TFT-LCD面板玻璃减薄工艺流程及不良简介
玻璃的减薄技术及不良影响(研究运用)
2.蚀刻溶液依 靠重力下流， 蚀刻玻璃基材 表面 。
专业应用
5
技术一：蚀刻 减薄流程
清Te洗xt in here
蚀刻
Slimming
清洗
6
专业应用
减薄设备
Loader 单元
预清洗单 元
蚀刻单元
清洗单元
干燥单元
Unloader 单元
其余组件： 供酸装置 HF酸浓度计 温度控制器 洗气装置
专业应用
7
专业应用
21
技术二：真空激光减薄
所谓真空激光减薄技术, 是指利用激光器发 出的脉冲激光束聚焦成直径很小的光斑, 并 调节到适当的能量密度,对于处在真空环境 中的待减薄膜层进行高速扫描,使膜层汽化, 从而达到减薄膜层的目的。
专业应用
8
技术二：真空激光减薄
系统原理： 激光束经过聚焦、偏转后, 经
由石英窗口, 照射放置在真空度为 10- 3 Pa 高真空环境中的待加工 晶片, 以实现对晶片表面银电极层 的激光减薄。 系统工作原理图如图。
专业应用
13
减薄工艺自身不良
1.不可擦拭脏污
2.薄化不匀
专业应用
14
减薄工艺自身不良
玻璃本身
玻璃被蚀刻时 局部蚀刻不一致
玻璃本身含 有杂质.
玻璃表面
1. 除胶未干 净，有残留 2. PT等未清 洗干净
工艺设备
专业应用
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Slimming后划伤
Human eye invisible
Slimming前发生 轻微Scratch
专业应用
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技术二：真空激光减薄
优点：( 1) 可以实现对膜层的精确减薄, 且减薄后的膜层不存在性能漂移现象; ( 2) 工作在真空环境下,膜层减薄过程 中不会出现对膜层污染、氧化等问题, 加之激光加工为非接触加工, 不会对膜 层产生机械损伤; ( 3) 利用激光移动灵活的特点, 可以实 现快速的多片薄膜大面积的薄膜减薄。
tftlcd制造工艺流程
tftlcd制造工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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TFT-LCD工艺流程讲解学习
TFT-LCD工艺流程讲解学习第二章TFT显示器的制造工艺流程和工艺环境要求第一节阵列段流程一、主要工艺流程和工艺制程（一）工艺流程（二）工艺制程1、成膜：PVD、CVD2、光刻：涂胶、图形曝光、显影3、刻蚀：湿刻、干刻4、脱膜二、辅助工艺制程1、清洗2、打标及边缘曝光3、AOI4、Mic、Mac观测5、成膜性能检测（RS meter、Profile、RE/SE/FTIR）6、O/S电测7、TEG电测8、阵列电测9、激光修补三、返工工艺流程PR返工Film返工四、阵列段完整工艺流程五、设备维护及工艺状态监控工艺流程Dummy Glass的用途Dummy Glass的流程第二节制盒段流程取向及PI返工流程制盒及Spacer Spray返工流程切割、电测、磨边贴偏光片及脱泡、返工第三节模块段流程激光切线、电测COG邦定、FPC邦定、电测装配、电测加电老化包装出货TFT 显示器的生产可以分成四个工序段：CF 、TFT 、Cell 、Module 。
其相互关系见下图：阵列段是从投入白玻璃基板，到基板上电气电路制作完成。
具体见下图：CF工序是从投入白玻璃基板，到黑矩阵、三基色及ITO制作完成。
具体见下图：Cell工序是从将TFT基板和CF基板作定向处理后对贴成盒，到切割成单粒后贴上片光片。
具体见下图：Module工序是从LCD屏开始到驱动电路制作完成，形成一个显示模块。
具体示意图如下：在以下的各节中，我们将逐一介绍TFT、Cell、Module的工艺制程。
由于天马公司现在没有规划CF 工厂，所以CF的工艺流程在此不作详细介绍。
第一节阵列段流程一、主要工艺流程和工艺制程（一）工艺流程上海天马采用背沟道刻蚀型（BCE）TFT显示象素的结构。
具体结构见下图：C'Storage capacitorITO pixel electrodeCros-s ection -C’a-Si TFTSelect lineData line对背沟道刻蚀型TFT结构的阵列面板，根据需要制作的膜层的先后顺序和各层膜间的相互关系，其主要工艺流程可以分为5个步骤（5次光照）：第一步栅极（Gate）及扫描线形成具体包括：Gate 层金属溅射成膜，Gate 光刻，Gate 湿刻等工艺制程（各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出）。
玻璃减薄技术.
玻璃液的拉薄
施。实践证明，温度范围883～769℃，有利于 玻璃带的拉薄，同时，玻璃带在拉薄区内获得了 展薄。为了得到并维持玻璃带在拉薄区内所获得 的宽度，在拉薄区玻璃带的两边，可根据工艺要 求安置若干个拉边机。
7
影响成型质量的因素
影响成型质量的因素 浮法玻璃成型需要多方面的配合，任何一方面出 现问题均会造成玻璃质量的下降，严重者可导致 停产，其中影响成型质量的因素主要包括 锡槽温 度制度、气氛制度、压力制度等项。
优点： 1.表面最光滑，甚 至可以不用抛光
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减薄流程
清洗 Text in here
蚀刻
Slimming
清洗
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减薄设备
Loader 单元 其余组件： 供酸装置 HF酸浓度计 预清洗单 元
蚀刻单元
清洗单元
干燥单元
Unloader 单元
温度控制器
洗气装置
17
减薄工艺参数
1.反应时间与玻璃质量损失的关系
SEM对TFT端子部的表面和断面的观 察分析
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End
谢谢！
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图1.反应时间与玻璃质量损失之间的关系
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减薄工艺参数
2.反应速率与反应温度的关系
图2.玻璃在HF酸中反应速率与反应温度之间的关系
19
减薄工艺参数
3.反应速率与HF酸浓度的关系
图3.玻璃在HF酸中反应速率与HF酸浓度之 间的关系
说明： (HF)2是HF酸溶液中的最主 要活性成分，因为以氢键形式存在 的H－F键比HF分子中的H－F键更 脆弱，与SiO2反应时更容易断裂。
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玻璃减薄 技术
材科112 贺文杰 201101524215
AMLCD (TFT) 的后工艺简介和常见问题及处理方法
2.2.1 像素与子像素 2.2.2 点缺陷的定义 2.2.3 点缺陷的分类 2.2.4 点缺陷的处理方法 2.2.5 实际生产中点缺陷的可接受标准 §2.3 线缺陷 2.3.1 线缺陷的定义 2.3.2 线缺陷的分类 2.3.3 线缺陷的处理方法
1.TCP 切割和 TCP 邦定相关的线缺陷 2.静电相关的线缺陷 3.特殊原因引起的线缺陷 §2.4 其他的缺陷 2.4.1 偏振片相关缺陷的处理方法 2.4.2 显示功能缺陷的处理方法 后记
页码
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TFT_LCD面板玻璃减薄工艺流程与不良简介
玻璃本身含有杂质.
玻璃表面
1. 除胶未干净，有残留 2. PT等未清洗干净
工艺设备
1. 设备故障（Conveyer） 2.瀑布流分叉（瀑布流蚀刻方式） 3.Nozzle堵塞（喷淋式蚀刻方式）
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Slimming后划伤
Human eye invisible Slimming前发生轻微Scratch
Slimming
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减薄清洗单元（后）
DI浸泡 碱浸泡 酸浸泡 DI浸泡
a. DI水 b. 常温 C. 5min
a. 5-10% NaOH b. 45℃鼓泡 C. 10min
a. 3% HCl b. 或常温 C. 1min
a. DI水 b. 常温 C. 5min
清洗
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研磨
Reject
外观检查
Item
Picture
适应产品 可修复不良
CAPA
Polishing
自动研磨
清洗
外观检查
手动研磨
无破损产品 不良率高发，严重不良 Q-panel抛光，效率高
所有产品 不良率较低的轻微不良 针对单点不良修复，效率低
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减薄工艺自身不良
1.不可擦拭脏污
2.薄化不匀
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减薄工艺自身不良
玻璃本身
玻璃被蚀刻 时局部蚀刻不一 致
Slimming后Scratch程度加重
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Slimming后划伤
1. Lift Pin 凹点
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Slimming后划伤
2.Robot吸盘凹点
20
Slimming后划伤
3.轮印
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造成B-ITO不良
1.水渍酸印 现象： ADS产品做完B-ITO后，产品与BOX接触的位置ITO被严重 腐蚀 ，类似产品表面水干燥后残留的印记。 原因： BOX在Slimming车间长期周转，slimming车间内酸气长期在 BOX表面附着，从而使BOX表面呈现酸性
tft-lcd工艺
tft-lcd工艺TFT-LCD（薄膜晶体管液晶显示器）是现代平面显示器的一种主流技术，广泛应用于智能手机、电视、电脑显示器等各种设备中。
TFT-LCD工艺是制造TFT-LCD的一系列技术过程，包括掩膜制作、刻蚀、沉积薄膜等多个步骤。
本文将对TFT-LCD工艺进行详细介绍。
TFT-LCD工艺通常由以下几个步骤组成：第一步是掩膜制作。
在TFT-LCD的生产过程中，需要使用金属掩膜来定义每个像素的位置。
通过光刻技术，将金属掩膜上的图案转移到底片上，形成像素点的排列。
这个步骤的关键是确保掩膜的制作精度和稳定性。
第二步是刻蚀。
刻蚀是将底片上金属掩膜之外的区域去除，只保留需要的图案。
这可以通过化学或物理的方式完成。
刻蚀是整个工艺中最关键的一步，任何偏差都可能导致显示器的质量问题，因此需要非常精确和细致的处理。
第三步是沉积薄膜。
TFT-LCD中的薄膜分为多层，包括背板、栅极、源极、漏极等各种功能层。
通过化学气相沉积或物理气相沉积技术，可以将这些薄膜一层层地覆盖在底片上。
每层薄膜的厚度和性质都需要严格控制，以确保显示器的性能。
第四步是液晶注入和密封。
在前面的步骤中，已经制作好了底板和上层玻璃基板。
这两个基板之间需要注入液晶，然后密封起来，形成显示器的组装。
液晶注入需要在无尘室条件下进行，以防止杂质进入液晶层。
密封需要使用高精度的设备确保两个基板之间的间隙均匀。
第五步是后道工艺。
后道工艺主要包括退火、切割、组装等步骤。
退火是为了改善TFT电流和透光率的特性，提高显示器的性能。
切割是将大尺寸的面板切割成小尺寸的显示器，方便后续的组装。
组装包括贴合触摸屏、封装等过程，将显示器组装成最终的产品。
总之，TFT-LCD工艺是一项十分复杂而精密的技术。
它需要高度纯净的生产环境、精密的设备和高水平的技术人员来完成。
通过掩膜制作、刻蚀、沉积薄膜、液晶注入和密封、后道工艺等多个步骤，可以制造出高性能、高品质的TFT-LCD显示器。
液晶显示器(TFT-LCD )基础知识及工艺流程
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二、TFT/CTP模组生产流程
2.1 模组工艺流程
插架
TFT-LCD清洗
邦
定
端子擦拭
IC邦定
贴片 镜检
镜检
点银浆
COG电测
邦定车间
消泡 ACF贴附
透光检查 FOG主压
涂面胶涂线胶Fra bibliotek贴片外观 组 装
贴黄胶纸
组装CTP
组装车间
贴遮光纸 FPC对位 FQC电测
组装背光 背光电测 FQC外观
28
二、TFT/CTP模组生产流程
2.1 模组工艺流程
水线超声清洗
自动进料
超声鼓泡水溶性 洗剂清洗
作 业 流 程
全自动化清洗操作，可彻底清洁LCD 表面和夹缝脏污，保证洁净度。
Back-Light Power Supply
5
一、TFT基础知识介绍
1.1 TFT基础原理-结构图
6
一、TFT基础知识介绍
1.1 TFT基础原理-结构图
7
一、TFT基础知识介绍
1.1 TFT基础原理-TFT阵列模拟电路
Frame Time Gate pulsewidth
． ． ． ． ．
D1
4
一、TFT基础知识介绍
1.1 TFT基础原理-结构图
Video Data
LCD Timing Controller Timing Control
Graphic Card Signal
Scan Driver
Power Supply Circuit
Data Driver
TFT-LCD Array
Back-Light
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6HF+SiO2->H2SiF6+2H2O
液体+固体（玻璃）->液体
1
2
原理及方式
4 3
7
三种方式优缺点
多片直立浸泡
优点： 1.可以同时间处理 多片玻璃。 缺点： 1.装置大型。 2.外围产生沉淀物, 白色粉沫，容易粘 附在Glass上。
单片直立喷洒
优点： 1.可以满足两面不 同蚀刻要求。多片 缺点： 1.蚀刻表面易产生 凹点。
LOGO
TFT-LCD面板玻璃减薄工 艺流程及不良简介
Contents
1
减薄的作用
2
减薄工艺简介
3
常见的减薄不良
2
减薄的作用
1.减少占有的空间 2.使Glass达到一定的柔性
3
减薄工艺简介
封胶
减薄
研磨
防止酸碱溶液从边 缘处进入液晶盒内 ，破坏封框胶，进 入Cell内部，影响 产品性能。
用酸碱对Glass进 行刻蚀，从而达到 减薄的目的。
2020 2:39:34 AM02:39:342020/12/10
• 11、自己要先看得起自己，别人才会看得起你。12/10/
谢 谢 大 家 2020 2:39 AM12/10/2020 2:39 AM20.12.1020.12.10
• 12、这一秒不放弃，下一秒就会有希望。10-Dec-2010 December 202020.12.10
Slimming后Scratch程1. Lift Pin 凹点
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Slimming后划伤
2.Robot吸盘凹点
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Slimming后划伤
3.轮印
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造成B-ITO不良
1.水渍酸印 现象： ADS产品做完B-ITO后，产品与BOX接触的位置ITO被严重 腐蚀 ，类似产品表面水干燥后残留的印记。 原因： BOX在Slimming车间长期周转，slimming车间内酸气长期在 BOX表面附着，从而使BOX表面呈现酸性
瀑布流
优点： 1.表面最光滑，甚 至可以不用抛光
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减薄流程
T清e洗xt in here
蚀刻
Slimming
清洗
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减薄设备
Loader 单元
预清洗单 元
蚀刻单元
清洗单元
干燥单元
Unloader 单元
其余组件： 供酸装置 HF酸浓度计 温度控制器 洗气装置
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减薄工艺参数
1.反应时间与玻璃质量损失的关系
察分析
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End
谢谢！
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1、有时候读书是一种巧妙地避开思考 的方法 。20.1 2.1020. 12.10Thursday, December 10, 2020
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2、阅读一切好书如同和过去最杰出的 人谈话 。02:3 9:3402: 39:3402 :3912/ 10/2020 2:39:34 AM
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6、意志坚强的人能把世界放在手中像 泥块一 样任意 揉捏。 2020年 12月10 日星期 四上午 2时39 分34秒0 2:39:34 20.12.1 0
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7、最具挑战性的挑战莫过于提升自我 。。20 20年12 月上午 2时39 分20.12. 1002:3 9December 10, 2020
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其它不良
1.电阻超标 原因： 酸残留
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与减薄有关的性耐性
▪ 对LCM进行冲击和跌落。 ▪ 对LCM进行显示检查和外观检查
牢固度确认
玻璃基板表面蚀刻状况确认
▪ 将其放入冷热交替的冷热槽中 ▪ 对LCM进行显示检查和显微镜
Glass外观检查
TFT端子部腐蚀状况的确认
▪ 高温高湿的老化槽内进行的持续老化。 ▪ SEM对TFT端子部的表面和断面的观
适应产品 可修复不良
CAPA
Polishing
自动研磨
清洗
外观检查
手动研磨
无破损产品 不良率高发，严重不良 Q-panel抛光，效率高
所有产品 不良率较低的轻微不良 针对单点不良修复，效率低
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减薄工艺自身不良
1.不可擦拭脏污
2.薄化不匀
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减薄工艺自身不良
玻璃本身
玻璃被蚀刻 时局部蚀刻不一 致
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3、越是没有本领的就越加自命不凡。 20.12.1 002:39: 3402:3 9Dec-20 10-Dec-20
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4、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的 错儿。 02:39:3 402:39: 3402:3 9Thursday, December 10, 2020
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5、知人者智，自知者明。胜人者有力 ，自胜 者强。 20.12.1 020.12. 1002:3 9:3402: 39:34D ecembe r 10, 2020
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8、业余生活要有意义，不要越轨。20 20年12 月10日 星期四 2时39 分34秒0 2:39:34 10 December 2020
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9、一个人即使已登上顶峰，也仍要自 强不息 。上午 2时39 分34秒 上午2时 39分02 :39:342 0.12.10
• 10、你要做多大的事情，就该承受多大的压力。12/10/
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减薄清洗单元（后）
DI浸泡 碱浸泡 酸浸泡 DI浸泡
a. DI水 b. 常温 C. 5min
a. 5-10% NaOH b. 45℃鼓泡 C. 10min
a. 3% HCl b. 或常温 C. 1min
a. DI水 b. 常温 C. 5min
清洗
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研磨
Reject
外观检查
Item
Picture
图1.反应时间与玻璃质量损失之间的关系
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减薄工艺参数
2.反应速率与反应温度的关系
图2.玻璃在HF酸中反应速率与反应温1度2之间的关系
减薄工艺参数
3.反应速率与HF酸浓度的关系
图3.玻璃在HF酸中反应速率与HF酸浓度之 间的关系
说明： (HF)2是HF酸溶液中的最主 要活性成分，因为以氢键形式存在 的H－F键比HF分子中的H－F键更 脆弱，与SiO2反应时更容易断裂。
获得光亮、平整的 表面。
4
封胶
UV胶
封胶工艺
防止强酸破坏Cell封框胶以及进入Cell内部
1. 加盖遮光垫
一般在这之前 还会进行检查。
2.涂胶
涂胶后静置 1min。
3.擦胶
清除多的UV胶。
4. UV固化
UV固化后检查
破坏TFT结 构
5
封胶
加盖遮光垫
GLS
边框胶 涂胶
UV灯 UV固化
涂胶后检查
6
减薄原理及方式
玻璃本身含有杂质.
玻璃表面
1. 除胶未干净，有残留 2. PT等未清洗干净
工艺设备
1. 设备故障（Conveyer） 2.瀑布流分叉（瀑布流蚀刻方式） 3.Nozzle堵塞（喷淋式蚀刻方式）
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Slimming后划伤
Human eye invisible Slimming前发生轻微Scratch
Slimming