上海腾烁导电胶介绍

用途
FOG连接 细线路快速上下导通连接
特长 印刷流畅，不粘网，不干网 热压温度较低 粘接强度高
固化前特性
固化后特性
膜结构用各向异性导电胶 Conductive Adhesive
低温热压/高剥离强度
Top-sunshine各向异性导电胶TS-0116ACP-F是一款改性树脂型各向异性导电胶，需要低温储 存（0℃左右），可用于触摸屏与FPC的FOG连接，键盘线路的Pin角连接。主要用于返修市场 的膜结构触摸屏FOG连接。
用途
FPC热压贴合钢片
特长 丝网印刷流畅 流平性好 导电性优异 粘接强度高 耐回流焊
固化前特性
固化后特性
各向异性导电胶 Conductive Adhesive
低温热压/高剥离强度
Top-sunshine各向异性导电胶TS-0113ACP是一款改性橡胶型各向异性导电胶，需要低温储存 （0℃左右），可用于触摸屏与FPC的FOG连接，键盘线路的Pin角连接。
特长 点胶流畅 胶点不坍塌，不扩散，保型性好 导电性优异 粘接强度高
固化前特性
固化后特性
LED数码管用导电银胶 Conductive Adhesive
热固化/高粘接强度/耐回流焊
Top-sunshine导电银胶TS-0205AG-L是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（0℃左右），可 用于LED数码管产品与金属导线间的粘结。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩 散），粘接强度高，导电性优异。
用途
金属外壳的封装粘接
特长 点胶流畅 胶点不坍塌，不扩散，保型性好 导电性优异 粘接强度非常高 抗跌落性能优异 价格低廉
固化前特性
固化后特性
无溶剂型导电胶 Conductive Adhesive
热固化/高粘接强度/耐回流焊
Top-sunshine导电银胶TS-0251是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（0℃左右），可用于 金属与靶材大面积粘接。点胶流畅，也可以用丝网印刷方式操作。保型性好（胶点不变形，不 坍塌，不扩散），粘接强度高，导电性优异。
红外传感器用导电银胶 Conductive Adhesive
热固化/高粘接强度/耐回流焊
Top-sunshine导电银胶TS-0210PIR是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（0℃左右），可用 于红外热释电芯片粘接。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高， 导电性优异。
用途
红外传Βιβλιοθήκη Baidu器芯片粘接
用途
LED数码管
特长 点胶流畅 胶点不坍塌，不扩散，保型性好 导电性优异 粘接强度高
固化前特性
固化后特性
SMD晶振用导电银胶 Conductive Adhesive
热固化/高粘接强度/耐回流焊
Top-sunshine导电银胶TS-0230SMD是一款改性有机硅酮类导电胶，需要低温储存（0℃左 右），SMD晶振基座与晶片粘接。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘 接强度高，导电性优异，耐温性强，固化物有柔性，抗震性强。
用途
SMD石英晶体谐振器
特长 点胶流畅 胶点不坍塌，不扩散，保型性好 导电性优异 粘接强度高 可以长期耐高温 抗震性优异
固化前特性
固化后特性
FPC屏蔽用丝网印刷型导电胶 Conductive Adhesive
热固化/高粘接强度/耐回流焊
Top-sunshine导电银胶TS-0240FPC是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（0℃左右），丝 网印刷型，热压贴合钢片用导电胶。该导电胶粘接强度高，导电性优异。
用途
FOG连接 细线路快速上下导通连接
特长 印刷流畅，不粘网，不干网 热压温度较低 粘接强度高 无卤素（符合REACH标准）
固化前特性
固化后特性
LED发光二极管用导电银胶 Conductive Adhesive
热固化/高粘接强度/高导热率
Top-sunshine导电银胶TS-0206AG-GL是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（-40℃），可 用于LED发光二极管（替代84-1A导电胶）。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不 扩散），粘接强度高，导电性优异，优异的导热性。
用途
LED发光二极管
特长 点胶流畅，无拖尾、拉丝现象 胶点不坍塌，不扩散，保型性好 导电性优异 粘接强度高 优异的导热性
固化前特性
固化后特性
低温固化导电银胶 Conductive Adhesive
低温热固化/高粘接强度/耐回流焊
Top-sunshine导电银胶TS-0250是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（0℃左右），可用于 替代低温焊粘接。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度高，有很 好的柔韧性，导电性优异。
用途
FOG连接 细线路快速上下导通连接
特长 印刷流畅，不粘网，不干网 热压温度较低 膜与膜粘接强度高（接近ACF)
固化前特性
固化后特性
无卤素各向异性导电胶 Conductive Adhesive
低温热压/高剥离强度
Top-sunshine各向异性导电胶TS-0115ACP-HF是一款改性树脂型各向异性导电胶，需要低温 储存（0℃左右），可用于触摸屏与FPC的FOG连接，键盘线路的Pin角连接。
用途
靶材粘接
特长 点胶流畅 丝印流畅 导电性优异 粘接强度高
固化前特性
固化后特性
低温固化型单组份无溶剂导电胶 Conductive Adhesive
低温热固化/高粘接强度/耐回流焊
Top-sunshine导电银胶TS-0251TID-80是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（0℃左右）， 可用指纹识别模组。点胶流畅，也可以用丝网印刷方式操作。保型性好（胶点不变形，不坍塌， 不扩散），粘接强度高，有一定的柔韧性，导电性优异。仅需80℃*40分钟即可固化。
用途
替代低温焊锡
特长 点胶流畅 导电性优异 粘接强度非常高 抗跌落性能优异 低温固化：100度20分钟
固化前特性
固化后特性
金属封装高强度用导电银胶 Conductive Adhesive
热固化/高粘接强度/耐回流焊
Top-sunshine导电银胶TS-0211PIR-L是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（0℃左右），可 用于金属外壳的封装粘接。点胶流畅，保型性好（胶点不变形，不坍塌，不扩散），粘接强度 高，导电性优异。