%,含有羧基,在一定的温度下有一定的助焊作用,同时松香是一种大分子多环化合物, 因此它具有一定的成膜性,在焊接过程中传递热量和起覆盖作用,能保护去除氧化膜后的金属不再被氧化;有机卤化物有脂肪胺的氢卤酸盐,如盐酸二甲胺,盐酸二乙胺,环己胺盐酸盐；芳香胺的氢卤酸盐,如二苯胍溴化氢；多卤化合物羧酸、酯类、醇类、醚类和酮类;盐酸肼、氢溴酸肼及卤代烃也可作为助焊剂的活化剂;卤化物对焊接过程中的氧化物的去除非常有效,通常被作为高效的活性剂而加入助焊剂中,但卤素由于会引起电子迁移而导致绝缘电阻下降,严重时会引起电路的腐蚀;有机酸有羧酸和磺酸：一元羧酸,如戊酸、己酸、月桂酸、三甲基乙酸、苯甲酸、苯基丁酸、油酸、苯基丙烯酸、山梨酸和谷氨酸、苯酰胺基醋酸等;二元羧酸,如丁二酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、反丁烯二酸、 1,2 -环己烷二羧酸、硬脂酸的苯二甲酸、 2-氨基间苯二甲酸4,见报道的还有丁二酸的咪唑化合物5;三元羧酸,如l,3,5一苯三酸、2,6-二羧基苯酸;羟基羧酸,如乳酸、二苯乙醇酸、羟基苯酸, 4-羟基-3甲氧基苯酸,无水柠檬酸;磺酸有2,6-萘磺酸等原理在微电子焊接助焊剂论文第31页;胺和酰胺及其衍生物有甲胺、二甲胺、三甲胺、乙胺、异丙胺、丁胺、二丁胺、乙二胺、三醇胺、磷酸苯胺等;现多为有机酸和胺的复合使用,一是可以调节pH值,减小腐蚀性；二是生成的化合物在焊接温度下又可重新分解为原来的酸和碱,发挥活性;西安理工大学王伟科通过热重法表征了有机酸的分解特性选出无水柠檬酸和DL-苹果酸作为有机酸活化剂,加入三乙醇胺复配调节酸碱度,并对复配物加入丙烯酸树脂进行包覆处理制备常温稳定,高温活性高的理想活性物质,改善了焊剂的稳定性,同时大大降低了焊后的腐蚀性无水柠檬酸和 DL－苹果酸以 5：2 复配作为有机酸活性剂,选用三乙醇胺为有机胺进行再复配,以丙烯酸树脂作为包覆囊壁材料;在 JJ-1 型电动搅拌器上进行活性物质的合成;将有机酸和有机胺分别以 8：2、7：3、6：4 的比例混合后加入一定量的去离子水,在水浴中加热到50℃,同时搅拌一小时,使其充分混合;然后加入二倍以上质量的丙烯酸树脂,迅速升温到 90℃,充分搅拌 4 小时,风冷同时快速搅拌,过滤、烘干、研碎的白色粉末,即为包覆后的复配活性物质;铺展面积反映了活性剂在焊接过程中清除氧化层、改善界面状况的效率,这和活性剂的活性与活性持续性相结合的功效是等价的;若活性剂能够在焊接活性区有效清除界面氧化层,并在回流区清除高温下不断产生的氧化层,将极其有利于熔融焊料的铺展,表现为铺展面积的增大;平均熔化时间与焊料中氧化物含量、助焊剂的热容及部分组分之间的化学反应均有关系西安理工刘宏斌2溶剂其主要作用是溶解焊剂中的所有成份,使之成为均匀的黏稠液体;对溶剂的选择应该考虑沸点、黏度、极性基团三方面;溶剂一般有醇类,如单元醇乙醇, 2-丁醇、二元醇乙二醇,丙二醇和多元醇丙三醇,酯类如乙酸乙酯,乙酸丁酯,醇醚类二乙二醇乙醚,乙二醇单乙基醚,烃类如甲苯,酮类如丙酮,甲基乙基酮, N-氨基吡咯烷酮等;高沸点的醇保护效果较好,但黏度大、使用不便；低沸点的醇黏度低,但保护性差,因而可以考虑选择混合醇的方法;与一元醇相比,多元醇的应用更为广泛,因为多元醇有更多的轻基,完全挥发的温度更高,焊接时有更强的还原性,能够减小焊料表面张力以促进润湿;醚类溶剂的加入有三个优点：可以增加表面绝缘电阻；可以起到表面活性剂和润湿剂的作用；在焊接过程中能完全挥发,减少焊后残留;3表面活性剂主要作用是降低焊剂的表面张力,可以是非离子表面活性剂,如OP系列,氟代脂肪族聚合醚；阴离子表面活性剂,如丁二酸二乙酯磺酸钠；阳离子表面活性剂,如十六烷基三甲基溴化铵,季铵氟烷基化合物；两性表面活性剂;一般选用非离子表面活性剂,因为离子型表面活性剂对活化剂的活性有所影响;4成膜剂要求：焊接过程中呈现惰性,尽量充分挥发或分解,焊后形成的保护层应无粘性,尽量无色透明;目前大部分成膜剂多为树脂类产品、有机高聚物及改性纤维素等,例如环氧树脂以及各种合成树脂、丙烯酸树脂等;一成膜剂选用烃、醇、脂,这类物质一般具有良好的电气性能,常温下起保护膜作用不显活性,在200 ℃ ~ 300 ℃的焊接温度下显示活性,无腐蚀、防潮等特点,如长链脂肪烃、聚氧乙烯、聚乙烯醇、山梨糖醇、聚丙烯酰胺、硅改性丙烯酸树脂、松香甘油酯、硬脂酸甘油酯;5缓蚀剂一般为吡咯类苯并噻唑,α-巯基苯并噻唑,苯并三氮唑,苯并咪唑,甲基苯并咪唑,三乙醇胺,三乙胺;苯并三氮唑 BTA是铜的高效缓蚀剂;其加入可以抑制助焊剂中的活性物质对铜产生的腐蚀;一般认为苯并三氮唑 BTA与铜反应生成不溶性聚合物沉淀膜,能很好地抑制铜的腐蚀;4、助焊剂残渣对组件造成的不良影响1过多的助焊剂残留会腐蚀电池;2降低电导性,产生迁移或短路;3残留过多会粘连灰尘和杂物;4影响产品使用的可靠性;5影响EVA与电池的粘结;6可能在电池的主栅线产生连续性的气泡;。
助焊剂常见问题和总结方法
助焊剂常见问题和总结方法
2018-8-8Lili中山沃瑞森
助焊剂是一种促进焊接的化学物质。
在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。
（1）溶解焊母氧化膜
（2）被焊母材再氧化
（3）熔融焊料张力
（4）保护焊接母材
（5）合适的助焊剂还能使焊点美观
下面总结些助焊剂常见的问题和总结的方法:
一、焊后PCB板面残留物多,较不干净:
1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。
3.锡炉温度不够。
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
5.助焊剂涂布太多。
6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
7．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
二、易燃：
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
3.走板速度太快(F助焊剂未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物残留太多）。
2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
精进自己服务他人
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助焊剂相关知识简介
二、助焊剂的成分
（1）溶剂：它能够使助焊剂中的各种组份均匀有效的混合在一 ）溶剂： 起。目前常用溶剂主要以醇类为主，如乙醇、异丙醇等。 （2）活化剂：以有机酸或有机酸盐类为主，无机酸或无机酸盐 ）活化剂： 类在电子装联焊剂中基本不用。 （3）表面活性剂：以烷烃类或氟碳类等高效表面活性剂为主。 ）表面活性剂： ）：松香本身具有一定的活化性，但 （4）松香（树脂、成膜剂）： ）松香（树脂、成膜剂）： 在助焊剂中添加时一般作为载体使有，它能够帮助其他组份 有效发挥其应有作用。 （5）其他添加剂：除以上组份外，助焊剂往往根据具体的要求 ）其他添加剂： 而添加不同的添加剂，如光亮剂、消光剂、阻燃剂等。
电子工业用助焊剂 相关知识简介
主要内容
一、助焊剂的概念 二、助焊剂的成分 三、助焊剂的基本要求 四、助焊剂的分类 五、助焊剂的性能指标 六、助焊剂的发展趋势
一、助焊剂的概念
焊接时使用的辅料，是一种能清除焊 焊接时使用的辅料，是一种能清除焊 清除 料和被焊母材表面的氧化物， 料和被焊母材表面的氧化物，使表面达到 氧化物 必要的清洁度的活性物质。它能防止焊接 必要的清洁度的活性物质。它能防止焊接 防止 期间表面的再次氧化， 期间表面的再次氧化，降低焊料表面张 再次氧化 力，提高焊接性能。 的助焊能力或化学活性（保证去除氧化层的能力） 一定的助焊能力或化学活性（保证去除氧化层的能力） 良好的热稳定性（保证在较高的焊锡温度下不分解、失效） 良好的热稳定性（保证在较高的焊锡温度下不分解、失效）
五 大 要 求
良好的润湿性、促进焊料扩展（保证较好的焊接效果） 良好的润湿性、促进焊料扩展（保证较好的焊接效果） 焊后残渣少，对焊后材质无腐蚀， 焊后残渣少，对焊后材质无腐蚀，良好的电气绝缘性能 良好的清洗性， 良好的清洗性，甚至不需要清洗
环保助焊剂知识点总结
环保助焊剂知识点总结随着环保意识的不断提高，越来越多的行业开始关注环保助焊剂的应用。
环保助焊剂是一种环保型焊接助剂，能够降低焊接产生的有害气体排放，减少对环境的污染，保护工人的身体健康。
本文将从环保助焊剂的定义、分类、应用和发展趋势等方面进行详细介绍，帮助读者更好地了解环保助焊剂的知识。
一、环保助焊剂的定义环保助焊剂，又称为环保焊接助剂，是一种用于焊接过程中的辅助材料，能够降低焊接产生的有害气体排放，减少对环境的污染。
环保助焊剂采用了环保型材料和技术，具有低污染、低毒性、低噪音等特点。
在传统焊接过程中，焊接产生的有害气体和固体废物会对环境和人体造成很大的损害，而环保助焊剂的出现，则有效减少了这些不良影响，保护了环境和人体的健康。
二、环保助焊剂的分类根据使用环保助焊剂的焊接方式和材料特性，环保助焊剂可以分为多种类型。
常见的环保助焊剂主要有以下几种类型：1. 气体保护焊、电弧焊助剂：这类环保助焊剂主要应用于氩弧焊、气保护焊、电弧焊等焊接方式。
它们能够改善焊接质量，减少飞溅和气孔，提高焊接速度和效率，同时降低有害气体排放。
2. 钎焊助剂：环保助焊剂还包括了钎焊助剂，它主要用于钎焊过程中的辅助材料。
钎焊助剂能够改善钎焊接头的质量，提高焊接速度和效率，减少对环境的污染。
3. 电子焊接助剂：这类环保助焊剂适用于电子组装焊接过程，能够有效提高电子焊接的质量和效率，减少焊接产生的有害气体排放。
4. 其他类型：除了以上几种常见的环保助焊剂外，还有一些特殊类型的环保助焊剂，如激光焊助剂、等离子焊助剂等，它们针对特定的焊接方式和材料特性，能够提供更加专业的环保解决方案。
三、环保助焊剂的应用环保助焊剂广泛应用于船舶制造、汽车制造、机械制造、电子制造、科研院所等领域，对环境保护和人体健康都起到了积极的作用。
具体应用方面主要包括以下几个方面：1. 电子制造业：环保助焊剂在电子焊接过程中发挥着重要作用，能够提高焊接质量、提高生产效率，同时减少焊接产生的有害气体对环境和工人的影响。
助焊剂四大功能范文
助焊剂四大功能范文助焊剂是电子制造过程中必不可少的一种辅助材料，它在焊接工艺中扮演着重要角色。
助焊剂的主要功能有助焊作用、抑制氧化、清洁金属表面和提高焊接质量等。
下面将详细介绍助焊剂的四大功能。
一、助焊作用助焊作用是助焊剂的主要功能之一、焊接时，焊接材料与焊接面的氧化膜有很强的亲和力，导致焊接材料与焊接面之间的接触面积较小，焊接接头的接触电阻较大。
助焊剂能够降低焊接接头的接触电阻，提高焊接接头的抗氧化能力，使焊接材料能够更好地与焊接面接触，达到良好的焊接效果。
助焊剂通过降低焊接接头的活化能，降低焊接材料的焊接温度，使焊接材料更容易融化，渗透到焊接面的表面缺陷中。
助焊剂还可以迅速将焊锡表面和焊接面的氧化膜转化为易氧化的金属氧化物，并与之反应生成低熔点化合物，从而实现焊接。
二、抑制氧化焊接过程中，金属材料容易与空气中的氧气发生化学反应，形成氧化物。
氧化物的存在会对焊接接头产生不良影响，降低焊接质量，因此需要使用助焊剂来抑制氧化的形成。
助焊剂中的活性物质能够与氧化物发生化学反应，将氧化物转化为易脱氧的物质，达到抑制氧化的效果。
此外，助焊剂还能降低金属表面张力，使焊锡更容易湿润焊接面，减少氧化层的产生。
三、清洁金属表面金属表面的污染物和杂质会降低焊接接头的质量和可靠性。
助焊剂中的清洁剂成分能够有效地清洁金属表面，去除金属表面的氧化膜和污染物。
助焊剂中的清洁剂成分具有良好的去除性能，能够迅速将金属表面的氧化膜铲除，使金属表面光洁、干净。
通过清洁金属表面，助焊剂能够提高焊接接头与焊锡之间的亲和力，增加金属之间的接触面积，提高焊接接头的可靠性。
四、提高焊接质量助焊剂在焊接过程中还能够提高焊接质量。
助焊剂能够提高焊缝的密实性和焊缝的均匀性，减少焊接缺陷的发生。
助焊剂还能够减少焊接过程中的气孔、裂纹和烧孔等缺陷的产生，提高焊接接头的强度和可靠性。
助焊剂中的添加剂能够调节焊接材料的成分和性能，使其更加适合焊接操作。
助焊剂的作用范文
助焊剂的作用范文
助焊剂是在焊接过程中使用的一种辅助材料，可以提高焊接质量、减少焊接缺陷、改善操作性能。
助焊剂的作用主要有以下几点：
1.清洁作用：助焊剂中的活性成分可以溶解和去除焊接区域表面的氧化物、灰尘和污染物，使金属表面保持洁净，提供良好的焊接接触面。
2.保护作用：助焊剂可以在焊接过程中形成一层保护膜，保护金属焊接部位不受氧化和污染，防止焊接金属在高温下发生氧化反应和熔化。
3.降低焊接温度：助焊剂中的活性成分可以降低焊接温度，促进焊接金属的熔化和流动，减少焊接变形和应力。
4.改善焊接性能：助焊剂可以调节焊接金属的液态性质，改善焊缝的延展性、流动性和润湿性，减少焊缝表面张力，提高焊接质量和强度。
5.消除气孔和夹渣：助焊剂中的气化剂和溶剂成分可以促使焊接过程中产生的气体从熔池中排出，避免气孔的形成，同时也能够将夹杂物和渣滓推出焊缝。
6.提高抗腐蚀性：助焊剂中的特殊添加剂可以在焊接后形成一层抗腐蚀的涂层，保护焊缝和金属表面不受腐蚀和氧化。
7.辅助检测和评估：助焊剂可以辅助焊后检测和评估焊接质量，通过观察助焊剂的流动和变化情况，可以判断焊接过程中的缺陷和问题。
总的来说，助焊剂的作用是提高焊接质量、减少焊接缺陷，同时改善焊接操作性能和焊接工艺参数调节的范围。
不同种类的助焊剂适用于不同的焊接材料和焊接工艺，选择合适的助焊剂可以提高焊接效率和质量，降低维修和后续处理成本。
助焊剂成分分析及助焊剂
助焊剂成分分析及助焊剂助焊剂是一种用于焊接过程中的辅助材料，常用于增强焊缝的质量和提高焊接效果。
助焊剂包含一系列化学物质，这些物质在焊接过程中起到不同的作用。
本篇文章将对助焊剂的成分进行分析，并介绍一些常见的助焊剂。
助焊剂是由多种化学成分组成的复合物，其成分可以根据其所起作用的不同分为表面活性剂、溶剂、活性气体、粘结剂等。
1. 表面活性剂（Surfactants）: 表面活性剂是助焊剂的主要成分之一、它们能够在金属表面形成一个薄薄的液膜，从而促进焊接材料的润湿性。
常见的表面活性剂包括醇类、脂肪酸类等。
它们能够使液态焊料更好地融入焊缝并提高焊接质量。
2. 溶剂（Solvents）: 溶剂是助焊剂的溶解介质，能够将其他成分溶解在一起形成均匀的混合物。
常见的溶剂有乙酸乙酯、异丙醇、丙酮等。
溶剂的选择要根据所需的特定需求，如挥发性、燃烧性等进行合理搭配。
3. 活性气体（Active Gases）: 活性气体是助焊剂中的一类重要成分。
它们能够提供焊接过程中所需的保护气氛，并将空气中的氧、水分等有害元素排除。
常见的活性气体有二氧化碳、氮气、氩气等。
活性气体的选择要根据焊接材料和环境的需要来确定。
4. 粘结剂（Binders）: 粘结剂是使助焊剂粘附在焊接材料上的成分。
常见的粘结剂包括树脂、胶体等。
粘结剂的添加能够增加焊料的粘结性，保持助焊剂在焊接过程中的稳定性。
另外，助焊剂还可能包含一些特殊的添加剂，如抗氧化剂、抗腐蚀剂等，用于保护焊接材料免受氧化、腐蚀等环境因素的侵害。
下面，我们将介绍一些常见的助焊剂：1. 钎剂（Flux）: 钎剂是常用的助焊剂之一，用于钎焊过程中的焊料和焊件之间的润湿作用。
钎剂主要由化学活性溶剂和表面活性剂组成。
钎剂能够清除金属氧化层并提高钎焊接头的质量。
2. 焊剂（Soldering Flux）: 焊剂是常用的助焊剂之一，用于焊接过程中的焊料和焊件之间的润湿作用。
焊剂主要由溶剂、活性气体和表面活性剂组成。
焊接技术之助焊剂 FLUX知识梳理
焊接技术之助焊剂FLUX知识梳理助焊剂是焊接过程中不可缺少的辅料，在波峰焊中助焊剂和合金焊料分开使用，而在再流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。
焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和印刷板的质量有关外，助焊剂的选择是十分重要的，性能良好的助焊剂应具有以下作用：①除去焊接表面的氧化物。
②防止焊接时焊料和焊接表面的氧化。
③降低焊料的表面张力。
④有利于热量传递到焊接区。
一、特性为充分发挥助焊剂的作用，对助焊剂的性能提出了各种要求，主要有以下几方面：1.具有除表氧化物、防止再氧化、降低表面张力等特性，这是助剂必需具备的基本性能。
2.熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。
3.浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展率在90%左右或90%以上。
4.粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。
5.焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
6.焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。
7.不沾性、焊接后不沾手，焊点不易拉尖。
8.在常温下贮稳定。
二、化学组成传统的助焊剂通常以松香为基体：松香具有弱酸性和热熔流动性，并具良好的绝缘性、耐湿性，无毒性和长期稳定性，是不可多得的助焊材料。
目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂，通用的助焊剂还包括以下成分：1. 活性剂活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质。
2. 成膜物质加入成膜物质，能在焊接后形成一层紧密的有机膜，保护了焊点和基板，具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性。
3. 添加剂添加剂是为适应工艺和工艺环境而加入的具有特殊物理的化学性能的物质，常用的添加剂有：调节剂为调节助焊剂的酸性而加入的材料。
消光剂能使焊点消光，在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退。
缓蚀剂加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线，具有防潮、防霉、防腐蚀性，又保持了优良的可焊性。
光亮剂能使焊点发光阻燃剂为保证使用安全，提高抗燃性而加入的材料。
助焊剂的四大功能
助焊剂的四大功能助焊剂是在焊接过程中添加的一种材料，它具有很多重要的功能，可以帮助焊接过程变得更加顺利和高效。
下面将介绍助焊剂的四大功能：1.清洁功能：助焊剂可以帮助清洁焊接表面，去除表面的氧化物、油脂、污垢等杂质，使焊接接头和焊丝更好地接触。
焊接表面的清洁对焊接质量至关重要，因为有杂质存在的焊接表面无法完全熔化和结合，导致焊接接头质量下降。
助焊剂中的活性成分能够吸附和蒸发掉焊接过程中产生的杂质，防止其重新附着在焊接表面上。
2.流动性功能：焊接过程中，焊丝和被焊接材料需要充分熔化并融合在一起。
助焊剂可以提高焊接表面的表面张力，促进焊丝润湿焊接表面，使其更好地扩散并进入焊缝中。
助焊剂中的活性成分可以降低焊接温度和黏度，增加焊接材料的流动性，使焊接接头的形状更为均匀，焊缝填充更充实。
3.保护功能：焊接时，焊接接头会暴露在高温环境中，容易受到氧化和腐蚀的影响。
助焊剂可以形成一个稳定的保护膜覆盖在焊接表面上，防止氧气和其他环境中的有害物质对焊接接头的破坏。
保护膜可以降低焊接接头的氧化速率，减少孔隙的形成，从而提高焊接接头的密封性和减少焊接残留物的形成。
4.消烟功能：焊接过程中产生大量的烟雾和有害气体，对人体健康有害。
助焊剂可以通过化学反应或物理吸附将烟雾和有害气体吸附和分解，减少烟雾和有害气体的产生和排放。
助焊剂中的成分能够吸附焊接过程中产生的挥发性有机物和有害气体，减少环境中的污染，保护操作人员的健康。
综上所述，助焊剂在焊接过程中具有清洁、流动性、保护和消烟等四大重要功能。
助焊剂的使用可以帮助提高焊接质量，增加焊接接头的强度和耐用性，同时也能保护操作人员的健康，减少环境污染。
因此，在进行焊接操作时，选择合适的助焊剂并正确使用是非常重要的。
助焊剂（氯化锌理化性质）
助焊剂1.助焊剂的特性:助焊剂是SM T焊接过程中不可缺少的辅料.在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分.焊接效果的好坏,除了与焊接工艺.元器件和PC B的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的.性能良好的助焊剂应具有以下作用:(1).去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力.(2).熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用.(3).浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上.(4).粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面.(5).焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味.(6).焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀.不吸湿和不导电等特性.(7).不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖.(8).在常温下贮存稳定.2.助焊剂的化学组成:传统的助焊剂通常以松香为基体.松香具有弱酸性和热熔流动性,并具有良好的绝缘性.耐湿性.无腐蚀性.无毒性和长期稳定性,是不多得的助焊材料.目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂.由于松香随着品种.产地和生产工艺的不同,其化学组成和性能有较大差异,因此,对松香优选是保证助焊剂质量的关键.通用的助焊剂还包括以下成分:活性剂.成膜物质.添加剂和溶剂等.a.活性剂:活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质.活性剂的活性是指它与焊料和被焊材料表面氧化物起化学反应以便清洁金属表面和促进润湿的能力.活性剂分为无机活性剂,如氯化锌.氯化铵等;有机活性剂,如有机酸及有机卤化物等.通常无机活性剂助焊性好,但作用时间长.腐蚀性大,不宜在电子装联中使用;有机活性剂作用柔和.时间短.腐蚀性小.电气绝缘性好,适宜在电子装联中使用.活性剂含量约为2%-10%,若为含氯化合物,其含氯量应控制在0.2%以下.b.成膜物质:加入成膜物质,能在焊接后形成一层紧密的有机膜,保护了焊点和基板,具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性.常用的成膜物质有松香.酚醛树脂.丙烯酸树脂.氯乙烯树脂.聚氨酯等.一般加入量在10%-20%,加入过多会影响扩展率,使助焊作用下降.在普通家电或要求不高的电器装联中,使用成膜物质,装联后的电器部件不清洗,以降低成本,然而在精密电子装联中焊后仍要清洗. c.添加剂:添加剂是为适应工艺和环境而加入的具有特殊物理和化学性能的物质.常用的添加剂有:(1).调节剂:为调节助焊剂的酸性而加入的材料,如三乙醇胺可调节助焊剂的酸度;在无机助焊剂加入盐酸可抑制氧化锌生成.(2).消光剂:能使焊点消光,在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退.一般加入无机卤化物.无机盐,有机酸及其金属盐类,如氯化锌.氯化锡.滑石.硬脂酸铜.钙等.一般加入量约5%.(3).缓蚀剂:加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线,具有防潮.防霉.防腐蚀性能,又保持了优良的可焊性.用缓蚀剂的物质大多是含氮化物为主体的有机物.(4).光亮剂:能使焊点发光,可加入甘油.三乙醇胺等,一般加入量约为1%.(5).阻燃剂:为保证使用安全,提高抗燃性而加入的材料.d.溶剂:实用的助焊剂大多是液态的.为此必须将助焊剂的固体成分溶解在一定的溶剂里,使之成为均相溶液.大多采用异丙醇和乙醇作为溶剂.特性:(1).对助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性.(2).常温下挥发程度适中,在焊接温度下迅速挥发.(3).气味小.毒性小.3.助焊剂的分类:(1).按状态分有液态.糊状和固态三类.(2).按用途分有涂刷.喷涂和浸渍三类.(3).按助焊剂的活性大小分为无活化.低活化.适度活化.全活化和高度活化五类.氯化锌基本概况中文名称：氯化锌英文名称：Zinc Chlo ri deCAS号：7646-85-7 分子式：ZnCl2氯化锌是无机盐工业的重要产品之一，它应用范围极广．氯化锌物理化学性质表1.1 氯化锌的主要理化性质外观白色六方晶系粒状结晶或粉末分子量136.295 相对密度 2.91（25/4℃）熔点283℃沸点 732℃微波照射升温速率1.39k/s氯化锌易溶于水，溶于甲醇、乙醇、甘油、丙酮、乙醚，不溶于液氨。
焊接工序 助焊剂
焊接工序助焊剂助焊剂是一种常用的辅助焊接工具，其作用是在焊接过程中提供润滑和保护，以提高焊接质量和效率。
本文将介绍助焊剂的种类、作用、使用方法以及注意事项。
一、助焊剂的种类助焊剂根据其成分和形态的不同，可以分为固体助焊剂、液体助焊剂和粉末助焊剂。
固体助焊剂一般为焊条或焊丝的涂层，液体助焊剂一般为胶状或涂料状，粉末助焊剂则是细粉末状。
二、助焊剂的作用1. 清洁作用：助焊剂能够清除焊接表面的氧化物、污染物和润滑剂，保证焊接接头的质量。
2. 防氧化作用：助焊剂能够在焊接过程中形成一层气密的保护膜，防止氧气和水蒸气进入焊接区域，减少焊接缺陷的产生。
3. 促进熔化作用：助焊剂能够降低焊接接头的熔点，促进焊接材料的熔化和扩散，提高焊接强度。
4. 减少焊接变形作用：助焊剂能够降低焊接过程中的热应力和冷却速度，减少焊接接头的变形和裂纹。
5. 提高焊接速度作用：助焊剂能够加快焊接材料的熔化速度和润湿性，提高焊接速度和效率。
三、助焊剂的使用方法1. 固体助焊剂：将焊条或焊丝的涂层直接接触焊接接头，在焊接过程中，固体助焊剂会逐渐融化并起到作用。
2. 液体助焊剂：先将液体助焊剂涂抹在焊接接头上，然后进行焊接。
在焊接过程中，液体助焊剂会逐渐蒸发并起到作用。
3. 粉末助焊剂：将粉末助焊剂撒在焊接接头上，然后进行焊接。
在焊接过程中，粉末助焊剂会逐渐熔化并起到作用。
四、助焊剂的注意事项1. 使用助焊剂前，应先清洁焊接接头，确保表面没有油脂、氧化物和污染物。
2. 使用助焊剂时，应根据焊接材料和工艺要求选择合适的助焊剂。
3. 使用助焊剂时，应尽量避免过量使用，以免影响焊接质量。
4. 使用助焊剂时，应注意安全防护措施，避免接触皮肤和吸入粉尘。
5. 使用助焊剂后，应及时清洁焊接接头和焊接设备，以免助焊剂残留影响下一次焊接。
总结：助焊剂在焊接工序中起着重要的作用，能够提高焊接质量和效率。
不同类型的助焊剂具有不同的作用和使用方法，使用时需要根据实际情况选择合适的助焊剂，并注意使用方法和注意事项。
助焊剂知识
助焊剂知识
助焊剂是在焊接过程中起助焊作用的液体，其作用如下：
一、助焊剂的作用
1．清除焊接金属表面的氧化膜。
2．在焊接物物表面形成一液态保护膜，隔绝高温时四周的空气，防止金属表面再氧化；
3．降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力；
4．焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。
二、助焊剂的分类
助焊剂通常是依它们的成份分类，也有依它们的活性强弱而分类的。
按成份通常分为无机系列和有机系列。
有机系列又可分为松香型和非松香型。
1．无机系列：主要由无机酸和无机盐组成，有很强的活性，腐蚀性大，挥发气体对元件有破坏作用，焊后必须清洗，电子行业一般禁止使用。
2．有机系列：主要由有机酸、有机的胺盐、卤素化合物等组成。
焊锡作用及腐蚀性中性，大部分为水溶性，无法用一般溶剂清洗。
3．树脂系列：主要由松香、松香加活性剂、松香系列合成树脂加活性剂，消光剂等组成。
松香的绝缘性能比较好，但是活性差，为提高其活性，往往加入少量有机酸、有机胺类等活性物质。
实际上，随着电子行业对焊接质量的要求提高，化工行业已将有机系列与树脂系列综合起来调配，以满足不同的焊接要求。
三、助焊剂的选择
随着电子行业的发展，助焊剂的种类也随之增多，选择合适的助焊剂对于保证生产和产品质量非常重要。
选择时主要考虑下列因素：1．被焊金属材料及清洁程度；
2．焊后清洗或免清洗（水洗或有机溶剂清洗）；
3．助焊剂本身的稳定性；
4．绝缘阻抗及腐蚀程度；
5．消光型或光亮型；
6．比重使用范围；
7．对环境卫生的影响。
助焊剂成分分析及助焊剂
助焊剂成分分析及助焊剂助焊剂是一种用于焊接过程中提供辅助功能的物质，能够帮助焊接材料之间获得更好的接触，并且可以减少焊接过程中的氧化现象。
助焊剂一般由活性剂和基础剂组成，两者的组分和比例都会对焊接质量产生影响。
活性剂是助焊剂中起主要作用的成分。
它能够改善焊接材料的润湿性，使焊料更容易铺展开，增加焊接接触面积，从而提高焊接质量。
常见的活性剂有氯化亚铵、氯化锌、草酸盐等。
其中，氯化亚铵是一种常用的活性剂，它能够和金属之间形成氯化物的化合物，改善焊接材料的润湿性。
氯化锌也具有类似的功能，在焊接过程中能够与氧化物反应生成氯化物，从而减少氧化物的形成，提高焊接质量。
基础剂是助焊剂中的辅助成分，它主要起到稳定焊接过程和调节活性剂性质的作用。
基础剂可以提高助焊剂的粘度，使其更易于应用于焊接材料上，并且能够在焊接过程中释放出活性剂。
常见的基础剂有树脂、玻璃粉、硼酸等。
树脂能够增加助焊剂的黏性，从而使其更易于附着到焊接表面上。
玻璃粉能够增加助焊剂的溶解度，使其更易于在焊接过程中释放活性剂。
硼酸具有抗氧化的作用，能够减少焊接过程中的氧化现象。
值得一提的是，助焊剂的选择应根据具体的焊接材料和焊接要求来决定。
不同的材料和要求可能需要不同类型的助焊剂。
一般来说，针对特定材料的助焊剂具有更好的适应性和焊接效果。
总之，助焊剂是焊接过程中不可或缺的辅助物质，它能够提高焊接质量，减少焊接缺陷。
助焊剂的成分分析及选择十分重要，需要根据具体的焊接材料和要求来确定合适的助焊剂。
只有选择正确的助焊剂，并掌握其适用条件，才能保证焊接质量和效果。
助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法
助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法助焊剂是一种常用于焊接工艺中的辅助材料，可以提高焊接质量和效率，减少焊接缺陷。
助焊剂的成分和原料可以根据具体需要和焊接材料来选择和调整。
以下是关于助焊剂成分分析、助焊剂原料以及用法的详细介绍。
一、助焊剂成分分析1.酒精：酒精是助焊剂的溶剂，用于形成助焊剂的液体基础。
它可以使助焊剂易于涂布在焊接表面，并且在焊接过程中会迅速挥发，减少对焊接质量的影响。
2.酸性物质：酸性物质是助焊剂中的重要组成部分，可以用来去除焊接表面的氧化物和其他污染物，从而提供一个干净的焊接表面。
常用的酸性物质包括酒石酸、草酸等。
3.活性物质：活性物质主要包括活性剂和助剂，它们能够在焊接过程中提供一些特殊的功能。
例如，活性剂可以改善焊接液体的润湿性，使焊接材料更容易熔化和流动；助剂可以改变焊锡和焊接表面的化学反应，提高焊接强度和可靠性。
4.粘性物质：粘性物质的作用是使助焊剂能够在焊接表面粘附并保持在焊接过程中的稳定性。
常用的粘性物质包括金属硬脂酸盐、钠沥青酸盐等。
二、助焊剂原料助焊剂的原料选择主要根据焊接的材料和要求来确定。
通常可用的助焊剂原料包括以下几种：1.无铅焊锡：无铅焊锡是一种环保型的焊接材料，能够减少对环境的污染。
它通常由锡、银、铜等金属合金组成，具有良好的焊接性能和可靠性。
2.有铅焊锡：有铅焊锡是常用的焊接材料，具有良好的流动性和润湿性，能够实现高质量的焊接连接。
然而，有铅焊锡含有有毒的铅成分，需注意使用时的安全环保问题。
3.助焊剂固体：助焊剂固体是一种常见的助焊剂形式，通常以粉末或者颗粒状存在。
助焊剂固体可以根据需要选择不同的成分和比例，用于实现特定焊接材料和工艺需求。
三、助焊剂的用法助焊剂的用法可以根据具体焊接工艺和需求来确定。
以下是一些常见的助焊剂用法：1.涂布：将助焊剂涂布在焊接表面，使其覆盖焊接区域。
涂布可以使用刷子、喷枪等工具进行，确保助焊剂均匀覆盖整个焊接表面。
2.浸泡：将焊接材料浸泡在助焊剂中，使其吸附助焊剂并在焊接过程中释放出来。
助焊剂的主要成份及其作用
助焊剂的主要成份及其作用助焊剂是一种用于焊接操作中的辅助材料，可以帮助提高焊接质量和效率。
它的主要成分包括活性剂和粘合剂，不同类型的助焊剂还可能含有其他添加剂。
以下是关于助焊剂主要成份及其作用的详细介绍：1.活性剂：活性剂是助焊剂中最重要的成分之一，能够与氧化层和金属表面进行反应，提高焊接操作的质量和效率。
常见的活性剂包括：(1)钾氟铝酸盐：具有较强的去氧化作用，能够消除金属表面的氧化层，提供一个干净的焊接表面。
(2)氯化亚砜：具有强烈的脱氧作用，能够去除焊接表面上的氧化物。
(3)氯化锌：具有强烈的去氧化作用，还能提高焊接的润湿性，加快焊接操作的速度。
活性剂的作用是促进焊接金属的润湿性，减少表面张力，使焊锡能够更好地涂敷在焊接接头上。
它们还能促进金属间的扩散和混合，提高焊接的可靠性和强度。
2.粘合剂：粘合剂是助焊剂中占比较小但是不可或缺的成分。
它的主要作用是将活性剂和添加剂粘结在一起，并保持助焊剂在焊接操作中的稳定性。
常见的粘合剂包括：(1)羟甲基纤维素：具有良好的黏附性和润湿性，能够使助焊剂均匀地覆盖在焊接材料上。
(2)聚乙烯醇：能够增加助焊剂的黏度和粘接性，提高助焊剂在焊接操作中的稳定性。
粘合剂的作用是使助焊剂能够牢固地附着在焊接材料上，不易受外部力的影响而脱落。
3.添加剂：除了活性剂和粘合剂之外，助焊剂还可能含有一些添加剂，用于改善焊接操作的性能和效果。
常见的添加剂包括：(1)氟化物：能够降低焊接过程中的焊接温度，提高焊接速度。
(2)有机酸：能够防止焊接过程中的氧化反应，提高焊接质量。
(3)抗氧化剂：能够有效地抑制焊接过程中的氧化反应，延长助焊剂的使用寿命。
添加剂的作用是根据实际需要，进一步调整助焊剂的性能和效果，以满足焊接操作的要求。
总结：助焊剂的主要成分包括活性剂、粘合剂和添加剂。
活性剂能够与氧化层和金属表面进行反应，提高焊接质量和效率；粘合剂能够将活性剂和添加剂粘结在一起，并保持助焊剂在焊接操作中的稳定性；添加剂能够改善焊接操作的性能和效果。
助焊剂的主要种类
助焊剂的主要种类助焊剂是一种在焊接过程中使用的辅助材料，可以改善焊接的质量和效率。
主要有以下几种主要种类的助焊剂：1.酒精助焊剂：酒精助焊剂是一种常用的助焊剂，基本成分是酒精和助焊剂活性成分的混合物。
它具有良好的润湿性，能够帮助焊料均匀地分散在焊接表面上，提高焊接接触度和焊接质量。
酒精助焊剂干燥后，留下一层助熔剂，在焊接过程中可以起到保护和防氧化的作用。
2.焊剂棒：焊剂棒是一种包含焊剂的细棒，其中焊剂的成分可以根据需要进行调整。
焊剂棒通常用于手工焊接和修补工作中，可以方便地携带和应用。
焊剂棒的助焊剂成分可以有多种选择，常见的有活性剂、氯化亚砜和氯化焦砷等，可以根据不同焊接需求选择适合的焊剂棒。
3.粉末状助焊剂：粉末状助焊剂一般由活性化合物和载体组成。
它具有高效的助焊作用，可以提高焊接质量和效率。
粉末状助焊剂在使用前需要先与溶剂进行混合，然后喷涂在焊接表面上，通过热源使其融化和活化，起到助焊的作用。
粉末状助焊剂通常用于大规模焊接和自动化焊接过程中。
4.焊膏：焊膏是一种含有助焊剂的胶状物质，主要由活性剂、溶剂和胶体组成。
它具有良好的粘附性和润湿性，可以方便地应用在焊接表面上。
焊膏广泛应用于电子元器件的手工焊接和维修工作中，可以提高焊接接触度，减少焊接瑕疵，并保护焊缝处的电子元器件。
5.液状助焊剂：液状助焊剂是一种含有助焊剂的液体，可以直接使用在焊接表面上。
它具有良好的润湿性和附着性，可以提高焊接的质量和稳定性。
液状助焊剂通常包括酒精助焊剂、活性助焊剂和氯化亚砜等，可以根据焊接需求选择合适的液状助焊剂。
总结起来，助焊剂的主要种类包括酒精助焊剂、焊剂棒、粉末状助焊剂、焊膏和液状助焊剂等。
每种助焊剂都有其特殊的性质和应用场景，可以根据实际需要选择合适的助焊剂。
助焊剂三类
助焊剂三类一、前言助焊剂是电子制造过程中必不可少的材料之一，它在焊接过程中起到了很重要的作用。
本篇文章将介绍助焊剂的三类以及它们的特点和应用。
二、助焊剂的分类根据化学成分和使用方法，助焊剂可以分为三类：酸性助焊剂、无铅助焊剂和活性助焊剂。
1. 酸性助焊剂酸性助焊剂是最早被使用的一种助焊剂，主要成分为有机酸和无机酸。
这种类型的助焊剂在高温下能够产生氧化还原反应，起到清洁金属表面和去除氧化层的作用。
但是由于其强酸性，容易腐蚀金属导致电路板老化，因此现在已经逐渐被淘汰。
2. 无铅助焊剂随着环保意识的提高，无铅助焊剂逐渐成为主流。
它主要由锡、银、铜等金属组成，并添加少量活性物质。
相比于酸性助焊剂，无铅助焊剂具有更好的环保性能和焊接可靠性。
但是由于其熔点较高，需要更高的焊接温度，容易引起电路板变形和组件损坏。
3. 活性助焊剂活性助焊剂是一种新型的助焊剂，它主要由活性物质和溶剂组成。
这种类型的助焊剂在熔化后会产生氧化还原反应，能够有效清洁金属表面并形成良好的润湿性。
相比于无铅助焊剂，活性助焊剂具有更低的熔点、更好的润湿性和环保性能。
但是由于其对金属腐蚀性较强，在使用过程中需要注意控制使用量。
三、不同类型助焊剂的应用1. 酸性助焊剂酸性助焊剂现在已经很少使用了，主要用于一些低端产品或老旧设备维修中。
2. 无铅助焊剂无铅助焊剂广泛应用于电子制造行业中。
它适用于各种封装形式的元器件（如QFP、BGA等）和各种基板（如FR-4、金属基板等），并且具有良好的焊接可靠性。
但是需要注意的是，由于其熔点较高，需要控制好焊接温度和时间，以免造成电路板变形和组件损坏。
3. 活性助焊剂活性助焊剂在一些高端产品中得到了广泛应用。
它适用于各种封装形式的元器件和各种基板，并且具有更好的润湿性和环保性能。
但是由于其对金属腐蚀性较强，在使用过程中需要控制好使用量。
四、结语助焊剂作为电子制造过程中必不可少的材料之一，不同类型的助焊剂具有不同的特点和应用范围。
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助焊剂简介
1、助焊剂的组成
国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成。
特殊成
分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等。
2、助焊剂的作用
（1）利用其化学作用清除铜带及被焊基体表面的氧化物薄膜，生成的化合物被熔融状态的锡料还原为对应单质，更好地促进了焊带铜原子与被焊金属原子之
间的相互扩散，达到焊接目的；
（2）覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化；
（3）增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力，提高润湿能力；
（4）加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递；
（5）合适的助焊剂还能使焊点美观。
3、助焊剂的成分及作用原理
（1）活化剂（活性剂）
其主要作用是在焊接温度下去除被焊基体和焊料表面的氧化物，从而提高
焊料和被焊基体之间的润湿性。
传统的为无机物、松香、有机卤化物，现多为
有机酸和有机胺等。
无机物有无机酸、无机盐等，如：盐酸、氢氟酸和正磷酸；氯化亚锡、氯
化锌、氯化铵、氟化钾和氟化钠等。
松香（Colophony）用分子式表示为C19H29COOH，一般占助焊剂体
系的55%~65%，含有羧基，在一定的温度下有一定的助焊作用，同时松香是一
种大分子多环化合物，因此它具有一定的成膜性，在焊接过程中传递热量和起覆盖作用，能保护去除氧化膜后的金属不再被氧化。
有机卤化物有脂肪胺的氢卤酸盐，如盐酸二甲胺，盐酸二乙胺，环己胺盐
酸盐；芳香胺的氢卤酸盐，如二苯胍溴化氢；多卤化合物（羧酸、酯类、醇类、醚类和酮类）。
盐酸肼、氢溴酸肼及卤代烃也可作为助焊剂的活化剂。
卤化物
对焊接过程中的氧化物的去除非常有效，通常被作为高效的活性剂而加入助焊
剂中，但卤素由于会引起电子迁移而导致绝缘电阻下降，严重时会引起电路的
腐蚀。
有机酸有羧酸和磺酸：一元羧酸，如戊酸、己酸、月桂酸、三甲基乙酸、
苯甲酸、苯基丁酸、油酸、苯基丙烯酸、山梨酸和谷氨酸、苯酰胺基醋酸等。
二元羧酸，如丁二酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、反丁烯二酸、 1，2 -环己烷二羧酸、硬脂酸的苯二甲酸、 2-氨基间苯二甲酸[4]，见报道的还有丁二酸
的咪唑化合物[5]。
三元羧酸，如l，3，5一苯三酸、2，6-二羧基苯酸。
羟基
羧酸，如乳酸、二苯乙醇酸、羟基苯酸， 4-羟基-3甲氧基苯酸，无水柠檬酸。
磺酸有2，6-萘磺酸等（原理在微电子焊接助焊剂论文第31页）。
胺和酰胺及其衍生物有甲胺、二甲胺、三甲胺、乙胺、异丙胺、丁胺、二
丁胺、乙二胺、三醇胺、磷酸苯胺等。
现多为有机酸和胺的复合使用，一是可以调节pH值，减小腐蚀性；二是生成的化合物在焊接温度下又可重新分解为原来的酸和碱，发挥活性。
西安理工大学王伟科通过热重法表征了有机酸的分解特性选出无水柠檬酸
和DL-苹果酸作为有机酸活化剂，加入三乙醇胺复配调节酸碱度，并对复配物
加入丙烯酸树脂进行包覆处理制备常温稳定，高温活性高的理想活性物质，改
善了焊剂的稳定性,同时大大降低了焊后的腐蚀性
无水柠檬酸和 DL－苹果酸以 5：2 复配作为有机酸活性剂，选用三乙醇胺
为有机胺进行再复配，以丙烯酸树脂作为包覆囊壁材料。
在 JJ-1 型电动搅拌
器上进行活性物质的合成。
将有机酸和有机胺分别以 8：2、7：3、6：4 的比
例混合后加入一定量的去离子水，在水浴中加热到50℃，同时搅拌一小时，使
其充分混合。
然后加入二倍以上质量的丙烯酸树脂，迅速升温到 90℃，充分搅拌 4 小时，风冷同时快速搅拌，过滤、烘干、研碎的白色粉末，即为包覆后的复配活性物质。
铺展面积反映了活性剂在焊接过程中清除氧化层、改善界面状况的效率,这
和活性剂的活性与活性持续性相结合的功效是等价的。
若活性剂能够在焊接活
性区有效清除界面氧化层,并在回流区清除高温下不断产生的氧化层,将极其有
利于熔融焊料的铺展,表现为铺展面积的增大。
平均熔化时间与焊料中氧化物含量、助焊剂的热容及部分组分之间的化学反应均有关系（西安理工刘宏斌）
（2）溶剂
其主要作用是溶解焊剂中的所有成份，使之成为均匀的黏稠液体。
对溶剂
的选择应该考虑沸点、黏度、极性基团三方面。
溶剂一般有醇类，如单元醇（乙醇， 2-丁醇）、二元醇（乙二醇，丙二醇）和多元醇（丙三醇），酯类（如乙酸乙酯，乙酸丁酯），醇醚类（二乙二醇乙醚，乙二醇单乙基醚），烃类（如甲苯），酮类（如丙酮，甲基乙基酮， N-氨基吡咯烷酮）等。
高沸点的醇保护效果较好，但黏度大、使用不便；低沸点的
醇黏度低，但保护性差，因而可以考虑选择混合醇的方法。
与一元醇相比,多元醇的应用更为广泛,因为多元醇有更多的轻基,完全挥发的温度更高,焊接时有更强的还原性,能够减小焊料表面张力以促进润湿。
醚类
溶剂的加入有三个优点：可以增加表面绝缘电阻；可以起到表面活性剂和润湿
剂的作用；在焊接过程中能完全挥发,减少焊后残留。
（3）表面活性剂
主要作用是降低焊剂的表面张力，可以是非离子表面活性剂，如OP系列，氟代脂肪族聚合醚；阴离子表面活性剂，如丁二酸二乙酯磺酸钠；阳离子表面
活性剂，如十六烷基三甲基溴化铵，季铵氟烷基化合物；两性表面活性剂。
一般选用非离子表面活性剂，因为离子型表面活性剂对活化剂的活性有所影响。
（4）成膜剂
要求：焊接过程中呈现惰性，尽量充分挥发或分解，焊后形成的保护层应无粘性，尽量无色透明。
目前大部分成膜剂多为树脂类产品、有机高聚物及改性纤维素等，例如环氧树脂以及各种合成树脂、丙烯酸树脂等。
一
成膜剂选用烃、醇、脂，这类物质一般具有良好的电气性能，常温下起保护膜作用不显活性，在200 ℃ ~ 300 ℃的焊接温度下显示活性，无腐蚀、防潮等特点，如长链脂肪烃、聚氧乙烯、聚乙烯醇、山梨糖醇、聚丙烯酰胺、硅改性丙烯酸树脂、松香甘油酯、硬脂酸甘油酯。
（5）缓蚀剂
一般为吡咯类（苯并噻唑，α-巯基苯并噻唑，苯并三氮唑），苯并咪唑，甲基苯并咪唑，三乙醇胺，三乙胺。
苯并三氮唑（ BTA）是铜的高效缓蚀剂。
其加入可以抑制助焊剂中的活性物质对铜产生的腐蚀。
一般认为苯并三氮唑（ BTA）与铜反应生成不溶性聚合物沉淀膜，能很好地抑制铜的腐蚀。
4、助焊剂残渣对组件造成的不良影响
（1）过多的助焊剂残留会腐蚀电池。
（2）降低电导性，产生迁移或短路。
（3）残留过多会粘连灰尘和杂物。
（4）影响产品使用的可靠性。
（5）影响EVA与电池的粘结。
（6）可能在电池的主栅线产生连续性的气泡。