工厂显卡翻新标准标准
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XXXX RMA翻新标准
版次：XXXX
目地
制定RMA翻新，以及出货判定之标准，以确保达到客户之要求
适用范围
适用于本公司所有产品RMA维修整新品
标准
方案
类别项目要求
外观
PCB
1 PCB板丝印等字样清晰，无残缺
2 PCB板应无残胶、松香、灰尘等污渍
3 PCB板应无破损、弯曲变形
4 PCB板有感划伤同一平台不可超过1处，每处不能大于
0.2CM，无感划伤同一平台不可超过1处，每处不可超过
0.3CM
5 PCB板各元件应焊接牢固，无虚焊、假焊等式现象
6 金手指部分有感划伤不可超过1条，有不可超过0.1CM，
无感划伤不可超过3条，每条不可超过0.2CM
7 PCB板上贴纸应为新贴纸，无模糊不清、发黄等，工单贴
纸及品名BIOS贴纸须保留
8 PCB板上不应有非指定外的贴纸（客戶logo）,客戶專屬
機型除外。
9 PCB板上显存等元器件无破损
散热器
及铁片
10 散热器应为新品，LOGO明显
11 散热器无灰尘、噪音，可正常使用
12 铁片为新品，無上機鎖螺絲痕跡
电气性能功能13 可正常开关机
14 开机显示BIOS memory size应与成品品號系统相符合
15 开机无杂点、花屏、偏色等现象
16 各端口显示正常
17 正常运行3DMark,Unigine heaven,DOS等各项测试，无
花屏、死机、黑屏、显示暗、等不良现象。（X220以下機型
測試3DMark06,X240以上機型測試Unigine heaven 2.1 or
2.5）
XXXX RMA