PCB板焊点检验标准培训

无锡桥 同电位



拒绝
板面.线路焊点上形成锡桥
锡桥 锡桥
焊点检验标准 – 锡少
少 锡：与标准焊点形狀相比，焊锡未完全覆盖焊点(小于75%)或 零件脚周围有吃不到锡的现象
缺点等级: MI

标准
(1)润焊 (2)焊点轮廓光滑
θ≧15o

允收最低标准
焊角大于或等于15o
θ<15o


拒收
焊角小于15o
焊点检验标准 – 锡洞
缺点等级: MA和MI

锡洞θ≦20%
ห้องสมุดไป่ตู้
标准
(1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 (3)无锡洞
锡洞


允许最低标准
锡洞面积小于或等于20%焊点

(1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 (3)无锡裂
锡洞
锡洞θ＞20%


拒收
锡洞面积超过20%的焊点
焊点检验标准 – 锡短路
焊点检验标准 – 锡多
多 锡：与标准焊点形狀相比，焊锡表面呈凸狀或焊锡超出焊点或 溢于零件非焊接表面
缺点等级: MI


标准
(1)润焊 (2)焊点轮廓光滑
θ<75o


允收最低标准
焊角小于75o
θ>75o


拒收
未露线脚 焊角大于75o
焊点检验标准 – 锡尖
锡尖：焊点表面呈现非光滑之连续面，而具有尖銳之突起,其可能 发生之原因为锡焊速度过快，助焊剂涂布不足等。
针 孔：指焊点中，贯穿焊锡，露出焊点或零件脚之小孔。
缺点等级: MI
标准

(1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 （3）无针孔
允收最低标准

同一焊点上有两个针孔
拒收

同一焊点上有超过两个针孔
导体跟导体之间距
缺点等级: MI
≧ 0.38mm


允收最低标准
（1）间距大于或等于0.38MM （2）不影响任何组装
缺点等级: MI

标准
(1)润焊 (2)焊点轮廓光滑

T≦0.2mm
T≦0.5mm


允收最低标准
直插元件锡尖长度小于或等于0.2MM 贴片元件锡尖长度小于或等于0.5MM
T>0.2mm
T>0.5mm


拒收
直插元件锡尖长度大于0.2MM 贴片元件锡尖长度大于0.5MM
焊点检验标准 – 针孔
标准焊点：

a. 色 泽：焊点表面必須光亮无灰暗。
b. 形状：无尖锐突起，无凹洞，小孔，裂纹，无残留外来杂、 物，零件脚突出焊锡面且焊锡完全覆盖焊点及零件脚周围。 c.角 度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状，被焊物与焊物 在连接处之角度小于90度,且角度愈小愈好。
焊点检验标准 - 漏焊
缺点等级: MA



a. 会导致使用人員或财产受到伤害。 b. 产品完全失去应有功能。 c.无法达到期望规格值。 d.会严伤害到企业的信誉。
MAJOR (简称： MA，主要缺点)：

a.产品失去部分应有功能。 b.可能降低信賴度或品质性能


MINOR (简称： MI， 次要缺点)：
a.不会降低产品之应有的功能。 b.不会造成产品使用不良。 c.存在有与标准之偏差。
最少吃锡量須有元件焊接点的50%


拒收
吃锡量少於元件焊接點的 50%
表面粘贴元件吃锡—立碑
立 碑：指晶片式电阻，电容以及小型化电晶体經回流焊后,零件只 有一端与焊点连接，另一端則浮离焊点， 产生翹立现象。


标准
焊点外观明亮且呈连续平滑,润焊完全


拒收
元件一端脚翘起


拒收
立碑
THE
END
短路：指两独立相邻焊点之间，在锡焊之后形成接合之现象.主 要原因：焊点过近，零件排列设计不当,锡焊方向不正确, 锡焊 速度过快,助焊剂涂布不均勻及零件焊锡性不良.

缺点等级: CR
标准 无任何锡短路(不同线路)


拒收
在板面上锡短路
焊点检验标准 – 锡桥
缺点等级: MI

标准
无任何锡桥残留在板面


拒收
锡面未充份连接脚与焊点,锡面扭曲不平
冷 焊：因焊接温度不足，或焊接时间过短而造成 的 焊接不良，一般可通过补焊改善之。
焊点检验标准 – 锡裂
缺点等级: MA


标准
(1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 (3)无锡裂
锡裂


拒收
锡裂
锡裂：与标准焊点形狀相比,焊点顏色灰暗,或焊锡表面粗 糙不光滑或有裂紋。


标准
(1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 (3)无漏焊


拒收
漏焊
漏焊：焊点上未沾锡或零件脚未沾錫──未將零件及基板焊点 焊接在一起。主要原因如下，阴影效应、焊点不洁，零件焊锡 性差或点胶作业不当。
焊点检验标准 – 冷焊
缺点等级: MA


标准
(1)润焊 (2)焊点轮廓光滑 (3)无冷焊
PCB板焊点检验标准培训
2008年6月5日
名词解释
PCB:Printed Circuit Board 印刷电路板 SMT:Surface Mounting Technology 表面粘贴技术 DIP:Double In-line Package 双列直插式封裝 CRITICAL(简称：CR，严重缺点)：


标准
焊点外观明亮且呈连续平滑,润焊完全.
T﹤0.5MM


允收最低标准
元件锡点吃锡量最多不可高出零件面0.5mm.
T＞0.5MM


拒收
元件锡点吃锡量高出零件面0.5mm
表面粘贴元件吃锡量—贴片式元件 (电阻&电容) 最少吃锡量 缺点等级 MI


标准
焊点外观明亮且呈连续平滑,润焊完全


允收最低标准
< 0.38mm


拒收
间距小于0.38MM
锡渣，溅锡标准
锡渣：指经过锡焊后粘在零件表面的一些细小的独立的 形狀不规则的焊锡
缺点等级: MA


标准
无任何锡渣, 溅锡残留在PCB板上

锡渣

拒收
任何锡渣, 溅锡残留在PCB板上
表面粘贴元件吃锡量--贴片式元件 (电阻&电容) 最多吃锡量 缺点等级 MI