根管治疗操作流程(精选干货)
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根管治疗操作流程
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根管治疗操作规范
治疗前准备
1 常规清洁诊台:用2%NaCL O消毒诊疗台。
适应证 适应症:各型牙髓病及根尖周病;牙周
牙髓综合征;选择性根管治疗(如需行
桩冠修复的患牙,修复前有可疑牙髓病
变的牙,修复错位牙及行根切术等可能
导致牙髓暴露者,其它治疗需要者等)
检查:冷热诊,叩,探,松动度,自发痛,夜间痛 X 线片(平行投L :上颌左侧前磨牙,磨牙: R :上颌右侧前磨牙,磨牙; M :上颌前牙,下颌所有牙位 局麻(表麻+必
未局麻 禁忌证1:有药物过敏史者2:局部有炎症者 牙髓坏死 急慢性牙髓炎 二次治疗 开髓
疏通根管后,建议开放或封CP 棉球2天 急性开放 慢性封失活剂 去除原有根充物,2%Naclo 冲洗根管,吸干 开放(2封失活剂(一拔髓 预先窝洞2%Naclo 冲洗,6# —10#C 锉,预弯器预弯,疏通根G 钻或SX 扩大根管口,2%Naclo 冲洗,吸潮纸尖吸干 测工作长度 VDW 确定工作长度,辅助X 光片 使用拔髓针、根管锉消毒髓腔等工具,去除根管内牙髓及感染坏死组,此步骤一次完成,达到清洁根管,避免根尖周炎反复发作,影响治疗效果。 根管预备(大锥纸尖吸干,EDTA 润滑根管,SX 型号开始预备,同一型号同时预备所有根管后2%Naclo 冲洗,超声荡洗,吸潮纸尖吸干,然后S1,S2,F1,F2,F3依次预备 要点:使用成型器械造成一个根管口处直径最大,距根尖1mm 处直径最小的平滑锥型根管。 ①根管冠方2/3锥度应大于主牙胶的锥度和相应
侧压器的锥度;②与主锉相应的侧压器应能自如地达到距根尖1-2毫米处(根尖止点);③根管壁光滑无台阶;④根尖区数毫米内无碎屑沉积;⑤根根管2%Naclo 消毒 术中X 片 将与根管预备直径相应的牙胶尖依工作长度切断后插入根管拍根尖片。 封药(氢氧化钙+碘仿糊无菌小棉球+康特暂封材暂封 复诊 去除暂封材(超声洁牙2%Naclo 冲洗,相应大锥度扩大针疏通,超声荡洗,吸潮纸尖根管充填 X 片查根充情况 与最末锉相应号输送器定位稳定工作长度后输送必兰糊剂/AHPLUS ,大锥度牙胶尖;侧压后牙胶尖平齐牙冠边
缘烫断 结束(康特暂预备时当见到清洁、白色的牙本质刮屑
时,预备即可要点:①确定患牙充填时机;②根充应达到标准(检查工作长度、试主尖、干
燥根管);③根充材料的选择;④根充方法的选择 拔髓针,普通K 型或H 型扩一套,或大锥度propater 揭顶完全,暴露所有根管口,可直线探入根管,去尽腐质,并降 患者
准备根治用品:
1 诊疗物品:灭菌口腔治疗盘、三用枪头、一次性贴
膜、手套、金刚砂球钻、无菌棉球,吸唾管、高速手机、钨钢球钻、小棉球、低速马达,低速手机,G
钻,。
2 根治物品:碘伏棉签、表麻液、必兰注射器、必兰麻
药、必兰针头,橡皮障套装、一次性注射器,侧方冲洗针头、6-10#C锉或扩大针、拔髓针(柄)、普通扩大针一套(10—40#)、预弯器、根管测量仪、唇钩、EDTA、大锥度镍钛锉(一套)、工作长度测量台、2%NaCLO溶液、XP5荡洗针(10-30号)、转移镊子、牙胶尖直径测量尺,20-30#牙胶尖、酒精灯、烧刮匙,打火机、平行投照架、牙片、15-40#吸潮纸尖、慢弯机、螺旋输送器(带有橡皮游标)、玻璃板、粘固粉调拌刀、Ca(OH)2、碘仿、充填
器、康特暂封材。...感谢聆听...
3 根充物品:超声洁牙机(含工作尖)、2%NaCLO溶
液、一次性注射器,侧方冲洗针头、XP5荡洗针、吸潮纸尖、直径测量尺、20-30#大锥度牙胶尖、20—30#普通牙胶尖、无菌棉纱、工作长度测量台、必兰根充糊剂+丁香油/AHPlus根充材料、调刀、玻璃板、慢弯机、螺旋输送器(带有橡皮游标)、牙胶尖侧压充填器、酒精灯、烧刮匙、打火机、充填器、康特暂封材。...感谢聆听...
注意事项:
1:适应症的检查:详细询问病史,是否有自发痛,夜间
痛,疼痛不能定位等症状,通过叩
诊,冷热诊等方式确定患牙牙位,并通
过拍X光片(术前必须)加以确认。
禁忌症:(1)无功能牙或无修复价值的牙;
(2)无足够牙周支持的牙;
(3)患者预后不良或不能合作者,或患者有
严重的全身系统性疾病不能耐受治疗者.
2:局麻注意事项:事先询问患者是否有药物过敏史,高
血压、心脏病、血液病等.酌情决定
是否使用麻药,局麻时先用碘伏棉签
消毒粘膜,用干棉球擦干碘伏.表麻液
麻醉表面粘膜后,再行必兰麻醉(详
见无痛麻醉操作流程),下颌后牙若
必兰麻醉效果不佳时可行2%盐酸利多
卡因下牙槽阻滞麻醉。麻醉后确定是
否需要使用橡皮障套装(详见橡皮障
操作流程)。...感谢聆听...
3:开髓:(1)髓腔开通后,先去尽腐质,完全揭去髓室顶,防止髓角和髓室内残留坏死组织和碎屑;
(2)入口和根管连成近直线的通路,以保证器械无妨碍地进出根管
(3)去除悬离的牙釉质、牙本质,并适
度降低咬合,以免咬合受力时折裂
(4)尽量少切削牙体组织,避免形成薄壁4:拔髓:预先窝洞2%NaCLO冲洗,去除冠髓,寻找并确定根管数目及位置。使用G钻或SX扩大根管
口,6#—15#C锉或K型扩(预弯器事先
预弯器械尖端2—3mm,)疏通根管至冠下2/3.
测量术前平行投照X光片冠根长度减去2mm确
定初步工作长度。然后再行拔髓,一次完成。...
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拔髓时行大锥度冠向下法,先以初步工作长度从S1
依次扩至F1,每更换或重复使用某一型号大锥度
扩大针必须用2%NaCLO冲洗,超声荡洗,纸尖吸
干后EDTA润滑软化根管。经此冠向下法后牙髓
基本可清除干净,然后再测量工作长度。
大锥度protaper使用时,应以根向加压顺时针
旋转进入,根管阻力大时扩大针正反旋转不应超过
180°,逆时针旋出,每次取出后均要用2%NaCLO
冲洗,超声荡洗,纸尖吸干,EDTA润滑软化根管后
再行下一次预备。
2%NaCLO冲洗时:将干棉球放在患牙颊舌侧以
吸收流出的NaCLO液体,防止损伤患者口腔黏
膜,冲洗过程中避免液体滴在患者皮肤或衣服上。
冲洗时应以提拉式或跳跃式行缓慢侧方冲洗,以免
压力过大将根管内碎屑等冲出根管口。
牙髓坏死者:去除坏死牙髓时,应先在无压力情况