低功耗蓝牙模块(BLE)协议【创思天地】
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做为国际蓝牙联盟(BT -SIG)成员之一，德州仪器(TI)于 2012 年强势推出 CC254x 系列单芯 片(SOC)低功耗蓝牙收发器，经典 51 内核，最强优势在于丰富的外围(21 个 IO、UART、SPI、 USB2.0、PWM、ADC、analog comparator、op-amp)，超宽的工作电压(2v-3.6v)，极低的能耗 (<0.4uA)，极小的唤醒延时(4us)。
1.1 桥接模式(透传模式)和直驱模式..................................................................................2 1.2 工作模式示意图............................................................................................................ 3 1.3 串口透传协议说明(桥接模式)......................................................................................4 第 2 章 串口 AT 指令.............................................................................................................5 2.1 AT 指令说明................................................................................................................... 5 2.2 AT 指令表....................................................................................................................... 6 第 3 章 模块介绍及使用方法..................................................................................................7 3.1 CC2540A1 模块.............................................................................................................7
3.1.1 CC2540A1 封装尺寸脚位定义...............................................................................7 3.1.2 CC2540A1 管脚介绍...............................................................................................7 3.1.3 CC2540A1 管脚对应功能表格...............................................................................8 3.2 CC2540S1 模块..............................................................................................................9 3.2.1 CC2540S1 封装尺寸脚位...................................................................................... 9 3.2.2 管脚介绍.................................................................................................................9 3.2.3 管脚对应功能表格...............................................................................................10 3.2.4 模块连接图...........................................................................................................10 第 4 章 功能测试....................................................................................................................12 第 5 章 灯控开发....................................................................................................................13 5.1 模块实物图对比.......................................................................................................... 14 5.2 A1 连接图..................................................................................................................... 14 5.3 操作方式...................................................................................................................... 15 附 录..................................................................................................................................15 附录 A..................................................................................................................................16 附录 B.................................................................................................................................. 16
直驱模式下：用户对模块进行简单外围扩展，APP 通过 BLE 协议直接对模块进行 驱动，完成智能移动设备对模块的监管和控制。此模式下的软件开发，用户只须负责 智能移动设备端 APP 代码设计。
主要特点： 1. 使用简单，无需任何蓝牙协议栈应用经验； 2. 用户接口使用通用串口设计，全双工双向通讯，最低波特率支持 9600bps； 3. 同时支持桥接模式(串口透传)，或者直接驱动模式(无需额外 CPU)； 4. 默认 100ms 连接间隔； 5. 支持 AT 指令软件复位模块，获取 MAC 地址； 6. 支持 AT 指令调整蓝牙连接间隔，控制不同的转发速率。（动态功耗调整）
为方便低功耗蓝牙(BLE)应用技术在各个行业产品中的移植和使用，中国 TI 无线领域战略合 作伙伴创思天地特别推出了低功耗蓝牙透传模块， 已经有两款模块成功通过了蓝牙技术联 BQB (EPL)，FCC，CE，ROHS 认证：
模块做为智能手机外设的桥梁，使得主机端应用开发异常简单。在桥接模式下(串口)，用户的 现有产品或者方案配合此透传模块，能十分方便地和移动设备(需支持蓝牙 4.0)相互通讯，实现超 强的智能化控制和管理。而在直驱模式下，用户直接使用模块扩展简单外围，就能快速设计出方 案甚至产品，以最低成本最高效地推出特有的个性化移动设备新外设。
Fra Baidu bibliotek
第1章 概 述
1.1 桥接模式(透传模式)和直驱模式
模块启动后默认是不进行广播的。拉低 P2_0 模块将进行广播，拉高 P2_0 将关闭 广播，已打开特定 APP 的手机会对其进行扫描和对接，成功之后便可以通过 BLE 协议对其进行监控。
桥接模式下：用户 CPU 可以通过模块的通用串口和移动设备进行双向通讯，用 户也可以通过特定的串口 AT 指令，对某些通讯参数进行管理控制。用户数据的具体 含义由上层应用程序自行定义。移动设备可以通过 APP 对模块进行写操作，写入的数 据将通过串口发送给用户的 CPU。模块收到来自用户 CPU 串口的数据包后，将自动 转发给移动设备。此模式下的开发，用户必须负责主 CPU 的代码设计，以及智能移 动设备端 APP 代码设计。
安卓 4.3 智能设备对 BLE 技术的集成，智能手机标配 BLE 必将成为时尚，手机外设的市场需求 将成级数倍增。用户可借此模块，以最短的开发周期整合现有方案或产品，以最快的速度占领市 场，同时为企业的发展注入崭新的技术力量。
-III-
目录
目 录.................................................................................................................................... I 第 1 章 概 述........................................................................................................................2
此模块的设计目的是迅速桥接电子产品和智能移动设备，可广泛应用于有此需求的各种电子 设备，如仪器仪表、物流跟踪、健康医疗、智能家居、运动计量、汽车电子、休闲玩具等。随着
-II-
深圳市创思天地科技有限公司
SHENZHEN ILOGICTECH TECHNOLOGY CO.,LTD. www.ilogictech.net
深圳市创思天地科技有限公司
SHENZHEN ILOGICTECH TECHNOLOGY CO.,LTD. www.ilogictech.net
低功耗蓝牙(BLE)模块及协议
协议版本：V1.0（透传+直驱）
-I-
深圳市创思天地科技有限公司
SHENZHEN ILOGICTECH TECHNOLOGY CO.,LTD. www.ilogictech.net
前言
如何快速低成本地开发智能手机新外设
―论低功耗蓝牙技术在智能移动设备中的应用―
USB 协议的产生，让个人电脑的外设如雨后春笋般地涌现。同样，做为智能手机最新开放的 低功耗蓝牙(BLE)无线应用技术，也有异曲同工之妙。BLE 技术给电子产品桥接智能手机提供了 可能。相对 WIFI，Zigbee、Bluetooth 2.0 等无线技术，有着能耗低，连接迅速，通讯距离更远等 优势，让智能手机的外围电子设备有了更开阔的发展前景。
ILT254x-A1 低功耗蓝牙模块，采用 TI 的 CC2540 作为核心处理器，模块运行在 2.4 GHz ISM band，GFSK 调制方式（高斯频移键控），40 频道 2 MHz 的通道间隙，3 个固定的广播通道， 37 个自适应自动跳频数据通道，物理层可以和经典蓝牙 2.0 组合成双模设备，2 MHz 间隙能更好地 防止相邻频道的干扰。宽输出功率调节(-23 dBm～4dBm)，-93 dBm 高增益接收灵敏度。
1.1 桥接模式(透传模式)和直驱模式..................................................................................2 1.2 工作模式示意图............................................................................................................ 3 1.3 串口透传协议说明(桥接模式)......................................................................................4 第 2 章 串口 AT 指令.............................................................................................................5 2.1 AT 指令说明................................................................................................................... 5 2.2 AT 指令表....................................................................................................................... 6 第 3 章 模块介绍及使用方法..................................................................................................7 3.1 CC2540A1 模块.............................................................................................................7
3.1.1 CC2540A1 封装尺寸脚位定义...............................................................................7 3.1.2 CC2540A1 管脚介绍...............................................................................................7 3.1.3 CC2540A1 管脚对应功能表格...............................................................................8 3.2 CC2540S1 模块..............................................................................................................9 3.2.1 CC2540S1 封装尺寸脚位...................................................................................... 9 3.2.2 管脚介绍.................................................................................................................9 3.2.3 管脚对应功能表格...............................................................................................10 3.2.4 模块连接图...........................................................................................................10 第 4 章 功能测试....................................................................................................................12 第 5 章 灯控开发....................................................................................................................13 5.1 模块实物图对比.......................................................................................................... 14 5.2 A1 连接图..................................................................................................................... 14 5.3 操作方式...................................................................................................................... 15 附 录..................................................................................................................................15 附录 A..................................................................................................................................16 附录 B.................................................................................................................................. 16
直驱模式下：用户对模块进行简单外围扩展，APP 通过 BLE 协议直接对模块进行 驱动，完成智能移动设备对模块的监管和控制。此模式下的软件开发，用户只须负责 智能移动设备端 APP 代码设计。
主要特点： 1. 使用简单，无需任何蓝牙协议栈应用经验； 2. 用户接口使用通用串口设计，全双工双向通讯，最低波特率支持 9600bps； 3. 同时支持桥接模式(串口透传)，或者直接驱动模式(无需额外 CPU)； 4. 默认 100ms 连接间隔； 5. 支持 AT 指令软件复位模块，获取 MAC 地址； 6. 支持 AT 指令调整蓝牙连接间隔，控制不同的转发速率。（动态功耗调整）
为方便低功耗蓝牙(BLE)应用技术在各个行业产品中的移植和使用，中国 TI 无线领域战略合 作伙伴创思天地特别推出了低功耗蓝牙透传模块， 已经有两款模块成功通过了蓝牙技术联 BQB (EPL)，FCC，CE，ROHS 认证：
模块做为智能手机外设的桥梁，使得主机端应用开发异常简单。在桥接模式下(串口)，用户的 现有产品或者方案配合此透传模块，能十分方便地和移动设备(需支持蓝牙 4.0)相互通讯，实现超 强的智能化控制和管理。而在直驱模式下，用户直接使用模块扩展简单外围，就能快速设计出方 案甚至产品，以最低成本最高效地推出特有的个性化移动设备新外设。
Fra Baidu bibliotek
第1章 概 述
1.1 桥接模式(透传模式)和直驱模式
模块启动后默认是不进行广播的。拉低 P2_0 模块将进行广播，拉高 P2_0 将关闭 广播，已打开特定 APP 的手机会对其进行扫描和对接，成功之后便可以通过 BLE 协议对其进行监控。
桥接模式下：用户 CPU 可以通过模块的通用串口和移动设备进行双向通讯，用 户也可以通过特定的串口 AT 指令，对某些通讯参数进行管理控制。用户数据的具体 含义由上层应用程序自行定义。移动设备可以通过 APP 对模块进行写操作，写入的数 据将通过串口发送给用户的 CPU。模块收到来自用户 CPU 串口的数据包后，将自动 转发给移动设备。此模式下的开发，用户必须负责主 CPU 的代码设计，以及智能移 动设备端 APP 代码设计。
安卓 4.3 智能设备对 BLE 技术的集成，智能手机标配 BLE 必将成为时尚，手机外设的市场需求 将成级数倍增。用户可借此模块，以最短的开发周期整合现有方案或产品，以最快的速度占领市 场，同时为企业的发展注入崭新的技术力量。
-III-
目录
目 录.................................................................................................................................... I 第 1 章 概 述........................................................................................................................2
此模块的设计目的是迅速桥接电子产品和智能移动设备，可广泛应用于有此需求的各种电子 设备，如仪器仪表、物流跟踪、健康医疗、智能家居、运动计量、汽车电子、休闲玩具等。随着
-II-
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SHENZHEN ILOGICTECH TECHNOLOGY CO.,LTD. www.ilogictech.net
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低功耗蓝牙(BLE)模块及协议
协议版本：V1.0（透传+直驱）
-I-
深圳市创思天地科技有限公司
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前言
如何快速低成本地开发智能手机新外设
―论低功耗蓝牙技术在智能移动设备中的应用―
USB 协议的产生，让个人电脑的外设如雨后春笋般地涌现。同样，做为智能手机最新开放的 低功耗蓝牙(BLE)无线应用技术，也有异曲同工之妙。BLE 技术给电子产品桥接智能手机提供了 可能。相对 WIFI，Zigbee、Bluetooth 2.0 等无线技术，有着能耗低，连接迅速，通讯距离更远等 优势，让智能手机的外围电子设备有了更开阔的发展前景。
ILT254x-A1 低功耗蓝牙模块，采用 TI 的 CC2540 作为核心处理器，模块运行在 2.4 GHz ISM band，GFSK 调制方式（高斯频移键控），40 频道 2 MHz 的通道间隙，3 个固定的广播通道， 37 个自适应自动跳频数据通道，物理层可以和经典蓝牙 2.0 组合成双模设备，2 MHz 间隙能更好地 防止相邻频道的干扰。宽输出功率调节(-23 dBm～4dBm)，-93 dBm 高增益接收灵敏度。