ZKJ晶振3225封装8MHz-10PF-20PPM规格书

深圳市中科晶电子有限公司
一、适用范围
本规格书用于规定(A)MHz石英晶体谐振器。

A：8.000000MHZ
二、构造
2.1封装：
3.2*2.5
2.2封装形式：
□1.冷压焊■2.电阻焊□ 3.锡焊2.3封装介质：
□1.氮气■2.真空
三、尺寸、材料
单位：mm
四、晶体技术参数指标
1.频率:8.000000MHz
2.型号:3225
3.振荡模式:Fundamental(AT)
4.频率频差:±20ppm at25℃±3℃
5.温度频差:±30ppm温度频差测试的基准温度是:25±2℃
6.工作温度范围:-20℃~+70℃
7.储存温度范围:-30℃~+85℃
8.负载(CL):10.0pF
9.激励功率:100uW/Max
10.静电容: 2.0pF MAX
11.等效电阻:80ΩMax.
12.绝缘阻抗:500MΩmin/DC100V
13.年老化率:±3ppm/年
14.包装方式:卷包3000PCS/Reel
15.备注
五、可靠性试验
六、包装方式
6.1带子尺寸（
unit:mm ）
Marking
Marking
A B C D E F G H J K t 2.7
3.4
8.0
3.5
1.75
4.0
2.0
4.0
1.55
1.4
0.25
6.2卷盘尺寸（unit:mm ）
七、注意
本产品不能折弯使用，在电路板安装时使用过大的机械压力可能造成产品损坏，同时本规格书只规定了部件本身的品质，应用于您的产品时请确认图纸该产品是否适用。

M N P Q R S U 178.0
60.2
11.5
8.0
2.5
11.0
13.0。