最新手机结构拆件基础汇编

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(完整版)手机结构设计手册(内部资料)

(完整版)手机结构设计手册(内部资料)

手机结构手设计手册目录赛微电子网整理第1章绪论 (4)1.1 手机的分类 (4)1.2 手机的主要结构件名称 (5)1.3 手机结构件的几大种类 (5)1.4 手机零件命名规则 (5)1.5 手机结构设计流程 (11)第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12)2.1 前言 (12)2.2 手机常用材料 (12)2.2.1 PC(学名聚碳酸酯) (12)2.2.2 ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物) (13)2.2.3 PC+ABS(PC与ABS的合成材料) (13)2.2.4 选材要点 (13)2.3 手机壳体的涂装工艺 (14)2.3.1 涂料 (14)2.3.2 喷涂方法 (15)2.3.3 涂层厚度 (15)2.3.4 颜色及光亮度 (15)2.3.5 色板签样 (15)2.3.6 耐磨及抗剥离检测 (15)2.3.7 涂料生产厂家 (16)2.4 手机壳体的模具加工 (16)2.5 塑胶件加工要求 (16)2.5.1 尺寸,精度及表面粗糙度的要求 (16)2.5.2 脱模斜度的要求 (17)2.5.3 壁厚的要求 (17)2.5.4 加强筋 (17)2.5.5 圆角 (18)2.6 手机3D设计 (18)2.6.1 手机3D建模思路 (18)2.6.2 手机结构设计 (19)第3章按键的设计及制造工艺 (26)3.1 前言 (26)- I -赛微电子网整理- -II 3.2 P +R 按键设计与制造工艺 (26)3.3 硅胶按键设计与制造工艺 (27)3.4 PC (IMD )按键设计与制造工艺 (28)3.5 Metal Dome 的设计 (28)3.5.1 概述 (28)3.5.2 Metal Dome 的设计 (29)3.5.3 Metal Dome 触点不同表面镀层性能对比 (29)3.5.4 Metal Dome 技术特性 (29)3.6 手机按键设计要点 (30)第4章 标牌和镜片设计及其制造工艺 (33)4.1 前言 (33)4.2 金属标牌设计与制造工艺 (33)4.2.1 电铸Ni 标牌制造工艺 (33)4.2.2 铝合金标牌制造工艺 (35)4.3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺 (36)4.3.1 IMD 工艺 (36)4.3.2 IML 工艺 (38)4.3.3 IMD 与IML 工艺特点比较 (39)4.3.4 注塑镜片工艺 (39)4.3.5 IMD 、IML 、注塑工艺之比较 (42)4.4 平板镜片设计与制造工艺 (42)4.4.1 视窗玻璃镜片 (42)4.4.2 塑料板材镜片 (42)4.5 镀膜工艺介绍 (43)4.5.1 真空镀 (43)4.5.2 电镀 俗称水镀 (44)4.5.3 喷镀 (44)第5章 金属部件设计及制造工艺 (45)5.1 前言 (45)5.2 镁合金成型工艺 (45)5.2.1 镁合金压铸工艺 (45)5.3 金属屏蔽盖设计与制造工艺 (46)5.3.1 屏蔽盖材料 (46)手机结构手设计手册目录赛微电子网整理5.3.2 设计要求 (46)5.4 弹片设计要点 (47)5.4.1 冷轧碳素钢弹片 (47)5.4.2 不锈钢弹片 (47)5.4.3 磷青铜弹片 (47)5.4.4 铍青铜弹片 (47)5.5 螺钉、螺母及弹簧设计要点 (48)5.5.1 螺钉 (48)5.5.2 热压螺母 (48)5.5.3 弹簧 (49)第6章手机结构设计相关测试标准 (51)6.1 环境条件试验方法 (51)6.1.1 低温试验 (51)6.1.2 高温试验 (51)6.1.3 潮热试验 (52)6.1.4 温度冲击试验 (52)6.1.5 振动试验 (52)6.1.6 跌落试验 (53)6.1.7 盐雾试验 (53)6.2 涂层耐磨和抗剥离检测 (54)6.2.1 耐磨检测 (54)6.2.2 涂层附着力检测——抗剥离检测 (55)6.2.3 设计和检测注意事项 (55)6.3 拟订的J耐磨检测方案 (55)6.3.1 涂层耐磨检测(第一方案) (55)6.3.2 涂层耐磨检测(第二方案) (56)6.3.3 涂层附着力检测 (56)- III -赛微电子网整理- - IV第1章 绪论1.1 手机的分类随着国内通信业的迅猛发展,国内手机行业的竞争也日趋白热化,国内外各手机厂商纷纷推出不同样式、功能的手机。

最新手机结构拆件基础汇编

最新手机结构拆件基础汇编

(图一)
(图二)
(图三)
卡扣结构
基本设计原则 卡扣的应用在手机的结构上是很普遍的,主要是指上壳与下壳的扣位配合。在考虑扣位数量和位置时,应从产 品和PCB的总体外形尺寸以及与螺丝柱的关系考虑,卡扣与卡扣或卡扣与螺丝柱的间距一般取20-30mm,要 求数量平均,位置均衡,设在转角处的扣位应尽量靠近转角,确保转角处能更好的嵌合,要考虑组装、拆 机方便,模具制造,有结构限制卡扣处,要注意防止缩水与熔接痕,朝壳体内部方向的卡扣斜销运动空间 留最少7mm。卡扣牵涉到两部分,一是母扣部位,二是公扣部分。通常情况下是将母扣部位做在面壳。 E D
听筒塑胶装饰件听筒装配围骨听筒金属装饰网听筒防尘网位于金属装饰网下听筒密封围骨听筒装配围骨听筒出音口装配导入c角lcd部位结构基本设计原则通常情况下lcd元器件会以双面胶加定位脚的方式很好的固定在pcb上在壳体上装配的形式类似听筒的嵌入方式以围骨限位但具体结构有些改进lcd部位的结构需要注意的是lcd的fpc避空和lcd的开窗区1lcd围骨厚做0608mm与lcd周边装配间隙做01mm高度要保证让lcd嵌入深度有25mm以上
d
(图一)
配合正常
配合过少不牢固
配合过多溢胶
目前常用的螺丝尺寸为M1.4×4mm,螺母为直径2.3×2-2.5mm螺丝头为直径2.5×0.9mm厚,导入台为直径 2×0.3mm左右。塑胶螺柱的设计尺寸为:外径3.7mm内径2.1mm长度按实际情况定,但必需保证所用螺母的长度 加上0.5-1mm的储胶位,导入台为:螺母直径单边加0.15mm深0.3mm。 (图一)1.d为螺母导向定位部分, D为螺母外径,L为螺母长度,W为塑胶孔壁厚,壁厚一般为0.8-1.0mm。 1、装入螺丝的底壳部分设计尺寸 为:外径4.5mm (A)

《怎样拆三星手机》PPT课件

《怎样拆三星手机》PPT课件
拆解的例子就是三星的一款手机三星S7562
例子-拆解S7562三星手机
1.准备一下我们拆机前需要的准备的工具,如果没有专业的工具,一个螺丝刀和 硬的卡片〔废的银行卡〕电吹风。
例子-拆解S7562三星手机
2.关机-拆后盖-拆电池
例子-拆解S7562三星手机
用螺丝刀拆掉周围的螺丝,记住螺丝一定要打完,要不然手机拆掉屏幕的话会 损坏主板。
精选ppt拆点螺丝之后用静电棒或者硬卡片顺着屏幕的缝隙插进去记住不要硬撬开要顺着缝隙划一圈等屏幕松动了在从底部把屏幕翘起来精选ppt下图是拆开的图片因为屏幕connecter是连在主板上的所以是屏幕主板然后是机壳精选ppt拆开手机之后就是拆开屏幕和主板了用静电棒或者刀片撬开上部的卡扣撬开上部的卡扣精选ppt然后把屏幕和主板分开就可以看到主板的全貌了精选ppt10例子拆解s7562三星手机把中间的connecter撬开主板和屏幕分开了撬开中部卡扣精选ppt11例子拆解s7562三星手机打开glassconnecter实现glass和display分离说明一下一个完整的cg包含glassdisplay有的手机屏幕碎了但是里面的display是好的所以不需要换一个完整的cg只需要换外面的touchglass就好了如果换完整的cg的朋友就不要往下看了直接把connecter扣到主板上就好了按以上逆顺序装好就好了打开glassconnecter精选ppt12例子拆解s7562三星手机接下来就是打开glass和display了因为防止display漏光所以glass和display四周有一层很紧密的vhb双面胶所以如果换glass的话要小心的把他们分开建议用静电棒或者刀片但是不要用刀刃那面划因为一不小心就会损坏display精选ppt13例子拆解s7562三星手机拆开了display和glass之后就把好的glass换上去然后就按照以上的逆顺序安装好手机精选ppt14thanks

手机基础及其维修手机主板结构

手机基础及其维修手机主板结构
手机基本结构
1
手机手机构架图
2
开机部分
3
基带(RF)部分
4
外部传感器部分
手机手机构架图
CAM LCD
MIPI
Back CAM Front
FLASH LED
MIPI I2C
SWITCH
I2C UART
USB
FLASH EEPROM
IO I2C
RF
I2C
X O
CPU
(中央 处理器)
Sensor
SPI
触摸屏
基带(RF)部分
RF主要组成部分
射频电路主要由天线部分、天线开关、发射滤波器、功放、接收滤 波器、功放供电、射频处理器、基带处理器、基带电源等组成。 WiFi蓝牙电路主要由WiFi蓝牙天线、天线接口、天线开关、WiFi蓝 牙模块等组成。
VCC
AN
TX
T
RF PMU
WIFI/G
X
RX
PS
O
FL
PA
AN
I2C UART
gyro
accel comp ass
SPI

I2S
Audio
I2C UART
PMU
32.7 68K
开机部分
SENSOR 外部
connect
信号回执
供电
总线控制
RF
CPU
PMU
FLAS H
逻辑电路开机时序如下: (1)电池直接给电源管理器供电,电源管理器输出PP1V8 Always电压至开机触发脚,此时做好开机准备。 (2)按下开机键开机触发引脚电平被拉低,触发电源管理器开 始工作电源管理器输出各组电压给各个模块正常供电。 (3)当CPU供电正常,CPU工作时开始为CPU提供工作频率, 同时电源管理器给CPU输入复位信号,当CPU完成复位后开始读 取NAND Flash的开机引导程序并进行开机自检。 (4)CPU开机自检通过后,会输出开机维持信号给电源管理器, 使电源管理器输出稳定的电压给各个模块供电。

手机拆机专题 - 副本

手机拆机专题 - 副本

手机拆装专题
第五组
系别:电子信息工程系
专业:通信技术
班级:通信11101
主要负责人:
次要负责人:
二〇一三年四月十一日
目录
一、手机拆装步骤及注意事项
二、附手机型号及图片
一、拆机步骤:
1、卸下手机的电池、SIM卡、存储卡等。

2、拆卸螺丝。

选择合适的螺丝刀将螺钉拧下。

注意隐藏在标签、橡胶垫等下面的螺钉。

有些标签需要加热后撕下。

3、分离前后机壳。

拆完螺钉后,分离前后机壳之间的卡扣。

用塑料起子,用力适当,方向正确,即可拆开。

4、取出手机主板,分离按键板、显示屏等。

5、滑盖手机,按上述步骤继续拆卸。

6、翻盖手机转轴的拆卸。

用弯头镊子顶住转轴,把前翻盖取下即可。

二、注意事项:
1、注意静电的防护。

2、拆装时要小心,不要损坏机壳及电路上的元器件。

3、拆下的部件要顺序放好,安装时不要漏装。

4、显示屏为易损器件,拆装时注意不要用力按压。

装机前注意清洁显示屏,禁
5、止使用清洗剂擦显示屏表面。

6、翻盖滑盖手机在安装时,不要漏装磁铁等。

直板手机拆机图片:诺基亚3120
滑盖拆机图片:诺基亚E66
翻盖手机:BBK K9。

手机拆卸知识点总结

手机拆卸知识点总结

手机拆卸知识点总结一、手机结构和组成部分1. 机身:手机的外壳结构,包括前后壳和侧边框,保护手机内部组件。

2. 电池:手机的能量来源,负责供电给手机的各个部件工作。

3. 屏幕:手机的显示装置,包括触摸屏和显示屏,展示手机界面的内容。

4. 主板:手机的核心部件,包括处理器、内存、存储芯片等,控制手机的各项功能和操作。

5. 摄像头:手机的拍照装置,包括前置摄像头和后置摄像头,用于拍摄照片和录制视频。

6. 扬声器:手机的声音输出装置,用于播放音乐、通话和其他声音。

7. 麦克风:手机的声音输入装置,用于接收用户的语音输入和录制声音。

8. 传感器:手机的感应装置,包括重力传感器、光线传感器、距离传感器等,用于感知手机周围环境的变化。

9. 音量键和电源键:手机的物理按键,用于调节音量和开关机。

以上是手机常见的主要组成部分,了解手机结构和各个部件的功能和作用,对进行手机拆卸维修操作非常重要。

二、手机拆卸的安全注意事项1. 拆卸前一定要关闭手机,并拔掉手机的电池。

2. 使用专业工具进行拆卸,尽量避免使用锋利的金属工具,防止损坏手机的外壳和内部组件。

3. 注意防静电,使用静电防护手环或靠垫,避免静电对手机内部的电子元件造成伤害。

4. 谨慎操作,轻拿轻放,避免受到手机内部零部件的损坏。

5. 拆卸过程中要耐心细心,不要强行拆卸,避免损坏手机的内部组件。

6. 如果对手机结构和拆卸操作不确定,可以咨询专业的手机维修人员进行指导或操作。

三、手机拆卸的操作步骤1. 打开手机后盖:使用专业的手机拆卸工具,先拆下手机的后盖,将电池取出。

2. 拆开主板:根据手机型号和结构,找到主板的位置,使用螺丝刀拆卸主板固定螺丝,然后轻轻将主板取出。

3. 拆卸屏幕、摄像头和其他组件:根据需要,将屏幕、摄像头、音量键、电源键等组件进行拆卸,注意细节和轻拿轻放。

4. 组装主板和其他组件:在维修和更换部件后,将主板和其他组件按顺序进行组装,确保连接线和接口的正确性和紧固性。

联想手机A312拆机教程

联想手机A312拆机教程

A312 拆机介绍20101、做好防静电措施:戴好防静电手腕/手套、穿好防静电衣服。

2、准备拆机工具:金属镊子、十字螺丝刀、撬棒、电烙铁、电吹风。

拆机工具介绍黑色撬棒白色撬棒金属镊子螺丝刀电烙铁手机结构整体介绍主机正面图主机背面图拆机步骤介绍一、拆主机D件组件二、拆主机PCBA三、拆天线组件四、拆扬声器、马达、SIM卡FPC组件和麦克风五、拆滑盖组件六、拆防磨条七、拆滑盖PCBA八、拆LCD九、拆功能键盘1、用镊子取下上图标示的两个螺丝塞2、用十字螺丝刀拧下右图标示的8颗螺钉3、如上图,先从USB端口的那一侧入手,将撬棒塞入缝隙中,使撬棒顺着间隙,沿机身侧面往前推,分离壳体间的卡扣4、分离后的主机组件和主机D件组件组图5、用十字螺丝刀拧下上图2颗螺钉6、主机PCBA 松开后,将上图所示的连接器解开,取下主机PCBA7、分离后的主机组件和主机PCBA组图三、拆天线组件8、如上图,从天线组件上取下扬声器和马达,然后掀开SIM 卡FPC 组件,将天线组件拆下来9、分离后的天线组件和主印制板组图四、拆扬声器、马达、SIM卡FPC组件和麦克风10、上图,用电烙铁将上图标示的焊接点焊解开11、下图是拆离后的主印制板组件和SIM卡FPC组件、扬声器、马达、麦克风组图五、拆滑盖组件12、用十字螺丝刀拧下上两图标示的6颗螺钉13、分离后的滑盖PCBA 组件和滑盖组件组图六、拆防磨条14、用十字螺丝刀拧下上图两颗螺钉15、分离后的滑盖PCBA组件和防磨条组件组图16、依上面两图步骤,解开连接器,取出link_FPC1 剥离此处粘胶17、分离后的滑轨和滑轨PCBA组图19、接着将LCD 排线与主板间的粘胶分开18、用撬棒切入LCD 与PCBA 间隙中,剥离LCD 背面与PCBA 板间的粘胶20、用电烙铁将上图焊接点焊开,取下LCD 21、分离后的滑盖PCBA和LCD显示屏组图23、分离后的滑盖A 件组件、滑盖B 件和功能键盘组图九、拆功能键盘22、如上图,先用撬棒将滑盖B 件撬下来,再取下功能键盘拆卸完成A312拆机爆炸图。

6.3 手机的拆装

6.3   手机的拆装
6.3
手机的拆装
数字手机的拆装方法 手机外壳拆装可分为两种情况,一种是带螺钉的外壳, 如三星SGH600,800,A188,摩托罗拉L2000等,它们拆 装较简便;另一种是不带螺钉而带卡扣装配的手机外壳, 如摩托罗拉V998,V8088,爱立信T28,西门子3508等, 用普通工具很难,拆卸时必须使用专用工具,否则会损坏 机壳. 手机拆装的注意事项: (1)养成良好的维修习惯,拆卸下的元器件要存放在专用 元器件盒内,以免丢失,不能复原. (2)防静电干扰.
诺基亚3210手机的拆机步骤


(3)带螺钉的要防止螺钉滑丝 ,否则既拆不开,又装不上. (4)带卡扣的要防止硬撬,以免损坏卡扣,不能重装复原. (5)显示屏为易损元件,拆装时要十分小心,尤其是翻盖上 带液晶屏的手机,如V998,V8088等,在更换显示屏时更要 小心慎重,以免损坏显示屏和灯板以及连接显示屏到主板的 软连接带.尤其注意显示屏上的软连线,不能折叠,对于显 示屏轻取轻放,不能用力过大,不要用风枪吹屏幕,也不能 用清洗液清洗屏幕,否则屏幕将不显示. (6)翻盖式的手机都有磁控管类器件,换壳重装时,不要遗 忘小磁铁,以免磁控管失控,造成手机无信号指示. (7)重装前板与主板无屏蔽罩的手机时,切莫遗忘安装挡板 (带挡板的以三星系列手机居多),以免手机加电时前后板元 件短路,损坏手机.

手机结构培训资料

手机结构培训资料

手机结构培训资料
一、手机结构基础知识
1、手机结构及功能
手机结构由两大部分组成:硬件和软件。

硬件包括电池、电路板、显
示器、按键、音频、摄像头等,软件部分主要包括操作系统、应用软件等。

(1)电池:电池是手机的能源,可以提供手机运行的电力。

普通手
机采用的电池分为单节锂电池、双节锂电池和大容量锂电池。

(2)电路板:电路板是主要的手机硬件部分,它是一块具有电路板
性能的矽片,用来存储电路元件,它负责传递程序或信息。

(3)显示器:显示器是手机的输出部分,负责显示手机中的电路元
件运行的结果,如发送和接收文字信息,图片,视频等。

(4)按键:按键是手机的输入部分,不同的按键有不同的功能,如
开机按钮,音量按键,接听按键等。

(6)摄像头:摄像头可以提供影像信息,主要用于视频会议,拍照等。

2、手机结构的主要部件
(1)外壳:用于保护手机内部元件,防止外界干扰。

(2)电路板:电路板是主要的手机硬件部分,是一块具有电路板性
能的矽片,用来存储电路元件。

手机拆机图及元件分布图

手机拆机图及元件分布图

iPhone 3G 全面拆解报告-iPhone中文网iPhone 3G∙在2008年7月11日新西兰时间12:01 iPhone刚刚首发之后,我们就立即进行了3G iPhone 手机的拆解,即太平洋时间7月10日早5:01分。

∙如果你很想和我们交流,我们很高兴能够与你结识。

你可以通过我们网站的联系方式与我们取得联系。

安全到手∙从包装盒上可以看出,我们得到了一款黑色3G iPhone手机。

传闻说白色一款已经无货,极为稀有。

这款iPhone售价在新西兰为979美元,并且无绑定合同(当然,还是被Vodafone锁定)。

现在我们还不确定拿着这款被Vodafone锁定的iPhone手机来做什么,但是总有一些是我们能做的。

∙包装看起来很面熟。

∙下面则是我们从包装的正面所看到的说明。

o iPhone 3G大小为4.5×2.4×0.48"(比一代要薄0.02"),重4.7盎司。

o显示器对角线长3.5",163ppi分辨率为480×320,与一代几乎相同。

∙盒内装有:o USB充电数据线o标准iPhone 耳机o USB 电源适配器。

o这是什么?一款新西兰版电源插座,此前我们从没有获得一款这样的东西。

∙拆下SIM卡∙iPhone 3G最值得关注的特色要数与机身齐平的耳机插孔了吧,这样任何一款耳机都可以无需适配器就可以插入iPhone手机使用了,而不再仅限于苹果自己的耳机产品。

不错!开盖∙我们的预测:o标有苹果标识的三星处理器——正确o或者有GPS芯片,或者没有。

如果没有GPS芯片,那么就说明它被内置到处理器内部了。

——不确定o许多仅带有苹果标识的芯片。

有时候我们可以直接辨别它们是什么芯片,但是大多数还是要拆解下来之后才可以辨别。

——正确,不过这次好像有点欺诈之意。

∙拆LED显示屏幕∙摇动显示屏幕∙一些菜鸟告诉我等明天美国放货后,TechOnline能够告诉我们不认识的芯片是什么.他们通常将芯片浸泡在酸性溶液内,去除其外表的陶瓷涂层,再用X-射线和其他一些怪异的工具来查看芯片。

手机拆卸部件有哪些方法

手机拆卸部件有哪些方法

手机拆卸部件有哪些方法引言随着科技的不断进步和发展,手机作为我们日常生活中不可或缺的工具,也成为市场上的热门商品。

有时候,我们需要进行手机拆卸,可能是为了更换某个部件,或者是进行维修。

本文将介绍一些手机拆卸的常用方法,以帮助大家更好地了解和操作手机拆卸过程中的注意事项。

1. 工具准备在进行手机拆卸之前,首先需要准备一些专用工具。

以下是一些常用的工具清单:- 一个小型螺丝刀套装:包括不同尺寸和类型的螺丝刀,以适应不同型号手机的螺丝。

- 细小的剥线钳:用于拆卸某些需要插拔的连接器。

- 吸盘:用于拆卸手机背板或显示屏等部件。

- 塑料开胶工具:用于打开手机外壳或粘合部件。

2. 拆卸步骤在拆卸手机之前,最重要的是确保手机处于关闭状态,并将电源完全断开。

以下是手机拆卸的一般步骤:步骤一:拆卸后盖大多数手机的后盖可以通过使用一个吸盘来轻松地拆卸。

将吸盘固定在后盖上,然后小心地将后盖从手机主机上抽离。

步骤二:拆卸电池有些手机的电池是可拆卸的,而有些手机则不可拆卸。

如果电池是可拆卸的,您可以使用指甲或塑料开胶工具轻轻推动电池,将其从主机上取下。

步骤三:拆卸显示屏拆卸手机显示屏需要特别小心。

您可以使用塑料开胶工具插入显示屏和前面板之间的缝隙,然后轻轻推动工具,使其与背板之间的粘合剂断开。

接下来,慢慢地抬起整个显示屏,确保不会让显示屏与主机上的其他线缆连接器发生碰撞。

步骤四:拆卸其他部件拆卸其他部件,比如相机模块、SIM卡槽、耳机插孔等,可能需要使用小型螺丝刀或剥线钳。

小心操作,避免损坏这些小型部件。

步骤五:组装手机在完成所需的维修或更换之后,您需要按照上述步骤的相反顺序重新组装手机。

确保每个部件都正确连接并安装到其相应位置,避免随意拆卸和重新连接。

3. 注意事项在拆卸手机部件之前,我们需要注意以下几个方面:- 细心小心:拆卸手机时,务必要细心和小心,避免对手机造成不必要的损坏。

- 手机型号和零件类型:不同手机型号和零件类型的组装和拆卸方法会有所不同。

手机拆机记录及分析报告

手机拆机记录及分析报告

THE END
谢谢观赏
采用模压成型,在经过表面丝网印刷装饰处理,优化其手感。
手机外壳塑料通过模压成型,利 用塑料的重量轻,不易褪色及很 好的平衡抗化学性与机械特性提 升手机的实用性。硅胶则采用注 塑成型,柔软且有弹性,并起到 良好的绝缘作用。
金属配件通过切削成型,耐磨并且强度较高,黄铜则有良好的抗腐蚀性,保证 了手机的劳固度。
手机零部件集合零部件正反面视图材料及加工工艺分析利用铝合金柔韧可塑通过冲压成型再加以钢印生产出手机的外壳之一
手机拆机记录及分析报告
手机完整图
手机拆卸过程 1. 2.
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12. 13.
14.
15.
手机零部件集合
零部件正反面视图
材料及加工工艺分析
利用铝合金柔韧可塑通过冲压成型,再加以钢印,生产出手机的外壳之一。 不锈钢刚性高,有优良的韧性,保证了手机的持续上下滑动。

【模切】拆解荣耀、OPPO、小米三款热门机型,解析这些模切件及零件供应商

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STEP 1:手机关机,利用热风枪及吸盘和翘片,将手机后盖拆开。

随后,取下荣耀X20 SE的主板、副板、摄像头模组以及射频同轴线等器件。

手机内部是经典三段式布局设计,主副板使用螺丝固定,电池两侧包裹塑料膜,并印有提示语和简图。

将主板覆盖保护板拆除,打开左下角的屏蔽罩。

STEP 2:使用显微镜对主板进行放大处理,发现荣耀X20 SE 22.5W超级快充是来自南新半导体的SC8545 inside电荷泵IC,南芯 SC8545也是荣耀X20 SE 中国芯代表之一。

南芯SC8545 是一款采用开关电容架构的高效电池充电解决方案。

开关电容结构和集成FET经过优化,可实现50%占空比,确保充电线电流为传递给电池电流的一半,减少充电线损耗,并限制应用程序中的温升。

SC8545采用36pin CSP 2.62mm X 2.62mm封装。

OPPO A74海外版拆解日前,OPPO旗下新机A74海外版上市,4G和5G不同版本给用户提供了更灵活的选择性。

整机配备骁龙662 8核处理器,6000万像素柱,内置5000mAh大容量电池,支持33W有线快充,轻松满足用户日常使用需求,解决用电充电焦虑。

手机结构设计资料汇总(pdf 72页)

手机结构设计资料汇总(pdf 72页)

手机结构设计资料大全目录1、手机设计技术规范2、手机设计注意事项3、手机的一般结构4、手机结构授课讲义5、手机设计指南6、手机机构设计浅谈7、手机设计中的机械结构8、结构部标准设计说明 —— (Light guide)9、手机结构设计中的问题与解决方案10、B enQ台湾机构工程师的设计感受11、P ro/E技巧Q&A十则12、手机结构设计经验点滴13、手机结构设计须知14、手机结构设计指南之总体设计15、手机结构总揽16、结构工程师之制图规范手机设计技术规范1:基本原则:每一种新的结构都要有出处如果采用全新的形式。

在一款机器上最多只用一处。

任何结构方式均以易做为准。

用结构来决定ID 。

非ID 决定MD 。

控制过程要至少进行3次项目评审。

一次在做模具之前。

(ID 与MD共同参与)第二次为T1后。

第三次为T2(可以没有)在上市前进行最终的项目评审。

考虑轻重的顺序:质量-结构-ID –成本其文件体系采用项目评审表的形式。

必须有各个与会者签字。

项目检查顺序:按照表格顺序严格评审(此表格不能公布)。

评审结果签字确认。

设计:1)建模前应该先根据规划高度分析,宽度分析与长度分析,目的是约束ID 的设计。

2)建模时将硬件取零件图纸的最大值(NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了)3)设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸(NND 模具厂肯定反对了,哈哈)4)手机的打开角度为150-155,开盖预压为4-7度(建议5度)。

合盖预压为20度左右5)壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水,可以将基本壁厚作到1.5,此时一定要注意胶口的选择)。

6)胶口的选择一定要考虑熔接线的位置,注意7)尽力减少配合部分(但是不代表减少必要的配合)。

8)音腔高度在1.2以上(实际情况应该是空间尺寸要足够大,对不同的产品其数值会不同,最好采用MIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值)。

9)粘胶的宽度必须在4mm以上(大部分厂商可以作到3。

智能手机的硬件组成部分及结构图

智能手机的硬件组成部分及结构图

智能手机的硬件组成部分及结构图随着通信产业的不断发展,移动终端已经由原来单一的通话功能向语音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。

而移动终端基本上可以分成两种:一种是传统手机(featurephone);另一种是智能手机(smartphone)。

智能手机具有传统手机的基本功能,还具有以下特点:开放的操作系统、硬件和软件可扩充性,以及支持第三方的二次开发。

相对于传统手机,智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点受到了入们的青睐,成为市场的一种潮流。

1.1、智能手机的整体结构智能手机可以被看作袖珍的计算机。

它有处理器、存储器、输入输出设备(键盘、显示屏、USB接口、耳机接口、摄像头等)及I/O 通道。

手机通过空中接口协议(例如GSM、CDMA、PHS等)和基站通信,既可以传输语音,也可以传输数据。

如图1所示为智能手机的外部结构。

打开手机的外壳,拆开电路板等元件,可以看清智能手机的内部结构。

图2为智能手机的内部结构。

智能手机的主电路板是手机中最重要的部件,它位于智能手机的内部,与各部件之间通过数据软线或触点相连接。

主电路板可以说是手机的核心部件,它负责手机信号的输入、输出、处理、手机信号的发送,以及整机的供电、控制等工作。

图3为智能手机主电路板。

【小知识】不同品牌的智能手机电路板的设计会有所不同,有的智能手机只有一块电路板,有的智能手机除了有主电路外,还有副电路板。

副电路板一般连接接口、摄像头等附件。

从图3中可以看出,智能手机的主电路板上安装的都是贴片元器件,排列十分紧密,并且电路板上的主要芯片都采用BGA形式焊接在电路板上。

【提示】BGA的全称是BallGridArray(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。

它的特点是:封装面积少;功能加大,引脚数目增多;PCB板熔焊时能自我居中,易上锡;可靠性高;电性能好,整体成本低等。

1.2、智能手机电路结构智能手机的电路是智能手机的核心,负责手机的供电、控制以及手机各种功能的实现。

手机拆机技巧课件

手机拆机技巧课件

手机拆机技巧课件手机拆机技巧技术背景在智能手机逐渐成为人们生活的一部分之际,了解手机拆机技巧变得日益重要。

掌握手机的内部结构和拆装方法,有助于我们更好地进行维修和维护,延长手机的使用寿命。

本课程将介绍手机拆机技巧,包括拆下各种零部件的步骤和方法,并提供相关注意事项和实用技巧。

一、必备工具在进行手机拆机之前,我们需要准备一些必备工具,以确保操作的顺利进行。

以下是一些常用的工具:1. 螺丝刀:用于拆卸和安装手机中的螺丝。

根据手机型号和螺丝规格的不同,需要准备相应类型和尺寸的螺丝刀。

2. 吸盘:用于拆下手机屏幕,特别是苹果系列手机。

吸盘可以产生真空效果,方便拆卸屏幕,并减少损坏的风险。

3. 塑料刮板:用于拆下手机背壳或者其他部件,以避免刮伤或损坏细小的零部件。

4. 手柄吸盘:用于拆下手机的扬声器或者其他组件,它能提供更好的手感和操作精度。

5. 硅胶夹子:用于在拆装手机时固定和固定零件,以防止其意外移动或损坏。

二、拆机示范在进行手机拆机之前,需要事先了解一些关键的步骤和技巧。

以下是一个简单的拆机示范,以展示手机拆机的常见步骤和注意事项。

1. 关机:在拆机之前,务必关机并拔掉手机的电源线。

2. 去除背壳:根据手机型号的不同,使用塑料刮板轻轻插入背壳边缘,并将背壳慢慢推出。

请注意不要使用过大的力量,以免损坏背壳或内部零部件。

3. 拆卸电池:根据手机型号,找到电池连接器,并使用塑料刮板轻轻松开连接器。

然后,用手指或塑料刮板轻轻取出电池。

请注意,不同手机的电池连接方式可能不同,请仔细查阅手机拆机指南。

4. 拆卸屏幕:对于苹果系列手机,可以使用吸盘小心地拆下屏幕。

用塑料刮板小心解开连接屏幕的插槽,并轻轻将屏幕从手机主体上取下。

对于其他手机型号,可以根据具体的拆机指南进行操作。

5. 拆卸其他组件:根据需要,可以拆下其他组件,如摄像头、耳机插孔或扬声器。

记住在操作过程中要小心轻柔,避免损坏组件或导线。

三、常见注意事项在进行手机拆机之前,请务必遵循以下注意事项:1. 安全第一:在拆装手机时,务必关机并拔掉电源线,以避免电流或短路带来的安全隐患。

手机结构基础知识

手机结构基础知识

手机结构基础知识手机的机构形式: 1 1 BAR TYPE 直板机(FLIP TYPE 翻盖机,小翻盖、键盘的样式)2 FOLDER TYPE 翻盖机(旋影机SWIVEL TYPE)3 SLIDER TYPE 滑盖机手机结构件的分类机壳(上前壳,上后壳,下前壳,下后壳,电池盖,装饰件)按键(主按键,上板按键,侧键)电声器件(mic,rec,spk,vib)Fpc(过轴Fpc,按键Fpc,摄像头Fpc)Pcb 屏蔽罩LCM 天线及其配件(GSM天线,TV天线,FM天线,蓝牙天线)电池及其固定结构转轴,滑轨塞子(耳机塞子,I/O塞子)辅料,泡棉,背胶堆叠厚度1.外镜片空间0.95mm,2.外镜片支撑壁0.5mm3.小屏衬垫工作高度0.2mm4.LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度5.大屏衬垫工作高度0.2mm6.内镜片支撑壁0.5mm7.内镜片空间0.95mm,8.上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm9.下前壳正面厚度1.0mm10.主板和下前壳之间空间1.0mm11.主板厚度1.0mm,主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上+/- 10%t12.主板后面元器件的高度(含屏蔽罩)13.元器件至后壳之间的间隙0.2mm14.后壳的厚度0.8mm15.后壳与电池之间的间隙0.1mm16.电池的厚度:0.6mm外壳厚度+电芯膨胀厚度+0.4底板厚度(塑胶壳)『或0.2mm钢板厚度』尺寸分布关系Speaker, Receiver, Vibrator,Camera和LCD之间的尺寸:1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCM PCB板边的形式来定位,器件之间一般留0.6~0.8mm间隙(可放置定位筋);2、LCD的厚度一般在5mm左右,2in1SPK的一般在5mm以内,单向发声的一般在4mm 以内,vibrator在3.7mm,camera有6mm(30万象素),7mm (130万象素),8.5mm (200万象素)。

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结构拆件的基本数据
基本设计原则 考虑轻重的顺序:质量-结构-ID-成本,任何结构方式均以拆件少,易制造为准。 尝试每一种创新的结构都要经过慎重考虑,规避风险。
长宽厚计算需要考虑的因素有: 1、PCB正面长宽, PCB堆叠的总厚。 2、ID正面头尾弧度, 侧面头尾弧度,以及 ID四圆角弧度与PCB 堆叠的配合情况。
厚度尺寸的计算: 1、厚度尺寸的计算,需要考虑到叠加形式的拆件胶厚(如 面底壳的附加装饰件)按键的空间需求,以及喇叭音腔摄 像头的空间需求,因此常规的设计尺寸为,外形厚度由PCB 厚度尺寸单边加大1.5MM, 此尺寸将能满足大部分结构需求。 但具体尺寸还得参照相应的PCB和ID做相应的变通。 长宽尺寸的计算: 1、长宽尺寸的计算,需要考虑到周边胶厚及扣位胶厚,扣 合变形空间,反止口和壳体与PCB的安全间隙,因此常规的 设计尺寸为,外形长度由PCB长度尺寸单边加大3MM,外形宽 度由PCB宽度尺寸单边加大2.5MM,此尺寸为大致的尺寸计算。 具体尺寸还得参照相应的PCB和ID做相应的变通。
装配固定方式
基本设计原则 ※ 五金装饰件:一般用自身卡扣和3M双面胶或热溶胶粘合 ※ 塑胶装饰件:一般用扣位或热溶柱辅以治具溶接 ※ 镜片装饰件:一般用3M双面胶粘合 ※ 面底壳组件:通常用4到6颗M1.4/M1.6/M2.0的螺丝和热压螺母将前后壳固定 辅以侧边和顶部4到6对卡扣来增强壳体之间的均衡连接 ※ PCB壳组件:壳体内部的螺丝柱会穿过PCB上对应的孔.并辅以扣位骨位将PCBA定位和固定 ※ 电池盖组件和手写笔:一般用卡扣的形式固定.便于经常拆卸
导入ID线图
MASTER+PCB3D
创建MASTER曲线
创建MASTER后期参照曲面
整机结构拆件意图
基本设计原则 整机结构拆件要在结构能实现可靠并与ID匹配的情况下,拆件数量尽可能少。 结构拆件是结构设计的一个步骤,同时也是容错性比较大的设计初期 对结构合理性可靠性,装配方式,定位与固定最直接的分析基础。 当结构拆件进一步完善好外观细节后,就能以此做出外观手板进行全面的外观效果评估检讨。 由于结构拆件是后期结构细化设计的基础, 所以在拆件过程中必需严谨的设计好塑件的厚度及塑件之间的间隙和局部特征造型。 设计指引 在结构拆件的过程中我们需要注意的是,所有拆件的一致性、有序简洁的步骤、能保证后期良 好的修改和再生。参照MASTER时尽量使用面组形式参照,设计壳体时尽量使用面组偏距、合并、 剪切、生成实体等修改性强的方式,外形曲面复杂的壳体设计一定不要用抽壳命令直接生成。 设计目的 1、在短时间内能全面细致的表达外观效果 2、在容易修改的初期就能对结构合理性可靠性做出直接的分析和改进 3、为后期结构细化设计打下良好的基础 ※后期结构设计基本注意点※ 1、由于手机结构零件多为塑胶产品,所以要避免局部厚胶,避免后期生产出现结构设计引起 的缺陷。 2、要避免壳体结构设计配合不当导致的局部狭窄空间,因为这些狭窄部位在模具制造时就形 成了薄弱的钢位,导致后期注塑容易断裂。
PCB板扣
PCB装配在底壳组 件上并固定
用于压螺母的面 壳螺丝柱×6
用于扣合面底壳 组件的卡扣×6
用于固定电池盖 的卡扣组
手写笔固定于底 壳上
整机外形尺寸计算
基本设计原则 目前市场大部分需求是,要在结构能实现的情况下,整机外形尽可能纤细 在整机外形尺寸估算时,首先要明确整机长宽厚所涉及到的外观、主板、结构相关因素。 严谨细心的分析装配方式,定位与固定,计算好需求尺寸,避免后期尺寸修改带来诸多麻烦。
典型ID
ID可行性分析基本原则 接到ID的彩色效果图后要仔细检查,要确认ID外形是否与PCB板匹配合理,如螺丝柱、RF测试 孔的位置及大小,摄像头、耳机插口、主按键和侧键、数据或USB插口的位置。喇叭、听筒、 麦克通孔位置,LCD的显示区域等等是否正确。 要与ID一起确认所有ID效果表达零件的拆件,以及材料和成型工艺,评估其可行性及潜的风险。 比如大的金属件是否对ESD性能有影响。还要检查其分模面是否合理,是否有不利于做模的地 方需要改进。
外观和材质的实现
手机为射频电子产品.因此会受到金属部件的性能影响. 所以材料对整机的ESD性能影响要优先考虑! 常用手机外观材质工艺
塑胶件: 模具纹理:(有明显的手感/各式模具纹板可选) 喷油:(光油/哑油/橡胶油.有橡胶质感耐磨) UV:(光泽好/耐磨/光度%) 电镀:(强烈的金属感观/常规水镀:价底.导电.影响ESD性能.镀层范围难控制/真 空镀:价高.不导电.影响ESD性能较小.镀层范围好控制.镀层颜色可选择) 电铸模+电镀:(能表现出清晰的不同效果细节如光面雾面效果) 丝印:(常规丝印/移印) 双色注塑 IML 五金件: 氧化:(色彩/磨沙/拉丝/字符) 机械拉丝 抛光 镭雕:(条纹状拉丝效果/字符)
3、当然也少不了客 户对整机尺寸要求 (合理可行的)
结构主外观参照3D模型
基本设计原则 主外观参照3D模型(MASTER)的创建,是为了让后面的结构部件设计及改动保持整体一致性.所 以MASTER的创建.尽量使用简洁的曲线,和改动性较强的曲面构建外形曲面、分件基准曲面、 特征基准曲面、后期零件参照MASTER时就以MASTER的这些面组为参照 设计指引 1、打开ID线图调整好坐标和视图方向导出DXF文件。 2、创建MASTER零件图档调入ID线图。 3、 创建项目总组装图档.缺省坐标装入MASTER.再以对齐方式配合MASTER线图装入PCB。 (PCB一定要在MASTER创建前,严格保障其完整性和是否是最新版本并知悉所有的功能。) 4、以MASTER基准面为基准,以ID线图PCB3D为参照创建外形、分件、局部特征的基准曲线和曲 面,建议在整个MASTER创建过程中一定要慎用倒圆角命令,因为圆角计算在Pro/E的重生过程 中很容易造成错误,导致无法再生。 5、以ID图、PCB3D为参照,调整出最相似的外观和结构所需的空间。 6、设计外型面拔模角度尽量不要小于3° 由于MASTER的创建将贯穿及影响整个结构设计全局,所以在MASTER的创建过程中, 一定要全方位考虑空间需求问题和拆件方式。
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