2[1].电子技术实习课件二_焊接工艺

电子焊接技术
锡 焊 工 具
一、电烙铁
典型电烙铁的结构
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常 寿 命 烙 铁 头 电 烙 铁
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外热式电烙铁
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温控式电烙铁
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热风拔焊台
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常用焊接工具
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电烙铁使用注意事项
通电前，认真检查电烙铁是否有短路和漏电等情况。 通电前，认真检查电烙铁是否有短路和漏电等情况。 如发现问题应及时解决，避免发生人身伤害事件。 如发现问题应及时解决，避免发生人身伤害事件。 电烙铁在不焊接时，应放置在烙铁架上， 电烙铁在不焊接时，应放置在烙铁架上，且烙铁架周 围不能放置其它物品，以免损坏。 围不能放置其它物品，以免损坏。 使用过程中，切勿敲击电烙铁， 使用过程中，切勿敲击电烙铁，以免损坏烙铁芯及固 定电源线和烙铁芯的螺丝松动，造成短路等。 定电源线和烙铁芯的螺丝松动，造成短路等。 禁止甩动电烙铁， 禁止甩动电烙铁，防止烙铁头脱落或烙铁头上的锡珠 飞溅，伤害别人。 飞溅，伤害别人。
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二、焊接要素
1. 助焊剂
焊锡的最佳温度为 o 250±5 C ，最低焊接 ± 助焊剂可破坏氧化膜、净 助焊剂可破坏氧化膜、 o 温度为240 C。温度太 温度为化焊接面，使焊点光滑， 。 化焊接面，使焊点光滑， 焊接时间： 焊接时间：完成润湿和扩散两个过程 低易形成冷焊点。 低易形成冷焊点。高于 明亮。电子装配中的助焊 明亮。 o ， 需2~3S，1S 仅完成润湿和扩散两个 260 C 剂通常是松香。 易使焊点质量变 剂通常是松香。 过程的35% 。一般 、三极管焊接时 一般IC、 过程的 差。 间小于3S， 间小于 ，其他元件焊接时间为 4~5S。 。
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一、焊接分类及特点
焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。 焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。
在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、 在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气 焊等。 焊等。 在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热 加热或不加热)完 接触焊 在焊接过程中，必须对焊件施加压力 加热或不加热 完 成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。 成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。 电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种， 钎 焊 电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种， 主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料， 主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称 锡焊” “锡焊”。 熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态， 熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态， 熔 焊
焊接训练
工具： 工具：
电烙铁、每人一块单层单孔电路板、直插式元器件若干、锡 丝若干。
要求： 要求：
没4人一组，每位同学每焊接5个元器件交换给同组的另外一 个同学直到循环一轮。
总结
2.具有一定的机械强度 具有一定的机械强度 3.焊点上的焊料要适量 焊点上的焊料要适量
4.焊点表面应光亮且均匀 焊点表面应光亮且均匀 5.焊点不应有毛刺、空隙 焊点不应有毛刺、 焊点不应有毛刺 6.焊点表面必须清洁 焊点表面必须清洁
焊点上的焊料过多， 效；焊点上的焊料过多，既增加 完全挥发的树脂成分 宅隙，不 焊点表面存在毛刺、宅隙， 焊点表面存在毛刺、，可根据需 较低，为了增加强度， 较低，为了增加强度 成本，又容易造成焊点桥连(短 成本，又容易造成焊点桥连 短 形成的薄膜覆盖在焊 仅不美观， 仅不美观，还会给电子产品带来 要增加焊接面以． 要增加焊接面以．或将元器件引 路)，也会掩饰焊接缺陷。所以 ，也会掩饰焊接缺陷。 点表面， 点表面 危害，尤其在高压电路部分将会 危害， ，能防止焊点如果不及 导线先行网绕、 线焊点表面的污垢， 绞合、钩接 、导线先行网绕、 焊点表面的污垢， 绞合、 焊点上的焊料要适量。 焊点上的焊料要适量。印制电路 表面的氧化。 表面的氧化。 产生尖端放电而损坏电子设备。 产生尖端放电而损坏电子设备。 在接点上再进行焊接。 在接点上再进行焊接。 时清除， 时清除，酸性物质会腐蚀元 板焊接时， 板焊接时，焊料布满焊盘呈裙状 器件引线、接点及印制电路， 器件引线、接点及印制电路， 展开时为最适宜。 展开时为最适宜。 吸潮会造成漏电甚至短路燃 烧等，从而带来严重隐患。 烧等，从而带来严重隐患。
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一、焊接操作姿势
手工锡焊基本操作
电烙铁拿法有三种。 电烙铁拿法有三种。 焊锡丝一般有两种拿法。 焊锡丝一般有两种拿法。
使用电烙铁要配置烙铁架， 使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右 前方，电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上， 前方，电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注 意导线等物不要碰烙铁头。 意导线等物不要碰烙铁头。
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焊点质量判别
焊点外观质量标准 单面焊盘焊点形与量的界面关系 不良焊接现象
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四、手工焊接注意事项
1 掌握好加热时间 在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。 在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。 2 保持合适的温度 保持烙铁头在合适的温度范围。一般经验是烙铁头温 保持烙铁头在合适的温度范围。 度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。 度比焊料熔化温度高 ℃较为适宜。 3 用烙铁对焊点加力加热是错误的。会造成被焊件的损 用烙铁对焊点加力加热是错误的。 伤，例如电位器、开关、接插件的焊接点往往都是固定在塑 例如电位器、开关、 料构件上，加力的结果容易造成元件失效。 料构件上，加力的结果容易造成元件失效。
五、焊后处理
剪去多余引线。 ① 剪去多余引线。 焊接结束后，要检查印制电路板上所有元器件引线的焊点， ② 焊接结束后，要检查印制电路板上所有元器件引线的焊点， 看是否有漏焊、虚焊现象需进行修补。 看是否有漏焊、虚焊现象需进行修补。 根据工艺要求选择清洗液清洗印制电路板。 ③ 根据工艺要求选择清洗液清洗印制电路板。一般情况下使用 松香焊剂后印制电路板不用清洗。涂过焊油或氯化锌的， 松香焊剂后印制电路板不用清洗。涂过焊油或氯化锌的，要用 酒精擦洗干净，以免腐蚀印制电路板。 酒精擦洗干净，以免腐蚀印制电路板。
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注意
由于焊丝成分中，铅占一定比例， 由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅
是对人体有害的重金属， 是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操 作后洗手，避免食入。 作后洗手，避免食入。 焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的， 焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的， 如果操作时鼻子距离烙铁头太近， 如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害 气体吸入。 气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不少于 30厘米，通常以40厘米时为宜。 厘米，通常以 厘米时为宜 厘米时为宜。 厘米
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焊接技术
※焊接工具与材料 ※手工焊接基本操作 ※手工焊接技术要点
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焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊 焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。 接质量的好坏， 接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装 置的工作性能。 置的工作性能。 优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定 优良的焊接质量， 可靠性， 性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件 损坏，给测试带来很大困难， 损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下 隐患，影响的电子设备可靠性。 隐患，影响的电子设备可靠性。
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二、五步法训练
作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法， 作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是 卓有成效的。正确的五步法: 卓有成效的。正确的五步法: 加 准 热 备 焊 施 件 焊 熔 化 焊 料 移 开 焊 锡 移 开 烙 铁
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三、锡焊基本条件
1. 焊件可焊性 2. 焊料合格 3. 焊剂合适 4.焊点设计合理 4.焊点设计合理
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一、印制电路板安装与焊接
印制板和元器件检查
手工焊接技术要点
二、元器件引线成型 正式制作的电路印制板在焊接之
前要仔细检查，看其有无断路、 前要仔细检查，看其有无断路、 短路、 短路、孔金属化不良以及是否已 有助焊处理等。 有助焊处理等。板上的任何潜在 问题， 问题，都是整机调试和产品故障 的隐患，全部元件焊接完成后的 的隐患， 电路板， 电路板，往往并不能发现板子自 身存在的问题。 身存在的问题。
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三、元器件插装 四、印制电路板的焊接
安装和焊接的一般工序步骤是先装焊低矮的元件， 安装和焊接的一般工序步骤是先装焊低矮的元件，再装焊较高的 元件。次序是：电阻→电容 二极管→三极管 集成电路→其它 电容→二极管 三极管→集成电路 元件。次序是：电阻 电容 二极管 三极管 集成电路 其它 大功率）元件。 （大功率）元件。
2. 焊接温度和时间
焊接方法和步骤非常关键。 焊接方法和步骤非常关键。
3. 焊接方法
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高质量的焊点应使焊料和金属工件 电子设备有时要工作在振动环境 三、焊点的质量要求 良好的焊点表面应光 表圆形成牢固的合金层， 表圆形成牢固的合金层，才能保证 为使焊件不松动、 中，为使焊件不松动、不脱落， 良好的导电性能， 良好的导电性能，简单地将焊料堆 焊点上的焊料过少， 不脱落， 焊点上的焊料过少，不仅降低机 亮且色泽均匀。 亮且色泽均匀。这主 1.电气性能良好 电气性能良好 附在金属工件表面而形成虚焊， 附在金属工件表面而形成虚焊，是 焊点必须具有一定的机械强度。 焊点必须具有一定的机械强度。 械强度， 械强度，而且会导致焊点早期失 要是因为助焊剂中未 焊接工作中的大忌。 焊接工作中的大忌。 锡铅焊料中的锡和铅的强度都比