手机散热原理技术27页PPT
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手机散热方案
手机散热方案在如今的科技发展中，手机已经成为了我们日常生活中不可或缺的伙伴。
然而，随着手机硬件的不断升级和应用的日益复杂，手机散热问题也成为了用户关注的焦点。
过高的温度不仅会影响手机性能，还会对用户的使用体验和手机寿命造成伤害。
因此，手机散热方案的改进与提升是非常重要的。
首先，要理解手机散热的原理和机制。
手机在运行过程中会产生大量的热量，主要是由于处理器、电池和屏幕的工作。
为了防止过热对设备造成损害，手机通常采用散热材料和散热片进行导热和散热。
而要提高散热效果，可以从以下几个方面进行改进。
首先，合理设计手机的散热结构。
手机的外壳材料和结构对散热起着重要的作用。
例如，金属外壳比塑料外壳更容易散热，同时，采用散热孔、散热槽等结构可以增加散热的面积，提高散热效果。
此外，合理安排电池和处理器的位置，减少热源集中，有助于散热。
其次，提高散热材料的导热性能。
热导率是衡量材料导热性能的重要指标。
目前，铜、铝等金属材料是常用的散热材料，因为它们具有良好的导热性能。
除了材料本身的导热性能，还可以采用导热胶、导热硅脂等辅助散热材料，提高散热效果。
此外，设计合理的散热片也是重要的一环。
散热片通过增加散热面积，提高热量的散发。
针对不同的散热需求，可以采用不同形状和结构的散热片。
例如，铜质导热管和铝质散热鳍片组成的散热片，可以有效地提高散热效果。
另外，软件优化也是改善手机散热的一种重要手段。
通过优化软件程序的运行，减少资源的占用，可以降低手机的负载，进而减少热量的产生。
例如，关闭不必要的后台应用、减少运行的同时任务、对应用进行适当的限制，都可以减少手机的发热。
此外，用户在使用手机过程中也可以采取一些主动的措施来降低热量的产生。
例如，减少手机的屏幕亮度、缩短屏幕待机时间、避免长时间使用手机进行大型游戏等，都可以有效地减少手机的发热。
在今后的手机设计中，应该更加注重散热方案的改进和提升。
尽管现有的散热技术已经取得了一些突破，但仍然存在一些挑战。
LED散热原理与技术简介-PPT精选文档
％（深紫色）不等，因此芯片内量子效率为99％（红橙色）～3％（深紫色）
LED散热原理与技术简介
产生热量的原因2
1. 芯片PN结处发出的光子在通过芯片表面的时候，由于芯片的折射 率远大于空气和封装用的硅胶，存在全反射的现象，导致到达表 面的光子被反射回芯片内部，最终转换成了热量。外量子效率的 定义为： ηex ＝芯片发射出的光子数量/PN结产生的光子数量。 通常外量子效率从3％～30％不等（2019年）
单色LED光谱分布
白炽灯光谱分布
LED散热原理与技术简介
散热的重要性
1.温度对LED的影响 荧光粉 光谱分布 光输出
LED散热原理与技术简介
1.1 温度对黄色荧光粉激发效率的影响
LED散热原理与技术简介
1.2 光谱分布对色温和色坐标影响
LED散热原理与技术简介
测量结果
LED散热原理与技术简介
LED散热原理与技术简介
LED散热原理与技术简介
LED热学特性及散热分析
LED散热原理与技术简介
产生热量的原因1
图 (a)电子与空穴结合产生辐射复合，辐射光子能量为hv≈Eg。 图(b)在非辐射复合中，电子与空穴结合后转化为晶格振动（以热量的形式表现） 在目前的技术条件下，不同波长的LED芯片中，非辐射复合百分比从1％（红橙色）～97
A代表传热的面积(或是两物体的接触面的温度差，单位：℃；
因此，从公式我们就可以发现，热量传递的大小与热传导系数、热传
热面积成正比，同距离成反比。
LED散热原理与技术简介 几种常见金属材料的热传导系数（20℃）
LED散热原理与技术简介
对流 : 对流指的是流体(气体或液体)与固体表面接触，造成流体从固 体表面将热带走的热传递方式。
LED散热原理与技术简介
产生热量的原因2
1. 芯片PN结处发出的光子在通过芯片表面的时候，由于芯片的折射 率远大于空气和封装用的硅胶，存在全反射的现象，导致到达表 面的光子被反射回芯片内部，最终转换成了热量。外量子效率的 定义为： ηex ＝芯片发射出的光子数量/PN结产生的光子数量。 通常外量子效率从3％～30％不等（2019年）
单色LED光谱分布
白炽灯光谱分布
LED散热原理与技术简介
散热的重要性
1.温度对LED的影响 荧光粉 光谱分布 光输出
LED散热原理与技术简介
1.1 温度对黄色荧光粉激发效率的影响
LED散热原理与技术简介
1.2 光谱分布对色温和色坐标影响
LED散热原理与技术简介
测量结果
LED散热原理与技术简介
LED散热原理与技术简介
LED散热原理与技术简介
LED热学特性及散热分析
LED散热原理与技术简介
产生热量的原因1
图 (a)电子与空穴结合产生辐射复合，辐射光子能量为hv≈Eg。 图(b)在非辐射复合中，电子与空穴结合后转化为晶格振动（以热量的形式表现） 在目前的技术条件下，不同波长的LED芯片中，非辐射复合百分比从1％（红橙色）～97
A代表传热的面积(或是两物体的接触面的温度差，单位：℃；
因此，从公式我们就可以发现，热量传递的大小与热传导系数、热传
热面积成正比，同距离成反比。
LED散热原理与技术简介 几种常见金属材料的热传导系数（20℃）
LED散热原理与技术简介
对流 : 对流指的是流体(气体或液体)与固体表面接触，造成流体从固 体表面将热带走的热传递方式。
简要介绍CPU散热器原理(课堂PPT)
• 它的工作原理是CPU散热片与CPU表面直接接触，CPU表
面的热量通过热传导传递给CPU散热片；散热风扇产生气流
通过热对流将CPU散热片表面的热量带走；而机箱内空气的
流动也是通过热对流将 CPU 散热片周围空气的热量带走，
直到机箱外；同时所有温度高的部分会对周围温度低的部分
发生热辐射。换热方式包括了. 导热、对流、热辐射。
.
24
.
5
导热介质
导热介质主要有导热硅胶（也称散热膏）、石墨胶片、 铝箔导热垫片、外加保护膜的相变导热垫片。导热介质主 要用来填补散热片与CPU表面间的空隙，使CPU与散热 片能够紧密的结合，让热量容易传到散热片上。减少接触 热阻。
最常用的是导热硅胶。在散热片与CPU表面的接触 面上适量涂抹硅脂，填补空隙，使热传导良好。不同公司 的硅脂，成分也不同，其中以添加了金属氧化物的产品 （多数为深灰色）的效果好。
3
散热器的散热方式
图1 散热器的剖面图
.Hale Waihona Puke 4鳍片的材质散热片材质按导热性能从高到低排列， 分别是银、铜、铝、钢。由于银的价钱较 高，所以常采用铜和铝合金。铜的导热性 好，但价钱贵，加工难度较高，重量过大， 热容量较小，而且易氧化。纯铝太软，不 能直接使用，铝合金有足够的硬度，价格 低廉，重量轻，导热性又逊于铜。有些散 热器为了改善传热性能，在铝合金散热器 底座上嵌入铜板。
.
18
• 通过以上几个因素的分析对比可以看出，散热器 鳍个数、底面面积及鳍高度的变化对散热器散热 性能的影响都很大。其中，散热器鳍高度变化对 散热器散热性能的影响最大（温度总共下降了约 80℃），散热器底面积其次（温度总下降了约 20℃），而鳍的个数、厚度的影响最小且有最优 值。另外，热源的位置或者说散热器的暗转位置 变化对散热器的散热性能也有一定影响。
信息技术基础课件(PPT 27页)
二、信息的特性
❖ 311日本9.0级地震引发海啸 图例
1、事实性
图一
2、滞后性
3、不完全性
二、信息的特性
❖ 举例说明信息的特性 1、事实性 2、滞后性 3、不完全性
三、信息技术应用
❖ 信息技术的定义： 是指获取信息、处理信息、存储信息、传输信息的相关技
术。 ❖ 信息技术的应用：
1、电子管理 2、电子商务 3、 虚拟现实 4、教育 5、军事 ❖ 讨论：说说你知道的信息技术的应用
四、信息社会
❖ 信息社会定义： 是以信息生产为中心，使社会和经济发展
起来的社会。 1、信息同物质、能源一样重要，是人类生存
和社会发展的三大基本资源之一。 2、可以说，各行各业和每个人都离不开信息。
例如：气候信息-农业生产 供求信息-生产和 销售 3、全球正在由物质型经济向信息知识型经济 发展。
四、信息社会
五信息社会的发展趋势
❖ 数字化 ❖ 网络化 ❖ 智能化 ❖ 综合化
将形成以智能多媒体信息服务为特征的大 规模智能信息网。
知识窗
► 人类三大活动:
你知道了吗？
认识世界，了解世界，改造世界
► 客观世界三大要素:
物质、能量、信息
► 信息特性：
事实性、滞后性、不完全性
1.6 学习信息技术课程方法
自学：信息技术发展速度很快，知识更新很快，学生要 培养自己较强的自学能力；计算机除了是信息技术的学习对 象外还是实践的环境。
知识要点
理解掌握信息和信息技术的概念； 了解中学信息技术课程的重要性； 掌握中学信息技术学习方法：自学、动手、 应用、上网。
思考练习
1、举例说明信息的各种传播方式，及其特点。 2、根据你所掌握的知识，你是怎样理解信息 技术的含义的？ 3、你打算怎么样学好信息技术这门课程？
手机散热原理技术ppt课件
3
手机为什么会发热？
手机运行时，电池输出电流，通过各个部件时都会产生热 量。所以手机发热是正常的，机器运行产生的热量主要通过背部 导出，手机运行时背部没有热度才是不正常的。
一般来说手机运行时的正常温度是30度至50度，超过50度 不仅持握的舒适感会降低，而且手机的性能也会受到影响
手机产生热量的部件主要是CPU、主板、电池 手机过热的原因主要有三个方面： 一是部件电阻过大； 二是导热不充分，散热不合理，导致热量在手机内部聚集，使某
5
手机散热的方法
内部采用石墨散热片
石墨散热片是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒 取向，沿两个方向均匀导热，平面内具有150-1500 W/mK 范围内的超高导热性能，片层状结构可很好地适应任何 表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能
6
各种材料的导热系数
采用石墨导热片
7
石墨片的结构
10
石墨片的散热原理
11
手机测试
未使用石墨片
功能全开60分钟 使用石墨片
12
AL7T
实例详解
Graphite
LC TP D
Top frame
main PCB
13
Case btm Case mid
i
15
小米
第一块在CPU芯片与中间层之间的石墨散热片
22
未来新型散热·方式
双压电式冷却技术
23
如何避免手机过热？
1. 避免边充电边长时间玩手机。充电中手机电流很多，这个 时候使用手机是在充电电流上又增加一个使用电流，按手机设计 承受这个电流是没问题的，但是长时间处在这个大电流的工作状 态下，发热也很难避免。所以手机充电的时候还是不要玩大型游 戏或观看视频，让自己和手机稍事休息。
手机为什么会发热？
手机运行时，电池输出电流，通过各个部件时都会产生热 量。所以手机发热是正常的，机器运行产生的热量主要通过背部 导出，手机运行时背部没有热度才是不正常的。
一般来说手机运行时的正常温度是30度至50度，超过50度 不仅持握的舒适感会降低，而且手机的性能也会受到影响
手机产生热量的部件主要是CPU、主板、电池 手机过热的原因主要有三个方面： 一是部件电阻过大； 二是导热不充分，散热不合理，导致热量在手机内部聚集，使某
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手机散热的方法
内部采用石墨散热片
石墨散热片是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒 取向，沿两个方向均匀导热，平面内具有150-1500 W/mK 范围内的超高导热性能，片层状结构可很好地适应任何 表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能
6
各种材料的导热系数
采用石墨导热片
7
石墨片的结构
10
石墨片的散热原理
11
手机测试
未使用石墨片
功能全开60分钟 使用石墨片
12
AL7T
实例详解
Graphite
LC TP D
Top frame
main PCB
13
Case btm Case mid
i
15
小米
第一块在CPU芯片与中间层之间的石墨散热片
22
未来新型散热·方式
双压电式冷却技术
23
如何避免手机过热？
1. 避免边充电边长时间玩手机。充电中手机电流很多，这个 时候使用手机是在充电电流上又增加一个使用电流，按手机设计 承受这个电流是没问题的，但是长时间处在这个大电流的工作状 态下，发热也很难避免。所以手机充电的时候还是不要玩大型游 戏或观看视频，让自己和手机稍事休息。
最新2019-节能环保的散热技术-PPT课件
资料来源：2009/5
--[以(热管)传热方式作为(高导热性材料) 传热至鳍片端]-● 若因空间的限制而无法将散热器直接地安置在热源上，可采用热管将热由热源传送到鳍 片组端。或是若热源周围的热传条件不足而无法配置一个有效用的散热器，迫使热源区与 散热区必须被分置在两个地点，例如热源与冷却气流有一段距离，这时可使用热管将热由 热源传送到冷却气流区，或者在一个密封的装置内使用热管，以将个热源的热传送到机壳 外的散热器。 ● 除此之外，亦可使用热管来加强散热器的性能，例如利用一个热源集中的散热器或一个 超大底板面积的散热器，将热管埋入散热器底板，可使热源的热有效地扩散到整个底板。 ◎ 另外，(热管)也能够提升鳍片的散热效率，因鳍片顶 端距热源较远，所以其散热效率 较低，藉由热管连结散热器底板及鳍片顶端，而使热能迅速被传送到鳍片顶端，将可提升 鳍片散热效率。
43
(25.2)-(c.1)-44
● PDD材料
● 奈米碳
(25.3)-(c.2)-45
● 自然对流
(25.4)-(c.3)-46
(25.5)-(c.4)-47
(25.6)-(c.5)-48
● PDD材料
● 奈米碳
(25.7)-(c.6)-49
--[以附加“散热鳍片”提高与外界空气的对流传热效应]● 电子组件常用的散热方式之一为加装(散热片)。
4
● (散热片)为一种固定于电子组件表面的导热性材料，藉以将电子组件产生的热传导 至周围环境，其构造多为底板和鳍片所组成，底板部分直接与电子组件接触，主要作 用为(均热)，使热快速传导及扩散；(鳍片)的作用为(散热)，藉由增加表面积来传递经 由底板扩散的热，并由空气对流方式，将热自鳍片表面散至周围环境。 ●当鳍片表面积越大(空间有效使用的考虑!)，其散热效果越佳，愈能使电子组件达到 应有的效能。不少LED路灯即使用散热鳍片进行散热。
器件的温升与散热PPT课件
却方式仍达不到要求，则须采用强迫风冷、水冷，甚至液氮冷却方式。
所采取的散热方式，应能保证半导体材料的结热阻Rθjc小于1℃/W。
第14页/共47页
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第九章 器件的温升与散热
9.2.2 暂态热阻抗
变流设备出现负荷的大幅变化，使变流设备的传输功率急剧增加，从而导致变
流设备中功率半导体器件自身的损耗成正比地增加。这些突增的损耗，须通过 功率半导体器件的散热渠道迅速扩散出去。
小一些。
大多数的功率器件拥有大大超过它的平均功率的过载能力。 器件在暂态工作中的散热能力很重要的。 器件的过载能力不仅包括规定的暂态功率额定值，还包括它所能耐受的时间。
过负荷幅值的大小不同，器件能够耐受的时间也不相同。
第25页/共47页
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第九章 器件的温升与散热
铝散热片
如散热片采用自然冷却，则它的翼片之 间的距离至少10-15mm, 如再涂上黑色的 涂料，那么它的热阻将下降25%左右。
Tj 结 外壳
隔离层 散热片 Ta
假如用风扇冷却，它的热阻Rq将会更低, 但会减少它的热容Cs。
第26页/共47页
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9.3 散热片
第九章 器件的温升与散热
尽量减少器件本身与外壳之间的热阻Rqjc，有利于热功的散失。 在器件外壳与外壳周围之间提供一条良好的散热途径。
铝散热片
如散热片采用自然冷却，则它的翼片之间的距离至少10-15mm, 如再涂上黑
等效 等效 等效 等效
电路中的电阻 电路中的电流 电路中的电位 电路中的电压
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Tj 结 外壳
隔离层 散热片 Ta
第九章 器件的温升与散热
所采取的散热方式，应能保证半导体材料的结热阻Rθjc小于1℃/W。
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第九章 器件的温升与散热
9.2.2 暂态热阻抗
变流设备出现负荷的大幅变化，使变流设备的传输功率急剧增加，从而导致变
流设备中功率半导体器件自身的损耗成正比地增加。这些突增的损耗，须通过 功率半导体器件的散热渠道迅速扩散出去。
小一些。
大多数的功率器件拥有大大超过它的平均功率的过载能力。 器件在暂态工作中的散热能力很重要的。 器件的过载能力不仅包括规定的暂态功率额定值，还包括它所能耐受的时间。
过负荷幅值的大小不同，器件能够耐受的时间也不相同。
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第九章 器件的温升与散热
铝散热片
如散热片采用自然冷却，则它的翼片之 间的距离至少10-15mm, 如再涂上黑色的 涂料，那么它的热阻将下降25%左右。
Tj 结 外壳
隔离层 散热片 Ta
假如用风扇冷却，它的热阻Rq将会更低, 但会减少它的热容Cs。
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9.3 散热片
第九章 器件的温升与散热
尽量减少器件本身与外壳之间的热阻Rqjc，有利于热功的散失。 在器件外壳与外壳周围之间提供一条良好的散热途径。
铝散热片
如散热片采用自然冷却，则它的翼片之间的距离至少10-15mm, 如再涂上黑
等效 等效 等效 等效
电路中的电阻 电路中的电流 电路中的电位 电路中的电压
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Tj 结 外壳
隔离层 散热片 Ta
第九章 器件的温升与散热
经典散热原理课件
•好RHE架构可满足高冷却性能，在成本和制程上满足最佳. •Keys to success - minimize thermal resistanceθjunction-ambient
-maximize airflow and ∆Toutlet-inlet
Junction
Block
Hp1
(Thermal network)
轴流扇
各种外形风扇
各种外形风扇
离心扇
流道的设计
• 流道的设计必须遵守”流道渐扩”原 CW Cr
则:
r e tan 0 r0
Boundary streamline
C2 α
dθ
γ
γ0 θ
where r0 : fan diameter
α0 : flow angle at blade tip
• 通常以客户给定的空间,决定α0的值
N(rpm)
upper plane plate distance ,N
surface, A
75x75x16 blower
3mm
Wind tunnel
Q/Qmax vs distance rpm vs distance
Lower plane plate
Material
1000
Brick, red
406
Water at 20°C
385
Brick,insulating
314
Wood
205
Asbestos
109
Cork board
79.5
Fiberglass
50.2
Rock wool
34.7
Wool felt
Thermal conductivity (W/m K)* 0.6 0.6 0.15 0.12-0.04 0.08 0.04 0.04 0.04 0.04
-maximize airflow and ∆Toutlet-inlet
Junction
Block
Hp1
(Thermal network)
轴流扇
各种外形风扇
各种外形风扇
离心扇
流道的设计
• 流道的设计必须遵守”流道渐扩”原 CW Cr
则:
r e tan 0 r0
Boundary streamline
C2 α
dθ
γ
γ0 θ
where r0 : fan diameter
α0 : flow angle at blade tip
• 通常以客户给定的空间,决定α0的值
N(rpm)
upper plane plate distance ,N
surface, A
75x75x16 blower
3mm
Wind tunnel
Q/Qmax vs distance rpm vs distance
Lower plane plate
Material
1000
Brick, red
406
Water at 20°C
385
Brick,insulating
314
Wood
205
Asbestos
109
Cork board
79.5
Fiberglass
50.2
Rock wool
34.7
Wool felt
Thermal conductivity (W/m K)* 0.6 0.6 0.15 0.12-0.04 0.08 0.04 0.04 0.04 0.04
散热原理(图文并茂)
散热原理——功耗与热阻随着处理器发热量的不断提高，很多有助于散热的新兴技术也飞速发展。
如果要深入了解一款散热器的性能必须了解其原理，针对目前主流散热器所采用的技术，驱动之家评测室分门别类，为您带来散热专题之原理篇，带您走进散热器的奥妙世界。
功耗是CPU最为重要的参数之一。
其主要包括TDP和处理器功耗TDP是反应一颗处理器热量释放的指标。
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“热量设计功耗”。
TDP功耗是处理器的基本物理指标。
它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位未W。
单颗处理器的TDP值是固定的，而散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。
处理器的功耗：是处理器最基本的电气性能指标。
根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。
所以，处理器的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。
处理器的峰值功耗：处理器的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样处理器的功耗也在变化之中。
在散热措施正常的情况下（即处理器的温度始终处于设计范围之内），处理器负荷最高的时刻，其核心电压与核心电流都达到最高值，此时电压与电流的乘积便是处理器的峰值功耗。
处理器的功耗与TDP 两者的关系可以用下面公式概括：处理器的功耗＝实际消耗功耗＋TDP实际消耗功耗是处理器各个功能单元正常工作消耗的电能，TDP是电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。
从这个等式我们可以得出这样的结论：TDP并不等于是处理器的功耗，TDP要小于处理器的功耗。
虽然都是处理器的基本物理指标，但处理器功耗与TDP对应的硬件完全不同：与处理器功耗直接相关的是主板，主板的处理器供电模块必须具备足够的电流输出能力才能保证处理器稳定工作；而TDP数值很大，单靠处理器自身是无法完全排除的，因此这部分热能需要借助主动散热器进行吸收，散热器若设计无法达到处理器的要求，那么硅晶体就会因温度过高而损毁。
吸热和散热知识讲解PPT共28页
END
吸热和散热知识讲解
•
6、黄金时代是在我们的前面，而不在 我们的 后面。
•
7、心急吃不了热汤圆。
•
8、你可以很有个性，但某些时候请收 敛。
•
9、只为成功找方法，不为失败找借口 (蹩脚 的工人 总是说 工具不 好)。
•
10、只要下定决心克服恐惧，便几乎 能克服 任何恐 惧。因 为，请 记住， 除了在 脑海中 ，恐惧 无处藏 身。-- 戴尔． 卡耐基 。
16、业余生活要有意义，不要越轨。——华盛顿 17、一个人即使已登上顶峰，也仍要自强不息。——罗素·贝克 18、最大的挑战和பைடு நூலகம்破在于用人，而用人最大的突破在于信任人。——马云 19、自己活着，就是为了使别人过得更美好。——雷锋 20、要掌握书，莫被书掌握；要为生而读，莫为读而生。——布尔沃
手机散热原理技术 PPT
未来新型散热·方式
双压电式冷却技术
如何避免手机过热？
1. 避免边充电边长时间玩手机。充电中手机电流很多，这个时 候使用手机是在充电电流上又增加一个使用电流，按手机设计承 受这个电流是没问题的，但是长时间处在这个大电流的工作状态 下，发热也很难避免。所以手机充电的时候还是不要玩大型游戏 或观看视频，让自己和手机稍事休息。
大家有疑问的，可以询问和交流
可以互相讨论下，但要小声点
石墨片的性能
● 低热阻：热阻比铝低40%，比 铜低20%
●重量轻：重量比铝轻25%，比铜 轻75%
●弯曲性：石墨散热片能贴附在 任何平面和弯曲的表面，并能依 客户需求做任何形式的切割。
石墨片的散热原理
石墨散热片就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的 将热量转移，保证组件在所承受的温度下工作。
手机散热的方法
内部采用石墨散热片
石墨散热片是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒 取向，沿两个方向均匀导热，平面内具有150-1500 W/m-K 范围内的超高导热性能，片层状结构可很好地适应任何表 面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能
各种材料的导热系数
采用石墨导热片
石墨片的结构
缺点：价格贵，良品率低，无法满足大规模需求。
未来新型散热方式
热管散热技术
未来新型散热方式
热管散热技术
未来新型散热·方式
热量转换技术
华为2013研究所创新设计一种热能转化电能的充电芯片，当cpu 的温度高于某一值时，自动启动充电芯片，给电池进行充电，既 降低了cpu温度，又延长了手机的续航时间。 该充电芯片是由一个发电板和一个控制器组成，发电板里是纳米 级的热磁颗粒，当这些颗粒受热后就会振荡产生电流，充给电池。
手机散热方案-20171012
一.结构散热-常见的结构散热方案
2.3导热凝胶/导热硅胶散热 关于这种方式，大家应该也是比较熟悉的，其实和电脑的处理器和散热器中间的那种硅脂层是 一个原理，其作用是让处理器散发的热量能够更快的传递到散热器上从而散发出去。 导热凝胶是 半固态，类似牙膏状，一般就是直接点到热源周围，起到传热的作用；导热硅胶是一中很软的固 体，类似海绵，直接贴到热源上方，与热源接触导热；
一.结构散热-常见的结构散热方案
2.4热管散热 所谓热管技术，就是将一个充满液体的导热铜管顶点覆盖在手机处理器上，处理器运算产生热 量时，热管中的液体就吸收热量气化，这些气体会通过热管到达手机顶端的散热区域降温凝结后 再次回到处理器部分，周而复始从而进行有效散热。在手机行业，也可以称之为水冷散热。 只是 这种散热技术占用空间比较大，在手机上用的比较少，其实早在三年前，日本智能手机厂商NEC 就发布了世界上第一款采用热管散热技术的手机NEC N-06E；有兴趣的朋友可以找些图片研究一 下；
一.结构散热
1.3结构材料 外壳材质选用热传导系数低的材质可有效降低人体受热冲击感受，增加体验感受； 模内镶件是与主热源最近的金属，选用高导热系数材质可降低局部温度； 用高热传导率的LCD支架材质可增强主板与的热扩散能力 材质表面粗糙度可帮助表面积，增加散热能力； 石墨贴合表面光滑可增加接触面积，增强散热能力； 底壳上面金属材质导热率过大会造成用户体验差，温升感觉明显 增加热扩散材料的厚度与传导率可增强均匀热能； 1.4散热材料位置 热扩散材料贴在LCD支架上可以帮助PCB区域热扩散 热扩散材料贴在电池盖内侧可以帮助PCB区域热扩散 导热垫贴在芯片与屏蔽罩之间可以帮助芯片散热 到热点贴在屏蔽罩与LCD之间可以帮助芯片散热
※ 经.结构散热-常见的结构散热方案
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何源泉吸 收都不可耻。——阿卜·日·法拉兹
42、只有在人群中间，才能认识自 己。——德国
43、重复别人所说的话，只需要教育； 而要挑战别人所说的话，则需要头脑。—— 玛丽·佩蒂博恩·普尔
44、卓越的人一大优点是：在不利与艰 难的遭遇里百折不饶。——贝多芬
45、自己的饭量自己知道。——苏联
手机散热原理技术
1、合法而稳定的权力在使用得当时很 少遇到 抵抗。 ——塞 ·约翰 逊 2、权力会使人渐渐失去温厚善良的美 德。— —伯克
3、最大限度地行使权力总是令人反感 ；权力 不易确 定之处 始终存 在着危 险。— —塞·约翰逊 4、权力会奴化一切。——塔西佗
5、虽然权力是一头固执的熊，可是金 子可以 拉着它 的鼻子 走。— —莎士 比
42、只有在人群中间，才能认识自 己。——德国
43、重复别人所说的话，只需要教育； 而要挑战别人所说的话，则需要头脑。—— 玛丽·佩蒂博恩·普尔
44、卓越的人一大优点是：在不利与艰 难的遭遇里百折不饶。——贝多芬
45、自己的饭量自己知道。——苏联
手机散热原理技术
1、合法而稳定的权力在使用得当时很 少遇到 抵抗。 ——塞 ·约翰 逊 2、权力会使人渐渐失去温厚善良的美 德。— —伯克
3、最大限度地行使权力总是令人反感 ；权力 不易确 定之处 始终存 在着危 险。— —塞·约翰逊 4、权力会奴化一切。——塔西佗
5、虽然权力是一头固执的熊，可是金 子可以 拉着它 的鼻子 走。— —莎士 比