上海腾烁导电胶介绍

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导电胶的使用和区别

导电胶的使用和区别导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。

结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。

目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。

在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。

由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。

目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。

而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。

目前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类—其基体材料为环氧树脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu(镀Ag)；硅酮类—其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu(镀Ag)；聚合物类—其基体材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag。

导电胶的导电机理导电胶粘剂的导电机理在于导电性填料之间的接触，这种填料与填料的相互接触是在粘料固化干燥后形成的，由此可见，在粘料固化干燥前，粘料和溶剂中的导电性填料是分别独立存在的，相互间不呈现连续接触，故处于绝缘状态。

在粘料固化干燥后，由于溶剂蒸发和粘料固化的结果，导电填料相互间连结成链锁状，因而呈现导电性。

这时，如果粘料的量较导电性填料多得多，则即使在粘料固化后，导电性填料也不能连结成链锁状，于是，或者完全不呈现导电性，或者即使有导电性，它也是很不稳定的。

反之，若导电性填料的量明显地多于粘料，那么由粘结料决定的胶膜的物化稳定性就将丧失，并且也不能获得导电性填料之间的牢固连结，因而导电性能不稳定。

2004年2月，国内开发成功新型环氧树脂导电胶，该产品在固化方面类似于贴片胶，但比它有更多优点。

用于SMT时对胶的要求是在相对较高的温度下，在很短的时间内迅速固化。

贴片胶的强度要求较低，一般10MPa左右即可，因为它只是起一个固定作用，结构强度主要由焊接来保证；而导电胶的强度则较高，应不小15MPa才能保证其可靠性，同时由于要求具有较低的体积电阻，必须加入较多的导电性填充材料，这对其强度降低也较多。

导电热固胶膜-概述说明以及解释

导电热固胶膜-概述说明以及解释1.引言1.1 概述导电热固胶膜是一种特殊材料，具有导电、散热和固定的功能。

随着电子产品的不断发展和普及，导电热固胶膜在电子领域的应用也越来越广泛。

本文将对导电热固胶膜的定义、应用领域、特点等进行详细介绍和分析，旨在深入探讨该材料在现代科技领域的重要作用和发展前景。

通过本文的阐述，读者可以更全面地了解导电热固胶膜的特性和优势，为相关领域的研究和应用提供参考。

1.2 文章结构文章结构部分包括了整篇文章的框架和组成部分，有助于读者更好地理解整个文章的逻辑结构。

这部分通常描述了文章的章节划分和每个章节内容的概要。

在本篇文章中，文章结构部分应该介绍整篇文章包括引言、正文和结论这三个主要部分，每个部分的内容和目的。

具体来说，可以描述如下内容：1. 引言部分包括文章的概述，文章结构介绍以及研究目的。

引言部分的主要目的是引导读者对文章内容有一个整体了解，明确文章的研究背景和目的。

2. 正文部分主要包括导电热固胶膜的定义、应用领域和特点。

通过对导电热固胶膜的相关信息进行详细介绍，读者可以更全面地了解这种材料的特性和用途。

3. 结论部分则对整篇文章进行总结和展望，概括导电热固胶膜的优势和未来发展趋势，为读者留下一个深刻的印象和思考。

同时，结束语部分可以给读者留下一些启发性的思考或建议。

通过这样清晰明了的文章结构，读者可以更好地理解整篇文章的内容，把握文章的重点和主题，从而更好地理解导电热固胶膜这一话题。

1.3 目的本文的主要目的是介绍导电热固胶膜这一新型材料，在当前科技发展迅猛的背景下，导电热固胶膜作为一种具有多重功能的材料，具有广泛的应用前景和市场需求。

通过本文的介绍，希望能够让读者了解导电热固胶膜的定义、应用领域和特点，进一步促进该材料在工业制造、电子设备等领域的应用和推广。

同时, 通过对导电热固胶膜优势和未来发展的总结和展望，展示其在未来科技发展中的巨大潜力和重要意义。

愿本文能为读者提供有益的信息，推动导电热固胶膜的进一步研究和应用。

电达导电胶-概述说明以及解释

电达导电胶-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述电达导电胶是一种具有导电性能的特殊胶体材料，通过其中添加了导电填料实现电流的传导。

这种导电胶在电子行业、通讯领域、医疗设备以及汽车工业等多个领域都有广泛的应用。

本文将介绍电达导电胶的定义、特点以及制作方法，探讨其在不同领域的应用，总结其优势和潜在挑战，展望其未来的发展方向，并提出一些建议。

通过本文的阐述，读者将更深入地了解电达导电胶及其在现代工业中的重要性和潜力。

1.2 文章结构本文主要分为引言、正文和结论三部分。

引言部分将对电达导电胶进行概述，介绍文章的结构和目的。

正文部分将分为三个小节，分别讨论电达导电胶的定义和特点、应用领域以及制作方法。

在结论部分，将总结电达导电胶的优势和潜在挑战，展望其未来发展，并提出结论和建议。

整个文章结构清晰，逻辑性强，旨在为读者提供全面而深入的了解关于电达导电胶的信息。

1.3 目的本文旨在介绍电达导电胶的定义、特点、应用领域以及制作方法，以便读者能够更全面地了解这一材料在电子领域的重要性和应用。

同时，通过分析电达导电胶的优势和潜在挑战，以及展望其未来发展方向，也可为相关研究人员和生产厂家提供一些参考和启示。

通过本文的阐述，希望能够促进电达导电胶在工业生产和科研领域的更广泛应用，推动相关技术的进步和发展。

2.正文2.1 电达导电胶的定义和特点电达导电胶是一种具有导电性能的胶状材料，通常由导电颗粒（如碳纳米管、金属颗粒等）和导电胶基质（如聚合物基胶、硅基胶等）混合而成。

它具有以下几点特点：1.导电性能优异：电达导电胶能够有效地传导电流，具有较低的电阻率，能够满足各种电子产品对导电性能的要求。

2.柔软可塑性强：电达导电胶具有良好的柔软性和可塑性，可以适应不同形状的表面，便于制造和应用。

3.耐热性能良好：电达导电胶通常具有较好的耐高温性能，能够在高温环境下保持稳定的导电性能。

4.耐环境性好：电达导电胶具有较好的耐腐蚀性能，可以在恶劣的环境条件下长时间稳定工作。

上海腾烁TS-0315L环氧黑胶说明书

上海腾烁TS-0315L环氧黑胶说明书Outline概要TS-0315L是单组分固化型胶黏剂。

本胶黏剂可用于金属外壳与陶瓷基座的粘接。

本品具有很好的使用效果,具有高粘接强度和高频率稳定性,且不受温度影响。

Features特长无溶剂对各种材质均有良好的粘接力可以点胶操作，也可以丝网印刷较高的耐温性Application用途晶振陶瓷基座与金属外壳的封装红外传感器滤光片粘接燃料电池密封粘接Propertiesbeforecure固化前特性ItemsDataRemark项目测定值备考AppearanceBlack外观黑色Propertiesaftercure固化后特性ItemsDataRemark项目测定值备考Pencilhardness铅笔硬度6HGB/T6739-2022Lapshearstrength剪切强度20MPa陶瓷/镀镍铜片10mm/minPeelstrength剥离强度21N/25mm陶瓷/镀镍铜片10mm/min试验片的制备方法：制备宽度为1cm，厚度为25um，长度为5cm 的实验条，150℃*30分钟固化后测试。

Directionforuse使用指南1)在使用前，先把胶黏剂从冰箱内取出，密封状态下于室温中放置2-4小时，胶黏剂与室温一致后方可开盖，搅拌均匀后使用。

2）可以采用涂布、丝网印刷、点胶方式施胶。

3）固化条件：150℃*30分钟。

Storage储存条件本品属于热固化树脂，低温保管有利于延长保质期，建议冷冻保管，最佳保管温度为0℃～-10℃，保质期3个月。

开封后要保持开口处清洁密封，并尽快使用完毕。

Caution注意事项请放置保管在儿童接触不到的地方。

本品在固化过程中会释放出醇类易燃气体，请不要在明火附近使用。

使用时必须佩戴口罩，手套，眼罩等防护用具，在通风良好或具有排气装置的场所使用。

不小心接触眼睛或皮肤，请用清水清洗并接受医生治疗。

对本品过敏或感觉异常时立刻停止使用并接受医生治疗。

一种导电胶带[发明专利]

专利名称：一种导电胶带
专利类型：发明专利
发明人：徐涌涛
申请号：CN201710458614.8申请日：20170616
公开号：CN109233674A
公开日：
20190118
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种导电胶带，包括依次设置的离型层、基底层、导电层和绝缘层，所述导电层包括依次设置的金属导电层和石墨导电层，所述石墨导电层的面积小于或等于所述金属导电层的面积，所述石墨导电层上设置有至少一个将所述金属导电层的部分区域暴露出来的通孔。

本发明通过将导电层设置为金属导电层和石墨导电层，大大增强了胶带的导电性能，同时在石墨导电层上设置通孔，使得金属导电层的散热效果明显提升，从而提高了导电胶带的使用性能。

申请人：徐涌涛
地址：215611 江苏省苏州市张家港市塘桥镇维达路93号
国籍：CN
代理机构：苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙)
代理人：马丽丽
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导电胶基础知识以及在晶振上的应用

适用产品图片
2018年合肥晶体行业会
三、导电胶在晶振行业的应用知识
保存性好，常温使用时间长对镀金材质以及镀银材质粘接性良好，导电性好
晶振对导电胶的要求
2018年合肥晶体行业会
SMD
很好的柔韧性，抗跌落和抗震性强
耐冷热冲击性好，耐回流焊能力强点胶针头更细，导电胶颗粒更细，粘接强度更高不仅能适合针筒点胶，也要适合喷胶
硅树脂选择以及与银粉匹配
硅树脂的选择
有机硅固化体系，既要软，抗震抗跌落要好，又要粘接力强，尤其对镀金和镀银面的粘接力。
硅树脂的后处理银粉与树脂的匹配
2018年合肥晶体行业会
硅树脂的接枝，引入粘接力强的官能团：比如环氧、丙烯酸等相容性好，不易分层；片状银粉和其他形态银粉的最佳配比；银粉与树脂的体积比达到最佳。
2018年合肥晶体行业会
三、导电胶在晶振行业的应用知识
导电胶使用注意点
固化条件: 导电胶固化的步骤：
不同类型的导电胶固化条件不同。鼓风必须开启！ 1、溶剂挥发 2、树脂固化达到电阻和粘接力要求
3、挥发物的彻底挥发
2018年合肥晶体行业会
四、有机硅导电胶的技术核心
SMD有机硅导电胶制造难度
① ② ③
导电胶粘剂和被粘接体之间存在接触电阻。
2018年合肥晶体行业会
二、导电胶的基础知识
导电胶的应用
替代焊锡：弥补焊锡温度太高、柔韧性差的缺陷微电子的连接: 发光二极管（LED)、半导体封装（IC)、晶体谐振器等，用于产品的封装或者元件的连接屏蔽的连接或者导电密封
2018年合肥晶体行业会
导电胶基础知识以及在晶振行业的应用
上海腾烁电子材料有限公司报告人：张建平 2018年10月合肥晶体行业会

上海腾烁导电胶资料介绍

Top-sunshine导电银胶TS-0240FPC是一款改性环氧导电胶，需要低温储存（0℃左右），丝网印刷型，热压贴合钢片用导电胶。该导电胶粘接强度高，导电性优异。
用途
FPC热压贴合钢片
特长丝网印刷流畅流平性好导电性优异粘接强度高耐回流焊
固化前特性
Items 项目 Appearance 外观 Viscosity 粘度 Specific gravity
比重
Cure time 固化时间 Storage
储存条件
Data 测定值 Silver 银灰色
Remark 备考
20-25Pa·s Brookfield 52Z ,5rpm
Cup
3.03
比重杯
GB/T 13354-1992
30-40minutes 140℃-150℃
3months 7days
-5℃-5℃ 25℃-30℃
比重杯
GB/T 13354-1992
30-40minutes 180℃-200℃
3months 7days
-5℃-5℃ 25℃-30℃
固化后特性
Items 项目 Pencil hardness 硬度（铅笔硬度）
Lap shear strength 剪切强度 Peel strength 剥离强度 Volume resistivity 体积电阻
Data 测定值
Remark 备考
4B-6B
22MPa 71N/25mm
玻璃/镀镍铜片 10mm/min 玻璃/镀镍铜片 50mm/min
0.0001Ω.cm(410TS) 0.0001Ω.cm(450TS)
150℃*30min
FPC屏蔽用丝网印刷型导电胶 Conductive Adhesive

me8456导电胶热膨胀系数

导电胶是一种可以传导电流的材料，它通常由导电颗粒和粘合剂组成。

导电胶被广泛应用于电子设备、电路板和各种电子元件中。

其中，me8456导电胶因其优异的性能和稳定的质量，备受业界关注。

1. me8456导电胶的热膨胀系数是什么？热膨胀系数是指导电胶在受热后体积变化的系数。

这个系数是一个重要的物理参数，对于导电胶在实际应用中的稳定性和可靠性具有重要意义。

2. me8456导电胶的热膨胀系数对其性能有何影响？导电胶在实际应用中，通常会受到温度的影响。

导电胶如果在工作温度范围内体积变化较小，热膨胀系数较小，说明其在温度变化下的稳定性较高，能够更好地保持其电性能；反之，则会对其性能产生一定的影响。

3. me8456导电胶的热膨胀系数测试方法？测试me8456导电胶的热膨胀系数，一般采用热膨胀仪，或者在恒温条件下，测量导电胶在温度变化下的体积变化。

通过实验测定，可以获得导电胶在不同温度下的热膨胀系数。

4. 如何改善me8456导电胶的热膨胀系数？通过优化导电胶的材料配方、粘合剂的选择和导电颗粒的添加量，可以改善me8456导电胶的热膨胀系数。

也可以通过后续的成型工艺和热处理工艺，进一步提高导电胶的热膨胀系数。

5. me8456导电胶的热膨胀系数与其它性能指标的关系？me8456导电胶的热膨胀系数与其它性能指标有着一定的关系。

通常来说，较小的热膨胀系数意味着导电胶在温度变化下的稳定性较高，也意味着其在实际应用中具有更好的性能表现。

结语：me8456导电胶的热膨胀系数是一个重要的物理参数，对于该导电胶在实际应用中的稳定性和可靠性具有重要意义。

通过测试和优化，可以改善其热膨胀系数，进一步提高导电胶的性能表现。

希望通过今后的研究和实践，能够为导电胶领域的发展贡献更多的力量。

以上是关于me8456导电胶热膨胀系数的一些介绍和探讨，希望对您有所帮助。

对于导电胶材料而言，热膨胀系数是一个不可忽视的重要性能指标。

随着电子产品的不断发展，对导电胶材料性能的要求也越来越高，因此热膨胀系数的控制和优化显得尤为重要。

导电硅胶参数

导电硅胶参数导电硅胶是一种特殊的硅橡胶，具有导电性能，广泛应用于电子、通讯、医疗、汽车等领域。

本文将详细介绍导电硅胶的参数。

一、导电硅胶的基本介绍导电硅胶是一种由高分子材料和金属粉末组成的复合材料，具有较高的导电性能。

它具有优异的耐高温性、耐腐蚀性、抗老化性能和良好的柔韧性，可以在-50℃至200℃温度范围内使用。

二、导电硅胶的主要参数1. 导电性能：导电硅胶的导电率通常在10^-1Ω.cm至10^3Ω.cm之间，可以根据客户需求调整。

2. 硬度：通常在20~80 Shore A之间。

3. 拉伸强度：一般在0.5~10MPa之间。

4. 断裂伸长率：通常在100%~800%之间。

5. 导热系数：约为0.2~0.3W/m·K。

6. 耐温性：可以在-50℃至200℃范围内使用。

7. 耐腐蚀性：具有较好的耐酸、耐碱性能。

8. 耐老化性：可以长期使用而不会老化变质。

三、导电硅胶的应用领域1. 电子领域：导电硅胶广泛应用于电子元器件的连接、屏蔽和封装。

2. 通讯领域：导电硅胶可用于手机天线、光纤连接器等产品中。

3. 医疗领域：导电硅胶可用于心脏起搏器、人工关节等医疗器械中。

4. 汽车领域：导电硅胶可用于汽车电子元件的封装和连接。

四、导电硅胶的生产工艺1. 原材料配比：将高分子材料和金属粉末按一定比例混合均匀，制成混合物。

2. 混合：将混合物放入高速搅拌机中进行搅拌，使其充分混合均匀。

3. 成型：将混合物注入模具中进行成型，通常采用压缩成型或注塑成型。

4. 固化：经过一定时间后，将模具取出并放置在恒温箱中进行固化处理。

5. 包装：将成品进行包装，并进行质量检测。

五、导电硅胶的注意事项1. 导电硅胶应避免与强酸、强碱等化学物质接触，以免影响其导电性能。

2. 导电硅胶应存放在干燥通风处，避免阳光直射和高温环境。

3. 在使用导电硅胶时，应遵循其使用说明书或咨询专业人士。

导电胶带的主要成分

导电胶带的主要成分导电胶带是一种特殊的胶带，用于将物体固定在导电表面。

导电胶带的主要成分包括导电材料、胶粘剂和支撑材料。

下面将分别介绍这些成分。

1. 导电材料导电胶带的导电材料是指使其导电的材料，常见的有铜箔、铝箔、镀银聚酰亚胺膜等。

这些材料具有良好的导电性能和耐腐蚀性能，可以在多种工业和电子应用中使用。

镀银聚酰亚胺膜（Ag-PI）是一种具有优异导电性能和柔性的导电材料。

它通常被用于弯曲、折叠和纠正面板的应用，可以有效地减少信号干扰和电磁辐射干扰。

2. 胶粘剂导电胶带的胶粘剂是指将导电材料与支撑材料黏合在一起的粘合剂。

胶粘剂应具有良好的粘附性能、导电性能和耐高温性能。

有许多种类型的胶粘剂可用于制造导电胶带。

例如，硅酮胶、丙烯酸、聚氨酯等。

丙烯酸胶粘剂是最常用的导电胶粘剂，它具有优异的导电性能和耐高温性能，适用于制造高密度电路板和半导体组件。

硅酮胶粘剂具有良好的耐高温性能和良好的粘结性能，适用于在高温环境下应用。

聚氨酯胶粘剂则具有耐寒性能和良好的粘结性能，通常用于低温环境和汽车电子设备。

3. 支撑材料导电胶带的支撑材料是指胶带的主要支撑结构，它可以是聚酰亚胺膜、聚酯膜或聚酰胺膜等。

支撑材料的主要作用是为导电材料提供稳定的支撑和保护。

聚酰亚胺膜是导电胶带中最常用的支撑材料之一。

它具有良好的耐高温性能、强度和稳定性，也可以提供优异的绝缘能力和机械强度。

聚酯膜则具有优异的力学性能和高强度，同时透光性好，非常适合用于光传输和显示器的应用。

聚酰胺膜是一种具有优异的黏着力和化学稳定性的材料，可以长期保护导电材料。

综上所述，导电胶带的主要成分是导电材料、胶粘剂和支撑材料。

这些成分共同作用，使得导电胶带具有良好的导电性能、粘附性能和耐高温性能。

这使它在电子、航空航天、汽车和医疗设备等领域有广泛的应用。

导电胶条详解完整版

导电胶条详解Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】导电胶条导电胶条俗称为斑马条，由导电硅胶和绝缘硅胶交替分层叠加后硫化成型。

导电橡胶连接器性能稳定可靠，生产装配简便高效。

广泛用于游戏机、电话、电子表、计算器、仪表等产品的液晶显示器与电路板的连接。

一、斑马条类型一览二、斑马条类型简介a.YS型的透明斑马胶条由于它的特殊特性两缘层为柔软的矽胶，透明层具有良好的弹力以及绝缘性能，被广泛的应用于LCD，LCM点矩阵模组的使用。

在装配好后与金属外壳不会有短路现象,保证了产品显示功能稳定。

ｂ.YSa型的导电斑马条是同类产品中制作难度最高的一种,它是根据产品的不同要求,把导电层自由偏位,以达到产品的最佳接触,确保一流的导通.ｃ.YSP型的导电斑马胶条最基本的胶条之一，胶条两边的海棉发泡矽胶具有良好的绝缘性能以及减震性能。

使用时金属外壳可避免短路现象。

ｄ.YY型导电胶条它与别类导电条不同的是:它的绝缘衬层比中间导电层的硬度低20度,保证其在压缩装配过程中,导电层接触最佳.ｅ.YI型的导电斑马条与YP，YS类型最大的区别就是在厚度要求较薄的情况下可以保证最大的导电层厚度，保证充分的连接面积。

ｆ.异形导电斑马条是一种加工难度特高的斑马条之一，它可以满足各种特殊要求导电的弱电体连接。

ｇ.YL型的导电硅胶条是最基本的胶条之一，它通过绝缘胶片与导电胶片的交替结合，四面均可形成特殊的导电特性，可以满足PCB与LCD之间的四方向连接要求。

成为弱导领域中必不可少的连接器之一。

三、导电胶条的技术参数ａ、产品代号及规格表示方法：ProductsymbolandspecificationexpressmethodYP ?发泡条YS 透明夹层条YPL 单面发泡条YL 斑马胶条L×H×W PITCH CW长×高×宽P值中导ｂ、导电橡胶连接器性能：Conductiverubberconnectorpropertyｃ、导电橡胶连接器的几何尺寸及精度：Tecnologyparameterofconductiverubberconnector注:L=长度(Length)mmH=高度(Height)mmW=宽度(Width)mmW'=导电层宽度widthofconductiveLayerInmmP=间距(Pitch)mmTI=绝缘体InsulativeRubberTC=导电体ConductiveRubberA=侧面绝缘体EdgeInsulatorpartB=侧面海绵绝缘体EdgeInsulatorsponge四、导电胶条设计原则a.Type区分:a-1.斑马条type：硬度65oa-2.透明夹层条type：两侧加绝缘橡胶硬度25o,中间导电层硬度65oa-3.发泡条type：两侧维系胶泡棉硬度18o+-5oｂ.长度设计：玻璃的长度-0.5mm(20mm以下依照原LCD玻璃长度)ｃ.高度设计：LCD至PCB之间高度x(1.08~1.12)----压缩比8%~12%ｃ-1.斑马条：硬度较高故为(LCD至PCB之间的高度x1.08)压缩比8%ｃ-2.透明夹层条：(LCD至PCB之间的高度x1.1)----压缩比10%ｃ-3.发泡条：LCD至PCB之间高度x(1.10~1.12)----压缩比10%~12%注：以上为一般设计高度,有时需看LCD至PCB的高度,若超过10mm时,则压缩比就须下降一些,以免装配后呈现弯曲现象.ｅ.宽度设计:LCD边缘宽度×(0.9~0.95)5.Pitch之选择：以LCD或PCB上的Pitch(宽度)上有2~3条Connector在上面为原则,越多条导电性越佳.例:a.LCD上之Pitch为0.5mm时,一般导电宽度为0.3左右,则选择Connector为0.1mm,则有三条Connector的Pitch在上面.b.LCD上之Pitch为1.0mm时,一般导电宽度为0.5~0.6mm,则选择Connector为0.18mm,则有二~三条Connector的Pitch在上面.c.LCD上之Pitch为1.5mm时,一般导电宽度为0.75~1.0mm,则选择Connector0.25mm,则有三条Connector的Pitch在上面.注:特殊情形:因Connector为硅胶材质,故在裁切过程中,可能会有倾斜情形,一般角度公差为1°,故高度越高,选用的ConnectorPitch愈小,则导电效果愈佳.ｆ.导电层宽度的选择:(Connector上的W'的尺寸)ｆ-1.一般正常为0.4mm.ｆ-2.若发现高度,长度,宽度,Pitch皆无问题,但LCD显示较暗,则表示电阻太高,因此增加导电层宽度可改善,一般以0.4mm以上每隔0.1mm就有一个尺寸,较常选用为0.4mm,0.5mm,0.6mm,0.8mm,1.0mmc.但若为透明夹层条type,发泡条type须考虑侧面厚度,最少须0.3mm才能制作,亦0.4(导电宽)+0.3+0.3=1.0mm,就是所能做的LCDConnector最小的厚度.。

高导热导电胶在大功率LED应用介绍

高导热导电胶在大功率LED应用介绍
高导热型导电银胶在大功率LED应用简介
大功率LED是指拥有大额定工作电流的发光二极管。

普通LED功率一般为0.05W、工作电流为20mA，而大功率LED可以达到1W、2W、甚至数十瓦，工作电流可以是几十毫安到几百毫安不等。

大功率LED封装光源的散热问题，一直是LED产品开发中遇到非常重要的问题，其中产品材料的导热性能就非常之关键。

图1大功率LED
下图2是一个大功率LED剖面图
图2中LED芯片（LED Chip）和硅Submount需要被粘在热沉（Thermal Heatsink）上去，以便LED发光时放出来的热通过热沉扩散出去，如果LED散热不能得到有效释放，热会大大地降低LED的寿命。

图中MG-S003/ MG-S004是富济电子公司生产的高导热型导电银胶产品，用于LED Chip 和Silicon Submount的粘结，银胶的主要
用途是将LED chip 散发的热量传递出去，同时具有导电功能。

导电胶的主要成分

导电胶的主要成分导电胶是一种硅橡胶基的材料，具有导电和粘胶的特性，主要用于电气和电子行业的应用中。

它主要由硅胶，二氧化硅，硅改性剂，润滑剂，流体增稠剂，抗氧聚合物等主要成分组成。

硅橡胶是一种软硅橡胶，它通常由硅氧烷基改性硅胶，氟硅橡胶，有机硅等成分组成。

它是导电胶的主要成分，具有良好的耐高温、耐化学性，低介电常数和耐酸碱性，以及优秀的机械强度和弹性。

它为导电胶的形成提供了稳定的化学结构和机械结构。

二氧化硅是一种白色非晶状硅烷液体，它与硅橡胶形成界面结合，使得导电胶具有良好的机械强度和耐热性，从而改善了它的导电和功能性能。

硅改性剂是硅橡胶的增容剂，主要用于改善导电胶的机械强度和使其具有良好的功能性能，改善其电气特性，以及提高在高电压环境中的安全性。

润滑剂是导电胶的添加剂，用于提高导电胶的润滑性，改善其抗拉张性，并增强导电胶的机械强度和耐磨性。

它以油或其他形式存在于导电胶中，能够显著改善导电胶的性能。

流体增稠剂是改善导电胶可链接性和抗冻胀性能的重要成分之一。

它可以增加流体的粘度，提高其抗拉张性，使导电胶具有良好的热收缩性能，并且能够显著提高导电胶的导电性能。

抗氧聚合物是导电胶的重要组分，它可以防止导电胶受到高温、湿度和紫外线的变性、裂纹和老化影响，并能够提高其耐磨性。

此外，抗氧聚合物还可以改善导电胶的抗张性、耐化学性和耐温性。

通过以上介绍，我们可以了解到，导电胶主要由硅橡胶、二氧化硅、硅改性剂、润滑剂、流体增稠剂和抗氧聚合物等成分组成，而这些成分又为导电胶提供了优良的机械强度和功能性能，从而使它成为电气和电子行业的重要产品。

因此，如果要提高导电胶的性能，必须要满足其各种成分的特性要求，以实现其功能的最佳平衡。

总的来说，导电胶的主要成分就是硅橡胶、二氧化硅、硅改性剂、润滑剂、流体增稠剂和抗氧聚合物，它们的准确比例和特性要求是导电胶具有良好性能的关键，同时也是电气和电子行业中大量使用导电胶的原因。

3m9888t技术参数

3M9888T技术参数1.产品介绍3M9888T是一种高性能双面膠帶，它能够牢固地粘合各种不同材质的表面。

本文将详细介绍3M9888T的技术参数，包括其主要特点、应用领域以及使用注意事项。

2.技术参数-厚度：0.13毫米-粘结剂：高黏度丙烯酸-背离力：100克/吋-线性收缩率：0.003%-断裂伸长率：100%-耐温范围：-40℃至150℃-阻燃等级：U L-94V-03.主要特点3M9888T具有以下特点：3.1超强粘性由于其采用了高黏度丙烯酸作为粘结剂，3M9888T在各种材质的表面上都能够实现极佳的粘附，确保持久的粘结效果。

3.2宽温度范围3M9888T的耐温范围为-40℃至150℃，能够适应较为严苛的工作环境，保持出色的性能。

3.3优异的机械性能该产品具有出色的断裂伸长率，可经受一定的外力而不易破裂，保护物品免受损坏。

4.应用领域3M9888T广泛应用于以下领域：4.1电子产品制造由于其优异的粘性和耐温性能，3M9888T可用于粘结电路板、导线和其他电子元件，确保它们在高温环境和振动条件下的稳定连接。

4.2汽车工业汽车制造领域需要高性能的粘结材料来保持零部件的牢固连接，3M9888T能够满足这一需求。

它可以用于粘合车身零部件、内饰组件以及电气线路，提供持久的粘结效果。

4.3建筑与装饰在建筑和装饰领域，3M9888T可用于粘结材料，如镜子、玻璃、金属和塑料制品。

其高黏性和机械性能可确保物品在不同环境条件下的牢固固定。

5.使用注意事项-在使用3M9888T之前，请确保所要粘结的表面清洁干燥，无油污和灰尘。

-使用时，请服从3M9888T的产品说明书，确保正确操作和储存。

-在高温环境下使用时，请注意防止灼伤。

-如需更多技术信息，请联系3M公司或其授权经销商。

企业信用报告_上海腾烁电子材料有限公司

目录一、企业背景 (5)1.1 工商信息 (5)1.2 分支机构 (5)1.3 变更记录 (5)1.4 主要人员 (6)1.5 联系方式 (6)二、股东信息 (6)三、对外投资信息 (7)四、企业年报 (7)五、重点关注 (9)5.1 被执行人 (9)5.2 失信信息 (9)5.3 裁判文书 (9)5.4 法院公告 (9)5.5 行政处罚 (9)5.6 严重违法 (9)5.7 股权出质 (9)5.8 动产抵押 (10)5.9 开庭公告 (10)5.11 股权冻结 (10)5.12 清算信息 (10)5.13 公示催告 (10)六、知识产权 (10)6.1 商标信息 (10)6.2 专利信息 (11)6.3 软件著作权 (13)6.4 作品著作权 (13)6.5 网站备案 (13)七、企业发展 (13)7.1 融资信息 (13)7.2 核心成员 (14)7.3 竞品信息 (14)7.4 企业品牌项目 (14)八、经营状况 (14)8.1 招投标 (14)8.2 税务评级 (14)8.3 资质证书 (14)8.4 抽查检查 (15)8.5 进出口信用 (15)8.6 行政许可 (15)一、企业背景1.1 工商信息企业名称：上海腾烁电子材料有限公司工商注册号：310118003009733统一信用代码：913101183987231282法定代表人：李文明组织机构代码：39872312-8企业类型：有限责任公司(自然人投资或控股)所属行业：其他制造业经营状态：开业注册资本：2,000万(元)注册时间：2014-06-27注册地址：上海市松江区车墩镇车泾路338号5幢营业期限：2014-06-27 至无固定期限经营范围：生产、加工、研发导电材料、绝缘材料。

【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】登记机关：松江区市场监督管理局核准日期：2020-07-101.2 分支机构截止2022年03月02日，爱企查未找到该公司的分支机构内容。

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上海腾烁电子材料有限公司
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