PCB产业链分析分析
中国印制电路板(PCB)行业发展现状分析
中国印制电路板（PCB）行业发展现状分析一、PCB产业链PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB印刷线路板是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。
产业链主要包括三大块，上游原材料（三大原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，其他还包括木浆、油墨、铜球等）和基材覆铜板等，中游是PCB的制造，下游主要是PCB的各类别应用。
按照大类应用领域来看，PCB下游产品行业分布较广，全球来看，19年通讯电子、计算电子、汽车电子、消费电子为前四大应用领域，合计占比超80%，其中占比最高的通讯电子，为33%，计算机、汽车电子和消费电子占比分别为28.6%、11.2和14.8%。
二、PCB市场现状1.市场容量受终端需求下降、汇率贬值等影响，2019年全球PCB产值出现小幅下滑现象，而中国则是众多国家中唯一PCB产值增长的国家。
2019年，中国PCB产值为329亿美元，同比小幅增长0.73%，在全球市场占比达到53.7%。
作为PCB行业的下游应用行业，手机行业近年来虽然衰退，但5G前期基础建设拉动了PCB需求。
2.市场分布从地区分布来看，目前中国PCB产业已经基本形成了稳定的产业集群，国内的一千多家PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件、和水、电条件的区域。
此外，中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。
三、PCB竞争格局1.竞争格局我国印制电路板上市公司的PCB营收占比总体来说较大，业务的集中度较高；并且，从营收区域占比来看，基本所有公司都有海外产品销售，部分公司的海外销售额要高于内陆销售额。
全球印制电路板(PCB)行业产值、市场格局和生产企业分析
全球印制电路板（PCB）行业产值、市场格局和生产企业分析一、PCB行业概述印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。
PCB是所有电子产品必备的电路载体，是电子工业中的重要基础部件，PCB产业的发展水平在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。
印制电路板分为刚性板、挠性板、IC载板；刚性板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
二、PCB行业现状随着PCB下游应用市场如智能手机、平板电脑等电子产品向大规模集成化、轻量化、高智能化方向发展，PCB市场需求也同步增长。
近年来，全球PCB市场总体发展稳定，除2008-2009年受全球金融危机影响出现较大程度的下滑外，全球PCB产值总体保持增长趋势。
根据数据显示，2020年全球PCB行业产值为652亿美元，同比增长6.36%。
从全球市场占比来看，2000年全球PCB行业主要产地集中在美国（占比26.10%）、欧洲（占比16.10%）、日本（占比28.70%）、中国台湾/韩国（占比15.80%）等地区，中国大陆地区PCB产值占比仅为8.10%。
而到2020年，中国大陆地区PCB产值占比已经超过全球产值的一半，亚太地区PCB产值占比达到90%。
三、PCB行业市场格局印制电路板的细分产品分为刚性板、挠性板和封装基板，其中刚性板式应用最广泛的印制电路板。
根据数据显示，2020年全球刚性板市场占比为64.21%，其中，在不同类型的刚性板中，多层板市场占比最高，2020年市场占比为37.39%，其次为HDI板，2020年市场占比为14.87%。
从应用领域来看，印制电路板应用于各类电子、计算机、医疗以及军事和航空航天方面。
其中应用于电子类产品的印制电路板市场占比最大，2019年市场占比达到63.3%。
在所有的电子类产品中，通讯电子市场占比为33%；消费电子市场占比为14.8%；汽车电子市场占比为11.2%；工业电子市场占比为4.3%。
2024年PCB电路板市场环境分析
2024年PCB电路板市场环境分析1. 引言电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为电子产品的核心组成部分，广泛应用于通信、计算机、家电、汽车等领域。
随着现代科技的不断发展，PCB行业也呈现出快速增长的趋势。
本文将对PCB电路板市场环境进行分析，探讨该市场的发展现状、竞争态势以及相关政策对市场的影响。
2. 市场发展现状PCB电路板市场呈现出以下几个主要特点：2.1 快速增长随着电子产品的普及和需求的不断增长，PCB电路板市场经历了快速的增长。
据统计，近年来PCB市场年均增长率超过10%，预计未来几年仍将保持较高增长。
2.2 技术升级随着科技的进步，PCB电路板的技术也不断升级。
高密度互联、多层板、柔性电路板等新技术的应用推动了PCB市场的发展。
这些技术的应用大幅提高了PCB产品的性能和可靠性，满足了市场对高品质电路板的需求。
2.3 制造业转移随着劳动力成本的上升，许多国家和地区的制造业开始向低成本地区转移。
中国、印度等地的制造业转移，使得这些地区的PCB市场获得了快速增长。
中国目前是全球最大的PCB生产国家之一，具备成熟的供应链和丰富的人力资源。
3. 竞争态势分析PCB电路板市场竞争激烈，存在以下几个主要竞争因素：3.1 价格竞争PCB电路板属于标准化产品，价格竞争非常激烈。
各家企业通过提高生产效率、降低成本来争夺市场份额。
然而，低价竞争带来的利润压力也给企业带来了发展的挑战。
3.2 技术竞争PCB电路板技术的创新对于企业的竞争力至关重要。
企业通过持续的研发投入和创新能力提升自身的技术水平，以满足市场对高性能、高可靠性的产品需求。
3.3 品质竞争PCB电路板的品质对产品性能和可靠性有着重要影响。
优质的PCB电路板不仅能提高产品的稳定性和可靠性，还能减少维修和返修成本。
因此，品质竞争也是企业在市场中的重要竞争因素。
4. 政策影响分析政策对于PCB电路板市场的发展具有重要影响。
中国印刷电路板(PCB)行业上市公司分析
中国PCB行业上市公司分析印刷电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，全球产值每年达450亿美元，在电子行业中仅次于半导体行业，而中国的增长速度远高于行业平均速度。
如今电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具成本和市场优势。
PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国，在世界范围内中国是最具成长性的PCB市场。
低端PCB(4层以下)进入壁垒相对不高，竞争比较充分，集中度较低，受下游整机降价的压力，产品价格经常面临下游厂商压价的挤压。
而高端PCB(HDI等)技术、设备、工艺等要求很高，进入壁垒较高，扩产周期较长，在中国处于供不应求的状态。
中国PCB厂商产能快速扩张，产值不断增大，产品向高端发展，中国的PCB厂商还有很大的成长空间。
CCL(覆铜板)和下游整机产品隔着PCB板，价格传递没有这么直接，集中度比较高，议价能力比PCB高，但产品用途单一导致对PCB的依赖很强；由于低端产品和特殊的PCB板材的需求，导致成本低、和针对特定细分市场的规模小厂商的有生存空间，行业整合的难度较大。
CCL大厂商推行规模领先战略，有较大的扩产动作，强者恒强的格局维持，产能的释放集中在2007～2008年，但2008年上半年是传统淡季，价格战难以避免。
从长期看集中是一种趋势，但短期利润损失的阵痛难免。
原材料涨价使上游厂商毛利丰厚，加上中国政府加强对环境的保护，加速了下游行业的整合，提高进入门槛，迫使竞争力弱的企业退出行业。
PCB的发展使玻纤厂商纷纷加大高档的电子纱生产，电子纱产业向薄纱方向发展，有窑炉厂in-house趋势。
电子布的生产规模取决于窑炉的大小，投资较大，集中度更高。
技术创新能力、新兴产业需求及高端大客户需求的跟踪和保障能力是PCB厂商获取高额利润的关键。
一、PCB的产业链和竞争力分析(一) PCB产业链分析印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
PCB产业链一览(含PCB完整加工过程)!
PCB产业链一览（含PCB完整加工过程）！PCB的产业链从上至下依次为：上游原材料—中游基材—下游PCB应用上游原材料上游原材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料。
铜箔是制造覆铜板最主要的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。
铜箔的价格取决于铜的价格变化，受国际铜价影响较大。
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上，它作为PCB的导电体在PCB 中起到导电、散热的作用。
玻璃纤维布也是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。
玻纤布在PCB制造中作为增强材料起到增加强度和绝缘的作用，在各类玻纤布中，合成树脂在PCB制造中则主要作为粘合剂将玻璃纤维布粘合到一起。
全球前十大电解铜箔生产企业产量占比铜箔生产行业集中度高，行业龙头议价能力强。
PCB生产所使用的铜箔主要采用电解法制成，电解铜箔的工艺流程较长，加工要求严格，存在资本和技术壁垒，历经数次整合后行业集中度较高，全球铜箔前十大生产商占据73%的产量，对整个铜箔行业的议价能力较强，上游原材料铜的涨价可向下转移。
铜箔价格影响覆铜板价格，进而向下引起线路板价格变化。
中游基材中游基材主要指覆铜板（CCL）。
覆铜板由铜箔，环氧树脂，玻璃纤维纱等原材料加工制成。
PCB营业成本中原材料成本占比较大，约60-70%。
覆铜板是PCB制造的核心基材。
覆铜板是将增强材料浸以有机树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着（PCB）导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，覆铜板占整个PCB生产成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比最高，玻纤布基板是最常见的覆铜板类型，由玻纤布作为增强材料，环氧树脂为粘合剂制成。
覆铜板构造示意图下游PCB的应用下游则是各类PCB的应用，产业链自上而下行业集中度依次降低。
在通信领域的应用占比由2009年的22%提升至2017年的27%，PCB在通信领域的应用呈稳步上升趋势，主要运用于手机、光模块、滤波器、通讯背板、通讯基站天线等设备中；在计算机应用领域，PCB产值占比由2009年的32%逐步下降至2016年的27%。
电路板行业分析报告
电路板行业分析报告电路板（PCB）是电子设备中必不可少的组成部分，也是电子工业的基础产品。
随着电子产品的普及和市场需求的增加，PCB行业在全球范围内得到了迅猛发展。
1.市场规模和增长趋势PCB市场规模庞大，其销售额在过去几年中持续增长。
根据市场研究机构的预测，PCB市场的年复合增长率（CAGR）将保持在7%以上，到2025年PCB市场的规模将超过700亿美元。
这种增长趋势的主要驱动力是电子产品的广泛应用，尤其是消费电子和通信产业的发展。
智能手机、平板电脑、电视机等电子产品对PCB的需求量大增，同时互联网的迅猛发展也促进了通信设备市场的增长，进而推动了PCB市场的扩大。
2.市场竞争格局PCB行业竞争激烈，市场上存在着大量的生产厂商。
这些制造商分布在全球各地，主要集中在亚洲地区，如中国、日本、韩国和台湾。
这些地区以其庞大的工业基础、低廉的劳动力成本以及政府的支持和鼓励，成为全球PCB生产的主要基地。
亚洲地区的竞争对手主要包括台湾的富士康科技集团、日本的三菱电机、韩国的三星电子等。
此外，还有一些全球范围内的跨国公司如美国的英飞凌、德国的爱思开以及瑞士的胜能控制等，它们通过在全球范围内的布局，来满足全球客户的需求。
3.技术进步和创新PCB行业的技术进步和创新推动了行业的发展。
随着电子产品的不断迭代更新，对PCB的要求也越来越高。
高密度、高速度、多层、小型化等成为了行业趋势。
现代PCB生产已经采用了许多先进的技术，如表面贴装技术（SMT）、多层印制板（MLB）、电路板设计软件等。
这些技术的应用，不仅提高了PCB的制造效率和质量，还减小了电路板的尺寸，使其更适合于小型化电子设备。
此外，新兴的技术如柔性电路板、无铅焊接技术、无线电频谱电路板等也在不断涌现，为PCB行业带来了更大的发展空间。
4.环保和可持续发展PCB行业在发展的同时也面临一些环境问题，其中最重要的是废物处理和有毒物质的排放。
然而，多年来，PCB行业已经在环保和可持续发展方面进行了积极的努力。
2024年PCB行业深度研究报告
根据国内外市场调查和相关数据分析，以下是2024年PCB行业深度研究报告。
一、行业概述：PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中不可或缺的一部分，广泛应用于电子产品的连接和支持。
随着电子产品市场的不断扩大和技术的不断进步，PCB行业也迎来了新的发展机遇。
中国是全球最大的PCB制造国家和市场，其总产值在全球占有很大比重。
二、市场现状与发展趋势：1.市场规模：PCB市场规模持续增长，2024年全球PCB市场规模达到500亿美元，预计2024年将达到600亿美元。
2.应用领域：PCB广泛应用于消费电子、汽车电子、工控设备等领域，其中消费电子市场占据了最大份额。
3.技术发展：随着电子产品的追求更小、更轻和更高性能，高密度互联技术（HDI）和柔性电路板（FPC）等新技术得到了更广泛的应用。
4.国内市场：中国PCB市场规模逐年增长，国内PCB制造商也在不断提升技术水平和生产能力，但与国外大厂相比，中国PCB制造商在技术创新和高端市场方面仍有一定差距。
三、竞争格局：1.行业竞争激烈：国内外众多PCB制造商在市场中展开激烈的竞争，尤其是在低端市场，价格竞争异常激烈。
2.高端市场：国内PCB制造商在高端市场的份额相对较小，国外大厂在高技术、高性能产品方面具有明显优势。
3.品牌效应：PCB行业是一个品牌意识比较弱的行业，品牌认知度较低，但一些知名品牌的影响力逐渐增强。
四、发展机遇与挑战：1.机遇：随着国内电子产品市场的不断扩大，PCB行业具有良好的发展前景。
高端技术和高附加值的产品将成为行业的新增长点。
2.挑战：行业竞争激烈，价格战危害了行业的健康发展；环境保护压力增加，需采取更加环保和可持续发展的制造模式。
五、发展建议：1.技术创新：国内PCB制造商应加大技术研发投入，提高产品质量和性能，并加大高端市场的开发力度。
2.品牌建设：加强品牌宣传和推广，提高品牌认知度，树立企业的良好形象。
PCB行业现状及痛点分析
PCB行业现状及痛点分析一、PCB面临的挑战及机遇：1、国内的行业集中度及市场占有份额依然有很多的提升空间，会继续提升；2、行业门槛会逐渐提高，产品高端化：汽车电子，5G通讯, 智能终端；低端产品将转移或淘汰；3、传言市场上1500家PCB企业只会剩下300~500家，未来将会是大鱼吃小鱼，快鱼吃慢鱼的局面;4、PCB行业将迎来产业变革：人工操作自动化信息化智能化(智能生产及智能物流)；二、PCB行业常见特点1、在制产品型号多，同期长离散生产模式、按单生产、小批量多品种、频繁切换型号（每天生产的产品型号几十，上百种，工序达50+）周期长：双面板预计7-9天，多层板9-12天；2、产品精细化管理难只能追溯到生产批次或生成周期（DateCode）无法追溯到PNL 以及更小的Set、PCS颗料3、设备断点多，自动化程度支持低工序设备断点多，非标、非自动化设备多，线体设备自动化信息化比较低，设备间只是物理连接只有安全信号，无Panel信息传递，对自动化支持力度低。
Panel流转基本是通过人工转运的，影响生产效率4、瓶颈工序多压合（2-3小时/批，经常性的外发加工）；钻孔（2-8小时/次，每次18片，一批次144片，要分多机台做，经常性的外发加工）；锣板（CNC，经常性的外发加工）；电测+维修；AVI+维修（AVI工序判定良率为1%，基本上都会报NG，需要人工复判预计会达90%+）三、PCB工厂想要解决的问题1、如何让生产设备稼动率、生产进度、品质等信息实时可视化、透明化？（生产可视化）2、如何预防，提高品质？快速追溯产品与定位品质问题与原因？（品质及追溯）3、如何提高自动化生产，减少生产,物流员工，跟单人员，增加产出，缩短交货周期？（减员增效）4、如何让公司高层实时掌握关键信息，提供重大决策依据（决策依据）5、如何让客户放心？如何让客户把更多的订单交给你，赚取更多的利润？（客户信赖）四、最终客户关注的问题1、能否按时交货委托生产产品是否有按时排定生产计划，当前是否在生产中，预计什么时候生产完成，是否能按时交货？2、质量是否可控是采用何种手段来控制质量的，如何保证10年质保，质量数据是否有造假？当前产品的良率如何，质量的稳定性是否可持续？3、生产过程可见生产中的产品当前情况如何：未投产的有多少，计划何时投产；在制品多少，都分别在哪些工序段，生产设备稼动率如何，产出良率如何？4、快速追溯定位出现品质异常时是否能快速追溯：生产过程信息：人，机，料，法，环，测等，是否能够快速界定到相同条件下的其它风险产品范围？。
PCB全球制造产业向中国大陆地区转移分析
业务遍布全国甚至更大的范围，企业也可按区域组织、管理营销 事务。例如在营销部门设中国市场总经理，下设华南、华东、华北等 大区总经理，再根据需要，继续设置地区经理和销售代表等岗位。
（三）产品（品牌）管理型组织
企业生产多种产品或拥有多个品牌，也可按产品或品牌考虑组织 架构。通常在总产品（品牌）经理之下，按产品线（品牌）、品种分 层管理。一个企业经营的产品如果差异大，品种数量多，超过职能型 组织架构所能控制的范围，就适于建立产品（品牌）管理型组织。
2、研发投入推动样板市场规模持续扩大
PCB是电子信息产品的基础元器件，涉及下游行业众多。样板主要 用于下游电子信息产品制造企业的研发、中试和新产品开发等需求， 在产品的研发阶段需要专业的PCB制造商协助生产样板，全行业的研 发投入增长推动着样板市场规模持续扩大。
根据国家统计局数据显示，我国研究与试验发展（R&D）经费支出 由2000年的0. 09万亿元增长至2021年的2. 79万亿元，年均复合增 长率达17.78%；研发经费支出投入强度（研究与试验发展经费支出/国
PCB型号众多，通常可以按照订单面积、产品层数、特色工艺或材 料等标准分类。根据PCB企业侧重订单面积市场的不同，其面对的交 付期限、产品用途、产品型号、客户结构、生产工艺和定价策略存在 差异，PCB行业进一步细分为样板和小批量板行业、大批量板行业。
PCB作为电子信息产品的基础元器件，在大部分行业均向智能化、 电子化、互联化发展趋势下，在生产制造全产业链中存在海量、多样 化的新兴电子元器件需求。从PCB订单规模和客户需求的不同阶段来 看，PCB可分为样板和批量板。PCB样板需求主要来自客户电子产品的 研究、开发和试验等研发阶段，是PCB批量生产的前置环节，具备一 定的专业特性，PCB在电子产品研制成功并定型后进入批量板生产阶段, 因此研发阶段的样板订单呈现多品种、小批量、快交付的特征。
中国PCB产业市场规模及市场发展前景分析
中国PCB产业市场规模及市场发展前景分析（一）PCB——行业迎来发展新时期，大陆PCB产值有望突破400亿美元印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起传输作用。
PCB作为电子产品的关键元器件几乎应用于所有的电子产品，是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。
PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。
《2020-2026年中国PCB行业市场现状调研及未来发展前景报告》数据显示：PCB应用市场广泛，主要包括通信，计算机，消费电子，汽车电子，工控医疗，航空航天等。
受益于3C及汽车电子等的蓬勃发展，其已经成为PCB应用的主要领域，尤其是通信和汽车电子的发展，2018年已分别达到30%和15%。
在全球PCB产业向亚洲转移的背景下，中国以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本承接了大量PCB产能投资。
当前，中国已成为全球最大PCB生产国，占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%。
除了拥有全球最大的PCB产能，中国也是PCB产品品类最为齐全的地区之一。
未来亚洲将主导PCB产业的发展，而中国的核心地位将更加稳固。
我国大陆地区在2019年到2023年，PCB产值将保持4.4%的复合增长率，超过日本、美国等国家，在2023年产值将达到405亿美元。
随着中国PCB产值占全球的比重的不断增加，中国大陆PCB产业进入持续稳定增长阶段。
在2017年,中国PCB行业产值达到了280.8亿美元。
2022年中国PCB行业产业政策、产业链全景、发展历程、市场供需及发展趋势分析
2022年中国PCB行业产业政策、产业链全景、发展历程、市场供需及发展趋势分析本文核心关键词：PCB产业政策、PCB产业链全景、PCB发展历程、PCB市场供需、PCB发展趋势一、PCB行业产品定义及分类PCB，PrintedCircuitBoard的简称，即印制电路板，又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。
PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。
PCB产品种类众多，可以按照基材材质、导电图形层数、下游应用行业或产品等多种方式分类。
（一）根据基材材质分类根据基材材质的柔软性特征，PCB可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板。
（二）根据导电图形层数及技术特性分类根据导电图形层数，一般将PCB分为单面板、双面板和多层板。
随着电子产品的轻、薄、短、小化发展日益明显，多层板也逐渐向高层化、高精度、高密度等方向发展，并且出现了各种特殊的新型多层板，如HDI板、IC载板等。
基于HDI板、IC载板等新型产品的特殊性，通常将HDI板、IC载板与传统的多层板区分开来，进行单独归类。
从而将PCB产品分为单面板、双面板、传统多层板、HDI板、IC载板。
（三）根据应用行业或产品分类PCB也可以根据下游应用领域的不同，分为消费用板、工业用板、医疗用板、军工航天用板等类别；或者根据下游具体应用产品不同，可分为如：电视板、电脑板、电源板、手机板、芯片封装板、汽车板、LED板等。
二、PCB行业发展政策环境电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，而PCB行业作为电子信息产业发展的基石成为国家鼓励发展的项目之一。
近年来，我国颁布了《鼓励进口技术和产品目录(2016年版))、《产业结构调整指导目录（2019年本）》等政策鼓励PCB行业发展。
此外，还颁布了《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》、《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》、《5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）》等一系列产业政策支持和引导5G通信、新能源汽车等领域的发展，进而促进PCB行业的发展。
2023年印制电路板(PCB)行业市场环境分析
2023年印制电路板（PCB）行业市场环境分析印制电路板（PCB）是一种基于导电材料和绝缘材料的可靠电子单元。
PCB的关键作用是在电子设备中提供支持和连接电子元件的基础，并且在电路的过程中确保高速传输和稳定。
PCB行业市场环境分析如下：1.全球PCB市场规模不断扩大随着全球网络、电子制造和汽车产业的迅速发展，PCB市场也正在迅速增长。
目前，全球PCB市场规模已经达到了310亿美元，并且预计未来几年将会保持10%的年均增长率。
2.技术研发有利于市场创新快速的技术应用和PCB的先进生产技术是全球PCB行业快速发展的主要驱动力。
随着先进制造技术的不断发展，PCB行业的产品质量、功能和生产效率都得到了显著提升。
并且，众多企业积极研发新型PCB产品，如柔性、高密度、印刷电子和3D打印PCB等新技术，为市场创新注入了新动力。
3.亚太地区成为PCB市场最大的增长与消费区据市场研究机构统计分析，亚太地区是全球PCB市场的主要增长驱动力和消费区。
印度、台湾和中国大陆是最大的PCB生产国，生产的PCB占全球PCB产量的90%以上。
同时，消费市场的发展也加速了亚太地区PCB行业的增长，特别是在制造业、医疗市场和通讯领域的应用需求方面。
4.环保、安全、高质量成为市场主流趋势在全球环保和安全意识增强的大环境下，PCB行业也不例外，逐渐转向环保、低碳和可持续。
这就要求PCB行业减少使用有毒化学品和再利用废弃物。
随着消费市场对PCB行业质量的关注度不断增加，要求PCB企业生产出更高质量更稳定的PCB产品。
5.市场占有率渐趋成熟随着PCB市场的不断扩大，竞争更加激烈，PCB企业之间的市场占有率开始严重分散。
然而，龙头企业的优势逐渐显现。
他们通过持续的技术和产业链整合，竞争价格更加灵活，相对较小的企业难以在市场上占据优势。
6.产业转型升级加速，产业竞争集中由于产业转型一直是全球制造业的重要发展趋势，PCB行业也在向智能制造，工业4.0等领域升级。
中国PCB行业现状与发展分析
玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。上下游的关系为营运关键，一台织布机的价格为10-15万，一般为100多台可正常生产，但后续的热处理和化学处理设备的资金要求较高，达千万级，织布的产能扩充容易，比较灵活。
PCB：相对于上下游产业，PCB行业特征决定其产业集中度并不高；在激烈市场竞争环境中，只有那些市场定位好和运营效率高的企业才具有长期竞争力，一条普通的PCB生产线需要2千多万人民币，多层板需投入5千万，HDI需投入2亿人民币以上。由于产业巨大，分工很细，有专门从事钻孔等的单站工序外包，低档产品供过于求。HDI等高端PCB行业属于资金、劳动力密集的行业，对管理和技术的要求也比较高，往往成为产能扩充的瓶颈。
低端PCB(4层以下)进入壁垒相对不高，竞争比较充分，集中度较低，受下游整机降价的压力，产品价格经常面临下游厂商压价的挤压。而高端PCB(HDI等)技术、设备、工艺等要求很高，进入壁垒较高，扩产周期较长，在中国处于供不应求的状态。
中国PCB厂商产能快速扩张，产值不断增大，产品向高端发展，中国的PCB厂商还有很大的成长空间。
限于成本，这种电路板目前还远不能量产；但在环保问题日益严重情况下，这是一种发展趋势。
3.潜在进入者
整机装配厂家增加in house布局以降低成本。
东南亚地区的崛起：由于人工和环境的成本比中国更低，已经吸引了很多外资到那里投资；特别是印度，本身市场有很大的PCB需求，低端产品如单、双面的PCB进入成本低，投资少，手工作坊以“喷墨技术”PCB，是用液态金属代替墨水将其从打印头喷出，把必要的材料喷涂到必要的位置，形成金属薄膜。应用“液体成膜技术”，就能够把晶片上的电路图样像用打印机打印图画一样描绘出来。与传统的“照相平板技术”相比，基于喷墨技术的电路板生产工艺有着诸多优势：由于电路只在需要的地方成型，因此可以大量节省原料；因为整个过程是一个干处理工艺，所以不会产生废液；生产步骤的减少使得能耗降低；而且此种工艺还非常适应高混合、小批量生产，以及多层结构生产的要求。更值得一提的是，基于喷墨技术的整个处理流程是一个环保、低环境负荷的生产过程。
中国PCB产业发展现状及未来发展趋势分析
中国PCB产业发展现状及未来发展趋势分析PCB产业链基本上是按照原材料-覆铜板-PCB-产品应用来传导：从产业链来看，PCB上游主要原材料为覆铜板、铜箔、铜球，其主要原料为铜和玻纤等，下游应用主要是消费电子、计算机、汽车等，因此，PCB产业上下游与宏观经济波动联系紧密，行业产值增速与全球GDP 波动趋势大体一致。
自2000年以来，全球PCB产业的发展和增长呈现出三个阶段：第一个阶段（2000年～2002年底），由于互联网泡沫破灭导致的全球经济紧缩和不景气，下游电子终端产品的需求放缓，全球PCB产值出现下跌；第二个阶段（2003年初～2008年上半年），受益于全球经济的良好复苏局面以及电子产品不断创新带来的需求高增长，PCB行业产值快速增长；第三个阶段（2008年下半年～至今），金融危机打乱了PCB行业良好的增长态势，2009年PCB行业经历寒冬，伴随着下游智能手机、平板电脑等新型电子产品消费的兴起，PCB 产值迅速恢复，现在已超过金融危机爆发前的峰值。
广义的PCB可以分为硬板和柔性板（FPC），硬板依照层数来分可分为单面板/双面板、多层板、HDI和载板，一般多层板多为4层或6层板，复杂的甚至可高达几十层。
PCB作为“电子产品之母”，在产业链中起到了承上启下的作用，其下游应用领域十分广阔。
计算机、通讯、消费电子、汽车电子规模占比分别为24%、29%、14%、10%。
回首PCB发展历程，大致遵循欧美→日本→中国台湾→大陆的趋势：目前产业向大陆转移趋势已经确立。
20世纪90年代美国PCB产业达到顶峰，2000年左右日本PCB行业迎来了自己的黄金时刻，后续中国台湾厂商受益于代工行业及智能手机的爆发，多家公司跃居成为全球PCB行业龙头。
当前时点，全球PCB产能往大陆转移，一方面是由于大陆人工成本相对于发达国家较低，另一方面是发达地区的环保政策较为严苛。
2022年中国PCB产值将达356.86亿美元，CAGR=3.7%，超过全球年复合增速3.2%目前中国已经形成以珠三角地区、长三角地区为核心区域的产业聚集带。
中国印制电路板PCB行业发展现状及应用领域主要产品产业发展趋势
中国印制电路板PCB行业发展现状及应用领域主要产品产业发展趋势一、定义及分类印制电路板{Printedcircuitboards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。
印制电路板分为刚性板、挠性板、IC载板；刚性板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
二、行业发展现状1、产业链印制电路板上游主要包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片等原材料的生，中游则是印刷线路板的制造，下游广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机、医疗设备、航空航天等电子信息制造业的众多细分领域，下游应用产品不断创新。
2、行业相关政策法规印制电路板是电子信息产品不可或缺的基础组件，印制电路板被称为“电子产品之母”。
印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准国家出台了一系列政策对印制电路板（PCB）行业进行大力扶持，针对印制电路板（PCB）行业的政策规划不断出炉，为行业持续发展提供了良好的政策环境。
3、产量、产值《2021-2027年中国印制电路板行业市场供需规模及投资决策建议报告》数据显示：随着科技的不断发展，人工智能设备的越来越普及，PCB市场重点从计算机、电脑方面转向通信，包括服务器、基站和移动终端（比如手机和平板Ipad等）等领域。
作为电子信息制造业的重要产品以及下游行业必不可少的基础性原材料，随着市场需求的增长，中国的PCB产量规模持续增长，2019年中国的PCB产量达到了6.99亿平方米。
2009年中国大陆地区PCB产值只有142.51亿美元；至2014年中国PCB产值增长到261亿美元；2019年中国PCB产值323亿美元；预计2025年中国PCB产值将达到420亿美元。
4、进出口2019年中国印制电路板进口数量445.4亿块：其中四层以上印制电路板（85340010）进口数量44.27亿块，四层及以下的印刷电路（85340090）进口数量401.19亿块；2020年中国印制电路板进口数量464.71亿块：其中四层以上印制电路板（85340010）进口数量57.49亿块，四层及以下的印刷电路（85340090）进口数量407.22亿块。
中国PCB行业发展现状及2024年发展趋势分析
近年来，中国的PCB（Printed Circuit Board）行业经历了快速发展。
PCB是电子产品的重要组成部分，用来连接电子元件和电路板，是电子产品的“神经系统”。
PCB的发展直接关系到整个电子行业的发展。
首先，回顾PCB行业的发展现状。
中国PCB行业的规模持续扩大，技术水平不断提升。
根据中国电子行业协会发布的数据，中国PCB行业的总产值从2024年的1500亿元增长到2024年的5100亿元，年均增长率超过10%。
中国已成为全球最大的PCB生产和消费国，占据了全球市场份额的一半以上。
此外，中国的PCB企业数量庞大，达到了数千家，从小规模的加工厂到大规模的专业制造商，涵盖了整个产业链。
其次，分析2024年中国PCB行业的发展趋势。
在技术上，中国的PCB行业将继续加强技术研发和创新能力。
由于PCB在高速传输、高频率和高密度方面的要求越来越高，因此新材料、新工艺和新设备的研发将成为行业的重点。
例如，柔性PCB（Flex PCB）和刚性-柔性PCB（Rigid-Flex PCB）等新型PCB技术有望进一步发展，满足消费电子和通信领域对更小、更轻、更灵活的需求。
在市场上，中国企业将面临更激烈的竞争和更高的质量要求。
随着全球电子行业的转移，中国的PCB企业将面对来自东南亚、印度等地的竞争。
为了保持竞争力，中国企业需要提高产品质量和工艺水平，降低成本，加强品牌建设和市场营销能力。
同时，面对国内外环保要求的越来越高，中国的PCB企业还需加强环保技术和生产管理。
此外，行业整合和资本运作也将成为行业发展的趋势。
由于市场竞争激烈，规模效应逐渐显现，中国的PCB企业将面临着寡头垄断的趋势。
因此，企业之间的兼并重组和产业链的整合将更加频繁。
此外，随着金融危机的冲击，中国的PCB企业也将面临资金压力，涉足股权融资、债券融资等资本市场运作的情况会增加。
总之，中国PCB行业发展迅猛，市场规模、技术水平和企业数量都在不断增长。
印制电路板制造行业市场现状分析
印制电路板制造行业市场现状分析印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）作为电子信息产业的基础产品，在现代社会中扮演着至关重要的角色。
从计算机、手机到汽车、航空航天，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板的支持。
随着科技的不断进步和市场需求的持续增长，印制电路板制造行业也在不断发展和变革。
一、市场规模与增长趋势近年来，全球印制电路板市场规模呈现出稳步增长的态势。
据相关数据显示，2020 年全球 PCB 市场规模约为 650 亿美元，预计到 2025年将达到 860 亿美元左右。
这一增长主要得益于电子设备的广泛应用和技术升级。
在地区分布上，亚太地区一直是 PCB 制造的核心区域，尤其是中国，凭借着庞大的电子制造业基础和不断提升的技术水平，已经成为全球最大的 PCB 生产国。
此外，日本、韩国等国家在高端 PCB 领域也具有较强的竞争力。
从应用领域来看，通信、计算机和消费电子是 PCB 需求的主要驱动力。
随着 5G 通信技术的普及、智能手机的更新换代以及智能家居市场的崛起，这些领域对 PCB 的需求持续增长。
同时，汽车电子、工业控制、医疗设备等新兴领域也为 PCB 市场带来了新的增长机遇。
二、市场竞争格局印制电路板制造行业竞争激烈，市场集中度逐渐提高。
在全球范围内，一些大型 PCB 制造商通过不断的技术创新和并购整合，扩大了生产规模和市场份额。
例如，＿____、＿____等国际知名企业在高端PCB 市场占据着重要地位。
在中国，PCB 制造企业数量众多，但规模和技术水平参差不齐。
一些大型企业如_____、＿____等通过加大研发投入、提升生产工艺和优化产品结构，逐渐在中高端市场取得突破。
而众多中小企业则主要集中在低端市场，面临着较大的竞争压力。
为了在激烈的市场竞争中脱颖而出，企业纷纷加大研发投入，提高产品质量和性能，降低生产成本。
同时，加强与上下游企业的合作，拓展市场渠道，提升品牌影响力也是企业竞争的重要策略。
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總體毛利率
行業集中度
覆銅箔板(CCL)
覆銅箔板(CCL)
印製線路板(PCB)
印製線路板(PCB)
???
???
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PCB產業鏈總體情況（3）
CCL及原物料總體狀況
• 玻纤纱：玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金 喷嘴拉成极细玻纤絲，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱；
PCB產業鏈—電子級玻纖行業狀況
全球玻纖產能分布
台灣 30% 歐洲 11% 美洲 10% 日本 7%
大陸 42%
歐洲 美洲 日本 大陸 台灣
全球電子級玻纖產能分布
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PCB產業鏈—全球電子級玻纖主要廠家
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PCB產業鏈—玻纖的產品分類
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PCB產業鏈—玻纖的產業狀況
• 產業格局高度集中； • 全球6大供應商（巨石、OC、重慶、PPG、泰山、Johns Maniviel) 產能占到全球70%。
單位：萬頓
中國玻纖產能與世界產能
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PCB產業鏈—玻纖的下游市場分布
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Source:中經網，中信證券研究部 2010
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ห้องสมุดไป่ตู้
PCB產業鏈總體情況（1）
完整的PCB產業鏈：
製造設備 電子玻纖紗 電子玻纖布
覆銅板
銅 銅箔 （CCL)
線路板
（PCB）
下游SMT，
應用等
樹脂 等
干膜、油墨等 其他材料
磷銅球 10% 銅箔 15%
防焊油墨 5%
其它 20%
C C L 、膠片 50%
CCL、膠片 銅箔 磷銅球 防焊油墨 其它
4層PCB材料成本組成
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PCB產業鏈總體情況（2）
產業“金字塔”
樹脂/玻纖/銅箔 干膜/油墨/藥水等部分原物料 樹脂/玻纖/銅箔 干膜/油墨/藥水等部分原物料
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PCB 產業鏈介紹
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Content
PCB產業鏈總體情況 PCB產業鏈—玻纖紗/玻纖布 PCB產業鏈—樹脂 PCB產業鏈—CCL PCB產業鏈—PCB主要廠家 PCB產業毛利率&廢水處理成本調查報告
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PCB產業鏈—大陸電子級玻纖主要廠家
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PCB產業鏈—主要型號玻纖應用 PCB、CCL上游原料─玻纖產品 主要型號應用如下：
• 7628厚布：是玻纖布大宗規格，主要用於資訊產品； • 2116布：傳統NB普遍使用2116規格的薄布，相對應的玻纖紗為 E225； • 1080布：功能手機多數使用1080薄布及E450薄紗。 • 106布：目前帄板電腦和智慧型手機多採用超薄布106，相對應 的紗種為D900
薄覆銅板成本構成
銅箔 50%
銅箔 30%
厚覆銅板成本構成
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PCB產業鏈—玻纖紗/玻纖布
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PCB產業鏈—玻纖的製造
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PCB產業鏈—玻纖的應用領域
通常作為複合材料的增強材料、電絕緣材料和絕緣 保溫材料，應用十分廣泛： 建築、交通、電子電器、工業設備、管罐、造船、 醫療及海洋開發、航天航空、風力發電、日常消費 品等。
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PCB產業鏈—樹脂
常見樹脂類型： 環氧型樹脂(FR-)、酚醛型樹脂(CEM-)、聚酰亞胺樹脂(PI)、聚四 氟乙烯樹脂(PTFE)、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT); FR-4型的樹脂主材料包括：溴化雙酚A型環氧樹脂(TBBA/BPA)，環氧氯丙烷 （ECH），四溴雙酚A(TBBA)、液態環氧樹脂(LER)、丙酮、 DMF、PM等； 傳統FR4覆銅板的樹脂主要成份：環氧氯丙烷（ECH），四溴雙酚A(TBBA)、液態 環氧樹脂(LER)、丙酮等。其中環氧氯丙烷、四溴雙酚A 一般無鹵板料：采用DOPO含磷环氧的传统技术路线，阻燃劑為DOPO。采用BZ 树脂PN固化劑 不同類型樹脂的原材料/配方不同，為商業秘密或專利（特別是Neclo/Isola/三菱瓦 斯等高端CCL廠家）。但主要包括主樹脂材料、硬化劑、催化劑…
• 玻纤布：玻纤布由玻纤纱纺织而成,约占覆铜板成本的40%(厚)和 25%(薄)；
• 樹脂：CCL最常見為環氧樹脂/酚醛樹脂，樹脂成本約占覆銅板成本的 25%（薄）到30%（厚）；
• 銅箔：壓延銅箔AR/電解銅箔ED,約占覆銅板成本的(30%厚~50%薄）
樹脂 30%
玻纖 25%
玻纖 40%
玻纖 銅箔 樹脂 樹脂 25%
本土產能主要供給本土高端、特種覆銅板製造商 （Rogers、Arlon、Nelco 、Contanic等）；
三.
日本玻纖產能保持總體穩定，大力發展電子工藝急需 的新品種 歐美及日本電子玻纖布的厚度向薄型、超薄型發展， 台灣南亞等也 在大力發展薄型玻纖。
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PCB產業鏈—電子級玻纖發展趨勢
一. 二. 隨著全世界電子工業製造中心向亞太轉移，中國大陸、 台灣已成為全世界最重要的電子布生產基地； 歐洲及美國的電子玻纖產能逐步轉移。許多著名的電子玻纖廠，
爲了進軍中國市場，關閉本土工廠，或產能遷往中國等國。如美國OC公司，以往從 美國將電子玻纖銷往亞太地區，因為運輸成本高，獲利較低，故調整產品結構，改 為生產玻纖增強材料、複合材料及其他新型建築材料。