铅铟银焊料

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焊锡条成分

焊锡条成分一、简介焊锡是一种常用的焊接材料，用于连接电子元器件和金属部件。

焊锡条作为焊接材料的一种形式，其成分对焊接质量和性能有着重要影响。

本文将深入探讨焊锡条的成分及其作用。

二、焊锡条的成分焊锡条主要由三大部分组成：焊锡合金、助焊剂和基材。

2.1 焊锡合金焊锡合金是焊锡条的主要成分，也是影响焊接质量的关键因素。

常见的焊锡合金有Sn-Pb合金、Sn-Ag-Cu合金和Sn-Bi合金等。

2.1.1 Sn-Pb合金Sn-Pb合金是传统的焊锡合金，具有良好的焊接性能和流动性。

它的成分通常由锡（Sn）和铅（Pb）组成，常见的合金比例是60%锡和40%铅。

Sn-Pb合金的熔点相对较低，易于焊接，但由于铅对环境和人体有害，近年来逐渐被其他合金取代。

2.1.2 Sn-Ag-Cu合金Sn-Ag-Cu合金是现代焊锡合金的一种，被广泛应用于电子焊接中。

它的成分由锡（Sn）、银（Ag）和铜（Cu）组成，常见的合金比例是96.5%锡、3.0%银和0.5%铜。

Sn-Ag-Cu合金具有良好的焊接性能和高温稳定性，低铅或无铅的特性使其成为环保焊接的首选。

2.1.3 其他合金除了上述两种常见的焊锡合金外，还有一些其他合金被用于特定的焊接需求，如Sn-Bi合金和Sn-Zn合金等。

这些合金在某些特殊应用场景下具有独特的优势，例如Sn-Bi合金具有低熔点和较好的湿润性。

2.2 助焊剂助焊剂是焊锡条中的另一个重要成分，它对焊接过程起到辅助作用。

助焊剂通常包含树脂、溶剂和活性剂等。

2.2.1 树脂树脂是助焊剂中的主要成分之一，常见的有酚醛树脂和酚醛塑料等。

树脂的主要作用是提高焊接过程中焊锡的粘附性和润湿性，使焊接点与基材之间的接触更牢固，减少焊接接触不良的概率。

2.2.2 溶剂溶剂在助焊剂中起溶解和稀释的作用，常见的有酒精、醚类溶剂等。

溶剂可以调节助焊剂的黏度，使其更易于涂覆在焊接表面上。

2.2.3 活性剂活性剂是助焊剂中的关键成分，它能够与氧气反应，生成氧化物和保护膜，防止焊态表面被氧化。

铟泰锡膏成分表

铟泰锡膏成分表
摘要：
1.铟泰锡膏简介
2.铟泰锡膏成分表
3.各成分的作用与特点
4.铟泰锡膏的应用领域
5.铟泰锡膏的发展趋势与前景
正文：
铟泰锡膏是一种用于电子制造行业的焊接材料，具有高导电性、良好的可焊性和稳定性。

它主要由以下几种成分组成：
1.铟（In）：作为合金的主要成分，铟具有良好的焊接性能和低熔点，适用于多种电子元器件的焊接。

2.锡（Sn）：与铟共同构成合金，锡的加入可以提高焊接强度和润湿性，降低熔点。

3.银（Ag）：作为激活剂，银可以提高焊接材料的活性，促进焊接过程中的润湿和扩散。

4.铜（Cu）：铜可以提高焊接材料的硬度和强度，同时增加导电性。

5.铝（Al）：铝有助于提高焊接材料的稳定性，降低氧化性。

6.其它微量元素：如镍（Ni）、铋（Bi）等，可以调整合金的性能，提高焊接效果。

铟泰锡膏的成分及其配比经过严格筛选和优化，使其在电子制造领域具有
广泛的应用。

例如，在手机、平板电脑等消费电子产品的组装过程中，铟泰锡膏可用于焊接芯片、电路板等元器件，保证电子产品的性能和可靠性。

此外，在光伏、LED 照明等新能源领域，铟泰锡膏也发挥着重要作用。

随着科技的不断进步，对电子产品的性能要求越来越高，对焊接材料的要求也越来越严格。

铟泰锡膏在不断发展中，不仅需要提高焊接性能，还要满足环保、节能等要求。

因此，研究新型铟泰锡膏成分及优化配比将成为未来发展的关键。

总之，铟泰锡膏作为一种高性能的焊接材料，在电子制造行业具有广泛的应用前景。

铟银软钎料的制备与钎焊性研究

因此，根据使用要求可以择优选取Ａｇ的含量而获得润湿
性和剪切强度都很优异的ＩｎＡｇ软钎料。
参考文献：
［１］王新宇，田野．低温Ｉｎ一３Ａｇ钎料用于ＭＯＥＭＳ的真空密
８
６４
２
Ｏ１＃２＃３＃４＃
封钎焊＿Ｊ］．焊接工艺，２０１０，３９（１０）：３３ —３６［２］杜永刚，杨振春，付朝辉，等．月球样品自动封装技术的
ｗｅｒｅａｎａｌｙｚｅｄｂｙＴｈｅｍｏＳｃｉｅｎｔｉｆｉｃＮｉｔｏｎＨａｎｄｈｅｌｄＸＲＦＡｌｌｏｙＡｎａｌｙｚｅｒｓａｎｄＸＲＤ．Ａｎｄｔｈｅｍｅｌｔｉｎｇｐｏｉｎｔｏｆｔｈｅｓｏｌｄｅｒｓｏｆｄｉｆ —
ｍｅｎｔｓ．Ｔｈｅｒｅｓｕｌｔｓｓｈｏｗｅｄｔｈａｔ：ｔｈｅｉｎｄｉｕｍ—ｓｉｌｖｅｒｓｏｌｄｅｒｓｈａｄｔＷＯｐｈａｓｅｓ，ＩｎＡｇ２ａｎｄＩｎ；Ｃｅｒｔａｉｎｍｅｌｔｉｎｇｐｏｉｎｔｃａｎｂｅｇａｉｎｅｄ
ＷＵＸｉａｎ－ｊｉ，ＣＡＯＱｉ一０，ＭＡＧｕａｎｇ
（ＮｏｒｔｈｗｅｓｔＩｎｓｔｉｔｕｔｅｆｏｒＮｏｎ —ｆｅｒｒｏｕｓＭｅｔａｌＲｅｓｅａｒｃｈ，Ｓｈａｎｘｉ，Ｘｉ ’ ａｎ，７１００１６，Ｃｈｉｎａ）

铟——精选推荐

铟百科名片铟是银白色并略带淡蓝色的金属，熔点156.61℃，沸点2080℃，密度7.3克／厘米3（20℃）。

很软，能用指甲刻痕，比铅的硬度还低。

铟的可塑性强，有延展性，可压成极薄的金属片.铟[1]铟（英文：indium）拼音：yīn化学式：In原子序数49 ，原子量11 铟锭4.82，属周期系ⅢA 族。

1863年F.赖希和H.T.里希特为了寻找铊而研究闪锌矿，用处理矿物所得的硫化物进行光谱分析，发现一条靛蓝色光谱线，他们认为属于一种新的化学元素，其英文名称的含义是“靛蓝色”。

从常温到熔点之间，铟与空气中的氧作用缓慢，表面形成极薄的氧化膜，温度更高时，与氧、卤素、硫、硒、碲、磷作用。

大块金属铟不与沸水和碱反应，但粉末状的铟可与水作用，生成氢氧化铟。

铟与冷的稀酸作用缓慢，易溶于浓热的无机酸和乙酸、草酸。

铟能与许多金属形成合金。

铟的氧化态为＋1和＋3，主要化合物有In2O3、In（OH）3，与卤素化合时，能形成一卤化物和三卤化物。

颜色和状态：银白色金属声音在其中的传播速率（m/S）：1215 密度：7.31克/厘米3 熔点：156.61℃沸点：2080℃莫氏硬度：1.2 电离能(kJ /mol) ：5.786电子伏特M - M+ 558.3 M+ - M2+ 1820.6 M2+ - M3+ 2704 M3+ - M4+ 5200 M4+ - M5+ 7400 M5+ - M6+ 9500 M6+ - M7+ 11700 M7+ - M8+ 13900 M8+ - M9+ 17200 M9+ - M10+ 19700 其它：稀散元素之一，有延展性，比铝软。

铟元素原子量：114.8 元素类型：金属原子体积(立方厘米/摩尔)：15.7 原子序数：49 元素符号：In 相对原子质量：114.8 核内质子数：49 核外电子数：49 核电荷数：49 氧化态：主要：In+3 其它：In+1, In+2 质子质量：8.1977E-26 质子相对质量：49.343 所属周期：5 所属族数：IIIA摩尔质量：115g/mol 外围电子排布：5s2 5p1 核外电子排布：2,8,18,18,3 晶体结构：晶胞为四方晶胞。

导电材料

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2.3 厚膜导电材料
厚膜导电材料浆料是厚膜工艺中使用的一种浆料。现在常用的浆料是含贵金属的厚膜导电材料浆料，这些厚膜导电材料的电导性能很好，并且铂－金导体具有非常好的抗焊料溶解性。由于价格问题，目前也出现贱金属厚膜导电材料，目前已应用在混合电路中。
厚膜导电材料的作用厚膜导电材料的特性
2.2.1电容器电极材料
(2)金属化用锌和锡金属化电容器用的电极蒸发材料，从试验得知，铜、银、镉、锌、铝、锡都可以采用。但由于镉、银等价格较贵，铜易氧化，所以在电容器制造中，作为金属化的材料广泛采用的只有锌、锡、铝。
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2.2.2 引出线
电子元件的引出线与印制电路板联接，形成整机的功能部件。整机的可靠性在很大程度上取决于引线的可靠性。电子元件引出线所用的导电材料，因基材成分、镀（涂）层种类、含杂量、厚度和生产工艺不同，各种引出线在机械性能、电性能、热性能、磁性能，耐蚀性和可焊性上各有不同，在选用电子元件引出线时应具体考虑以下情况： ①引出线对电子元件本身的影响，如引出线的导电性、接触电阻、离子和分子的迁移、化学变化和电化学影响。 ②引出线对电子元件密封性影响，如引出线与电子元件包封料的亲和性，引出线的热胀系数及其熔封性。 ③是否适应电子元件生产工艺，如引出线是否适于清洗、烘干、对焊、熔焊、轧扁、铆接、涂漆、烘漆、电气老练、机械设备的牵引打弯，是否适应高速连续生产，能经受气体污染否等。 ④引出线是否适应整机的工作环境，能否确保整机不因引出线而发生故障，如能否经受高温、低温、潮热、盐雾、震动等恶劣工作条件。 ⑤引出线是否适于整机的高密度群焊技术，其电子元件能否长期储存。
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2.3.1 厚膜导电材料的作用
在厚膜混合集成电路中，厚膜导电材料的作用是固定分立的有源器件和无源元件，作为元件之间的互连线及作为厚膜电容的上下电极及外引线的焊区等。现在常用的浆料是含贵金属的厚膜导电材料浆料，它们在空气中烧结，所用的贵金属主要为金、银－金以及银、铂、钯的二元或三元合金。这些厚膜导电材料的电导性能很好，并且铂－金导体具有非常好的抗焊料溶解性。由于贵金属价格上涨，需要寻求价格低廉而性能优良的新导体材料，因此出现了一些贱金属厚膜导电材料。常见的有铜、镍－硼、铝－硼，其中，铜导体是比较成熟的，目前已应用在混合电路中。

焊料成分、性能分析

铅含量低，适宜于钎焊食品器皿及医疗器材等
高温强度较高，用于铜及铜合金和钢的烙铁钎焊及火焰钎焊
型号
化学成份
密度
Wt％
/ g/cm3
Pb
其它 Sn
熔点 /℃
抗拉强度 /MPa
延伸率（％）
电阻率/ μΩ.m
特点及应用
续表 4.7-3
S-Sn60Pb39.2
39.2 Sb：0.8 60
-
S-Sn50Pb49.2Sb0.8 余量 Sb：0.8 50
（3）牌号的第 2、3 位数字表示同一类焊料的不同牌号。
牌号表示方法示例如下：
表 4.7-1 焊料牌号中第 1 位数字的含义
牌号
化学组成类型
牌号
化学组成类型
HL1××
铜锌合金
HL5××
锌合金
HL2××
铜磷合金
HL6××
锡铅合金
HL3××
银合金
HL7××
镍基合金
HL4××
铝合金
1.2 焊料的选用原则
纯铜
84
37
黄铜
92
37
低碳钢
102.8
49.9
27
镀锌铁皮
－
42.1
镀锡铁皮
－
46.0
1Cr18Ni9Ti
－
21.5
纯铜
76
36
黄铜
86
37
低碳钢
112
49.0
32
镀锌铁皮
－
41.1
镀锡铁皮
－
35.2
1Cr18Ni9Ti
－
32.3
纯铜
76
36
黄铜
78

锡铅铟铋镉-概述说明以及解释

锡铅铟铋镉-概述说明以及解释1.引言1.1 概述锡铅铟铋镉是五种重要的金属元素，它们在现代工业应用中扮演着重要的角色。

这些金属元素具有不同的物理和化学性质，因此拥有各自独特的应用领域。

首先，锡是一种坚硬、延展性较好的金属，具有良好的耐腐蚀性能。

它常用于制作锡合金，如青铜和白铜，这些合金具有优良的机械性能和耐腐蚀性，广泛应用于制造业。

此外，锡也常用于电子行业中，例如在电子焊接中使用锡焊料，以及在电路板制造和电子元器件封装过程中使用的锡合金。

其次，铅是一种柔软的金属，具有较低的熔点和较好的延展性。

由于其低熔点，铅常用于制造铅酸蓄电池，这种蓄电池被广泛应用于汽车和电力系统中。

此外，铅还可用于建筑材料，如铅板和铅管，以及电子屏蔽材料等。

相比之下，铟是一种相对较稀有的金属元素。

铟的主要应用之一是在电子行业中，铟锡氧化物被用作透明导电薄膜，可应用于液晶显示器和太阳能电池等领域。

此外，铟还可用于制造合金和催化剂等。

再者，铋是一种具有较高密度和较低熔点的金属，有着特殊的化学性质。

铋的主要应用之一是在制造业中，特别是用于制作具有良好松散特性和高密度的铅弹。

此外，铋还可用于制备超导材料、铋氧化物磁体和润滑脂等。

最后，镉是一种有毒的金属元素，尽管如此，它仍然具有一些重要的应用。

镉化合物广泛应用于电池、涂料和塑料等制造业中。

此外，镉还用于制造半导体材料，如光电子器件和太阳能电池。

综上所述，锡铅铟铋镉是五种具有不同特性的金属元素，它们各自在制造业、电子行业和能源领域等方面发挥着重要的作用。

了解这些金属元素的性质和应用对于推动科技进步和经济发展具有重要意义。

1.2 文章结构文章结构是指文章的整体安排和组织方式，它决定了文章的逻辑条理性和层次感。

本文的结构主要分为引言、正文和结论三个部分。

引言部分主要包括概述、文章结构和目的三个方面。

在概述部分，我们简要介绍了锡铅铟铋镉这五种元素的特性和应用。

文章结构部分则是对本文的整体结构进行说明，主要包括引言、正文和结论三个部分的详细内容安排和逻辑关系。

铟焊料焊接工艺的说明

铟焊料焊接工艺的说明铟焊料是一种用于焊接金属的特殊材料，其具有高度的导电性和耐热性。

铟焊料焊接工艺是利用铟焊料来连接金属零件的一种技术。

在本文中，我将详细介绍铟焊料焊接工艺的基本原理、适用范围以及其优缺点。

一、铟焊料焊接工艺的基本原理及操作步骤铟焊料焊接工艺利用铟焊料的熔点低，熔化后能与多种金属表面形成牢固的连接。

其基本原理可以概括为以下几个步骤：1. 表面处理：将需要连接的金属零件清洁干净，确保表面无油污和氧化物。

2. 焊接准备：准备好铟焊料片，并根据需要将其切割成所需的形状和尺寸。

3. 加热铟焊料：使用扩散炉或火炬等工具将铟焊料加热至适当的温度，使其熔化。

4. 浸铟焊料：将需要焊接的金属零件逐一浸入熔融的铟焊料中，保持一定时间，让铟焊料与金属发生反应。

5. 焊接接头：在铟焊料凝固前，将需要连接的金属零件迅速拼接在一起，并进行固化。

6. 后处理：待焊接完全冷却后，检查焊接接头的牢固性和质量，并进行必要的表面处理和清洁。

二、铟焊料焊接工艺的适用范围铟焊料焊接工艺适用于多种金属的连接，尤其对于一些难焊或特殊材料的焊接具有明显的优势。

其适用范围包括但不限于以下几个方面：1. 难焊材料：如钨、锆、钽等高熔点金属，以及氧化物陶瓷等难以传统焊接工艺焊接的材料。

2. 电子元器件的连接：铟焊料焊接工艺可以实现微小尺寸电子元器件的连接，具有极高的精度和灵活性。

3. 特殊环境下的焊接：由于铟焊料具有较高的抗腐蚀性和耐高温性，因此适用于在特殊环境下进行焊接，如高真空、高温等条件下。

4. 细触点焊接：铟焊料的导电性能优越，可以用于细触点焊接，如连接电极材料等。

三、铟焊料焊接工艺的优缺点铟焊料焊接工艺相比传统焊接工艺具有以下优点：1. 温度控制：铟焊料焊接工艺所需温度较低，不易对工件造成热损伤。

2. 焊接速度快：铟焊料的熔点低，可以在较短时间内完成焊接。

3. 高强度连接：铟焊料与金属发生反应后形成的连接牢固可靠，具有较高的强度。

金层和银层铟基焊料钎焊界面组织性能研究

金层和银层铟基焊料钎焊界面组织性能研究杨东升;张悦;田艳红;叶育红【摘要】对In40Pb60的铟基近共晶钎料钎焊金属基板钎焊界面(即Cu/Ni/Au/InPb/Ag/Ni/Al结构)进行研究.分析钎焊界面焊点处显微结构及各层成分及厚度,对钎焊焊点进行高温老化,利用SEM对焊点钎料成分与界面形成的金属间化合物进行检测,并进行剪切力学性能测试.结果表明,短时间的老化后焊点AuIn2和AgIn2金属间化合物的生成使得焊点力学性能有一定提高,但IMC层不宜过厚,厚度过大焊点的剪切性能会随老化的推进略有下降,应该控制脆性物质的生成使得焊点力学性能达到最高.【期刊名称】《电子与封装》【年(卷),期】2017(017)004【总页数】5页(P12-15,23)【关键词】In基焊料;金属间化合物;剪切性能;可靠性【作者】杨东升;张悦;田艳红;叶育红【作者单位】中国电子科技集团公司第55研究所,南京210016;哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨150001;哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨150001;中国电子科技集团公司第55研究所,南京210016【正文语种】中文【中图分类】TN305.94航天及军用电子器件对可靠性有更高的要求，电子器件内部焊点的可靠性至关重要[1]。

由于软钎焊的诸多优点，以Sn基合金（如Sn-Pb、Sn-Ag-Cu等）为代表的软钎料广泛应用在电子产品的焊接中。

在软钎焊过程中，为了保证电子产品引出端的可焊性，往往在电极或焊盘表面镀金（Au）层。

而Au镀层会快速溶解到高温熔融Sn基钎料的内部，与Sn反应生成粗大的Au-Sn金属间化合物层(如AuSn4)，影响了焊点的可靠性。

与此同时，随着电极或焊盘表面金层的完全溶解，固液相中快速的Au-Sn反应会降低焊点的机械强度并使钎焊工艺的设计变得复杂和困难。

In-Pb钎料由于比Sn-Pb合金钎料有着更好的抗疲劳性能，近年来被广泛应用于军事及航天领域[2]。

铅铟银焊料问题回答

铅铟银焊料
铅铟银焊料是一种常用的电子焊接材料，由铅、铟、银等金属元素组成。

它具有良好的焊接性能和电性能，广泛应用于电子、通讯、航空
航天等领域。

铅铟银焊料的主要成分是铅、铟和银。

其中，铅是主要的成分，占焊
料总量的60%~70%。

铅具有良好的润湿性和流动性，能够使焊接接
头充分润湿，形成均匀的焊缝。

铟和银的添加可以提高焊料的强度和
耐腐蚀性，同时降低焊接温度，减少对焊接材料的热影响。

铅铟银焊料的焊接性能优良，可以焊接多种材料，如铜、铝、镍、钢等。

焊接接头强度高，耐腐蚀性好，不易产生气孔和裂纹。

同时，铅
铟银焊料的电性能也很好，具有低电阻、低电噪声等特点，适用于高
频电子器件的制造。

铅铟银焊料的应用范围广泛，主要用于电子、通讯、航空航天等领域。

在电子领域，铅铟银焊料被广泛应用于印制电路板、电子元器件、电
子器件等的制造和维修。

在通讯领域，铅铟银焊料被用于制造天线、
滤波器、放大器等高频器件。

在航空航天领域，铅铟银焊料被用于制
造航空仪表、导航设备、通信设备等。

尽管铅铟银焊料具有良好的焊接性能和电性能，但是由于铅的毒性和环境污染问题，近年来已经被逐渐淘汰。

目前，一些环保型焊料，如无铅焊料、无银焊料等已经开始逐渐替代铅铟银焊料。

总之，铅铟银焊料是一种重要的电子焊接材料，具有良好的焊接性能和电性能，广泛应用于电子、通讯、航空航天等领域。

随着环保意识的提高，无铅焊料等环保型焊料将逐渐替代铅铟银焊料，成为未来的主流焊接材料。

特殊焊料及Nanofoil在阶段型焊接和热导界面中的应用-Indium

Slide 23
主要的热导界面材料
纯铟和铟的合金
优点:
•
工艺温度低; 热应力低; 导热系数高
• •
缺点:
•
最终产品使用温度不能很高（至少比熔点要低20摄氏度; Au/In 金属间化合物很脆; 拉伸强度和剪切强度低
• •
Slide 24
主要的热导界面材料
如何选择不同的含铟合金
• 如果热膨胀系数不匹配就选择低银合金; • • 如果工作温度高就最好别使用铟; 如果导热能力不够就选择含铟高的合金
221E 237 280E
221 143 280
33 67 57
30 15 16
5620 1650 40000 1600 40000
单位：液相线&固相线：摄氏度热导系数：瓦/米摄氏度@85摄氏度热膨胀系数：百万分之一/摄氏度@20摄氏度拉伸强度&剪切强度： PSI Slide 19
主要的热导界面材料
焊料：熔点在400摄氏度以下的可熔合金；特殊焊料：除去工业上大规模使用的焊料之外的材料；大规模使用的焊料主要指 1. 普通有铅：Sn63Pb37, Sn62Pb36Ag2 2. 普通无铅：SAC305, SAC387, SnCu0.7 3. 高温有铅：Pb92.5Sn5Ag2.5, Pb95Sn5
Sli1. 微组装
--微波器件 --聚光太阳能器件 -器件 --各种腔体 --芯片与散热器
Slide 33
NanoFoil®的应用
2. 大面积焊接
--不同材料之间的焊接 --溅射靶材的Bonding --电路板与电路板之间的焊接 --陶瓷与金属的焊接 --元器件与电路板之间的焊接
Slide 27
NanoFoil®反应过程