AEC-Q200培训教材

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CAESARII培训讲义

2012-2-17
Basic Stress Theory & CAESAR II Implementation
规范应力” 基本应力 “Code Stress规范应力规范应力
• Markl’s 试验和结果将试验用的管道充满水，按某个方向和位移反复摇晃管道。Test configurations filled with water and cycled through a predetermined displacement 预测失效循环次数Theory should be able to predict “cycles to failure” 发现最先失效的管件及其原因Fittings caused early failure … because … 对管件引入应力集中Stresses concentrations are introduced by fittings 分析试验数据，修正轴向应力弯曲项Test data analyzed and a modification to the bending term of the code stress equation was introduced: Sbending = i M / z
2012-2-17
Basic Stress Theory & CAESAR II Implementation
轴向应力
• 沿管道轴向Along axis of pipe • 轴向力引起Axial Force
– 轴向力/面积 (F/A)
• 内压引起Pressure
– Pd / 4t or P*di / ( do2 - di2 )
• • • •
•
2012-2-17
Basic Stress Theory & CAESAR II Implementation

培训教材(初级版)

黄石市科威自控有限公司——EC/EP系列嵌入式PLC培训教材（初级版）序言电控技术日异月新，市场需求日益苛刻。

作为一家“以复兴民族自动化工业为已任”的科技型公司，只是学习、消化、汲取、实践别人的产品和技术是远远不够的，一定有自己独创的产品，才能在没有硝烟的战场上取获成功。

在董事长龚云生同志的得力领导下，公司公司骨干一直朝着“创新是一个民族的灵魂，是国家兴盛发达的不停动力”的方向奋进。

十余年来，战胜了重重困难，坚韧不拔地走自己的路。

发场团队精神，仔细累积和总结经验；自主创新与借“脑袋”并举。

天道酬勤，科威公司的科技成就不停浮现，特别是2005年，EC/EP系列嵌入式PLC在黄石市科威自控有限公司研发成功了!为我国的自动化工业增加了光彩。

自嵌入式PLC的成就在网上公布后，感兴趣的同仁日新月异，渴求认识其技术性能。

正由于嵌入式PLC刚才问世，知者甚少，为此，科威公司决定创办嵌入式PLC培训班。

这是切合“科学发展观”的要求的。

培训班的教材内容，由表及里，由浅入深。

因受时间和要求所限，不系统，重视实践。

希望对初学者，有所补益。

卫工08 年5月一、嵌入式PLC简介1、开发背景工控系统有大系统和小系统，特别是小系统，范围广，几乎覆盖了全部行业，并且要求是千差万其余。

控制器件有DCS、IPC和PLC等。

广大工控设计人员在器件选型时十分疑惑。

在数据办理上要求像IPC，在靠谱性上要求达到或超出PLC，在价位上力求便宜，好像单片机；在二次开发（应用程序）方面要求语言普通化、易学易懂易掌握。

谁都梦想有一款新式的工控产品能代替、包括IPC、PLC和单片机。

经过艰辛的努力，嵌入式PLC在科威公司问世了。

嵌入式PLC已列入国家科技攻关计划项目的阶段成就。

项目代号为2005BA206C。

2、什么是嵌入式PLC？嵌入式PLC是将通用的PLC梯形图语言、CANbus现场总线协议嵌入到单片机中，使其更具个性化、差别化，应用更宽泛、更灵巧，对用户更方便。

Panasonic AEC-Q200 合规性解决方案指南说明书

AEC-Q200 COMPLIANT PASSIVE COMPONENTS SELECTION GUIDE
Capacitors • Electromechanical • Wireless Connectivity • Resistors • Inductors • Relays • Connectors • Storage Media • Sensors • Semiconductors • Circuit Protection • Thermal Management Copyright © 2018 Panasonic Corporation of North America. | All Rights Reserved. | AEC-Q200 Compliance Solutions Guide Rev 5, FY15-081-xxxx
ERJ - U
All Case Sizes except 0201, Ag Pb Based
EXB - U24 / U28 / U2H 2/4/8 Elements Array, 0402 Base
EXB - U34 / U38
2/4 Elements Array, 0603 Base
CHIP RESISTOR ARRAYS
ERJ - 1TR
2512, Low Ohmic Value
CURRENT SENSING CHIP RESISTORS, METAL PLATE TYPE
ERJ - MS
2512, 2526
ERJ - MB
1020
HIGH POWER CURRENT SENSING CHIP RESISTORS
ERJ - A1
EEV - F
105°C, Surface Mount, Low Impedance

cA二级建造师施工项目管理讲义(进度、质量、安全)74页PPT【可修改文字】

2全与环境
2Z100000 建设工程施工管理
2Z103000 施工进度控制 2Z104000 施工质量控制 2Z105000 安全与环境管理
2Z103000 施工进度控制
知识体系：进度控制（含义、目的和任务）进度计划（分类、作用、编制）控制措施（组织、管理、经济、技术）进度计划编制横道图计划网络图计划
2Z103010 进度控制的含义、目的和任务（ P109 ）
一、含义：在确保进度目标的前提下，在项目进展过程中不断调整进度计划的过程（动态控制）。论证目标编制计划纠偏调整二、目的：确保进度目标的实现。三、任务：业主方、设计方、施工方、供货方业主方：设计准备阶段设计阶段施工阶段物资采购阶段项目动用前准备阶段。
2Z103012 进度控制的含义、目的和任务（核心知识）
一、动态的进度控制过程包括哪些环节组成? 答：建设项目是在动态条件下实施的，进度控制也就必须是一个动态的管理过程，它由下列环节组成：（1）进度目标的分析和论证；（2）在收集资料和调查研究的基础上编制进度计划；（3）定期跟踪检查所编制进度计划执行情况。二、代表不同方利益的项目管理的进度控制的目标和时间范畴是否相同？答：建设工程项目管理有多种类型，代表不同方利益的项目管理（业主方和项目参与各方）都有进度控制的任务，但是，其控制的目标和时间范畴是不相同的。
二级注册建造师
考试辅导讲义之一
2007年二级建造师考试安排
一、二级建造师考试时间：2007年10月26日~27日。二、二级建造师考试科目、题型、题量、分值： 1、《建设工程施工管理》：单选题70题（70分），多选题25题（50分），满分120分。 2、《建设工程法规及相关知识》：单选题60题（60分），多选题20题（40分），满分100分。 3、《专业工程管理与实务》单选题40题（40分），多选题10题（20分），案例题3题（60分），满分120分。

Coilcraft线艺AEC-Q200认证电感0402CS系列选型手册

深圳捷比信－－高品质精密元件供应商
ｗｗｗ．ｊｅｐｓｕｎ．ｃｏｍ
Chip Inductors – 0402CS (1005)
Continuing in our long tradition of innovation and leadership, Coilcraft introduced the industry’s first 0402 wirewound inductor.
90 80 70 60 50 40 30 20 10
0 1
12 nH 5.6 nH 19 nH 27 nH
56 nH
1 nH
10
100
1000
Frequency (MHz)
10000
B overall
F
A
G
F
C
D
Pick and
H
place
material I
J
I
E terminal
Terminal wraparound: approx 0.007/0,18 both ends
1040 1040 1040
960 790 640 840 840
840 700 640 800 760
760 680 680 680 480
680 480 480 640 640
440 560 560 420 480
420 400 400 400 400
400 400 320 200 320
100 150 100 100 100
55
16.6
46
18.3
57
19.1
50
20.7
52
23.2
53
23.8
49

AEC--Q200

AEC-Q200被動(無源)組件應力測試認證規範
說明：
近年來，隨著車載應用設備多功能化的進展，而且在混合動力車以及電動汽車的普及進程中，以電源監視功能為首的新用途也在不斷地擴大，車+125℃、-55℃～+175℃)的高可靠性要求日益高漲，一台汽車是由許許多多的零件組成，這些零件雖然有大小，但是全部都與汽車駕駛的生命安全能達到最高品質與可靠度，甚至要求做到零缺陷的理想境界，所以在汽車產業中，汽車零件的品質控管的重要性往往凌駕於零件的功能性之上，這不一樣的，也就是說對於汽車零件而言，產品的最大通動力往往不是[最新技術]，而是[品質安全]。

為了達到對品質要求的提升，就得靠嚴格管控程資格及品質系統標準的就是AEC(汽車電子委員會)，針對於主動零件所設計出的標準為[AEC-Q100]，針對於被動元件設計為[AEC-Q200]，其規範了度。

AEC-Q100車用IC產品驗證流程圖：。

高速数据应用特定电路芯片（AEC-Q200认证）说明书

Product features• AEC-Q200 qualifed• Ultra-low capacitance (0.05 pF) ideal for high speed data applications• Provides Electro static discharge (ESD) protection with fast response time (<1 ns) allowing equipment to pass IEC 61000-4-2 Level 4 test and ISO10605.• Single-line, bi-directional device• Low leakage current (<0.1 nA typ.) reduces power consumption• 0402 (1005 metric) compact design utilizes less board space Applications• I nfotainment and telematics• In-vehicle infotainment (IVI) and navigation • Audio subsytems• USB and Ethernet hubs• Active noise cancellation (ANC)• High speed data ports and interface• RF Antenna• Ethernet• USB• HDMI• Automotive body electronics• Central body control unit• Vehicle access control system• Advanced driver assistance systems• Rear and front view cameras• Automatic parking control• Adaptive cruise control (ACC)• Satellite navigation systemsOrdering• Specify part number and termination suffix (e.g. 0402ESDA-AEC1)0402ESDA-AEC=part number,1=Termination suffixT ermination suffixes• 1 (Dip termination, Packaged:Tape and reel, 10 000 parts per 7” diameter reel)0402ESDA-AEC Automotive grade ESD suppressorPb HALOGENHFFREE2Technical Data 10763Effective September 20200402ESDA-AECAutomotive grade ESD suppressor/electronicsProduct specificationsPart number 4Rated voltage (V dc )maximumClamping voltage 1(V) typicalTrigger voltage 2(V) typicalCapacitance @ 1 MHz (pF)typicalCapacitance @ 1 MHz (pF)maximumAttenuation change (0–6GHz) (dB)typicalLeakage current @12 V dc (nA)typicalESD capability IEC61000-4-2 Direct discharge (kV) typicalESD capability IEC61000-4-2 Air discharge (kV) typicalESD capability ISO10605Direct discharge (kV) typicalESD pulse withstand 1,3typical0402ESDA-AEC 30353000.050.15-0.2<0.112258>10001. Clamping voltage: Per IEC61000-4-2, Level 4 waveform (8 kV direct 30 A) measured 30 ns after initial pulse.2. Trigger voltage: Trigger measurement made using Transmission Line Pulse (TLP) method.Dimensions—mm [in]3. Minor shifting in characteristics may be observed over multiple ESD pulses at very rapid rate.4. Part Number Definition: 0402ESDA-AEC 0402ESDA= Product code and size -AEC= Form designationDesign considerationsThe location in the circuit for the 0402ESDA-AEC has to be carefully determined. For better performance, the device should be placed as close to the signal input as possible and ahead of any other component. Due to the high current associated with an ESD event, it isrecommended to use a “0-stub” pad design (pad directly on the signal/data line and second pad directly on common ground).3Technical Data 10763Effective September 20200402ESDA-AECAutomotive grade ESD suppressor /electronics Environmental dataOperating temperature: - 55 °C to +125 °CStorage temperature (component): - 55 °C to +125 °COperational life: MIL-STD-202, method 108 (1000 hours at +125 °C, bias 85% of rated voltage)Temperature cycling: JESD-22, method JA-104 (-55 °C to +125 °C, 1000 cycles)High temperature exposure: MIL-STD-202, method 108 (1000 hours at +150 °C unpow-ered)Packaging information—mmSupplied in tape-and-reel packaging, 10,000 parts per reel, 7” diameter reel.Mechanical shock: MIL-STD-202, method 213 Mechanical vibration: MIL-STD-202, method 204Biased humidity: MIL-STD-202, method 103 (1000 hours at 85% RH/85 °C, 85% of rated voltage)Endurance test: IEC6100-4-2 standrd ESD pulse: 8 kV contact, 1000 pulses, 1 second intervalSolderability: J-STD-002, method B14Technical Data 10763Effective September 20200402ESDA-AECAutomotive grade ESD suppressor/electronicsT e m p e r a t u r eTimeT T T T Wave solder profileReference EN 61760-1:2006Profile featureStandard SnPb solderLead (Pb) free solderPreheat • Temperature min. (T smin )100 °C 100 °C • Temperature typ. (T styp )120 °C 120 °C • Temperature max. (T smax )130 °C 130 °C • Time (T smin to T smax ) (t s )70 seconds 70 seconds D preheat to max Temperature150 °C max.150 °C max.Peak temperature (T P )*235 °C – 260 °C 250 °C – 260 °C Time at peak temperature (t p )10 seconds max5 seconds max each wave 10 seconds max5 seconds max each wave Ramp-down rate~ 2 K/s min ~3.5 K/s typ ~5 K/s max ~ 2 K/s min ~3.5 K/s typ ~5 K/s max Time 25 °C to 25 °C4 minutes4 minutesManual solder+350 °C (4-5 seconds by soldering iron), generally manual/hand soldering is not recommended.EatonElectronics Division 1000 Eaton Boulevard Cleveland, OH 44122United States/electronics © 2020 EatonAll Rights Reserved Printed in USAPublication No. 10763September 2020Technical Data 10763Effective September 20200402ESDA-AECAutomotive grade ESD suppressor Life Support Policy: Eaton does not authorize the use of any of its products for use in life support devices or systems without the express writtenapproval of an officer of the Company. Life support systems are devices which support or sustain life, and whose failure to perform, when properly used in accordance with instructions for use provided in the labeling, can be reasonably expected to result in significant injury to the user.Eaton reserves the right, without notice, to change design or construction of any products and to discontinue or limit distribution of any products. Eaton also reserves the right to change or update, without notice, any technical information contained in this bulletin.Solder reflow profileT e m p e r a t u r eT LT PEaton is a registered trademark.All other trademarks are property of their respective owners.Follow us on social media to get the latest product and support information.Reference J-STD-020Profile featureStandard SnPb solderLead (Pb) free solderPreheat and soak • Temperature min. (T smin )100 °C 150 °C • Temperature max. (T smax )150 °C 200 °C • Time (T smin to T smax ) (t s )60-120 seconds 60-120 seconds Ramp up rate T L to T p 3 °C/ second max. 3 °C/ second max.Liquidous temperature (T l ) Time (t L ) maintained above T L183 °C60-150 seconds 217 °C60-150 seconds Peak package body temperature (T P )*Table 1Table 2Time (t p )* within 5 °C of the specified classification temperature (T c )20 seconds*30 seconds*Ramp-down rate (T p to T L ) 6 °C/ second max. 6 °C/ second max.Time 25 °C to peak temperature6 minutes max.8 minutes max.* Tolerance for peak profile temperature (T p ) is defined as a supplier minimum and a user maximum.Table 1 - Standard SnPb solder (T c )Package thicknessVolume mm3 <350Volume mm3 ≥350<2.5 mm 235 °C 220 °C ≥2.5 mm220 °C220 °CTable 2 - Lead (Pb) free solder (T c )Package thicknessVolume mm 3 <350Volume mm 3350 - 2000Volume mm 3 >2000<1.6 mm 260 °C 260 °C 260 °C 1.6 – 2.5 mm 260 °C 250 °C 245 °C >2.5 mm250 °C245 °C245 °C。

AEC_Q200-003A

ATTACHMENT 3AEC - Q200 - 003BEAM LOAD (BREAK STRENGTH) TESTMETHOD - 003PASSIVE COMPONENTSURFACE MOUNTED CERAMIC CAPACITORSBEAM LOAD (BREAK STRENGTH) TEST1.0 SCOPE1.1 DESCRIPTION:This specification establishes the procedure and criteria for evaluating break strength.Documents:1.2 ReferenceNot Applicable2.0 EQUIPMENT:Apparatus:2.1 TestThe apparatus required for testing shall be equivalent to the fixture shown in Figure 1.PROCEDURE:3.0 TESTSize:3.1 SampleThe total number of components and lots to be tested are listed in Table 1 of AEC-Q200specification.3.2 Test Environment :Place the part in the beam load fixture. Apply a force until the part breaks or the minimum acceptable force level required in the user specification(s) is attained.3.3 Measurement:Prior to beam load testing, complete the external visual (TST NO. 9) test. Record the force levelat which the part breaks to conclude the test.Breaking strengthTested with the fixture described belowFigure 1: Typical equivalent circuit for Beam Load TestNote: S = .55 ± 0.05 of the nominal length of Device Under Test4.0 FAILURECRITERIADuring (if applicable) and after subjection to test, part rupture prior to any minimum user force requirement shall be considered a failure.Revision HistoryRev # Date of change Brief summary listing affected paragraphsApril 30, 1996 Initial Release.A March 15, 2000 Removed CDF designation through document.Removed Chrysler, Delco, and Ford logo from each heading.Add Component Technical Committee to each heading.。

AEC-Q200试验项目以及要求中文

77pcs
1 0
湿度存储
7
77pcs
1 0
工作寿命
8
MIL-PRF-27
77pcs
1 0
外观
9
MIL-STD-883 2009
所有提交认证的产品
0
尺寸
10
JESD22 Method JB-100 按器件详细规格验证物理尺寸。不要求电气测试。 MIL-STD-202 211 MIL-STD-202 215 MIL-STD-202 213 Method 条件：A（910g）， C（1.13kg），E（1.45kg-mm）
Method 5g ， 20min ，频率 10~20000Hz ， DG XYZ三方向每方向12个循环。器件焊接在 203mm*127mm*0.8mm 的 PCB 上，一侧长边安置 7 个固定点，另外 2 个固定点位于对角位置，器件距离固定点50mm以内； Method 条件 B，样品不进行预热。注意： DG 单一波峰焊-表贴元件按照程序2；插针产品按照程序 1 进行焊接，浸入器件本体1.5mm的深度。或 D
0 1 0
高温存储
3
MIL-STD-202 Method108
77pcs
温度循环
4
JESD22 Method JA-104 1000个循环（-40~125℃） DG 每个温度的驻留时间 30min ，转换时间不超过1min。试验结束后 24+-4 小时内进行电气测试 MIL-STD-202 Method103 在温度85℃，湿度85%的条件下放 DG 置1000小时，不通电。试验结束后 24+-4小时进行电气测试。 DG 125℃，1000小时；器件需通电工作； 125 ℃包括器件本体因通电产生的温度；试验结束后 24+-4 小时进行电气测试。 Method 检查器件结构，标识和工艺质量； NG 不要求电气测试；

AEC-Q200 中文(单一元件)

耐溶解力
机械冲击
振动
耐焊接热
ESD
MIL-STD12 202 Method 215 MIL-STD13 202 Method 213 MIL-STD14 202 Method 204 MIL-STD15 202 Method 210 AEC-Q200002 or 17 ISO/DIS 10605
Байду номын сангаас
水系化学清洗。OKEM清洗或等同。
可焊性电性能描述线路板弯曲引线强度（SMD)
引脚产品和SMD都适用。不用电性能测试。50倍放大，条件：引脚产品Method A@235℃,category 3. 18 J-STD-002 SMD 产品：a)Method B,4小时@155℃干热@235 ℃ b)Method B @215℃ category3 c)Method D category3 @260℃ 19 User Spec 每批和规定数量的样品进行参数测试。室温下和工作温度下最小，最大平均，标准值。 AEC-Q200最少保留60秒 21 005 AEC-Q20022 006
注：受压前电性能测试也作电性能参数。1000小时测试时250小时和 500小时作间隙测试。
见213方法图1，C条 5g的力20分钟，用8*5*0.031英寸的PCB在3个方向各做12各循环。在8英寸边上有7个支撑点，在对面的角上两个支撑点。器件安装在任意一个支撑点的2英寸范围内。测试从10HZ-2000HZ. 未预热的样品Condition B. 备注：单波焊接-Porcedure 1 引脚产品焊料少于1.5mm,除了230℃外其他 Procedure 1，SMD产品浸到覆盖SMD引脚。
aecq200标准中谐振器相关部份主要在5455两页见如下译文aecq200d版本2010年6月1日汽车电子委员会元件技术会表12参考方法陶瓷谐振器受测项目序号参考标准附加条件前期与后期电性能测试1用户标准测试除了可适用测试标准和表12中的额外要求中列出的项目

ISO9001-2000标准培训教材(PPT 53页)

7
ISO9000：2000 ISO9000：2000描述质量体系的基础知识及规定质量管
理体系所使用的名词。
ISO9001：2000 ISO9001：2000规定质量管理体系要求，供组织需要证
实其具有稳定地提供顾客要求和适用法律法规要求产品的能力时应用，以提高产品符合顾客要求及适用法规要求，并达到提高顾客满意。
5
3、实施ISO9000族标准意义
1、实施ISO9000族标准有利于提高产品质量，保护消费者利益。
2、为提高组织的运作能力提供了有效的方法。 3、有利于提高质量保证和质量控制水平，确保产品质量，
提高市场竞争能力。 4、有利于增进国际贸易，消除技术壁垒。 5、有利于组织的持续改进和持续满足顾客的需求和期望。
12
三、质量管理体系——基本术语
1.质量—— 一组固有特性满足要求的程度。注1:术语“质量”可使用形容词，如差、好或优秀来修饰。注2：“固有的”（其反义词是“赋予的”）就是指某事或某物中本来就有的，尤其是那种永久的特性。
2. 产品—— 过程的结果注1：有下述四种通用的产品类别： a 服务（如：运输） b 软件（如：计算机程序、字典） c 硬件（如：发动机机械零件） d 流程性材料（如：润滑油）注2：服务通常是无形的，并且是在供方和顾客接触面上至少需要完成一项活动的结果。
质量管理体系的持续改进
顾客(和其他相关方)
管理职责（A）
顾客 (和其他相关方)
资源管理（P）
输入
要求
D 产品实现
测量、分析
和改进（Leabharlann ）满意产品输出 (D)
16
4．质量管理体系
4．1 总要求
组织应按本标准的要求建立质量管理体系，形成文件，加以实施和保持，并予以持续改进。

AEC-Q200培训教材

测试频率从10-2000赫兹，5g/s的力20分钟，初始限制三个方向每个方向12个循环。 260±5℃，时间10±1s，浸入深度1.27mm / C 水蒸*h, (助焊剂：松香+异丙醇) 255±5 º ，深度为0.10mm，停留时间5s+0.5s/-0
15 17 18
MIL-STD-202Method210 AEC-Q200-002 Or ISO/DIS10605 J-STD-002
二、条款简要内容
1.1 描述 AECQ 定义了无源电子器件的低应力测试认证要求和参考测试条件。使用本标准并不是要解除供应商自己内部认证项目的责任性。在本文中，其中的用户被定义为所有按照规格书使用其认证器件的用户，用户有责任去证实确认所有的认证数据与本文件相一致。 1.1.1 应力认证测试的定义：应力认证测试定义为成功地完成本标准中定义的测试。每一种无源电子器件要求的低温度范围（大能力）以及各等级的典型运用案例（指定应用）列于下表：如果成功完成备注中的器件类型达到的低温度等级的资格认证，那么将允许供应商声称他们的零件通过了该等级或更低等级的“AEC认证”。对于低于上述低温度的资格鉴定，将仅允许供应商声称他们的零件通过了较低等级的“AEC认证”。
Change<=+/-x% 初始限制初始限制初始限制
初始限制初始限制
耐焊接热 ESD 可焊性
根据AEC-Q200–不需要电气测试
Electrical Characterization 电气特性
19
UserSpec.用户规格
按批次和样品数量要求进行参数试验，总结列出室温下及低，高工作温度下器件的小值，初始限制初始限制大值，平均值和标准偏差。至少要测量低温 Change<=+/-x% 无要求度/室温/高温度下的参数CP,DF,IR。见参数表格中的建议。只适用于MLCC,至少60秒的支撑时间

(完整版)员工培训教材

文件编号DOCUMENT NO：发行版本VERSION：页数PAGINATION: 69 培训教材培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法 ··············································································6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络 ·······················································································8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题 ..........................................................................................11-12 二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）.. (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装 ·····················································································25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术 .............................................................................................28-29 第二章品质管制的演进史 (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ·······························································································35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet） ··············································································44/45第四节品管抽样检验 (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·······································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动 ····················································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统 ··································································································58/69。