印刷电路板报告
PCB产品NPI报告
PCB产品NPI报告1. 引言本文将介绍PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）产品的新产品导入（NPI）报告。
NPI是指将新产品引入到生产流程中的过程。
本报告将按照逐步思考的方式，详细介绍PCB产品的NPI过程。
2. 确定产品需求在PCB产品的NPI过程中，首先需要明确产品的需求。
这包括确定产品的功能、性能、规格和特殊要求等。
通过与客户和设计团队的沟通和讨论，确定产品的基本要求，以确保后续的设计和生产工作能够满足客户需求。
3. PCB设计PCB设计是PCB产品NPI过程中的关键步骤之一。
在设计阶段，需要根据产品需求创建PCB的布局和电路图。
设计团队使用专业的PCB设计软件，根据产品要求进行电路设计、布线以及元件放置。
设计师还需要考虑到PCB的尺寸、层数和材料等因素。
4. PCB制造PCB制造是将设计好的PCB电路板转化为实际产品的关键步骤。
制造过程通常包括以下几个阶段：4.1 原材料准备在PCB制造之前，需要准备所需的原材料，包括基板材料、铜箔、印刷油墨等。
这些原材料的质量和规格将直接影响到最终产品的质量。
4.2 电路板制作电路板制作是PCB制造的核心环节。
这一阶段包括将原材料进行切割、穿孔、镀铜等工艺，以及通过化学蚀刻等方式将电路图案形成在电路板上。
4.3 元件安装在PCB制造的下一步是元件的安装。
这一过程中，需要根据设计图纸的要求，将电子元器件焊接到电路板上。
这涉及到表面贴装（SMT）或插件（TH）技术。
4.4 质量检验完成元件安装后，需要进行质量检验。
这包括使用测试设备对电路板进行功能性测试和可靠性测试，以确保产品符合规格。
4.5 最终组装和测试在质量检验合格后，将PCB与其他组件（如外壳、连接线等）进行最终组装。
然后进行最终的产品测试和验证，确保产品能正常工作。
5. 产能规划在PCB产品NPI过程中，还需要进行产能规划。
这包括确定生产线的能力、机器设备的配置和工人的培训等。
pcb总结报告
pcb总结报告PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是现代电子产品中不可或缺的一部分。
随着电子行业的快速发展，PCB的应用范围也在不断扩大，已经成为电子行业中的核心技术之一。
本文将总结PCB的发展历程、应用领域及未来趋势，以及我在项目中所遇到的问题和解决方案。
PCB的发展历程可以追溯到二十世纪四十年代，当时人们开始使用铅丝将电子元器件连接在一起。
随着技术的进步，人们开始使用印刷电路板来实现电子元器件之间的连接。
在六十年代末，随着集成电路的出现，PCB的应用领域进一步扩大。
到了九十年代，随着表面贴装技术的发展，PCB的制造工艺也得到了极大的改进，使得PCB的密度和性能得到了极大的提升。
目前，PCB的应用领域非常广泛，几乎涵盖了所有的电子产品。
例如，通信设备、计算机、医疗设备、汽车电子等都离不开PCB的支持。
此外，随着物联网的兴起，越来越多的智能家居产品也开始采用PCB来实现各个设备之间的连接和通信。
在我的项目中，我主要负责设计和制造一块用于控制机器人的PCB。
开始时，我遇到了很多的困难。
首先，我需要确保PCB的设计符合机器人的需求，并且能够实现各个模块之间的连接。
其次，我需要选择合适的材料和制造工艺来制造PCB。
最后，我需要测试PCB的性能并进行修复和调试。
在解决这些问题的过程中，我采取了一些具体的措施。
首先，我详细了解了机器人的工作原理和功能要求，并将其转化为PCB的设计要求。
然后，我使用了高质量的材料和先进的制造工艺来保证PCB的质量和可靠性。
最后，我使用了专业的测试设备来对PCB进行测试，并根据测试结果进行修复和调试。
通过这个项目，我不仅学到了很多关于PCB设计和制造的知识，还提高了自己的团队合作和解决问题的能力。
在以后的工作中，我将继续努力学习，不断提升自己的技能，为电子行业的发展做出更大的贡献。
总的来说，PCB作为电子行业的核心技术之一，在现代社会中发挥着重要的作用。
pcb ul报告解读
UL报告是Underwriter Laboratories Inc.（UL）认证机构根据UL标准进行的测试报告。
UL标准是一系列指导性文件，涵盖了各种不同类型的产品和行业，旨在确保产品的安全性、可靠性和合规性。
UL报告的内容通常包括产品的物理特性、材料使用、电气安全、机械结构、防火性能、电磁兼容性等方面的测试结果。
对于PCB（印刷电路板）的UL报告，其解读如下：
1. 测试项目：UL报告中会列出针对PCB的各项测试项目，包括但不限于电气性能测试、机械性能测试、环境适应性测试和安全性能测试等。
这些测试项目都是为了保证PCB在各种环境和条件下能够正常、安全地工作。
2. 测试结果：UL报告中会详细描述各项测试的结果，包括测试方法、测试数据和测试结论等。
这些结果可以帮助用户了解PCB的性能和质量状况。
3. 认证标识：PCB通过UL认证后，将会获得一个UL认证标识。
这个标识是PCB安全性能的保障，也是用户选择产品的依据之一。
4. 报告有效期：UL报告有一定的有效期，一般为5年。
如果PCB在有效期内有任何材料、工艺等方面的变更，都需要重新进行测试和认证。
总之，PCB的UL报告解读可以帮助用户了解产品的性能和质量状况，同时也是企业提高产品质量、增强竞争力的有效手段之一。
印刷电路板PCB市场分析报告
印刷电路板PCB市场分析报告1.引言1.1 概述概述：印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子产品的关键组成部分，其在电子设备中起着连接和支持电子元器件的作用。
随着电子产品的不断普及和发展，PCB市场受到了越来越多的关注。
本报告旨在对PCB市场进行深入分析，探讨市场概况、发展趋势以及竞争格局，以期为相关企业和投资者提供有益的参考和指导。
通过本报告的研究分析，我们希望能够为PCB市场的未来发展提供有益的展望和建议。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以包括介绍本文的主要结构和组成部分，以及各部分的内容概要。
例如可以说：“本文共分为引言、正文和结论三大部分。
引言部分包括文章概述、结构介绍、目的说明和总结预览。
正文部分将通过对PCB市场概况、市场发展趋势和市场竞争格局的分析，全面展现PCB市场的现状和发展趋势。
结论部分将对PCB市场前景进行展望，提出市场发展建议，并进行总结概括。
”1.3 目的本报告的目的是对印刷电路板(PCB)市场进行全面深入的分析和研究。
通过对市场概况、发展趋势、竞争格局等方面的分析，旨在全面了解当前PCB市场的情况，并对未来市场的发展趋势进行展望。
同时，本报告还将提出相应的发展建议，为PCB行业的进一步发展提供参考。
通过本报告的撰写，希望能够为PCB行业的相关企业和投资者提供科学、准确的市场分析数据，为他们的决策提供支持和指导。
1.4 总结在本文中，我们对印刷电路板(PCB)市场进行了全面的分析。
通过对PCB市场概况、发展趋势以及竞争格局的分析，我们深入了解了该市场的现状和未来发展趋势。
我们发现，随着电子产品的不断普及和更新换代，PCB市场将迎来更大的发展机遇。
通过本文的分析，我们可以看到PCB市场前景广阔，但同时也存在着一些挑战和竞争。
因此，在未来的发展中，企业需要充分了解市场需求，加强技术创新，提高产品质量和服务水平，以应对激烈的市场竞争。
总的来说，PCB市场仍然充满着无限的机遇和挑战，我们相信随着各方的共同努力，PCB行业一定会迎来更加辉煌的未来。
pcb实验报告
pcb实验报告一、实验背景近年来，随着电子产品的快速发展，印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）在电子设备中扮演着重要角色。
PCB作为电子元器件的支撑和连接部件，不仅对电子产品的稳定性和性能起着关键作用，还对其外观和体积的优化具有重要影响。
二、实验目的本次实验旨在通过设计和制作一个简单的PCB板，加深对PCB工艺流程和制造方法的理解，培养学生的实际操作能力以及对电路布线的掌握能力。
三、实验步骤1. 设计电路图：根据实验要求，确定电路的功能和布局，使用电路设计软件进行绘制和调整。
2. 打印电路图：将电路图输出并打印到热转印纸上，确保准确无误。
3. 制作光掩膜：将打印好的电路图通过光敏电子油墨制作成光掩膜，利用曝光和显影的方法将电路图转移到光敏膜上。
4. 准备基板：选择适宜的基板材料，如纸基板、玻璃纤维板等，进行尺寸和表面处理。
5. 印制电路图：将光掩膜放置在基板上，利用紫外线照射使光敏膜固化，然后脱掉未固化的部分。
6. 蚀刻电路图：将经过光固化的光敏膜浸泡在蚀刻液中，等待一定时间后，将废液清洗干净，即可在基板上得到所需的电路图案。
7. 板上元器件安装：根据设计完成的电路图，选择对应的元器件，并进行焊接固定。
8. 电路测试和调试：将制作好的PCB板连接到电路测试仪，进行电气性能测试，并对不符合要求的部分进行修正。
四、实验结果与分析通过上述实验步骤，我成功制作了一个简单的PCB板，并在测试过程中得到了令人满意的结果。
该PCB板制作精度高，电路连接稳定可靠，满足了设计要求。
在实验过程中，我发现制作PCB板的关键在于电路设计的合理性和精确性。
只有对电路原理和布线方式有深入了解，并严格按照要求进行实验操作，才能保证制作出符合要求的PCB板。
五、实验心得通过本次实验，我深入了解了PCB的制作流程和方法，掌握了电路设计和板上元器件安装技巧。
实验过程中，我不仅学会了使用电路设计软件和电路测试仪，还提高了对电子元件和电路相互关系的认识。
pcb的实验报告
pcb的实验报告PCB的实验报告引言：在现代电子技术中，印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）扮演着至关重要的角色。
作为电子设备中电子元件的载体，PCB的设计和制造直接影响着电子设备的性能和可靠性。
本实验旨在通过设计和制作一个简单的PCB电路板，探究PCB的基本原理和工艺流程。
一、PCB的基本原理PCB是一种通过在导电板上印刷导电线路和安装电子元件来实现电路功能的技术。
其基本原理是在绝缘基板上通过印刷或化学腐蚀等方式形成导电线路，然后将电子元件焊接到导线上，从而实现电路的连接和功能。
二、实验设计本次实验选择了一个简单的LED闪烁电路作为设计对象。
该电路包含一个555定时器芯片和几个电阻、电容和LED等元件。
实验的目标是设计并制作一个能够正常工作的PCB电路板。
三、PCB设计软件的使用为了进行PCB设计，我们使用了常见的PCB设计软件，如Altium Designer或Eagle等。
通过软件，我们可以在电路板上布局元件、绘制导线、设置焊盘等。
在设计过程中，需要注意元件之间的间距、导线的走向、焊盘的大小等因素，以确保电路的可靠性和稳定性。
四、PCB制造工艺流程1. 设计电路图：首先，根据电路的功能需求，我们使用电路设计软件绘制电路图。
电路图包含了元件连接的逻辑关系和电气特性等信息。
2. PCB布局：根据电路图，我们在PCB设计软件中进行元件的布局。
在布局过程中，需要考虑元件之间的距离、信号线的长度等因素，以降低电磁干扰和信号损耗。
3. 连接导线：在布局完成后，我们使用PCB设计软件绘制导线连接元件。
导线的走向应尽量简洁，避免交叉和重叠，以提高电路的可靠性。
4. 设置焊盘：在导线的交叉点和元件的引脚位置，我们设置焊盘。
焊盘用于焊接电子元件，需要根据元件的尺寸和引脚间距进行合理的布置。
5. 输出制造文件：当PCB设计完成后，我们需要将设计文件输出为制造所需的文件格式，如Gerber文件。
印刷电路板实践
福州大学物理与信息工程学院印制电路板设计实践报告专业：电子科学与技术班级：2班姓名：学号：指导老师：林培杰2017 年目录一、设计分析 (1)二、本设计对应的毕业要求细化指标 (2)三、设计过程 (3)3.1 元器件库建立 (3)3.2 规则设定 (6)3.3 布局和布线分析 (8)四、心得体会 (14)设计分析2卜©VCC电源选择U2R 3』4^5吵10kP 3口 矩阵键盘PPiP15 ㈡P16fP17胡1AT89S 51P00 P01 P02 P03 P04U3RXD39 P00U13HONGWAIF33红外C1+VCCAT24C02U5 A1GND SDAV+ V-^8 2I 10uF串行通信F07_ out 3 P06 out 5四位数码管P17C S VCC SK DCDO GND-ED3 1 1-ED 4 1P05 2图1单片机系统原理图这是51单片机最小系统原理图，该系统采用 RS232串 口通信，图中还包含 了 LCD模块、LED 模块、矩阵键盘模块、蜂鸣器模块、红外以及数码管模块， 也引出了 SPI的通信接口，此外又用排针将单片机大部分引脚独立引出，可以进 行系统拓展，能更方便的进行各种实验。
C21C0u电源指示 POWER-DYVCVCC_SM G3 4 I ：910 1516712 14 6 811 13 J4J3J2J1J_LC DVCC_KEY P10 P11 中断复位EH ___ 5 ___ P^ ____6_iP14P17 INT 1 I NT0 X1 X2REJETEA/V PTXDT1 T0 P12 P13 P15 P16 --?r- VCC F3111P10 1 £U ----- 2— 竺 _3_I蜂鸣器VCC_BEE PQ1 MMBTA92WP SCLC1- C2+C2- GND T2in复位P07 P20 P21 P24 P25 WR RDP05 PC E P22 P23 P26 P2721 P20DP E B A」2U_0ltP21_O tU11 VCC_SM GG F D C Q2DIR A1 B1 A B2 A3圧 3TA9 2 F22_oiiSP 接口A6 E6 3TA9 2 F23_oiiU6DIORGI 3 .,・！_P02 LED 灯P03 P043 4 5 6 壬7 8 VCC_LED9 10下载4A4 A5 A A8B4 E5 B7 F8P10 1MM BTA9 2 F2o_ou3TA3 2 F21_odP00_ out 2本设计对应的毕业要求细化指标三、设计过程3.1元器件库建立1.建立原理图库：文件 NEW Library 原理图库™p 删甲 XAfJ W&CM ■眄■Ml i』OFFifii. C-H-O Ifi *£&£■ «SS J tvl-Mr ・宜MCD \g rwMtb-□ WMi□F”工F 耳.・d«TW»・r )■ | 事押二《S £c^| jn^Bt- I1H-'S^rfl wnaMpr ・■IhBM 區耐■* Bfe 闻馳4.□ KS*£Ov«<N■^>n*可■■•ElWHAF&NEWSlfTWJt "■ «MIW ■ Advance SKEMS>■5oMw3n43QUAlEbMZuT [fa 击亡A 屮M XtajM 毎 -LTTi'alf «fcl.JPC6oRMfcCiRad Vldi Li —ry空Hap 扎ticns Require Short aod ； Long Tesirm EDAtau^Tt n« E D atavp i-ii 「w bwd H L HJC 4 M« Edd 'n tfutbvuuM bnc-tn orvc^ F 屮岖yiriE rrflif 刖 *.节當“恒 臂冒冷 心 聲■*< 叩 峙工円』f 車耳■Hi? jfDu 灭 &JWW *<! In 旳⑴ 响并 侶 昭g pr 讥电辄區口卩 也 w ^CB top* z K^ingih4j4Mrt|^ WijiiK. iNUifHil «*tid 册fir. A^MUdtUbfalSQiW^图2新建原理图库2.建立PCE 库：文件 NEW Library PCB 元件库•Amn.. 3Bty *U 教加 jj jMfnu U»E1i；』fthidkiLJ«H TUSLiHir U J::H F=Efl "ft GMMVirHINEVherSlWH*■1■殆—4图3新建PCB 图库3.将原理图与PCB 按手册资料绘制好之后，应将二者结合起来，以后才可以使 用。
pcb ul报告解读 -回复
pcb ul报告解读-回复下面是一个关于"PCB UL报告解读"的1500-2000字的文章。
PCB UL报告解读一、什么是PCB UL报告？PCB UL报告是关于印刷电路板（PCB）产品是否符合国家或国际安全标准的一份测试报告。
UL是全球性的安全标准与认证组织，其所提供的报告是在电气安全、防火性能、可靠性等方面对产品进行全面评估的依据。
该报告的解读对于电子行业中的设计师、制造商和用户都十分重要。
二、UL报告的分类根据不同的项目和测试要求，UL报告可以分为多个子类别。
其中最常见的包括UL 94（阻燃性能）、UL 796（PCB加工技术）、UL 746（材料耐热性和燃烧性）等。
不同的子类别代表着不同的测试和评估标准。
三、UL报告中的关键指标1. 阻燃性能（Flammability）: UL 94测试是用来评估材料的阻燃性能。
测试中产品在火源下的燃烧速度、融化情况和烟雾产生量，以及产品在自燃后的自锁滞燃时间等都会被记录和评估。
2. 电气性能（Electrical Performance）：UL报告中会对产品的绝缘电阻、电气强度、电弧距离等参数进行测试和评估。
这些测试项目是为了验证产品在工作环境中的安全性和可靠性。
3. 材料性能（Material Performance）：UL报告通常会对PCB材料的性能进行测试。
例如，根据UL 746标准，对于耐热性、耐燃性和耐电弧性能等都有明确要求。
这些测试可以帮助设计师选择合适的材料来满足产品的性能需求。
四、UL报告的解读步骤1. 确定报告的适用范围：UL报告通常会标注其适用的产品范围，确保该报告是与所需产品相符的。
2. 确认产品是否符合测试标准：检查报告中的详细测试项目，确认产品是否通过了相应的测试。
如果产品未通过某项测试，应该查明原因并采取相应措施改进。
3. 分析测试结果：UL报告中的测试结果数据通常包含了产品在不同条件下的性能表现。
通过对这些数据的分析，可以了解产品在不同环境下的性能表现，以便更好地调整设计和生产过程。
pcb实验报告
pcb实验报告PCB实验报告。
一、实验目的。
本次实验的目的是通过实际操作，掌握PCB（Printed Circuit Board）的制作流程和技术要点，了解PCB的基本工艺和原理，培养学生的实际动手能力和创新意识。
二、实验原理。
PCB是印刷电路板的缩写，是一种用印刷方式制造的电子线路板。
其主要原理是通过在导电基板上覆铜箔，然后通过化学腐蚀或机械去除的方法形成电路图形，最后在上面焊接元器件，完成电子线路的连接。
三、实验材料和设备。
1. PCB板。
2. 线路图。
3. 酸碱蚀刻液。
4. 钻孔机。
5. 焊接工具。
6. 元器件。
四、实验步骤。
1. 制作线路图，根据电路设计图纸，绘制PCB板的线路图。
2. 制作感光板，将线路图按比例复印到感光板上，然后曝光、显影、定影，形成感光线路图。
3. 制作PCB板，将感光线路图覆盖在PCB板上，经过曝光、显影、蚀刻，形成电路图形。
4. 钻孔，使用钻孔机在PCB板上钻孔，以便安装元器件。
5. 焊接元器件，将元器件按照线路图的位置焊接到PCB板上。
6. 测试，对焊接好的PCB板进行功能测试，确保电路连接正确。
五、实验结果与分析。
经过以上步骤，我们成功制作了一块功能正常的PCB板。
通过实验，我们深入了解了PCB的制作流程和技术要点，掌握了PCB的基本工艺和原理。
同时，实验中也遇到了一些问题，比如感光曝光不足导致线路不清晰，蚀刻时间过长导致线路过粗等，这些问题需要我们在以后的实践中加以改进和总结经验。
六、实验总结。
通过本次实验，我们不仅学到了理论知识，还掌握了实际操作的技能。
PCB制作是电子专业学生必备的基本技能之一，掌握了这项技能，对我们以后的学习和工作都将大有裨益。
希望同学们能够在今后的学习和实践中不断提高自己的PCB制作能力，为将来的科研和工程实践打下坚实的基础。
印刷电路板生产实习报告
摘要：在为期两周的印刷电路板生产实习中，我有幸深入了解了印刷电路板（PCB）生产的全过程，从原材料的选择到成品的检测，每一个环节都让我受益匪浅。
通过此次实习，我对PCB行业有了更深刻的认识，同时也提升了自身的专业技能和实践能力。
一、实习单位及背景本次实习单位为我国某知名电子制造企业，主要从事各类PCB的研发、生产和销售。
该公司拥有一流的生产设备和先进的管理体系，产品广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。
二、实习内容1. 原材料准备- 实习初期，我学习了PCB生产所需的原材料，包括覆铜板、阻焊油墨、助焊剂等。
了解了不同材料的特点和选用标准。
2. 印刷工艺- 参观了印刷车间，学习了丝网印刷和直接成像两种印刷工艺。
了解了印刷参数的设置、印刷过程中的质量控制要点等。
3. 蚀刻工艺- 学习了蚀刻工艺的基本原理和操作方法，了解了蚀刻液的选择、蚀刻时间的控制等。
4. 钻孔工艺- 了解了钻孔工艺的基本流程，包括钻孔参数的设置、钻孔过程中的质量控制等。
5. 成膜工艺- 学习了成膜工艺的基本原理和操作方法，了解了成膜液的选用、成膜温度和时间等。
6. 电镀工艺- 学习了电镀工艺的基本原理和操作方法，了解了电镀液的组成、电镀参数的设置等。
7. 检测与测试- 参观了检测实验室，学习了PCB检测的方法和设备，了解了功能测试、阻抗测试、层间介质测试等。
三、实习心得体会1. 理论与实践相结合- 通过实习，我深刻体会到理论知识与实践操作相结合的重要性。
在实习过程中，我不仅巩固了课堂所学知识，还学会了如何将理论知识应用到实际生产中。
2. 工艺流程的重要性- 实习使我认识到，一个完善的工艺流程对于PCB生产至关重要。
每一个环节都需严格控制，以确保产品质量。
3. 团队合作精神- 在实习过程中，我学会了与同事协作，共同完成生产任务。
这使我认识到团队合作精神在职场中的重要性。
4. 持续学习与改进- PCB行业技术更新迅速，作为一名从业者，需不断学习新知识、新技术，以适应行业发展的需求。
PCB设计报告范文
PCB设计报告范文一、引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可缺少的部分，它提供了电子元器件的支撑结构和电气连接。
为了实现设计的要求，本次项目进行了一次PCB设计。
二、设计目标本次PCB设计的目标是实现一个小型电子产品的电路板，具备稳定可靠的电气连接性和良好的抗干扰能力。
设计要满足以下几个方面的需求：1.适配性：电路板设计需要考虑到不同元器件的尺寸和接口接法，能够适应不同种类的元器件。
2.散热性：电路板设计需要考虑到元器件的散热需求，提供合适的散热方式和散热结构。
3.电气安全性：电路板设计需要考虑到元器件之间的电气连接，确保良好的电气连接和电流稳定。
4.抗干扰能力：电路板设计需要考虑到外界干扰因素，采取合适的防护措施。
三、设计过程本次PCB设计经历了如下几个阶段：1.电路分析与规划：通过对电子产品功能的分析和元器件的选型，确定了整个电路板的电路结构和电气连接方式。
2.PCB布局设计：根据电路结构和元器件的尺寸，进行了PCB布局设计，确定了元器件的布局位置和电气连接线路的走向。
3.连接线路规划：根据电路结构和布局设计，进行了连接线路的规划和布线，确保电气连接的稳定可靠。
4.安全性和抗干扰性优化：通过合适的防护措施（如接地设计、屏蔽设计等），提高了电路板的安全性和抗干扰能力。
5.散热结构设计：根据元器件的散热需求，设计了合适的散热结构和散热方式，确保元器件在工作中的温度合适。
6.PCB制造流程：通过选择合适的PCB制造商和制造流程，完成了PCB的制造和组装。
四、设计结果通过上述的设计过程，获得了满足设计要求的PCB设计结果。
该设计能够满足各项需求，具备良好的电气连接性和抗干扰能力，散热性能也得到充分考虑。
在制造和组装过程中，也能够按照设计要求完成相应的步骤。
五、改进和优化为了进一步提高PCB设计的质量，可以在以下几个方面进行改进和优化：1.优化布局：通过优化布局，减少电路板的尺寸，提高连接线路的简洁性。
pcb产品分析报告
PCB产品分析报告1. 引言本报告旨在对PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）产品进行分析和评估。
PCB是一种用于连接和支持电子元件的基础材料，广泛应用于电子设备和通信系统中。
通过对其特性和应用领域的分析，我们可以更好地了解PCB产品的发展趋势和市场需求。
2. PCB产品的定义和分类PCB是一种通过将电子元件焊接到印刷电路板上来实现电路连接的技术。
根据用途和结构的不同，PCB产品可以分为以下几种类型：2.1 单层板单层板是最简单的PCB产品，只有一层导线路线和一个基底板。
它通常用于简单的电子产品，如计算器和遥控器。
2.2 双层板双层板在基底板上有两层导线路线。
它可以容纳更多的电子元件，用于中等复杂度的电子产品，如数码相机和手机。
2.3 多层板多层板具有更多的导线层，并且可以通过内部连接实现更高密度的电子元件布局。
它主要用于高性能和高密度的电子产品，如电脑主板和服务器。
3. PCB产品的特点和优势PCB产品具有以下几个特点和优势：3.1 良好的导电性能PCB产品采用导电材料制成，具有良好的导电性能，可以确保电子元件之间的连接稳定可靠。
3.2 较高的集成度多层PCB产品可以实现更高密度的电子元件布局，从而提高电路的集成度，减小产品体积。
3.3 良好的抗干扰性能PCB产品的导线路线可以有效地减少电磁干扰和信号串扰，提供良好的抗干扰性能。
3.4 易于制造和组装PCB产品的制造和组装过程相对简单，可以实现批量生产，降低成本，提高生产效率。
4. PCB产品的应用领域PCB产品广泛应用于各个领域的电子设备和通信系统中，包括但不限于以下几个方面：4.1 消费电子产品PCB产品在手机、平板电脑、电视机等消费电子产品中得到广泛应用。
它们的高集成度和稳定性能可以满足现代消费者对高品质电子产品的需求。
4.2 工业控制系统PCB产品在工业控制系统中扮演着重要角色。
它们可以实现各种传感器和执行器之间的连接，用于自动化生产线和机器人控制。
pcb报告
pcb报告PCB报告PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种常见的电子元件，它是由一层或多层用合适的电路板材料制成的，上面印有电路连接指纹和零部件安装孔位，用于进行电子元器件的安装和电路连接。
PCB广泛应用于电子设备的制造中。
首先，PCB报告将讨论PCB的制造过程。
制造PCB的过程包括原料准备，电路设计，制作电路板模板，制作电路板，清洗检查，钻孔和电连接等步骤。
首先，原料准备主要包括选用合适的电路板材料和制造工艺所需的其他材料。
其次，通过电路设计，设计师可以根据电子设备的需求和规格，设计出相应的电路连接指纹和零部件安装孔位。
然后，利用电路板模板制作机器，可以将电路连接图案和零部件孔位印刷到电路板上。
完成电路板模板后，通过印刷机或其他加工设备，可以将电路连接图案和零部件孔位印刷到电路板上。
然后，利用清洗检查设备，对印刷好的电路板进行清洗和检查，以确保其质量。
最后，在电路板上进行钻孔和电连接，以安装电子元器件。
其次，PCB报告将讨论PCB的应用和优势。
PCB作为电子设备制造的关键部件之一，广泛应用于通信、计算机、汽车、军事等领域。
相比于传统的电路连接方法（如点对点布线），PCB具有以下优势。
首先，PCB可以提供更高的可靠性和稳定性，因为它的电路连接是通过高精度的印刷和焊接技术完成的。
其次，PCB可以提供更高的电路密度，使得电子设备可以更小、更轻便。
此外，PCB还具有良好的抗干扰能力，可以在复杂的电磁环境中工作。
最后，PCB可以通过标准化和自动化的制造流程，提高生产效率和降低制造成本。
最后，PCB报告将对PCB的发展趋势进行讨论。
随着科技的快速发展，PCB的制造和应用也在不断改进和创新。
首先，随着微电子技术的发展，PCB上的电路连接将越来越小，电路密度将越来越高。
其次，PCB将更多地结合其他技术，如SMT（Surface Mount Technology）和FPC（Flexible Printed Circuit）技术，使得电路板更加灵活和适应性强。
pcb报告
pcb报告
PCB报告是指对于印刷电路板（PCB）的各项参数和性能进行测试和评估的一份报告。
通常包含以下内容：
1. PCB制造参数：包括板材类型、板厚、铜层厚度、阻焊颜
色等。
2. PCB尺寸和布局：包括板的长宽、孔径和布线走向等。
3. PCB电气性能测试：包括导通测试、绝缘电阻测试、阻抗
测试等。
4. PCB焊接质量评估：包括焊盘贴装合格率、焊接质量良好
率等。
5. PCB可靠性分析：包括振动和冲击测试、热老化测试等。
6. PCB功能验证：包括功能测试、信号完整性测试等。
7. PCB外观检查：包括表面平整度、焊盘质量、阻焊剥离等。
8. PCB标识和包装：包括标签、包装箱等的合格性评估。
PCB报告的目的是确保PCB在制造过程中和使用环境中的各
项性能都满足规范要求，以保证产品质量和可靠性。
印刷电路板焊接实习报告
一、实习背景随着科技的飞速发展，电子产品的应用越来越广泛，而印刷电路板（PCB）作为电子产品的核心组成部分，其焊接工艺的质量直接影响到产品的性能和寿命。
为了提高自己的专业技能，增强实际操作能力，我参加了为期两周的印刷电路板焊接实习。
本次实习旨在使我熟悉PCB焊接的基本流程，掌握焊接技巧，并学会使用相关工具。
二、实习目的1. 熟悉PCB焊接的基本流程和工艺要求。
2. 掌握手工焊接、波峰焊等焊接方法。
3. 学会使用焊接工具，如电烙铁、热风枪、焊锡丝等。
4. 熟悉焊接过程中常见问题的处理方法。
5. 提高自己的动手能力和团队合作精神。
三、实习内容1. PCB焊接基本流程（1）准备工作：熟悉PCB板设计图纸，了解元器件的布局和焊接要求。
（2）元器件焊接：按照设计图纸，将元器件焊接在PCB板上。
焊接过程中，注意焊接顺序、焊接时间、焊接温度等因素。
（3）焊接检查：焊接完成后，检查焊接质量，确保焊点饱满、焊锡均匀、无虚焊、冷焊等现象。
（4）焊接修复：对焊接过程中出现的问题进行修复，如虚焊、冷焊等。
2. 焊接方法（1）手工焊接：使用电烙铁进行焊接，注意焊接时间、焊接温度和焊接顺序。
（2）波峰焊：将PCB板放置在波峰焊机上进行焊接，适用于批量生产。
3. 焊接工具的使用（1）电烙铁：根据焊接需求选择合适的电烙铁，如25W、30W等。
（2）热风枪：用于拆卸和焊接BGA等小型元器件。
（3）焊锡丝：选用60/40锡铅合金焊锡丝，保证焊接质量。
四、实习过程及心得1. 实习过程实习的第一天，我跟随导师学习了PCB焊接的基本流程和工艺要求。
随后，在导师的指导下，我开始进行手工焊接练习。
起初，我在焊接过程中遇到了很多问题，如焊点不饱满、虚焊等。
在导师的耐心指导下，我逐渐掌握了焊接技巧，焊接质量得到了明显提高。
在实习过程中，我还学习了波峰焊的操作方法。
通过实际操作，我了解了波峰焊的原理和注意事项，为今后从事批量生产打下了基础。
2. 实习心得（1）焊接过程中，要严格按照工艺要求进行操作，确保焊接质量。
pcb品质改善报告范文
pcb品质改善报告范文一、前言。
大家好！咱们今天来唠唠咱PCB（印刷电路板）的品质改善这档子事儿。
PCB这玩意儿就像是电子产品的骨架和神经系统，要是它出了岔子，那整个电子产品都得跟着闹脾气。
最近咱在这方面遇到了些问题，不过别担心，咱们已经在努力改善啦。
二、问题描述。
# （一）短路问题。
1. 现象。
就像电路里突然来了两个调皮的小鬼，不该搭在一起的线路，它们偏偏凑一块儿了，这就造成了短路。
在我们检查的一批PCB板中，有好几块都出现了这种短路的情况，有的是在小元件之间的线路短路，有的则是在大的线路网络之间出了问题。
2. 影响。
这短路可不得了啊，就像交通堵塞一样，电流本来应该规规矩矩地在自己的线路上跑，这一短路，整个电路就乱套了。
导致用了这些PCB板的产品要么开不了机，要么就出现各种奇怪的故障，像屏幕乱闪啊，功能错乱之类的。
# （二）开路问题。
1. 现象。
跟短路相反，这开路就像是道路中间突然断了一截，电流走到这儿就没路可走了。
在一些PCB板的边缘或者是经过一些过孔的地方，线路就这么莫名其妙地断开了。
2. 影响。
这就好比快递员（电流）送包裹（电信号），半路上遇到个断桥，包裹送不到目的地，那产品的某些功能就没法正常工作了。
比如说，本来应该有声音输出的，结果因为开路，就成了个哑巴产品。
# （三）焊接不良。
1. 现象。
你看那焊接点，就像是建筑的根基，要是根基不牢，房子就摇摇欲坠。
我们发现有些焊点就像没吃饱饭似的，锡量少得可怜，有的则像是得了肥胖症，锡堆得太多，还有些焊点就像是歪瓜裂枣，形状不规则，歪歪扭扭的。
2. 影响。
焊接不良的话，元件就不能很好地和PCB板连接起来。
就像人和人之间拉手，如果拉得松松垮垮的，肯定不能齐心协力干事儿。
在电子产品里，这就会导致元件松动，接触不良，信号传输不稳定，产品性能大打折扣。
三、原因分析。
# （一）设计方面。
1. 线路布局有时候就像城市规划一样，要是规划得不合理，就容易出乱子。
印刷电路板实验报告
印刷电路板实验报告
一、实验目的
本实验旨在掌握在PCB设计和制作过程中电路板制作的技术，以及在印刷电路板工艺中采用的技术。
二、实验内容
1.进行电路板布线设计。
2.将布线设计的图纸转换为PCB、PCB标准图形文件。
3.对电路板文件进行电气设计和校核。
4.利用自动流程对电路板进行裁剪、清洗、沉积、烧录和贴标处理。
5.组装PCB，焊接PCB元件，调整PCB电路。
6.测试电路板电性能。
三、实验结果
1.实验中使用的电路板布线软件完成电路板设计，成功地完成了布线和绝缘处理工作。
2.电路板文件转换以及电气设计和校核完成，PCB下料、清洗、沉积、烧录、贴标以及元件焊接完成后，电路板中测试电性能正常。
四、总结
本次实验是一次成功的PCB设计和制作实验，经过布线设计、PCB 及PCB标准图形文件转换、电气设计和校核以及PCB流程操作等多项实验流程，成功地完成了电路板的制作，有助于更好地掌握PCB设计和制作的知识，对今后制作电路板有很大的帮助。
pcb ul报告解读 -回复
pcb ul报告解读-回复“PCB UL报告解读”是关于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的UL（Underwriters Laboratories，美国保险商实验室）报告的解读与分析。
在本文中，我将逐步回答以下问题，以帮助读者更好地理解和利用PCB UL报告。
第一步：了解UL认证与PCB UL报告首先，我们需要了解UL认证和PCB UL报告的背景和作用。
UL认证是一种国际认可的标准化认证，通过对产品或材料进行测试和验证，以确保其符合相关安全和可持续性标准。
而PCB UL报告是针对印刷电路板的UL 认证报告，包含了产品性能、安全要求、材料成分等详细信息。
第二步：解读PCB UL报告的基本信息PCB UL报告通常包含以下基本信息：报告编号、报告日期、测试方法、标准要求等。
我们需要仔细阅读和理解这些概要信息，以便更好地掌握报告的内容和结论。
第三步：理解报告中的产品性能测试结果在PCB UL报告中，通常会对印刷电路板进行多项性能测试，并给出相应的测试结果和评估。
例如，电子性能测试（如电气阻抗、电气容忍度、电气介质损耗等）、可燃性测试（如自燃特性、燃烧性能等）以及机械性能测试（如弯曲试验、剪切强度测试等）等。
我们需要仔细阅读每一项测试结果，并分析其对于产品质量和安全性的重要性。
第四步：分析报告中的材料组成和环境要求PCB UL报告还通常包含对印刷电路板所使用材料的组成和环境要求的描述。
例如，印刷电路板所含有的金属、树脂或其他化学物质的种类和含量，以及对环境保护的要求等。
我们需要关注这些信息，以了解产品是否符合相关的环境和可持续性标准。
第五步：关注报告中的安全要求和注意事项当阅读PCB UL报告时，我们还应注意报告中提到的安全要求和注意事项。
UL认证通常会涉及对产品的电气安全、防火性能、可持续性等方面的评估。
我们需要认真消化和理解这些内容，并确保在产品设计、生产和使用过程中遵循相应的安全要求和注意事项，以确保产品的安全性和可靠性。
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印刷线路板调研报告一、印刷电路板背景介绍印制电路板，又称印刷电路板（PCB），是电子元器件电气连接的提供者。
它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
单层板和双层板以及多层板工艺大体相同，只有部分工艺段不同。
线路板大体可分为刚性线路板、FPC（柔性线路板）和软硬结合版，刚性线路板和柔性线路板的主要区别在于生产材料的不同导致成品的软硬程度不同，柔性线路板具有可绕曲性、薄型特性、结构简化以及空间利用率高等优势，由于其完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。
目前FPC行业仍处于稳定增长阶段。
但整个行业竞争非常激烈，产品价格大幅下降，行业的关键技术和先进管理手段仍为日韩企业所掌握，国内FPC企业无论是在技术、管理还是在规模上和国外同行都有很大的差距。
二、印刷电路板工艺情况印刷电路板工艺主体为：制前设计、生产工具制作→开料→前处理→内层干膜→DES（显影、蚀刻及去抗蚀膜）→→AOI（自动光学检测）→黑/棕化→层压→钻孔→PTH→外层干膜→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→绿油（阻焊图形）→印字符（白字印刷）→表面处理→外形加工→电测试→FQC→包装→出货这些步骤。
以上为常见印刷电路板采用的工艺，其中的一些具体工艺段可能在不同的厂家中有不同的处理方法，不同的工艺段总体可总结为以下6个大的工艺步骤。
各工艺段的简介见D:\印刷线路板\印制电路板工艺流程简介.ppt三、印刷电路板产生的废水情况印刷线路板产生的废水主要可分为以下4大类：1.含重金属废水主要产生于电镀工段，其他工段中也有少量产生，但相对较少。
这股废水的特点是pH低，铜含量高。
2.酸碱废水在各个工段中基本都有酸洗/水洗工艺，所以酸性废水在各段中都有产生，在外层线路制作工段中有碱性蚀铜/水洗工艺，所以产生碱性废水。
3.蚀刻废水氢氟酸体系，氢氟酸体系以氟化铵和氢氟酸为主要成分的蚀刻配方。
但由于氢氟酸为强腐蚀性酸，且毒性较大，从而阻碍了该体系的大规模推广使用。
碱性蚀刻液，这种在目前印刷电路板生产过程中使用得较广泛。
自我国固体碱性氨蚀刻液问世以来，此种工艺为越来越多的厂家采用。
目前铅锡是最常用的抗蚀层，用氨性蚀刻液蚀刻工业中，碱性蚀刻剂是普遍使用的化工药业，与锡或铅锡不发生任何化学反应，这也是为什么碱性蚀刻液使用普遍的原因。
（碱性蚀刻剂主要是指氨水/氯化铵）。
在蚀刻段的废水分为两股废水，一股是失效碱性蚀刻液，一股是碱性蚀刻缸清洗废水，失效的碱性蚀刻液一般氨氮浓度在2g/l以上，碱性蚀刻缸清洗废水一般氨氮浓度较低，大概在200mg/l左右。
失效的蚀刻液除了含有高浓度的氨氮以外，还含有高含量的铜，资源回收价值高。
硝酸体系因为是强腐蚀性酸，且毒性较大，因此也不适应于大规模的生产使用。
蚀刻液种类繁多，除了以上几种以外还包括：硫酸盐和过硫酸盐蚀刻液、硫酸体系、三氯化铁体系、酸性氯化铜体系等，这些蚀刻液都存在这样或者那样的问题，所以在印刷电路板行业中采用碱性氯化铜蚀刻液的企业占大多数。
4.络合物废水主要为脱膜显影废水，废水的pH较高，由于水中含有大量的感光膜、搞焊膜渣等COD值可高达上万。
四、国内大型的印刷电路板企业【PCB中国网】5月28日讯，第十二届（2012）中国印制电路行业排行榜已出炉，自2001年第一届中国PCB百强排行榜发布以来，迄今已12年。
此届排行榜中国有93家PCB企业、15家覆铜箔板企业、10家专用材料企业、5家专用化学品企业、10家PCB专用设备和仪器企业、6家环保洁净企业荣登排行榜。
PCB百强排行榜统计的范围包括销售收入超过1亿人民币的企业以及产业链上主要配套企业的年度发展情况，2012年上榜的93家PCB企业整体销售收入达到了884亿元，较2011年同比增长了9%。
从比重看，PCB百强企业占中国整体PCB产业销售总额的比重已经高达57%，较2011年提升了3个百分点，占全球PCB 产业销售额比重达22.8%。
第十二届(2012)中国印制电路行业排行榜综合 PCB 企业排名名次企业名称销售收入(万元RMB)名次企业名称销售收入(万元RMB)1 珠海紫翔电子科技有限公司597,727 48 重庆/河北航凌电路板有限公司42,7262 迅达科技亚太区508,000 49 惠州中京电子科技股份有限公司42,0353 惠亚集团399,616 50 东莞康源电子有限公司42,0004 瀚宇博德科技（江阴）有限公司376,000 51 深圳明阳电路科技有限公司37,8005 名幸电子有限公司（广州南沙、武汉）332,435 52 昆山市华涛电子有限公司37,5006 依利安达国际有限公司326,283 53 深圳市精诚达电路科技股份有限公司36,8327 沪士电子股份有限公司314,426 54 新岱电子(深圳）有限公司36,6858 华通电脑（惠州）有限公司297,624 55 新美亚电路（无锡）有限公司35,9469 南亚电路板（昆山）有限公司280,396 56 深圳市金百泽电子科技股份有限公司35,66310 广东依顿电子科技股份有限公司277,822 57 厦门弘信电子科技有限公司35,43011 奥特斯（中国）有限公司271,128 58 温州欧龙电气有限公司33,64312 深南电路有限公司232,911 59 苏州市惠利华（源）电子有限公司32,17113 珠海方正印刷电路板发展有限公司230,505 60 深圳中富电路有限公司31,38314 联能科技（深圳）有限公司229,457 61 株洲南车时代电气股份有限公司印制电路事业部29,25115 红板有限公司182,939 62 汕头凯星印制板有限公司28,13016 汕头超声印制板公司178,949 63 深圳市华祥电路科技有限公司28,02717 深圳市五株科技股份有限公司160,819 64 珠海元盛电子科技股份有限公司27,40018 景旺电子（深圳）有限公司137,951 65 东莞山本电子科技有限公司27,00419 揖斐电电子（北京）有限公司137,849 66 镇江华印电路板有限公司25,50020 竞华电子（深圳）有限公司133,117 67 宏俐（汕头）电子科技有限公司25,48921 奥士康集团有限公司126,200 68 深圳市星河电路有限公司24,80022 广东兴达鸿业电子有限公司122,651 69 深圳丹邦科技股份有限公司23,83823 昆山华新电子集团有限公司122,300 70 杭州新三联电子有限公司23,50024 深圳市崇达电路技术股份有限公司110,000 71 佛山市顺德区骏达电子有限公司23,44425 志超科技（苏州）有限公司107,326 72 深圳市爱升精密电路科技有限公司23,18526 科惠线路有限公司106,774 73 苏州迪飞达电子有限公司22,00027 德丽科技（珠海）有限公司106,456 74 江门市奔力达电路有限公司21,37028 欣强电子（清远）有限公司105,346 75 广东成德电路股份有限公司20,54729 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司100,000 76 长虹器件科技有限公司印刷电路板厂20,40230 胜宏科技（惠州）股份有限公司93,516 77 常州紫寅电子电路有限公司19,50031 江苏苏杭电子有限公司86,732 78 昆山市华升电路板有限公司19,35532 博敏电子股份有限公司 81,331 79 浙江君浩科技有限公司 18,792 33 昆山万正电路板有限公司 73,500 80 昆山华扬电子有限公司 18,000 34 高德（苏州）电子有限公司 71,560 81 松下电子材料（苏州）有限公司 17,610 35 广东超华科技股份有限公司 69,286 82 诚亿电子（嘉兴)有限公司 17,026 36 上海展华电子有限公司 63,236 83 临安振有电子有限公司 16,500 37 安捷利（番禺）电子实业有限公司 61,000 84 福州瑞华印制线路板有限公司 15,431 38 中山市达进电子集团有限公司 56,773 85 深圳市华丰电器器件制造有限公司 13,878 39 永捷电子（深圳）有限公司 56,462 86 上海嘉捷通电路科技有限公司 13,496 40 常州海弘/澳弘电子有限公司55,200 87 上海山崎电路板有限公司 12,460 41 统赢科技集团51,049 88 上海普林电子有限公司 12,154 42 北京凯迪思电路板有限公司 49,000 89 杭州路通印刷电路科技有限公司 12,118 43 广州杰赛科技股份有限公司电子电路分公司48,744 90 厦门市铂联电路有限公司 12,034 44 大连太平洋电子有限公司 46,792 91 东莞同昌电子有限公司 10,552 45 湖南维胜科技有限公司 46,571 92 梅州科捷电路有限公司 10,400 46 恩达电路（深圳）有限公司 45,150 93 丰顺县骏达电子有限公司10,200 47天津普林电路股份有限公司42,945内 资 PCB 企 业 排 名名次 企业名称销售收入(万元 RMB) 名次企业名称销售收入(万元 RMB) 1 深南电路有限公司232,911 31 苏州市惠利华（源）电子有限公司32,171 2 珠海方正印刷电路板发展有限公司230,505 32深圳中富电路有限公司31,3833 汕头超声印制板公司 178,949 33 株洲南车时代电气股份有限公司印制电路事业部 29,2514 深圳市五株科技股份有限公司 160,819 34 汕头凯星印制板有限公司 28,1305 景旺电子（深圳）有限公司137,951 35 深圳市华祥电路科技有限公司 28,027 6 奥士康集团有限公司 125,800 36 珠海元盛电子科技股份有限公司 27,400 7 广东兴达鸿业电子有限公司 122,651 37 镇江华印电路板有限公司 25,500 8 昆山华新电子集团有限公司 122,300 38 深圳市星河电路有限公司 24,800 9 深圳市崇达电路技术股份有限公司 110,000 39 深圳丹邦科技股份有限公司 23,838 10 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 100,000 40 杭州新三联电子有限公司 23,500 11 胜宏科技（惠州）股份有限公司93,516 41 佛山市顺德区骏达电子有限公司 23,444 12 江苏苏杭电子有限公司 86,732 42 深圳市爱升精密电路科技有限公司23,185 13博敏电子股份有限公司81,33143苏州迪飞达电子有限公司22,00014 昆山万正电路板有限公司73,500 44 江门市奔力达电路有限公司21,37015 广东超华科技股份有限公司69,286 45 广东成德电路股份有限公司20,54716 安捷利（番禺）电子实业有限公司61,000 46 长虹器件科技有限公司印刷电路板厂20,40217 常州海弘/澳弘电子有限公司55,200 47 常州紫寅电子电路有限公司19,50018 统赢科技集团51,049 48 昆山市华升电路板有限公司19,35519 北京凯迪思电路板有限公司49,000 49 浙江君浩科技有限公司18,79220 广州杰赛科技股份有限公司电子电路分公司48,744 50 昆山华扬电子有限公司18,00021 恩达电路（深圳）有限公司45,150 51 诚亿电子（嘉兴)有限公司17,02622 天津普林电路股份有限公司42,945 52 临安振有电子有限公司16,50023 重庆/河北航凌电路板有限公司42,726 53 福州瑞华印制线路板有限公司15,43124 惠州中京电子科技股份有限公司42,035 54 深圳市华丰电器器件制造有限公司13,87825 东莞康源电子有限公司42,000 55 上海嘉捷通电路科技有限公司13,49626 昆山市华涛电子有限公司37,500 56 杭州路通印刷电路科技有限公司12,11827 深圳市精诚达电路科技股份有限公司36,832 57 厦门市铂联电路有限公司12,03428 深圳市金百泽电子科技股份有限公司35,663 58 梅州科捷电路有限公司10,40029 厦门弘信电子科技有限公司35,430 59 丰顺县骏达电子有限公司10,20030 温州欧龙电气有限公司33,643覆铜箔板名次企业名称销售收入(万元 RMB)名次企业名称销售收入(万元 RMB)1 广东生益科技股份有限公司394,626 9 铜陵浩荣电子科技有限公司69,0002 山东金宝电子股份有限公司248,890 10 腾辉电子（苏州）有限公司57,2123 金安国纪科技股份有限公司213,598 11 汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂51,3864 上海南亚覆铜箔板有限公司120,000 12 松下电子材料（苏州）有限公司36,0045 浙江华正新材料股份有限公司110,886 13 龙宇电子（梅州）有限公司23,7006 苏州生益科技有限公司109,149 14 南通诺德电子有限公司19,6007 陕西生益科技有限公司95,883 15 南美覆铜板厂有限公司7,3828 广州宏仁电子工业有限公司91,822专用材料名次企业名称销售入(万元 RMB) 名次企业名称销售收入(万元RMB)1 佛山市承安铜业有限公司263,727 6 深圳市金洲精工科技股份有限公司43,8962 苏州福田金属有限公司76,620 7 深圳市柳鑫实业有限公司28,2003 东又悦（苏州）电子材料有限公司50,389 8 珠海富华复合材料有限公司24,4004 广东中晨实业集团有限公司50,300 9 深圳市容大感光科技股份有限公司21,8175 广州汉源新材料有限公司46,175 10 佑能工具（上海）有限公司专用化学品名次企业名称销售收入 (万元 RMB)1 广东光华科技股份有限公司36,3902 深圳市贝加尔电子有限公司20,8003 东莞市斯坦得电子材料有限公司16,0004深圳市兴经纬科技开发有限公司9,500深圳市板明科技有限公司9,5006 中南电子化学材料所7,400专用设备和仪器名次企业名称销售收入(万元 RMB) 名次企业名称销售收入(万元RMB)1 深圳市大族数控科技有限公司65,727 6 南京大量数控科技有限公司11,9072南京协力电子科技集团有限公司55,000 7 深圳麦逊电子有限公司10,0003 东莞宇宙电路板设备有限公司46,000 8 维嘉数控科技（苏州）有限公司8,9004 日立维亚机械（上海）有限公司25,650 9深圳市东方宇之光电子科技有限公司6,7815 广东正业电子科技有限公司25,133 10 广州市巨龙印制板设备有限公司6,300环保洁净名次企业名称销售收入 (万元 RMB) 1 湖南万容科技有限公司25,5002 广东新大禹环境工程有限公司25,1193 江西金达莱环保研发中心有限公司22,0004 广州市中绿环保有限公司18,3745 苏州市碧海永乐净化科技有限公司12,1076 富源科技发展有限公司7,600FPC企业排名名企业名称销售收入 (万元 RMB) 次1 珠海紫翔电子科技有限公司597,7272 安捷利（番禺）电子实业有限公司61,0003 深圳市精诚达电路科技股份有限公司36,8324 厦门弘信电子科技有限公司35,4305 珠海元盛电子科技股份有限公司27,4006 厦门市铂联电路有限公司12,034工业和信息化部运行监测协调局中国印制电路行业协会联合发布 2013年5月18日(备注: 1、中国印制电路排行榜根据企业自愿上报的中国大陆地区企业（集团）合并不含税销售收入数据。