PCB専门用语0
pcb常用的专业术语
pcb常用的专业术语PCB常用的专业术语PCB，即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCB制造过程中，有许多专业术语需要了解。
本文将从材料、工艺、设计等方面介绍PCB常用的专业术语。
一、材料1.基板（Substrate）基板是指印刷电路板上的主体部分，通常由玻璃纤维和树脂复合材料构成。
基板的质量直接影响着整个PCB的性能。
2.铜箔（Copper Foil）铜箔是印刷电路板上最重要的导电层材料，其厚度通常为18um至105um之间。
铜箔的质量和厚度对于PCB的导电性能和可靠性有着重要影响。
3.覆铜板（Copper Clad Board）覆铜板是指在基板表面涂覆一层铜箔而成，通常有单面、双面和多层三种形式。
不同类型的覆铜板适用于不同种类的电路设计需求。
4.阻焊（Solder Mask）阻焊是一种涂在印刷电路板上以保护未焊接区域免受污染和短路的材料。
阻焊通常为绿色、红色或蓝色，具有良好的耐高温性和化学稳定性。
5.沉金（ENIG）沉金是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层金属保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
沉金通常用于高端PCB产品中。
二、工艺1.蚀刻（Etching）蚀刻是印刷电路板制造中最重要的工艺之一，其目的是去除不需要的铜箔以形成电路图案。
蚀刻过程需要使用化学溶液和光敏树脂等材料。
2.钻孔（Drilling）钻孔是指在印刷电路板上钻洞以安装元器件或连接不同层之间的导线。
钻孔需要使用高速钻头和自动化设备完成。
3.压合（Lamination）压合是指将多个覆铜板通过热压技术粘合在一起形成多层PCB结构。
压合过程需要控制温度、压力和时间等参数，确保PCB质量符合要求。
4.喷锡（Soldering）喷锡是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层锡保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
喷锡通常用于中端PCB产品中。
5.贴片（SMT）贴片是指将元器件直接安装在印刷电路板上的一种技术。
PCB部门専门用语-090930
机种名称アスペンaspenニュー ポートnew portハヤテhayateバルセロナ巴塞罗那Barcelonaヘデルベルグ海德堡heidelberyボルミオbormioマデラー马德里maderidモルダウ/シェーラーMoldau/sierra ツーソン屠森tucsonドバイ独拜dubaiローマ罗马グラスゴglasgowウェンゲンwengenモスクワ莫斯科moscow厂家名字オールテクト和椿auroterメイショウmeishoタムラtamulaパナソニック松下SRP率然エレサーコンセconse京セラエルコ京瓷TOKINRMネットワック抵抗网络电阻RM部品排阻direct単相（たんそう）单相电表三相（さんそう）三相电表並列（へいれつ）并联直列（ちょくれつ）串联参照する参照，浏览残テープカッタ废料带剪切装置割り当てる分配，分派，分摊格納フォルダ收藏夹金網（かなあみ）金属丝网，铁丝网近傍基準(CKD）领域基准拠点/ライン生产线六角レンチ， スパナー内六角扳手鉛フリーソルダ(なまり)无铅焊接切り欠き方向标识等意思扇風機（せんぷうき）风扇脱線（だっせん）脱轨，走岔路下敷き（したふき）垫板，压板，样本，榜样歪み（ひずみ）歪斜，翘曲，形变撓み（たわみ）紐付け（ひもづけ）线索イモ付け润湿不良ホッチキス订书机しぼり（絞り）光圈錫（すず）トランスレーション翻译translation トップダウン上级指示ラスベガス拉斯维加斯l Las Vegas カルフォルニア 加利福尼亚california カンガルー袋鼠kangaroo WIP囤积（未处理）的基板数段取り换线取り外し拆除抵抗（ていこう）电阻単品（たんぴん）每个部品定格（ていかく）额定，定价見込み（みこみ）推断顕微鏡（けんびきょう）显微镜切り分けﾂｰﾙ判定工具絞込み（しぼりこみ）缩小日報（にっぽう）日报月報（げっぽう）月报型番（かたばん）型番ノングリーン非绿色取って代わる替换発送側（はっそうがわ）出货方，发信方原理（げんり）原理板金（ばんきん）板金器械（きかい）仪器潤滑油（じゅんかつゆ）润滑剂湿る（しめる）受潮税関（ぜいかん）海关逆に数える倒数見積書（みつもりしょ）估价单半田ごて电烙铁通風口（つうふうぐち）通风口補助（ほじゅ）辅助記憶装置（きおくそうち）储存器簡略化（かんりゃくか）简略化情報端末（じょうほうたんまつ）信息端子配向膜（はいこうまく）配向膜原色（げんしょく）原色ずれ错位VGAボード显卡接合（せつごう）接合脱落（だつらく）脱落吸収（きゅうしゅう）吸收予備品（よびひん）备用品摘み（つまみ）旋纽固定抵抗固定电阻可変抵抗可变电阻即答（そくとう）马上回答量産（りょうさん）量产,批量生产直流（ちょくりゅう）直流操業（そうさ）操作発振子（はっしんし）振荡子働き（はたらき）作用起電力（きでんしょく）电动势磁束（じそく）磁通磁界（じかい）磁场電界（でんかい）电场電場効果（でんばこうか）场效誘導（ゆうどう）（电磁）感应道筋（みちすじ）路线,流路波形（はけい）波形積分（せきぶん）积分微分（びぶん）微分外接（がいせつ）外接屑（くず）碎片金利（きんり）利息回路素子（かいろそし）回路元件定義（ていぎ）定义段取り换线やすり锉刀酸化（さんか）氧化陶磁器（とうじき）陶瓷消防栓（しょうぼうせん）消防栓乱雑（らんざつ）杂乱区分（くぶん）区分溶剤（ようざい）溶剂引き継ぐ（ひきつぐ）交接勤務交替（きんむこうたい）交接班へこみ洼坑映像（えいぞう）影象画像（がぞう）遵守（じゅんしゅ）遵守改正（こうせい）改正中赤外線（ちゅうせきがいせん）中波段红外线正規品（せいきひん）标准品同軸ケーブル（どうじく）同轴电缆点灯（てんとう）点灯代用（だいよう）代用厳罰（がんばつ）严罚解雇（かいこ）解雇手直（てなおし）返工熱絶縁（ねつぜつえん）绝热円錐（えんすい）圆锥円柱（えんちゅう）圆柱めっきエッチング镀刻封装形態（ふうそうけいたい）封装形式手配表（てはいひょう）安排表突っ込む（つっこみ）深入鉛フリーソルダ （なまり）无铅焊接捺印（なついん）盖章白黒（しろくろ）黑白、错对，正邪充填（じゅうてん）填充全局（ぜんきょく）全局，大局巡視（じゅんし）巡视，巡检打ち傷凹痕電圧电压運搬（うんぱん）搬运配線（はいせん）配线printed curcuit board PCB端材（はざい）端材分割（ぶんかつ）分割記号（きごう）记号上記（じょうき）上面記す（しるす）记入，记载Ball Grid Array BGASmall Outline Package SOPQuard Flat Package QFPend of life EOL発火（はっか）发火発煙（はつえん）冒烟はみ出す露出梱包（こんぽう）捆包、组装液晶ﾊﾟﾈﾙ液晶显示屏役目（やくめ）作用/职务媒体（ばいたい）媒体軽減（けいげん）轻减溶融（ようゆう）熔化在庫（ざいこ）在库推奨（すいしょう）推荐制御（せいぎょ）控制刃物（はもの）刀类後釜（あとがま）后继者廃却（はいきゃく）报废見なす（みなす）看作運転（うんてん）(机器)运行稼動（かどう）虫眼鏡（むしがんきょう）放大镜拡大率（かくだいりつ）増幅率矩形（くけい）矩形長方形（ちょうほうけい）长方形減衰（げんすい）衰减測定（そくてい）测定hit率hit率(判定正确率) non pass率不良率通関（つうかん）报关検出（けんしゅつ）检出,排除承認（しょうにん）批准,同意無限（むげん）无限詳細（しょうさい）详细情况密着（みっちゃく）贴紧,靠紧散発（さんぱつ）飞散素子（そし）元件(电子)万力（まんりき）老虎钳こて先烙铁头定格（ていかく）规定格式定置（ていち）安置在一定位置合理（ごうり）合理内蔵（ないぞう）内装隠れた危険（かくれたきけん）隐患潜む危険（ひそむきけん）着席（ちゃくせき）到场/着坐流用（りゅうよう）挪用取り決め（とりきめ）商定,约定間欠（かんけつ）间歇反転（はんてん）翻转,反转垢（あか）污垢冷却（れいきゃく）冷却伝導（でんどう）传导硬化剤（こうかざい）硬化剂栓（せん）塞子受託（じゅたく）受委托略称（りゃくしょう）略称解析率（かいせきりつ）分辨率組み込み（くみこみ）嵌入式拡張性（かくちょうせい）扩展性落書き（らくがき）乱涂仮想（かそう）虚拟固定pin定位销ポンチ打孔器溝付け みぞつけ凹槽錫箔（すずはく）锡箔残数（ざんすう）残数，残留量audio音频ちらつく闪烁外段取り外换线突き出し突出のこぎり钢锯発生器发生器見逃し（みのがし）漏看，漏检慶弔(けいちょう）喜事与丧事しきい允许范围閾値（しきいち）乱反射（らんはんしゃ）達成感（たっせいかん）成功感進捗（しんちょく）进展切り上げ（きりあげ）进位（小数点）。
PCB专业术语大汇集
PCB专业术语大汇集PCB专业术语大汇集PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板。
作为现代电子制造中不可或缺的一个组成部分，PCB技术已经成为电子制造的核心技术之一。
如果你在PCB制造领域工作或学习，那么理解并熟练掌握一些常见的PCB专业术语是非常重要的。
在这篇文章中，我们将罗列一些重要的PCB专业术语和技术名词，以帮助大家更好地理解PCB的制造和设计。
一、PCB制造基础1. PAD:焊盘，指印制电路板上用于焊接元器件的金属区域。
2. VIA:通孔，指在印制电路板上打开的金属通孔，连接不同层之间的电路。
3. Solder mask:焊膜，是一种覆盖在PCB表面的保护层，用于防止无意中的短路和腐蚀。
4. Silk screen:丝印，是印刷在印制电路板上的文字和图像，用于标记焊点、元器件和引脚等信息。
5. Cooper:铜箔，是一种用于制造PCB的材料。
6. Substrate:衬底，指PCB中负责固定和支撑电路的材料。
7. Copper weight:铜厚度，指PCB上铜箔的厚度，单位是oz。
8. Panel:板子，指PCB制造中一组连续的PCB，通常需要在单个板子上打印多个电路。
9. Plating:镀，指将金属材料沉积在印制电路板表面或内部的过程。
10. Tolerance:公差，指PCB制造和设计中可以接受的误差范围。
二、PCB设计技术1. Trace:走线，指印制电路板上的导线，用于连接不同的元器件和电路板上的不同部分。
2. Clearance:间隙，指PCB上不同元器件或电路之间的距离。
3. Net:网络，指一个电路的连接点集合，通常用来描述PCB上的一组连通电路。
4. Gerber:杰伯，是一种文件格式，通常用于将PCB设计转化为PCB生产所需的制造文件。
5. Footprint:插件，指印制电路板上元器件焊盘的设计，用于确保元器件和焊盘正确对齐和正确连接。
PCB专业用语-英汉对照
PCB专业用语-英汉对照：一、综合词汇:1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board 10、单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb) 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board 15、刚性印制板：rigid printed board 16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、挠性印制板：flexible printed board 21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board 22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board 23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc) 24、挠性印制线路：flexible printed wiring 25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 28、齐平印制板：flush printed board 29、金属芯印制板：metal core printed board 30、金属基印制板：metal base printed board 31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board 32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board 33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board 34、模塑电路板：molded circuit board 35、模压印制板：stamped printed wiring board 36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer 37、散线印制板：discrete wiring board 38、微线印制板：micro wire board 39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board 42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc) 43、埋入凸块连印制板：b2it printed board 44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs) 45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board 46、载芯片板：chip on board (cob) 47、埋电阻板：buried resistance board 48、母板：mother board 49、子板：daughter board 50、背板：backplane 51、裸板：bare board 52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board 53、动态挠性板：dynamic flex board 54、静态挠性板：static flex board 55、可断拼板：break-away planel 56、电缆：cable 57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc) 58、薄膜开关：membrane switch 59、混合电路：hybrid circuit 60、厚膜：thick film 61、厚膜电路：thick film circuit 62、薄膜：thin film 63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit 64、互连：interconnection 65、导线：conductor trace line 66、齐平导线：flush conductor 67、传输线：transmission line 68、跨交：crossover 69、板边插头：edge-board contact 70、增强板：stiffener 71、基底：substrate 72、基板面：real estate 73、导线面：conductor side 74、元件面：component side 75、焊接面：solder side 76、印制：printing 77、网格：grid 78、图形：pattern 79、导电图形：conductive pattern 80、非导电图形：non-conductive pattern 81、字符：legend 82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-cladlaminate 7、复合层压板：composite laminate 8、薄层压板：thin laminate 9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate 10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material 13、预浸材料：prepreg 14、粘结片：bonding sheet 15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer 16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate 17、加成法用层压板：laminate for additive process 18、预制内层覆箔板：mass lamination panel 19、内层芯板：core material 20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate 21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate 22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate 23、粘结层：bonding layer 24、粘结膜：film adhesive 25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film 26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film 27、覆盖层：cover layer (cover lay) 28、增强板材：stiffener material 29、铜箔面：copper-clad surface 30、去铜箔面：foil removal surface 31、层压板面：unclad laminate surface 32、基膜面：base film surface 33、胶粘剂面：adhesive faec 34、原始光洁面：plate finish 35、粗面：matt finish 36、纵向：length wise direction 37、模向：cross wise direction 38、剪切板：cut to size panel 39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl) 40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl) 41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates 43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates 44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates 45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates 46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates 47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates 48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates 49、超薄型层压板：ultra thin laminate 50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates 51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、基材的材料:1、 a阶树脂：a-stage resin2、 b阶树脂：b-stage resin3、 c阶树脂：c-stage resin 4、环氧树脂：epoxy resin 5、酚醛树脂：phenolic resin 6、聚酯树脂：polyester resin 7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin 8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin 9、丙烯酸树脂：acrylic resin 10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin 11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin 12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin 13、环氧酚醛：epoxy novolac 14、氟树脂：fluroresin 15、硅树脂：silicone resin 16、硅烷：silane 17、聚合物：polymer 18、无定形聚合物：amorphous polymer 19、结晶现象：crystalline polamer 20、双晶现象：dimorphism 21、共聚物：copolymer 22、合成树脂：synthetic 23、热固性树脂：thermosetting resin 24、热塑性树脂：thermoplastic resin 25、感光性树脂：photosensitive resin 26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe) 27、环氧值：epoxy value 28、双氰胺：dicyandiamide 29、粘结剂：binder 30、胶粘剂：adesive 31、固化剂：curing agent 32、阻燃剂：flame retardant 33、遮光剂：opaquer 34、增塑剂：plasticizers 35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester 36、聚酯薄膜：polyester 37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi) 38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe) 39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep) 40、增强材料：reinforcing material 41、玻璃纤维：glass fiber 42、 e玻璃纤维：e-glass fibre 43、 d玻璃纤维：d-glass fibre 44、 s玻璃纤维：s-glass fibre 45、玻璃布：glass fabric 46、非织布：non-woven fabric 47、玻璃纤维垫：glass mats 48、纱线：yarn 49、单丝：filament 50、绞股：strand 51、纬纱：weft yarn 52、经纱：warp yarn 53、但尼尔：denier 54、经向：warp-wise 55、纬向：weft-wise, filling-wise 56、织物经纬密度：thread count 57、织物组织：weave structure 58、平纹组织：plain structure 59、坏布：grey fabric 60、稀松织物：woven scrim 61、弓纬：bow of weave 62、断经：end missing 63、缺纬：mis-picks 64、纬斜：bias 65、折痕：crease 66、云织：waviness 67、鱼眼：fish eye 68、毛圈长：feather length 69、厚薄段：mark 70、裂缝：split 71、捻度：twist of yarn 72、浸润剂含量：size content 73、浸润剂残留量：size residue 74、处理剂含量：finish level 75、浸润剂：size 76、偶联剂：couplint agent 77、处理织物：finished fabric 78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber 79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric 80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper 81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper 82、断裂长：breaking length 83、吸水高度：height of capillary rise 84、湿强度保留率：wet strength retention 85、白度：whitenness 86、陶瓷：ceramics 87、导电箔：conductive foil 88、铜箔：copper foil 89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil) 90、压延铜箔：rolled copper foil 91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil 94、涂胶铜箔：adhesive coated foil 95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc) 96、复合金属箔：composite metallic material 97、载体箔：carrier foil 98、殷瓦：invar 99、箔（剖面）轮廓：foil profile 100、光面：shiny side 101、粗糙面：matte side 102、处理面：treated side 103、防锈处理：stain proofing 104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计:1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae) 10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat) 11、电子设计自动化：electric design automation .(eda) 12、工程设计自动化：engineering designautomaton .(eda2) 13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad) 14、计算机辅助制图：computer aided drawing 15、计算机控制显示：computer controlled display .(ccd) 16、布局：placement 17、布线：routing 18、布图设计：layout 19、重布：rerouting 20、模拟：simulation 21、逻辑模拟：logic simulation 22、电路模拟：circit simulation 23、时序模拟：timing simulation 24、模块化：modularization 25、布线完成率：layout effeciency 26、机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf) 27、机器描述格式数据库：mdf databse 28、设计数据库：design database 29、设计原点：design origin 30、优化（设计）：optimization (design) 31、供设计优化坐标轴：predominant axis 32、表格原点：table origin 33、镜像：mirroring 34、驱动文件：drive file 35、中间文件：intermediate file 36、制造文件：manufacturing documentation 37、队列支撑数据库：queue support database 38、元件安置：component positioning 39、图形显示：graphics dispaly 40、比例因子：scaling factor 41、扫描填充：scan filling 42、矩形填充：rectangle filling 43、填充域：region filling 44、实体设计：physical design 45、逻辑设计：logic design 46、逻辑电路：logic circuit 47、层次设计：hierarchical design 48、自顶向下设计：top-down design 49、自底向上设计：bottom-up design 50、线网：net 51、数字化：digitzing 52、设计规则检查：design rulechecking 53、走（布）线器：router (cad) 54、网络表：net list 55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis 56、子线网：subnet 57、目标函数：objective function 58、设计后处理：post design processing (pdp) 59、交互式制图设计：interactive drawing design 60、费用矩阵：cost metrix 61、工程图：engineering drawing 62、方块框图：block diagram 63、迷宫：moze 64、元件密度：component density 65、巡回售货员问题：traveling salesman problem 66、自由度：degrees freedom 67、入度：out going degree 68、出度：incoming degree 69、曼哈顿距离：manhatton distance 70、欧几里德距离：euclidean distance 71、网络：network 72、阵列：array 73、段：segment 74、逻辑：logic 75、逻辑设计自动化：logic design automation 76、分线：separated time 77、分层：separated layer 78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer no.1 7、圆形盘：round pad 8、方形盘：square pad 9、菱形盘：diamond pad 10、长方形焊盘：oblong pad 11、子弹形盘：bullet pad 12、泪滴盘：teardrop pad 13、雪人盘：snowman pad 14、 v形盘：v-shaped pad 15、环形盘：annular pad 16、非圆形盘：non-circular pad 17、隔离盘：isolation pad 18、非功能连接盘：monfunctional pad 19、偏置连接盘：offset land 20、腹（背）裸盘：back-bard land 21、盘址：anchoring spaur 22、连接盘图形：land pattern 23、连接盘网格阵列：land grid array 24、孔环：annular ring 25、元件孔：component hole 26、安装孔：mounting hole 27、支撑孔：supported hole 28、非支撑孔：unsupported hole 29、导通孔：via 30、镀通孔：plated through hole (pth) 31、余隙孔：access hole 32、盲孔：blind via (hole) 33、埋孔：buried via hole 34、埋/盲孔：buried /blind via 35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh) 36、全部钻孔：all drilled hole 37、定位孔：toaling hole 38、无连接盘孔：landless hole 39、中间孔：interstitial hole 40、无连接盘导通孔：landless via hole 41、引导孔：pilot hole 42、端接全隙孔：terminal clearomee hole 43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole 44、准尺寸孔：dimensioned hole 45、在连接盘中导通孔：via-in-pad 46、孔位：hole location 47、孔密度：hole density 48、孔图：hole pattern 49、钻孔图：drill drawing 50、装配图：assembly drawing 51、印制板组装图：printed board assembly drawing 52、参考基准：datum referance。
PCB专业用语中英文对照
PCB专业用语中英文对照PCB，全称是Printed Circuit Board，即印制电路板，是电子器件中不可缺少的一部分。
在PCB的生产和使用过程中，有许多特定的专业术语，以下将列出一些常见的PCB专业用语的中英文对照，以帮助PCB行业的从业人员更好地了解和使用这些术语。
1. Pad - 表面贴装元件引脚焊盘2. Via - 通孔3. Trace - 线路走线4. Solder mask - 焊盘阻焊5. Silkscreen - 字体绘制6. Substrate - 基板7. RoHS - 过度有害物质限制指令8. PCB Assembly - PCB组装9. Panel - 夹板10. Gerber file - Gerber文件（PCB板图文件的一种）11. Copper weight - 铜箔厚度12. SMD - 表面贴装元件13. Through-hole - 贯通孔除此之外，还有一些专业用语需要注意：1. Blind via - 盲孔2. Buried via - 埋孔3. Soldering - 焊接4. Copper pour - 铜泡5. Annular ring - 环形垫片6. Plated through-hole - 化学镀铜孔7. Gold finger - 金手指（PCB板边部的带触点金属部件）8. OSP - 有机锡防护（一种PCB表面处理方法）以上仅列举了部分PCB专业用语的中英文对照，如需更全面的了解，需要从事相关行业或有专业经验的人士掌握更多知识。
在PCB制造和使用过程中，正确使用这些专业用语是非常重要的，它们不仅可以帮助我们更好地了解PCB的生产过程和使用方法，还可以提高工作效率和避免出现误解和错误。
PCB专业用语2828790738
printedboard20、挠性印制板：flexibleprintedboard21、挠性单面印制板：flexiblesingle-side dprintedboard22、挠性双面印制板：flexibledouble-sid edprintedboard23、挠性印制电路：flexibleprintedcircui t(fpc)24、挠性印制线路：flexibleprintedwirin g25、刚性印制板：flex-rigidprintedboard, rigid-flexprintedboard26、刚性双面印制板：flex-rigiddouble-s idedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedpri nted27、刚性多层印制板：flex-rigidmultilay erprintedboard,rigid-flexmultilayerprinted board28、齐平印制板：flushprintedboard29、金属芯印制板：metalcoreprintedboa rd30、金属基印制板：metalbaseprintedboa rd31、多重布线印制板：mulit-wiringprint edboard32、陶瓷印制板：ceramicsubstrateprinte dboard33、导电胶印制板：electroconductivepas teprintedboard42、e玻璃纤维：e-glassfibre43、d玻璃纤维：d-glassfibre44、s玻璃纤维：s-glassfibre45、玻璃布：glassfabric46、非织布：non-wovenfabric47、玻璃纤维垫：glassmats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weftyarn52、经纱：warpyarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise,filling-wise56、织物经纬密度：threadcount57、织物组织：weavestructure58、平纹组织：plainstructure59、坏布：greyfabric60、稀松织物：wovenscrim61、弓纬：bowofweave62、断经：endmissing63、缺纬：mis-picks64、纬歪：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fisheye68、毛圈长：featherlength69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twistofyarn72、浸润剂含量：sizecontent73、浸润剂残留量：sizeresidue74、处理剂含量：finishlevel75、浸润剂：size76、偶联剂：couplintagent77、处理织物：finishedfabric78、聚酰胺纤维：polyarmidefiber79、聚酯纤维非织布：non-wovenpolyesterfabric80、浸渍尽缘纵纸：impregnatinginsulationpaper81、聚芳酰胺纤维纸：aromaticpolyamidepaper82、断裂长：breakinglength34、模塑电路板：moldedcircuitboard35、模压印制板：stampedprintedwiringb oard36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminatedmulitlayer37、散线印制板：discretewiringboard38、微线印制板：microwireboard39、积层印制板：buile-upprintedboard40、积层多层印制板：build-upmulitlaye rprintedboard(bum)41、积层挠印制板：build-upflexibleprint edboard42、外表层合电路板：surfacelaminarcir cuit(slc)43、埋进凸块连印制板：b2itprintedboar d44、多层膜基板：multi-layeredfilmsubst rate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivhmu ltilayerprintedboard46、载芯片板：chiponboard(cob)47、埋电阻板：buriedresistanceboard48、母板：motherboard49、子板：daughterboard50、背板：backplane51、裸板：bareboard52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamicflexboard83、吸水高度：heightofcapillaryrise84、湿强度保持率：wetstrengthretention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductivefoil88、铜箔：copperfoil89、电解铜箔：electrodepositedcopperfoil(edcopperfoil)90、压延铜箔：rolledcopperfoil91、退火铜箔：annealedcopperfoil92、压延退火铜箔：rolledannealedcopperfoil(racopperfoil)93、薄铜箔：thincopperfoil94、涂胶铜箔：adhesivecoatedfoil95、涂胶脂铜箔：resincoatedcopperfoil(rcc)96、复合金属箔：compositemetallicmaterial97、载体箔：carrierfoil98、殷瓦：invar99、箔〔剖面〕轮廓：foilprofile100、光面：shinyside101、粗糙面：matteside102、处理面：treatedside103、防锈处理：stainproofing 104、双面处理铜箔：doubletreatedfoil四、设计1、原理图：shematicdiagram2、逻辑图：logicdiagram3、印制线路布设：printedwirelayout4、布设总图：masterdrawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aideddesign.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aidedmanufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computerintegratmanufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aidedengineering.(cae)10、计算机辅助测试：computer-aidedtest.(cat)11、电子设计自动化：electricdesignauto54、静态挠性板：staticflexboard55、可断拼板：break-awayplanel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexibleflatcable(ffc)58、薄膜开关：membraneswitch59、混合电路：hybridcircuit60、厚膜：thickfilm61、厚膜电路：thickfilmcircuit62、薄膜：thinfilm63、薄膜混合电路：thinfilmhybridcircui t64、互连：interconnection65、导线：conductortraceline66、齐平导线：flushconductor67、传输线：transmissionline68、跨交：crossover69、板边插头：edge-boardcontact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：realestate73、导线面：conductorside74、元件面：componentside75、焊接面：solderside76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductivepattern80、非导电图形：non-conductivepattern81、字符：legend mation.(eda)12、工程设计自动化：engineeringdesignautomaton.(eda2)13、组装设计自动化：assemblyaidedarchitecturaldesign.(aaad)14、计算机辅助制图：computeraideddrawing15、计算机操纵显示：computercontrolleddisplay.(ccd)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logicsimulation22、电路模拟：circitsimulation23、时序模拟：timingsimulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layouteffeciency26、机器描述格式：machinedescriptionmformat.(mdf)27、机器描述格式数据库：mdfdatabse28、设计数据库：designdatabase29、设计原点：designorigin30、优化〔设计〕：optimization(design)31、供设计优化坐标轴：predominantaxis32、表格原点：tableorigin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drivefile35、中间文件：intermediatefile36、制造文件：manufacturingdocumentation37、队列支撑数据库：queuesupportdatabase38、元件安置：componentpositioning39、图形显示：graphicsdispaly40、比例因子：scalingfactor41、扫描填充：scanfilling42、矩形填充：rectanglefilling43、填充域：regionfilling44、实体设计：physicaldesign45、逻辑设计：logicdesign46、逻辑电路：logiccircuit82、标志：mark二、基材：1、基材：basematerial2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-cladbademateri al4、覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(c cl)5、单面覆铜箔层压板：single-sidedcopp er-cladlaminate6、双面覆铜箔层压板：double-sidedcop per-cladlaminate7、复合层压板：compositelaminate8、薄层压板：thinlaminate9、金属芯覆铜箔层压板：metalcorecopp er-cladlaminate10、金属基覆铜层压板：metalbasecoppe r-cladlaminate11、挠性覆铜箔尽缘薄膜：flexiblecoppe r-claddielectricfilm12、基体材料：basismaterial13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bondingsheet15、预浸粘结片：preimpregnatedbondin gsheer16、环氧玻璃基板：epoxyglasssubstrate17、加成法用层压板：laminateforadditi veprocess18、预制内层覆箔板：masslaminationpa47、层次设计：hierarchicaldesign48、自顶向下设计：top-downdesign49、自底向上设计：bottom-updesign50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规那么检查：designrulechecking53、走〔布〕线器：router(cad)54、网络表：netlist55、计算机辅助电路分析：computer-aidedcircuitanalysis56、子线网：subnet57、目标函数：objectivefunction58、设计后处理：postdesignprocessing(pdp)59、交互式制图设计：interactivedrawingdesign60、费用矩阵：costmetrix61、工程图：engineeringdrawing62、方块框图：blockdiagram63、迷宫：moze64、元件密度：componentdensity65、巡回售货员咨询题：travelingsalesmanproblem66、自由度：degreesfreedom67、进度：outgoingdegree68、出度：incomingdegree69、曼哈顿距离：manhattondistance70、欧几里德距离：euclideandistance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logicdesignautomation76、分线：separatedtime77、分层：separatedlayer78、定顺序：definitesequence五、外形与尺寸：1、导线〔通道〕：conduction(track)2、导线〔体〕宽度：conductorwidth3、导线距离：conductorspacing4、导线层：conductorlayer5、导线宽度/间距：conductorline/spacenel19、内层芯板：corematerial20、催化板材：catalyzedboard,coatedcat alyzedlaminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coatedca talyzedlaminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coatedun catalyzedlaminate23、粘结层：bondinglayer24、粘结膜：filmadhesive25、涂胶粘剂尽缘薄膜：adhesivecoated dielectricfilm26、无支撑胶粘剂膜：unsupportedadhes ivefilm27、覆盖层：coverlayer(coverlay)28、增强板材：stiffenermaterial29、铜箔面：copper-cladsurface30、往铜箔面：foilremovalsurface31、层压板面：uncladlaminatesurface32、基膜面：basefilmsurface33、胶粘剂面：adhesivefaec34、原始光洁面：platefinish35、粗面：mattfinish36、纵向：lengthwisedirection37、模向：crosswisedirection38、剪切板：cuttosizepanel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenoliccellulo sepapercopper-cladlaminates(phenolic/pap erccl)6、第一导线层：conductorlayerno.17、圆形盘：roundpad8、方形盘：squarepad9、菱形盘：diamondpad10、长方形焊盘：oblongpad11、子弹形盘：bulletpad12、泪滴盘：teardroppad13、雪人盘：snowmanpad14、v形盘：v-shapedpad15、环形盘：annularpad16、非圆形盘：non-circularpad17、隔离盘：isolationpad18、非功能连接盘：monfunctionalpad19、偏置连接盘：offsetland20、腹〔背〕裸盘：back-bardland21、盘址：anchoringspaur22、连接盘图形：landpattern23、连接盘网格阵列：landgridarray24、孔环：annularring25、元件孔：componenthole26、安装孔：mountinghole27、支撑孔：supportedhole28、非支撑孔：unsupportedhole29、导通孔：via30、镀通孔：platedthroughhole(pth)31、余隙孔：accesshole32、盲孔：blindvia(hole)33、埋孔：buriedviahole34、埋/盲孔：buried/blindvia35、任意层内部导通孔：anylayerinnerviahole(alivh)36、全部钻孔：alldrilledhole37、定位孔：toalinghole38、无连接盘孔：landlesshole39、中间孔：interstitialhole40、无连接盘导通孔：landlessviahole41、引导孔：pilothole42、端接全隙孔：terminalclearomeehole43、准外表间镀覆孔：quasi-interfacingplated-throughhole44、准尺寸孔：dimensionedhole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：holelocation47、孔密度：holedensity。
PCB专业用语
PCB专业用语在PCB行业中，专业用语是必不可少的，这些术语不仅可以帮助从业人员进行工作和交流，也可以帮助客户更好地了解他们的订单。
以下是一些重要的PCB专业术语。
1. PCB（Printed Circuit Board）PCB是指印制电路板，它是电子设备中必不可少的硬件部件之一。
它可以通过印刷和蚀刻等工艺制造出来，用来连接并支撑各种电子组件。
2. PCB层次PCB层次指的是PCB板的层数，通常分为单层PCB、双层PCB和多层PCB。
单层PCB只有一层电路板，而双层PCB在两侧都有电路板。
而多层PCB则是由多个电路板压合而成，其中每个电路板都有不同的功能。
不同的PCB层次适用于不同的应用场景。
3. 插孔孔径插孔孔径指的是PCB板上插针所接触的孔的直径，也称为焊盘。
对于不同的插针类型，需要使用不同的插孔孔径。
4. 贴片元件贴片元件是一种基于表面贴装技术的电子元件。
相比于传统的插针元件，贴片元件具有更小的体积和更高的可靠性，并且可以通过机器自动焊接，大大提高了生产效率。
5. 阻抗控制阻抗控制是指在PCB板上加入控制电流、电压和信号传输速度的信号电阻和信号电容等元件，以控制电路的阻抗匹配，从而保证电路的可靠性和稳定性。
6. Surface FinishSurface Finish指的是PCB板表面的涂层，用来保护电路板的金属线路，以防止蚀刻过程中被侵蚀。
目前常用的Surface Finish包括HASL、ENIG、OSP和Immersion Tin等。
7. 焊膏焊膏是一种用于电子焊接的材料，用于易于制作高质量的连接。
它由粉末、导电粉末以及其它材料组成。
8. SMTSMT指的是表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种通过贴片机器将贴片元件和插针元件焊接在PCB板表面的电子制造技术。
9. DFMDFM（Design for Manufacturability）是一种针对PCB设计的制造可行性设计，以尽可能排除制造中的风险，提高产品品质和可靠性，并最大化生产效率。
pcb专业术语2703790738.doc
PCB专业英译术语一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (PCB)5、印制线路板：printed wiring board(PWB)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(SSB)11、双面印制板：double-sided printed board(DSB)12、多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC)43、埋入凸块连印制板：B2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)45、层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (COB)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark[/size]作者：ilww 2004-11-10 16:18:00)二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates作者：ilww 2004-11-10 16:19:00)三、基材的材料1、A阶树脂：A-stage resin2、B阶树脂：B-stage resin3、C阶树脂：C-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、E玻璃纤维：E-glass fibre43、D玻璃纤维：D-glass fibre44、S玻璃纤维：S-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil作者：ilww 2004-11-10 16:20:00)四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(CAT)11、电子设计自动化：electric design automation .(EDA)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (AAAD)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(CCD)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)27、机器描述格式数据库：MDF databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (CAD)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (PDP)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequenc作者：ilww 2004-11-10 16:21:00)五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer No.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、V形盘：V-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (PTH)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referan電路板朮語總整理*****A*****Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS樹脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(試驗). Acceleration速化反應.Accelerator 加速劑,速化劑.Acceptability,Acceptance 允收性,允收.Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy准確度.Acid Number (Acid Value)酸值.Acoustic Microscope (AM)感音成像顯微鏡. Acrylic壓克力(聚丙烯酸樹脂).Actinic Light (or Intensity, or Radiation)有效光. Activation活化.Activator活化劑.Active Carbon活性炭.Active Parts(Devices)主動零件.Acutance解像銳利度.Addition Agent添加劑.Additive Process加成法.Adhesion附著力.Adhesion Promotor附著力促進劑.Adhesive膠類或接著劑.Admittance導納(阻抗的倒數).Aerosol噴霧劑,氣熔膠,氣懸體.Aging老化.Air Inclusion氣泡夾雜.Air Knife風刀.Algorithm演算法.Aliphatic Solvent脂肪族溶劑.Aluminium Nitride(AlN)氮化鋁.Ambient Tamp環境溫度.Amorphous無定形,非晶形.Amp-Hour安培小時.Analog Circuit/Analog Signal類比電路/類比訊號. Anchoring Spurs著力爪.Angle of Contack接觸角.Angle of Attack攻角.Anion陰離子.Anisotropic異向性,單向的.Anneal 韌化(退火).Annular Ring孔環.Anode陽極.Anode Sludge陽極泥.Anodizing陽極化.ANSI美國標準協會.Anti-Foaming Agent消泡劑.Anti-pit Agent抗凹劑.AOI自動光學檢驗.Apertures開口,鋼版開口.AQL品質允收水準.AQL(Acceptable Quality Level)允收品質水準.Aramid Fiber聚醯胺纖維.Arc Resistance耐電弧性.Array排列.Artwork底片.ASIC特定用途勣體電路器.Aspect Ratio縱橫比.Assembly組裝裝配.A-stage A階段.ATE自動電測設備.Attenuation訊號衰減.Autoclave壓力鍋.Axial-lead軸心引腳.Azeotrope共沸混合液.*****B*****Back Light (Back Lighting)背光法.Back Taper反錐斜角.Backpanels, Backplanes支撐板.Back-up 墊板.Balanced Transmission Lines平衡式傳輸線.Ball Grid Array球腳陣列(封裝).Bandability彎曲性.Banking Agent護岸劑.Bare Chip Assembly裸體晶片組裝.Barrel孔壁,滾鍍.Base Material基材.Basic Grid基本方格.Batch批.Baume波美度(凡液體比重比水重則 Be=145-(145÷Sp.Gr) 凡液體比重比水輕則 Be=140÷(Sp.Gr-130)*Sp.Gr 為比重即同體勣物質對"純水"1g/cm的比值). Beam lead光芒式的平行密集引腳.Bed-of-Nail Testing針床測試.Bellows Conact彈片式接觸.Beta Ray Backscatter貝他射線反彈散射. Bevelling切斜邊.Bias斜張綱布,斜纖法.Bi-Level Stencil]雙階式鋼板.Binder粘結劑.Bits頭(Drill Bits).Black Oxide黑氧化層.Blanking沖空斷開.Bleack 漂洗.Bleeding溢流.Blind Via Hole肓通孔.Blister局部性分層或起泡.Block Diagram電路系統塊圖. Blockout封綱.Blotting干印.Blotting Paper吸水紙.Blow Hole吹孔.Blue Plaque藍紋(錫面鈍化層).Blur Edge (Circle)模糊邊帶(圈).Bomb Sight彈標.Bond Strength結合強度.Bondability結合性.Bonding Layer結合層接著層.Bonding Sheet(Layer)接合片.Bonding Wire結合線.Bow, Bowing板彎.Braid編線.Brazing硬焊(用含銀的銅鋅合金焊條). 在425℃~870℃下進行熔接的方式). Break Point顯像點.Break-away Panel可斷開板. Breakdown V oltage崩潰電壓.Break-out破出.Bridging搭橋.Bright Dip光澤浸漬處理.Brightener光澤劑.Brown Oxide棕氧化.Brush Plating刷鍍.B-stageB階段.Build Up Process增層法制程.Build-up堆積.Bulge鼓起.Bump 突塊.Bumping Process凸塊制程.Buoyancy浮力.Buried Via Hole埋導孔.Burn-in高溫加速老化試驗.Burning燒焦.Burr毛頭.Bus Bar匯電杆.Butter Coat 外表樹脂層.*****C*****C4 Chip JointC4晶片焊接.Cable電纜.CAD電腦輔助設計.Calendered Fabric軋平式綱布.Cap Lamination帽式壓合法.Capacitance電容.Capacitive Coupling電容耦合.Capillary Action毛細作用.Carbide碳化物.Carbon Arc Lamp碳弧燈.Carbon Treatment, Active活化炭處理.Card卡板.Card Cages/Card Racks電路板搆裝箱. Carlson Pin卡氏定位稍.Carrier載體.Cartridge濾心.Castallation堡型勣體電路器.Catalyzed Board, Catalyzed Substrate催化板材. Catalyzing催化.Cathode陰極.Cation陰向離子, 陽离子.Caul Plate隔板.Cavitation空泡化半真空.Center-to-Center Spacing中心間距. Ceramics陶瓷.Cermet陶金粉.Certificate証明書.CFC氟氫碳化物.Chamfer倒角.Characteristic Impedance特性阻抗.Chase綱框.Check List檢查清單.Chelate螯合.Chemical Milling化學研磨.Chemical Resistance抗化性.Chemisorption化學吸附.Chip晶片(粒).Chip Interconnection晶片互連.Chip on Board晶片粘著板.Chip On Glass晶玻接裝(COG).Chisel鑽針的尖部.Chlorinated Solvent含氯溶劑,氯化溶劑. Circumferential Separation環狀斷孔.Clad/Cladding披覆.Clean Room無塵室.Cleanliness清潔度.Clearance余地,余環.Clinched Lead Terminal緊箝式引腳.Clinched-wire Through Connection通孔彎線連接法. Clip Terminal繞線端接.Coat, Coating皮膜表層.Coaxial Cable同軸纜線.Coefficient of Thermal Expansion熱膨脹系數.Co-Firing共繞.Cold Flow冷流.Cold Solder Joint冷焊點.Collimated Light平行光.Colloid膠體.Columnar Structure柱狀組織.Comb Pattern梳型電路.Complex Ion錯離子.Component Hole零件孔.Component Orientation零件方向.Component Side組件面.Composites,(CEM-1,CEM-3)復合板材. Condensation Soldering凝熱焊接,液化放熱焊接. Conditioning整孔.Conductance導電.Conductive Salt導電鹽.Conductivity導電度.Conductor Spacing導體間距.Conformal Coating貼護層.Conformity吻合性, 服貼性.Connector連接器.Contact Angle接觸角.Contact Area接觸區.Contact Resistance接觸電阻.Continuity連通性.Contract Service協力廠,分包廠. Controlled Depth Drilling定深鑽孔. Conversion Coating 轉化皮膜. Coplanarity共面性.Copolymer共聚物.Copper Foil銅皮.Copper Mirror Test銅鏡試驗.Copper Paste銅膏.Copper-Invar-Copper (CIC)綜合夾心板. Core Material內層板材,核材.Corner Crack 通孔斷角.Corner Mark板角標記. Counterboring方型擴孔. Countersinking錐型擴孔.Coupling Agent 偶合劑.Coupon, Test Coupon板邊試樣. Coverlay/Covercoat表護層.Crack裂痕.Crazing白斑.Crease皺折.Creep潛變.Crossection Area截面積. Crosshatch Testing十字割痕試驗. Crosshatching十字交叉區. Crosslinking, Crosslinkage交聯,架橋. Crossover越交,搭交.Crosstalk雜訊, 串訊.Crystalline Melting Point晶體熔點.C-Stage C階段.Cure硬化,熟化.Current Density電流密度.Current-Carrying Capability載流能力. Curtain Coating濂塗法.*****D*****Daisy Chained Design菊瓣設計. Datum Reference基准參考. Daughter Board子板.Debris碎屑,殘材.Deburring去毛頭.Declination Angle斜射角.Definition邊緣逼真度.Degradation 劣化.Degrasing脫脂.Deionized Water去離子水.Delamination分離.Dendritic Growth 枝狀生長.Denier丹尼爾(是編織紡織所用各種紗類直徑單位,定義9000米紗束所具有的重量(以克米計)).Densitomer透光度計.Dent凹陷.Deposition 皮膜處理.Desiccator干燥器.Desmearing去膠渣.Desoldering解焊.Developer顯像液,顯像機.Developing顯像.Deviation偏差.Device電子元件.Dewetting縮錫.D-glassD玻璃.Diaze Film偶氮棕片.Dichromate重鉻酸鹽.Dicing晶片分割.Dicyandiamide(Dicy)雙氰胺.Die 沖模.Die Attach晶粒安裝.Die Bonding晶粒接著.Die Stamping沖壓.Dielectric 介質.Dielectric Breakdown V oltage介質崩潰電壓.Dielectric Constant介質常數.Dielectric Strength介質強度.Differential Scanning Calorimetry(DSC)微差掃瞄熱卡分析法. Diffusion Layer擴散層.Digitizing數位化.Dihedral Angle雙反斜角.Dimensional Stability尺度安定性.Diode二極體.Dip Coating浸塗法.Dip Soldering浸焊法.DIP(Dual Inline Package)雙排腳封裝體.Dipole偶極,雙極.Direct / Indirect Stencil直接/間接版膜.Direct Emulsion直接乳膠.Direct Plating直接電鍍.Discrete Compenent散裝零件.Discrete Wiring Board散線電路板,復線板.Dish Down碟型下陷.Dispersant分散劑.Dissipation Factor散失因素.Disspation Factor散逸因子.Disturbed Joint受擾焊點.Doctor Blade修平刀,刮平刀.Dog Ear狗耳.Doping摻雜.Double Layer雙電層.Double Treated Foil雙面處理銅箔.Drag In / Drag Out帶[進/帶出.Drag Soldering拖焊.Drawbridging吊橋效應.Drift漂移.Drill Facet鑽尖切削面.Drill Pointer鑽針重磨機.Drilled Blank已鑽孔的裸板.Dross浮渣.Drum Side銅箔光面.Dry Film干膜.Dual Wave Soldering 雙波焊接.Ductility展性.Dummy Land假焊墊.Dummy, Dummying假鍍(片).Durometer橡膠硬度計.DYCOstrate電漿蝕孔增層法.Dynamic Flex(FPC)動態軟板.*****E*****E-Beam (Electron Beam)電子束.Eddy Current渦電流.Edge Spacing板邊空地.Edge-Board Connector板邊(金手指)承接器.Edge-Board Contact板邊金手指.Edge-Dip Solderability Test板邊焊錫性測試. EDTA乙二胺四乙酸.Effluent排放物.E-glass電子級玻璃.Elastomer彈性體.Electric Strength(耐)電性強度. Electrodeposition電鍍.Electro-deposition Photoresist電著光阻, 電泳光阻. Electroforming電鑄.Electroless-Deposition無電鍍.Electrolytic Tough Pitch電解銅..Electrolytic-Cleaning電解清洗.Electro-migration電遷移.Electro-phoresis電泳動, 電滲.Electro-tinning鍍錫.Electro-Winning電解冶煉.Elongation 延伸性, 延伸率.Embossing凸出性壓花.EMF(Electromotive Force)電動勢.EMI(Electromagnetic Interference)電磁干擾. Emulsion乳化.Emulsion Side藥膜面.Encapsulating膠囊.Encroachment沾污,侵犯.End Tap封頭.Entek有機護銅處理.Entrapment夾雜物.Entry Material蓋板.Epoxy Resin環氧樹脂.Etch Factor蝕刻因子.Etchant蝕刻劑(液).Etchback回蝕.Etching Indicator蝕刻指標.Etching Resist蝕刻阻劑.Eutetic Composition共融組成.Exotherm放熱(曲線).Exposure曝光.Eyelet鉚眼.*****F*****Fabric綱布.Face Bonding反面朝下結合.Failure故障.Fan Out Wiring/Fan In Wiring扇出布線/扇入布線. Farad 法拉.Farady法拉第.Fatigue Strength抗疲勞強度.Fault缺陷.Fault Plane斷層面.Feed Through Hole導通孔.Feeder 進料器.Fiber Exposure玻纖顯露.Fiducial Mark基准記號.Filament纖絲.Fill緯向.Filler填充料.Fillet內圓填角.Film底片.Film Adhesive接著膜,粘合膜.Filter過濾器.Fine Line細線.Fine Pitch密腳距,密線距,密墊距. Fineness粒度, 純度.Finger手指.Finishing終修(飾).Finite Element Method有限要素分析法. First Article首產品.First Pass-Yield初檢良品率.Fixture夾具.Flair刃角變形.Flame Point自燃點.Flame Resistant耐燃性.Flammability Rate燃性等級.Flare扇形崩口.Flash Plating閃鍍.Flashover閃絡.Flat Cable扁平排線.Flat Pack扁平封裝(之零件).Flatness平坦度.Flexible Printed Circuit (FPC)軟板.Flexural Failure撓曲損壞.Flexural Module彎曲模數, 抗撓性模數. Flexural Strength抗撓強度.Flip Chip覆晶,扣晶.Flocculation絮凝.Flood Stroke Print覆墨沖程印刷.Flow Soldering (Wave Soldering)流焊. Fluorescence熒光.Flurocarbon Resin碳氟樹脂.Flush Conductor嵌入式線路 , 貼平式導體. Flush Point閃火點.Flute退屑槽.Flux助焊劑.Foil Burr銅箔毛邊.Foil Lamination銅箔壓板法.Foot殘足(干膜殘余物).Foot Print (Land Pattern)腳墊.Foreign Material 外來物,異物.Form-to-List布線說明清單.Four Point Twisting四點扭曲法.Free Radical自由基.Freeboard干舷.Frequency頻率.Frit 玻璃熔料.Fully-Additive Process全加成法.Fungus Resistance抗霉性.Fused Coating熔錫層.Fusing熔合.Fusing Fluid助熔液.*****G*****G-10由連續玻纖所織成的玻纖布與環氧樹脂粘結劑所復合成的材料.Gage, Gauge量規.Gallium Arsenide (GaAs)砷化鎵.Galvanic Corrosion賈凡尼式腐蝕(電解式腐蝕).Galvanic Series賈凡尼次序(電動次序).Galvanizing鍍鋅.GAP第一面分離,長刃斷開.Gate Array閘列,閘極陣列.Gel Time膠化時間.Gelation Particle膠凝點.Gerber Data ,Gerber File格博檔案(是美商Gerber公司專為PCB面線路圖形與孔位,所發展一系列完整的軟體檔案).Ghost Image陰影.Gilding鍍金(現為:Glod Plating).Glass Fiber玻纖.Glass Fiber Protrusion/Gouging, Groove玻纖突出/挖破.Glass Transition Temperature, Tg玻璃態轉化溫度.Glaze釉面,釉料.Glob Top圓頂封裝體.Glouble Test球狀測試法.Glycol (Ethylene Glycol)乙二醇.Golden Board測試用標準板.Grain Size結晶粒度.Grass Leak 大漏.Grid標准格.Ground Plane /Earth Plane接地層.Ground Plane Clearance接地空環.Guide Pin導針.Gull /Wing Lead鷗翼引腳.*****H*****Halation環暈.Half Angle半角.Halide鹵化物.Haloing白圈,白邊.Halon海龍,是CFC"氟碳化物"的一種商品名.Hard Anodizing硬陽極化.Hard Chrome Plating鍍硬鉻.Hard Soldering硬焊.Hardener (Curing Agent)硬化劑(或Curing Agent).Hardness硬度.Haring-Blum Cell海固槽.Harness電纜組合.Hay Wire跳線.Heat Cleaning燒潔.Heat Dissipation散熱.Heat Distortion Point (Temp)熱變形點(溫度).Heat Sealing熱封.Heat Sink Plane散熱層.Heat Transfer Paste導熱膏.Heatsink Tool散熱工具.Hertz(Hz)赫.High Efficiency Particulate Air Filter (HEPA)高效空氣塵粒過瀘機. Hipot Test 高壓電測.Hi-Rel高度靠度.Hit 擊(鑽孔時鑽針每一次"刺下"的動作).Holding Time停置時間.Hole Breakout孔位破出.Hole Counter數孔機.Hole Density孔數密度.Hole Preparation通孔准備.Hole Pull Strength孔壁強度.Hole V oid破洞.Hook 切削刀緣外凸.Hot Air Levelling噴錫.Hot Bar Soldering熱把焊接.Hot Gas Soldering熱風手焊.HTE(High Temperature Elongation)高溫延伸性.Hull Cell哈氏槽.Hybrid Integrated Circuit混成電路.Hydraulic Bulge Test液壓鼓起試驗.Hydrogen Embrittlement氫脆.Hydrogen Overvoltage氫過(超)電壓.Hydrolysis水解.Hydrophilic親水性.Hygroscopic吸溼性.Hypersorption超吸咐.*****I*****I.C. Socket勣體電路器插座.Icicle錫尖.Illuminance照度.Image Transfer影像轉移.Immersion Plating浸鍍.Impedance阻抗.Impedance Match阻抗匹配.Impregnate含浸.In-Circuit Testing組裝板電測.Inclusion異物,夾雜物.Indexing Hole基准孔.Inductance(L)電感.Infrared(IR)紅外線.Input/Output輸入/輸出.Insert, Insertion插接.Inspection Overlay套檢底片.Insulation Resistance絕緣電阻.Integrated Circuit(IC)勣體電路器.Inter Face介面.Interconnection互連.Intermetallic Compound (IMC)介面共化物.Internal Stress內應力.Interposer互邊導電物.Interstitial Via-Hole(IVH)局部層間導通孔.Invar殷鋼(63.8%Fe,36%Ni,0.2%C).Ion Cleanliness離子清潔度.Ion Exchange Resins離子交換樹脂.Ion Migration離子遷移.Ionizable (Ionic) Contaimination離子性污染.Ionization游離,電離.Ionization V oltage (Corona Level)電離化電壓(電纜內部狹縫空氣中,引起其電離所施加之最小電壓).IPC美國印刷電路板協會.Isolation隔離性,隔絕性.*****J*****JEDEC(Joint Electronic Device 聯合電子元件工程委員會.Engineering Council)J-LeadJ型接腳.Job Shop專業工廠.Joule焦耳.Jumper Wire跳線.Junction接(合)面,接頭.Just-In-Time(JIT)適時供應,及時出現.*****K*****Kapton聚亞醯胺軟板.Karat克拉 (1克拉(鑽石)=0.2g 純金則24k金為100%的鈍金.Kauri-Butanol Value考立丁醇值(簡稱K.B.值).Kerf.切形,裁剪.Kevlar聚醯胺纖維.Key電鍵Key Board鍵盤.Kiss Pressure吻壓, 低壓.Knoop Hardness努普硬度.Known Good Die(KGD)已知之良好晶片.Kovar科伐合金(Fe53%,Ni29%,Co17%).Kraft Paper牛皮紙.*****L*****Lamda Wave延伸平波.Laminar Flow平流.Laminar Structure片狀結搆.Laminate V oid板材空洞.Laminate(s)基板.Lamination V oid壓合空洞.Laminator壓膜機.Land孔環焊墊,表面焊墊.Landless Hole無環通孔.Laser Direct Imaging (LDI)雷射直接成像.Laser Maching雷射加工法.Laser Photogenerator(LPG), Laser Photoplotter雷射曝光機. Laser Soldering雷射焊接法.Lay Back 刃角磨損.Lay Out布線,布局.Lay Up 疊合.Layer to Layer Spacing層間距離Leaching焊散漂出,熔出.Lead 引腳.Lead Frame腳架.Lead Pitch腳距.Leakage Current漏電電流.Legend文字標記.Leveling整平.Lifted Land孔環(焊墊)浮起.Ligand錯離子附屬體.Light Emitting Diodes (LED)發光二極體.Light Integrator光能累積器.Light Intensity光強度.Limiting Current Density極限電流密度.Liquid Crystal Display (LCD)液晶顯示器.Liquid Dielectrics液態介質.Liquid Photoimagible Solder Mask, (LPSM)液態感光防焊綠漆. Local Area Network區域性網路.Logic 邏輯.Logic Circuit 邏輯電路.Loss Factor損失因素.Loss Tangent (TanδDK)損失正切.Lot Size批量.Luminance發光強度.Lyophilic親水性膠體.*****M*****Macro-Throwing Power巨觀分布力.Major Defect主要(嚴重)缺點.Major Weave Direction主要織向.Margin刃帶(鑽頭尖部).Marking標記.Mask阻劑.Mass Finishing大量整面(拋光).Mass Lamination大型壓板.Mass Transport質量輸送.Master Drawing主圖.Mat蓆(用于CEM-3(Composite Epoxy Material)的復合材料.)Matte Side毛面(電鍍銅皮(ED Foil)之粗糙面).Mealing泡點.Mean Time To Failure (MTTF)故障前可用之平均時數. Measling白點.Mechanical Stretcher機械式張網機.Mechanical Warp機械式纏繞.Mechanism機理.Membrane Switch薄膜開關.Meniscograph Test弧面狀沾錫試驗.Meniscus彎月面.Mercury Vaper Lamp汞氣燈.Mesh Count綱目數.Metal Halide Lamp 金屬鹵素燈.Metallization金屬化.Metallized Fabric金屬化綱布.Micelle微胞.Micro Wire Board微封線板.Micro-electronios微電子.Microetching微蝕.Microsectioning微切片法.Microstrip 微條.Microstrip Line微條線,微帶線.Microthrowing Power微分布力.Microwave微波.Migration遷移.Migration Rate遷移率.Mil英絲.Minimum Annular Ring孔環下限.Minimum Electrical Spacing電性間距下限.Minor Weave Direction次要織向.Misregistration 對不准度.Mixed Componmt Mounting Technology混合零件之組裝技術. Modem調變及解調器.Modification修改.Module模組.Modulus of Elasticity彈性系數.Moisture and Insulation Resistance Test溼氣與絕緣電阻試驗. Mold Release 脫模劑,離型劑.Mole摩爾.Monofilament單絲.Mother Board主機板,母板.Moulded Circuit模造立體電路機.Mounting Hole安裝孔.Mounting Hole組裝孔,機裝孔.Mouse Bite鼠齒(蝕刻后線路邊緣出現不規則缺口).Multi-Chip-Module(MCM)多晶片芯片模組.Multiwiring Board (or Discrete Wiring Board)復線板.*****N*****N.C.數值控制.Nail Head釘頭.Near IR近紅外線.Negative負片,鑽尖的第一面外緣變窄.Negative Etch-back反回蝕.Negative Stencil負性感光膜.Negative-Acting Resist負性作用之阻劑.Network綱狀元件.Newton牛頓.Newton Ring 牛頓環.Newtonian Liquid牛頓流體.Nick缺口.N-Methyl Pyrrolidine (NMP)N-甲基四氫嗶咯.Noble Metal Paste貴金屬印膏.Node節點.Nodule節瘤.Nomencleature標示文字符號.Nominal Cured Thickness標示厚度.Non-Circular Land非圓形孔環焊墊.Non-flammable非燃性.Non-wetting不沾錫.Normal Concentration (Strength)標準濃度,當量濃度. Normal Distribution常態分布.Novolac酯醛樹脂.Nucleation , Nucleating核化.Numerical Control數值控制.Nylon尼龍.*****O*****Occlusion吸藏.Off-Contact架空.Offset第一面大小不均.OFHC(Oxyen Free High Conductivity)無氧高導電銅. Ohm歐姆.Oilcanning蓋板彈動.OLB(Outer Lead Bond)外引腳結合.Oligomer寡聚物.Omega Meter離子污染檢測儀.Omega Wave振盪波.On-Contact Printing密貼式印刷.Opaquer不透明劑,遮光劑.Open Circuits斷線.Optical Comparater光學對比器(光學放大器.) Optical Density光密度.Optical Inspection光學檢驗.Optical Instrument光學儀器.Organic Solderability Preservatives (OSP)有機保焊劑. Osmosis滲透.Outgassing出氣,吹氣.Outgrowth懸出,橫出,側出.Output產出,輸出.Overflow溢流.Overhang總懸空.Overlap 鑽尖點分離.Overpotantial(Over voltage)過電位,過電壓. Oxidation氧化.Oxygen Inhibitor氧化抑制劑.Ozone Depletion臭氧層耗損.*****P*****Packaging封裝,搆裝.Pad焊墊,圓墊.Pad Master圓墊底片.。
PCB印刷电路板专业用语
PCB印刷电路板专业用语PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板，是电子产品中非常常见的一种基础组装形式，类似于我们在电视台或电影工作室中常看到的场景：主机板上密密麻麻的线路，这就是PCB电路板（也称电路划线板）。
PCB印刷电路板的制作和制造都有着一系列非常专业的术语和用语，熟练掌握这些用语将有助于更深入了解和理解PCB印刷电路板及其生产过程。
下面我们将来介绍一些PCB印刷电路板制作中的专业用语。
一、PCB板的基本概念1. 双面板（Double sided PCB）双面板就是两层蘸有铜箔的底板，箔之间利用一个导电物质（如铜箔）连接，用来连接电路。
2. 多层板（Multi-layer PCB）多层板指的是3层以上的电路板，因为不同的层可以用于不同的连接并且只需要占用一个板子，所以被广泛运用在集成化电子设备中。
3. 刚性板（Rigid PCB）刚性板指的是PCB电路板的一种，由于板材属于一种硬质材料，因此更加稳固，被广泛应用于IT 设备或消费电子设备TYPICAL.4. 柔性板（Flexible PCB）柔性板也就是有弹性的PCB电路板，通常采用上百层铜箔制成，可随意弯曲，但缺点是生产成本相对较高。
5. 刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）刚柔结合板，则是将刚性板和柔性板合成在一起制成的电路板，能有更多的自由度，更好地适应产品设计。
二、PCB制造中常见的用语1. 铜箔（Copper Foil）用作PCB电路板印刷的电极材料，是一种非常薄的铜箔。
铜是一种优秀的导电材料，能够在多层板传输信号。
2. 印刷（Printing）电路板印刷是指将连接电路的图案放在电路板上的一个过程。
3. 技术装备（Technology Equipment）PCB制造过程和最终产品需要使用各种不同的机器设备，如加工机器、测试设备等。
对于复杂的PCB生产，需要使用高精度机器中心进行加工。
4. 步进电机（Stepping Motor）精度要求高的PCB加工，需要使用步进电机。
PCB专业术语名词解释
测试项目：温度、湿度、振动、冲 击、电磁干扰等
测试结果：评估PCB的性能和可靠 性为改进设计和生产提供依据
寿命预测：根据PCB的使用环境和条件预测其使用寿命 维护方法：定期检查、清洁、更换损坏的元器件等 维护周期：根据PCB的使用频率和重要性制定合理的维护周期
维护记录：记录每次维护的时间、内容和结果以便于分析和改进维护方法
基材类型：FR-4、FR-5、FR-6等
基材厚度：根据PCB设计需求选择 合适的厚度
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基材性能：热稳定性、机械强度、 电气性能等
基材处理：表面处理、防潮处理等
目的：提高PCB的耐腐蚀性、抗氧化性、 耐磨性等性能
工艺流程：包括化学镀、电镀、喷涂、 印刷等
化学镀：通过化学反应在PCB表面形成 一层金属膜
阻抗匹配是指在信号传输过程中保 证信号源和负载之间的阻抗相等以
减少信号反射和损耗。
阻抗稳定性是指在信号传输过程中 保证信号路径上的阻抗稳定以减少
信号反射和损耗。
PRT FIVE
作用：防止电路短 路和漏电
常见类型：聚四氟 乙烯、聚酰亚胺、 聚苯硫醚等
性能要求：高绝缘 性、耐热性、耐化 学性等
应用：PCB基板、 导线、连接器等
焊盘数量：根据元器件数量和电路板布局确定保证元器件之间有足够的 距离避免短路
阻抗控制主要包括阻抗匹配、阻抗 连续性和阻抗稳定性三个方面。
阻抗连续性是指在信号传输过程中 保证信号路径上的阻抗连续变化以
减少信号反射和损耗。
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阻抗控制是PCB设计的重要环节直 接影响信号传输的质量和稳定性。
PCB专业术语
BondFilm/BrownOxide
棕化
I/L
InnerLayer
内层线路
O/L
OuterLayer
外层线路
S/M
SolderMask
防焊
P/P
PatternPlating
图形电镀
LCD
LiquidCrystalDisplay
液晶显视器
2ndE
SecondExposure
二次曝光
NC
NumericallyControlled
导通孔（小于20mil）
PlugHole
堵孔
AnnularRing
.孔环
Slothole
槽孔
Traveler
流程单
BuyOff
抽检
Develop
显影
Legend
文字
&
GoldPotassiumCyanide
金盐
Routing
铣切
Silver
银
英文
中文
Gold
金
OSP(OrganicSolderabilityPreservative)
银胶贯孔
TGA
ThermoGravimetricAnalysis
热重量剖析法
RH
RelativeHumidity
相对湿度
三.PCB一般用语
英文
中文
Marking
标志
Void
空洞
FiducialPad
基准焊垫
Package
包装
Shipping
货运
Warpage/BowandTwist
板弯板翘
ViaHole
EngineeringDateSheet
PCB专业术语
PCB專業英譯術語一、綜合辭彙1、印製電路：printed circuit2、印製線路：printed wiring3、印製板：printed board4、印製板電路：printed circuit board (PCB)5、印製線路板：printed wiring board(PWB)6、印製元件：printed component7、印製接點：printed contact8、印製板裝配：printed board assembly9、板：board10、單面印製板：single-sided printed board(SSB)11、雙面印製板：double-sided printed board(DSB)12、多層印製板：mulitlayer printed board(MLB)13、多層印製電路板：mulitlayer printed circuit board14、多層印製線路板：mulitlayer prited wiring board15、剛性印製板：rigid printed board16、剛性單面印製板：rigid single-sided printed borad17、剛性雙面印製板：rigid double-sided printed borad18、剛性多層印製板：rigid multilayer printed board19、撓性多層印製板：flexible multilayer printed board20、撓性印製板：flexible printed board21、撓性單面印製板：flexible single-sided printed board22、撓性雙面印製板：flexible double-sided printed board23、撓性印製電路：flexible printed circuit (FPC)24、撓性印製線路：flexible printed wiring25、剛性印製板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、剛性雙面印製板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、剛性多層印製板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齊平印製板：flush printed board29、金屬芯印製板：metal core printed board30、金屬基印製板：metal base printed board31、多重佈線印製板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印製板：ceramic substrate printed board33、導電膠印制板：electroconductive paste printed board34、模塑電路板：molded circuit board35、模壓印製板：stamped printed wiring board36、順序層壓多層印製板：sequentially-laminated mulitlayer37、散線印製板：discrete wiring board38、微線印製板：micro wire board39、積層印製板：buile-up printed board40、積層多層印製板：build-up mulitlayer printed board (BUM)41、積層撓印製板：build-up flexible printed board42、表面層合電路板：surface laminar circuit (SLC)43、埋入凸塊連印製板：B2it printed board44、多層膜基板：multi-layered film substrate(MFS)45、層間全內導通多層印製板：ALIVH multilayer printed board46、載晶片板：chip on board (COB)47、埋電阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board53、動態撓性板：dynamic flex board54、靜態撓性板：static flex board55、可斷拼板：break-away planel56、電纜：cable57、撓性扁平電纜：flexible flat cable (FFC)58、薄膜開關：membrane switch59、混合電路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜電路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合電路：thin film hybrid circuit64、互連：interconnection65、導線：conductor trace line66、齊平導線：flush conductor67、傳輸線：transmission line68、跨交：crossover69、板邊插頭：edge-board contact70、增強板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、導線面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印製：printing77、網格：grid78、圖形：pattern79、導電圖形：conductive pattern80、非導電圖形：non-conductive pattern81、字元：legend82、標誌：mark[/size]作者：ilww 2004-11-10 16:18:00)二、基材：1、基材：base material2、層壓板：laminate3、覆金屬箔基材：metal-clad bade material4、覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (CCL)5、單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate6、雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate7、複合層壓板：composite laminate8、薄層壓板：thin laminate9、金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate10、金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate11、撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基體材料：basis material13、預浸材料：prepreg14、粘結片：bonding sheet15、預浸粘結片：preimpregnated bonding sheer16、環氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用層壓板：laminate for additive process18、預製內層覆箔板：mass lamination panel19、內層芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、塗膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate22、塗膠無催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘結層：bonding layer24、粘結膜：film adhesive25、塗膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film26、無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film27、覆蓋層：cover layer (cover lay)28、增強板材：stiffener material29、銅箔面：copper-clad surface30、去銅箔面：foil removal surface31、層壓板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、膠粘劑面：adhesive faec34、原始光潔面：plate finish35、粗面：matt finish36、縱向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛紙質覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)40、環氧紙質覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41、環氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、環氧玻璃布紙複合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、環氧玻璃布玻璃纖維複合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚醯亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、雙馬來醯亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、環氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型層壓板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外線阻擋型覆銅箔板：UV blocking copper-clad laminates作者：ilww 2004-11-10 16:19:00)三、基材的材料1、A階樹脂：A-stage resin2、B階樹脂：B-stage resin3、C階樹脂：C-stage resin4、環氧樹脂：epoxy resin5、酚醛樹脂：phenolic resin6、聚酯樹脂：polyester resin7、聚醯亞胺樹脂：polyimide resin8、雙馬來醯亞胺三嗪樹脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸樹脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛樹脂：melamine formaldehyde resin11、多官能環氧樹脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化環氧樹脂：brominated epoxy resin13、環氧酚醛：epoxy novolac14、氟樹脂：fluroresin15、矽樹脂：silicone resin16、矽烷：silane17、聚合物：polymer18、無定形聚合物：amorphous polymer19、結晶現象：crystalline polamer20、雙晶現象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成樹脂：synthetic23、熱固性樹脂：thermosetting resin24、熱塑性樹脂：thermoplastic resin25、感光性樹脂：photosensitive resin26、環氧當量：weight per epoxy equivalent (WPE)27、環氧值：epoxy value28、雙氰胺：dicyandiamide29、粘結劑：binder30、膠粘劑：adesive31、固化劑：curing agent32、阻燃劑：flame retardant33、遮光劑：opaquer34、增塑劑：plasticizers35、不飽和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚醯亞胺薄膜：polyimide film (PI)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)40、增強材料：reinforcing material41、玻璃纖維：glass fiber42、E玻璃纖維：E-glass fibre43、D玻璃纖維：D-glass fibre44、S玻璃纖維：S-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非織布：non-woven fabric47、玻璃纖維墊：glass mats48、紗線：yarn49、單絲：filament50、絞股：strand51、緯紗：weft yarn52、經紗：warp yarn53、但尼爾：denier54、經向：warp-wise55、緯向：weft-wise, filling-wise56、織物經緯密度：thread count57、織物組織：weave structure58、平紋組織：plain structure59、壞布：grey fabric60、稀鬆織物：woven scrim61、弓緯：bow of weave62、斷經：end missing63、缺緯：mis-picks64、緯斜：bias65、折痕：crease66、雲織：waviness67、魚眼：fish eye68、毛圈長：feather length69、厚薄段：mark70、裂縫：split71、撚度：twist of yarn72、浸潤劑含量：size content73、浸潤劑殘留量：size residue74、處理劑含量：finish level75、浸潤劑：size76、偶聯劑：couplint agent77、處理織物：finished fabric78、聚醯胺纖維：polyarmide fiber79、聚酯纖維非織布：non-woven polyester fabric80、浸漬絕緣縱紙：impregnating insulation paper81、聚芳醯胺纖維紙：aromatic polyamide paper82、斷裂長：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、濕強度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、導電箔：conductive foil88、銅箔：copper foil89、電解銅箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)90、壓延銅箔：rolled copper foil91、退火銅箔：annealed copper foil92、壓延退火銅箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)93、薄銅箔：thin copper foil94、塗膠銅箔：adhesive coated foil95、塗膠脂銅箔：resin coated copper foil (RCC)96、複合金屬箔：composite metallic material97、載體箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）輪廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、處理面：treated side103、防銹處理：stain proofing104、雙面處理銅箔：double treated foil四、設計1、原理圖：shematic diagram2、邏輯圖：logic diagram3、印製線路佈設：printed wire layout4、佈設總圖：master drawing5、可製造性設計：design-for-manufacturability6、電腦輔助設計：computer-aided design.(CAD)7、電腦輔助製造：computer-aided manufacturing.(CAM)8、電腦集成製造：computer integrat manufacturing.(CIM)9、電腦輔助工程：computer-aided engineering.(CAE)10、電腦輔助測試：computer-aided test.(CAT)11、電子設計自動化：electric design automation .(EDA)12、工程設計自動化：engineering design automaton .(EDA2)13、組裝設計自動化：assembly aided architectural design. (AAAD)14、電腦輔助製圖：computer aided drawing15、電腦控制顯示：computer controlled display .(CCD)16、佈局：placement17、佈線：routing18、布圖設計：layout19、重布：rerouting20、模擬：simulation21、邏輯類比：logic simulation22、電路類比：circit simulation23、時序模擬：timing simulation24、模組化：modularization25、佈線完成率：layout effeciency26、機器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)27、機器描述格式資料庫：MDF databse28、設計資料庫：design database29、設計原點：design origin30、優化（設計）：optimization (design)31、供設計優化坐標軸：predominant axis32、表格原點：table origin33、鏡像：mirroring34、驅動文件：drive file35、中間檔：intermediate file36、製造檔：manufacturing documentation37、佇列支撐資料庫：queue support database38、元件安置：component positioning39、圖形顯示：graphics dispaly40、比例因數：scaling factor41、掃描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、實體設計：physical design45、邏輯設計：logic design46、邏輯電路：logic circuit47、層次設計：hierarchical design48、自頂向下設計：top-down design49、自底向上設計：bottom-up design50、線網：net51、數位化：digitzing52、設計規則檢查：design rule checking53、走（布）線器：router (CAD)54、網路表：net list55、電腦輔助電路分析：computer-aided circuit analysis56、子線網：subnet57、目標函數：objective function58、設計後處理：post design processing (PDP)59、互動式製圖設計：interactive drawing design60、費用矩陣：cost metrix61、工程圖：engineering drawing62、方塊框圖：block diagram63、迷宮：moze64、元件密度：component density65、巡迴售貨員問題：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈頓距離：manhatton distance70、歐幾裏德距離：euclidean distance71、網路：network72、陣列：array73、段：segment74、邏輯：logic75、邏輯設計自動化：logic design automation76、分線：separated time77、分層：separated layer78、定順序：definite sequenc作者：ilww 2004-11-10 16:21:00)五、形狀與尺寸：1、導線（通道）：conduction (track)2、導線（體）寬度：conductor width3、導線距離：conductor spacing4、導線層：conductor layer5、導線寬度/間距：conductor line/space6、第一導線層：conductor layer No.17、圓形盤：round pad8、方形盤：square pad9、菱形盤：diamond pad10、長方形焊盤：oblong pad11、子彈形盤：bullet pad12、淚滴盤：teardrop pad13、雪人盤：snowman pad14、V形盤：V-shaped pad15、環形盤：annular pad16、非圓形盤：non-circular pad17、隔離盤：isolation pad18、非功能連接盤：monfunctional pad19、偏置連接盤：offset land20、腹（背）裸盤：back-bard land21、盤址：anchoring spaur22、連接盤圖形：land pattern23、連接盤網格陣列：land grid array24、孔環：annular ring25、元件孔：component hole26、安裝孔：mounting hole27、支撐孔：supported hole28、非支撐孔：unsupported hole29、導通孔：via30、鍍通孔：plated through hole (PTH)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意層內部導通孔：any layer inner via hole (ALIVH)36、全部鑽孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、無連接盤孔：landless hole39、中間孔：interstitial hole40、無連接盤導通孔：landless via hole41、引導孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面間鍍覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在連接盤中導通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔圖：hole pattern49、鑽孔圖：drill drawing50、裝配圖：assembly drawing51、印製板組裝圖：printed board assembly drawing52、參考基準：datum referan電路板朮語總整理*****A*****Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS樹脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(試驗). Acceleration速化反應.Accelerator 加速劑,速化劑.Acceptability,Acceptance 允收性,允收.Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy准確度.Acid Number (Acid Value)酸值.Acoustic Microscope (AM)感音成像顯微鏡. Acrylic壓克力(聚丙烯酸樹脂).Actinic Light (or Intensity, or Radiation)有效光. Activation活化.Activator活化劑.Active Carbon活性炭.Active Parts(Devices)主動零件.Acutance解像銳利度.Addition Agent添加劑.Additive Process加成法.Adhesion附著力.Adhesion Promotor附著力促進劑.Adhesive膠類或接著劑.Admittance導納(阻抗的倒數).Aerosol噴霧劑,氣熔膠,氣懸體.Aging老化.Air Inclusion氣泡夾雜.Air Knife風刀.Algorithm演算法.Aliphatic Solvent脂肪族溶劑.Aluminium Nitride(AlN)氮化鋁.Ambient Tamp環境溫度.Amorphous無定形,非晶形.Amp-Hour安培小時.Analog Circuit/Analog Signal類比電路/類比訊號. Anchoring Spurs著力爪.Angle of Contack接觸角.Angle of Attack攻角.Anion陰離子.Anisotropic異向性,單向的.Anneal 韌化(退火).Annular Ring孔環.Anode陽極.Anode Sludge陽極泥.Anodizing陽極化.ANSI美國標準協會.Anti-Foaming Agent消泡劑.Anti-pit Agent抗凹劑.AOI自動光學檢驗.Apertures開口,鋼版開口.AQL品質允收水準.AQL(Acceptable Quality Level)允收品質水準.Aramid Fiber聚醯胺纖維.Arc Resistance耐電弧性.Array排列.Artwork底片.ASIC特定用途勣體電路器.Aspect Ratio縱橫比.Assembly組裝裝配.A-stage A階段.ATE自動電測設備.Attenuation訊號衰減.Autoclave壓力鍋.Axial-lead軸心引腳.Azeotrope共沸混合液.*****B*****Back Light (Back Lighting)背光法.Back Taper反錐斜角.Backpanels, Backplanes支撐板.Back-up 墊板.Balanced Transmission Lines平衡式傳輸線.Ball Grid Array球腳陣列(封裝).Bandability彎曲性.Banking Agent護岸劑.Bare Chip Assembly裸體晶片組裝.Barrel孔壁,滾鍍.Base Material基材.Basic Grid基本方格.Batch批.Baume波美度(凡液體比重比水重則 Be=145-(145÷Sp.Gr) 凡液體比重比水輕則 Be=140÷(Sp.Gr-130)*Sp.Gr 為比重即同體勣物質對"純水"1g/cm的比值). Beam lead光芒式的平行密集引腳.Bed-of-Nail Testing針床測試.Bellows Conact彈片式接觸.Beta Ray Backscatter貝他射線反彈散射. Bevelling切斜邊.Bias斜張綱布,斜纖法.Bi-Level Stencil]雙階式鋼板.Binder粘結劑.Bits頭(Drill Bits).Black Oxide黑氧化層.Blanking沖空斷開.Bleack 漂洗.Bleeding溢流.Blind Via Hole肓通孔.Blister局部性分層或起泡.Block Diagram電路系統塊圖. Blockout封綱.Blotting幹印.Blotting Paper吸水紙.Blow Hole吹孔.Blue Plaque藍紋(錫面鈍化層).Blur Edge (Circle)模糊邊帶(圈).Bomb Sight彈標.Bond Strength結合強度.Bondability結合性.Bonding Layer結合層接著層.Bonding Sheet(Layer)接合片.Bonding Wire結合線.Bow, Bowing板彎.Braid編線.Brazing硬焊(用含銀的銅鋅合金焊條). 在425℃~870℃下進行熔接的方式). Break Point顯像點.Break-away Panel可斷開板. Breakdown V oltage崩潰電壓.Break-out破出.Bridging搭橋.Bright Dip光澤浸漬處理.Brightener光澤劑.Brown Oxide棕氧化.Brush Plating刷鍍.B-stageB階段.Build Up Process增層法制程.Build-up堆積.Bulge鼓起.Bump 突塊.Bumping Process凸塊制程.Buoyancy浮力.Buried Via Hole埋導孔.Burn-in高溫加速老化試驗.Burning燒焦.Burr毛頭.Bus Bar匯電杆.Butter Coat 外表樹脂層.*****C*****C4 Chip JointC4晶片焊接.Cable電纜.CAD電腦輔助設計.Calendered Fabric軋平式綱布.Cap Lamination帽式壓合法.Capacitance電容.Capacitive Coupling電容耦合.Capillary Action毛細作用.Carbide碳化物.Carbon Arc Lamp碳弧燈.Carbon Treatment, Active活化炭處理.Card卡板.Card Cages/Card Racks電路板搆裝箱. Carlson Pin卡氏定位稍.Carrier載體.Cartridge濾心.Castallation堡型勣體電路器.Catalyzed Board, Catalyzed Substrate催化板材. Catalyzing催化.Cathode陰極.Cation陰向離子, 陽離子.Caul Plate隔板.Cavitation空泡化半真空.Center-to-Center Spacing中心間距. Ceramics陶瓷.Cermet陶金粉.Certificate証明書.CFC氟氫碳化物.Chamfer倒角.Characteristic Impedance特性阻抗.Chase綱框.Check List檢查清單.Chelate螯合.Chemical Milling化學研磨.Chemical Resistance抗化性.Chemisorption化學吸附.Chip晶片(粒).Chip Interconnection晶片互連.Chip on Board晶片粘著板.Chip On Glass晶玻接裝(COG).Chisel鑽針的尖部.Chlorinated Solvent含氯溶劑,氯化溶劑. Circumferential Separation環狀斷孔.Clad/Cladding披覆.Clean Room無塵室.Cleanliness清潔度.Clearance餘地,餘環.Clinched Lead Terminal緊箝式引腳.Clinched-wire Through Connection通孔彎線連接法. Clip Terminal繞線端接.Coat, Coating皮膜表層.Coaxial Cable同軸纜線.Coefficient of Thermal Expansion熱膨脹系數.Co-Firing共繞.Cold Flow冷流.Cold Solder Joint冷焊點.Collimated Light平行光.Colloid膠體.Columnar Structure柱狀組織.Comb Pattern梳型電路.Complex Ion錯離子.Component Hole零件孔.Component Orientation零件方向.Component Side組件面.Composites,(CEM-1,CEM-3)復合板材. Condensation Soldering凝熱焊接,液化放熱焊接. Conditioning整孔.Conductance導電.Conductive Salt導電鹽.Conductivity導電度.Conductor Spacing導體間距.Conformal Coating貼護層.Conformity吻合性, 服貼性.Connector連接器.Contact Angle接觸角.Contact Area接觸區.Contact Resistance接觸電阻.Continuity連通性.Contract Service協力廠,分包廠. Controlled Depth Drilling定深鑽孔. Conversion Coating 轉化皮膜. Coplanarity共面性.Copolymer共聚物.Copper Foil銅皮.Copper Mirror Test銅鏡試驗.Copper Paste銅膏.Copper-Invar-Copper (CIC)綜合夾心板. Core Material內層板材,核材.Corner Crack 通孔斷角.Corner Mark板角標記. Counterboring方型擴孔. Countersinking錐型擴孔.Coupling Agent 偶合劑.Coupon, Test Coupon板邊試樣. Coverlay/Covercoat表護層.Crack裂痕.Crazing白斑.Crease皺折.Creep潛變.Crossection Area截面積. Crosshatch Testing十字割痕試驗. Crosshatching十字交叉區. Crosslinking, Crosslinkage交聯,架橋. Crossover越交,搭交.Crosstalk雜訊, 串訊.Crystalline Melting Point晶體熔點.C-Stage C階段.Cure硬化,熟化.Current Density電流密度.Current-Carrying Capability載流能力. Curtain Coating濂塗法.*****D*****Daisy Chained Design菊瓣設計. Datum Reference基準參考. Daughter Board子板.Debris碎屑,殘材.Deburring去毛頭.Declination Angle斜射角.Definition邊緣逼真度.Degradation 劣化.Degrasing脫脂.Deionized Water去離子水.Delamination分離.Dendritic Growth 枝狀生長.Denier丹尼爾(是編織紡織所用各種紗類直徑單位,定義9000米紗束所具有的重量(以克米計)).Densitomer透光度計.Dent凹陷.Deposition 皮膜處理.Desiccator乾燥器.Desmearing去膠渣.Desoldering解焊.Developer顯像液,顯像機.Developing顯像.Deviation偏差.Device電子元件.Dewetting縮錫.D-glassD玻璃.Diaze Film偶氮棕片.Dichromate重鉻酸鹽.Dicing晶片分割.Dicyandiamide(Dicy)雙氰胺.Die 沖模.Die Attach晶粒安裝.Die Bonding晶粒接著.Die Stamping沖壓.Dielectric 介質.Dielectric Breakdown V oltage介質崩潰電壓.Dielectric Constant介質常數.Dielectric Strength介質強度.Differential Scanning Calorimetry(DSC)微差掃瞄熱卡分析法. Diffusion Layer擴散層.Digitizing數位化.Dihedral Angle雙反斜角.Dimensional Stability尺度安定性.Diode二極體.Dip Coating浸塗法.Dip Soldering浸焊法.DIP(Dual Inline Package)雙排腳封裝體.Dipole偶極,雙極.Direct / Indirect Stencil直接/間接版膜.Direct Emulsion直接乳膠.Direct Plating直接電鍍.Discrete Compenent散裝零件.Discrete Wiring Board散線電路板,復線板.Dish Down碟型下陷.Dispersant分散劑.Dissipation Factor散失因素.Disspation Factor散逸因數.Disturbed Joint受擾焊點.Doctor Blade修平刀,刮平刀.Dog Ear狗耳.Doping摻雜.Double Layer雙電層.Double Treated Foil雙面處理銅箔.Drag In / Drag Out帶[進/帶出.Drag Soldering拖焊.Drawbridging吊橋效應.Drift漂移.Drill Facet鑽尖切削麵.Drill Pointer鑽針重磨機.Drilled Blank已鑽孔的裸板.Dross浮渣.Drum Side銅箔光面.Dry Film幹膜.Dual Wave Soldering 雙波焊接.Ductility展性.Dummy Land假焊墊.Dummy, Dummying假鍍(片).Durometer橡膠硬度計.DYCOstrate電漿蝕孔增層法.Dynamic Flex(FPC)動態軟板.*****E*****E-Beam (Electron Beam)電子束.Eddy Current渦電流.Edge Spacing板邊空地.Edge-Board Connector板邊(金手指)承接器.Edge-Board Contact板邊金手指.Edge-Dip Solderability Test板邊焊錫性測試. EDTA乙二胺四乙酸.Effluent排放物.E-glass電子級玻璃.Elastomer彈性體.Electric Strength(耐)電性強度. Electrodeposition電鍍.Electro-deposition Photoresist電著光阻, 電泳光阻. Electroforming電鑄.Electroless-Deposition無電鍍.Electrolytic Tough Pitch電解銅..Electrolytic-Cleaning電解清洗.Electro-migration電遷移.Electro-phoresis電泳動, 電滲.Electro-tinning鍍錫.Electro-Winning電解冶煉.Elongation 延伸性, 延伸率.Embossing凸出性壓花.EMF(Electromotive Force)電動勢.EMI(Electromagnetic Interference)電磁幹擾. Emulsion乳化.Emulsion Side藥膜面.Encapsulating膠囊.Encroachment沾汙,侵犯.End Tap封頭.Entek有機護銅處理.Entrapment夾雜物.Entry Material蓋板.Epoxy Resin環氧樹脂.Etch Factor蝕刻因數.Etchant蝕刻劑(液).Etchback回蝕.Etching Indicator蝕刻指標.Etching Resist蝕刻阻劑.Eutetic Composition共融組成.Exotherm放熱(曲線).Exposure曝光.Eyelet鉚眼.*****F*****Fabric綱布.Face Bonding反面朝下結合.Failure故障.Fan Out Wiring/Fan In Wiring扇出布線/扇入布線. Farad 法拉.Farady法拉第.Fatigue Strength抗疲勞強度.Fault缺陷.Fault Plane斷層面.Feed Through Hole導通孔.Feeder 進料器.Fiber Exposure玻纖顯露.Fiducial Mark基準記號.Filament纖絲.Fill緯向.Filler填充料.Fillet內圓填角.Film底片.Film Adhesive接著膜,粘合膜.Filter過濾器.Fine Line細線.Fine Pitch密腳距,密線距,密墊距. Fineness粒度, 純度.Finger手指.Finishing終修(飾).Finite Element Method有限要素分析法. First Article首產品.First Pass-Yield初檢良品率.Fixture夾具.Flair刃角變形.Flame Point自燃點.Flame Resistant耐燃性.Flammability Rate燃性等級.Flare扇形崩口.Flash Plating閃鍍.Flashover閃絡.Flat Cable扁平排線.Flat Pack扁平封裝(之零件).Flatness平坦度.Flexible Printed Circuit (FPC)軟板.Flexural Failure撓曲損壞.Flexural Module彎曲模數, 抗撓性模數. Flexural Strength抗撓強度.Flip Chip覆晶,扣晶.Flocculation絮凝.Flood Stroke Print覆墨沖程印刷.Flow Soldering (Wave Soldering)流焊. Fluorescence熒光.Flurocarbon Resin碳氟樹脂.Flush Conductor嵌入式線路 , 貼平式導體. Flush Point閃火點.Flute退屑槽.Flux助焊劑.Foil Burr銅箔毛邊.Foil Lamination銅箔壓板法.Foot殘足(幹膜殘餘物).Foot Print (Land Pattern)腳墊.Foreign Material 外來物,異物.Form-to-List布線說明清單.Four Point Twisting四點扭曲法.Free Radical自由基.Freeboard幹舷.Frequency頻率.Frit 玻璃熔料.Fully-Additive Process全加成法.Fungus Resistance抗黴性.Fused Coating熔錫層.Fusing熔合.Fusing Fluid助熔液.*****G*****G-10由連續玻纖所織成的玻纖布與環氧樹脂粘結劑所復合成的材料.Gage, Gauge量規.Gallium Arsenide (GaAs)砷化鎵.Galvanic Corrosion賈凡尼式腐蝕(電解式腐蝕).Galvanic Series賈凡尼次序(電動次序).Galvanizing鍍鋅.GAP第一面分離,長刃斷開.Gate Array閘列,閘極陣列.Gel Time膠化時間.Gelation Particle膠凝點.Gerber Data ,Gerber File格博檔案(是美商Gerber公司專為PCB面線路圖形與孔位,所發展一系列完整的軟體檔案).Ghost Image陰影.Gilding鍍金(現為:Glod Plating).Glass Fiber玻纖.Glass Fiber Protrusion/Gouging, Groove玻纖突出/挖破.Glass Transition Temperature, Tg玻璃態轉化溫度.Glaze釉面,釉料.Glob Top圓頂封裝體.Glouble Test球狀測試法.Glycol (Ethylene Glycol)乙二醇.Golden Board測試用標準板.Grain Size結晶粒度.Grass Leak 大漏.Grid標准格.Ground Plane /Earth Plane接地層.Ground Plane Clearance接地空環.Guide Pin導針.Gull /Wing Lead鷗翼引腳.*****H*****Halation環暈.Half Angle半形.Halide鹵化物.Haloing白圈,白邊.Halon海龍,是CFC"氟碳化物"的一種商品名.Hard Anodizing硬陽極化.Hard Chrome Plating鍍硬鉻.Hard Soldering硬焊.Hardener (Curing Agent)硬化劑(或Curing Agent).Hardness硬度.Haring-Blum Cell海固槽.Harness電纜組合.Hay Wire跳線.Heat Cleaning燒潔.Heat Dissipation散熱.Heat Distortion Point (Temp)熱變形點(溫度).Heat Sealing熱封.Heat Sink Plane散熱層.Heat Transfer Paste導熱膏.Heatsink Tool散熱工具.Hertz(Hz)赫.High Efficiency Particulate Air Filter (HEPA)高效空氣塵粒過瀘機. Hipot Test 高壓電測.Hi-Rel高度靠度.Hit 擊(鑽孔時鑽針每一次"刺下"的動作).Holding Time停置時間.Hole Breakout孔位破出.Hole Counter數孔機.Hole Density孔數密度.Hole Preparation通孔准備.Hole Pull Strength孔壁強度.Hole V oid破洞.Hook 切削刀緣外凸.Hot Air Levelling噴錫.Hot Bar Soldering熱把焊接.Hot Gas Soldering熱風手焊.HTE(High Temperature Elongation)高溫延伸性.Hull Cell哈氏槽.Hybrid Integrated Circuit混成電路.Hydraulic Bulge Test液壓鼓起試驗.Hydrogen Embrittlement氫脆.Hydrogen Overvoltage氫過(超)電壓.Hydrolysis水解.Hydrophilic親水性.Hygroscopic吸溼性.Hypersorption超吸咐.*****I*****I.C. Socket勣體電路器插座.Icicle錫尖.Illuminance照度.Image Transfer影像轉移.Immersion Plating浸鍍.Impedance阻抗.Impedance Match阻抗匹配.Impregnate含浸.In-Circuit Testing組裝板電測.Inclusion異物,夾雜物.Indexing Hole基準孔.Inductance(L)電感.Infrared(IR)紅外線.Input/Output輸入/輸出.Insert, Insertion插接.Inspection Overlay套檢底片.Insulation Resistance絕緣電阻.Integrated Circuit(IC)勣體電路器.Inter Face介面.Interconnection互連.Intermetallic Compound (IMC)介面共化物.Internal Stress內應力.Interposer互邊導電物.Interstitial Via-Hole(IVH)局部層間導通孔.Invar殷鋼(63.8%Fe,36%Ni,0.2%C).Ion Cleanliness離子清潔度.Ion Exchange Resins離子交換樹脂.Ion Migration離子遷移.Ionizable (Ionic) Contaimination離子性污染.Ionization遊離,電離.Ionization V oltage (Corona Level)電離化電壓(電纜內部狹縫空氣中,引起其電離所施加之最小電壓).IPC美國印刷電路板協會.Isolation隔離性,隔絕性.*****J*****JEDEC(Joint Electronic Device 聯合電子元件工程委員會.Engineering Council)J-LeadJ型接腳.Job Shop專業工廠.Joule焦耳.Jumper Wire跳線.Junction接(合)面,接頭.Just-In-Time(JIT)適時供應,及時出現.*****K*****Kapton聚亞醯胺軟板.Karat克拉 (1克拉(鑽石)=0.2g 純金則24k金為100%的鈍金.Kauri-Butanol Value考立丁醇值(簡稱K.B.值).Kerf.切形,裁剪.Kevlar聚醯胺纖維.Key電鍵Key Board鍵盤.Kiss Pressure吻壓, 低壓.Knoop Hardness努普硬度.Known Good Die(KGD)已知之良好晶片.Kovar科伐合金(Fe53%,Ni29%,Co17%).Kraft Paper牛皮紙.*****L*****Lamda Wave延伸平波.Laminar Flow平流.Laminar Structure片狀結搆.Laminate V oid板材空洞.Laminate(s)基板.Lamination V oid壓合空洞.Laminator壓膜機.Land孔環焊墊,表面焊墊.Landless Hole無環通孔.Laser Direct Imaging (LDI)雷射直接成像.Laser Maching雷射加工法.Laser Photogenerator(LPG), Laser Photoplotter雷射曝光機. Laser Soldering雷射焊接法.Lay Back 刃角磨損.Lay Out布線,佈局.Lay Up 疊合.Layer to Layer Spacing層間距離Leaching焊散漂出,熔出.Lead 引腳.Lead Frame腳架.Lead Pitch腳距.Leakage Current漏電電流.Legend文字標記.Leveling整平.Lifted Land孔環(焊墊)浮起.Ligand錯離子附屬體.Light Emitting Diodes (LED)發光二極體.Light Integrator光能累積器.Light Intensity光強度.Limiting Current Density極限電流密度.Liquid Crystal Display (LCD)液晶顯示器.Liquid Dielectrics液態介質.Liquid Photoimagible Solder Mask, (LPSM)液態感光防焊綠漆. Local Area Network區域性網路.Logic 邏輯.Logic Circuit 邏輯電路.Loss Factor損失因素.Loss Tangent (TanδDK)損失正切.Lot Size批量.Luminance發光強度.Lyophilic親水性膠體.*****M*****Macro-Throwing Power巨觀分佈力.Major Defect主要(嚴重)缺點.Major Weave Direction主要織向.Margin刃帶(鑽頭尖部).Marking標記.Mask阻劑.Mass Finishing大量整面(拋光).Mass Lamination大型壓板.Mass Transport質量輸送.Master Drawing主圖.Mat蓆(用於CEM-3(Composite Epoxy Material)的復合材料.)Matte Side毛面(電鍍銅皮(ED Foil)之粗糙面).Mealing泡點.Mean Time To Failure (MTTF)故障前可用之平均時數. Measling白點.Mechanical Stretcher機械式張網機.Mechanical Warp機械式纏繞.Mechanism機理.Membrane Switch薄膜開關.Meniscograph Test弧面狀沾錫試驗.Meniscus彎月面.Mercury Vaper Lamp汞氣燈.Mesh Count綱目數.Metal Halide Lamp 金屬鹵素燈.Metallization金屬化.Metallized Fabric金屬化綱布.Micelle微胞.Micro Wire Board微封線板.Micro-electronios微電子.Microetching微蝕.Microsectioning微切片法.Microstrip 微條.Microstrip Line微條線,微帶線.Microthrowing Power微分布力.Microwave微波.Migration遷移.Migration Rate遷移率.Mil英絲.Minimum Annular Ring孔環下限.Minimum Electrical Spacing電性間距下限.Minor Weave Direction次要織向.Misregistration 對不准度.Mixed Componmt Mounting Technology混合零件之組裝技術. Modem調變及解調器.Modification修改.Module模組.Modulus of Elasticity彈性系數.Moisture and Insulation Resistance Test溼氣與絕緣電阻試驗. Mold Release 脫模劑,離型劑.Mole摩爾.Monofilament單絲.Mother Board主機板,母板.Moulded Circuit模造立體電路機.Mounting Hole安裝孔.Mounting Hole組裝孔,機裝孔.Mouse Bite鼠齒(蝕刻後線路邊緣出現不規則缺口).Multi-Chip-Module(MCM)多晶片晶片模組.Multiwiring Board (or Discrete Wiring Board)復線板.*****N*****N.C.數值控制.Nail Head釘頭.Near IR近紅外線.Negative負片,鑽尖的第一面外緣變窄.Negative Etch-back反回蝕.Negative Stencil負性感光膜.Negative-Acting Resist負性作用之阻劑.Network綱狀元件.Newton牛頓.Newton Ring 牛頓環.Newtonian Liquid牛頓流體.Nick缺口.N-Methyl Pyrrolidine (NMP)N-甲基四氫嗶咯.Noble Metal Paste貴金屬印膏.Node節點.Nodule節瘤.Nomencleature標示文字元號.Nominal Cured Thickness標示厚度.Non-Circular Land非圓形孔環焊墊.Non-flammable非燃性.Non-wetting不沾錫.Normal Concentration (Strength)標準濃度,當量濃度. Normal Distribution常態分佈.Novolac酯醛樹脂.Nucleation , Nucleating核化.Numerical Control數值控制.Nylon尼龍.*****O*****Occlusion吸藏.Off-Contact架空.Offset第一面大小不均.OFHC(Oxyen Free High Conductivity)無氧高導電銅. Ohm歐姆.Oilcanning蓋板彈動.OLB(Outer Lead Bond)外引腳結合.Oligomer寡聚物.Omega Meter離子污染檢測儀.Omega Wave振盪波.On-Contact Printing密貼式印刷.Opaquer不透明劑,遮光劑.Open Circuits斷線.Optical Comparater光學對比器(光學放大器.) Optical Density光密度.Optical Inspection光學檢驗.Optical Instrument光學儀器.Organic Solderability Preservatives (OSP)有機保焊劑. Osmosis滲透.Outgassing出氣,吹氣.Outgrowth懸出,橫出,側出.Output產出,輸出.Overflow溢流.Overhang總懸空.Overlap 鑽尖點分離.Overpotantial(Over voltage)過電位,過電壓. Oxidation氧化.Oxygen Inhibitor氧化抑制劑.Ozone Depletion臭氧層耗損.*****P*****Packaging封裝,搆裝.Pad焊墊,圓墊.Pad Master圓墊底片.。
pcb常用的专业术语
pcb常用的专业术语PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的组成部分。
作为电子元器件的载体，PCB承载着电子元器件的布局和连接，实现了电路的功能。
在PCB设计和制造过程中，涉及到许多专业术语和概念。
接下来，让我们逐一介绍一些常用的PCB专业术语。
1. 贴片技术（SMT，Surface Mount Technology）：贴片技术是一种将表面贴装元件（Surface Mount Device，SMD）焊接至PCB上的技术。
相比传统的插件技术，贴片技术具有体积小、重量轻、可以实现自动化生产等优点。
2. 过孔（Via）：过孔是连接PCB不同层的通孔，用于导电和信号传输。
根据其结构，可分为普通过孔和盲孔、埋孔。
3. 大地层（GND Plane）：大地层是PCB中用于连接地电位的铜层或导电层。
大地层可以提供可靠的电气连接和较低的电阻，以降低电磁干扰和杂散信号。
4. 线路宽度（Trace Width）：线路宽度是指PCB上导线的宽度。
其大小直接影响着导线的电流承载能力和电阻值。
通常，线路宽度越宽，其电流承载能力越大。
5. 线距（Trace Spacing）：线距是指PCB上两个导线之间的间距。
线距的大小对于防止导线之间的电气干扰和放电有重要作用。
6. 丝印（Silk Screen）：丝印是印刷在PCB表面的文字和图形标记。
它可以用于标注元件的位置、极性、参考设计ator等信息，以及产品品牌或商标。
7. 阻焊（Solder Mask）：阻焊是一层覆盖在PCB焊盘和丝印之上的保护层。
它可以防止焊接过程中的短路和氧化，提高焊接质量和可靠性。
8. 电气孔（Test Pad）：电气孔用于进行PCB电气测试，以验证电路的正确性和可靠性。
电气孔通常位于PCB的边缘，方便测试针对测试。
9. 焊盘（Pad）：焊盘是用于连接和固定元件引脚的金属区域。
焊盘通过焊锡与元件引脚焊接在一起，实现电气和力学连接。
PCB电子线路板专业术语
PCB电子线路板专业术语一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (PCB)5、印制线路板：printed wiring board(PWB)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(SSB)11、双面印制板：double-sided printed board(DSB)12、多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC)43、埋入凸块连印制板：B2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)45、层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (COB)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glasscloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates 47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、A阶树脂：A-stage resin2、B阶树脂：B-stage resin3、C阶树脂：C-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、E玻璃纤维：E-glass fibre43、D玻璃纤维：D-glass fibre44、S玻璃纤维：S-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(CAT)11、电子设计自动化：electric design automation .(EDA)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (AAAD)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(CCD)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)27、机器描述格式数据库：MDF databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (CAD)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (PDP)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer No.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、V形盘：V-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (PTH)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referan更多的详细资料来源：。
PCB专业词汇
PCB专业词汇PCB，即印刷电路板（Printed Circuit Board），是现代电子设备中不可缺少的一部分。
PCB由电气连接、信号传输、导线分布、电源供应等多个重要元件组成，为电子产品提供了可靠的基础支持。
在PCB工程设计和生产过程中，涉及到众多的专业词汇和术语，下面是一些常见的PCB专业词汇。
1. 线路(Trace) ：在电路板上绘制的导线，是电路板中最基本的元件。
2. 焊盘(Pad) ：电子元件连接至电路板上的部分，用于与焊料连接，以确保良好连接和固定。
3. 电路板层(PCB Layer) ：电路板的不同层，用于提供电路连接的支持和连接4. 焊接(Soldering) ：把焊料涂于焊盘上，使焊盘与电子元件连接，从而实现电路连接和固定。
5. 接地(Ground) ：电路板上用来消除干扰和防止静电等问题的虚接线，是一条“安全阀”。
6. 电源(Power) ：为PCB提供能量，使电子元件能够正常运行的部分。
7. 线路宽度(Trace Width) ：绘制线路的宽度，它是电路板设计和制造中的一个重要参数。
8. 间距(Spacing) ：PCB上电子元件之间的距离，影响电路板的紧凑程度和稳定性。
9. 材料(Materials) ：作为电路板构建和制造的基础材料，包括玻璃纤维、铜等常用材料。
10. 涂覆(Solder Mask) ：在PCB表面施加涂料，以保护电子元件和追踪线免受外部环境的影响以及缩短信号传输时间。
11. 丝印(Silk Screen) ：以文字或图形形式在PCB表面打印标记和标识的一种方法。
12. 经孔(Via) ：在电路板层之间进行电气联通的洞孔。
13. 环形电缆(Annular Ring) ：表示设备，尤其在PCB外围情况下元件的焊盘和电气测量的间距。
14. 层压板（Lamination) ：PCB层被压合为一个完整的电路板。
15. SMT (Surface mount technology)：一种电子元件表面焊接技术，大大提高了电子产品的制造效率和质量。
PCB专业用语总集
PCB专业用语总集PCB是电子元件中不可缺少的一部分，其成本以及技术水平会直接影响整个电子产品的设计与性能。
在PCB制作过程中，设计者和工程师需要使用大量的专业术语来描述不同的元件、线路和板子。
为方便大家了解和学习，下面总结一下PCB专业用语总集。
一、PCB的种类1.单面板(single-sided PCB)：指PCB上只有单一一面可以使用的电路板。
在其中一侧通过印刷工艺将零部件和线路印刷上去。
2.双面板(double-sided PCB)：指PCB上两侧都可以安装电路的电路板。
通过普通的电镀工艺交叉衔接。
3.多层板(multi-layer PCB)：指PCB板综合多块印刷电路板通过压合形成的，一般是至少三层或以上，并且每一层的线路采用一套相互分离的电路。
4.高层板（high-density interconnect PCB，HDI PCB）：指对内部零部件的高度和，导线间距，形状，尺寸等具有很高的要求的PCB板。
5.刚性板(rigid PCB)：指采用硬材质作为基材，在固定的工艺生产出的PCB板，整个PCB板体的形态和力学性能都比较稳定。
6.软性板（flexible PCB）：采用薄膜作为基材，一般还增加了零部件的连接和金属覆盖层，可以在弯曲时不破裂，且具有弯曲阈值的PCB板。
7.刚柔板（rigid-flex PCB）：刚性板和柔性板的优点都吸取并形成的一种新型电路板。
二、PCB设计相关专业术语1.电子元件（electrical component）：指所有电路板上的基础元件，例如电阻，电容，二极管和晶体管等。
2.焊盘（pad）：连接电子元件与线路的金属表面。
3.钻孔（drill hole）：钻入PCB板的孔用于在不同层之间穿线。
4.连线（trace）：连接元器件和焊盘的电线。
5.自动布线（auto-routing）：由电脑自动选取连接点并完成连线。
6.过孔（VIA）：由一个孔如穿透层层导线的网络。
PCB专业术语
36、 39、 40、 41、 42、综合词汇CAM (computer Aided Manufacturing 印制电路： printed circuit 印制线路： printed wiring 印制板： printed board 1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 印制板电路： printed circuit board (pcb) 印制线路板： printed wiring board(pwb) 印制元件： printed component 印制接点： printed contact 印制板装配： printed board assembly 9、 板： board 10、 单面印制板 single-sided printed board(ssb) 11、 双面印制板 double-sided printed board(dsb) 12、 13、 14、 15、 16、 多层印制板多层印制电路板： mulitlayer printed circuit board 多层印制线路板： mulitlayer prited wiring board 刚性印制板： rigid printed board 刚性单面印制板：mulitlayer printed board(mlb)rigid single-sided printed borad17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、 20、 21、 flexible multilayer printed board 挠性印制板： flexible printed board 挠性单面印制板：挠性多层印制板：flexible single-sided printed board22、 23、 挠性双面印制板：挠性印制电路： flexible double-sided printed board flexible printed circuit (fpc)24、 25、 26、 27、 28、 29、 flexible printed wiring 刚性印制板： flex-rigid printed board, rigid-flex printed board刚性双面印制板： flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 刚性多层印制板： flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 齐平印制板： flush printed board 金属芯印制板： metal core printed board挠性印制线路：30、 31、 32、 33、 34、 金属基印制板： metal base printed board 多重布线印制板： mulit-wiring printed board 陶瓷印制板： ceramicsubstrate printed board 导电胶印制板： electroconductive paste printed board 模塑电路板： molded circuit board35、 模压印制板： stamped printed wiring board 顺序层压多层印制板： sequentially-laminated mulitlayer 37、 散线印制板： discrete wiring board 38、 微线印制板： micro wire board 积层印制板： 积层多层印制板：buile-up printed board build-up mulitlayer printed board (bum)积层挠印制板： build-up flexible printed board 表面层合电路板： surface laminar circuit (slc)精选文库载芯片板： chi p on board (cob) 埋电阻板：buried resistance board 电缆：cable挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)混合电路：hybrid circuit厚膜：thick film 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit 互连：interconnection齐平导线：flush conductor 传输线：transmissionline 板边插头：edge-board contact 增强板：stiffener 基材:覆金属箔基材： metal-clad bade material43、 44、 45、 埋入凸块连印制板：b2it printed board多层膜基板： multi-layered film substrate(mfs)层间全内导通多层印制板： alivh multilayer printed board 46、47、 48、 母板:mother board49、50、 子板: 背板: daughter boardback pl ane51、 裸板:bare board52、 键盘板夹心板： copp er-invar-c opper board 53、 54、 动态挠性板： dynamic flex board 静态挠性板：static flex board 55、可断拼板：break-away pl anel 56、 57、 58、 薄膜开关：membrane switch 59、60、 61厚膜电路：thick film circuit 62薄膜：thin film63、 64、 65、导线：conductor trace line66、67、 68跨交：crossover69、 70、71、 基底：substrate72、 基板面: real estate 73、 导线面: conductor side 74、 元件面: compo nent side 75、 焊接面: solder side76、 印制 printing 77、 网格 grid 78、 图形79、 p attern导电图形：conductive p attern 80、 81、 非导电图形： non-conductive p attern 字符： legend82、标志: mark1、 基材:base material2、层压板：laminate 3、精选文库4、5、 6、 7、 覆铜箔层压板： copp er-clad laminate (ccl) 单面覆铜箔层压板： single-sided copp er-clad laminate双面覆铜箔层压板： double-sided copp er-clad laminate 复合层压板：comp osite laminate 薄层压板：thin laminate 9、 金属芯覆铜箔层压板： metal core copp er-clad laminate 10、 11、 金属基覆铜层压板： metal base copp er-clad laminate 挠性覆铜箔绝缘薄膜： flexible copp er-clad dielectric film 12、 基体材料：basis material 13、 预浸材料：prepreg 14、 15、 16、 粘结片：bonding sheet 预浸粘结片： preimp regnated bonding sheer 环氧玻璃基板： epoxy glass substrate 17、 18、 力 n 成法用层压板： laminate for additive p rocess 预制内层覆箔板： mass lamination p anel 19、 内层芯板：core material20、 21、 22、 23、 24、 25、 催化板材： catalyzed board ,coated catalyzed laminate 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate涂胶无催层压板： adhesive-coated uncatalyzed laminate 粘结层：bonding layer 粘结膜：film adhesive 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、 27、 28、 无支撑胶粘剂膜： unsu pp orted adhesive film 覆盖层：cover layer (cover lay) 增强板材：stiffener material 29、 30、 铜箔面：copp er-clad surface 去铜箔面：foil removal surface31、 层压板面：unclad laminate surface 32、 基膜面：base film surface 33、 胶粘剂面：adhesive faec 34、 35、 原始光洁面：p late finish 粗面 matt finish36、 纵向 length wise direction 37、 38、 39、 40、 模向剪切板：cut to size p anel 酚醛纸质覆铜箔板： p henolic cellulose paper copp er-clad laminates (p henolic/ paper ccl) 环氧纸质覆铜箔板：epo xide cellulose paper copp er-clad laminates (epo xy/paper ccl)cross wise direction41、42、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epo xide woven glass fabric copp er-clad laminates环氧玻璃布纸复合覆铜箔板： epo xide cellulose paper core, glass cloth surfaces copp er-clad laminates 43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板： epo xide non woven/woven glass reinforced copp er-clad laminates 44、 45、聚酯玻璃布覆铜箔板： plo yester woven glass fabric copp er-clad laminates聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：poly imide woven glass fabric copp er-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/e poxide woven glass fabriccopp er-clad lamimates环氧合成纤维布覆铜箔板： epo xide synthetic fiber fabric copp er-clad laminates 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板： teflon/fiber glass copp er-clad laminates 超薄型层压板：ultra thin laminate 47、 48、 49、 50、 51、 陶瓷基覆铜箔板： ceramics base copp er-clad laminates 紫外线阻挡型覆铜箔板： uv blocking copp er-clad laminates 基材的材料 1、 a 阶树脂: a-stage resin 2、 b 阶树脂: b-stage resin 3、 4、 c 阶树脂： 环氧树脂: c-stage resin epoxy resin 5、 酚醛树脂: P henolic resin 6、 7、聚酯树脂： 聚酰亚胺树脂：polyimide resin双马来酰亚胺三嗪树脂： bismaleimide-triazine resin po lyester resin9、 10、 11、 12、 13、 14、 丙烯酸树脂：acrylic resin 三聚氰胺甲醛树脂： melamine formaldehyde resin 多官能环氧树脂： poly functional epoxy resin 溴化环氧树脂： brominated epoxy resin环氧酚醛：epoxy novolac 氟树脂：fluroresin15、 硅树脂：silicone resin 16、 17、 18、19、 20、 21、 22、 23、 24、 硅烷：silane 聚合物：polymer 无定形聚合物： amorp hous poly mer 结晶现象：crystalline po lamer 双晶现象：dim orp hism 共聚物：copoly mer 合成树脂：synthetic 热固性树脂： 热塑性树脂：thermosetting resin therm opl astic resin25、 感光性树脂:p hotosensitive resin26、 27、 环氧当量： weight per epoxy equivalent (w pe) 环氧值： epoxy value 28、 双氰胺: dicyandiamide 29、 粘结剂: binder 30、 31、 胶粘剂: 固化剂: adesive curing agent 32、 阻燃剂: flame retardant 33、 34、 35、 36、opaquer pl asticizers不饱和聚酯：unsatuiated po lyester 聚酯薄膜：p olyester遮光剂: 增塑剂:37、38、39、聚酰亚胺薄膜：p olyimide film (pi)聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)聚全氟乙烯丙烯薄膜：p erfluorinated ethylene-propy lene copoly mer film (fe p)40、41、增强材料：reinforcing material 玻璃纤维：glass fiber42、e玻璃纤维: e-glass fibre43、d玻璃纤维:44、s玻璃纤维:d-glass fibre s-glass fibre45、46、玻璃布：glass fabric 非织布：non-woven fabric47、48、玻璃纤维垫：glass mats 纱线：yarn 49、单丝: filament50、绞股: strand51、纬纱: weft yarn52、53、warp yarn 但尼尔：denier 经纱:54、经向：warp-wise55、56、纬向：weft-wise, filling-wise 织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、59、平纹组织：p lain structure 坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬: bow of weave62、断经: end missing63、缺纬: mis-picks64、纬斜: bias65、折痕: crease66、云织: waviness67、鱼眼:68、69、fish eye毛圈长：feather length 厚薄段：mark70、71、裂缝：sp lit捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：coup lint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：p olyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven po lyester fabric 80、浸渍绝缘纵纸：imp regnating insulation paper81、82、83、聚芳酰胺纤维纸：aromatic po lyamide paper 断裂长：breaking length吸水高度：height of cap illary rise84、85、湿强度保留率：wet strength retention 白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、88、89、导电箔：conductive foil铜箔：copper foil电解铜箔：electrode posited copper foil (ed copper foil)90、压延铜箔: rolled copper foil91、92、93、94、95、96、97、98、annealed copper foilrolled annealed copper foil (ra copper foil) 薄铜箔：thin copper foil 涂胶铜箔：adhesive coated foil涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)复合金属箔：comp osite metallic material载体箔：carrier foil殷瓦：invar退火铜箔：压延退火铜箔:99、100、101、102、箔（剖面）轮廓：foil profile 光面：shiny side 粗糙面：matte side 处理面：treated side103、104、四、防锈处理：stain p roofing双面处理铜箔：double treated foil 设计1、2、3、4、5、原理图：shematic diagram逻辑图：logic diagram印制线路布设：P rinted wire layout布设总图：master drawing 可制造性设计：design-for-manufacturability6、7、计算机辅助设计:计算机辅助制造:计算机集成制造:compu ter-aided design.(cad)compu ter-aided manufacturing.(cam)compu ter integrat manufacturing.(cim)9、10、计算机辅助工程：计算机辅助测试:compu ter-aided engineering.(cae)compu ter-aided test.(cat)11、电子设计自动化:electric design automation .(eda)12、工程设计自动化: engineering design automaton .(eda2)13、14、组装设计自动化:计算机辅助制图:assembly aided architectural design. (aaad) computer aided drawing15、计算机控制显示: compu ter controlled dis play .(ccd)16、17、18、19、布局：pl acement 布线：routing 布图设计：layout 重布：rerouting20、21、模拟：simulation逻辑模拟logic simulation22、电路模拟circit simulation23、24、时序模拟模块化：timing simulationmodularization25、26、27、布线完成率：layout effeciency机器描述格式：machine descri pttionm format .(mdf) 机器描述格式数据库：mdf databse28、29、30、31、32、33、34、设计数据库：design database设计原点：design origin优化(设计)：op timization (design) 供设计优化坐标轴：P redominant axis 表格原点：table origin镜像：mirroring驱动文件drive file35、中间文件intermediate file36、37、38、制造文件队列支撑数据库：queue support database 元件安置：manufacturing documentationcompo nent p ositioning39、图形显示: grap hics dis paly40、41、比例因子:扫描填充:scaling factorscan filling42、矩形填充: rectangle filling43、44、填充域：实体设计region fillingp hysical design45、逻辑设计logic design46、逻辑电路logic circuit47、48、49、50、51、52、53、54、hierarchical design 自顶向下设计：top-down design自底向上设计：bottom-u P design线网：net 数字化：digitzing 设计规则检查：design rule checking 走(布)线器：router (cad) 网络表：net list层次设计55、计算机辅助电路分析：compu ter-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、58、59、目标函数：objective function设计后处理：P ost design p rocessing (pdp) 交互式制图设计：interactive drawing design60、61、62、63、费用矩阵：cost metrix 工程图：engineering drawing 方块框图：block diagram 迷宫：moze64、 65、66、 元件密度：compo nent density 巡回售货员问题： traveling salesman p roblem 自由度：degrees freedom 67、 68、 入度：out going degree 出度：incoming degree69、 曼哈顿距离：manhatton distance 70、 71、 欧几里德距离：euclidean distance 网络：network 72、 73、 阵列：array 段: segment 74、 75、 76、 逻辑：logic逻辑设计自动化： logic design automation 分线：sep arated time77、 78、 五、 分层：sep arated layer 定顺序：definite sequence 形状与尺寸：1、 2、 导线（通道）：conduction （track ） 导线（体）宽度： conductor width 3、 4、 5、 6、 导线距离：conductor sp acing 导线层：conductor layer导线宽度 / 间距：conductor line/space 第一导线层： conductor layer no.1 7、 圆形盘: round pad9、 10、11、 12、 square pad diamondpad 长方形焊盘：oblong pad 子弹形盘：bullet pad 泪滴盘：方形盘:菱形盘:teardro p pad13、 雪人盘:snowman pad14、 v 形盘: v-sha ped pad15、 16、 17、 环形盘： 非圆形盘：non-circular pad 隔离盘：isolation padannular pad18、 19、 非功能连接盘：monfunctiona l pad 偏置连接盘：offset land20、 腹（背）裸盘：back-bard land 21、 盘址：anchoring sp aur22、 23、 24、 25、 26、 连接盘图形：land p attern 连接盘网格阵列：land grid array 孑L 环：annular ring元件孔： 安装孔： compo nent hole mounting hole 27、 支撑孔: 28、supp orted hole 非支撑孔：uns upported hole无连接盘导通孔：landless via hole端接全隙孔：terminal clearomee hole准表面间镀覆孔： quasi-interfacing pl ated-through hole电路板术语总整理*****A*****Abietic Acid 松脂酸. Abrasion Resistance 耐磨性. Abrasives 磨料，刷材. ABS 树脂.Absorption 吸收(入). Ac Imp edance 交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(试验). Acceleration 速化反应. Accelerator 加速剂，速化剂. Acceptability,Acceptance 允收性，允收.Access Hole 露出孔,穿露孔. Accuracy 准确度.Acid Number (Acid Value) 酸值.Acoustic Microscope (AM)感音成像显微镜. Acrylic 压克力（聚丙烯酸树脂）.Actinic Light (or Intensity, or Radiation) 有效光. Activation 活化. Activator 活化剂.29、 30、导通孔 镀通孔 viapl ated through hole (pth) 31、 余隙孔 access hole32、 盲孔:blind via (hole) 33、 埋孔:buried via hole34、 埋/ 盲孔：buried /blind via 35、 36、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)全部钻孔：all drilled hole 37、 38、 定位孔：toaling hole 无连接盘孔：landless hole39、 中间孔：interstitial hole40、 41、引导孔：pilot hole42、 43、 44、 准尺寸孔：dimensioned hole 45、46、 在连接盘中导通孔：via-in-pad 孑L 位：hole location 47、 48、 孑 L 密度：hole density 孑L 图：hole p attern 49、 50、 51、 钻孔图：drill drawing 装配图：assembly drawing印制板组装图： P rinted board assembly drawing52、参考基准：datum referance精选文库Active Carbon 活性炭.Active Parts(Devices)主动零件.Acutance解像锐利度.Addition Agent 添加剂.Additive Process 加成法.Adhesion附着力.Adhesion Promotor 附着力促进剂.Adhesive胶类或接着剂.Admittance导纳（阻抗的倒数）.Aerosol喷雾剂，气熔胶,气悬体.Aging老化.Air Inclusion 气泡夹杂.Air Knife 风刀.Algorithm 算法.Aliphatic Solvent 脂肪族溶剂.Aluminium Nitride(AIN) 氮化铝.Ambient Tamp 环境温度.Amorphous无定形，非晶形.Amp-Hour安培小时.Analog Circuit/Analog Signal 模拟电路/模拟讯号.Anchoring Spurs 着力爪.Angle of Contack 接触角.Angle of Attack 攻角.Anion阴离子.Anisotropic异向性，单向的.Anneal韧化(退火).Annular Ring 孑L环.Anode阳极.Anode Sludge 阳极泥. Anodizing 阳极化.ANSI美国标准协会.Anti-Foaming Agent 消泡剂. Anti-pit Agent 抗凹剂.AOI自动光学检验.Apertures 开口，钢版开口.AQL品质允收水准.AQL(Acceptable Quality Level) 允收品质水准.Aramid Fiber聚醯胺纤维.Arc Resistance 耐电弧性.Array排列.Artwork 底片.ASIC特定用途绩体电路器.Aspect Ratio 纵横比.精选文库 Assembly 组装装配.A-stage A 阶段.ATE 自动电测设备.*****B*****Back Light (Back Lighting) 背光法.Back Taper 反锥斜角.Back panels. Back pl anes 支撑板.Back-up 垫板.Balanced Transmission Lines 平衡式传输线 .Ball Grid Array 球脚数组(封装).Bandability 弯曲性.Banking Agent 护岸剂.Bare Chip Assembly 裸体芯片组装.Barrel 孔壁,滚镀.Base Material 基材.Basic Grid 基本方格.Batch 批.Baume 波美度(凡液体比重比水重则 Be=145-(145 Sp.Gr)凡液体比重比水轻则 Be=14CS (Sp.Gr-130)*Sp.Gr 为比重即同体绩物质对"纯水"1g/cm 的比值).Beam lead 光芒式的平行密集引脚.Bed-of-Nail Testing 针床测试.Bellows Conact 弹片式接触.Beta Ray Backscatter 贝他射线反弹散射.Bevelling 切斜边.Bias 斜张纲布,斜纤法.Bi-Level Stencil ］双阶式钢板.Binder 粘结剂.Bits 头(Drill Bits).Black Oxide 黑氧化层.Blanking 冲空断开.Bleack 漂洗.Bleeding 溢流.Blind Via Hole 肓通孔.Blister 局部性分层或起泡.Block Diagram 电路系统块图.Blockout 封纲.Blotting 干印.Attenuation 讯号衰减.压力锅.Autoclave Axial-lead 轴心引脚.Azeotro pe 共沸混合液.精选文库Blotting Paper 吸水纸.Blow Hole 吹孔.Blue Plaque蓝纹(锡面钝化层).Blur Edge (Circle)模糊边带(圈).Bomb Sight 弹标.Bond Strength 结合强度.Bondability 结合性.Bonding Layer结合层接着层.Bonding Sheet(Layer)接合片.Bonding Wire 结合线.Bow, Bowing 板弯.Braid编线.Brazing硬焊（用含银的铜锌合金焊条）. 在425 C〜870 C下进行熔接的方式）.Break Point 显像点.Break-away Panel 可断开板.Breakdown Voltage 崩溃电压.Break-out 破出.Bridging 搭桥.Bright Dip光泽浸渍处理.Brightener 光泽剂.Brown Oxide 棕氧化.Brush Plating 刷镀.B-stageB 阶段.Build Up Process增层法制程.Build-up 堆积.Bulge鼓起.Bump突块.Bumping Process 凸块制程.Buoyancy 浮力.Buried Via Hole 埋导孔.Burn-in高温加速老化试验.Burning 烧焦.Burr毛头.Bus Bar汇电杆.Butter Coat外表树脂层.*****C*****C4 Chip JointC4 芯片焊接.Cable电缆.CAD计算机辅助设计.Calendered Fabric 轧平式纲布.精选文库Cap Lamination 帽式压合法.Capacitance 电容.Capacitive Coupling 电容耦合.Capillary Action 毛细作用.Carbide碳化物.Carbon Arc Lamp 碳弧灯.Carbon Treatment, Active 活化炭处理.Card卡板.Card Cages/Card Racks 电路板构装箱.Carlson Pin卡氏定位稍.Carrier 载体.Cartridge 滤心.Castallation堡型绩体电路器.Catalyzed Board, Catalyzed Substrate 催化板材.Catalyzing 催化.Cathode 阴极.Cation阴向离子，阳离子.Caul Plate 隔板.Cavitation空泡化半真空.Center-to-Center Spacing 中心间距.Ceramics 陶瓷.Cermet陶金粉.Certificate 证明书.CFC氟氢碳化物.Chamfer 倒角.Characteristic Imp edance 特性阻抗.Chase纲框.Check List检查清单.Chelate 螯合.Chemical Milling 化学研磨.Chemical Resistance 抗化性.Chemisorption 化学吸附.Chip芯片（粒）.Chip Interconnection 芯片互连.Chip on Board芯片粘着板.Chip On Glass 晶玻接装（COG）.Chisel钻针的尖部.Chlorinated Solvent含氯溶剂，氯化溶剂.Circumferential Separation 环状断孑L .Clad/Cladding 披覆.Clean Room 无尘室.精选文库Cleanliness 清洁度.Clearance 余地,余环.Clinched Lead Terminal 紧箝式引脚.Clinched-wire Through Connection 通孔弯线连接法.Clip Terminal 绕线端接.Coat, Coating 皮膜表层.Coaxial Cable 同轴缆线.Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数.Co-Firing 共绕.Cold Flow 冷流.Cold Solder Joint 冷焊点.Collimated Light 平行光.Colloid 胶体.Columnar Structure 柱状组织.Comb Pattern梳型电路.Comp lex Ion 错离子.Component Hole 零件孔.Component Orientation 零件方向.Component Side 组件面.Composites,(CEM-1,CEM-3)复合板材.Condensation Soldering 凝热焊接，液化放热焊接.Conditioning 整孔.Conductance 导电.Conductive Salt 导电盐.Conductivity 导电度.Conductor Spacing 导体间距. Conformal Coating 贴护层. Conformity吻合性，服贴性.Connector 连接器.Contact Angle 接触角.Contact Area 接触区.Contact Resistance 接触电阻.Continuity 连通性.Contract Service 协力厂，分包厂.Controlled Dep th Drilling 定深钻孔.Conversion Coating 转化皮膜.Coplanarity 共面性.Copolymer 共聚物.Copper Foil 铜皮.Copper Mirror Test 铜镜试验.Copper Paste 铜膏.Copper-Invar-Copper (CIC)综合夹心板.精选文库Core Material内层板材，核材.Corner Crack通孔断角.Corner Mark板角标记.Counterboring 方型扩孑L . Countersinking 锥型扩孔.Coupling Agent 偶合剂.Coupon, Test Coupon 板边试样. Coverlay/Covercoat 表护层. Crack裂痕.Crazing 白斑.Crease 皱折.Creep潜变.Crossection Area 截面积.Crosshatch Testing十字割痕试验.Crosshatching十字交叉区.Crosslinking, Crosslinkage 交联，架桥.Crossover 越交，搭交.Crosstalk噪声，串讯.Crystalline Melting Point 晶体熔点.C-Stage C 阶段.Cure硬化，熟化.Current Density 电流密度.Current-Carrying Capability 载流能力.Curtain Coating 濂涂法.*****D*****Daisy Chained Design 菊瓣设计. Datum Reference 基准参考. Daughter Board 子板.Debris碎屑，残材.Deburring 去毛头.Declination Angle 斜射角. Definition边缘逼真度.Degradation 劣化.Degrasing 脱脂.Deionized Water 去离子水.Delamination 分离.Dendritic Growth 枝状生长.Denier丹尼尔（是编织纺织所用各种纱类直径单位定义9000米纱束所具有的重量（以克米计））.Densitomer透光度计.Dent凹陷.Deposition皮膜处理.Desiccator 干燥器.Desmearing 去胶渣.Desoldering 解焊.Developer显像液，显像机.Developing 显像.精选文库Deviation 偏差.Device电子组件.Dewetting 缩锡.D-glassD 玻璃.Diaze Film偶氮棕片.Dichromate重铬酸盐.Dicing芯片分割.Dicyandiamide(Dicy)双氰胺.Die冲模.Die Attach晶粒安装.Die Bonding晶粒接着.Die Stamping 冲压.Dielectric 介质.Dielectric Breakdown Voltage 介质崩溃电压.Dielectric Constant 介质常数.Dielectric Strength 介质强度.Differential Scanning Calorimetry(DSC) 微差扫瞄热卡分析法.Diffusion Layer 扩散层.Digitizing 数字化.Dihedral Angle 双反斜角.Dimensional Stability 尺度安定性.Diode 二极管.Dip Coating 浸涂法.Dip Soldering 浸焊法.DIP(Dual Inline Package) 双排脚封装体.Di pole偶极，双极.Direct / Indirect Stencil 直接/ 间接版膜.Direct Emulsion 直接乳胶.Direct Plating 直接电镀.Discrete Com penent 散装零件.Discrete Wiring Board 散线电路板，复线板.Dish Down碟型下陷.Dispersant 分散剂.Diss ip ation Factor 散失因素.Diss pation Factor 散逸因子.Disturbed Joint 受扰焊点.Doctor Blade修平刀，刮平刀.Dog Ear 狗耳.Doping 掺杂.Double Layer 双电层.Double Treated Foil双面处理铜箔.精选文库Drag In / Drag Out 带［进/带出.Drag Soldering 拖焊.Drawbridging 吊桥效应.Drift漂移.Drill Facet钻尖切削面.Drill Pointer钻针重磨机.Drilled Blank已钻孔的裸板.Dross浮渣.Drum Side铜箔光面.Dry Film 干膜.Dual Wave Soldering 双波焊接.Ductility 展性.Dummy Land 假焊垫.Dummy, Dummying 假镀(片).Durometer橡胶硬度计.DYCOstrate电浆蚀孔增层法.Dynamic Flex(FPC)动态软板.*****E*****E-Beam (Electron Beam) 电子束.Eddy Current 涡电流.Edge Spacing板边空地.Edge-Board Connector板边(金手指)承接器.Edge-Board Contact 板边金手指.Edge-Dip Solderability Test 板边焊锡性测试.EDTA乙二胺四乙酸.Effluent排放物.E-glass电子级玻璃.Elastomer 弹性体.Electric Strength(耐)电性强度.Electrode position 电镀.Electro-deposition Photoresist 电着光阻，电泳光阻.Electroforming 电铸.Electroless-Deposition 无电镀.Electrolytic Tough Pitch 电解铜..Electrolytic-Cleaning 电解清洗.Electro-migration 电迁移.Electro-phoresis 电泳动，电渗.Electro-tinning 镀锡.Electro-Winning 电解冶炼.Elongation延伸性，延伸率.Embossing凸出性压花.精选文库EMF(Electromotive Force)电动势.EMI(Electromagnetic Interference) 电磁干扰.Emulsion 乳化.Emulsion Side 药膜面.Encapsulating 胶囊.Encroachment 沾污,侵犯.End Tap 封头.Entek有机护铜处理.Entra pm ent 夹杂物.Entry Material 盖板.Epoxy Resin环氧树脂.Etch Factor蚀刻因子.Etchant蚀刻剂(液).Etchback 回蚀.Etching Indicator 蚀刻指针.Etching Resist 蚀刻阻剂.Eutetic Composition 共融组成.Exotherm 放热（曲线）.Exposure 曝光.Eyelet 铆眼.*****F*****Fabric 纲布.Face Bonding反面朝下结合.Failure 故障.Fan Out Wiring/Fan In Wiring 扇出布线/扇入布线.Farad法拉.Farady 法拉第.Fatigue Strength 抗疲劳强度.Fault缺陷.Fault Plane 断层面.Feed Through Hole 导通孔.Feeder进料器.Fiber Exposure 玻纤显露.Fiducial Mark 基准记号.Filament 纤丝.Fill纬向.Filler填充料.Fillet内圆填角.Film底片.Film Adhesive接着膜，粘合膜.Filter过滤器.Fine Pitch密脚距，密线距,密垫距. Fineness 粒度,纯度.Finger 手指.Finishing 终修（饰）.Finite Element Method 有限要素分析法. First Article 首产品.First Pass-Yield 初检良品率.Fixture 夹具.Flair刃角变形.Flame Point 自燃点.Flame Resistant 耐燃性.Flammability Rate 燃性等级.Flare扇形崩口.Flash Plating 闪镀.Flashover 闪络.Flat Cable扁平排线.Flat Pack扁平封装（之零件）.Flatness平坦度.Flexible Printed Circuit (FPC) 软板.Flexural Failure 挠曲损坏.Flexural Module弯曲模数，抗挠性模数. Flexural Strength 抗挠强度.Flip Chip覆晶，扣晶.Flocculation 絮凝.Flood Stroke Print 覆墨冲程印刷.Flow Soldering (Wave Soldering) 流焊. Fluorescence 荧光.Flurocarbon Resin 碳氟树脂.Flush Conductor嵌入式线路，贴平式导体. Flush Point 闪火点.Flute退屑槽.Flux助焊剂.Foil Burr铜箔毛边.Foil Lamination铜箔压板法.Foot残足(干膜残余物).Foot Print (Land Pattern) 脚垫.Foreign Material 外来物，异物.Form-to-List布线说明清单.Four Point Twisting 四点扭曲法.Free Radical 自由基.Frequency 频率.Frit玻璃熔料.Fully-Additive Process 全加成法.Fungus Resistance 抗霉性.Fused Coating 熔锡层.Fusing 熔合.Fusing Fluid 助熔液.*****G*****G-10由连续玻纤所织成的玻纤布与环氧树脂粘结剂所复合成的材料. Gage, Gauge 量规.Gallium Arsenide （GaAs）砷化镓.Galvanic Corrosion贾凡尼式腐蚀（电解式腐蚀）.Galvanic Series贾凡尼次序（电动次序）.Galvanizing 镀锌.GAP第一面分离，长刃断开.Gate Array闸列，闸极数组.Gel Time胶化时间.Gelation Particle 胶凝点.Gerber Data ,Gerber File 格博档案（是美商Gerber公司专为PCB面线路图形与孔位，所发展一系列完整的软件档案）.Ghost Image 阴影.Gilding 镀金(现为:Glod Plating).Glass Fiber 玻纤.Glass Fiber Protrusion/Gouging, Groove 玻纤突出/ 挖破.Glass Transition Temperature, Tg 玻璃态转化温度.Glaze釉面,釉料.Glob Top圆顶封装体.Glouble Test球状测试法.Glycol (Ethylene Glycol)乙二醇.Golden Board测试用标准板.Grain Size结晶粒度.Grass Leak 大漏.Grid标准格.Ground Plane /Earth Plane 接地层.Ground Plane Clearance 接地空环.Guide Pin 导针.Gull /Wing Lead 鸥翼引脚.*****H*****Halation 环晕.Half Angle 半角.Halide卤化物.精选文库Haloing白圈，白边.Halon海龙,是CFC"氟碳化物-的一种商品名.Hard Anodizing 硬阳极化.Hard Chrome Plating 镀硬铬.Hard Soldering 硬焊.Hardener (Curing Agent) 硬化剂(或Curing Agent).Hardness 硬度.Haring-Blum Cell 海固槽.Harness电缆组合.Hay Wire 跳线.Heat Cleaning 烧洁.Heat Diss ip ation 散热.Heat Distortion Point (Temp) 热变形点(温度).Heat Sealing 热封.Heat Sink Plane 散热层.Heat Transfer Paste 导热膏.Heatsink Tool 散热工具.Hertz(Hz)赫.High Efficiency P articulate Air Filter (HE PA) 高效空气尘粒过泸机.Hi pot Test高压电测.Hi-Rel高度靠度.Hit击（钻孔时钻针每一次"刺下"的动作）.Holding Time停置时间.Hole Breakout 孔位破出.Hole Counter 数孔机.Hole Density孔数密度.Hole Preparation 通孔准备.Hole Pull Strength 孔壁强度.Hole Void 破洞.Hook切削刀缘外凸.Hot Air Levelling 喷锡.Hot Bar Soldering 热把焊接.Hot Gas Soldering 热风手焊.HTE(High Temperature Elongation) 高温延伸性.Hull Cell哈氏槽.Hybrid Integrated Circuit 混成电路. Hydraulic Bulge Test 液压鼓起试验.Hydrogen Embrittlement 氢脆.Hydrogen Overvoltage 氢过(超)电压. Hydrolysis 水解.Hydrophilic 亲水性.Hygroscopic 吸湿性.Hypersorption 超吸咐.*****I*****精选文库I.C. Socket绩体电路器插座.Icicle 锡尖.Illuminance 照度.Image Transfer 影像转移.Immersion Plating 浸镀.Imp edance 阻抗.Imp edance Match 阻抗匹配.Impregnate 含浸.In-Circuit Testing 组装板电测.Inclusion异物,夹杂物.Indexing Hole 基准孑L .Inductance(L)电感.Infrared(IR)红外线.Input/Output 输入/输出.Insert, Insertion 插接.Inspection Overlay 套检底片.Insulation Resistance 绝缘电阻.Integrated Circuit(IC)绩体电路器.Inter Face 接口.Interconnection 互连.精选文库Intermetallic Compound (IMC)接口共化物. Internal Stress 内应力. Interposer 互边导电物.Interstitial Via-Hole(IVH)局部层间导通孔. Invar 殷钢(63.8%Fe,36%Ni,0.2%C). Ion Cleanliness 离子清洁度.Ion Exchange Resins 离子交换树脂 . Ion Migration 离子迁移. Ionizable (Ionic) Contaimination Ionization 游离，电离.Ionization Voltage (Corona Level) 电离所施加之最小电压).IPC 美国印刷电路板协会. Isolation 隔离性，隔绝性.*****J*****Engineering Council) J-LeadJ 型接脚. Job Shop 专业工厂. Joule 焦耳. Jumper Wire 跳线.Junction 接（合）面,接头.Just-ln-Time （JIT ）适时供应，及时出现.*****K*****Kapton 聚亚醯胺软板.Karat 克拉 （1克拉（钻石）=0.2g 纯金则24k 金为 100%的钝金.Kauri-Butanol Value 考立丁醇值（简称 K.B.值）. Kerf.切形,裁剪. Kevlar 聚醯胺纤维. Key 电键 Key Board 键盘.Kiss Pressure 吻压，低压. Knoop Hardness 努普硬度.Known Good Die(KGD)已知之良好芯片. Kovar 科伐合金(Fe53%,Ni29%,Co17%). Kraft Paper 牛皮纸.*****L*****Lamda Wave 延伸平波. Laminar Flow 平流.Laminar Structure 片状结构. Laminate Void 板材空洞. Laminate(s)基板.离子性污染.电离化电压（电缆内部狭缝空气中，引起其JEDECJoint Electronic Device联合电子组件工程委员会.Lamination Void 压合空洞.Laminator 压膜机.Land孔环焊垫，表面焊垫.Landless Hole 无环通孑L .Laser Direct Imaging (LDI) 雷射直接成像.Laser Maching雷射加工法.Laser Photogenerator(L PG), Laser Phot op lotter 雷射曝光机. Laser Soldering雷射焊接法.Lay Back刃角磨损.Lay Out布线,布局.Lay Up叠合.Layer to Layer Sp acing 层间距离Leaching焊散漂出，熔出.Lead引脚.Lead Frame 脚架.Lead Pitch 脚距.Leakage Current 漏电电流.Legend 文字标记.Leveling 整平.Lifted Land孔环(焊垫)浮起.Ligand错离子附属体.Light Emitting Diodes (LED) 发光二极管.Light Integrator 光能累积器.Light Intensity 光强度.Limiting Current Density 极限电流密度.Liquid Crystal Dis play (LCD)液晶显示器.Liquid Dielectrics 液态介质.Liquid Photoimagible Solder Mask, (LPSM) 液态感光防焊绿漆. Local Area Network 区域性网络.Logic逻辑.Logic Circuit 逻辑电路.Loss Factor损失因素.损DK正切.Loss Tangent (TanLot Size 批量.Luminance发光强度.Lyophilic亲水性胶体.*****M*****Macro-Throwing Power 巨观分布力.Major Defect主要(严重)缺点.Major Weave Direction 主要织向.Margin刃带(钻头尖部).Marking 标记.Mask阻剂.Mass Finishing大量整面(拋光). Mass Lamination 大型压板.精选文库Mass Trans port 质量输送. Master Drawing 主图.Mat 席(用于 CEM-3(Composite Epoxy Material) 的 复合材料.) Matte Side 毛面(电镀铜皮(ED Foil)之粗糙面). Mealing 泡点.Mean Time To Failure (MTTF) 故障前可用之平均时数 . Measling 白点.Mechanical Stretcher 机械式张网机. Mechanical Warp 机械式缠绕. Mechanism 机理.Membrane Switch 薄膜开关.Meniscograph Test 弧面状沾锡试验. Meniscus 弯月面.Mercury Vaper Lamp 汞气灯. Mesh Count 纲目数.Metal Halide Lamp 金属卤素灯. Metallization 金属化.Micelle 微胞.Microetching 微蚀.Microsectioning 微切片法. Microstrip 微条.Microstrip Line 微条线，微带线. Microthrowing Power 微分布力.Microwave 微波. Migration 迁移. Migration Rate 迁移率. Mil 英丝.Minimum Annular Ring 孑L 环下限.Minimum Electrical Spacing 电性间距下限.Minor Weave Direction 次要织向. Misregistration对不准度.Mixed Componmt Mounting Technology Modem 调变及解调器. Modification 修改. Module 模块.Modulus of Elasticity 弹性系数. Moisture and Insulation Resistance Test Mold Release 脱模剂，离型剂. Mole 摩尔.Metallized Fabric 金属化纲布. Micro Wire Board Micro-electronios微封线板. 微电子.混合零件之组装技术.湿气与绝缘电阻试验.精选文库Monofilament 单丝.Mother Board 主机板,母板.Moulded Circuit模造立体电路机.Mounting Hole 安装孔.Mounting Hole 组装孔，机装孔.Mouse Bite鼠齿（蚀刻后线路边缘出现不规则缺口）.Multi-ChiP-Module(MCM)多芯片芯片模块.Multiwiring Board (or Discrete Wiring Board) 复线板.*****N*****N.C.数值控制.Nail Head 钉头.Near IR近红外线.Negative负片，钻尖的第一面外缘变窄.Negative Etch-back 反回蚀.Negative Stencil 负性感光膜.Negative-Acting Resist 负性作用之阻剂.Network纲状元件.Newton 牛顿.Newton Ring 牛顿环.Newtonian Liquid 牛顿流体.Nick 缺口.N-Methyl Pyrrolidine (NMP)N- 甲基四氢哔咯.Noble Metal Paste 贵金属印膏.Node节点.Nodule 节瘤.Nomencleature标示文字符号.Nominal Cured Thickness 标示厚度.Non-Circular Land非圆形孔环焊垫.Non-flammable 非燃性.Non-wetting 不沾锡.Normal Concentration (Strength)标准浓度,当量浓度.Normal Distribution 常态分布.Novolac酯醛树脂.Nucleation , Nucleating 核化.Numerical Control 数值控制.Nylon尼龙.*****O*****Occlusion 吸藏.Off-Contact 架空.Offset第一面大小不均.OFHCQxyen Free High Conductivity) 无氧高导电铜.。
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目 次 /目录/CONTENT1-1-2-1変形切断断線变形而切断的开路Deformed and broken open10 1-1-2-2衝撃割れ断線冲击裂缝的开路Open by impact cracking11 1-1-2-3傷断線划伤的开路Open along scratch11 1-1-2-4衝撃削れ断線冲击切削的开路Open by impact scrape121-1-6-1欠け状擬似断線疑似缺口的开路Quasi open by nicking29 1-1-6-2はんだ溶食擬似断線焊料溶蚀的疑似开路Quasi open by dissolution291-1-6-4糊サンド擬似断線夹心胶的疑似开路Quasi open by sandwichedadhesive311-1-6-5静電傷擬似断線静电损伤的疑似开路Quasi open by electrostaticdischarge31 1-1-6-6スルーホール擬似断線通孔的疑似开路Quasi PTH open32 1-1-6-7研磨傷起因擬似断線磨伤的疑似开路Quasi open by abrasion scratch331-2-2-1基板傷欠け板伤的缺口Nick by board surface damage42 1-2-2-2DFR密着不良欠けDFR压合不紧的缺口Nick by poor dry film adhesion42 1-2-2-3静電気傷欠け静电损伤的缺口Nick by electrostatic discharge43 1-2-2-4基板打痕欠け板件压痕的缺口Nick by base material dent43 1-2-2-5ダメージ欠け损伤的缺口Nick by board damage441-2-2-6AWF汚れ欠けAWF玷污的缺口Chipping by stained AWF Nick bystained phototool44 1-2-2-7合せズレランド欠け错位的焊环缺口Hole break-out by misalignment45 1-2-2-8回路ギザ锯齿的线路Rough edged conductor45 1-2-2-9基準マーク欠け基准标记的缺口Nick of fiducial mark46 1-2-2-10基板銅めっき面薬液食れ镀铜面被药液腐蚀Etched copper of base material471-2-2-12導体貼付欠け导线转移的缺口Nick by tear and transfer ofconductor48 1-2-2-13カーボン印刷欠け碳油印刷的缺口Nick of carbon printed pattern481-2-2-14穴埋凹み起因DFR不密着欠け 填孔凹陷，DFR压合不紧的缺口。
Chipping by poor DFR adhesion on plugged hole Conductor nick on a plugged hole by poor dry film adhesion491-5-1-1AWF傷突起AWF划伤的凸出phototool551-5-1-2露光被り突起曝光阴影的凸出Projected conductor by exposinglight leakage56 1-5-1-3スカム突起余膜的凸出Projected conductor by scam56 1-5-1-4ヘドロ突起粘性污泥的凸出Projected conductor by sludge571-5-1-5積層板表面糊付着突起层压板面有胶迹的凸出Projected conductor by adhesiveon CCL surface581-5-1-6めっき面糊付着突起镀层面有胶迹的凸出Projected conductor by adhesiveon plated surface591-5-1-7プリプレグ残り突起B片屑的凸出Projected conductor by prepregdebris591-5-1-8圧着突起压着铜屑的凸出Outward conductor projection byadhered debris601-5-1-10めっきザラ碟形镀层Rough plating611-5-1-11めっきノジュール镀瘤Plating nodule62 1-5-1-12ウィスカ晶须Whisker621-5-1-13CF接着剤残り突起CF粘着剂屑的凸出Projected conductor by debris ofcarrier film adhesive62 1-5-1-14粘着物付着突起粘性物的凸出Projected conductor by adhesives621-8-4-1導電性異物圧着短絡压入导电性杂物的短路foreign object861-8-4-2導電性異物SR巻込短絡SR中卷入导电性杂物的短路Short by a conductive foreignobject within solder resist86 1-8-4-3ダメージ短絡损伤的短路Short by damaged conductor87 1-8-4-4ウィッキング短絡灯芯的短路Short by wicking87 1-8-4-5樹脂中マイグレーション在树脂中的迁移Migration within resin881-8-4-6界面マイグレーション界面的迁移Migration at interface891-8-4-8空隙マイグレーション在空隙的迁移Migration along void901-8-4-9ETノズル詰り短絡ET喷嘴堵塞的短路Short by clogged etching nozzle91 1-8-4-10はんだブリッジ短絡焊料桥接的短路Short by solder bridge921-8-4-11層間導電異物短絡导电性杂物的层间短路Layer-to-layer short by a conductiveforeign object921-8-4-12導体間隔狭まり短絡导线间距变窄的短路Short by narrowed conductorspacing93 1-8-4-13パターン紛い短絡疑似图形的短路Conductor pattern-like short93 1-8-4-14ビアホールズレ短絡 导通孔偏移的短路Short by misaligned via hole94 1-8-4-15擬似短絡疑似短路Quasi short951-8-4-16銅片挟まり短絡夹杂铜片的疑似短路Quasi short by copper debrisbetween conductor951-8-4-17カーボン回路短絡碳膏线路的短路Short between carbon pasteconductors961-8-4-18ビアホールズレ擬似短絡导通孔偏移的疑似短路Quasi short by misaligned via hole96 1-8-4-19回路形状不適短絡线路设计不合理的短路Short by improper conductive 972-1-1-1版合せズレ网版对位的偏移Solder resist misalignment100 2-1-1-2AWF合せズレAWF对位的偏移Phototool misalignment101 2-1-1-3カバーレイ貼りズレ覆盖膜的压合偏移Inaccurate coverlay placement101 2-1-1-4SRかすれSR的漏印Solder resist blur102 2-1-1-5SRにじみSR的渗出Solder resist (spread) ooze102 2-1-1-6SRインク違い误用SR油墨Wrong solder resist ink103 2-1-1-7SRインク溜まりSR油墨的积聚(聚油)Solder resist ink drop103 2-1-1-8SR気泡抱込SR吸附气泡Air entrapped in solder resist1042-1-1-9全体的ＰSR現像残り整个板面的PSR显影不净Entirely underdeveloped photosolder resist1042-1-1-10部分的ＰSR現像残り局部的PSR显影不净Partially underdeveloped photosolder resist1052-1-1-11非スル穴SR垂込みSR进入非通孔Solder resist dripped in non-platedthrough hole1052-1-1-13バイアホールSR詰りSR堵塞导通孔Via hole clogged with solder resist1062-1-1-14部分的SR詰り局部堵塞SR Via hole clogged partially withsolder resist1072-1-1-15部分的SR色むらSR的颜色局部不均匀Local uneven colour of solderresistcolour107 2-1-1-16SR割れSR的裂缝Solder resist crack1082-1-2-1SRインク切れかすれSR油墨中断的漏印Solder resist blur by ink run-out108 2-1-2-2SR接触跡残りSR的接触痕迹Contact mark on solder resist109 2-1-2-3SR擦れ跡残りSR的摩擦痕迹Abrasion mark on solder resist109 2-1-2-4SR打痕SR的压痕Dent on solder resist110 2-1-2-5カバーレイ打痕 覆盖层的压痕Dent on coverlay1102-1-2-6アルミ基板SR打痕 铝基板的SR压痕Dent on solder resist on aluminum-base printed board1112-1-2-7鉄基板SR付着物剥がれ 铁基板附着SR并剥落Peeled off solder resist on iron-base printed board1122-1-2-8SR衝突剥がれSR碰撞的剥落Peeled off solder resist by impact1122-1-2-9鉄基板SR接触傷铁基板的SR划伤Contact mark on iron-base printedboard113 2-1-2-10SR接触傷SR的划伤Scratch on solder resist113 2-1-2-11FPCSR等傷FPC的SR等划伤 A scratch on solder resist of FPC114 2-1-2-12カバーレイ傷 覆盖层的划伤Scratch on coverlay114 2-1-2-13SR当て傷SR的碰伤Nick on solder resist1152-1-2-14SR引抜擦り傷 SR的拉伤Scratch on solder resist by boardpulling1152-1-2-15鉄基板SR引抜擦り傷铁基板的SR拉伤Scratch on solder resist of iron-base board by board pulling116 2-1-2-16SR滴下付着SR的滴下并附着Drop of solder resist ink1162-1-2-17SR擦り付け付着檫上并附着SR Soils rubbed on solder resistsurface1172-1-2-18SR滴下引ずり付着滴下SR并拖拉Ink drop and run on solder resistsurface117 2-1-2-19SR指紋汚れ転写SR指纹玷污的转移Fingerprint on solder resist surface1182-1-2-20印刷版乳剤剥れSR付着网版的乳剥落并在SR附着Superfluous solder resist by screenwith partially peeled emulsion1182-1-2-21SR表面糊状異物付着SR表面附着粘性杂物Pasty foreign object on solderresist surface119 2-1-2-22SR面テープ残りSR表面附着胶带屑Tape left on solder resist surface1192-1-2-23SR面マジックインク汚れSR表面的墨水玷污Solder resist surface contaminatedwith marker pen ink120 2-1-2-24FPC表面異物付着 FPC表面附着杂物Foreign objects on FPC surface120 2-1-2-25FPC表面汚れ FPC表面的玷污Dirty FPC surface1212-1-2-27SR基底地糊状異物付着SR的基底附着粘性杂物Pasty foreign material under solderresist1222-1-2-28SR基底地指紋汚れSR基底的指纹玷污Fingerprint on base material undersolder resist122 2-1-2-29SR基底テープ残りSR基底的胶带Tape left under solder resist1232-1-2-30SR基底地×印残りSR基底有X标记“X” mark on the base materialunder solder resist1232-1-2-31SR基底地マジックマーク残りSR基底残留墨水标记Marker pen mark on base materialunder solder resist1242-1-2-32SR基底地導体傷SR基底的导线损伤Scratch on the conductor undersolder resist1242-1-2-33SR基底地基板樹脂部傷SR基底的树脂损伤Scratch on base laminate undersolder resist1252-1-2-34カバーレイ下地銅箔変色 覆盖层基底的铜箔变色Discoloured copper foil undercoverlay1252-1-2-35SR表面指紋残りSR表面印有指纹Fingerprint on the solder resistsurface126 2-1-2-36SR過焼きSR的烘干过度Overcured solder resist1262-1-2-37SR回路形状転写SR线路形状的转移Conductor pattern transferred onsolder resist1272-1-2-38端子部傷状ＰSR残り插脚伤痕部的PSR Threadlike photo solder resistresidue on edge board contact1272-1-2-39SR異物挟まり傷剥がれ SR夹杂杂物的剥离伤痕Spotty peeling of solder resist128 2-1-2-40SR基底地インク汚れSR基底的油墨玷污Ink-stained conductor under solder 1282-2-1-1SR人毛付着SR附着毛发Attached hair on solder resist129 2-2-1-2SR繊維付着SR附着纤维Attached fibre on solder resist129 2-2-1-3カバーレイ下異物巻込み 覆盖层的基底夹杂杂物 A foreign object under coverlay130 2-2-1-4SR天井裏埃付着SR附着天棚里面的灰尘Ceiling dust on solder resist1312-2-1-5SR非金属異物巻込みSR卷入非金属杂物 A non-metal foreign object trappedin solder resist1322-2-1-6SR微細虫死骸付着SR附着幼虫尸骸Small insect body on solder resist1322-2-1-7SR金属異物巻込みSR卷入金属屑 A metallic foreign object in solderresist133 2-2-1-8SRインク屑付着附着SR油墨屑Cured ink debris on solder resist133 2-2-1-9人体系異物付着附着人体的污垢Human-originated foreign object134 2-2-1-10SR剥離塗装片巻込みSR卷入油漆屑Peeled paint debris in solder resist134 2-2-1-11SR基板加工屑巻込みSR卷入树脂屑Board debris in solder resist1352-2-1-12SR下地DFR屑残りSR基底残留DFR屑Dry film debris on base materialunder solder resist1352-2-1-13SRはんだ付着SR附着焊料Attached solder on solder resistarea136 2-2-1-14SRはじきSR迸开变薄Cratered solder resist1362-3-2-1SR被りSR爬上导线be exposed1452-3-2-2SRエッジ厚不足SR边缘厚度不足Insufficient solder resist thicknessat a conductor edge1462-3-2-3鉄基板SR傷表面微細傷铁基板的SR表面的微裂痕Fine scratch on solder resist oniron-base printed board1462-3-2-4SR導体間剥がれSR在导线之间剥落Solder resist missing betweenconductors1472-3-2-5部分金めっき边界部SR剥れ 在部分镀金层的边界PSR剥落Peeled solder resist along localyplated gold deposited boundary1472-3-2-6回路欠陥部SR不付SR在线路缺陷部位不黏结No solder resist on conductordefect1482-3-2-7SR静電気むらSR因静电而不均匀Uneven solder resist surfacecaused by electrostatic discharge1482-3-2-8SR下地静電傷SR基底的静电损伤Cut on the basis conductor under solder resist by electrostatic discharge1492-3-2-9静電コータ塗布ＰSR現像残静电喷涂的SR显影残渣Photo solder resist residue afterelectrostatic coating149 2-3-2-10FPC穴部DFR残り FPC孔残留DFR Dry film residue in an FPC hole1502-3-2-11FPCカバーレイ下気泡残りFPC覆盖层存在气泡Bubble under FPC coverlay1502-3-2-12SR狭隘部割れ SR在狭隘部位的裂痕Solder resist cracking in a narrowarea1513-2-2-1シンボルマークインク垂込字符油墨的垂入Symbol mark ink filled hole164 3-2-2-2シンボルマークインク静電飛静电使字符油墨飞溅Splashed symbol mark ink byelectrostatic charge1654-2-2-1金めっき降り镀金层的下沉resist179 4-2-2-2金めっき厚不良镀金层的厚度不足Improper gold deposit thickness1804-3-2-1異物巻込はんだ卷入杂物的焊料Entrapped foreign object in solder1884-3-2-2穴内はんだ詰り孔内堵塞焊料Solder plugged hole188 4-3-2-3レベラ傷热风整平时划伤Scratch made in HAL189 4-3-2-4はんだ厚さむら焊料的厚度不均匀Uneven solder thickness189 4-3-2-5はんだ付着焊料的附着Adhered solder190 4-3-2-6はんだボール付着焊珠的附着Solder ball adhesion1904-3-2-7異物起因はんだ濡れ不良杂物起因的不润湿Poor solder wetting by foreignmaterial191 4-3-2-8端子部はんだ不付き插脚的焊料不粘结No solder on terminal191 4-3-2-9はんだめっき穴径小热风整平时孔径变小Too small solder coated hole1924-3-2-10端子間SR剥離片はんだ巻込み焊料卷入插脚之间的SR碎片Solder resist debris from between 1925-1-1-2スルーホールバリ残り通孔的披锋Burr in PTH193 5-1-1-3スルーホール内ガラス基材凸出通孔内的玻璃纤维凸出Glass fiber protrusion in PTH194 5-1-1-4スルーホール内壁荒れ通孔内壁粗糙Rough hole wall195 5-1-1-5スルーホール内スミア残り通孔内残留钻污Resin smear in PTH1966-3-1-1スリット加工漏れ漏开槽口Omitted slitting process2206-3-1-2長穴加工漏れ漏开长孔Omitted slotting process2216-3-1-3ミシン目加工漏れ漏开邮票孔Omitted perforation process2216-3-2-1溝幅違い槽宽的错误Wrong slit or slot width2226-3-2-2穴径違い孔径的错误Wrong hole size2226-3-2-3加工長さ違い加工长度的错误Wrong machining length2236-3-2-5穴加工位置違い孔位的错误Wrong hole position224 6-3-2-6余分穴多余孔Extra hole224 6-3-2-7長穴ドリル加工不良长孔的钻孔欠佳Defective slot outlining225 6-3-2-8穴形状不良孔的形状欠佳Defective hole shape225 6-3-2-9FPC非スル穴抜きバリFPC非通孔的披锋Burr on FPC non-plated through 226頁索 引（日文−中文−English）281索 引 （中文−日文−日文ふりがな）296 INDEX （English −日文−中文）312あとがき / 后 / PASTFACE328「電子回路基板の品質・信頼性解析」質問シート331 。