PCB电路板有铅与无铅工艺的区别

PCB电路板有铅与无铅工艺的区别

1.材料选择：

有铅工艺中，焊接使用的主要材料是含有铅的焊料。而无铅工艺中，

焊接使用的主要材料是不含有铅的焊料。无铅焊料常用的成分包括锡、银、铜等。

2.熔点差异：

有铅焊料的熔点较低，一般在183°C左右。而无铅焊料的熔点较高，一般在217°C左右。因此，在无铅工艺中，焊接的温度需要更高。

3.环境友好性：

无铅工艺主要是为了减少对环境的污染，铅是一种对环境和人体有害

的金属，所以近年来各国纷纷提倡无铅工艺的应用。相比之下，有铅工艺

会产生有害废料和废气，对环境造成更大的危害。

4.焊接质量：

无铅工艺相对于有铅工艺来说，焊接质量更好。因为无铅焊料形成的

焊点通常比较薄而均匀，能够实现更高的焊接密度。而有铅焊料容易形成

焊锡球、焊墨、焊渣等焊接缺陷。

5.焊接工艺调整：

由于无铅工艺的熔点较高，需要重新调整焊接工艺。在无铅工艺中，

需要将焊接温度和焊接时间加大，以保证焊接点的质量。

6.实施成本：

无铅工艺相对于有铅工艺来说，实施成本更高。首先，无铅焊料的成本较高。其次，因为无铅焊料的熔点较高，需要使用更高效的焊接设备，增加了设备投资成本。

总体而言，无铅工艺相比有铅工艺具有更多的优势，尤其是在环境友好性和焊接质量方面。目前，越来越多的电子产品制造商选择无铅工艺作为电路板制造的首选。然而，无铅工艺也带来了一些新的挑战，如在焊接温度调整和设备升级方面的问题。因此，在实际应用中，制造商需要综合考虑产品特性、成本和生产效率等因素，选择适合的工艺。