集成电路芯片封装生产制造项目建议书

集成电路芯片封装生产制造项目

建议书

规划设计 / 投资分析

摘要

集成电路封装：在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。

该集成电路芯片封装项目计划总投资13108.72万元，其中：固定资产投资9087.06万元，占项目总投资的69.32%；流动资金4021.66万元，占项目总投资的30.68%。

达产年营业收入27045.00万元，总成本费用21355.40万元，税金及附加241.34万元，利润总额5689.60万元，利税总额6715.71万元，税后净利润4267.20万元，达产年纳税总额2448.51万元；达产年投资利润率43.40%，投资利税率51.23%，投资回报率32.55%，全部投资回收期4.57年，提供就业职位457个。

报告根据项目实际情况，提出项目组织、建设管理、竣工验收、经营管理等初步方案；结合项目特点提出合理的总体及分年度实施进度计划。

封装是集成电路产业链必不可少的环节，位于整个产业链的下游环节。在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品

的过程。

报告主要内容：项目基本信息、项目背景、必要性、产业研究分析、

投资建设方案、项目建设地研究、项目工程设计研究、工艺先进性、项目

环境分析、安全规范管理、风险防范措施、项目节能概况、实施计划、投

资情况说明、项目经营效益、项目总结、建议等。

集成电路芯片封装生产制造项目建议书目录

第一章项目基本信息

第二章项目背景、必要性

第三章产业研究分析

第四章投资建设方案

第五章项目建设地研究

第六章项目工程设计研究

第七章工艺先进性

第八章项目环境分析

第九章安全规范管理

第十章风险防范措施

第十一章项目节能概况

第十二章实施计划

第十三章投资情况说明

第十四章项目经营效益

第十五章项目招投标方案

第十六章项目总结、建议

第一章项目基本信息

一、项目承办单位基本情况

（一）公司名称

xxx实业发展公司

（二）公司简介

公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。公司坚持“以人为本，无为而治”的企业管理理念，以“走正道，负责任，心中有别人”的企业文化核心思想为指针，实现新的跨越，创造新的辉煌。热忱欢迎社会各界人士咨询与合作。

公司致力于创新求发展，近年来不断加大研发投入，建立企业技术研发中心，并与国内多所大专院校、科研院所长期合作，产学研相结合，不断提高公司产品的技术水平，同时，为客户提供可靠的技术后盾和保障，在新产品开发能力、生产技术水平方面，已处于国内同行业领先水平。公司能源计量是企业实现科学管理的基础性工作，没有完善而准确的计量器具配置，就不能为企业能源消费的各个环节提供可靠的数据，能源计量工作也是评价一个企业管理水平的一项重要标志；项目承办单位依据

ISO10012-1标准建立了完善的计量检测体系，并通过审核认证；随后又根

据国家质检总局、国家发改委《关于加强能源计量工作的实施意见》以及xx省质监局《关于加强全省能源计量工作的通知》的文件精神，依据国家《用能单位能源计量器具配备和管理通则》（GB17176-2006）的要求配备了计量器具并实行量化管理；项目承办单位已经建立了“能源量化管理体系”并通过了当地质量技术监督局组织的评审认证，该体系的建立，进一步强化了项目承办单位对能源计量仪器（设备）的管理力度，实现了以量化管理促节能，提高了能源计量数据的真实性、准确性，凭借着不断完善的能源量化体系，实现了对各计量数据进行日统计、周分析、月汇总、年总结，通过能源计量数据的有效采集、处理、分析、控制，真实反映了项目承办单位能源消费的实际状态，为节能降耗、保护环境、提高企业的市场竞争力，做出了积极的贡献，从而大大提高了项目承办单位的能源综合管理水平。公司基于业务优化提升客户体验与满意度，通过关键业务优化改善产业相关流程；并结合大数据等技术实现智能化管理，推动业务体系提升。

公司注重建设、培养人才梯队，与众多高校建立了良好的校企合作关系，学校为企业输入满足不同岗位需求的技术人员，达到企业人才吸收、培养和校企互惠的效果。公司筹建了实习培训基地，帮助学校优化教学科目，并从公司内部选拔优秀员工为学生授课，让学生亲身参与实践工作。在此过程中，公司直接从实习基地选拔优秀人才，为公司长期的业务发展输送稳定可靠的人才队伍。公司的良好人才梯队和人才优势使得本次募投

项目具备扎实的人力资源基础。未来公司将加强人力资源建设，根据公司

未来发展战略和发展规模，建立合理的人力资源发展机制，制定人力资源

总体发展规划，优化现有人力资源整体布局，明确人力资源引进、开发、

使用、培养、考核、激励等制度和流程，实现人力资源的合理配置，全面

提升公司核心竞争力。鉴于未来三年公司业务规模将会持续扩大，公司已

制定了未来三年期的人才发展规划，明确各岗位的职责权限和任职要求，

并通过内部培养、外部招聘、竞争上岗的多种方式储备了管理、生产、销

售等各种领域优秀人才。同时，公司将不断完善绩效管理体系，设置科学

的业绩考核指标，对各级员工进行合理的考核与评价。公司将继续坚持以

客户需求为导向，以产品开发与服务创新为根本，以持续研发投入为保障，以规范管理为基础，继续在细分领域内稳步发展，做大做强，不断推出符

合客户需求的产品和服务，保持企业行业领先地位和较快速发展势头。

（三）公司经济效益分析

上一年度，xxx实业发展公司实现营业收入19188.87万元，同比增长20.27%（3234.41万元）。其中，主营业业务集成电路芯片封装生产及销售收入为15653.86万元，占营业总收入的81.58%。

上年度主要经济指标