PCB板检验记录表格模板

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电路板研发阶段测试记录表模板

42
短路保护
短路保护可正常触发
43
XX控制电路
XX控制信号输出正常
44
XX检测电路
XX检测电路检测正常
45
LED灯电路
LED可点亮无坏灯
46
数码管
数码管可点亮无缺划
47
按键
按键控制正常
48
通电老化测试
筛查温度较高区域
9
VREF
2.49~2.51VDC
10
±15VDC
±12~±14VDC
11
+24VDC
23.5~26VDC
12
±12VDC
±11~±13.5VDC
13
测试点J101
1.79~1.85VDC
14
测试点XXX
XXX～XXXVDC
--
--------
---------
保护测试
15
VCC电压动作保护, 电压监测电路
频率: 幅值:
频率：幅值：
34
A+
高电平：4.5~5.0VDC, 低电平：0.1~0.5VDC, 频率：2KHz。
频率: 幅值:
35
A-
频率: 幅值:
36
B+
频率: 幅值:
37
B-
频率: 幅值:
38
C+
频率: 幅值:
39
C-
频率: 幅值:
其他检查
40
风机控制电路
风机控制信号输出正常
41
漏电保护
漏电保护可正常触发
信号电压测量
31
X6K±
峰峰值: 11±0.5VDC,
频率: 6KHz。
频率：6KHz。

部分电子类来料进货检验记录单模版

PCB进货检验记录
流水号：
供应商来料名称送检日期来料数量订单号型号规格检验日期抽样方案 GB2828.1-2003,一次抽样方案,I
检验项目外观
技术要求表面无变形、曲翘、起泡;焊盘、焊点位置无偏差;焊盘无缺失、微割良好无污垢，无异物附着、划伤;元器件安装面各元器件代号印刷清析;阻焊层无剥落、起皮焊点表面有明亮焊锡层
PCBA进货检验记录
流水号：
供应商来料名称送检日期来料数量 PCS 订单号型号规格检验日期抽样方案 GB2828.1-2003,一次抽样方案,I
检验项目
技术要求无漏焊、错焊无虚焊、连焊、搭锡、锡球、泼锡、锡尖等现象
AQL 0.65 0.65 0.65 0.65 0.65 1PCS
检验项目型号规格外观封装尺寸
AQL 每盘抽符合部品进料要求，无混装 3PCS 盘带包装无破损、变形、松散，引脚无发黑、每盘抽氧化 3PCS 每盘抽脚型、脚距、体长等符合部品要求 3PCS
技术要求
抽检数
结果
测无试数据
检验结果
合格备注：
不合格
最终结果
接收备注：
让步接收
拒收
如果产品被让步接收，请注明理由，并且必须由总经理签字后才可放行检验员：审核：
贴片电阻进货检验记录
流水号：
供应商来料名称送检日期来料数量订单号型号规格检验日期抽样方案每盘抽3PCS ，Ac=0
检验项目型号规格外观封装尺寸阻值允差
AQL 每盘抽符合部品进料要求，无混装 3PCS 盘带包装无破损、变形、松散，引脚无发黑、每盘抽氧化 3PCS 每盘抽脚型、脚距、体长等符合部品要求 3PCS 每盘抽阻值超出部品允差要求 3PCS

PCB板检验记录表格

□合格□不合格
PCBAI 定位孔 *5Φ孔径误差
3.5Φ孔径误差为 3.46~3.58mm、PCBAI 3.5*5.0+0.1mm-0.05mm
定位椭圆孔
3.5Φ
□合格□不合格
□OAK，□NP/南亚，□C/庆光，□L/长春，□KB/建滔，□其它
□合格□不合格
字符清晰,不可有偏位、错误、模糊现象、文字漏印多印现象.
□合格□不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格□不合格
□0.8±0.1mm□1.0±0.1mm□1.2±0.1mm□1.6±0.13mm□其它阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象. 绿油涂抹均匀，无脱落规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格□不合格 □合格□不合格 □合格□不合格 □合格□不合格
板厚切(0.6+0.005)mm，□1.6mm
□合格□不合格
□镀金□喷锡□油性松香/FULX□水性松香:GALLCOAT□抗氧化处理 □合格□不合格
□94HB□94V-0□94V-1□94V-2□其它
□合格□不合格
过锡后无弯曲现象,吃锡饱满,无翘铜.短路、起泡，及绿漆脱落现象，吃锡率达 99%以上，锡温:250℃+10℃时间 3~5S
电路板样品检验记录
签收日期:__年__月__日检测日期__年__月__日
厂商
适用机种
品名规格
使用仪器和工具:光标卡尺或直尺，万用表、标准冲针、负载机、示波器、千分尺、chroma、酒精灯等
检验项目
规格标准
判定
备注
铜箔
外形尺寸 AI 定位孔尺寸基板供货商文字印刷基板厚度外观
孔加工
材质切割/V-CUT 表面处理防火等级过锡测试防焊状况

电路板验收记录

审批人：
日期：
电路板验收记录
QR-8.2.4-03
产品名称
规格型号
供货单位
进货日期
年月日
检验依据
电路板验收标准
进货数量
抽样数量
检验、验证记录检验项目要求Fra bibliotek检验记录
检验结果
产品外观
文字印刷是否清晰、孔无铜、板面起泡及毛刺、孔内发黑、塞孔、孔内粗糙、板的平整度等
□合格、□不合格
标识、包装
标识是否清晰、
包装是否破损、是否正确
□合格、□不合格
合格证明
是否有质检单和出厂合格证，其中记录内容是否符合
□合格、□不合格
线路
是否有断路、短路
多、少线路
线路扭曲分层剥离等
□合格、□不合格
结构尺寸
结构尺寸以开发所提供图纸为依据进行检验,用游标卡尺、针规、摄影仪测量结构尺寸超出公差
□合格、□不合格
检验结论
□合格
□不合格
检验员：
日期：
不合格处置

PCB进料检验记录表

□ 退货
外观 A:显微镜 B:放大镜 C:室内光源（目视）
尺寸 D:游标卡尺 E:高倍显微镜 F:高度计
其它 G:焊锡炉 H:金镍测试仪 I:70推拉力机 J:万用表 K:3M胶带 L:厚薄规 M:扭力计 N:专用治具
检验环境 O:检验室环境 P：万级无尘室 Q：百级无尘室
核准
审核
检验员
0.5 mm平方，不可上金及粘锡 16.连扳外形是否有缺损、毛边、板翘等 17.补强板贴合:不可有分离、剥落、偏移
（≦0.2mm）、附着异物等 18.V-cut切割是否符合要求:不可有单体脱落
C/O
□OK □NG
A/O
□OK □NG
A/O
□OK □NG
C/O
□OK □NG
A/O
□OK □NG
A/O
□OK □NG
及
有特殊要求的来料
减量抽样：连续10批无异常来料
测试结果记录
检验工/具/环 □OK □NG
境
判定结果
H/O
□OK □NG
H/O
□OK □NG
G/O
□OK □NG
J/O
□OK □NG
测试结果记录
检验工K/具O /环 □OK □NG
境
判定结果
K/O
□OK □NG
/
□OK □NG
□ 特采
异常编号：
最终处理结果 □ Sortting后使用 □ Rework后使用
比 7.例线不路可外超观过:短30路%、开路不可有；缺损面积≤
1/4线路宽度；氧化（轻微氧化可接受） 8.金手指外观:刮伤不可有可见之镍层、铜层
或 9.基PA材D点刮外伤观；:异刮物伤不不可可有有导可电见物之质镍，层宽、度铜不层

PCB板布板检查表

1:线宽尽量大于0.3MM,安全距离尽量大于0.3MM.
2:单面板过孔喷锡，双面板过孔表面加油。
1:单独显示层面，将所有接口线走通，隐去所有元件走线，只留鼠线。观看有没有存在鼠线。
A
2：网络表对应是否跟随原理图。
2：任意抽查几个零件观看网络是不是正确，特别是有几种封装形式的零件。
A
3:刹车电阻接线位置尽量靠边，继电器靠近刹车电阻。
2：目测
A
3：电桥，较大体积电解电容大元件布局尽量靠边3MM以内，以便对于PCB有支持作用。
3：目测加软件测量
A
4：USB接口插座，伺服电机编码器接口插座，25针控制器插座，位置应该在副板PCB同一面（正面），并靠边，以便利用同一结构尺寸，Pin针和主板连接插座位置尽量在副板PCB反面，至少有一个以上定位加固螺丝。针座位针孔中心与边至少有7.5mm以上。大板上，第一层走线针脚处加过孔，以防止此处装拆几次脱铜皮而损坏。
6：目测
B
7：滤波电容尽量靠近需要滤波的元器件。振荡电容尽量靠近晶体。
7 7:测量
A
8：贴片元件，贴片元件尽量垂直方向放置，
8：测量
B
9：信号线尽量靠在一起，不能太分散，尽量不要交叉，尽量不要与电流线交叉，包围面积尽量小
9:测量
A
10：采样引线：电采样流采样从锰铜丝两端最近点引线，电压采样从末端引线，电流取样与电压取样地线分开。
3:目测加软件测量
A
4：防雷电路部分防雷管的接地方式：采用布线时大地（外壳地）不相连接，用焊接的方式人工加锡接地，以便于打高压测试。
4:目测
A
5：初次级Y电容与变压器磁芯安规：要保持一定的安全距离。
5:目测
B
6：初次间的安规情况：

PCB出货检验报告

□COMPONENT零件面□SOLDERSIDE(S)焊接面
Acc
3
最小线宽
mm
Acc
4
最小间距
mm
Acc
5
最小孔径
mm
Acc
6
FRONT＆BACKREGISTRATION正面/背面外观
IPC-6012
Acc
(C) 镀层 (厚度)
1
铜厚
um
Acc
2
NICKEL THICKNESS镍厚
/
/
3
GOLDTHICKNESS金厚
DIMENSION
尺寸
ACTUAL DINMENSION
结果
ACCEPT
允收
REJECT
拒收
COMMENTS
备注
A
Acc
B
Acc
C
Acc
附件:
REMARKS 评论(观察到的)
WHOLELOT判定
■ACCEPTED
□REJECTED
□
审核: 检验: 日期:
/
/
4
OVERALLFINGE/THICKNESS全部镀层厚度
um
Acc
5
GOLD TAPETEST胶带测试
NO PEEL 掉皮/脱落
Acc
(D)SOLDERMASK ＆ COMPONENT MARKING 阻焊和文字标记
1
S/M□焊接面MATERIAL材料＆COLIR颜色
■GREEN □YELLOW □BLACK□
XXX电路板有限公司
PCB出货检验报告REPORT(一)
表单编号: 记录编号:
P/N制单批号
CUSTOMER客户

PCB点检表(增加工艺审查)

PCB点检表
设计规范的附录A
公司对元器件文字符号（REFDES)的统一规定
器件间距要求
设计规范的附录C
内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求单位：mm（mil)
PCB布线最小间距
丝印字符大小(参考值）
器件封装制作要求
器件封装制作要求：
a。

器件在极限尺寸时，应该还能保证:尺寸a(toesolderfillet）=0。

4~0。

6mm且大于1/3引脚厚度H.器件引脚中心距<=0.5mm时，取0。

4mm.
b.器件在极限尺寸时，应该还能保证：尺寸b(heelsolderfillet)=0。

4~0.6mm.器件引脚中心距<=0.5mm时，取0。

4mm。

c.器件在极限尺寸时，应该还能保证：尺寸c（sidesolderfillet）=0~0。

2mm。

设计规范的附录G
通孔制作要求
一般通孔直接大于管脚直径0。

2～0.5mm，考虑公差适当增加，确保透锡量好.
PCB点检表设计规范的附录H
SMD贴片元件工艺要求。

PCB发板检查表

PCBA 发板检查确认表序号理耳机静电管是否有，布局是否合理听筒静电管是否有，布局是否合理 USB静电管是否有，布局是否合理 SIM卡TF卡静电管是否有，布局是否合理
判定
6 bottom 漏铜是否有，是否有压到信号线上 7 屏蔽罩开窗下面是否有元件？ 8 同轴线天线GND焊盘是否接地充分？ 9 顶针弹片天线是否有净空？地焊盘是否接地充分 10 RF测试座是否干涉屏蔽罩？ 11 LCD测试点是否齐全？ 12 USB，按键，电池座，SIM卡，TF卡，TP 测试点是否全 13 板上MARK点是否有，是否在净空区 14 是否有新物料，封装是否核对？ 15 射频关键信号线阻抗控制是否正确 16 双工器的输入输出是否在三个方向，隔离是否完整 17 MIC，micbias，speaker上下左右是否有高频高压信号？是否会引入噪声 18 耳机左右声道是否分开，mic，micbias 是否包地，附近是否有高频高压信号？ 19 电池isense和batsns是否差分 20 原理图NC网络是否检查？ 21 FPC连接器定义是否核对

PCB板检验记录表

PCB 板检验记录表
Revised by Petrel at 2021
电路板样品检验记录
签收日期: __年 __月 __日检测日期 __年 __月 __日
厂商
适用机种
品名规格
使用仪器和工具:光标卡尺或直尺，万用表、标准冲针、负载机、示波器、千分尺、chroma、酒精灯等
检验项目
规格标准
判定
铜箔
外形尺寸 AI 定位孔尺寸基板供货商文字印刷基板厚度外观
孔加工
材质切割/V-CUT 表面处理防火等级过锡测试防焊状况
覆铜箔厚度：□1OZ:35um，□2OZ:70um
□合格 □不合格
面铜:□单面，□双面，□多层
□合格 □不合格
不可有氧化、翘铜、起泡现象
□合格 □不合格
不可有短路断路现象
□合格 □不合格
_____*______mm ， 250)mm± ，250mm
□合格
□不合格
冲孔不可偏位.短路.断路
□合格 □不合格
与 BOM 要求一致□22F□CEM-1□CEM-2□CEM-3□XPC□FR-1□FR-4 □合格 □不合格
□板厚切+mm，□板厚切+mm，□ 2/3
mm
板厚切+mm,□玻纤系列切除 □合格 □不合格
□镀金□喷锡□油性松香/FULX□水性松香:GALLCOAT□抗氧化处理 □合格 □不合格
□合格 □不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格 □不合格
□±□±□±□±□其它
□合格 □不合格
阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象.
□合格 □不合格
绿油涂抹均匀，无脱落

PCB板检验记录表格

板厚 (mm)
实例长(mm) 宽(mm)
板厚 (mm)
1
6
2
7
3
8
4
9
5
10

结果判定 □合格□不合格
单重(G)
核准
审阅
经办
电
路
板
样
品
检
验
记
录
签收日期:__年__月__日检测日期__年__月__日
厂商
适用机种
品名规格使用仪器和工具:光标卡尺或直尺，万用表、标准冲针、负载机、示波器、千分尺、chroma、酒精灯等
检验项目
规格标准
判定
备注
铜箔
外形尺寸 AI 定位孔尺寸基板供货商文字印刷基板厚度外观
孔加工材质
覆铜箔厚度：□1OZ:35um，□2OZ:70um
规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格□不合格
冲孔类型□电钻/CNC，□模具冲孔/PUNCH，孔径测试用 □合格□不
标准冲针测量
合格
冲孔不可偏位.短路.断路
□合格□不合格
与 BOM 要求一致□22F□CEM-1□CEM-2□CEM-3□XPC□ □合格□不
FR-1□FR-4
合格
切割/V-CUT
□ 1.0mm 板厚切 (0.5+0.005)mm ， □ 1.2mm 板厚切 (0.6+0.005)mm，□1.6mm 板厚切(0.8+0.15)mm,□玻纤系列切除 2/3
□合格□不合格
表面处理
□镀金□喷锡□油性松香/FULX□水性松香:GALLCOAT □合格□不
□抗氧化处理
合格
防火等级

PCB板检验记录表格模板

□合格□不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格□不合格
□0.8±0.1mm□1.0±0.1mm□1.2±0.1mm□1.6±0.13mm□其它阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象. 绿油涂抹均匀，无脱落规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
□合格□不合格 □合格□不合格 □合格□不合格 □合格□不合格
□合格□不合格
防焊符合要求与 LAYOUT 图面一致
□合格□不合格
实例长(mm) 宽(mm) 1 2 3 4 5
结果判定 □合格□不合格
板厚(mm)
实例 6 7 8 9 10
长(mm) 宽(mm)板厚( Nhomakorabeam)单重(G)
核准
审阅
经办
冲孔类型□电钻/CNC，□模具冲孔/PUNCH，孔径测试用标准冲针测量 □合格□不合格
冲孔不可偏位.短路.断路
□合格□不合格
与 BOM 要求一致□22F□CEM-1□CEM-2□CEM-3□XPC□FR-1□FR-4 □合格□不合格
□1.0mm 板厚切(0.5+0.005)mm，□1.2mm 板厚切(0.8+0.15)mm,□玻纤系列切除 2/3
覆铜箔厚度：□1OZ:35um，□2OZ:70um
□合格□不合格
面铜:□单面，□双面，□多层
□合格□不合格
不可有氧化、翘铜、起泡现象
□合格□不合格
不可有短路断路现象
□合格□不合格
_____*______mm，8mm 以下±0.1mm，(8-25)mm±0.15mm，(25-80)mm ±0.2mm，(80-250)mm±0.3mm，250mm 以上±0.5mm
板厚切(0.6+0.005)mm，□1.6mm

五金冲压注塑成型行业PCBA软硬板类IQC检验记录表

软、硬板类IQC检验记录表
检验日期:年月日检验编号(IQC NO.):
料号
验收单号
厂商
批号
图号
版次
采购单号
送验量
进料日期
1.尺寸检测:(单位:mm)(注:红笔标示爲不良)抽样数:________允收/拒收: /
检测治具
□游标卡尺□工具显微镜□鹰眼检测仪□
序号
标准尺寸
NO.1
NO.2
NO.3
NO.4
NO.5
NO.6
NO.7
NO.8
检测治具代码
1
2
3
4
5Байду номын сангаас
6
7
8
9
10
尺寸判定
□OK
□NG
□OK
□NG
□OK
□NG
□OK
□NG
□OK
□NG
□OK
□NG
□OK
□NG
□OK
□NG
尺寸 □合格
判定:□不合格
2.外观(红笔标示为不良)
项目
不良项目
抽验数
不良数
不良原因
允收/拒收MA:/
MI:/
2.1外观检验
项目
不良项目
抽验数
不良数
不良原因
3.1导通测试:
同一板上的正负极断路,交叉板上的正负极导通
3.2热风回流焊测试:
发黄,烧焦,变形,开裂
3.3吃锡测试:
流锡,拒焊,空焊
4.环保禁止物质 (单位:PPM)
允收标准
判定
不良说明
□镉<5 汞<5 铅<100 铬<100
□溴<600 氯<600 溴+氯<1200