半导体发光二极管基本知识
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半导体发光二极管基本知识
自从60年代初期GaAsP红色发光器件小批量出现进而十年后大批量生产以来,发
光二极管新材料取得很大进展。最早发展包括用GaAs
1-x P
x
制成的同质结器件,以及GaP
掺锌氧对的红色器件,GaAs
1-x P
x
掺氮的红、橙、黄器件,GaP掺氮的黄绿器件等等。到了
80年代中期出现了GaAlAs发光二极管,由于GaAlAs材料为直接带材料,且具有高发光效率的双异质结结构,使LED的发展达到一个新的阶段。这些GaAlAs发光材料使LED 的发光效率可与白炽灯相媲美,到了1990年,Hewlett-Packard公司和东芝公司分别提出了一种以AlGaIn材料为基础的新型发光二极管。由于AlGaIn在光谱的红到黄绿部分均可得到很高的发光效率,使LED的应用得到大大发展,这些应用包括汽车灯(如尾灯和转弯灯等),户外可变信号,高速公路资料信号,户外大屏幕显示以及交通信号灯。近几年来,由于CaN材料制造技术的迅速进步,使蓝、绿、白LED的产业化成为现实,而且由于芯片亮度的不断提高和价格的不断下降,使得蓝、绿、白LED在显示、照明等领域得到越来越广泛的应用。
本课程将介绍LED的基本结构、LED主要的电学、光度学和色度学参数,并简单介绍LED制造主要工艺过程。
1. 发光二极管(Light Emitting Diode)的基本结构
图<1>是普通LED的基本结构图。它是用银浆把管芯装在引线框架(支架)上,再用金线把管芯的另一侧连接到支架的另一极,然后用环氧树脂封装成型。
组成LED的主要材料包括:管芯、粘合剂、金线、支架
和环氧树脂。
1.1 管芯
事实上,管芯是一个由化合物半导体组成的PN结。由
不同材料制成的管芯可以发出不同的颜色。即使同一种材
料,通过改变掺入杂质的种类或浓度,或者改变材料的组
份,也可以得到不同的发光颜色。下表是不同颜色的发光
二极管所使用的发光材料。图<1>普通LED基本结构图
Emission Area
0.254×0.254
N Electrode
P Electrode GaP P Epi Layer GaP N Epi Layer GaP N Substrate
表<1> 不同颜色的发光二极管所使用的发光材料
发光颜色 使用材料
波长
普通红 磷化镓 (GaP ) 700 高亮度红 磷砷镓 (GaAsP)
630
超高亮红 镓铝砷 (GaAlAs) 660 超高亮红
镓
铟
铝
磷 (AlGaInP)
625-640
普通绿、黄绿 磷化镓 (GaP ) 565-572
高亮绿
镓
铟
铝
磷 (AlGaInP)
572
超高亮绿 氮化镓 ( InGaN ) 505-540 普通黄、橙 磷砷镓 (GaAsP) 590,610
超高亮黄、橙
镓
铟
铝
磷 (AlGaInP)
590-610
蓝 氮化镓 ( InGaN ) 455-480 紫 氮化镓 ( GaN ) 400,430 白 氮化镓+荧光粉
460+YAG 红外
砷化镓 (GaAs)
>780
图<2>是LED 芯片图形。多数管芯正面为P 面,连接到电源的正极,背面为N 面,连接到电源的负极((GaAlAs 芯片正面为N ,背面为P ; 以蓝宝石衬底的蓝、绿芯片P 、N 都在正面)。约在管芯 2/3高处,是P 区和N 区的交界处,称PN 结。当有电 流通过PN 结时产生发光,发光颜色取决于芯片材料, 而发光强度除了和材料有关外,还和通过PN 结电流的 大小以及封装形式有关。电流越大,发光强度越高,但 当电流达到一定程度时出现光的饱和,这时电流再增加, 光强不再增加。
1.2 粘合剂
粘合剂的作用是把管芯粘在支架的反射杯上,一般使用导电银浆作为粘合剂,但对
于蓝宝石衬底的芯片,因两个电极都在正面,因此使用绝缘胶作为粘合剂。银浆有单组份和双组份两种,目前使用的银浆大都为单组份银浆,这种银浆必须在低温下保存。粘合剂的性能对制品的可靠性及透光效果有直接影响,因此,必须根据实际情况,选择合适的粘合剂,并注意应在规定的期限内使用。
1.3 金线
金线的作用是把管芯的电极连接到支架上。主要有φ25μm和φ30μm两种规格,一般场合使用φ25μm金线,对于通过电流较大,可靠性要求较高的场合,则使用φ30μm金线。
1.4 支架
支架也即LED的外引线,一般使用基体为铁并镀银的支架,但有时为了提高制品的散热性能,则使用基体为铜的支架,当然,其材料成本也相应增加。
1.5 环氧树脂
LED采用环氧树脂作为封装材料。环氧树脂的性能对LED的光电特性尤其是可靠性有很大影响。它的选择必须充分考虑其可靠性、出光效果、工艺可行性及价格等。目前国内较常用的是台湾产的EP系列环氧树脂,而我公司外加工线则较多使用日本产的502、512、514等树脂。502树脂的流动性较好,但出光效果较差,512树脂的出光效果好,但粘度较高,工艺可行性差,可靠性也较差,514树脂的最大优点是耐热性能好,因此,常用于可靠性要求较高的制品。树脂分为主剂和硬化剂两部分,有的树脂在主剂中加入了颜料,因此得到了各种颜色的主剂,而大多数树脂主剂出厂时是一种淡蓝色的液体,封装时根据需要加入不同颜料,硬化剂是一种无色透明的液体。在树脂中加入适量的散射剂可以提高发光的均匀性,增大散射角,但同时法向发光强度降低。
2. LED的主要技术参数
2.1 电学参数
2.1.1 正向压降指每个LED通过的正向电流为规定值时,正、负极之间产生的电压降,用符号V
F
表示。
由不同材料制成的LED具有不同的V
F
值。此外电极材料的选择以及电极制造过程
工艺条件的控制也对V
F 值有着重要影响。组装过程影响V
F
值的因素主要是银浆的质
量。银浆过期变质,使用双组份银浆时搅拌不均匀都可能造成V
F
值增加。
2.1.2 反向漏电流是指给LED加上规定的反向电压时,通过LED的电流,