钢网制作技术规 范
钢网制作规范
一、目的：规范印刷钢板制作，保证印刷品质。
二、适用范围：适用于焊膏印刷钢网的设计和制作。
三、内容：3.1 钢板厚度:钢板厚度依据元器件封装大小而决定，原则上应用无铅焊膏的钢板厚度应能厚则厚，同时CHIP类更需做防锡珠处理。
PCB 中最小封装元器件，CHIP 件在0603及以上、IC 在0.65 PITCH 及以上时，可选择0.13~0.15MM 的钢片厚度；PCB 中最小封装元器件，CHIP 件为0402或IC 为0.5 PITCH 建议选择0.13MM 的钢片厚度；0.4PITCH 的开0.12MM 的钢片厚度 。
可以根据客户的要求选择不同厚度 的钢板。
注：以上钢板厚度只供参考，具体根据客户要求。
3.2 元件修改规范：3.2.1 0402元件1：1开口。
3.2.2 0603及以上的chip 元件、电感元件、FB 类元件、钽电容都需要1/3内凹防锡珠。
另：中心间距大于200mil ，不用防锡珠。
3.2.3 二极管：按CHIP 件修改若二极管与正常chip 元件的尺寸有差别，即中心间距大，而PAD 小，则不防锡珠。
若是圆柱形二极管，则不用防锡珠，1：1开。
钢网制作规范元件类型PITCH(间距）1.271.00开口宽度(mm）钢板厚度（mm）0.50~0.750.45~0.601.000.800.650.50QFP/SOICBGA0.800.650.500.401.270.38~0.450.27~0.350.20~0.230.17~0.190.15~0.250.15~0.250.15~0.200.13~0.150.10~0.130.10~0.12NA0.15~0.250.15~0.250.13~0.200.10~0.150.10~0.120.10~0.130.100.60~0.750.45~0.600.40~0.450.33~0.380.28~0.30文件号：版本号：A/0工序名称：钢网制作规范04020201CHIPNA3.2.4 四脚二极管：按焊盘1:1开口。
SMT钢网制作规范
SMT钢网制作规范1 目的xxxx。
2 适用范围xxxx。
3钢网开口设计规范3.1 开口锥度注：W1 为印刷面开口尺寸，W2 为非印刷面开口尺寸，T 为钢片厚度。
3.1.1 0.10mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.005mm, 范围: 0.005~0.010mm 间；3.1.2 0.12mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.008mm, 范围: 0.005~0.012mm 间；3.1.3 0.15mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.01mm, 范围: 0.008~0.015mm 间；3.1.4 0.18mm 厚钢片：标准开口锥度: 0.012mm, 范围: 0.008~0.017mm 间；3.1.5 0.20mm 厚钢片及以上：标准开口锥度: 0.015mm, 范围: 0.01~0.02mm间；3.2 元器件开孔要求规范3.2.1 VLC6045：焊盘内切0.5MM,焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.0MM，两边对称开孔,间距0.2MM；3.2.2 VLP8065：焊盘内切0.35MM,焊盘三分开孔，间距0.25MM；3.2.3 SLF-D12.5L7.5：焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM。
局部加厚钢网面,钢网厚度要求为0.12MM,加厚范围为焊盘周边增加0.8MM，焊盘三分开孔，中间开孔宽度2.5MM，两边对称开孔,间距0.3MM；3.2.4 TFBGA169-1418-0.5：开边直径0.3MM的方孔,白框内半弧形状的圆点也需要开孔；3.2.5 PDS4200H：大焊盘内切1.5MM外切0.2MM，左右两边外切0.4MM,中间开T字形，在0.7MM处下方中间保留1.5 MM。
引脚内切0.3MM,中心保留1MM；3.2.6 DPAK：焊盘内切2.0MM，剩余的开成六个方块,焊盘宽方向正中间开3MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开,不需避孔；3.2.7 DPAK与SOT223：大焊盘内切2.0MM,剩余焊盘开成六个方块,焊盘宽方向正中间开4MM宽,两边对等分,间距0.3MM,长方向在2.5MM处留0.3MM间距隔开，不需避孔；3.2.8 测试点：距离轨道边小于5MM的测试点不开孔，其它圆形焊盘按面积的80%比例全部开钢网孔，避孔。
SMT钢网制作要求—范文
SMT钢网制作要求—范文一．网框选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框，常用网框有以下几种：1.大小：736×736mm，边框：宽40×厚40mm2.大小：580×580mm3.大小：370×470mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再进行绷网。
绷网用材料为不锈钢钢丝，使钢网与网框处于电导通状态，便于生产时板上静电的释放；钢网丝目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
绷网完成后，在钢网的正面，钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应。
三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm 的距离。
建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W 时，则依据宽厚比确定钢片的厚度：W／T≥1.5若焊盘呈正方形或圆形，则依据面积比确定钢片的厚度：L×W/[2T(L+W)]≥0.66元件对应钢片厚度表四．字符为方便公司与供应商沟通，应在钢片和网框上附上以下字符（特殊要求除外）（应该加上流扳方向以及上钢网方向）MODEL：（产品型号）P/C:（供应商制作型号）T:（钢片厚度）DATE：（生产日期）QA：检验员标识区：刻钢网厂家LOGO、要求字符等俯视图侧视图六．开孔方式说明：以下开孔方式仅包含常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
6.1 锡膏制程中钢网开孔方式：此钢网开孔方式满足大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，所有开孔方式试用于有铅制程，如有特殊要求应按要求制作。
a.CHIP 料元件封装为0402/0603/0805 元件开孔如下图（按焊盘100％开孔；0603 内距保持0.65）：封装为0805 以上(不含0805)chip 元件开孔如下图（进行防锡珠设计）：0402/0603/0805 元件开孔方式0805 以上元件开孔贴片磁芯电感焊盘如下，钢网开孔方式（进行外延设计）：焊盘小于3mm×4mm 时，钢板开孔方式；（焊盘大于3mm×4mm 时，钢网开孔方式详见第8 条）二极管钢网开孔方式：（外扩0.1mm-0.2mm，内间距保持不变）钽电容按100％（外扩0.2mm，内间距保持不变）备注：大CHIP 料无法分类的内距保持不变，全部开1/3 梯形防锡珠（详细开孔方式见0805以上零件防锡珠开孔设计）。
钢网制作技术规范
钢网制作技术规范一、钢网的分类1.1化学蚀刻模板化学蚀刻的模板是模板世界的主要类型。
它们成本最低，周转最快。
化学蚀刻的不锈钢模板的制作是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面、然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。
由于工艺是双面的，腐蚀剂穿过金属所产生的孔，或开口，不仅从顶面和底面，而且也水平地腐蚀。
适用于制作黄铜和不锈钢模板。
孔截面成双锥形，焊膏释放性能不好，不利FinePitch印刷。
推荐用于元件pitch值大于20mil以上,如pitch值为25~50mil的印刷。
通常制作模板厚度为0.1~0.5mm。
开孔的尺寸误差为1mil,位置误差较大。
鉴于这种模板的开孔极易被堵塞,所以推荐每印刷两快即做一次清洗。
价格比激光切割和电铸成型都便宜。
1.2激光切割模板开孔使用激光切割而成。
开孔上下自然成梯形,孔壁较光滑，粗糙度可达0.003mm，但不如电铸成型模板光滑。
上开孔通常比下开孔大1~5mil,开孔锥角为4-6度，有利于焊膏的释放。
开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil,定位精度小于0.12mil。
通常制作模板厚度为0.12~0.3mm。
推荐用于元件pitch值为20mil或更小的印刷。
焊盘开口位置精度可达0.005mm，CSP，BGA圆度可达99%以上。
价格比化学蚀刻贵比电铸成型便宜。
直接从客户的原始Gerber数据产生，激光切割不锈钢模板的特点是没有摄影步骤。
因此，消除了位置不正的机会。
模板制作有良好的位置精度和可再生产性。
Gerber文件，在作必要修改后，传送到(和直接驱动)激光机。
物理干涉少，意味着出错机会少。
虽然有激光光束产生的金属熔渣(蒸发的熔化金属)的主要问题，但现在的激光切割器产生很少容易清除的熔渣。
激光技术是唯一允许现有的模板进行返工的工艺，如增强孔、放大现有的孔或增强基准点。
1.3电抛光激光模板电抛光是一种电解后端工艺，“抛光”孔壁，结果表面摩擦力减少、锡膏释放良好和空洞减少。
钢网印刷制程规范
钢网印刷制程规范锡膏印刷是SMT工艺的第一步工序，也是焊点形成的基础，许多焊后产生的焊接缺陷并不是回流焊工序产生的；而是印刷锡膏时的质量原因产生的。
焊膏印刷不同于贴片工序，贴片好坏主要由贴片机的精度和性能决定，而影响印后焊膏图形的因素很多，它包括PCB质量（基准标志和定位孔的精度，焊盘图形尺寸的误差、阻焊膜误差、平整度），钢网和丝印机的性能。
锡膏印刷机（丝印机）现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。
它的工作原理是：先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再直接或间接地转印到电路板上，从而复制出与印版相同的PCB 板。
锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大，有统计资料表明，60%的返修理工板是因锡膏印刷不良引起故障的，丝印的好坏基本上决定了SMT好坏程度。
所以在表面贴装中严格把好锡膏印刷这一关。
即使是最好的锡膏、设备和应用方法，也不一定充分保证得到可接受的结果。
使用者必须控制工艺过程和设备变量，以达到良好的印刷品质。
在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。
在手工或半自动印刷机中，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。
当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。
在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snap off)，回到原地。
左图为实际印刷机照片。
SMT半自动印刷机(PT-250)作业规范项目内容目的为规范操作人员能正确调试、操作机台，提高产品质量及生产率。
使操作人员能正确维护此机台。
范围具有相关专一培训上岗人员。
职责严格按照作业规范以及（使用说明书）操作。
作业程序1.选取正确型号钢网与板一致（包括察看钢网厚度与PCB版本匹配），再用柔布调配洗板水，擦拭干净。
2.将钢网和PCB直接放在操作台上大致对准，再把钢网固定在操作台两边支架中心处(拧紧4个固定螺丝)。
锡膏钢网制作规范
钢网制作规范
发行日期
文件编号
版本
一、目的
规范钢网制作工艺要求，确保可以满足锡膏印刷机制程对钢网的要求。
二、适用范围
本规范适用于ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ司所有钢网开制要求。
三、钢网开制要求
1.钢网在印刷精度可以保证的前提下，可以采用激光切割+电抛光工艺
2.钢网的光学点型式
a.黑色盲孔.光学点一律不贯穿.
b.半蚀刻部份以黑色epoxy填满
3.常用钢片厚度可选择0.1mm-0.3mm(无额外要求时开0.15mm)，特殊情况可选择不同厚度的钢网 4.根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定开钢网的尺寸的大小网框尺寸分为650mmx550mm，如有特 殊产品拼板过大，按工程师要求尺寸制作。
5.钢网张力测试
a.新的钢板张力须≥45N/cm，对角差≤5N.cm
a.钢板厚度
b.钢板开孔位置精准度
c.5点张力测试值
d.开孔尺寸量测抽取同类零件之一量测
e.附钢网制作图样,核对开孔位置（纸质档与电子档都需要）
f.钢网外观标识方式,如右图 9.基本要求：测试点，单独焊盘，螺丝孔，插装焊盘，通孔，若工程师无特殊说明则不开孔，如果
1开0.孔形，成无的特文殊件 情和况记下需要避孔处理,如需通过定位也来定位钢网，则开孔1：1开口方式
核准：
录
a.钢网制作申请单
b.钢网开孔规范
c.钢网签收单
d.钢网报废单
编辑：
审核：
的要求。
2020/3/31 1
光工艺 H
H/
特殊情况可选择不同厚度的钢网 网框尺寸分为650mmx550mm，如有特
面尺寸为依据,不以PCB板上的量测尺
钢网生产制作规范
总则：在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。
一．网框根据客户使用的印刷机相应相应规格型材的网框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化解决并打磨钢片边沿，再按客户规定绷网。
三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保存有25mm的距离，具体钢片大小见附录二《铝框规格型材及钢片切割尺寸相应表》。
建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，重要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。
T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。
T＜（L×W）／1.32X（L＋W）说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
A ．锡浆网开孔方式：此锡浆网开孔方式适合大部分产品达成最佳锡膏释放效果的规定，如有特殊规定应按规定制作。
1． CHIP 料元件封装为0201元件长外扩10%并四周倒R ＝0.03mm 的圆角。
间隙保证不得小于9MIL 大于11MIL. 封装为0402元件开孔如下图,长度外加0.05MM. 内边距在 0.4-0.45mm 之间. 封装为0603元件开孔如下图,长度外加0.1MM. 内距在0.65-0.8mm 之间.封装为0805以上(含0805)元件开孔如下图,长度外加0.15MM,(0805内距在0.9-1.0mm 之间).大CHIP 料无法分类的按焊盘面积的90%开口； 二极管按焊盘面积的100%开口。
一般通过元件的PITCH 值,再结合标准焊盘大小来鉴定封装类别(mil\mm) PITCH （mil ） 标准焊盘大小（长X 宽）(mil)W L1/41/4W0402元件开孔WL1/31/3W0603元件开孔0805以上元件开孔WLLWW/3L/30402(1005) P<55 25X20 0603(1608) 55≤P ≤70 30X30 0805(2023) 70<P ≤95 60X50 1206(3216) P=135±10 60X602． 小外型晶体SOT23：焊盘尺寸较小，为保证焊接质量开孔按焊盘1：1。
SMT钢网制作规范
钢网开孔标准产品型号：XXXXXXX适用范围：生产工艺文件编号：XXX制作日期：修订日期：编制:审核:批准:总则：在本标准涉及的开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视具体情况而决定开口方式。
1.目的：统一钢网开孔标准，保证钢板开孔设计一致性，保证锡膏印刷品质；2.适用范围：适用于XXX公司SMT钢网开孔3．主要职责：3.1工艺工程师根据NPI部门提供的贴片资料，以及工艺工程师根据产品的特点提出钢网制作要求(设计方案)；3.2工艺钢网制作人员负责填写《钢网和治具制作申请单》《钢网评估单》会签各部门然后才进行制作；3.3采购负责向供应商下《采购订单》和与供应商对账，协助付款事宜；3.4生产部门负责钢网的领取，使用，存放及存放前的清洗工作；3.5 品管品负责来料检验及钢网使用稽核；4.制作要求：4.1 提供 GERBER文件或PCB板（一般以GERBER为准），PCB进行参考(客户特殊说明除外) 如两者不符时与我司工程负责人确认；4.2 加工类型：激光+电抛光(化学蚀刻Chemically Etched、激光切割Laser-Cut、电铸加工Electroform)4.3 开口要求：CHIP按照客户规范及附件修改要求；4.4 测试点、话筒/振动马达、螺丝孔、单独焊盘、三角形防静电点等及SPK、MIC、RF、MOTOR、BT 等后焊组件: 不开孔（特殊客户要求除外）；排线、天线馈点（ANT类的单个焊盘）：文件和PCB板上都有时，需找客户确认！4.5 IC接地没有特别要求视为开孔；4.6 通孔没有特别要求视为不开孔；4.7焊盘过板孔要避开；4.8 MARK点：4.8.1 非印刷面半刻并用不溶于异丙醇的透明树脂封胶或半蚀刻加黑处理,Mark点选取原则为板边 2个,单板上最少4个(即板为4或6拼板时左右每块小板各开立2个),若 Gerber 中无 Mark点,工程需与客户确认 Mark点位置；对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作MARK点的灰度应达到钢网厂商提供的样品的标准；4.8.2 Mark点选用1.0或1.5或2.0mm直径大小的小圆点；(注意:选用 Mark 点时不宜选用在3mm 范围内有另外同类型 Mark点的点)；4.9 排版：拼板按照客户要求，连板按文件或PCB；4.10 PCB位置要求、钢片尺寸及网框(Frame)：PCB中心、钢片中心、钢网外框中心需重合，三者中心距最大偏差值不超过3mm；PCB、钢片钢网外框的轴线在方向上应一致，任意两条轴线角度偏差不超过2度，如果是共享钢网，所须遵循的设计原则由设计者提供。
SMT钢网的制作及检验规范
4.3.4用鋼網与PCB板對照，檢查鋼板開口是否有漏開、多開、偏口等不良現象；
4.3.5進行現場試印，檢查錫膏或紅膠的脫網效果。
編製:
審核:
批准:
SMT鋼網制作及檢驗規范
文件編號
版本/次
1.1
頁次
1/2
分發部門
生效日期
1.目的：
確保SMT產品的品質。
2.范圍：
適合SMT內部所有鋼網制作。
3.輔助材料：
PCB、數据、圖紙、菲林。
4.執行辦法：
4.1印刷錫膏鋼網制作：
4.1.1鋼板開口方法及厚度要求參照表(單位mm)。
元件類型/IC腳距
焊盤寬度
焊盤長度
0.13~0.15
BGA /1.27
Ø0.80
Ø0.75
0.9200
0.12~0.15
BGA /1.00
Ø0.38
□0.35
□0.35
0.4370
0.4370
0.10~0.13
BGA /0.50
Ø0.30
□0.28
□0.28
0.3220
0.3220
0.075~0.12
說明：Ø代表圓形
□代表方形
4.1. 2CHIP元件防錫珠等特殊開口方案：
開口寬度
開口長度
開口寬度(無鉛)
開口長度(無鉛)
鋼板厚度
0402
0.5
0.65
0.45
0.6
0.5ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ50
0.6825
0.12~0.13
0603
0.85
1.00
0.90
1.05
钢网制作及开制钢网规范
鋼網制作及開制鋼網規范一．网框二．绷网方式三．钢片厚度四． MARK点刻法五．字符六．开口通用规则七．开口方式一．网框常用网框推荐型号：１）29”x29” 2 ）23”x23” 3 ）650mmx550mm 4 ）600x550mm 印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。
二．绷网方式若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺然后选择合适的绷网方式１．黄胶＋DP100 +铝胶带绷网方式: 因DP100本身耐清洗,再加上铝胶带保护,故不会脱网. ２．黄胶＋DP100 +S224保护漆绷网方式: DP100不会受清洗剂腐蚀,S224保护漆可使丝网不漏光及更美观. ３．黄胶＋DP100内部全部封胶的绷网方式: 此种绷网方式可耐任何清洗剂清洗.而且美观,客户在清洗网板时更方便. ４．黄胶＋DP100两面封胶的绷网方式: 此种绷网方式可耐超声波清洗三．钢片 1. 钢片厚度(厚度可用0.1mm-0.3mm) （１）为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm; （２）如有重要器件（如QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。
2. 钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm. 四． MARK点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。
五．字符为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、钢片厚度（T）、生产日期（DATE）. 六．开口通用规则１. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口. ２. 中文字客户无特殊要求不刻. 七．开口方式 (一) 印刷锡浆网１Chip料元件的开口设计: (１) 封装为0402的焊盘开口1:1; (２) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。
完整word版,华为钢网设计规范
DKBA华为技术有限公司企业技术规范钢网设计规范华为技术有限公司发布版权所有侵权必究VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。
XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X目次前言 ................................................................................. .. (3)1 范围 62 规范性引用文件 63 术语和定义 64 材料、制作方法、文件格式 64.1 网框材料 64.2 钢片材料 64.3 张网用丝网及钢丝网 64.4 张网用的胶布，胶 64.5 制作方法74.6 文件格式75 钢网外形及标识的要求75.1 外形图75.2 PCB居中要求85.3 厂商标识内容及位置85.4 钢网标识内容及位置85.5 钢网标签内容及位置85.6 MARK点86 钢片厚度的选择96.1 焊膏印刷用钢网96.2 通孔回流焊接用钢网96.3 BGA维修用植球小钢网9VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。
XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X6.4 贴片胶印刷用钢网97 焊膏印刷钢网开孔设计97.1 一般原则97.2 CHIP类元件107.2.1 0603及以上107.2.2 0402 117.3 小外形晶体117.3.1 SOT23-1、SOT23-5 117.3.2 SOT89 117.3.3 SOT143 127.3.4 SOT223 127.3.5 SOT252，SOT263，SOT-PAK 127.4 VCO器件127.5 耦合器元件（LCCC) 137.6 表贴晶振137.7 排阻147.8 周边型引脚IC 147.8.1 Pitch≤0.65mm的IC 147.8.2 Pitch>0.65mm的IC 147.9 双边缘连接器147.10 面阵型引脚IC 147.10.1 PBGA 147.10.2 CBGA，CCGA 157.11 其它问题157.11.1 CHIP元件共用焊盘157.11.2 大焊盘15VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。
SMT钢网制作规范 全面的
苏州工业园区卓达电子有限公司SMT钢网技术汇编ZD0003SMT模板制作制作过程前述在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。
有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。
在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。
在手工或半自动印刷机中，锡膏是手工地放在模板上，这时印刷刮刀（Squeegee）处于模板的另一端。
在自动印刷机中，锡膏是自动分配套工程。
在印刷过程中，印刷刮刀向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。
当刮刀走过所开孔的整个图形区域长度时，锡膏通过模板上的开孔印刷到焊盘上。
模板印刷过程为接触（On-Contact）印刷。
刮刀的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。
刮刀边缘应该锋利和直线。
刮刀压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮刀压力高或很软的刮板将引起斑点状的（Smeared）印刷，甚至可能损坏刮刀和模板。
过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。
常见有两种刮刀类型：橡胶或聚氨酯（Polyurethane）刮刀和金属刮刀。
当使用橡胶刮刀时，使用橡胶硬度计（Udometer）为：70°—90°硬度的刮刀。
当使用过高的压力时，将会导致渗入到模板底部的锡膏造成锡桥，故要求频繁的底部抹擦，增大了工作量。
为了防止底部渗透，焊盘开口在印刷时必须提供密封（Casketing）作用。
这也取决于模板开孔壁的粗糙度。
随着更密间距元件的使用，金属刮刀的用量在增加。
它们由不锈钢或黄铜制作，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为60°—65°。
一些刮刀涂有润滑材料,因为使用较小的角度因此不需要锋利。
它们比橡胶刮板成本要贵得多，并可能引起模板磨损。
使用不同的刮刀类型在使用标准元件的密脚元件的印刷电路装配（PCA）中是有区分的。
锡膏量的要求对每一种元件有很大的不同。
密间距元件要求比标准表面贴装元件少得多的焊锡量。
钢网制作规范
4、卡座类
⑴、SIM 卡座，以 PCB 板焊盘大小尺寸为准，外三边各扩 0.30mm.
⑵、如图 4(TF 卡座):
固定脚以 PCB 焊盘尺寸为准,
图4
外三边各加 0.30mm，引脚外扩 0.20mm.
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5、功放
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⑴、如图 5，外围外切 20%，中间接地焊盘居中开 9 个直径为 0.65mm 的圆孔。
⑵、如图 6，对于个别过长或过宽的引脚，两端内缩，保证 70%的锡量。中间 接地焊盘开点阵，保证 30~40%锡量。
⑶、如图 7：框住的引脚要求内缩，居中开保证 60%的锡量。
图5
图6
图7
⑷、如图 8，居中开 0.65mm 的圆孔。
图8
6、侧按健 ⑴、 如图 9（五脚侧按健）：引脚外扩 0.30~0.50mm，中间焊盘在在保证安
B)外形在 L×W≥15mm×15mm 以上时，要外扩 0.3MM
（如 L 或 W 有一边≥15mm 时也需外扩 0.3MM）
长度架桥要求:A)PCB 上未分段的，按 4MM 开一段,架桥 0.6MM,如图 15 红色 部分为架桥部分,且拐角处必须架斜桥或"一"字桥)
0.6mm,
B)PCB 上分好段的，以 PCB 为准，则在 PCB 的基础上保证桥宽
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钢网制作规范
一、常规规范 1、 网框规范：
根据 MPMUP2000HIE 印刷机相应规格制作网框，标准网框的边长 29*29 英 寸的正方形，网框的厚度为：40＋-2MM，其不平整度不超过 1.5MM。 2、 钢片材料：钢网钢片材料选用不锈钢板，其厚度为：0.1--0.12MM。 3、 Mark 点要求： 为使钢网与印制板对位精确,钢网背面需制作至少两个 Mark 点，钢网与印 制 PCB 板上的 Mark 点位置应一致，一般四拼板的 PCB 应制作四个钢网 Mark 点，一对为对应 PCB 辅助边上的 Mark，另一对为对应 Block 上对角距离 最远的一对 Mark 点。激光制作的钢网，其 MARK 点采用便面烧结的半刻方 式制作。(注意:选用 Mark 点时不宜选用在 3mm 范围内有另外同类型 Mark 点的点) 二、修改规范 1、CHIP 料
钢网制作规范
钢网制作规范一、常规规范1、网框规范：根据MPMUP2000HIE印刷机相应规格制作网框，标准网框的边长29*29英寸的正方形，网框的厚度为：40＋-2MM，其不平整度不超过1.5MM。
2、钢片材料：钢网钢片材料选用不锈钢板，其厚度为：0.1--0.12MM。
3、Mark点要求：为使钢网与印制板对位精确,钢网背面需制作至少两个Mark点，钢网与印制PCB板上的Mark点位置应一致，一般四拼板的PCB应制作四个钢网Mark 点，一对为对应PCB辅助边上的Mark，另一对为对应 Block上对角距离最远的一对Mark点。
激光制作的钢网，其MARK点采用便面烧结的半刻方式制作。
(注意:选用Mark点时不宜选用在3mm范围内有另外同类型Mark 点的点)二、修改规范1、CHIP料⑴、0402，大小必须按PCB 上的为准,不需要开防锡珠网孔，如两焊盘一大一小不时，以大的焊盘为准进行开孔（内距按正常元件制作）。
⑵、0603，开1/3梯形。
（当内距小于0.60mm 时，外移至0.60mm ，当内距大于0.72mm 时，内扩至0.72mm 。
）⑶、0805及以上，开凹形防锡珠，如图1： ⑷、二极管：A 、限0402二极管：开1/3梯形，两焊盘内距距小于0.65mm 要内切至0.65mm 且内切部分的面积要用于外扩。
如：两焊盘内距为0.4MM,那么首先内切至0.65mm,然后将内切的0.25mm 的面积加在焊盘两端。
注意:对于一边大一边小的二极管焊要以大的焊盘为基准。
(因考虑到0402二极管不易与0402的小料区分,现对于0402焊盘间距小于0.65MM 的焊盘请与我司确认如何开网.)B 、0603二极管：内距小于1.0mm 的内切到1.0mm 后，开1/3梯形。
2、BGA⑴、0.50 Pitch,开0.30mm的圆形； ⑵、0.65 Pitch,开0.35mm 的圆形； ⑶、0.80 Pitch,开0.43mm 的圆形； 其它无要求的按常规开孔。
钢网制作规范
UP2000机器 开口开圆形, 尺寸(如 图)D=D1
SP28 SP18 机器使 用开口开方 形倒角 D2=D R1=0.05 5.8 QFN IC
5.8.1 边上 脚开口如上 图示: X1=X0.15(外面对 齐) Y1=Y-0.05
5.8.2 中间 接地焊盘:开 斜条纹: T1=0.8 T2=0.4 T3=0.25
（非辅助 边上）MARK 点。
对于激 光制作的钢 网，其MARK 点采用双(上 下)表面烧结 的方式制 作，蚀刻钢 网彩用半刻 加黑处理.大 小如图三：
5. 焊膏印刷 钢网开口设 计(所有单位 为MM) 5.1 CHIP元 件
5.1.1 0603及0805 具体尺寸比 例如下
X1=0.9-1*X Y1=0.9-1*Y A=1/3*Y1 B=1/3*X1
个数 不同。
5.3 表贴晶 振
对于两 脚晶振，焊 盘设计和钢 网设计如下 图：
（1）对 于如下焊盘 （封装库名 为 S*1205）， 钢网如其右 图所示：
5.4 排阻 开口设
计与焊盘的 关系如下图 所示：
5.5 周边型 引脚IC
开口 尺寸: Y1=0.9*Y X1+(X2)=X X2=0.15 5.6 双边缘 连接器
2220
0.9
=Y
2225
0.9
=Y
2512
1.0
=Y
3218
1.2
=Y
4732
1.2
=Y
STC3216
0.5
1.6
STC3528
0.6
2.8
STC6032
0.8
3.2
STC7343
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宽厚比:
钢网网孔呈“倒锥形”,即网孔下开口比上开口i s
t e
r e
d
0.36m m
U
R
n U
(2)外围焊盘为方块状的盘的开口需开成斜条状.如下图所示;
(3)接地焊盘全部连接在一起引脚跟第(2)项开口一样;
(4)底部焊盘全为方块状的开口方法,按各自焊盘长宽的 ）少于20个脚的QFN 元件开孔0.1MM ，内切0.1MM ，中间焊盘开U
n R
e g
5.2.5 “L ”型和“J ”型引脚的密脚器件 (1)QFP、SOP、SOJ 和PLCC 封装的IC 器件
对于中间有接地焊盘的QFP ，其接地部分70%面积开斜条形 中间接地焊盘开孔也可以内缩后避孔开方型 (2)连接器开口方法
此类元件焊盘开孔要求:
a.脚长不需内切和外延,按照焊盘进行开孔U
n R
e g
i s
t e
r
排容,排阻
开口按焊盘宽度方向保持0.23MM 法一样，当内距A＞0.65MM 时，焊盘长度方向外扩
5.2.7其它器件
(1)侧键 ①四个焊盘都向外延长0.2mm
0.2mm
0.2m m
②下边两个固定脚焊盘向两边扩上面三个焊盘都向外扩0.5mm
m
(2)声表滤波器
五个焊盘的开孔不可小于0.45MM*0.3MM 证安全距离
U
n R
g
i s
t e
r e
d
屏蔽框的开口宽度尽量往两边可以加大的地方加大
有遇到通孔或半通孔的需要避孔
d
e
r
g
e
R
n
U
除固定脚外底部有接地焊盘的,接地部分按焊盘的
(5)SIM卡
SIM卡的钢网开口大引脚向外三边各延长
以下SIM 卡座开孔只需向外延长 掀盖式T 卡座开孔与直插式一样(7)振动马达
接地部分需避孔架桥开成八块U n R
e
(8)金属弹片
按焊盘的75%进行开口
按75%开孔(9)电池连接器
引脚按与相应焊盘尺寸的
s
i
g
e
R
n
U
当物料引脚长度大于4mm时需在在中间架桥
(11)显示屏排线
显示屏排线为不热压时按焊盘的
此开孔.
架0.5MM宽的桥显示屏排线为热压时开孔为长度的
e
R
(14)天线开关
a.引脚焊盘长开:0.4MM,宽开0.35MM.中间开
e
R
n
麦克、喇叭、马达，在无特殊要求开孔处理时，宽的十字桥（贴片马达的焊盘除外）。