上官东恺博士第一届“无铅焊接技术及绿色电子的全面导入”学术讲座
SMTA将与CMAP共同举办无铅焊接学术研讨课程
SMTA将与CMAP共同举办无铅焊接学术研讨课程
佚名
【期刊名称】《现代表面贴装资讯》
【年(卷),期】2005(004)003
【摘要】在关于无铅焊接的CMAP国际研讨会期间，SMTA将举办为期四天半的学术研讨课程，研讨课程将于5月24～26日在多伦多进行。
【总页数】1页(P19)
【正文语种】中文
【中图分类】G423
【相关文献】
1.共同促进蓬勃发展——祝贺首届五省（区）一市航海学术研讨会成功举办 [J], 桑史良
2.不同的声音共同的心愿——记第四次全国课程学术研讨会 [J], 叶信治
3.中央党校科研部和铁道部党校在京共同举办刘少奇党建思想学术研讨会 [J],
4.衡水学院与韩国高丽大学共同举办首届“董仲舒哲学与《周易》”国际学术研讨会 [J],
5.《国际论坛》编辑部与河南大学联合举办中国特色大国外交与人类命运共同体建设:庆祝新中国成立70周年学术研讨会 [J],
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2005年深圳市拓普达资讯有限公司培训剪影
为广 大Ｓ 业 内人士开展 处 于国际先 进水平的 前沿技 ＭＴ
术讲座 。分别在上海 、深圳两地举行 的李 宁成博士无铅 制 程 的工 艺 、缺 陷侦 测 及可 靠 性讲 座 、薛 竞 成 博士 的 ＥＤ Ｓ 防静 电培训讲座 、李世玮博士的封装 及板级无铅焊点
的 可靠性——测试 、分析及面 向可 靠性设计等培 训讲座
．
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工焊 接培训等 ，参 加人数近达三十 几人 ，大大 的增强了 公 司的声誉 。此外 ，深圳市 拓普达资讯有 限公 司组织 了
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Ａ ６ Ｏ ｌ认 证培调 》 ＿ ＩＤ ＣＳ
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Ｍｅ：ｅ：９ ０ ４ １ — １ 深圳 ｍｂ ｒ０ Ｎ ｎ２ ０１０ ０ ．７ ２ ｏ ２ ０
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封装及板级无铅焊点的可●性测试、 分析及面向可●性设计
《Ｐ — ６ ０ Ｉ ＩＣ Ａ一 １ ＤＣＳ认证培训 》
李 世 玮 博 士 Ｍｅ ｅ： ０ ０ ｍｂ ｒ２ ０ （ ｉｙ ｅ ） Ｎ ｎ２ ０ Ｒ ｋ ｅ ｏ ： ３ ０ ｃ Ｌ
围绕贺信精神的“高效焊接方法”课程思政教学探索与实践
围绕贺信精神的“高效焊接方法”课程思政教学探索与实践作者：蔡笑宇林三宝董博伦来源：《黑龙江教育·高校研究与评估》2023年第11期）摘要：焊接技术标志着制造业技术的水平，焊接专业承担着為我国培养焊接技术人才的任务。
随着我国制造业的转型升级，培养全面发展的高素质新型焊接专业人才是焊接专业的根本任务，所以在专业课程教学中，要加强课程思政建设，注重价值引领，将专业知识传授与思政教育相结合。
哈尔滨工业大学建校100周年之际，习近平总书记致贺信，贺信精神为学校课程思政建设指引了方向。
本文以焊接专业课程“高效焊接方法”为例，结合哈尔滨工业大学焊接专业教学特点，围绕贺信的内容与精神，分析本课程思政教学的必要性，结合本门课的授课内容进行课程思政教学探索，并以“变极性等离子焊接”一课时教学为典型案例，论述课程思政教学的具体设计。
关键词：贺信精神；课程思政；高效焊接方法；教学设计收稿日期：2022-12-22中图分类号：G420 文献标识码：A一、引言习近平总书记在庆祝中国共产党成立一百周年大会上提出[1]：“未来属于青年，希望寄予青年。
”“新时代的中国青年要以实现中华民族伟大复兴为己任，增强做中国人的志气、骨气、底气，不负时代，不负韶华，不负党和人民的殷切期望！”实现中华民族的伟大复兴需要培养出德智体美劳全面发展的社会主义建设接班人，在高等教育中加强学生思想政治素养，培养学生爱国奉献精神，增强学生自信是中国特色社会主义一流大学的重要任务。
《高等学校课程思政建设指导纲要》[2]指出：“落实立德树人根本任务，必须将价值塑造、知识传授和能力培养三者融为一体、不可割裂。
全面推进课程思政建设，就是要寓价值观引导于知识传授和能力培养之中，帮助学生塑造正确的世界观、人生观、价值观，这是人才培养的应有之义，更是必备内容。
”正如总书记2009年来哈尔滨工业大学视察时所讲：“每个人的成长过程，都要主动将自身发展同国家和民族的命运紧密联系在一起。
农家院里走出的科学家──记美籍华人科学家上官东恺
农家院里走出的科学家──记美籍华人科学家上官东恺
张全春
【期刊名称】《中州统战》
【年(卷),期】1999(000)011
【摘要】1998年3月，国际制造工程师学会授予美籍华人上官东倡青年杰出制造工程师奖。
这是该学会对在制造工程领域作出重要贡献的35岁以下青年科学家的最高奖项。
上官本消1963年12月间日出生于鲁山县张店乡余堂村。
父母均系中学教师。
少年时代，他一直跟随父母辗转于乡村学校之间，是一个典型的“农村娃”。
1969年元月，父母被下放到农村老家，上官东怕只好在父母指导下在家自学，直到四年级时才入大队办的小学，小学毕业后在张店高中初中部就读。
由于当时正处文革期间．批判“智育第一”，教师不敢教，学生无心学，上它东悄无法学到更多的知识。
1977年，国家恢复了考试制度，同年秋上官东偿考入鲁山一高。
鲁山一高，是上官本消成长里
【总页数】2页(P30-31)
【作者】张全春
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】D613
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2.努力成为绿色企业公民——上官东恺博士谈WEEE/ROHS指令与EMS企业的环保责任 [J],
3.上官东恺博士“无铅焊接技术及绿色电子的全面导入”学术讲座 [J],
4.上官东恺博士第一届“无铅焊接技术及绿色电子的全面导入”学术讲座 [J],
5.从材料科学家到战略科学家——记著名材料科学家、战略科学家、两院院士师昌绪 [J],
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2007年-2008年培训剪影——深圳市拓普达资讯有限公司
我们 将在原 有课程的基 础上增设 更 多 更 富弹性 的课程
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如何 选 择 无 铅 焊 接 材 料 达 到 焊点 高可
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薛竞成 博 士 的
”
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李 世 玮博士 的
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封装 及 板级无 铅 焊点的可 靠 性 测 试
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分析 及 面 向
可 靠 性设 计 入
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(毕业论文)半导体元器件的可焊性测试方法研究
摘要随着半导体技术的迅速发展，电子产品的已进入各行各业，涉及航空航天、机械制造、电子商务等，可以说，我们大家的生活已无法离开电子产品。
可焊性测试是电子产品生产制造过程中检验产品可焊接性能的一种必要手段。
产品引线的焊接性能将直接影响到产品的使用，严重的焊接不良甚至会影响到整机的可靠性。
而且此类不良很多是间歇性的，有时会影响维修人员对故障的判断，造成一些不必要的损失。
本文着重介绍了各类可焊性测试方法在元器件生产中的实际应用，以及使用方法中的一些关键点。
通过在工作中的实际应用，结合标准的要点和产品的特点，在不违背标准的情况下，针对各类不同的产品，使用不同的测试方法进行检测，这样能更有效的反应产品的可焊接性能。
特别是针对一些短引脚、无引脚产品，如何使用合适的方法，甚至说使用更有说服力的润湿法来进行检测。
这些方法的研究，将有利于封装厂在生产过程中改进产品电镀品质的检测方法，能更快、更有效的发现产品的电镀缺陷，及时调整生产工艺的，提高产品质量，满足客户的需求。
关键词：可焊性；方法；标准；半导体元器件AbstractWith the rapid development of semiconductor technology, electronic products has entered into all walks of life, involved in aerospace, mechanical manufacturing, electronic commerce and so on, in other words, our life cannot leave the electronic products.Solderability test is a necessary mean to inspect the product solderability during the electronic product manufacturing process. The solderability of the lead will directly affect the product using; serious bad soldering may even affect the reliability of the machine. And such bad soldering is intermittent; sometimes it will affect maintenance personnel’s judgment for fault, causing some unnecessary loss.This article emphatically introduces the practical application of all kinds of solderability test methods in the production of components, and some key points in using the methods. Through practical application, combining the main points of the standard and the characteristics of the products, under the case of without violating the standard, for all kinds of different products, using different testing methods can reflect the solderability more effective. Especially for some short pin and no pin products, how to testby the right method or more persuasive wetting method? The research of these methods will be of conducive forpackaging factory to improve the detection method of improving products electroplating quality in the process of production, and can find plating defects of product faster and more effective to adjust the production technology, improve product quality, and meet customer demand timely.Keywords: Solderability, Methods, Standard, Semiconductor components目录目录摘要 (Ⅰ)Abstract (Ⅱ)第1章绪论 (1)1.1课题研究的目的和意义 (1)1.1.1课题背景 (1)1.1.2目的和意义 (2)1.2 国内外研究现状 (2)1.2.1 课题来源 (2)1.3 课题的主要研究内容 (4)第2章半导体元器件的可焊性描述 (6)2.1 可焊性描述 (6)2.2 测试可焊性的几种主要方法 (6)2.2.1 可焊性测试前处理 (7)2.2.2 助焊剂的使用 (9)2.2.3 焊料的使用 (10)2.2.4 槽焊法 (11)2.2.5 电烙铁法 (12)2.2.6润湿称量法 (13)2.3本章小结 (17)第3章小型短管脚产品使用润湿称量法测试 (18)3.1小型短管脚产品的定义 (18)3.2 设备介绍 (18)3.3 SOT-23产品的测试 (19)3.3.1 SOT-23封装介绍 (19)3.3.2 润湿称量法对SOT-23产品进行测试 (20)3.4本章小结 (22)第4章无外引脚产品的测试 (23)4.1 无外引脚产品介绍 (23)4.2 槽焊法测试 (24)4.3 润湿称量法测试 (25)4.4 本章小结 (26)第5章基板封装产品的测试 (27)5.1基板封装介绍 (27)5.2 槽焊法对基板封装进行测试 (27)5.3 电烙铁法进行补充测试 (29)5.4 本章小结 (29)结论 (30)江苏科技大学硕士论文参考文献 (31)致谢 (33)第1章绪论第1章绪论1.1 课题研究的目的和意义1.1.1课题背景1947年晶体管发明的同时，也开创了半导体封装的历史。
中国焊接高等教育六十年
后 来北 京 航 空学 院 与 清华 大 学 又联 合聘 请 了原 苏
桥 （９ ３年 ） 吴 祖 乾 （９ ３年 ） 包 曼 工 业 大 学 获 得 副 １６ ， １６ 在
院校 和 科研 机构 从事 焊接 教育 和科 研 工作 。２ Ｏ世纪 ５ ０
年代 ， 哈尔 滨 工业 大 学还 举 办 了焊 接 师资 进 修班 ， 天津
大 学 、交 通 大 学 、华 南 工 学 院 、沈 阳工 业 大 学 的前
博 士 学 位 ； 子 健 （ ９ ０年 ） 任 家 烈 （９ ０年 ） 基 辅 孙 １６ 、 １６ 在 工 学 院获 得 副博 士学 位 。与 此 同时 ， 内的一些 大 学和 国 科 研 院 所 陆续 挑 选 了一 批 本 科 生 到 苏 联 包 曼 工 业 大
学 、 宁格勒工学院 、 辅工学 院 、 列 基 乌拉 尔工 学 院学 习
业 ， 于 １５ 并 ９ ２年 ９月正 式 成 立焊 接 教研 室 。焊 接教 研 室 当时 由潘 际銮代 理教 研室 主 任 。１ ５ ９ ３年潘 际 銮调 回 清 华 大学 ， 田锡唐 担 任 教研 室 主任 。与此 同 时 ， 津 由 天
的首 批 焊接 研 究 生 和本科 生 ，他们 大 多 数都 终 身在 高 等 院校 、 研 院所 和 生产 企业 从 事 焊接 教 学 、 研 和生 科 科
１５ ９ ３年 ９月 ．哈尔滨 工业 大 学 又举 办 了第 二届 焊
专 业 本科 生 。吉 林 工 业 大 学 于 １ ６ ９ ０年 成 立 焊 接 教 研 室 ． 同年 招 收 焊 接 专 业 本 科 生 。 沈 阳工 业 大 学 的前 身—— 沈 阳机器 制 造 学校 、华 东科 技 大学 前 身— — 上 海船 舶学 校 于 １ ５ ９ ３年 成 立焊 接 教研 室 ， 当时 是 培养 焊 接专 业 中专生 。
军用电子产品无铅焊接工艺
军用电子产品无铅焊接工艺
毛书勤;文大化
【期刊名称】《电子工艺技术》
【年(卷),期】2008(29)4
【摘要】阐述了使用无铅钎料存在的主要问题,包括高温带来的问题、立碑、焊点剥离、晶须以及铅污染问题等,对其中的"铅污染"问题进行了着重说明;结合军用电子产品的特殊性,明确了军品无铅化过程中所应当重视的可靠性试验;针对无铅化的特殊性问题,提出了应当增添的相应检测手段.
【总页数】4页(P212-215)
【作者】毛书勤;文大化
【作者单位】长春光学精密机械与物理研究所,吉林,长春,110031;长春光学精密机械与物理研究所,吉林,长春,110031
【正文语种】中文
【中图分类】TN605
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1.电子产品无铅焊接工艺和实施方法探讨 [J], 滕云;顾本斗
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4.无铅工艺在军用电子产品中的应用 [J], 车飞;杨艺峰;夏新宇;樊呐
5.无铅电子产品的长期可靠性采用无铅产品会使产品的返修率上升吗 [J],
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2012年中国机器人焊接学术与技术交流会议将在北京举行
2012年中国机器人焊接学术与技术交流会议将在北京举行
佚名
【期刊名称】《中国表面工程》
【年(卷),期】2011(24)6
【摘要】第九届"中国机器人焊接学术与技术交流会议"将于2012年10月8～10日在北京举办。
会议由焊接分会机器人与自动化专委会、中国焊接协会汽车专委会。
【总页数】1页(P72-72)
【关键词】北京石油化工学院;机器人焊接;技术交流会;中国;学术;熔焊工艺;自动化;压力焊
【正文语种】中文
【中图分类】TG409
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1.国际机器人焊接、智能化与自动化会议暨第六届中国机器人焊接会议将在北京召开 [J], 钟一
2.机器人焊接会议成功举办——记2012年中国机器人焊接学术与技术交流会议[J], 张维官;于淑香;阎志芳;周晟宇
3.2012年中国机器人焊接学术与技术交流会议 [J],
4.2006年国际机器人焊接、智能化与自动化会议暨第六届中国机器人焊接学术与
技术交流会议总结报道 [J], 林涛
5.2008年中国机器人焊接学术与技术交流会将在长春召开 [J],
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半导体激光焊接系统的特点及其在无铅软钎焊中的应用
半导体激光焊接系统的特点及其在无铅软钎焊中的应用
姚立华;薛松柏;刘琳
【期刊名称】《焊接》
【年(卷),期】2005(000)008
【摘要】分析比较了固体激光软钎焊系统和半导体激光软钎焊系统的优缺点,介绍了采用半导体激光器作为热源用于无铅软钎焊的工艺特点和钎焊机理、激光参数对软钎焊焊点质量的影响因素,以及半导体激光软钎焊技术的应用和发展趋势.
【总页数】5页(P40-44)
【作者】姚立华;薛松柏;刘琳
【作者单位】南京航空航天大学,210016;南京航空航天大学,210016;南京航空航天大学,210016
【正文语种】中文
【中图分类】TG4
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1.激光软钎焊技术在高密度封装器件无铅连接中的应用 [J], 张昕;薛松柏;韩宗杰
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5.电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究 [J], 张洁
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SMT焊接缺陷与无铅问题分析解决
中国电子学会中国电子学会SMT咨询专家委员会中电SMT网 联系：geng_frank@ 提供企业内训课程背景:随着当前电子产品多功能、小型化、以及无铅化的发展趋势。
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5. 掌握SMT关键工序-再流焊的工艺控制。
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培训对象SMT/PCB/AI 工厂工程管理人员、SMT工艺工程师和技术员、生产工程师、设备工程师、SMT经理，品质工程师，PCB设计员、元器件工程师、硬件/软件工程师、设备供应商、PWB供应商及SMT相关人员等课程时间 ： 两天地 点 ： 上海授课内容一．表面组装技术概述、发展动态及新技术介绍⑪ SMT技术的优势 与SMT的发展概况⑫ 元器件发展动态⑬ 窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势⑭ 无铅焊接的应用和推广⑮ 非ODS清洗介绍⑯ 贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展⑰ 其它新技术介绍－PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM（multichip module)多芯片模块封装，3D堆叠封装、“POP”技术（Package On Package）等二．0201、01005与PQFN的印刷和贴装三、元器件①表面组装元器件基本要求②表面组装元件（SMC）的外形封装、尺寸、主要参数及包装方式③表面组装器件（SMD）的外形封装、引脚参数及包装方式④表面组装元器件的焊端结构 ⑤表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型⑥表面贴装元件的包装形式的选用 ⑦表面组装元器件的运输和存储⑧静电敏感元器件（SSD）运输、存储、使用要求⑨潮湿敏感元器件的存储、管理与使用要求 ⑩表面组装元器件使用注意事项⑫电阻器和电位器 ⑬电容器 ⑭电感器 ⑮变压器 ⑯机电组件 ⑰半导体分立组件⑱集成电路 ⑲元器件检测三．SMT无铅焊接技术3.1. 锡焊机理与焊点可靠性分析⑪ 概述 ⑫ 锡焊机理⑬ 焊点可靠性分析 ⑭ 关于无铅焊接机理⑮ 锡基焊料特性3.2 SMT关键工序-再流焊工艺控制①再流焊原理 ②再流焊工艺特点③再流焊的工艺要求 ④再流焊的种类 ⑤影响再流焊质量的因素⑥如何正确测试再流焊实时温度曲线，包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等⑦如何正确分析与调整再流焊温度曲线⑧MT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策3.3 波峰焊工艺①波峰焊原理②波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求③波峰焊材料④波峰焊工艺流程⑤波峰焊操作步骤⑥波峰焊工艺参数控制要点⑦波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策⑧无铅波峰焊特点及对策3.4 无铅焊接的特点及工艺控制①无铅焊接概况②无铅工艺与有铅工艺比较③无铅焊接的特点④从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点⑤无铅波峰焊特点及对策⑥无铅焊接对焊接设备的要求⑦无铅焊接工艺控制：PCB设计、印刷工艺、贴装、再流焊、波峰焊、检测、无铅返修⑧过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题、问题举例及解决措施3.5 无铅生产物料管理①元器件采购技术要求②无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估③表面组装元器件的运输和存储④SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则⑤从有铅向无铅过度时期生产线管理材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化3.6 焊点质量评定及IPC-A-610介绍①焊点质量评定②IPC-A-610C简介③IPC-A-610D简介④D版IPC-A-610标准的修订背景⑤IPC-A-610D做了哪些修订？⑥IPC-A-610D焊点可接收要求 (举例)⑦焊接缺陷举例四. SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例①通孔元件再流焊工艺②部分问题解决方案实例五、SMT建线工程（2学时）⑪ SMT生产线和SMT主要设备 ⑫ SMT生产线设备选型依据⑬ SMT生产线设备选型步骤（包括产能计算等）六、SMT工艺控制与质量管理提示：以上是大概的培训时间安排，考虑到各个学员及工厂的实际情况，在每天的讲课当中，适当穿插工艺应用问题讨论及业界工艺问题探讨，帮助学员更好的理解标准及实际的应用能力，提高学员对电子组件的辨别能力，达到标准的企业内部及同客户的标准统一，提升个人及公司的市场竞争力。
中德无铅焊接技术研究与应用学术研讨会圆满结束
有毒物质在电子产品中的蓄意应用． 日本 ．
美国也有相关浩规． 在世界环保的大潮下 ，
２０ 年 ８ 中 国也 着 手 制 订 ＜电子信 息 产 ０２ 月
品污染控制管理办法） 该 ‘ ． 管理办法） 于
２０ 年 ２ ２ ０６ 月 ８日颁 布 ． ０ ７ ３ １ ２ ０ 年 月 日实
嫩摩 成 州 究所 ｆ 简稀 ｚ Ｍ
的技术水平． 加快相关行业的无
铅化进程 ．促进家电、电子 、Ｉ Ｔ 等行业产品的出口。 本次会议 为国内代表与国 外无铅领域 的专家提供 了一个 充分 交流 与学 习的平台 ，通过 对 国内外 共同关注的无铅焊接 领域 的热 点和难点问题进行互
爿
学会ｓ Ｔ Ｍ 分专蚕 会和广东省
实视
企业生产的２ 种产品 合格 １ 种 ． ３ ９ 产品抽
样台格率为 ８ ％ ． ２６
用技术平台等方面与国外的差距 ：使 圈内
的没有实施无铅化 的企业具有了一定的危
机意识 ．使正在实施从有铅到无铅转换 的
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＜相 关 链接 ＞
－ ＿一● ＿■ 目镛舟
欧 盟干 ２ ０ 年 １ ２ ０３ 月 ７日由 官 方正 式
颁布Ｒ Ｈ 即 （ ｏ Ｓ ｃ 禁止在电子 电气产品中使 用巢些有毒有寄物 质的法规’ ．规定从 ｝ ２０ 年 ７ １ ０８ 月 曰开始 禁止铅和其它 ５ 种
广东省科学 技术厅 条财处 副处 长陈菊玉 ． 作 了重要讲话 ． 。
镶霭弗势恩霍夫可靠性和微集成研究所
｛ Ｍ） 德圜Ｓ Ｈ Ｉ Ｚ Ｅ Ｏ公司、松 下电工万宝 电
翻 “广州） 有限公司， 确信爱法金属有限公
司等单位的国 内外 ８ 位专家 ．以及珠海格
可制造性的设计
可制造性的设计
耿明
【期刊名称】《电子电路与贴装》
【年(卷),期】2003(000)003
【摘要】在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。
参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。
【总页数】10页(P57-66)
【作者】耿明
【作者单位】天弘（苏州）科技有限公司
【正文语种】中文
【中图分类】TN405
【相关文献】
1.面向可制造性设计的铜互连有源测试结构的设计与实现 [J], 张永红;毕烨
2.中国电子专用设备工业协会-美国SMTA深圳办事处举办JohnH．Lau博士第一届“无铅可制造性设计和无铅可靠型设计”培训讲座-我国电子制造企业该如何应对和导入无铅制造 [J],
3.以可制造性设计理念引导的高职电子类机械制图实训课程的设计 [J], 董祺圣
4.T-材料可制造性能指南--第二部分:Thermagon T-Lam材料可制造性能设计准则 [J], 胜庚义
5.注塑产品工业设计的可制造性设计与评价 [J], 程美
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上官东恺博士第一届“无铅焊接技术及绿色电子的全面导入”
学术讲座
佚名
【期刊名称】《现代表面贴装资讯》
【年(卷),期】2005(004)003
【摘要】课程目的无铅技术时代的到来，随着技术的逐渐成熟，国家区域限制法令期限的接近，以及商业竞争的压力的增长下，已经成为了必然的事。
电子加工中心集中并还在不断快速发展的中国，也随着采用了和欧盟RoHS相同的目标，也就是以2006年7月1日为开始限制铅在多数电子产品的用量的日期。
对于电子组装制造业来说，这留下的准备时间已经不多了。
【总页数】2页(P77-78)
【正文语种】中文
【中图分类】TN41
【相关文献】
1.努力成为绿色企业公民——上官东恺博士谈WEEE/ROHS指令与EMS企业的环保责任 [J],
2.上官东恺博士“无铅焊接技术及绿色电子的全面导入”学术讲座 [J],
3.举办John H．Lau博士第四届“无铅技术”培训讲座——我国电子制造企业该如何应对和导入无铅制造 [J],
4.中国电子专用设备工业协会-美国SMTA深圳办事处举办JohnH．Lau博士第五届“设计、材料、制造、工艺和可靠性设计”培训讲座-我国电子制造企业该如何应对和导入无铅制造 [J],
5.中国电子专用设备工业协会-美国SMTA深圳办事处举办JohnH．Lau博士第一届“无铅可制造性设计和无铅可靠型设计”培训讲座-我国电子制造企业该如何应对和导入无铅制造 [J],
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