基于MYDATA MY12贴片机的基础贴片知识讲解

本文基于MYDA TA MY12型贴片机阐述。

我们开始生产前一般要载入程序，无论是单板还是平板其实载入的只是一个类似于文件夹的东西，真正的程序文件其实的单板程序，即PCBS。

单板程序中分为三大部分，一部分是元件清单，右上方是提示菜单栏，右下方是元件属性。在提示菜单栏中需要注意的主要有：F1，使用摄像头，这个功能我们编程时肯定会频繁地用到。F2，修改程序，这里面可以修改程序的定位点等属性。F4，基板尺寸，就是使用摄像头对印制电路板的尺寸定位。F8，替换元件，就是把一个元件替换成另外一个元件，确定后悔出现一个对话框，上面的文本框是要被替换的元件，下面的文本框填写要替换成的元件名称，再次点击确认后，会出现三个选项：1.仅替换本程序；2.替换所有包含本PCBS 的程序；3.替换所有程序中的该元件。

F2进入修改菜单后，我们可以修改定位点等信息，那么选择定位点需要注意哪些方面呢？第一直径：标准的定位点为1mm直径，但是在没有专门的定位点的情况下，我们也会选取过孔作为定位点，需啊哟注意的是尽量不要选取φ3或以上螺钉孔作为定位点，因为定位点过大会导致贴装偏移。第二颜色，选择过孔并且有夹具的时候可能会导致背景色对比度降低，可以在夹具上打孔。第三偏差，如果偏差过大也会导致贴装偏移，过小则会导致定位点识别不能通过。

元件清单这方面不用多说，编程的时候就应该很了解它的构成，元件主要四种状态：无标示；S，不贴；M，已贴；D，本块单板不贴。M,D都可以用空格键选择、更改。

元件属性这块，第一行肯定是元件位号，然后是元件名称，然后是封装，接着是三项我们不用的选项，再接下来就是是否贴装、是否点胶，然后还有元件的方向，位置，以及定位点，也就是说我们可以为每一个元件都设置一个定位点。

在编程的时候，我们一般只输入元件名称的前半部分，然后在元件库里找到相对应的元件名称。有时候元件库里并没有相符的元件名称，这时我们需要新建一个元件，那么新建一个元件需要注意哪些问题呢？

元件名称可以直接按照明细表或者BOM单里的名称直接输入，然后就是找一个合适的封装。接下来要检查下方的“贴装”选项必须是“yes”，不然程序是不会贴装该元件的。接着是元件的料盘种类，应该有三个选项：带装，盘装以及未知。接下来检查抛料位置，如果是带装元件选择“最近的抛料盒”即可，如果是元件是盘装，最好选择“放回去”。有极性元件一定要把极性选项改为“yes”，不然会贴反。最后就是歩径和角度了，只有歩径为2mm 的元件需要提前修改歩径，因为一般默认歩径为4mm，不注意的话容易造成抛料；角度默认为-90°

很多时候我们新建元件时是找不到合适的封装的，这个原因是多方面的，最主要是我们以前新建元件封装名称时没有注意它的可读性和可移植性。要新建一个封装需要注意的问题很多，下面我来详细阐述一下：

第一名称。要实现封装的可读性和可移植性，在命名方面就需要注意，以前我们新建元件封装直接使用元件名称，这样的好处是方便修改，但是这就导致了它不具有以上两点特性。所以我们命名时应该以元件的封装类型作为新建封装的名称的前缀，后缀必须是能够区别于其他同类型封装且具有可读性的，建议采用元件名称。比如要新建一个LTC12345的LCC 封装，就应该写成LCC-LTC12345，还可以再加上一些具体数据，比如引脚间距等。

第二步就是修改封装的属性。元件的长宽高和厚度可以用卡尺测得。需要注意的是厚度太厚这容易侧立，太薄则容易贴飞。选择标准单头则根据元件的大小来确定，A12~A24是从小到大排列的，A12可以吸取0603的元件，而A24可以吸取宽度为7mm左右的TSSOP 元件，C23是我们最大的吸嘴，C14则是最小的吸嘴，A34，B23，B24都是吸取柱形元件的吸嘴。

吸取等待时间以及贴放等待时间是给贴装大型芯片准备的，一般为50~100ms不等，视芯片大小决定。

然后要关心的就是真空测试，这个选项是为了测试吸嘴是否吸偏或者没吸到元件。一些异形元件顶部不平整时，可以关闭此功能。当然也可以选择在元件顶部贴上高温胶纸。

切换引脚功能是指我们在使用照相机观察大型元时切换的引脚，可以手动输入或者由机器自动生成，如果此选项空置则不能使用F2/F3切换引脚观察是否偏移。

高速头选项是为小型元件准备的，从H01用来吸取0402的元件，H02用来吸取0603和0805甚至1206的元件，也可以吸取一些小晶体三极管。使用高速头时采用线扫描光学对中，所以对于部分封装不能使用。

最后两项不用理会，全部改为NO即可，前面一个说的是是否夹持元件到位置，最后一项说的是是否在中心吸取。

做完以上工作就可以使用F5自教来自动识别和生成原件封装，如果选择了识别元件引脚数据及外形数据，在完成识别后可能会更改元件长宽数据。

使用自动识别除了选择识别项目外，还要在弹出的选项中选择元件封装的类型，MY12有以下几种：BGA，有引脚器件，矩形框，矩形件，倒装元件。MY9没有倒装芯片，所以在识别LCC时可以使用BGA。

然后要选择元件的位置，一般我们会放在托盘料仓，而不是Y平台料仓。机器默认的0度摆放是指原件的一脚要在左上角，如果不这样摆放，我们就会发现非对称引脚元件的封装无法与印制板上的1脚对齐。

小元件我们要选择高清摄像头，而大型芯片则选择标准摄像头。如果找不到引脚，或者引脚显示不全时，我们可以调整光线强度或者直接按下F1来添加、删除引脚。

需要注意的是，自动识别的封装默认的识别方式是光学对中，如果料仓中某个料使用光学对中，而又不在9,10号料仓中，就会使X轴移动距离增加，导致贴装时间过长。

所以在做好封装引脚后，我们还需要适当修改封装的识别方式。按F8可以进入封装识别方式修改。光学对中虽然准确，但是速度较慢，适合大型芯片，或者引脚比较脆弱的芯片。机械对中速度较快，但会有一定偏差，尤其是对于一些四周不平整的模块。

做好这一切后就可以使用F4来测试封装能否识别成功。

如果遇到一些引脚不规则的元件，可以考虑使用手动编辑封装的方式，这里需要用到F7。F7就是引脚数据，在这里里面可以修改引脚类型，引脚间距，引脚类型等，只要熟悉这些，完全可以快速编辑出一个封装来。那么原则呢？一个有极性元件理论上只需要2到3个引脚就可以了，然后采用机械对中。这2~3个引脚中，一个表示一脚，用来确定极性，另外1个或两个引脚用来确定元件是否偏移。所以机械对中的封装中，引脚只是一种用于我们编程或者检查元件位置的标记而已。

机械对中必须利用标准单头才可以使用，所以所有使用机械对中的封装都不可以用高速头来吸取。反之亦然。

F3的作用是修改元件的各项速度，比如X，Y轴移动速度。一些大型芯片，或者比较重的IC在贴装后，如果Y轴移动速度太快则容易导致发生偏移。所以要修改速度。

F6是摄像头选项，里面有可用摄像头和不可用摄像头，如果高速头选项中没有线扫描摄像头，那么该封装就不会使用高速头。