第二章 发展方向
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2.3金属腐蚀原理与防护技术
★ 什么是腐蚀?
金属材料和周围环境发生相互作用而破坏。
定义:材料和周围环境发生化学或电化学的
作用而破坏。
三 个 基 本 要 素
腐蚀的对象 腐蚀的后果 腐蚀的性质
腐 蚀 的 分 类
按环境分类:
大气腐蚀 微生物腐蚀 土壤腐蚀 海水腐蚀 化工介质腐蚀
按形态分类:
全面腐蚀 局部腐蚀
5nm~10nm厚度可能会形成一种非晶态层,
称为贝尔比层
贝尔比层特点
益处:具有较高的耐磨性和耐蚀性,在机 械制造时可以利用。
害处:对制作电子器件不利,如在硅片上
进行外延、氧化和扩散之前要用腐蚀法除掉
贝尔比层,因为它会感生出位错、层错等缺
陷而严重影响器件的性能。
表面晶体结构
二维的布拉菲晶格(点阵)加上结点来描 述,二维无限点阵。 TLK模型(Terrace-Ledge-Kink) 各种缺陷的平台,还是台阶和扭折都会对 表面的一些性能产生显著的影响
外加阴极电流法:使被保护金属电位降低
到保护电位以下。
阳极保护法:外加阳极电流使保护金属电
位升至钝化电位。
表面处理
阳极性金属覆层 热喷(热扩渗、电镀)锌、铝+有机物 (涂料)封闭 在大型钢结构、船舶中广泛应用 阴极性金属及非金属涂层 复合镀:Cu-Ni-Cr;陶瓷-陶瓷多元 复合涂层
磨粒磨损:占磨损失效的50%
磨粒磨损过程 硬质磨粒——绝对刚体 塑性材料接触:显微切削、显微犁沟 脆性材料接触:断裂破坏,显微疲劳、显微裂 纹 例:a.模具钢中,高铬钢和高速钢耐磨性好,如果 在钢中存在严重的碳化物偏析或大颗粒的碳化 物情况下,冲压模易因冲击磨损出现表面剥落, 成为磨粒,加速磨损。 b.热作模:型腔表面由于高温软化——耐磨性↓, 氧化皮起到磨粒作用。 c.塑料模具:硬质塑料成型过程中,硬质填料充 当磨粒。
改善方法
表面处理——提高耐磨性 硬度提高:淬火、离子注入、热扩渗…… 粗糙度↓:抛光(超声波抛光、电解抛光) 润滑:减摩作用,润滑油脂、固体润滑……
固体润滑机理:利用材料自身转化膜的低剪切特性而具 有良好的抗摩、减摩作用。高温稳定性高,不易粘结。 固体润滑覆膜:FeS, FeCl……(表2-3) 自润滑复合材料:金属基、塑料基、碳基 例:金属基向前式自润滑轴承,由金属底材与嵌入底材 的孔或槽中的固体润滑剂构成,被称为在摩擦行业中带 动模具革命的技术。
单种原子组成的某物质,其理想表面的 形成过程可想象按两步进行
首先,将固体切开,分割面垂直于固体表面, 于是新表面暴露出来,但是新表面上的原子仍留在 原来晶体结点的位置上。 第二步,新表面上的原子将排列到各自的受力 平衡位置上去。
洁净表面
不存在任何污染的化学纯表面 是经过如离子轰击、高温脱附、超高真空条件下 的解理、蒸发薄膜、化学反应、场致蒸发、分子束 外延等特殊处理后,保持在10-6~10-9Pa超真空 下外来污染少到不能用一般表面分析方法探测的表 面。
在工业环境中被污染的实际金属材表面示意
机械加工过的表面
表面粗糙度
不平整性包括波纹度和粗糙度——加工方法和材 料本性 粗糙度的表示方法:Ra,i=A i/ A l 粗糙度:影响膜层与基体材料的结合力,是表征 表面状态的重要指标之一
典型固体界面
基于固体晶粒尺寸和微观结构差异形成的界面
BILBY层+塑变层
E
Eoc(cu) 欧姆电阻压降iR Ec(cu) Ea(Zn)
Eoa(Zn)
i
imax
钝化 表面状态改变——V腐蚀↓,通常认为表面 形成了氧化膜。 金属+氧化性酸——氧化物,限制反应进 一步进行。
W HNO3<30%, V腐蚀↑
30%< W HNO3<40% V腐蚀最大
W HNO3>40%, V腐蚀↓
磨粒磨损
材料力性、组织 硬度 耐磨性 (一般具有伴随关系) 耐磨性:奥氏体、贝氏体>珠光体、马氏体 环境影响
提高零件耐磨性的途径
工程结构的合理设计 零件磨损机理预测、分析和耐磨材料的选择 材料表面耐磨与减摩处理
拉深模 粘着磨损:圆角处 脱落的材料碎屑 磨粒磨损 表面粗糙度↑ 粘着磨损↑
改善方法
磨粒磨损
影响因素 磨粒特性 a.硬度的影响 Ha/ Hm < 1 W速率低-软磨粒W Ha/ Hm > 1.2 W速率高-硬磨粒W 1< Ha/ Hm <1.2 随磨粒硬度增加, W速率增加很快,呈线性 对非均质材料,规律相似,但W速率 不同
磨粒磨损
形状与粒度对W速率的影 响不大 W率:尖锐型> 多角形>圆 形 当磨粒在某一尺寸一下时, 材料的体积W率随尺寸的 增大而增大。 当尺寸超过这一临界尺寸 时,增加幅度降低。
按机理分类:
化学腐蚀 电化学腐蚀 物理腐蚀
电化学腐蚀原理
腐蚀电池的工作过程
腐蚀电池: (点击查看)
Zn
定义:
+
2HCl =
ZnCl2
+
H2
↑
只能导致金属材料破坏而不能对外界作功的
短路原电池。
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纯锌与含铜锌在HCl溶液中的腐蚀比较
Hale Waihona Puke Baidu
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常见几种现象
极化 极化现象:电流接通后,电池电动势降低的现象叫 电池的极化现象。 阳极极化:电位偏离初始电位正移。 阴极极化:电位偏离初始电位负移。 *腐蚀电池的极化包括阳极的阳极极化和阴极的阴极极 化,不过两者的极化程度和方向不相同。 极化值 极化程度的大小用极化值表示,记为△E。 △E = E - E0 △E a = Ea –E0﹥0 Ec = Ec – E0﹤0
洁净表面
晶体表面的成分和结构不同于晶体内部,一般
大约要经过4-6个原子层之后才与体内基本相似, 所以晶体表面实际上只有几个原子层范围。 在原子洁净的表面上,可发生多种与基体内不同 的结构和成分变化,诸如弛豫、重构、台阶化、偏
析、吸附等等。
弛豫:表面最外层原子与第二层原子之间的距 离不同于体内原子间距(缩小或增大,也可以 是有些原子间距增大,有些减小)
第二章 表面工程技术的物理、化学基础
2.1 固体的表面与界面
固体:能承受应力的刚体材料,在室温下其原
子在相对的固定位置上振动。从物质结构形态上
看,可分为晶体和非晶体两类
表面与界面的区别
界面: 以两个均匀相为分界的面,它随相的种类不 同而有相当不同的特征。 S/S,S/G,S/L
表面:固体表面的物理化学性能常与其内部的不同, 这是因为在热力学平衡条件下,表面的化学组分、 原子排列、原子振动状态等等都与体内不同。
磨损
粘着磨损、磨粒磨损、冲蚀磨损、疲劳磨损、腐 蚀磨损、微动磨损、高温磨损
粘着磨损:占磨损失效的15%
焊合剪切及犁削理论 单位面积载荷大——塑性变形——冷焊——变形断裂 (塑性断裂)
粘着磨损
典型情况 硬-软:抗剪切强度↓,实际面积↑,摩擦力↑ 硬-硬:实际面积↓,抗剪切强度↑,摩擦力↑ 影响因素 a.材料的硬度。硬度↑,耐磨性↑(一般来讲) b.晶体结构合晶体互溶性。μ密排六方<μfcc<μbc, 互溶性↓,μ↓ c.温度。 T↑,硬度↓,互溶性↑,磨损↑(一般来讲) d.环境。
重构 :在平行基底的表面上,原子的平移对称性与体 内显著不同,原子位置作了较大幅度的调整
偏析 :表面原子是从体内分凝出来的外来原子
台阶:表面不是原子级的平坦,表面原子可以形成
台阶结构
化学吸附 :外来原子(超高真空条件下主要是气体)
吸附于表面并以化学键合
化合物: 外来原子进入表面,并与表面原子键合形
成化合物
实际表面
暴露于未加控制的大气环境中的固体表面,或 经一定加工处理(诸如清洗、抛光、研磨、切割等
等)保持在常温常压或低真空或高温下的表面。
表面吸附、氧化和沾污
吸附:固体表面吸引气体与之结合,以降低 固体表面能的作用 化学反应:固体与气体的分子或离子间以化 学键相互作用,形成新的物质,整个固体的 能量发生显著的变化。
固体表面的润湿
应用
增大润湿性:表面重熔、合金化、涂装技术, 提高与基体的结合力 减小润湿性:“不粘锅”,在锅底表面涂覆 上憎水性材料,如PTFE
2.2 材料磨损原理及耐磨性
耐磨性和耐蚀性是材料的系统性质
摩擦 遵循摩擦三定律 1、干摩擦 无润滑摩擦,磨损最大 应用:制动器,传送带 2、边界润滑摩擦:很薄油层〈 0.1μm 摩擦降低2~10倍 3、流体润滑摩擦:F取决于润滑油粘度 4、滚动摩擦:很小 一种摩擦包含几种磨损机理
选材
粘附易发生在性质相近的材料之间,根据被拉深材料选 择模具材料。 如:被拉深材料:有色金属 黑色金属 模具材料:铸铁、钢材、硬质合金; 有色金属、硬质 合金、亲和力小钢材
合理设计模具
凸、凹模间隙设计合理 间隙小,摩擦阻力大,磨损↑ 间隙过大,制件起皱,磨损↑ 不均,产生不均匀内应力,寿命↓
活化
简单而言,活化即消除表面钝化,获得清 洁或洁净表面。加速腐蚀。
防护方法
● 正确选材与合理设计 ● 电化学保护 ● 涂镀层保护 ● 缓蚀剂保护
合理设计,正确选材 例:(1)避免残留液和沉积物造成腐蚀
(2)防止缝隙腐蚀
阴极保护法
牺牲阳极保护法:外加比保护金属电位更
低的金属,如:钢铁表面热喷涂Zn层。
分类:物理吸附:范德华力 化学吸附:化学键力 固体对气体的吸附 常见气体对大多数金属而言,吸附强度有顺序: O2 〉C2H2 〉C2H4CO 〉H2 〉CO2 〉N2 固体对液体的吸附 固体对固体的吸附 莱宾杰尔效应
固体表面的润湿
润湿现象和机理
当θ<90˚时,为润湿。θ越小,润湿性越大,液体在表面的展开能 力越强。 当θ=0˚时,为完全润湿。液体在表面完全铺展开来 当θ>90˚ 时,为不润湿。θ越大,润湿性越小,液体越不易铺展开, 易收缩为球状。 当θ=180˚时,完全不润湿,为球状。
基于固相组织或结晶结构差异形成的界面
例:钢表面淬火。表面显微结构是马氏体结构为主, 心部仍是原来的退火状态,中间是马氏体+铁素 体+珠光体过渡区。
基于固相宏观成分差异形成的界面
贝尔比层
固体材料经切削加工后,在几µ m或者十几 µ m的表层中可能发生组织结构的剧烈变化。这
种晶格畸变是随深度变化的,而在最外的,约
S/G,S/L
理想表面
在理论上,近似地假设除了固-气界面的几何限
制外,而系统不发生任何变化的表面称为理想表面。 理想表面是一种理论的结构完整的二维点阵平面。
这里忽略了晶体内部周期性势场在晶体表面中断的
影响,也忽略表面上原子的热运动以及出现的缺陷 和扩散现象,又忽略表面外界环境的作用等,因而 把晶体的解理面认为是理想表面。
图2-3 单晶表面的TLK模型
表面扩散
扩散:物质中原子(分子)的迁移现象称 为扩散。FICK1,2定律。 Q表〈Q界〈Q位〈Q体,Q:扩散激活能 D表 〉D界〉D位 〉D体,D:扩散系数
表面能和表面张力
表面能:材料表面的内能;产生1cm2新表 面需要消耗的等温可逆功。 表面张力
固体表面的吸附