印刷设备及工艺简介

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印刷机中相关参数说明（3）
Forward x offset ：刮刀往前印刷时钢网在PCB相对x方向的偏 移值。（主要用来纠正印刷偏位）
Reverse x offset ：刮刀往后印刷时钢网在PCB相对x方向的偏 移值。（主要用来纠正印刷偏位） Forward y offset ：刮刀往后印刷时钢网在PCB相对y方向的偏 移值。（主要用来纠正印刷偏位）
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C、搅拌后效果检查： 搅拌后的锡浆要具有流动性,用铲刀从瓶中挑起适量锡浆后锡浆不应比较 快地就从铲刀上流下来,如上右图所示:
3.3.3 锡膏从冰箱里取出至在使用环境条件下（环境要求温度20-27℃，湿度 30-75）使用完的总时间为48小时(密封保存，且包括回温时间,经过多次回 温和使用的需要累加),超过48小时未用完的锡膏报废处理。
印刷工艺介绍（锡膏知识）
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1、概述
随着再流焊技术的应用，焊膏已成为表面组装技术 中最重要的工艺材料，近年来获得飞速发展。 焊膏是 由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有 一定粘性和良好触变特性的膏状体。它是一种均相的、 稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元件初粘在既定 位置，当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添 加剂的挥发、合金粉的溶化，焊膏再流使被焊元器件与 焊盘互联在一起，经冷却形成永久连接的焊点。对焊膏 要求能采用多种方式涂布，特别要具有良好的印刷性能 和再流焊特性，并且在贮存时要具有稳定性。
3.3 锡膏的使用
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3.3.1 锡膏从冰箱中取出,在使用前必须回温。记录取出时间至 锡膏罐表面之 “开 始回温时间”处, 之后放入回温管制区， 回温区的条件为室温条件（20-27°C，湿度30-60），回 温时间必须为4H至12H，如超过12H要重新放入冰箱储 存，且需在标签上填写“退仓时间”，此种方式最多巡回 3 次，再次开线此类锡膏时必须优先使用， 如超过3次则须 报废，并在罐上贴上“禁止使用”的标贴，放入报废锡膏 收 思考：为什么在使用前需要回温？ 集箱。 3.3.2 回温后的锡膏在使用前应使用锡膏搅拌机进行搅拌，并做 好机器搅拌记录。搅拌又分机器搅拌和手动搅拌。
3.2 锡膏的储存
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1、冰箱之温度需控制在标准范围内，冰箱之温度设定为： 2℃-10℃。 锡膏管制人员每班需繪绘制冰箱温度趋势图并签 名,助管签名核实。且SMT物料房冰箱冷冻室用来存放应急冰 袋, 如有突发事件(如停电,冰箱故障等)造成使用中冷藏温度 超标，须把冰袋立即置于冰箱冷藏室最顶层，且超标时间累 计不得超过48H，否则全部报废。 2、每次冰箱开启的时间不得超过0.5H，如冰箱开启后3H内温度 不能达到设定范围，则判定冰箱异常。 3、锡膏自入厂后应于罐身上贴上“锡膏使用管制表”标签，并 填 写“入库时间”将其保存于冰箱内,在冰箱之储存条件下的保 存 期限为六个月,即必须于制造日期开始六个月内使用完，否则 报废。
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印刷设备及工艺简介
工艺工程部
2011-5-12
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课程纲要
印刷设备介绍
★设备界面及参数介绍 ★程序调用与钢网安装 ★印刷机安全注意事项

印刷工艺介绍（锡膏知识）
★锡膏概述 ★锡膏的组成 ★锡膏的保存与使用
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印刷设备wk.baidu.com绍
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印刷机在SMT制程中的作用
印刷机的作用： 就是利用开孔的钢网将锡膏良好的覆盖到PCB 板焊盘表面，以保证贴片时粘住元件 并且保证回 流炉后器件和PCB焊盘焊接良好，电器性能的良 好连接。
B、手动搅拌的方法： 锡膏在使用前必须要搅拌好,手动搅拌的方法是: 一手握锡浆瓶一手握搅拌刀, 从瓶壁处插到瓶底再从瓶的中心位提起铲刀转动一下瓶身。重复这两个动作搅 拌锡膏3~5分钟,这样搅拌是为了防止气泡进入锡膏中,并使助锡剂均匀分布在锡 浆里以增强锡膏的活性，正确的方法非常重要. 如下左图所示:
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印刷机中相关参数说明（4）
Reverse y offset ：刮刀往后印刷时钢网在PCB相对y方向 的偏移值。（主要用来纠正印刷偏位） Forward theta offset：刮刀往后印刷时钢网相对PCB角度方 向的偏移值（主要用来纠正印刷偏位) Reverse theta offset：刮刀往后印刷时钢网相对PCB角度方 向的偏移值
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3.3.10 印刷好锡膏的PCB须在半小时投入生产,在两个小时内过回流炉，在放 进贴片机 时须按先印先放的顺序进行放板。
3.3.11 从钢网上回收的锡膏要及时拿给别的线体使用，如果没有别的线体可 消耗，需填写“停用时间”，且不能与未用过的新锡膏混在一起。且要备 注 该锡膏第一次从冰箱中拿出来的回温时间（这个时间以最后一次添加锡膏 的回温时间为准）和记录它的滚动时间，如果离再次使用的时间比较短 （8小时以内），可以不需要放回冰箱存储，直接放在室温下待用，预计停 用时间会超过8小时，需要放回冰箱储存，并备注“退仓时间”。再次使用 时 只能用在简单单板上。
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5、转板设置顶针时一定要先取下Table表面的支撑pin, 待转好线后重新添加; 6、机器在运行过程中或处于等待进板状态下，不能手 动推板进入机器，不能将手伸到机器内。 7、机器在运行过程中不要打开安全盖。 8、机器运行过程中搅拌刀不能放在机器内部。 9、不可以两人同时操作机器。
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印刷机的结构及作用
印刷头系统：用来印刷锡膏 轨道传送系统：用来传送PCB板 用来顶起PCB板使PCB和钢网 Table升降系统： 贴紧，便于印刷 钢网夹紧系统：用来固定钢网 清洗机构： 用来在印刷中途对钢网底部 进行清洁
印刷机硬件结构
电脑控制系统： 对印刷机各个硬件部分发出控 制指令
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安全注意事项
1、要求每次转新程序检查刮刀印刷行程的位置，Y方 向的刮刀行程两边要超过最边缘元件的开孔各 10MM。 2、 清洁钢网规定用布沾酒精清洁，不能直接将酒精 倒在钢网上等。 3、机器在执行自动清洗时目视检查钢网清洁机构能否 顶到钢网，如发现不能顶到钢网，及时通知工程师 处 理。 4、拆装刮刀要注意拿好放稳，否则刮刀掉在钢网上， 会造成钢网和刮刀的损坏。
no
> 2 cm?
yes
no 添加锡浆
添加锡浆
更换锡浆
3.4印刷异常的处理：
制造学院 C、连锡
启动自动清洗钢网
钢网是否清洁
自动清洗是否正常工作?
启动手动清洗
通知技术人员
更换钢网
开始生产 底部支持是否OK?
固定底部支撑
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特点：
● 糊状 ● 混合物
● 有粘性
● 对人体有毒 上图：锡膏
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锡膏使用管制表 编号
外盖
入库时间 开始回温 时间
第一次
第二次
第三次
瓶身上贴有锡膏 使用管制表，便 于对锡膏的管理
内盖主要是 起保护作用， 防止空气进 入瓶内
开封时间 搅拌时间
退仓时间 停用时间
1、瓶身 容器： 2、外盖 3、内盖
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3.3.4 钢网上锡膏的添加遵循“少量多次”的原则，避免锡膏氧化和粘着性 改 变，维持印刷锡膏柱直径约10-15mm。
3.3.5 锡膏添加在钢网上的位置也有要求，正确的锡膏添加位置：
太靠近刮刀
刮刀已压到锡膏
刮刀上干锡膏掉落
OK,在两刮刀中间
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3.3.6 锡膏在钢网上的滚动时间最长不能超过8小时。（滚动时间：两次添加新 锡膏的时间间隔） 3.3.7 要及时将钢网边缘的锡膏回收到钢网中间，每半小时至少要清理一次。 3.3.8 如果可预知的停线时间会超过30分钟以上，必须将锡膏回收到锡膏瓶 内，再次使用时用搅拌刀进行搅拌后使用。 3.3.9 使用后的工具（搅拌刀）应及时清除上面残留的锡膏,以免锡膏变干后混 入生产的锡膏中,产生印刷不良.
0
20
40
60 80 100 % m ass S n
2.2 助焊剂
2.2.1 助焊剂类型
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● 溶剂清洗型 ：--松香基的助焊剂系 列需要溶剂清除残留物 ● 免清洗 ：--残留物是不会产生不良 影响的，在回流后不清除 ● 水清洗 ：WMA（水溶性中等活性 助焊剂）--在清水中可将殘留物洗干净 .
3.4印刷异常的处理：
制造学院 A、拉尖、少锡
yes
分离速度 OK?
no
PCB平整度(或支撑)OK? yes • 清洗钢网 • 添加锡浆 通知技术员 no 调校分离速度
3.4印刷异常的处理：
制造学院 B、铜箔上无锡
yes 滚动直径 > 1.5 cm ?
yes 检查/清洁钢网
锡浆在钢网上滚动?
no 滚动直径 > 1.5cm ?
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印刷机中相关参数说明（2）
Separation distance:脱模距离.(刮刀做完印刷动作后PCB 以一定的速度离开钢网的距离.和脱模速度 配合使用.)
Separation Speed:脱模速度.(刮刀做完印刷动作后PCB和 钢网分离时在设定的距离中以设定的速度下降.和脱模距离 配合使用).
印刷机中相关参数说明（1）
Board length: PCB板子x方向长度(以pcb与轨道平行方向) Board width : PCB板子y方向宽度(以pcb与轨道垂直方向) Board thickness: PCB板子厚度 Board fiducial 1X:PCB板第一个mark点x坐标. Board fiducial 1Y: PCB板第一个mark点y坐标. Board fiducial 2X:PCB板第二个mark点x坐标. Board fiducial 2Y: PCB板第二个mark点y坐标. Front print speed:前刮刀印刷速度 Rear print speed: 后刮刀印刷速度 Front print pressure:前刮刀印刷压力 Rear print pressure:后刮刀印刷压力
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A、机器搅拌的方法： A.1 打开锡膏搅拌机上盖，将按要求已解冻OK的锡膏放入搅拌机，并将锡 膏瓶固定好。 A.2 关上锡膏搅拌机上盖，按下操作面板上的“电源开关”按钮。 A.3 设定锡膏搅拌时间（3-4分钟）。 A.4 按下操作面板上的“启动”按钮，开始搅拌。 A.5 待锡膏搅拌机自动停止后按下“电源开关”打开设备上盖并取出已搅拌 OK的锡膏备用。 A.6 关上锡膏搅拌上盖，切断设备电源。
滚动时间
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2.锡膏的组成
锡膏的主要成分：合金焊料粉和助焊剂组成,锡 膏的典型配方如下： 成份 合金焊料物 焊剂 重量比（%） 85~90 15~10 体积比（%） 60~50 40~50
2.1、熔点随合金成分及合金比例的变化而变化
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3 2 7 oC
300
L iq u id P a s ty
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2.2.2 助焊剂的作用
● 清除基底表面氧化物，同时阻碍合金焊料粉末 在回流过程中氧化。 ● 降低锡浆表面张力以便形成更有效的焊点。
思考:当锡膏变干时，自己往锡膏里面加点助焊剂搅拌均匀，
可以吗？
3、锡膏的储存和使用
3.1 锡膏储存和使用的原则
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由于焊膏的性能，尤其是粘度随时间和室温变化， 在一定时间后，焊膏将丧失原有特性而不能使用， 其原则是： 1、尽量与空气少接触，越少越好。 2、锡膏对温度、湿度非常敏感 ，要控制使用环境 的温度和湿度，焊膏印刷使用的工作环境的标准 条件是：温度18-24℃，湿度40-50％，存储的温 度我们控制在2-10 ℃ 。
1 9 .2 % 2 3 2 oC
200
183 C
o
P a s ty 9 7 .5 % E u te c tic p o in t 6 1 .9 %
左图为Sn-Pb合金焊料 粉的熔点随着Sn在合金 中含量变化而变化；当 Sn:Pb=63:37左右时，熔 点最低，只有183度
100
S o lid
我司使用的无铅锡膏，合 金成分及比例为： SnAg0.3Cu0.7，熔点为 227度