PCB行业内各厂介绍

Viasystems（惠亚）
Viasystems在大陆建有工厂，它主要的PCB产品是汽车板和高层数、大尺寸的多层板。

大陆厂的技术主要来自美国和欧洲。

Gold Circuit（金像电子）
Gold Circuit在台湾和苏州、常熟建有工厂。

2006年它的笔记本板出货量为0.17亿片，仅次于Hannstar（0.21亿片），这两个厂家占2006年全球笔记本板的49%（全球总出货量为0.78亿片）。

Gold Circuit在台湾主要生产高层数多层板，85%的板子层数在10层以上。

Panasonic ED（松下电子部品）
2006年，Yamanashi MEW与Panasonic ED（Panasonic Electronic Devices）合并。

Yamanashi MEW的特长在于制造盲孔板，尤其是填孔技术；而Panasonic ED拥有“ALIVH” 技术（Any Layer Inner Via Hole，任意层内互连孔技术），它的ALIVH技术在日本两个厂和台湾一个厂使用。

2006年Panasonic ED的ALIVH产品产值约2.2亿美元，预计2007年将提高15%。

ALIVH产品中90%的粘结片使用玻璃纤维环氧树脂，一小部分采用芳族聚酸胺纤维。

今年6月，它关掉了在泰国的单面板厂。

PPT（全懋）和Kinsus（景硕）
PPT和Kinsus都是台湾的企业，主要从事IC载板的制造，这几年增长的很快。

HannStar Board（瀚宇博德）
HannStar Board是全球最大的笔记本电脑用PCB制造商，2006年笔记本电脑用板出货量为0.21亿片，占全球的27%。

Toppan-NEC
Toppan-NEC传统业务是高层数多层板，现在正进军高端IC载板。

Unitech（展华）
2006年Unitech的台湾和上海厂制造了1.05亿片手机板，位列全球手机板制造商第五位（前四位依次是：Compeq、Unimicron、Samsung E-M和AT&S）。

由于主要客户摩托罗拉
近期市场表现不佳，Unitech和Compeq近几个月受到了一些影响，预计8月份订单将有所回升。

Foxconn（富士康）
Foxconn是目前全球最大的EMS，它使用了大量的PCB，这就是为什么Foxconn要进入PCB行业。

任何人都对Foxconn做PCB感兴趣，但很少有人知道细节情况，因为Foxconn对这些信息比较保密。

Foxconn在深圳有两个刚性板和挠性板制造工厂，它将在烟台建造一个巨大的PCB制造工厂。

不过听说最近该事情有了些变化，因为在完成四厂后，后续的工厂停下来了。

Foxconn很可能将在越南建一到两个工厂。

Meadville Group（美维）
Meadville Group最初是香港的OPC（Oriental Printed Circuits，东方线路有限公司），之后在东莞合资了一家公司（东莞生益电子有限公司，SYE），再之后在上海建了上海美维电子有限公司（SME）和上海美维科技有限公司（SMST），在东莞建了东莞美维电路有限公司（DMC），现在正在广州建广州美维电子有限公司（GME）。

OPC、SYE和DMC主要从事高层数多层板的制造，SME和GME主要从事盲孔板的制造，SMST主要从事IC载板的制造。

2007年年初，Meadville在香港上市。

Meadville也从事覆铜板和半固化片的制造（香港美加伟华（远东）实业有限公司和广州美加伟华电子材料有限公司）。

2007年Meadville Group的产值很可能超过5亿美元。

GBM（精成科技）
GBM（Global Brands Manufacture，精成科技，台湾宝成集团旗下的公司）在大陆有三个工厂（深圳、昆山、东莞），东莞厂是和CMK合资的（CMK股份占49%，GBM占51%），GBM 合资厂70%的产品是卖给日本在大陆的OEM。

Kyoden Group
Kyoden Group在日本有数个工厂，在泰国有一个。

它原来是一个快速样板的制造商，后来经过一系列的并购成为量产板制造商。

Simmtech
Simmtech也叫做Chungbuk Electronics，它名字的由来是由于它开始从事单列记忆模组线路，现在主要的增长点是IC载板。

Chin Poon（敬鹏）
2007年3月份Chin Poon卖掉了它在苏州与芬兰ACP合资公司的股份，在常熟投资9800万美元建了一家新厂，它在泰国也有单面板工厂。

Chin Poon是全球最大的银浆灌孔板制造公司之一。

Chin Poon最早从事单、双面板的生产，现在也生产盲孔板。

Mitsubishi GC Group（三菱瓦斯化学）
Mitsubishi GC Group在日本的公司为JCI（Japan Circuit Industry，日本印刷电路工业，主要从事IC载板的生产），在台湾的公司为台丰（Tai Hong Circuit Industry，台丰印刷电路工业，主要从事单面板、双面板、多层板和IC载板），台丰在东莞有个工厂。

Mitsubishi GC Group以提供BT材料知名，现在它的BT材料扩产后月产能够达到一百万平方米。

DYnamic（定颖）
DYnamic（D和Y都大写）是全球最大的个人电脑母板制造商之一。

2007年初，DYnamic 通过韩国DAY公司的技术转移，开始从事盲孔板的制造。

Vertex（佳鼎）
Vertex近来宣布关掉它在台湾的PCB业务，留下大陆的业务（Global Flex，佳通，从事挠性板的制造），大陆厂已在香港上市。

Sumitomo PCB（住友）
Sumitomo PCB是住友电工的子公司，它在日本、菲律宾、深圳、苏州有工厂，新厂在越南。

Micro Circuit System
Micro Circuit System是三井的全资子公司，主要从事挠性BGA和COF产品。

Fujitsu Interconnect（富士通）
Fujitsu Interconnect的日本厂主要从事高层数多层板和高端的IC载板（Flip Chip）的制造，越南厂主要从事用于手机和高端笔记本电脑含填孔结构的盲孔板的制造。

该公司是全球最有实力制造高层数多层板的公司之一（其它的公司有Hitachi PWB、Toppan NEC、Yamamoto Manufacturing、Sanmina-SCI、TTM Technologies、Multek、Viasystem和Merix 等）。

Career Technology（嘉联益）和ASE（日月光）
Career Technology是台湾最大的挠性板制造企业，它在台湾、昆山、苏州有工厂。

ASE 在台湾和上海有从事IC载板的工厂。

Daisho Denshi
Daisho Denshi是日本最大的刚-挠性板制造企业，它在东京投资了1.2亿美元开始从事IC载板的制造，该厂装备了很多先进设备仪器（包括数台LDI）。

NTK
NTK从事陶瓷基封装载板的制造很多年了，近来它在日本投资2.7亿美元开始从事有机载板的制造。

Kyocera SLC Tech
Kyocera SLC Tech是在收购IBM的Yasu工厂的PCB部门后成立的，IBM的Yasu工厂开发了SLC技术（Surface Laminar Circuit，表层电路技术，PCB行业的盲孔制造技术发端于此技术）。

现在Kyocera SLC Tech投资了1.7亿美元在日本京都制造Flip-chip载板。

Kyocera SLC是索尼PS3（第三代游戏机）用Flip-chip载板的主要供应商。

Topsearch（至卓飞高）
Topsearch在韶关建了一个新厂，主要从事低层次板子的生产；它在内蒙古的通辽也建有工厂；高层数板主要在蛇口厂生产。

M-Flex（维讯）
包含挠性板装配的话，M-Flex的总营收可达到5.4亿美元。

M-Flex也制造相机模组。

2006年扩大了苏州厂产能。

Sony Chemical（索尼凯美高）
Sony Chemical在日本制造刚性板，在苏州制造挠性板和装配挠性板。

Shirai Denshi（白井）
Shirai Denshi在日本有数个工厂，在清远佛冈和科惠有个合资公司（科惠白井电路）。

目前它在大陆申请再建一个工厂。

此外，它也制造AOI检测设备。

Ya Hsin（雅新）
Ya Hsin现在正处于困境中，有传言说，富士康将收购Ya Hsin，但双方都否认该传言。

Ya Hsin在苏州和东莞有很大的PCB制造工厂。

三、未来预测
2007年上半年的统计数据显示，全球PCB行业的增长率约2-3%，但全球Top 25 PCB 制造企业的增长率超过10%，这说明大者愈大，强者愈强；也说明PCB企业间的竞争正在一步步加剧。

另外，纵观近年来这些顶尖PCB企业的发展状况可以发现：多数发展较快的PCB企业都在从事IC载板和盲孔板的制造。

相对而言，从事IC载板和盲孔板的利润也较高一些（IC 载板相对盲孔板的利润更高一些）。

当然也有一些表现很佳的PCB公司，它们并没有大规模从事IC载板和盲孔板的制造，它们主要制造用于其他方面的PCB，如用于汽车电子、笔记本电脑、平板电视等等。

因此，对于PCB企业而言，关键是选择最适合自己企业实际情况和最具竞争优势的产品。