模拟电子技术课件第一章.ppt
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电路与模拟电子技术技术基础_图文
线性:VCR曲线为通过原点的直线。 否则,为非线性。
非时变(时不变): VCR曲线不随时间改变而 改变。 否则,为时变。 即: VCR曲线随时间改变而改变。
电阻元件有以下四种类型:
u-i特性 时不变 时变
线性 u
i u t1 t2
i
非线性 u i
u t1 t2 i
电阻实物
精密型金属膜电阻器
金属氧化皮膜电阻器
直流电流——大小、方向恒定, 用大写字母 I 表示。
参考方向--人为假设,可任意设定,但 一经设定,便不再改变。
参考方向的两种表示方法:
1 在图上标箭头; i
2 用双下标表示
a
b
在参考方向下,若计算值为正,表明
电流真实方向与参考方向一致;若计
算值为负,表明电流真实方向与参考
方向相反。
1.2.2 电压和电压的参考方向
信号处理 (中间环节)
接受转换信 号的设备
(负载)
1.2 电 路 变 量
1.2.1 电流和电流的参考方向
电流方向—正电荷运动的方向
电流参考方向—任选一方向为电流正方向。
如:
a
I
ba
I
b
正值
负值
严格定义:电荷在导体中的定向移动形 成电流。电流强度,简称电流i(t),大 小为:
单位:A , 1安 = 1 库 / 秒
当
(R=0)时,相当于导线,“短路”
注意:u与 i 非关联时 ,欧姆定理应改写为
例 分别求下图中的电压U或电流I。
3A 2 +U 解:关联
I2 + -6V -
非关联
瞬时功率:
电阻是耗能元件,
是无源元件。
模拟电子技术基础习题ppt课件
17. 当静态工作点设置偏高时,会引起___饱和___失真,单 级共射放大电路输出电压波形的____底部__半周产生削波, 需将基极上偏置电阻的值调____大____。
18. 造成放大电路静态工作点不稳定的因素很多,其中影响 最大的是____温度升高____。
19. 三种基本组态的放大电路中,与相位相反的是___共射 ___电路,与相位相同的是____共集和共基_____电路。
9. 理想二极管正向电阻为__零__,反向电阻为__无穷大___, 这两种状态相当于一个___理想的开关___。
10. 稳压管工作在伏安特性的__反向特性区___,在该区内 的反向电流有较大变化,但它两端的电压__几乎不变__。
11. 当温度升高时,二极管的正向特性曲线将__左移___, 反向特性曲线将__下移__。
质。 2. 利用半导体的__杂敏__特性,制成杂质半导体;利用半导
体的__光敏__特性,制成光敏电阻;利用半导体的_热敏__ 特性,制成热敏电阻。 3. PN结加正向电压时_导通__,加反向电压时_截止_,这种特 性称为PN结_单向导电性_特性。 4. PN结正向偏置时P区的电位_高于_N区电位。 5. 二极管正向导通的最小电压称为_正向电压_电压,使二极 管反向电流急剧增大所对应的电压称为__反向击穿电压__ 电压。
10. 晶体管放大电路中,三个电极的电位分别
为 V1 4V ,V2 1.2V ,V3 1.5V,试判断晶体管的类型是 ___PNP_____,材料是____锗___。
11. 温度升高时,晶体管的电流放大系数将___增加___,穿 透电流将___增加___,发射极电压将___减小____。
12 温度升高时,晶体管的共射输入特性曲线将____左___移, 输出特性曲线将___上____移,而且输出特性曲线的间隔 将变____大___。
18. 造成放大电路静态工作点不稳定的因素很多,其中影响 最大的是____温度升高____。
19. 三种基本组态的放大电路中,与相位相反的是___共射 ___电路,与相位相同的是____共集和共基_____电路。
9. 理想二极管正向电阻为__零__,反向电阻为__无穷大___, 这两种状态相当于一个___理想的开关___。
10. 稳压管工作在伏安特性的__反向特性区___,在该区内 的反向电流有较大变化,但它两端的电压__几乎不变__。
11. 当温度升高时,二极管的正向特性曲线将__左移___, 反向特性曲线将__下移__。
质。 2. 利用半导体的__杂敏__特性,制成杂质半导体;利用半导
体的__光敏__特性,制成光敏电阻;利用半导体的_热敏__ 特性,制成热敏电阻。 3. PN结加正向电压时_导通__,加反向电压时_截止_,这种特 性称为PN结_单向导电性_特性。 4. PN结正向偏置时P区的电位_高于_N区电位。 5. 二极管正向导通的最小电压称为_正向电压_电压,使二极 管反向电流急剧增大所对应的电压称为__反向击穿电压__ 电压。
10. 晶体管放大电路中,三个电极的电位分别
为 V1 4V ,V2 1.2V ,V3 1.5V,试判断晶体管的类型是 ___PNP_____,材料是____锗___。
11. 温度升高时,晶体管的电流放大系数将___增加___,穿 透电流将___增加___,发射极电压将___减小____。
12 温度升高时,晶体管的共射输入特性曲线将____左___移, 输出特性曲线将___上____移,而且输出特性曲线的间隔 将变____大___。
模拟电子技术(第三版)江晓安版 第一章ppt
模拟电子技术基础
教材:《模拟电子技术》(第三版) 作者:江晓安 西电出版社
专业基础课课程体系
专业基础课
专业课
模电 (低频电子线路) 高频电子线路等 电路 数电 (计算机硬件) 信号与系统
学位课
微机原理、单片机等
数字信号处理
语音信号处理
图像信号处理等
考研课—电子技术(模电、数电)、信号与系统
概述:
3. 本征半导体中的两种载流子
运载电荷的粒子称为载流子。 外加电场时,带负电的自由电 子和带正电的空穴均参与导电, 且运动方向相反。由于载流子数 目很少,故导电性很差。 温度升高,热运动加剧,载 流子浓度增大,导电性增强。 热力学温度0K时不导电。 两种载流子
为什么要将半导体变成导电性很差的本征半导体?
2. 本征半导体的结构
共价键
由于热运动,具有足够能量 的价电子挣脱共价键的束缚 而成为自由电子 自由电子的产生使共价键中 留有一个空位置,称为空穴 自由电子与空穴相碰同时消失,称为复合。 动态平衡 一定温度下,自由电子与空穴对的浓度一定;温度升高, 热运动加剧,挣脱共价键的电子增多,自由电子与空穴对 的浓度加大。
电子技术的发展 从电子管→半导体管→集成电路
1904年 电子管问世
1947年 晶体管诞生
1958年集成电 路研制成功
1958年只有4个晶体管 1997年一芯片中有40亿个晶体管 电子管、晶体管、集成电路比较
值得纪念的几位科学家!
第一只晶体管的发明者 (by John Bardeen , William Schockley and Walter Brattain in Bell Lab) 贝尔实验室三名科学家在1947 年11月底发明了晶体管,1956年因 此获得诺贝尔物理学奖。 巴因所做的超导研究于1972年 第二次获得诺贝尔物理学奖。 第一个集成电路及其发明者 ( Jack Kilby from TI ) 1958年9月12日,在德州仪器公司 的实验室,实现了把电子器件集成在 一块半导体材料上的构想。42年后, 于2000年获诺贝尔物理学奖。
教材:《模拟电子技术》(第三版) 作者:江晓安 西电出版社
专业基础课课程体系
专业基础课
专业课
模电 (低频电子线路) 高频电子线路等 电路 数电 (计算机硬件) 信号与系统
学位课
微机原理、单片机等
数字信号处理
语音信号处理
图像信号处理等
考研课—电子技术(模电、数电)、信号与系统
概述:
3. 本征半导体中的两种载流子
运载电荷的粒子称为载流子。 外加电场时,带负电的自由电 子和带正电的空穴均参与导电, 且运动方向相反。由于载流子数 目很少,故导电性很差。 温度升高,热运动加剧,载 流子浓度增大,导电性增强。 热力学温度0K时不导电。 两种载流子
为什么要将半导体变成导电性很差的本征半导体?
2. 本征半导体的结构
共价键
由于热运动,具有足够能量 的价电子挣脱共价键的束缚 而成为自由电子 自由电子的产生使共价键中 留有一个空位置,称为空穴 自由电子与空穴相碰同时消失,称为复合。 动态平衡 一定温度下,自由电子与空穴对的浓度一定;温度升高, 热运动加剧,挣脱共价键的电子增多,自由电子与空穴对 的浓度加大。
电子技术的发展 从电子管→半导体管→集成电路
1904年 电子管问世
1947年 晶体管诞生
1958年集成电 路研制成功
1958年只有4个晶体管 1997年一芯片中有40亿个晶体管 电子管、晶体管、集成电路比较
值得纪念的几位科学家!
第一只晶体管的发明者 (by John Bardeen , William Schockley and Walter Brattain in Bell Lab) 贝尔实验室三名科学家在1947 年11月底发明了晶体管,1956年因 此获得诺贝尔物理学奖。 巴因所做的超导研究于1972年 第二次获得诺贝尔物理学奖。 第一个集成电路及其发明者 ( Jack Kilby from TI ) 1958年9月12日,在德州仪器公司 的实验室,实现了把电子器件集成在 一块半导体材料上的构想。42年后, 于2000年获诺贝尔物理学奖。
模拟电子技术基础课件:第一章绪论
的实验。
做好实验预 习,积极动手, 认真完成实验
报告。
专业实习 包括简单电子 电路的设计、 组装和调试, 提高动手能力。
综合运用学 过的知识,按 照要求实际动 手制作能完成 一定功能的电
子电路。
教材及参考书
◆ 教材: 《电子技术基础.模拟部分(第五版)》
高等教育出版社,康华光主编。 ◆ 参考书: 《电子技术基础.模拟部分(第五版)习题全解》
高等教育出版社,陈大钦主编。 《模拟电子技术基础》(第四版)
高等教育出版社,童诗白、华成英主编。
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课程内容
电子元件 电子电路
第 1 章 绪论 第 2 章 运算放大器 第 3 章 二极管及其基本电路 第 4 章 双极结型三极管及放大电路基础 第 5 章 场效应管放大电路 第 6 章 模拟集成电路 第 7 章 反馈放大电路 第 8 章 功率放大电路 第 9 章 信号处理与信号产生电路 第 10 章 直流稳压电源
(S)
1.4 放大电路模型
2. 放大电路模型
A. 电压放大模型
Avo ——负载开路时的
电压增益
Ri ——输入电阻
Ro ——输出电阻
由输出回路得
vo
AVOvi
RL Ro RL
则电压增益为
AV
vo vi
Avo
RL Ro RL
由此可见 RL
Av 即负载的大小会影响增益的大小
要想减小负载的影响,则希望…? (考虑改变放大电路的参数)
Ro RL 理想情况 Ro 0
1.4 放大电路模型
A. 电压放大模型
另一方面,考虑到 输入回路对信号源的 衰减
有
vi
Ri Rs
Ri
做好实验预 习,积极动手, 认真完成实验
报告。
专业实习 包括简单电子 电路的设计、 组装和调试, 提高动手能力。
综合运用学 过的知识,按 照要求实际动 手制作能完成 一定功能的电
子电路。
教材及参考书
◆ 教材: 《电子技术基础.模拟部分(第五版)》
高等教育出版社,康华光主编。 ◆ 参考书: 《电子技术基础.模拟部分(第五版)习题全解》
高等教育出版社,陈大钦主编。 《模拟电子技术基础》(第四版)
高等教育出版社,童诗白、华成英主编。
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课程内容
电子元件 电子电路
第 1 章 绪论 第 2 章 运算放大器 第 3 章 二极管及其基本电路 第 4 章 双极结型三极管及放大电路基础 第 5 章 场效应管放大电路 第 6 章 模拟集成电路 第 7 章 反馈放大电路 第 8 章 功率放大电路 第 9 章 信号处理与信号产生电路 第 10 章 直流稳压电源
(S)
1.4 放大电路模型
2. 放大电路模型
A. 电压放大模型
Avo ——负载开路时的
电压增益
Ri ——输入电阻
Ro ——输出电阻
由输出回路得
vo
AVOvi
RL Ro RL
则电压增益为
AV
vo vi
Avo
RL Ro RL
由此可见 RL
Av 即负载的大小会影响增益的大小
要想减小负载的影响,则希望…? (考虑改变放大电路的参数)
Ro RL 理想情况 Ro 0
1.4 放大电路模型
A. 电压放大模型
另一方面,考虑到 输入回路对信号源的 衰减
有
vi
Ri Rs
Ri
模拟电子技术基础简明教程(第三版)ppt
本征半导体 杂质半导体
一、本征半导体(intrinsic semiconductor) 本征半导体(intrinsic
1. 半导体 半导体(semiconductor)
半导体的定义: 半导体的定义:将导电能力介于导体和绝缘体之间的一大类物 质统称为半导体 半导体。 质统称为半导体。
两种载流子总是成对出现 称为 电子 – 空穴对
+4 +4 +4
两种载流子浓度相等
电子 – 空穴对
+4
在一定温度下电子 空穴对的 在一定温度下电子 – 空穴对的 产生和复合达到动态平衡。 产生和复合达到动态平衡。
+4
+4
本征载流子的浓度对温度十分敏感
死区 10 电压 0 0.5 1.0 1.5 U/V
二极管正向特性曲线
导通压降: 导通压降:
反向特性 反向饱和电流 反偏时,反向电流值很小, 反偏时,反向电流值很小, IS
UBR
I/mA -10 0 U/V -2
第二节 半导体二极管
PN结及其单向导电性 PN结及其单向导电性 二极管的伏安特性 二极管的主要参数 稳压管
一、PN结及其单向导电性 PN结及其单向导电性
1. PN结中载流子的运动 PN结中载流子的运动
又称耗尽层, PN结 又称耗尽层,即PN结。 漂移 内电场又称阻挡层, 内电场又称阻挡层,阻止扩散 又称阻挡层 运动,却有利于漂移运动。 运动,却有利于漂移运动。
+4
共价键covalent 共价键covalent bond
晶体中的价电子与共价键
2. 本征半导体(intrinsic semiconductors) 本征半导体( semiconductors) 纯净的、不含杂质的半导体称为本征半导体。 纯净的、不含杂质的半导体称为本征半导体。 本征半导体 在本征半导体中,由于晶体中共价键的结合力很强, 在本征半导体中,由于晶体中共价键的结合力很强, 在热力学温度零度( 在热力学温度零度(即T = 0 K )时, 价电子的能量不足以挣脱共价键的束缚, 价电子的能量不足以挣脱共价键的束缚, 晶体中不存在能够导电的载流子, 晶体中不存在能够导电的载流子, 半导体不能导电,如同绝缘体一样。 绝缘体一样 半导体不能导电,如同绝缘体一样。
一、本征半导体(intrinsic semiconductor) 本征半导体(intrinsic
1. 半导体 半导体(semiconductor)
半导体的定义: 半导体的定义:将导电能力介于导体和绝缘体之间的一大类物 质统称为半导体 半导体。 质统称为半导体。
两种载流子总是成对出现 称为 电子 – 空穴对
+4 +4 +4
两种载流子浓度相等
电子 – 空穴对
+4
在一定温度下电子 空穴对的 在一定温度下电子 – 空穴对的 产生和复合达到动态平衡。 产生和复合达到动态平衡。
+4
+4
本征载流子的浓度对温度十分敏感
死区 10 电压 0 0.5 1.0 1.5 U/V
二极管正向特性曲线
导通压降: 导通压降:
反向特性 反向饱和电流 反偏时,反向电流值很小, 反偏时,反向电流值很小, IS
UBR
I/mA -10 0 U/V -2
第二节 半导体二极管
PN结及其单向导电性 PN结及其单向导电性 二极管的伏安特性 二极管的主要参数 稳压管
一、PN结及其单向导电性 PN结及其单向导电性
1. PN结中载流子的运动 PN结中载流子的运动
又称耗尽层, PN结 又称耗尽层,即PN结。 漂移 内电场又称阻挡层, 内电场又称阻挡层,阻止扩散 又称阻挡层 运动,却有利于漂移运动。 运动,却有利于漂移运动。
+4
共价键covalent 共价键covalent bond
晶体中的价电子与共价键
2. 本征半导体(intrinsic semiconductors) 本征半导体( semiconductors) 纯净的、不含杂质的半导体称为本征半导体。 纯净的、不含杂质的半导体称为本征半导体。 本征半导体 在本征半导体中,由于晶体中共价键的结合力很强, 在本征半导体中,由于晶体中共价键的结合力很强, 在热力学温度零度( 在热力学温度零度(即T = 0 K )时, 价电子的能量不足以挣脱共价键的束缚, 价电子的能量不足以挣脱共价键的束缚, 晶体中不存在能够导电的载流子, 晶体中不存在能够导电的载流子, 半导体不能导电,如同绝缘体一样。 绝缘体一样 半导体不能导电,如同绝缘体一样。
模拟电子技术电子教案PPT课件
因此,+3价元素原子获得一个电子, 成为一个不能移动的负离子,而半导 体仍然呈现电中性。
➢ P型半导体的特点: • 多数载流子为空穴; • 少数载流子为自由电子。
11
1.1.1 半导体的导电特性
(2) N型半导体--掺入微量的五价元 素(如磷)
+
+ N型+半导体:
4
4
4
多子自由-电自子 由电子
+ 4
9
1.1.1 半导体的导电特性
三、杂质半导体
在本征半导体中加入微量杂质,可使其导电性 能显著改变。根据掺入杂质的性质不同,杂质半 导体分为两类:电子型(N型)半导体和空穴型 (P型)半导体。
(1) P型半导体--掺入微量的三价元素(如硼)
+
+
+
4
4
4
+
+
+
4
3 硼原子4
+
+
+
4
4
4
10
1.1.1 半导体的导电特性
+ 5
少子+ 4 -空穴
磷原子
+
+
+
4
4
4
12
1.1.1 半导体的导电特性
注意:
❖杂质半导体中的多数载流子的浓度与 掺杂浓度有关;而少数载流子是因本 征激发产生,因而其浓度与掺杂无关, 只与温度等激发因素有关.
13
1.1.2 PN结
一.PN结的形成
在一块本征半导体的两边,分别形
成P型和N型半导体,在两种载流子交界
《模拟电子技术》
1
第一章 半导体二极管及其应用电路
本章主要内容: 1.1 半导体的基础知识 1.2 半导体二极管 1.3 特殊二极管 1.4 半导体二极管的应用 1.5 本章小结
➢ P型半导体的特点: • 多数载流子为空穴; • 少数载流子为自由电子。
11
1.1.1 半导体的导电特性
(2) N型半导体--掺入微量的五价元 素(如磷)
+
+ N型+半导体:
4
4
4
多子自由-电自子 由电子
+ 4
9
1.1.1 半导体的导电特性
三、杂质半导体
在本征半导体中加入微量杂质,可使其导电性 能显著改变。根据掺入杂质的性质不同,杂质半 导体分为两类:电子型(N型)半导体和空穴型 (P型)半导体。
(1) P型半导体--掺入微量的三价元素(如硼)
+
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3 硼原子4
+
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1.1.1 半导体的导电特性
+ 5
少子+ 4 -空穴
磷原子
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4
4
4
12
1.1.1 半导体的导电特性
注意:
❖杂质半导体中的多数载流子的浓度与 掺杂浓度有关;而少数载流子是因本 征激发产生,因而其浓度与掺杂无关, 只与温度等激发因素有关.
13
1.1.2 PN结
一.PN结的形成
在一块本征半导体的两边,分别形
成P型和N型半导体,在两种载流子交界
《模拟电子技术》
1
第一章 半导体二极管及其应用电路
本章主要内容: 1.1 半导体的基础知识 1.2 半导体二极管 1.3 特殊二极管 1.4 半导体二极管的应用 1.5 本章小结
模拟电子电路电子课件第一章二极管及其应用
18
第一章 二极管及其应用
(2)扩散电容 当PN结外加正向电压时,在空间电荷区两侧的扩散区内,少数载流子 的分布会随外加电压的变化而发生改变,形成电容效应,称为扩散电容。 PN结的势垒电容和扩散电容都是非线性电容。PN结的结电容为势垒电 容和扩散电容之和。由于结电容的存在,当工作频率很高时,结电容的影 响就不可忽略,如果工作频率过高,高频电流将主要从结电容通过,这将 会破坏PN结的单向导电性。
38
第一章 二极管及其应用
将交流电转换为直流电称为整流。具有单向导电性的二极管是最常用的 整流元件。
电动自行车充电器
39
第一章 二极管及其应用
一、单相半波整流电路
观察半波整流电路波形,实验电路如图所示。
单相半波整流电路 a)原理电路 b)实测半波整流波形
40
第一章 二极管及其应用
二、单相桥式整流电路
PN结外加正向电压
16
第一章 二极管及其应用
(2)PN结外加反向电压 PN结P区接低电位、N区接高电位时,称PN结外加反向电压,又称PN结 反向偏置,简称反偏,如图所示。这时,外电场与PN结内电场方向相同, 内电场被增强,PN结空间电荷区变宽。这使得多数载流子的扩散运动受阻, 但对少数载流子的漂移运动有利,从而形成极小的反向电流,反向电流的 方向由N区指向P区。
26
第一章 二极管及其应用
二极管内部结构示意图 a)点接触型 b)面接触型 c)平面型
27
第一章 二极管及其应用
二、二极管的型号命名
国产二极管的型号命名方法见表。
国产二极管的型号命名方法
28
第一章 二极管及其应用
三、二极管的主要参数
不同型号的二极管都有一些技术数据(即参数)作为它合理、安全使用 的依据。二极管的主要参数如下:
第一章 二极管及其应用
(2)扩散电容 当PN结外加正向电压时,在空间电荷区两侧的扩散区内,少数载流子 的分布会随外加电压的变化而发生改变,形成电容效应,称为扩散电容。 PN结的势垒电容和扩散电容都是非线性电容。PN结的结电容为势垒电 容和扩散电容之和。由于结电容的存在,当工作频率很高时,结电容的影 响就不可忽略,如果工作频率过高,高频电流将主要从结电容通过,这将 会破坏PN结的单向导电性。
38
第一章 二极管及其应用
将交流电转换为直流电称为整流。具有单向导电性的二极管是最常用的 整流元件。
电动自行车充电器
39
第一章 二极管及其应用
一、单相半波整流电路
观察半波整流电路波形,实验电路如图所示。
单相半波整流电路 a)原理电路 b)实测半波整流波形
40
第一章 二极管及其应用
二、单相桥式整流电路
PN结外加正向电压
16
第一章 二极管及其应用
(2)PN结外加反向电压 PN结P区接低电位、N区接高电位时,称PN结外加反向电压,又称PN结 反向偏置,简称反偏,如图所示。这时,外电场与PN结内电场方向相同, 内电场被增强,PN结空间电荷区变宽。这使得多数载流子的扩散运动受阻, 但对少数载流子的漂移运动有利,从而形成极小的反向电流,反向电流的 方向由N区指向P区。
26
第一章 二极管及其应用
二极管内部结构示意图 a)点接触型 b)面接触型 c)平面型
27
第一章 二极管及其应用
二、二极管的型号命名
国产二极管的型号命名方法见表。
国产二极管的型号命名方法
28
第一章 二极管及其应用
三、二极管的主要参数
不同型号的二极管都有一些技术数据(即参数)作为它合理、安全使用 的依据。二极管的主要参数如下:
电路与模拟电子技术原理第1章2Kirchholf课件.ppt
从起始结点到目标结点,如果每个中 间结点都只经过了一次,那么所经过 的支路和结点就构成了一条路径。
如果一条路径的起始结点和目标结点 相同,形成了闭合路径,这条路径就 叫做回路。
14:28:57
4
节点和支路的另一种定义
可以把几个结点和支路合并看作一个 结点,从而减少节点数和支路数
通过电流相同(不是相等)的几个支路 可以看成是一条支路
P24V =-uS·i=-24×8=-192W 受控源的电压参考方向和电流参考方向为关 联参考方向,所以它的吸收功率为
Pdep=(-2uA)·i=(-2×24) ×8=-384W 可见实际上电压源和受控源都是在释放电功 率。
14:28:57
17
基尔霍夫定律分析电路例题
要注意在计算电压源和受控源时所用负号的 意义是不同的,电压源所用的负号是由于电 压和电流的非关联参考方向而引入的,而受 控源的负号是由于受控源本身的负号引入的。
正号,流入取负号,或反之亦可) 3. 列写KCL方程。
14:28:57
8
KCL举例
对节点a列KCL方程
结点电流代数和为零
流入为正,流出为负
i2+i3-i1-i4=0
流出为正,流入为负
-i2-i3+i1+i4=0 流入等于流出
i2+i3=i1+i4
14:28:57
9
1.5.2 基尔霍夫电压定律(KVL)
14:28:57
13
基尔霍夫定律分析电路例题
【例1-6】求图1-26(a)电路中各元件吸收的功率。
14:28:57
14
基尔霍夫定律分析电路例题
【解】为电路 设定参考电流i 方向如图1-26 (b)所示,这
如果一条路径的起始结点和目标结点 相同,形成了闭合路径,这条路径就 叫做回路。
14:28:57
4
节点和支路的另一种定义
可以把几个结点和支路合并看作一个 结点,从而减少节点数和支路数
通过电流相同(不是相等)的几个支路 可以看成是一条支路
P24V =-uS·i=-24×8=-192W 受控源的电压参考方向和电流参考方向为关 联参考方向,所以它的吸收功率为
Pdep=(-2uA)·i=(-2×24) ×8=-384W 可见实际上电压源和受控源都是在释放电功 率。
14:28:57
17
基尔霍夫定律分析电路例题
要注意在计算电压源和受控源时所用负号的 意义是不同的,电压源所用的负号是由于电 压和电流的非关联参考方向而引入的,而受 控源的负号是由于受控源本身的负号引入的。
正号,流入取负号,或反之亦可) 3. 列写KCL方程。
14:28:57
8
KCL举例
对节点a列KCL方程
结点电流代数和为零
流入为正,流出为负
i2+i3-i1-i4=0
流出为正,流入为负
-i2-i3+i1+i4=0 流入等于流出
i2+i3=i1+i4
14:28:57
9
1.5.2 基尔霍夫电压定律(KVL)
14:28:57
13
基尔霍夫定律分析电路例题
【例1-6】求图1-26(a)电路中各元件吸收的功率。
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14
基尔霍夫定律分析电路例题
【解】为电路 设定参考电流i 方向如图1-26 (b)所示,这
模拟电子技术第一章PPT课件
06 反馈放大电路
反馈的基本概念
反馈:将放大电路输出信号的一部分或全部,通过一定 的方式(反馈网络)送回到输入端的过程。
反馈的判断:瞬时极性法。
反馈的分类:正反馈和负反馈。 反馈的连接方式:串联反馈和并联反馈。
正反馈和负反馈
正反馈
反馈信号使输入信号增强的反 馈。
负反馈
反馈信号使输入信号减弱的反 馈。
集成化与小型化
随着便携式设备的普及,模拟电子技术需要实现 更高的集成度和更小体积,以满足设备小型化的 需求。
未来发展趋势
智能化
01
随着人工智能技术的发展,模拟电子技术将逐渐实现智能化,
能够自适应地处理各种复杂信号和数据。
高效化
02
未来模拟电子技术将更加注重能效,通过优化电路设计和材料
选择,提高能量利用效率和系统稳定性。
电压放大倍数的大小与电路中 各元件的参数有关,可以通过 调整元件参数来改变电压放大 倍数。在实际应用中,需要根 据具体需求选择合适的电压放 大倍数。
输入电阻和输出电阻
总结词
详细描述
总结词
详细描述
输入电阻和输出电阻分别表 示放大电路对信号源和负载 的阻抗,影响信号源和负载 的工作状态。
输入电阻越大,信号源的负 载越轻,信号源的输出电压 越稳定;输出电阻越小,放 大电路对负载的驱动能力越 强,负载得到的信号电压越 大。
共基放大电路和共集放大电路
共基放大电路的结构和工作原理
共基放大电路是一种特殊的放大电路,其输入级和输出级采用相同的晶体管,输入信号 通过输入级进入,经过晶体管的放大作用,输出信号被送到输出级,最终输出放大的信
号。
共集放大电路的结构和工作原理
共集放大电路是一种常用的放大电路,其结构包括输入级、输出级和偏置电路。输入信 号通过输入级进入,经过晶体管的放大作用,输出信号被送到输出级,最终输出放大的 信号。共集放大电路的特点是电压增益高、电流增益低、输出电压与输入电压同相位。
模拟电子简明教程第1章PPT课件
PN结 PN结+管壳+引线二极管
13
Wang
一、PN结及其单向导电性
PN结合 因多子浓度差 多子的扩散 空间电荷区
形成内电场 阻止多子扩散,促使少子漂移。 内电场E
P型半导体 空间电荷区 N型半导体
- - --
++ ++
- - --
++ ++
- - -- ++ + +
少子漂移电流
耗尽层
14
多子扩散电流 Wang
这一现象称为本征激发,也称热激发。
此时本征半导体导电 能力很弱。
6
Wang
一、本征半导体
本征半导体中的自由电子和空穴:
本征激发同时产生自由电子和空穴——电子 空穴对。
外加能量越高(温度越高),产生的电子空 穴对越多。
与本征激发相反的现象——复合(自由电子 和空穴成对消失)
在一定温度下,本征激发和复合同时进行, 达到动态平衡。电子空穴对的浓度一定。
PN结加反向电压时,具有很小的反向 漂移电流,呈现高电阻, PN结截止。
由此得出结论:PN结具有单向导电性
19
Wang
二、二极管的伏安特性
PN结+管壳+引线(两个电极)二极管
符号
+
-
阳极
阴极
20
Wang
二、二极管的伏安特性
PN结+管壳+引线(两个电极)二极管
反向饱和电流 反向击穿电压
IF(多子扩散) 正偏
Wang
一、本征半导体
本征半导体——化学成分纯净的半导体 晶体。
制造半导体器件的半导体材料的纯度要 达到99.9999999%,常称为“九个9”。
13
Wang
一、PN结及其单向导电性
PN结合 因多子浓度差 多子的扩散 空间电荷区
形成内电场 阻止多子扩散,促使少子漂移。 内电场E
P型半导体 空间电荷区 N型半导体
- - --
++ ++
- - --
++ ++
- - -- ++ + +
少子漂移电流
耗尽层
14
多子扩散电流 Wang
这一现象称为本征激发,也称热激发。
此时本征半导体导电 能力很弱。
6
Wang
一、本征半导体
本征半导体中的自由电子和空穴:
本征激发同时产生自由电子和空穴——电子 空穴对。
外加能量越高(温度越高),产生的电子空 穴对越多。
与本征激发相反的现象——复合(自由电子 和空穴成对消失)
在一定温度下,本征激发和复合同时进行, 达到动态平衡。电子空穴对的浓度一定。
PN结加反向电压时,具有很小的反向 漂移电流,呈现高电阻, PN结截止。
由此得出结论:PN结具有单向导电性
19
Wang
二、二极管的伏安特性
PN结+管壳+引线(两个电极)二极管
符号
+
-
阳极
阴极
20
Wang
二、二极管的伏安特性
PN结+管壳+引线(两个电极)二极管
反向饱和电流 反向击穿电压
IF(多子扩散) 正偏
Wang
一、本征半导体
本征半导体——化学成分纯净的半导体 晶体。
制造半导体器件的半导体材料的纯度要 达到99.9999999%,常称为“九个9”。
模拟电子技术基础第四版课件-第一章
60A 40A
20A IB=0 9 12 UCE(V)
(1-51)
4
IC(mA
) 此区域中UC1E00UBAE,
集电结正偏,
3
IB>IC,UCE800.3VA 称为饱和区。
60A
2
40A
1
20A
IB=0
3 6 9 12 UCE(V)
(1-52)
IC(mA ) 4 3
2
此1区00域A中 :
I,UB=B80E0<,ICA死=I区CEO 电压60,A称为 截止40区A。
变薄
+ P
-+ -+ -+ -+
内电场被削弱,多子 的扩散加强能够形成 较大的扩散电流。
_ N
外电场
R
内电场
E
(1-22)
2、PN 结反向偏置
_ P
变厚
-+ -+ -+ -+
内电场被被加强,多子
的扩散受抑制。少子漂
移加强,但少子数量有
限,只能形成较小的反
向电流。
+
N
内电场
外电场
R
E
(1-23)
3 PN 结方程
I
U
I I S (e UT 1)
U
三 PN结的击穿
(1-24)
四 PN结的电容效应
PN结高频小信号时的等效电路: rd
势垒电容和扩散电 容的综合效应
(1-25)
1. 2 半导体二极管
1.2. 1 半导体二极管的结构和符号
PN 结加上管壳和引线,就成为半导体二极管。
点接触型
触丝线
PN结
引线 外壳线
20A IB=0 9 12 UCE(V)
(1-51)
4
IC(mA
) 此区域中UC1E00UBAE,
集电结正偏,
3
IB>IC,UCE800.3VA 称为饱和区。
60A
2
40A
1
20A
IB=0
3 6 9 12 UCE(V)
(1-52)
IC(mA ) 4 3
2
此1区00域A中 :
I,UB=B80E0<,ICA死=I区CEO 电压60,A称为 截止40区A。
变薄
+ P
-+ -+ -+ -+
内电场被削弱,多子 的扩散加强能够形成 较大的扩散电流。
_ N
外电场
R
内电场
E
(1-22)
2、PN 结反向偏置
_ P
变厚
-+ -+ -+ -+
内电场被被加强,多子
的扩散受抑制。少子漂
移加强,但少子数量有
限,只能形成较小的反
向电流。
+
N
内电场
外电场
R
E
(1-23)
3 PN 结方程
I
U
I I S (e UT 1)
U
三 PN结的击穿
(1-24)
四 PN结的电容效应
PN结高频小信号时的等效电路: rd
势垒电容和扩散电 容的综合效应
(1-25)
1. 2 半导体二极管
1.2. 1 半导体二极管的结构和符号
PN 结加上管壳和引线,就成为半导体二极管。
点接触型
触丝线
PN结
引线 外壳线
《模拟电子技术(童诗白)》课件
T=300K时,本征半导体中载流子的浓度比较低, 导电能力差。Si:1.4《3模×拟电1子0技1术0c(童m诗白-3)》 Ge:2.38×1013cm-3
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二、杂质半导体
掺入微量杂质,可使半导体导电性能大大增强。按
掺入杂质元素不同,可形成N型半导体和P型半导体。
1、N型半导体 在本征半导体中掺入微量五价元素。
动态平衡:在一定温度下,本征激发产生的“电
子空穴对”,与复合的“电子空穴对”数目相等,达
到动态平衡。在一定温度下,载流子的浓度一定。
《模拟电子技术(童诗白)》
章目录 上一页 下一页
本征半导体载流子浓度为:
n i p i K 1 T 3 /2 e E G O /(2 k T ) 其中ni和 :pi分别是自由电 的子 浓和 度 cm 空 3( )穴
+4
+4 +4
3、本征半导体中的两种载流子
载流子:能够自由移动的带电粒子。
载流子
自由电子 空穴
《模拟电子技术(童诗白)》
4、本征半导体中载流子的浓度
+4
+4
+4
本征激发:半导体在受热
或光照下产生“电子空穴对”
+4
+4
+4
的
现象称为本征激发。
+4
+4 +4
复合:自由电子填补空穴,使两者消失的现象称
为复合。
《模拟电子技术(童诗白)》
晶体结构是指晶体的周期
§1.1 半导体基础知识
性结构。即晶体以其内部 原子、离子、分子在空间
一、本征半导体
作三维周期性的规则排列 为其最基本的结构特征
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二、杂质半导体
掺入微量杂质,可使半导体导电性能大大增强。按
掺入杂质元素不同,可形成N型半导体和P型半导体。
1、N型半导体 在本征半导体中掺入微量五价元素。
动态平衡:在一定温度下,本征激发产生的“电
子空穴对”,与复合的“电子空穴对”数目相等,达
到动态平衡。在一定温度下,载流子的浓度一定。
《模拟电子技术(童诗白)》
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本征半导体载流子浓度为:
n i p i K 1 T 3 /2 e E G O /(2 k T ) 其中ni和 :pi分别是自由电 的子 浓和 度 cm 空 3( )穴
+4
+4 +4
3、本征半导体中的两种载流子
载流子:能够自由移动的带电粒子。
载流子
自由电子 空穴
《模拟电子技术(童诗白)》
4、本征半导体中载流子的浓度
+4
+4
+4
本征激发:半导体在受热
或光照下产生“电子空穴对”
+4
+4
+4
的
现象称为本征激发。
+4
+4 +4
复合:自由电子填补空穴,使两者消失的现象称
为复合。
《模拟电子技术(童诗白)》
晶体结构是指晶体的周期
§1.1 半导体基础知识
性结构。即晶体以其内部 原子、离子、分子在空间
一、本征半导体
作三维周期性的规则排列 为其最基本的结构特征
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4. 漂移运动 内电场有利 于少子运动—漂 移。
少子的运动 与多子运动方向 相反
图 1.2.1(b)
阻挡层
P
空间电荷区
N
内电场 UD
5. 扩散与漂移的动态平衡 扩散运动使空间电荷区增大,扩散电流逐渐减小; 随着内电场的增强,漂移运动逐渐增加; 当扩散电流与漂移电流相等时,PN 结总的电流 等于零,空间电荷区的宽度达到稳定。即扩散运动与 漂移运动达到动态平衡。
由于少数载流子浓度很低,反向电流数值非常小。
P
空间电荷区
N
IS
内电场方向
外电场方向
V
R
图 1.2.3 反相偏置的 PN 结
反向电流又称反向饱和电流。对温度十分敏感,随 着温度升高, IS 将急剧增大。
综上所述: 当 PN 结正向偏置时,回路中将产生一个较大的 正向电流, PN 结处于 导通状态;当 PN 结反向偏置 时,回路中反向电流非常小,几乎等于零, PN 结处 于截止状态。 可见, PN 结具有单向导电性。
+4
+4
空穴
自由电子和空穴使本 +4
+4
征半导体具有导电能力,
但很微弱。
+4
+4
+4 自由电子
+4
+4
空穴可看成带正电的
载流子。
图 1.1.3 本征半导体中的 自由电子和空穴
1. 半导体中两种载流子
带负电的自由电子 带正电的空穴
2. 本征半导体中,自由电子和空穴总是成对出现,
称为 电子 - 空穴对。
外电场方向
V
R
图 1.2.2
在 PN 结加上一个很小的正向电压,即可得到较大的 正向电流,为防止电流过大,可接入电阻 R。
2. PN 结外加反向电压(反偏) 反向接法时,外电场与内电场的方向一致,增强了内 电场的作用;
外电场使空间电荷区变宽;
不利于扩散运动,有利于漂移运动,漂移电流大于扩 散电流,电路中产生反向电流 I ;
P
PN结
N
图 1.2.1 PN 结的形成
一、 PN 结中载流子的运动
1. 扩散运动
P
N
电子和空穴
浓度差形成多数
载流子的扩散运
动。
2. 扩散运动 形成空间电荷区
耗尽层
P
空间电荷区
N
—— PN 结,耗 尽层。
图 1.2.1
3. 空间电荷区产生内电场
空间电荷区正负离子之间电位差 UD —— 电位壁垒; —— 内电场;内电场阻止多子的扩散 —— 阻挡层。
空间电荷区的宽度约为几微米 ~ 几十微米; 电压壁垒 UD,硅材料约为(0.6 ~ 0.8) V,
锗材料约为(0.2 ~ 0.3) V。
二、 PN 结的单向导电性
1. PN 外加正向电压
又称正向偏置,简称正偏。
P
空间电荷区
空间电荷区变窄,有利 于扩散运动,电路中有 较大的正向电流。
N
I 内电场方向
1.2.2 二极管常见几何结构
(1) 点接触型二极管
PN结面积小,结电容引 线
金 属触 丝
负 极引 线
外壳
N型 锗
(2) 面接触型二极管
正 极引 线
P型 硅
3. 本征半导体中自由电子和空穴的浓度用 ni 和 pi 表示,显然 ni = pi 。
4. 由于物质的运动,自由电子和空穴不断的产生又
不断的复合。在一定的温度下,产生与复合运动会达到
平衡,载流子的浓度就一定了。
5. 载流子的浓度与温度密切相关,它随着温度的升 高,基本按指数规律增加。
1.1.2 杂质半导体
3. 杂质半导体总体上保持电中性。
4. 杂质半导体的表示方法如下图所示。
(a)N 型半导体
(b) P 型半导体
图 1.1.6 杂质半导体的的简化表示法
1.2 半导体二极管
1.2.1 PN 结及其单向导电性
在一块半导体单晶上一侧掺杂成为 P 型半导体,另 一侧掺杂成为 N 型半导体,两个区域的交界处就形成了 一个特殊的薄层,称为 PN 结。
体称为本征半导体。
将硅或锗材
+4
+4
+4
价
料提纯便形成单 晶体,它的原子
共
价 键
+4
+4
电 子
+4
结构为共价键结
构。 当温度 T = 0 K 时,半 +4
导体不导电,如同绝缘体。
图 1.1.2
+4
+4
本征半导体共价键结构
若 T ,将有少数价
T
电子克服共价键的束缚成
为自由电子,在原来的共 价 键 中 留 下 一 个 空 位 —— 空穴。
半导体导电性能是由其原子结构决定的。
硅原子结构 最外层电子称价电子 锗原子也是 4 价元素
价电子 (a)硅的原子结构图
4 价元素的原子常常用 + 4 电荷的正离子和周围 4 个价电子表示。
+4
(b)简化模型
图 1.1.1 硅原子结构
1.1.1 本征半导体
完全纯净的、不含其他杂质且具有晶体结构的半导
自由电子浓度远大于空穴的浓度,即 n >> p 。电 子称为多数载流子(简称多子),空穴称为少数载流子 (简称少子)。
+4
+4
+4
自由电子
+4
+45
+4
施主原子
+4
+4
+4
图 1.1.4 N 型半导体的晶体结构
二、 P 型半导体
在硅或锗的晶体中掺入少量的 3 价杂质元素,如 硼、镓、铟等,即构成 P 型半导体。
杂质半导体有两种
N 型半导体 P 型半导体
一、 N 型半导体
在硅或锗的晶体中掺入少量的 5 价杂质元素,如 磷、锑、砷等,即构成 N 型半导体(或称电子型半导 体)。
常用的 5 价杂质元素有磷、锑、砷等。
本征半导体掺入 5 价元素后,原来晶体中的某些 硅原子将被杂质原子代替。杂质原子最外层有 5 个价 电子,其中 4 个与硅构成共价键,多余一个电子只受 自身原子核吸引,在室温下即可成为自由电子。
第一章 半导体器件
1.1 半导体基础知识 1.2 半导体二极管 1.3 双极型三极管(BJT) 1.4 场效应三极管
半导体的特性
1. 导体:电阻率 < 10-4 ·cm 的物质。如铜、
银、铝等金属材料。
2. 绝缘体:电阻率 > 109 ·cm 物质。如橡胶、
塑料等。
3. 半导体:导电性能介于导体和半导体之间的物 质。大多数半导体器件所用的主要材料是硅(Si)和锗 (Ge)。
+4
+4
+4
3 价杂质原子称为
空穴
受主原子。
+4
+43 受主 +4
空穴浓度多于电子
原子
浓度,即 p >> n。空穴
为多数载流子,电子为
+4
+4
+4
少数载流子。
图 1.1.5 P 型半导体的晶体结构
说明:
1. 掺入杂质的浓度决定多数载流子浓度;温度决 定少数载流子的浓度。
2. 杂质半导体载流子的数目要远远高于本征半导 体,因而其导电能力大大改善。