半自动印刷机操作规范IGEN-010

半自动印刷机操作规范

一．目的：为针对印刷机操作来减少印锡不良，以及精密PCB与金手指和镀金版等，避免印锡不良而造成品质问题，特别颁定此规范，以利相关作业人员遵守。

二．范围：制造部SMT制造程序及IPQC锡膏厚度检查人员等。

三．参考文件与工具：

3．1半自动印刷机。

3．2印刷钢板，锡膏，PCB，机板放置栏。

3．3刮刀，搅拌刀，耐高温防焊胶带，防静电手套。

3．4放大镜，无尘擦拭布（纸）。

3．5钢板擦拭记录表。

3．6锡膏检查记录表。

四．作业方式：

4．1将垫条贴上耐高温防焊胶带（针对金手指和镀金板使用），并将定位PIN固定于适当位子。

4．2将钢板架设于固定架上，并与机板PAD点对齐，钢板与PCB板接触面要完全平贴。

4．3刮刀压力调整在3～5KG范围内，刮刀与钢板接触要水平一致，不可前后高低，避免锡膏厚度不一致。

4．4操作人员均佩带防静电手套，机板拿取要以双手拿板边取板，避免碰触到锡膏而造成印锡作业不良。

4．5将印刷好之机板用放大镜与锡膏厚度检查（记录在巡回检查记录表），确认印刷锡膏的准确度，（记录在印刷检查记录表），若有印刷不良则应将其机板清洁干净，请参照PCB清

洗作业规范之规定。

4．6印刷良品之机板，应马上放置于机板放置栏内，（机板放置栏宽度调整，应比实际机板大1mm），不可随处放置。

4．7钢板擦拭要用酒精与无尘擦拭布来进行擦拭作业（参照钢板擦拭作业规范，钢板擦拭方式请参照钢板擦拭规范来执行，钢板擦拭周期为每印刷4～5片就擦拭一次，并登记于钢

板擦拭记录表内）。

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三阶文件IGEN-010 工程部 A 2016.8.10 1/1