几种自制印刷电路板的方法

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第4讲 印制电路板制作工艺

第4讲 印制电路板制作工艺
系统弹出页面设置面板,其中包括纸张大小设置、打印方向设置、 打印比例模式及比例系数设置、矫正系数设置以及颜色设置等。如 设置【刻度模式】设置为Scaled Print(比例打印),【刻度】设置 为1,即1∶1的比例,【修正】设置为1,即无需矫正,【彩色组】 设置为单色,A4幅面,横向打印。页面设置结束,单击【确认】按 钮返回打印预览窗口。 (2) 打印机设置
PCB项目设计结束后的下一步工作是交付生产厂商制造。向生产商 提供什么样的文件受多方面因素的影响,这是很实际的问题。
就生产商而言,生产设备和生产技术往往彼此不一,相差悬殊,在 此粗略地将其分成两类:一种是工艺设备比较落后的小厂,这些小 厂的生产过程大量采用手工操作方式,生产的是档次较低的产品, 这类工厂更习惯于接受客户的打印稿。通过照相制版,获取用于制 作丝网的负片,进而通过丝网印刷的方式将PCB板图印制到覆铜板 上,再通过腐蚀、钻孔等数十个工序完成PCB的生产。制版效果的 好坏从根本上决定最终产品的质量,显然,作为最原始样本的打印 件,打印质量至关重要。客户提供的打印稿,一般是4∶1的比例放 大稿,即PCB的打印长、宽分别是实际长宽的2倍,但这并不绝对, 假如PCB印制导线本身较宽并且布线密度又很低,则没有放大的必 要。
系统新建默认名为New PrintOut 1的打印任务,将鼠标指针移到 New PrintOut 1上右击,系统弹出快捷菜单,选择【插入层】选项。 系统弹出【层属性】设置对话框,在【打印层次类型】下拉列表框 中选择BottomLayer选项。
单击【确认】按钮返回,此时底层已经被添加到当前任务中,同样 的方法,将禁止布线层添加到当前打印任务中,注意,同样选中 【孔】复选框。至此完成了底层打印的配置。
因此,我们所要的顶层图纸实际配置为“顶层+禁止布 线层”,底层图纸实际配置为“底层+禁止布线层”, 顶层丝印层则为“顶层丝印层+禁止布线层”。

印刷电路板的基本制作方法

印刷电路板的基本制作方法

实验四印刷电路板基本制作方法[实验目的]印刷电路板设计的元器件布局原则、布线原则、印刷导线[实验步骤]一、刀刻法这种方法是把已设计好的印刷板图用复写纸复写到敷铜板上面,用锋利的刻刀沿线路刻划,然后把不要的那部分铜箔用刻刀挑起来并撕掉。

这种方法只适用于线路比较简单的电路,是一种最经济的方法。

二、透明胶法这种方法是把印刷板图复写到敷铜板上后,先用透明胶把整个敷铜板粘起来,然后用刀把不要部分的透明胶割开撕掉,再把整个板子放到三氯化铁溶液里面去腐蚀。

这种方法的缺点是太费时间,制作中还要特别细心。

三、油漆法它是把复写好的敷铜板上面的线条用描油漆的方法敷盖好,然后把它放到三氯化铁溶液里面腐蚀。

这种方法更省力、省事,做的板子也还漂亮,做的线路可以很复杂,但是就是它对线条的宽度要求高。

四、光印板法所谓光印板就是这种板子的铜膜表面有一层感光膜,可以像胶卷一样感光。

制作方法如下:首先把设计好的PCB(印刷板)打印到透明的胶片上面,然后把光印板感光膜上的保护纸撕掉(在普通光线下放几分钟是没有关系的),接着把胶片盖在光印板上有感光膜的一面并固定好。

注意一定要把胶片压平,否则曝光不均匀。

然后在曝光灯下面曝光8分钟左右。

曝光灯可以自己做,用2~4根紫外线荧光灯平行靠近放置即可,这样做的目的是让它产生很强的平行紫外光。

等曝光时间到了把它取出来放到显影液里面显影。

显影完了以后光印板上有了PCB的图像,就可直接放到三氯化铁溶液里面腐蚀。

五、热转印纸法热转印纸是一种特殊的纸,先用打印机把PCB图打印到它上面,然后把普通敷铜板刷干净,把打好了PCB图的热转印纸盖到敷铜板上,有油墨的那面对着铜板(记住不可用手或其他东西去触摸打印好的热转印纸,因为那样油墨极容易被摸掉),然后将电熨斗置最热的那一挡,使其均匀地在纸上面熨,熨的时间不需要很长,但要保证每条线都熨到。

熨毕,待板子冷却后,再小心地把纸揭起。

如果发现纸上面还有油墨,再把它盖回去,用熨斗在有油墨的地方再熨,直到最后揭起来纸上干净。

印刷电路板的制作方法 1

印刷电路板的制作方法 1

印刷电路板的制作方法 1印刷电路板的制作方法本篇文章的目的,除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板的简介外,主要是想和大家一起开阔思路,从而举一反三,因地制宜的采用各种方法灵活的制作电路板。

只要能够达到设计的要求,采用哪种方法,甚至是否使用电路板都并不重要,千万不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。

PCB是Printed Circuit Board的缩写,中文名即印刷电路板。

PCB 是每一种电子器件的必备部件,几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。

PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。

在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。

这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。

PCB单面板的正反面分别被称为器件面(Component Side)与焊接面(Solder Side),板上有大小不一的钻孔,一般来说,电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。

工业用的PCB板上的绿色或是棕色,是阻焊漆(solder mask)的颜色。

这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。

用来制作电路板的铜板的专业名称为:敷(覆)铜板,通常是由1-2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板,并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成,如果只有一面覆有铜箔,就叫单面敷铜板,如果两面都有铜箔,就叫双面敷铜板。

当前流行电路板的材料是FR-4,厚度是0.062英寸(1.6毫米),敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示,通常有0.5 o z(盎司),1.0 oz,1.5 oz,对于手刻板来讲,通常用1.0 oz,太薄或太厚,都会给制作带来困难。

目前工业界的PCB制作工艺发展很快,适合大批量的PCB板制作。

印刷电路板的制作工艺流程简介

印刷电路板的制作工艺流程简介

印刷电路板的制作工艺流程简介摘要印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是现代电子设备中不可或缺的组成部分。

本文将简要介绍PCB的制作工艺流程,包括设计、制版、成型、钻孔、镀金、印刷及组装等环节。

1. 设计PCB设计是制作工艺流程的第一步,其中包括电路原理图的绘制、元器件的布局和走线的规划等。

设计人员需要使用专业的PCB设计软件,如Altium Designer、Eagle等,进行电路布局和布线。

2. 制版制版是将设计好的PCB图像转移到薄铜层上的过程。

首先,利用光敏胶涂覆在铜层上,然后将已制作好的胶片放置在光敏胶上,经过曝光和显影处理后,薄铜层上就形成了图案。

接下来,利用酸蚀方法,将除了图案部分以外的铜层去除。

3. 成型在制版完成后,需要对PCB进行成型。

成型主要是通过机械加工或化学腐蚀的方式,将PCB切割成所需的形状和尺寸。

机械加工常用的方法有冲孔和铣削,而化学腐蚀则采用腐蚀液将非制作区域溶解掉。

4. 钻孔钻孔是为了在PCB上打孔,以便安装和连接元器件。

通常使用数控钻床进行钻孔加工,根据设计要求在PCB上钻出所需大小和位置的孔洞。

5. 镀金为了提高PCB的导电性和防止氧化,需要对PCB进行镀金处理。

首先,在PCB的铜层上涂覆一层特殊化学物质,然后通过电解的方式,将金属颗粒镀到铜层表面。

镀金不仅可以提高PCB的导电性,还可以增加PCB的耐腐蚀性。

6. 印刷印刷是将PCB上的文字、标志和图形印刷到表面的一个重要步骤。

印刷常用的方法有丝网印刷和喷墨印刷,其中丝网印刷是最常见的一种方法。

通过在丝网上覆盖一层化学油墨,然后用刮刀将油墨压力施加到PCB上,实现图案的印刷。

7. 组装最后一步是将元器件组装到PCB上。

这需要精确的焊接技术和设备,通常采用SMT(表面贴装技术)或THT(过孔技术)进行元器件的焊接。

组装完成后,还需要进行测试和质量检查,确保PCB的功能正常。

结论PCB的制作工艺流程包括设计、制版、成型、钻孔、镀金、印刷及组装等环节。

印制电路板的手工制作

印制电路板的手工制作

电子产品工艺(第3版)项目二 印制电路板制造与制作
1.贴图的操作过程 用于制作印制电路板的贴图图形是具有抗腐蚀能力 的薄膜图形,图形种类有几十种,都是日常电路板上的 图形,有各种焊盘、接插件、集成电路引线和条种符号 等。这些图形贴在一块透明的塑料软片上,使用时可用 刀尖把图形从软片上挑下来,转贴到覆铜板上。焊盘和 图形贴好后,再用各种宽度的胶带连接焊盘,构成印制 导线。整个图形贴好以后,即可进行腐蚀。
电子产品工艺(第3版)项目二 印制电路板制造与制作
(7)腐蚀。印制电路板的腐蚀液一般使用三 氯化铁溶液,可以从化工商店购买三氯化铁粉剂 自己配制(一份三氯化铁、两份水的质量比例), 保持浓度在28%~42%之间。将覆铜板全部浸入 腐蚀液,把没有被广告胶纸覆盖的铜箔腐蚀掉。
电子产品工艺(第3版)项目二 印制电路板制造与制作
为了加快腐蚀反应速度,可以用软毛排笔轻轻 刷扫板面,但不要用力过猛,避免把广告胶纸刮掉。 在冬季,也可以对腐蚀溶液适当加温,但温度也不 宜过高,以防将广告胶纸泡掉。待完全腐蚀以后, 取出板子用水清洗。
电子产品工艺(第3版)项目二 印制电路板制造与制作
由于三氯化铁具有较强的腐蚀性,在使用过程 中要避免溅到皮肤、衣服甚至地板上。盛装腐蚀液 的容器一般使用塑料、搪瓷等材料的容器,夹取印 制电路板的夹子应使用竹夹子,不宜使用金属夹。
电子产品工艺(第3版)项目二 印制电路板制造与制作
(10)涂助焊剂。把配制好的松香酒精溶液 (2份松香3份酒精)立即涂在洗净晾干的印制电路 板上,涂松香水时应按同一方向。涂肋焊剂的目的 是保证导电性能、保护铜箔、防止氧化、提高可焊 性。
电子产品工艺(第3版)项目二 印制电路板制造与制作
2.2.4贴图法 贴图法制作印制电路板的工艺流程与涂漆法基本相 同,不同之处在于:涂漆法自制电路板的过程中,图形 靠描漆或其他抗蚀涂料描绘而成,贴图法是用具有抗腐 蚀能力的、厚度只有几微米的薄膜,按设计要求贴在覆 铜板上完成贴图任务的。

印刷电路板的制作

印刷电路板的制作

印刷电路板的制作
①确定印刷电路板的尺寸、外形、材料及连接方式,依据要制作的电路中元器件的数量、大小等,来合理支配印刷电路板的面积,外形一般用矩形板,印刷电路板的材料由元器件及产品要求来选择,主要考虑基底底层压板的级别和厚度铜箔的厚度及粘合剂的类型等因素。

此外,电路板之间是通过插座相互连接的,印刷电路板应考虑留给插座的位置。

②画出印刷电路板,即把电路图的连线按合理的方式在印刷电路板上布置出来,目前常通过计算机上的印制电路板帮助设计软件,如TANGO、PROTEL、ORCAD等等,排好印制图板。

2、印刷电路板的制作方法
①设计好印刷电路图后,把焊接图的底面俯视图、焊盘图按1︰1的比例打印出来。

②选定敷铜板清洁面板,依据电路板的要求,切割好敷铜板的外形和大小,打定位孔。

用细砂子将其表面及边缘打磨好,便于腐蚀。

③将焊接图与敷铜板叠在一起,把设计好印刷电路图用复写纸复印在敷铜板上,并用胶纸粘牢,明确电路图无误后再揭开。

④描板,用蘸水笔把漆(与墨调和)按复写纸的图样描在电路板上,厚度约0.5mm。

⑤腐蚀电路板,把三化铁和水按1︰2的比例配制成三化铁溶液,
将其倒入塑料或玻璃容器中,描好的电路等漆干后,放入腐蚀液中,待腐蚀完毕,取出电路板,用清水洗净后擦干,再用稀释剂或丙酮擦去爱护漆,腐蚀不佳的地方可用刀刻修正。

PCB印刷电路板制作流程简介+图解

PCB印刷电路板制作流程简介+图解



P17
以内层定位孔为基准坐标钻出外层相对位置的各种孔径
内/外层钻孔
钻孔管理 应有四方面
1.准确度(Acuracy) 指孔位在X、Y坐标数据上的精确性,如板子正面与反面在孔位上的差 距,通常也指迭高三片(甚至四片)同一孔最上与最下两面的位置误差等。
2.孔壁的品质(Hole wall quality)
保护其下所覆盖的铜导体不致在蚀刻受到攻是一种良好的蚀刻阻剂能耐得一般的蚀铜液外层蚀刻copperetching外层剥锡p24将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面线路图案裸露铜面将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂树脂将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案外层检修测试outerlayerinspection防焊印刷soldermaskp25以以aoiaoi或测试治具检测线路有无不良或测试治具检测线路有无不良测试将线路图案区涂附一层防焊感光热固将线路图案区涂附一层防焊感光热固油墨油墨防焊油墨防焊曝光uv光线防焊图案以防焊底片图案对位线路图案以防焊底片图案对位线路图案p26防焊目的


P10
内层钻孔对位孔及铆合孔以光学校位冲出
内层线路 内层
内层影像以光学扫描检测(AOI) (Auto Optical Inspection )
内层线路 内层
流程
内层黑化Black(Brown) Oxide


P11
内层图案做黑化处理防止氧化及增加表面粗糙
内层线路 内层
黑化目的:1.使铜面上形成粗化,使胶片的溶胶有较好的固着地。 2.阻止胶片中的铵类或其他有机物攻击裸面,而发生分离的现象。

印制电路板的手工制作

印制电路板的手工制作

印制电路板的手工制作手工制作方法在产品研制、科技及创作以及学校的教学实训等活动中,往往需要制作少量印制板,进行产品性能分析试验或制作样机,为了赶时间和经济性常需要自制印制板。

以下介绍几种简单易行的手工制作印制板的方法。

1.描图蚀刻法这是常用的一种制板方法,由于最初使用调和漆作为描绘图形的材料,所以也称该因法,其制作过程如图2—l0所示具体步骤如下:(1)下料 下科技实际设计尺寸裁剪铜箔基板(剪床、锯割均可),去四周毛刺。

(2)拓图 用复写纸将已设计的印制板布线草图拓在铜箔基板的钢箔面上。

印制导线用单线, 焊盘以小团点表示。

钽电容拓制双面板时,板与草图应有3个不在一条直线上的点定位; 〔3)钻孔 拓图后检查焊盘与导线是否有遗漏,然后在扳上打样、冲眼、定位、打焊盘孔。

打孔时 注意钻床转速应取高速,钻头应刃磨锋利;进刀不宜过快,以免将铜箔挤出毛刺‘并注意保 持导线图形清晰。

清除孔的毛刺时不要用砂纸。

(4)描图 用稀稠适宜的调和漆将图形及焊盘描好。

描图时应先描焊盘,方法可用适当的硬导 线鼓漆点漆料,漆料要获得适中,描线用的该稍稠,点时注意与孔同心,大小尽量均匀。

焊 盘描完后可描印制导线图形。

工具可用鸭嘴笔与宜尺。

注意宣尺不要与板接触,可将两 端垫高,以免将未干的图形蹭坏。

(5)修图 描好的图在漆未干(不沾手)时及时进行修图 同时修补断线或缺拙图形,以保证图形质量。

(6)蚀刻 可使用宜尺和小刀,沿导线边缘修整 蚀刻液一般使JH:氯化铁水溶液,浓度在28%一42%,将描修好的板子完全浸没到 镕液中,蚀刻印制图形。

为加速蚀到可轻轻搅动溶液,亦可用毛笔刷扫板面,但不可用力 过猛,以防漆膜脱落,低温季节可适当加热溶液,但温度不要超过50℃。

蚀刻完成后将板 子取出,用清水冲洗。

(7)去漆膜 用热水浸泡后即可将漆膜剥掉,未接净处可用稀料清洗。

(8)清洁 漆膜去净后,用碎布蘸去污粉反复在板面上擦拭,去掉铜箔氧化膜,镕出铜的光亮本 色。

自制印刷电路板

自制印刷电路板

自制印刷电路板的方法介绍自制电路板方法之一(刀刻法):制作电路板几乎是每一个发烧友制作东西中必不可少的一步,同时制作电路板的方法有很多,比如刀刻制板法,油漆制板法,油印制板法,爆光制板法等,其中刀刻制板法是最简单、最快捷的一种,这种电路板适合做线路比较简单的电路板。

制作前的准备:覆铜板这是制作电路板必不可少的东西,它是由1-2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板,并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成,如果只有一面覆有铜箔,就叫单面覆铜板,如果两面都有铜箔,就叫双面覆铜板。

刻刀可以用断钢锯片,也可以是裁纸刀或其他比较锋利的东西,作用是制作电路板时将覆铜板的铜箔划开,构成线路图。

电钻、钻头打孔。

钻头一般需要0.8-4mm的,0.8mm的主要是对一些小器件,如1/16-1/4W的电阻等。

砂纸抛光。

300目以上的防水砂纸,颗粒越小越好。

有了这些工具,现在就可以开始动手了:第一步,先将电路原理图变成电路板图,裁出一块相应大小的敷铜板,把敷铜板一面朝上,再在上面盖一张复写纸,然后将画好的电路板图盖在复写纸上,再用圆珠笔在纸上重描一次,让线路显示在覆铜板上。

第二步,用刻刀按照线路图一点一点的划开,并保证线路与线路之间确实断开。

第三步,这是线路板的雏形已经基本构成,在相应的地方打孔,然后用砂纸将铜箔抛光,再在铜箔上涂一层松香酒精水,这样既可以防止氧化,又有助于焊锡。

优缺点:这种制作电路板步骤少,使用工具也少,方便快速。

缺点是只适宜于作比较简单的电路板(不过也听说过高手用这种方法制作非常复杂的电子管功放),制作出来的线路板不是很漂亮。

注意事项:初学者画电路板图中线路的时候注意尽量用直线,因为刻刀不适宜走曲线比较麻烦。

制作有集成块或有3脚以上元器件的电路板,在画电路板图时一定要注意元器件的方向,元器件的引脚应与电路板图反过来,因为你画的是电路板面,而元器件装在元器件面。

刀刻法制作电路板很能锻炼手性,能够让今后实际制作中有很大的提高和帮助,有兴趣者不妨试一下.印刷电路板是电子制作中的一个大头,也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。

制作印刷电路板的好方法

制作印刷电路板的好方法

制作印刷电路板的好方法怎样做一块好的PCB板大家都知道理做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板,请别小看这一过程,有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现,或是别人能实现的东西另一些人却实现不了,因此说做一块PCB板不难,但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。

微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在这方面PCB制作水平就显得尤其重要,同样的原理设计,同样的元器件,不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果,那么如何才能做出一块好的PCB板呢?根据我们以往的经验,想就以下几方面谈谈自己的看法:一:要明确设计目标接受到一个设计任务,首先要明确其设计目标,是普通的PCB板、高频PCB板、小信号处理PCB板还是既有高频率又有小信号处理的PCB板,如果是普通的PCB板,只要做到布局布线合理整齐,机械尺寸准确无误即可,如有中负载线和长线,就要采用一定的手段进行处理,减轻负载,长线要加强驱动,重点是防止长线反射。

当板上有超过40MHz的信号线时,就要对这些信号线进行特殊的考虑,比如线间串扰等问题。

如果频率更高一些,对布线的长度就有更严格的限制,根据分布参数的网络理论,高速电路与其连线间的相互作用是决定性因素,在系统设计时不能忽略。

随着门传输速度的提高,在信号线上的反对将会相应增加,相邻信号线间的串扰将成正比地增加,通常高速电路的功耗和热耗散也都很大,在做高速PCB时应引起足够的重视。

当板上有毫伏级甚至微伏级的微弱信号时,对这些信号线就需要特别的关照,小信号由于太微弱,非常容易受到其它强信号的干扰,屏蔽措施常常是必要的,否则将大大降低信噪比。

以致于有用信号被噪声淹没,不能有效地提取出来。

对板子的调测也要在设计阶段加以考虑,测试点的物理位置,测试点的隔离等因素不可忽略,因为有些小信号和高频信号是不能直接把探头加上去进行测量的。

&n早就想写一个教程了,但一直都没有机会。

印刷电路板的制作过程

印刷电路板的制作过程

印刷电路板的制作过程我们来看一下印刷电路板是如何制作的,以四层为例。

四层PCB板制作过程:1.化学清洗—【Chemical Clean】为得到良好质量的蚀刻图形,就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合,要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。

因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。

内层板材:开始做四层板,内层(第二层和第三层)是必须先做的。

内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。

2.裁板压膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】涂光刻胶:为了在内层板材作出我们需要的形状,我们首先在内层板材上贴上干膜(光刻胶,光致抗蚀剂)。

干膜是由聚酯簿膜,光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。

贴膜时,先从干膜上剥下聚乙烯保护膜,然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。

3.曝光和显影-【Image Expose】【Image Develop】曝光:在紫外光的照射下,光引发剂吸收了光能分解成游离基,游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应,反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。

聚合反应还要持续一段时间,为保证工艺的稳定性,曝光后不要立即撕去聚酯膜,应停留15分钟以上,以时聚合反应继续进行,显影前撕去聚酯膜。

显影:感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生产可溶性物质而溶解下来,留下已感光交联固化的图形部分。

4.蚀刻-【Copper Etch】在挠性印制板或印制板的生产过程中,以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除,使之形成所需的回路图形,光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。

5.去膜,蚀后冲孔,AOI检查,氧化Strip Resist】【Post Etch Punch】【AOI Inspection】【Oxide】去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来。

“膜渣”过滤以及废液回收则须妥善处理。

如果去膜后的水洗能完全清洗干净,则可以考虑不做酸洗。

手工制作印刷电路板流程

手工制作印刷电路板流程

手工制作印刷电路板流程一、所需材料及设备:1、激光打印机, 热转印机,热转印纸, 腐蚀机,钻孔机,敷铜板2、腐蚀液:温水+盐酸(浓度约35~38%)+双氧水(浓度约30%),按4:2:1的比例配制二、流程:1、绘板:a用激光打印机在热转印纸上打印出已设计好的pcb图b用热转印机把热转印纸上的电路图转印到敷铜板(氧化层已被打磨掉的)上,转印后如果有转印线出现轻微断痕,可用黑色记号笔将其补全。

在电路板制作的过程中尽量把焊盘加大,在钻过孔和焊接的时候比较方便,否则会因为过孔焊盘过小而导致钻孔后没有焊盘。

方法1:制作双层板的时候,因为要用上下两层的热转印纸同时热转印,所以先把上下层的热转印纸对齐,用订书钉钉好,把PCB板子加在中间,同时转印,这种办法也是我们目前制作双层板的最好办法,这里我们要问转印出来的双层热转印纸是否能对齐,如果把两层热转印纸对齐了,基本上转印出来都能对齐,但是由于放在热转印机中转印的过程中会因为热转印机的不断在转,所以我们在转印开始的时候尽可能地把两层转印纸按好放在热转印机里面,这个过程要不断地试,做了几次就能总结出最好的制作办法了;经过热转印后,我们基本上不能看出是否已经对齐两层,所以为了为了不浪费PCB铜板,在全部钻孔之前我们要先验证一下是否对齐,如果不验证是否对齐,而恰恰这块板子就是没有对齐,这样开始从中间钻孔的话,这样这块铜板就会因为中间有一个空而浪费了一块铜板,所以我建议在画PCB的时候在PCB 图的四个角加上一个不带有任何网络的过孔-定位孔,这样就可以先对这四个过孔进行钻孔进行对齐,为了这个目的,你就会明白把这四个过孔放在哪个位置在钻孔后不会浪费这块铜板(建议尽可能放在边上),为什么不带有任何网络呢?因为一般情况下我们会作为地网络来处理,如果是作为地网络的话,在对齐的时候就因为大面积铺地而没有该焊盘,这样就无法起到对齐作用了。

对热转印好的PCB铜板进行钻孔后,要把可能有误差的焊盘和走线描大,开始腐蚀,腐蚀后可以用酒精来洗,用酒精洗的目的主要是为了把热转印的后的墨水(碳)洗掉,这样在焊接的时候就能够很好的粘锡了。

电路印刷方法

电路印刷方法

自制电路板6法方法1:1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。

2.把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上,并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下,剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。

取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料,用毛刷蘸取印料,均匀地涂到蜡纸上,反复几遍,印制板即可印上电路。

这种刻板可反复使用,适于小批量制作。

3.以氯酸钾1克,浓度15%的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液,抹在电路板上需腐蚀的地方进行腐蚀。

4.将腐蚀好的印制板反复用水清洗。

用香蕉水擦掉油漆,再清洗几次,使印制板清洁,不留腐蚀液。

抹上一层松香溶液待干后钻孔。

方法2:在业余条件下制作印制板的方法很多,但不是费时,就是“工艺”复杂,或质量不敢恭维。

而本人制作印刷板的方法就属于综合效果较好的一种,方法如下:1.制印板图。

把图中的焊盘用点表示,连线走单线即可,但位置、尺寸需准确。

2.根据印板图的尺寸大小裁制好印板,做好铜箔面的清洁。

3.用复写纸把图复制到印板上,如果线路较简单,且制作者有一定的制板经验,此步可省略。

4.根据元件实物的具体情况,粘贴不同内外径的标准预切符号(焊盘);然后视电流大小,粘贴不同宽度的胶带线条。

对于标准预切符号及胶带,电子商店有售。

预切符号常用规格有D373(0D-2.79,ID-0.79),D266(0D-2.00,ID-0.80),D237(OD-3.50,ID-1.50)等几种,最好购买纸基材料做的(黑色),塑基(红色)材料尽量不用。

胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等几种。

单位均为毫米。

5.用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴,使之与铜箔充分粘连。

重点敲击线条转弯处、搭接处。

天冷时,最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。

6.放入三氯化铁中腐蚀,但需注意,液温不高于40度。

腐蚀完后应及时取出冲洗干净,特别是有细线的情况。

7.打眼,用细砂纸打亮铜箔,涂上松香酒精溶液,凉干则制作完毕了。

印制电路板的业余制作方法

印制电路板的业余制作方法

印制电路板的业余制作方法印制电路板的版图设计完成以后,就要进行印制电路板的制作。

印制电路板的制作有多种不同的方法。

在工业化生产中大都采用腐蚀铜箔法来制作印刷电路板,所谓腐蚀铜箔法就是指有选择地去除导电材料层上不需要的部分,从而获得导电图形,又称作减成法。

腐蚀铜箔法的工艺有切割工艺导线法(既正镀法)、耐蚀金属保护法(既反镀法)、堵孔法等三种。

单面印刷电路板的导电图形比较简单,大多采用丝网漏印法制成;双面印制电路板一般采用丝印法(即利用丝网镂孔板和材料,经过刮印得到导电图形的方法)制成;而多层印制电路板的导电图形制作以感光法为主。

不论采用何种方法制造印刷电路板,都得把与导电图形无关的铜箔腐蚀掉。

常用的腐蚀剂有三氯化铁、氯化铜、过硫酸铵等。

在业余制作印刷电路板的情况下,手工制作印刷电路板的方法主要有刀刻法和腐蚀法。

刀刻法是根据原理图或印制电路板图,将印制电路绘制或将打印出的印制电路图贴在覆铜板上,然后用锋利的小刀仔细刻下不用的铜箔,然后进行钻孔等工序就可以了。

此法主要用于导电图形较为简单的印刷电路板的制作。

腐蚀法是通过手工绘图或手工贴图,根据原理图,用耐腐蚀漆在覆铜板上画线或用防腐蚀纸贴条(或是有电子线路图形的塑片)粘贴在覆铜板上,然后用腐蚀液将无用的铜箔腐蚀掉,最后再进行钻孔加工和表面处理。

业余制作导电图形较为复杂的印制电路板,大多采用腐蚀法来制作。

按需要选好一定尺寸的覆铜板板材后,可按下述步骤制作:(1)描绘电路或贴膜用铅笔或复写纸将设计好的印制导线图描到铜箔上,再在有印制导线和焊盘上涂一层易干漆。

漆要涂得均匀,厚薄适宜,边缘清楚无毛边。

也可采用1:1的贴膜法,贴置印制导线和焊盘于铜箔上。

制作双面电路板时,覆铜板和印制电路图应有三个以上的定位孔,必须用合适的钻头把焊盘上的引线孔钻好,以利于描反面印制导线时的定位。

描漆时需将引线用漆填充,以免腐蚀时使焊盘内孔边缘被蚀刻。

(2)腐蚀待电路板上的漆完全干燥后,将电路板放到三氯化铁溶液中进行腐蚀。

用双氧水+盐酸制作印刷电路板

用双氧水+盐酸制作印刷电路板

用双氧水+盐酸制作印刷电路板(PCB)一法
Set1 使用激光打印机,将设计的PCB图形打印到打印热转印纸上, Set2再将打印纸紧贴在覆铜板的铜铂面上,用双面胶固定一面.用塑封照片的过塑机进行热转印,来得方便快捷,
Set3将打印好的热转印纸覆盖在敷铜板上,送入照片过塑机( 调到180.5~200℃)来回压2-3次,使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上.
Set4等板子彻底凉后。

把纸轻轻的撮去!!!
Set5用盐酸1、双氧水1、水3,几分钟就腐蚀了.
要注意的是:此法腐蚀速度比较快,要随时观察,以防腐蚀过头!用双氧水另外一个好处是:腐蚀液清澈透明容易观察电路板被腐蚀的程度。

电路板制作原理与结构!自制电路板最常用的五种方法比较

电路板制作原理与结构!自制电路板最常用的五种方法比较

电路板制作原理与结构!自制电路板最常用的五种方法比较电路板相信大家都不陌生了,但是电路板原理与制作过程你知道吗?电路板原理—简介电路板(Printed Circuit Board,简称PCB),又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等,是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。

传统的电路板,采用印刷蚀刻阻剂的工法,做出电路的线路及图面,因此被称为印刷电路板或印刷线路板。

由于电子产品不断微小化跟精细化,目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布),经过曝光显影后,再以蚀刻做出电路板。

电路板原理—结构电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。

常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种。

各组成部分的主要功能如下:焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔:有金属过孔和非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

安装孔:用于固定电路板。

导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件:用于电路板之间连接的元器件。

填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。

电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

电路板的制作过程电路板图设计完成后,接下来的工作便是制作电路板,这是电子小制作中的一项重要工作。

制作电路板的过程就是将依据电路原理图设计出的电路板图实物化的过程,可以说制作出一块符合要求的电路板,小制作项目也就成功了一半。

制作电路板的过程包括描绘、腐蚀、钻孔和表面处理等步骤。

我们仍以下图所示集成电路调频无线话筒为例,作具体制作方法的介绍。

一、电路板图的描绘描绘是指将设计。

自制印刷电路板文档

自制印刷电路板文档

一、所需材料:1.感光干镆2.喷墨菲林胶片3.显影剂4.脱模剂5.蚀刻剂6.热转印机(X10转速,不需要选用2.5低转速的即可完成感光干镆压制)7.透明玻璃8.水槽(4个塑料的即可)9.覆铜板10.毛刷11.紫外光灯管(8W/只)12.紫外光绿油13.其他手工工具:电钻、切割刀、磨砂纸,防护手套14.爱普生ME300喷墨打印机二、制作流程:打印负光胶片—贴膜—曝光—显影—蚀刻—上绿油—打孔打印负光胶片:首先使用Altium Designer 6.9或者更高版本打开已经完成布线的PCB图,如下图:之后选择mechanical 1 层,单击Place---Fill,填充你需要的电路部分,如下图,注意这一部分填充可以全部填充,当时没有电路的部分会打印的特别慢,可根据要求选择填充。

然后点击file—page setup,选择scale mode为scaled print,scale值为1,color set设置为Gray,之后单击advanced,保留Top Layer、mechanical 1、Multi-Layer三层,其余删除,选中Holes、Mirror,注意三层的顺序必须按照图片中的排序,如下图:点击Preferences,将Top Layer、mechanical 1、Multi-Layer、Pad Holes、Via Holes分别是选择为白色、黑色、白色、黑色、黑色(这里要注意在6.9版本中是有Holes颜色选择的,但是9.3中没有,所有要使用6.9输出)结果如下图:之后单击file预览一下效果单击file-Print,注意这里不要直接选择打印机输出,经测试会达不到理想的效果,并且不利用编辑。

所以使用office image writer进行图片打印,打印前选择超精细300DIP打印,这个值在ps的时候会用到:将打印出的tif文件使用ACDsee转化成Photoshop可以编辑的格式,经测试:BMP格式效果比其他格式稍好,也可以选择JPG格式。

手工制作印刷电路板

手工制作印刷电路板
智能化
将人工智能和机器学习技术应用于印刷电路板的设计和制作过程, 提高生产效率和精度。
绿色环保
发展环保型的印刷电路板制作材料和工艺,减少对环境的污染。
技术挑战与解决方案
高精度制作
目前手工制作印刷电路板的精度有限,难以满足高精度电子设备的需求。解决方案是采用 高精度的设备和工具,提高制作工艺。
快速原型制作
池。
步骤
02
设计电路图、将电路图转移到铜板上、腐蚀和去除多余的铜、
将元件焊接到电路板上、测试和调整。
注意事项
03
确保无线接收器和发射器正确匹配,以实现可靠的无线控制。
06 手工制作印刷电路板的未 来发展与挑备不断向小型化发展,手工制作印刷电路板也需不断 追求更小的尺寸和更高的精度。
实例二:制作一个数字钟电路板
所需材料
铜板、LED显示屏、晶体振荡器、集成电路芯片、电池夹、电池。
步骤
设计电路图、将电路图转移到铜板上、腐蚀和去除多余的铜、将元 件焊接到电路板上、连接电源和测试。
注意事项
确保晶体振荡器正确连接,以获得准确的时钟信号。
实例三:制作一个无线遥控车电路板
所需材料
01
铜板、电机、无线接收器/发射器、集成电路芯片、电池夹、电
医疗电子
医疗电子设备需要高精度、高可靠性的印刷电路板,如植入式电子 设备、医疗诊断仪器等。
航空航天
航空航天领域对印刷电路板的要求极高,需要具备高性能、高可靠性 和耐极端环境等特点。
感谢您的观看
THANKS
03
磨砂纸使用时要小心,避免将砂粒飞溅到 眼睛里。
04
使用热风枪时要注意温度和距离,避免将 电路板烧坏或烫伤手。
04 手工制作印刷电路板的技 巧与注意事项

印刷电路板的制作工艺流程简介

印刷电路板的制作工艺流程简介

印刷电路板的制作工艺流程简介1. 设计原理图和布局:首先,设计师需要根据电路的功能需求和尺寸要求,绘制出原理图和 PCB 布局图,并确定元器件的安装位置和连接方式。

2. 制作光阴版:将设计好的 PCB 布局图通过光阴版在铜箔基板上转移出图案。

这一步通常需要使用光刻技术,并在光阴版上覆盖一层光敏胶。

3. 酸蚀铜箔:利用化学蚀刻方法,将 PCB 基板上未被光阴版覆盖的铜箔部分蚀除,留下设计好的电路布线图案。

4. 打孔:通过机械或激光打孔技术,在 PCB 基板上钻孔,以便安装元器件和进行电路连接。

5. 贴膜:将 PCB 表面涂覆一层保护膜,以防止电路板被污染、氧化或受到机械损伤。

6. 焊接元器件:使用自动化设备或手工将各种元器件焊接到 PCB 上,并进行必要的测试和调试。

7. 测试验证:通过加电测试、连通性测试等手段,对制作好的 PCB 进行功能性和可靠性的验证。

以上是印刷电路板制作的主要工艺流程,其中不同工艺环节需要使用专业的设备和技术,并且需要严格按照制定的标准和规范进行操作,以保证最终产品的质量和性能。

印刷电路板(PCB)作为电子产品的核心组成部分,在现代科技和工业领域中起着至关重要的作用。

其制作工艺流程的精细和复杂程度直接影响到电子产品的性能、可靠性和成本。

下面我们将继续讨论 PCB 制作的其他关键步骤和相关内容,全面了解 PCB 的制作工艺。

8. 成品加工:在焊接元器件之后,PCB 还需要进行成品加工,包括修边、整平、加工外框、清洁等工序,以确保 PCB 的外观整洁、尺寸精准。

9. 表面处理:PCB 的表面处理非常重要,目的是为了提高 PCB 的耐腐蚀性、可焊性和连接性。

常见的表面处理方法包括热浸锡、喷锡、化学镍金、喷镀银等,不同的表面处理方式适用于不同的应用场景和要求。

10. 印刷:如果 PCB 需要印刷标识、文字或图案等,还需要进行丝网印刷或喷墨印刷等工艺,以便于识别和管理。

11. 质量检测:在 PCB 制作的整个过程中,质量检测是至关重要的一环。

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几种自制印刷电路板的方法————————————————————————————————作者:————————————————————————————————日期:2几种自制印刷电路板的方法【IT168 无线电频道】本篇文章的目的,除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板的简介外,主要是想和大家一起开阔思路,从而举一反三,因地制宜的采用各种方法灵活地制作电路板。

只要能够达到设计的要求,采用哪种方法,甚至是否使用电路板都并不重要,不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。

PCB是Printed Circuit Board的缩写,中文名即印刷电路板。

PCB是每一种电子器件的必备部件,几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。

PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。

在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。

这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。

PCB单面板的正反面分别被称为器件面(Component Side)与焊接面(Solder Side),板上有大小不一的钻孔,一般来说,电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。

工业用的PCB 板上的绿色或是棕色,是阻焊漆(solder mask)的颜色。

这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。

用来制作电路板的铜板的专业名称为:敷(覆)铜板,通常是由1-2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板,并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成,如果只有一面覆有铜箔,就叫单面敷铜板,如果两面都有铜箔,就叫双面敷铜板。

当前流行电路板的材料是FR-4,厚度是0.062英寸(1.6毫米),敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示,通常有0.5 oz(盎司),1.0 oz,1.5 oz,对于手刻板来讲,通常用1.0 oz,太薄或太厚,都会给制作带来困难。

目前工业界的PCB制作工艺发展很快,适合大批量的PCB板制作。

但是,对于无线电业余爱好者来说,一些简单,易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用,下面将介绍七种简易的PCB板制作方法,供读者参考。

此外,本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法,以拓宽读者的思路。

注:在制作PCB板之前,需保证有完整的印版图。

一、蜡纸腐蚀法1、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板,使其与实际电路图的大小一致,并使敷铜板保持清洁。

2、将电路印在敷铜板上将蜡纸平铺在钢板上,用笔将印版图按照1:1的比例刻在蜡纸上,将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁,并将其平放在敷铜板上。

用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料,用毛刷蘸取印调好的材料,均匀地涂蜡纸上,反复几遍,即可将电路印在印制板上(敷铜板)。

注:可反复使用,适用于少量PCB板制作。

3、腐蚀敷铜板将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。

4、清洗印制板将腐蚀好的印制板反复用水清洗。

用香蕉水擦掉油漆,再清洗几次,使印制板清洁,不留腐蚀液。

抹上一层松香溶液待干后钻孔。

二、胶带腐蚀法此法是用预先制好的类似不干胶材料制成的各种符号(点、圆盘等)贴在电路板上。

1、绘制印版图用点表示焊盘,线路用单线表示,保证位置、尺寸准确。

2、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板,并使敷铜板铜箔面保持清洁。

3、将印版图印在敷铜板上首先,可用复写纸将印版图复制在敷铜板上,根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘(即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔);其次,根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带(大电流采用宽胶带,小电流窄胶带即可),按照印版图将胶带粘贴在敷铜板上(代表电路中元器件之间的连线);用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴,使之与铜箔充分粘连。

重点敲击线条转弯处、搭接处。

天冷时,最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。

注:焊盘规格:D373(外径:2.79毫米,内径:0.79毫米),D266(外径:2.00,内径:0.80),D237(外径:3.50,内径:1.50)等几种,最好购买纸基材料做的(黑色),塑基(红色)材料尽量不用。

胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、2.3、 3.7等几种,单位均为毫米。

4、腐蚀、清洗敷铜板将粘有胶带的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。

腐蚀完后应及时取出用水冲洗干净。

在焊盘处用钻头打孔,用细砂纸打亮铜箔,再涂上松香酒精溶液,凉干则制作完毕了。

三、激光打印法传统的印刷电路板制作方法皆采用抗腐蚀材料(如胶带、蜡纸等)粘在敷铜板表面以代表电路连线,然后用腐蚀液将敷铜板上不需要的铜片腐蚀掉。

一般的工业用法是采用丝网印刷,或者照相法。

这里介绍一种工艺简单,成本低廉的PCB制作方法,只需使用一台旧激光打印机,一个家用电熨斗和一张热转印纸,就可在一个小时内完成一块印刷电路板的制作。

这一方法是基于热转移原理,激光打印机墨盒的碳粉中含有黑色塑料微粒,在打印机硒鼓静电的吸引下,在硒鼓上形成高精度的图形和文字(印版图),当静电消失后,高精度的图形和文字便转移到打印纸上,这里使用的是经过特殊处理的热转印纸,具有耐高温不粘连的特性。

当温度达到180度时,在高温和压力的作用下,热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降,使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上,敷铜板冷却后,形成紧固的有图形的保护层,经过腐蚀后,印刷电路板便制作成功了。

这种方法制作精度高,成本低。

制作一块110mmx170mm单面电路板的制板费仅相当于半张热转印纸的成本(0.5~0.75元)。

具体制作过程如下:1、打印印版图用激光打印机将画好的印版图打印在热转印纸上,注意在打印前后,不要用手或其他东西碰热转印纸上的印版图位置。

2、将电路印在敷铜板上将热转印纸的印有印版图部分剪下,四边留些空白,面朝下覆盖在平坦、干净的敷铜板上(可用砂纸打磨敷铜板),用家用电熨斗(非蒸汽式)熨烫贴有热转印纸的敷铜板,可多烫几次,使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上。

3、揭去热转印纸有两种方法:湿揭法和干揭法。

湿揭法:将贴有热转印纸的敷铜板放入热水中浸泡5-10分钟,可揭去一层热转印纸,再泡10多分钟,再揭去热转印纸,如板上粘有剩余的纸,可用牙刷或拇指擦去。

干揭法:敷铜板冷却后揭去热转印纸。

4、腐蚀、清洗敷铜板将揭去热转印纸的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀,腐蚀完后取出用“Laquer Thinner”(一种稀释剂)冲洗,并用纸巾迅速擦去墨粉,印刷电路板便制作成功了。

小技巧:·建议使用惠普(HP)打印机和硒鼓,质量较好。

·打印纸可选用喷墨打印机用来打印相片的相片纸,绘图纸等,请自行试验选定最合适的纸张。

·熨烫时,最好将熨斗覆盖整个敷铜板上的电路部分,用力熨烫纸的背面至少1.5分钟,可站在高处熨烫。

当印版图透过纸张显现出来时,说明印版图已经印在敷铜板上了。

·如果在擦去打印纸的同时,将一些墨粉也擦掉了,用防腐材料填上即可。

·也可使用照片过塑机代替熨斗。

将打印好的热转印纸覆盖在敷铜板上,送入照片过塑机(调到180.5~200℃)来回压几次,使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上。

四、即时贴腐蚀法将即时贴(或包装用的宽透明胶带)粘在敷铜板的铜箔上,然后在贴面上绘制好印版图,再用刻刀刻透贴面层,形成所需电路,揭去非电路部分,最后用三氯化铁腐蚀敷铜板即可。

腐蚀温度可在55度左右进行,腐蚀速度较快。

腐蚀好的电路板用清水冲洗干净,揭去电路上的即时贴,打好孔,擦干净涂上松香酒精溶液以备使用。

五、手工及绘图仪直接描绘法这种方法利用绘图仪的绘图笔在敷铜板上直接画印版图,有手画和绘图仪自动画两种做法,下面分别介绍。

1、手画法·调制绘图液在三份无水酒精中,放入一份漆片(即虫胶,化工原料店有售),并适当搅拌,待其全部溶解后,滴上几滴医用紫药水(龙胆紫),使其呈现一定的颜色,搅拌均匀后,绘图液便制成了。

·绘制印版图用细砂纸把敷铜板打亮,然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔(或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔),在敷铜板上描绘印版图,由于鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母,可通过调节笔划粗细去改变电路图中连线的粗细,也可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线。

此法描绘出的线条光滑、均匀,无边缘锯齿。

在绘制过程中,如果发现绘出的连线向周围浸润,则说明绘图液浓度太小,可以加一点漆片;若是绘制时拖不开笔,则说明绘图液太稠了,需滴上几滴无水酒精。

如果发现描错了,只要用一小棍(如火柴杆),做一个小棉签,蘸上一点无水酒精,即可方便地擦掉,然后重新描绘即可。

此外,可以在敷铜板的空白处写上相应的说明文字。

·腐蚀电路板将画好的电路板(敷铜板)放入三氯化铁溶液中腐蚀,腐蚀完成后,用棉球蘸上无水酒精,就可以将板子上的绘图液擦掉,晾干后,涂上松香水即可。

注:由于酒精挥发快,配制好的绘图液应密封保存在瓶中(如墨水瓶),用完后盖紧瓶盖,若在下次使用时,发现浓度变稠了,只要加上适量无水酒精即可。

2、绘图仪自动画法可采用惠普公司的HP7440A型号绘图仪,关键是改装绘图仪的绘图笔,下面是一个参考实例。

·改装绘图笔将原始的绘图仪上的绘图笔的两端切掉一部分,这样便得到一根中间有定位环的短一点的绘图笔,定位环是笔架用来固定笔的部分。

将笔架上用来固定笔的圆孔用锉刀锉大些,使得切短后的绘图笔可以通过。

将签字笔(felt tipped pen)切短,盖上笔帽,把它挤入切短后的绘图笔中,定位环的位置距笔尖约35mm。

·绘制电路图将改装后的绘图笔装好,将打磨干净的敷铜板放在一张A4大小的胶片上,置于绘图笔的下方,便可使用绘图仪自动打印印版图了。

将打印好的电路板进行腐蚀后,冲洗干净,涂上松香即可。

六、刀刻法·按照印版图的尺寸裁切敷铜板,并使敷铜板铜箔面保持清洁。

·在敷铜板上面盖一张复写纸,将画好的印版图盖在复写纸上,再用圆珠笔在纸上重描一次,让线路的边缘显示在敷铜板上。

·用刻刀按照敷铜板上的线路一点一点的划开,并保证线路与线路之间确实断开。

·在相应的位置打孔,并且用砂纸将铜箔抛光,再在铜箔上涂一层松香酒精水以助于焊接和防氧化,对于不必要的铜箔,可用刀子将边缘跷起后,用尖嘴钳夹住撕掉。

这种方法步骤简单,制作速度快,适合简单电路板。

如果电路板中的连线很细,用此法将不合适。

所用刻刀可以是断钢锯片,也可以是锋利的裁纸刀。

此外,还有一种刀刻小岛法,可以说是刀刻法的子类。

这种方法需要两面具有铜箔的双面板,焊接面上的铜箔几乎全部保留,而在元器件面上,只保留一个一个的小岛,留作元器件之间的电路连线,接地的元器件管脚通过小孔连到焊接面,所有的接地处都焊在焊接面,而所有的通过小岛相连的元器件管脚都焊在小岛上。

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