PCB产业链分析分析
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薄覆銅板成本構成
銅箔 50%
銅箔 30%
厚覆銅板成本構成
Foxconn Confidential
Hon Hai Precision Industry
PCB產業鏈—玻纖紗/玻纖布
Foxconn Confidential
Hon Hai Precision Industry
PCB產業鏈—玻纖的製造
Foxconn Confidential
總體毛利率
行業集中度
覆銅箔板(CCL)
覆銅箔板(CCL)
印製線路板(PCB)
印製線路板(PCB)
???
???
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Hon Hai Precision Industry
PCB產業鏈總體情況（3）
CCL及原物料總體狀況
• 玻纤纱：玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金 喷嘴拉成极细玻纤絲，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱；
• 玻纤布：玻纤布由玻纤纱纺织而成,约占覆铜板成本的40%(厚)和 25%(薄)；
• 樹脂：CCL最常見為環氧樹脂/酚醛樹脂，樹脂成本約占覆銅板成本的 25%（薄）到30%（厚）；
• 銅箔：壓延銅箔AR/電解銅箔ED,約占覆銅板成本的(30%厚~50%薄）
樹脂 30%
玻纖 25%
玻纖 40%
玻纖 銅箔 樹脂 樹脂 25%
Hon Hai Precision Industry
PCB產業鏈—大陸電子級玻纖主要廠家
Foxconn Confidential
Hon Hai Precision Industry
PCB產業鏈—主要型號玻纖應用 PCB、CCL上游原料─玻纖產品 主要型號應用如下：
• 7628厚布：是玻纖布大宗規格，主要用於資訊產品； • 2116布：傳統NB普遍使用2116規格的薄布，相對應的玻纖紗為 E225； • 1080布：功能手機多數使用1080薄布及E450薄紗。 • 106布：目前帄板電腦和智慧型手機多採用超薄布106，相對應 的紗種為D900
PCB產業鏈—樹脂
常見樹脂類型： 環氧型樹脂(FR-)、酚醛型樹脂(CEM-)、聚酰亞胺樹脂(PI)、聚四 氟乙烯樹脂(PTFE)、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT); FR-4型的樹脂主材料包括：溴化雙酚A型環氧樹脂(TBBA/BPA)，環氧氯丙烷 （ECH），四溴雙酚A(TBBA)、液態環氧樹脂(LER)、丙酮、 DMF、PM等； 傳統FR4覆銅板的樹脂主要成份：環氧氯丙烷（ECH），四溴雙酚A(TBBA)、液態 環氧樹脂(LER)、丙酮等。其中環氧氯丙烷、四溴雙酚A 一般無鹵板料：采用DOPO含磷环氧的传统技术路线，阻燃劑為DOPO。采用BZ 树脂PN固化劑 不同類型樹脂的原材料/配方不同，為商業秘密或專利（特別是Neclo/Isola/三菱瓦 斯等高端CCL廠家）。但主要包括主樹脂材料、硬化劑、催化劑…
單位：萬頓
中國玻纖產能與世界產能
Foxconn Confidential
Hon Hai Precision Industry
PCB產業鏈—玻纖的下游市場分布
Foxconn Confidential
Source:中經網，中信證券研究部 2010
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Hon Hai Precision Industry
PCB 產業鏈介紹
Foxconn Confidential
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Content
PCB產業鏈總體情況 PCB產業鏈—玻纖紗/玻纖布 PCB產業鏈—樹脂 PCB產業鏈—CCL PCB產業鏈—PCB主要廠家 PCB產業毛利率&廢水處理成本調查報告
Foxconn Confidential
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PCB產業鏈總體情況（1）
完整的PCB產業鏈：
製造設備 電子玻纖紗 電子玻纖布
覆銅板
銅 銅箔 （CCL)
線路板
（PCB）
Leabharlann Baidu下游SMT，
應用等
樹脂 等
干膜、油墨等 其他材料
磷銅球 10% 銅箔 15%
防焊油墨 5%
Hon Hai Precision Industry
PCB產業鏈—玻纖的應用領域
通常作為複合材料的增強材料、電絕緣材料和絕緣 保溫材料，應用十分廣泛： 建築、交通、電子電器、工業設備、管罐、造船、 醫療及海洋開發、航天航空、風力發電、日常消費 品等。
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PCB產業鏈—玻纖的產品分類
Foxconn Confidential
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PCB產業鏈—玻纖的產業狀況
• 產業格局高度集中； • 全球6大供應商（巨石、OC、重慶、PPG、泰山、Johns Maniviel) 產能占到全球70%。
其它 20%
C C L 、膠片 50%
CCL、膠片 銅箔 磷銅球 防焊油墨 其它
4層PCB材料成本組成
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PCB產業鏈總體情況（2）
產業“金字塔”
樹脂/玻纖/銅箔 干膜/油墨/藥水等部分原物料 樹脂/玻纖/銅箔 干膜/油墨/藥水等部分原物料
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PCB產業鏈—電子級玻纖發展趨勢
一. 二. 隨著全世界電子工業製造中心向亞太轉移，中國大陸、 台灣已成為全世界最重要的電子布生產基地； 歐洲及美國的電子玻纖產能逐步轉移。許多著名的電子玻纖廠，
爲了進軍中國市場，關閉本土工廠，或產能遷往中國等國。如美國OC公司，以往從 美國將電子玻纖銷往亞太地區，因為運輸成本高，獲利較低，故調整產品結構，改 為生產玻纖增強材料、複合材料及其他新型建築材料。
PCB產業鏈—電子級玻纖行業狀況
全球玻纖產能分布
台灣 30% 歐洲 11% 美洲 10% 日本 7%
大陸 42%
歐洲 美洲 日本 大陸 台灣
全球電子級玻纖產能分布
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PCB產業鏈—全球電子級玻纖主要廠家
Foxconn Confidential
本土產能主要供給本土高端、特種覆銅板製造商 （Rogers、Arlon、Nelco 、Contanic等）；
三.
日本玻纖產能保持總體穩定，大力發展電子工藝急需 的新品種 歐美及日本電子玻纖布的厚度向薄型、超薄型發展， 台灣南亞等也 在大力發展薄型玻纖。
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銅箔 50%
銅箔 30%
厚覆銅板成本構成
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PCB產業鏈—玻纖紗/玻纖布
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PCB產業鏈—玻纖的製造
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總體毛利率
行業集中度
覆銅箔板(CCL)
覆銅箔板(CCL)
印製線路板(PCB)
印製線路板(PCB)
???
???
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PCB產業鏈總體情況（3）
CCL及原物料總體狀況
• 玻纤纱：玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金 喷嘴拉成极细玻纤絲，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱；
• 玻纤布：玻纤布由玻纤纱纺织而成,约占覆铜板成本的40%(厚)和 25%(薄)；
• 樹脂：CCL最常見為環氧樹脂/酚醛樹脂，樹脂成本約占覆銅板成本的 25%（薄）到30%（厚）；
• 銅箔：壓延銅箔AR/電解銅箔ED,約占覆銅板成本的(30%厚~50%薄）
樹脂 30%
玻纖 25%
玻纖 40%
玻纖 銅箔 樹脂 樹脂 25%
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PCB產業鏈—大陸電子級玻纖主要廠家
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PCB產業鏈—主要型號玻纖應用 PCB、CCL上游原料─玻纖產品 主要型號應用如下：
• 7628厚布：是玻纖布大宗規格，主要用於資訊產品； • 2116布：傳統NB普遍使用2116規格的薄布，相對應的玻纖紗為 E225； • 1080布：功能手機多數使用1080薄布及E450薄紗。 • 106布：目前帄板電腦和智慧型手機多採用超薄布106，相對應 的紗種為D900
PCB產業鏈—樹脂
常見樹脂類型： 環氧型樹脂(FR-)、酚醛型樹脂(CEM-)、聚酰亞胺樹脂(PI)、聚四 氟乙烯樹脂(PTFE)、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT); FR-4型的樹脂主材料包括：溴化雙酚A型環氧樹脂(TBBA/BPA)，環氧氯丙烷 （ECH），四溴雙酚A(TBBA)、液態環氧樹脂(LER)、丙酮、 DMF、PM等； 傳統FR4覆銅板的樹脂主要成份：環氧氯丙烷（ECH），四溴雙酚A(TBBA)、液態 環氧樹脂(LER)、丙酮等。其中環氧氯丙烷、四溴雙酚A 一般無鹵板料：采用DOPO含磷环氧的传统技术路线，阻燃劑為DOPO。采用BZ 树脂PN固化劑 不同類型樹脂的原材料/配方不同，為商業秘密或專利（特別是Neclo/Isola/三菱瓦 斯等高端CCL廠家）。但主要包括主樹脂材料、硬化劑、催化劑…
單位：萬頓
中國玻纖產能與世界產能
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PCB產業鏈—玻纖的下游市場分布
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Source:中經網，中信證券研究部 2010
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PCB 產業鏈介紹
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PCB產業鏈總體情況 PCB產業鏈—玻纖紗/玻纖布 PCB產業鏈—樹脂 PCB產業鏈—CCL PCB產業鏈—PCB主要廠家 PCB產業毛利率&廢水處理成本調查報告
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PCB產業鏈總體情況（1）
完整的PCB產業鏈：
製造設備 電子玻纖紗 電子玻纖布
覆銅板
銅 銅箔 （CCL)
線路板
（PCB）
Leabharlann Baidu下游SMT，
應用等
樹脂 等
干膜、油墨等 其他材料
磷銅球 10% 銅箔 15%
防焊油墨 5%
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PCB產業鏈—玻纖的應用領域
通常作為複合材料的增強材料、電絕緣材料和絕緣 保溫材料，應用十分廣泛： 建築、交通、電子電器、工業設備、管罐、造船、 醫療及海洋開發、航天航空、風力發電、日常消費 品等。
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PCB產業鏈—玻纖的產品分類
Foxconn Confidential
Hon Hai Precision Industry
PCB產業鏈—玻纖的產業狀況
• 產業格局高度集中； • 全球6大供應商（巨石、OC、重慶、PPG、泰山、Johns Maniviel) 產能占到全球70%。
其它 20%
C C L 、膠片 50%
CCL、膠片 銅箔 磷銅球 防焊油墨 其它
4層PCB材料成本組成
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PCB產業鏈總體情況（2）
產業“金字塔”
樹脂/玻纖/銅箔 干膜/油墨/藥水等部分原物料 樹脂/玻纖/銅箔 干膜/油墨/藥水等部分原物料
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PCB產業鏈—電子級玻纖發展趨勢
一. 二. 隨著全世界電子工業製造中心向亞太轉移，中國大陸、 台灣已成為全世界最重要的電子布生產基地； 歐洲及美國的電子玻纖產能逐步轉移。許多著名的電子玻纖廠，
爲了進軍中國市場，關閉本土工廠，或產能遷往中國等國。如美國OC公司，以往從 美國將電子玻纖銷往亞太地區，因為運輸成本高，獲利較低，故調整產品結構，改 為生產玻纖增強材料、複合材料及其他新型建築材料。
PCB產業鏈—電子級玻纖行業狀況
全球玻纖產能分布
台灣 30% 歐洲 11% 美洲 10% 日本 7%
大陸 42%
歐洲 美洲 日本 大陸 台灣
全球電子級玻纖產能分布
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PCB產業鏈—全球電子級玻纖主要廠家
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本土產能主要供給本土高端、特種覆銅板製造商 （Rogers、Arlon、Nelco 、Contanic等）；
三.
日本玻纖產能保持總體穩定，大力發展電子工藝急需 的新品種 歐美及日本電子玻纖布的厚度向薄型、超薄型發展， 台灣南亞等也 在大力發展薄型玻纖。
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