电子设备设计与工艺27页PPT
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电子产品生产工艺设计课件
• 不允许在生产场地追逐戏打，更不允许用紧固件等 对耍，不允许翻越线体和践踏工装板
电子产品生产工艺设计
返回
• 电视机的总装流程
电子产品生产工艺设计
总装工艺文件格式
电子产品生产工艺设计
电子整机调试
主要内容：
• 调试及其目的
• 调试工作的内容
• 调试方案的制定(P153)
• 调试、测试仪器、仪表的选配与使用
机械强度和稳定性。
电子产品生产工艺设计
面板、机壳的装配工艺要求
• 装配前，检查外观。
• 面板、机壳接触的工作台面上，均应放置塑料泡沫 垫或橡胶软垫，防止装配过程中划损工件外表面。
• 装配面板、机壳时，一般是先里后外，先小后大。 搬运面板、机壳时，要轻拿轻放，不能碰压。
• 上丝时，气动旋具与工件互相垂直，扭力矩大小合 适，以免滑丝及穿透。
电子产品生产工艺设计
定置管理
• 保证工作现场整洁、生产有序、增 效高质的管理方法
电子产品生产工艺设计
生产过程要求
• 在总调、总检、修理时，不允许赤手接触 面框，必须戴干净、柔软的手套
• 操作者不戴手饰、手表等硬物，避免划伤 面框或损伤元器件表面
• 修理时，保护外观。注意整机面框及显像 管的保护。倒卧整机时，应置于有保护层 的桌面，切忌在桌面上拖拉，以免损伤面 框及显像管，特别是有防眩膜的显像管。
调试
按照作业指导书使用调 试设备对生产的电子产 品进行调试
做好相关记录工作，确 保发生的差错有据可查
电子产品生产工艺设计
电子整机总装的含义
电子整机总装是指将组成整机的各零部件、组 件，经单元调试、检验合格后，按照设计要求进行 装配、连接，再经整机调试、检验而形成一个合格 的、功能完整的电子整机产品的过程。是把半成品 装配成合格产品的过程。
电子产品生产工艺设计
返回
• 电视机的总装流程
电子产品生产工艺设计
总装工艺文件格式
电子产品生产工艺设计
电子整机调试
主要内容：
• 调试及其目的
• 调试工作的内容
• 调试方案的制定(P153)
• 调试、测试仪器、仪表的选配与使用
机械强度和稳定性。
电子产品生产工艺设计
面板、机壳的装配工艺要求
• 装配前，检查外观。
• 面板、机壳接触的工作台面上，均应放置塑料泡沫 垫或橡胶软垫，防止装配过程中划损工件外表面。
• 装配面板、机壳时，一般是先里后外，先小后大。 搬运面板、机壳时，要轻拿轻放，不能碰压。
• 上丝时，气动旋具与工件互相垂直，扭力矩大小合 适，以免滑丝及穿透。
电子产品生产工艺设计
定置管理
• 保证工作现场整洁、生产有序、增 效高质的管理方法
电子产品生产工艺设计
生产过程要求
• 在总调、总检、修理时，不允许赤手接触 面框，必须戴干净、柔软的手套
• 操作者不戴手饰、手表等硬物，避免划伤 面框或损伤元器件表面
• 修理时，保护外观。注意整机面框及显像 管的保护。倒卧整机时，应置于有保护层 的桌面，切忌在桌面上拖拉，以免损伤面 框及显像管，特别是有防眩膜的显像管。
调试
按照作业指导书使用调 试设备对生产的电子产 品进行调试
做好相关记录工作，确 保发生的差错有据可查
电子产品生产工艺设计
电子整机总装的含义
电子整机总装是指将组成整机的各零部件、组 件，经单元调试、检验合格后，按照设计要求进行 装配、连接，再经整机调试、检验而形成一个合格 的、功能完整的电子整机产品的过程。是把半成品 装配成合格产品的过程。
电子设备设计与工艺课件
就是将纸上的图形转移到覆铜板上，这是制作过程关键的一步。 步骤：设定热转印机温度和速度→贴图纸在覆铜板 →图形转移
电子设备设计与工艺
13
情境3 印刷电路板的制作
（6）检差修补 对转印的电路板认真检查，如果有较大缺陷，将转印纸按原位置贴好，
送入转印机再转印一次，如果缺陷较小，用油性记号笔进行修补。 （7）蚀刻（腐蚀）
电子设备设计与工艺
10
情境3 印刷电路板的制作
2．印刷电路板的热转印法制作
热转印法先把激光打印出的PCB设计图用热转印机转移到覆铜板上， 然后用蚀刻的方法将没有被碳粉覆盖的铜膜去掉，从而保留了碳粉下面 的印制导线。
DM2100B型热转移快速制版系统由一台快速微电脑数控热转移式制 版机（简称热转印机）和一台快速腐蚀机（腐蚀箱）及具有耐高温不粘 连特性的热转印纸组成。
⑦排版、移动
排版：将电路板数据进行 自动复制。
移动：移动欲加工的电路 板到你想放置的地方。
⑧加工区域检查
⑨设定定位孔
⑩定位孔钻孔
电子设备设计与工艺
6
情境3 印刷电路板的制作
（3）电路板钻孔 按下电路板钻孔键，按照换刀提示更换钻头逐批钻孔。若孔
径大于1.5mm欲使用刀具仿真功能请把换刀提示画面的[刀具模拟] 打勾，再接着按照提示操作。 （4）贯孔电镀
2
情境3 印刷电路板的制作
一、任务描述
本任务是在完成印刷电路板后，按照印刷电路板的制作工艺要求，用雕 刻机或化学蚀刻的方法，自己制作出合格的印刷电路板，从而了解PCB的 制作工艺和掌握制作过程。
电子设备设计与工艺
3
情境3 印刷电路板的制作
二、任务讲解（边讲边做，学生观看） 1．印刷电路板的雕刻法制作 雕刻发的主要设备是一台电路板雕刻机，再配一台个人电脑联机便可以 制作PCB。
电子设备设计与工艺
13
情境3 印刷电路板的制作
（6）检差修补 对转印的电路板认真检查，如果有较大缺陷，将转印纸按原位置贴好，
送入转印机再转印一次，如果缺陷较小，用油性记号笔进行修补。 （7）蚀刻（腐蚀）
电子设备设计与工艺
10
情境3 印刷电路板的制作
2．印刷电路板的热转印法制作
热转印法先把激光打印出的PCB设计图用热转印机转移到覆铜板上， 然后用蚀刻的方法将没有被碳粉覆盖的铜膜去掉，从而保留了碳粉下面 的印制导线。
DM2100B型热转移快速制版系统由一台快速微电脑数控热转移式制 版机（简称热转印机）和一台快速腐蚀机（腐蚀箱）及具有耐高温不粘 连特性的热转印纸组成。
⑦排版、移动
排版：将电路板数据进行 自动复制。
移动：移动欲加工的电路 板到你想放置的地方。
⑧加工区域检查
⑨设定定位孔
⑩定位孔钻孔
电子设备设计与工艺
6
情境3 印刷电路板的制作
（3）电路板钻孔 按下电路板钻孔键，按照换刀提示更换钻头逐批钻孔。若孔
径大于1.5mm欲使用刀具仿真功能请把换刀提示画面的[刀具模拟] 打勾，再接着按照提示操作。 （4）贯孔电镀
2
情境3 印刷电路板的制作
一、任务描述
本任务是在完成印刷电路板后，按照印刷电路板的制作工艺要求，用雕 刻机或化学蚀刻的方法，自己制作出合格的印刷电路板，从而了解PCB的 制作工艺和掌握制作过程。
电子设备设计与工艺
3
情境3 印刷电路板的制作
二、任务讲解（边讲边做，学生观看） 1．印刷电路板的雕刻法制作 雕刻发的主要设备是一台电路板雕刻机，再配一台个人电脑联机便可以 制作PCB。
《电子工艺》课件
电子工艺的应用领域
1 消费电子
电子工艺在消费电子产品制造中扮演着重要 的角色，如手机、电视、音响等。
2 医疗设备
电子工艺应用于医疗设备制造，如心脏起搏 器、血压计等，帮助人们维护健康。
3 工业控制
用于工业控制系统的电子工艺，实现了机器 自动化和生产流程的优化。
4 通信设备
电子工艺应用在通信设备制造工艺的主要步骤
1
制造电路板
2
设计完成后，使用印制电路板制造工艺
将电路设计转化为实际的电路板。
3
测试与调试
4
组装完成后，对电子设备进行测试与调 试，确保其正常工作并符合设计要求。
设计电路
在电子工艺中，首先需要根据设备功能 设计电路，考虑元件的选型和电路的布 局。
组装元件
制造好的电路板上，需要通过焊接等工 艺将电子元件精确地组装到指定位置。
电子工艺的基本概念
电子元件
电子工艺涉及到各种电子元 件，如电阻、电容、二极管 和集成电路，这些元件是构 成电子设备的基本组成部分。
电路板
电路板是电子设备的主要载 体，它上面的电子元件通过 焊接等工艺连接在一起，形 成一个完整的电路。
制造工艺
电子工艺包括各种制造工艺， 如印制电路板(PCB)制造、元 件组装、连接和封装等过程。
总结和展望
通过学习《电子工艺》课程，您将掌握电子工艺的基本概念和主要步骤，了解不同的电子工艺技术和应用领域。 电子工艺将继续推动科技的进步和社会的发展。
常见的电子工艺技术
表面贴装技术（SMT）
表面贴装技术是一种将元件直接 粘贴在电路板表面的工艺，可以 实现高密度的电子元件组装。
波峰焊接
波峰焊接是一种通过在预热过的 电路板上涂敷焊接锡，并通过一 波融化焊锡的方法完成元件的焊 接。
电子产品设计生产工艺流程
共 75 页 第 33 页
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
⑷ 元器件失效。如集成电路损坏、三极 管击穿或元器件参数达不到要求等。
⑸ 连接导线的故障。如导线错焊、漏焊， 导线烫伤，多股芯线部分折断等。
⑹ 样机特有的故障。电路设计不当或元器 件参数不合理造成电路达不到设计要求的故 障。
5.2.4 电子产品调试工艺
⑴ 观察法 观察法是通过人体感觉发现电子线路故障 的方法。这是一种最简单最安全的方法，也 是各种电子设备通用的检测过程的第一步。
观察法可分为静态观察法（不通电观察法） 和动态观察法（通电观察法）两种。
共 75 页 第 36 页
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
输出-10V电压
输入
+12V 电压
负电源 变换电路
门控电路
红外线心率计原理框图
共 75 页 第 28 页
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
5) 参数调整 在进行上述调试时，可能需要对某些元器件 的参数加以调整。
6) 整机性能测试和调试 由于使用分块调试方法，有较多调试内容 已在分块调试中完成，整机调试只须测试整机 性能技术指标是否与设计指标相符，若不符合 再做出适当的调整。
共 75 页 第 24 页
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
⑶ 严格按照调试工艺指导卡，对单元电 路板或整机进行调试和测试。调试完毕，用 封蜡、点漆的方法固定元器件的调整部位。
⑷ 运用电路和元器件的基础理论知识分 析和排除调试中出现的故障，对调试数据进 行正确处理和分析。
共 75 页 第 10 页
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
⑷ 元器件失效。如集成电路损坏、三极 管击穿或元器件参数达不到要求等。
⑸ 连接导线的故障。如导线错焊、漏焊， 导线烫伤，多股芯线部分折断等。
⑹ 样机特有的故障。电路设计不当或元器 件参数不合理造成电路达不到设计要求的故 障。
5.2.4 电子产品调试工艺
⑴ 观察法 观察法是通过人体感觉发现电子线路故障 的方法。这是一种最简单最安全的方法，也 是各种电子设备通用的检测过程的第一步。
观察法可分为静态观察法（不通电观察法） 和动态观察法（通电观察法）两种。
共 75 页 第 36 页
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
输出-10V电压
输入
+12V 电压
负电源 变换电路
门控电路
红外线心率计原理框图
共 75 页 第 28 页
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
5) 参数调整 在进行上述调试时，可能需要对某些元器件 的参数加以调整。
6) 整机性能测试和调试 由于使用分块调试方法，有较多调试内容 已在分块调试中完成，整机调试只须测试整机 性能技术指标是否与设计指标相符，若不符合 再做出适当的调整。
共 75 页 第 24 页
5.2 电子产品整机生产工艺流程
5.2.4 电子产品调试工艺
⑶ 严格按照调试工艺指导卡，对单元电 路板或整机进行调试和测试。调试完毕，用 封蜡、点漆的方法固定元器件的调整部位。
⑷ 运用电路和元器件的基础理论知识分 析和排除调试中出现的故障，对调试数据进 行正确处理和分析。
共 75 页 第 10 页
《电子产品装连工艺》PPT课件
本课主要内容
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
电子产品组装与工艺说课课件.ppt
手段
以工作过程为导向，以模块任务为载体
方法
采用“教学做一体”教学形式
长沙航空职业技术学院中职师资培训
课程教学组织设计
-----课程教学方法
项目导向法
明确每一次 课程的学习 任务，强调 学生核心职 业能力的培 养。
启发教学法
提高学生的 主动分析、 解决问题的 能力，培养 学生的自学 能力。
合作教学法
突出课程的职业性、实践性 和开放性。以学生为主体， 采取多样化教学方法。
长沙航空职业技术学院中职师资培训
课程教学组织设计 -----课程组织与实施
课程组织与实施
切入点
以常用电工 仪器仪表和 常用电器设 备元器件识 别和测量作 为课程的切 入点。
载体
以典型单元电 路、小型实用 电路和收音机 整机制作、分 析与调试、工 艺文件编写为 载体。
电子产 品装配
电子产品 员 调试员
电子产 品检验
员 电子产品工 艺技术员
电子技术应用
PCB制 图员
长沙航空职业技术学院中职师资培训
课程设置设计
-----专业能力定位
知识目标
了解电子企业采用的主要电子产品制造工艺，以及各种电子产品 制造工艺的特点；掌握电子产品制造工艺基本理论，电子产品制 造工艺基本技术要求，电子产品制造生产管理内空和方法，电子 产品调试与检测的工艺要求。
目标
以企业电子 产品的组装 与调试、检 测，相关工 艺文件编写 为目标。
实施
以学生为主体， 学习过程与工 作过程相结合， 采取教、学、 做一体化教学 模式。
长沙航空职业技术学院中职师资培训
课程教学组织设计
-----课程教学思路
课程教学思路
原来
以工作过程为导向，以模块任务为载体
方法
采用“教学做一体”教学形式
长沙航空职业技术学院中职师资培训
课程教学组织设计
-----课程教学方法
项目导向法
明确每一次 课程的学习 任务，强调 学生核心职 业能力的培 养。
启发教学法
提高学生的 主动分析、 解决问题的 能力，培养 学生的自学 能力。
合作教学法
突出课程的职业性、实践性 和开放性。以学生为主体， 采取多样化教学方法。
长沙航空职业技术学院中职师资培训
课程教学组织设计 -----课程组织与实施
课程组织与实施
切入点
以常用电工 仪器仪表和 常用电器设 备元器件识 别和测量作 为课程的切 入点。
载体
以典型单元电 路、小型实用 电路和收音机 整机制作、分 析与调试、工 艺文件编写为 载体。
电子产 品装配
电子产品 员 调试员
电子产 品检验
员 电子产品工 艺技术员
电子技术应用
PCB制 图员
长沙航空职业技术学院中职师资培训
课程设置设计
-----专业能力定位
知识目标
了解电子企业采用的主要电子产品制造工艺，以及各种电子产品 制造工艺的特点；掌握电子产品制造工艺基本理论，电子产品制 造工艺基本技术要求，电子产品制造生产管理内空和方法，电子 产品调试与检测的工艺要求。
目标
以企业电子 产品的组装 与调试、检 测，相关工 艺文件编写 为目标。
实施
以学生为主体， 学习过程与工 作过程相结合， 采取教、学、 做一体化教学 模式。
长沙航空职业技术学院中职师资培训
课程教学组织设计
-----课程教学思路
课程教学思路
原来
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58张)
第 5章
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
-10-
第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
1电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
（6）支架固定安装 支架固定安装形式如图所示。
电子产品装配工艺
（7）功率器件的安装 功率器件的安装形式之一如图所示。
1电子工艺与技能实训教程
-10-
第 5章
电子产品装配工艺
2．元器件安装注意事项 1）插装好元器件，其引脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。 2）安装二极管时，除注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体 易碎，引线弯曲时易爆裂，在安装时可将引线先绕l～2圈再装，对于 大电流二极管，有的则将引线体当做散热器，故必须根据二极管规格 中的要求决定引线的长度，也不宜把引线套上绝缘套管。 3）为了区别晶体管的电极和电解电容的正负端，一般在安装时，加上带 有颜色的套管以示区别。 4）大功率三极管由于发热量大，一般不宜装在印制电路板上。 6.2.3 电路板组装方式 1．手工装配方式 （1）小批量试生产的手工装配 （2）大批量生产的流水线装配 2．自动装配方式
《电子工艺》课件
01
了解常见电子元器件的种类、符号、规格等参数，能够根据元
器件的外观和标识进行识别。
元器件质量检测
02
使用万用表等工具检测元器件的好坏，如电阻、电容、二极管
、三极管等。
元器件选用原则
03
根据电路需求选择合适的元器件，考虑规格、参数、精度、稳
定性等方面的要求。
Байду номын сангаас
电路板焊接与调试
焊接工具与材料
选择合适的焊接工具和焊料，如电烙铁、焊台、焊锡等。
电子测量仪器
万用表
介绍万用表的基本原理和功能，以及使用方法， 包括测量电压、电流和电阻等。
示波器
简要介绍示波器的基本原理和功能，以及使用方 法，包括测量信号波形、频率等。
频谱分析仪
简述频谱分析仪的基本原理和功能，以及使用方 法，主要用于信号的频谱分析。
03 电子工艺实践
制作简易电路板
电路板设计
测量结果分析
根据测量结果分析电路的性能指标，如频率响应、失真度等，能够 对电路进行调整和优化。
04 电子工艺应用
电子产品制作
总结词
通过电子工艺技术，可以制作各种电子产品，满足人们的生活和工作需求。
详细描述
电子工艺技术是制作电子产品的关键技术之一，包括电路板制作、元器件焊接 、调试等环节。通过这些技术，可以制作出各种实用的电子产品，如手机、电 视、电脑等。
详细描述
物联网是指通过网络连接各种物 理设备的技术，电子工艺技术在 物联网领域的应用包括传感器节 点制作、无线通信模块集成等。
智能硬件设计
总结词
智能硬件是物联网的重要组成部分，电子工艺技术在其中发挥着关键作用。
详细描述
智能硬件是指具有智能化功能的物理设备，如智能家居设备、智能穿戴设备等。 电子工艺技术在智能硬件设计中扮演着重要的角色，如电路板设计、传感器集成 等。
2019年电子产品工艺与设备大三上学期第3章印制电路板设计与制作.ppt
印制电路板设计与制作
焊接孔径（mm） 允许误差（mm）
表3.1 焊接孔的规格
0.4，0.5*，0.6 Ⅰ级±0.05 Ⅱ级±0.1
0.8*，1.0，1.2*，，1.6*，2.0* Ⅰ级±0.1 Ⅱ级±0.15
印制电路板设计与制作
连接盘直径D应大于焊接孔内径d，D=(2～
3)d，如图3-5所示。为了保证焊接及结合强度，
产生设计要求和规范生成系统组成结构框图将系统按实现的功能分解到各个pcb绘制pcb的原理图确定pcb的尺寸和结构将元件封装布置到pcb上确定pcb的设计布线规则对pcb进行布线设计规则检查和调整pcb时序信号的完整性分析pcb的制造和装配pcb产品的调试图313pcb项目的设计流程产生设计要求和规范生成系统组成结构框图将系统按实现的功能分解到各个pcb绘制pcb的原理图确定pcb的尺寸和结构将元件封装布置到pcb上确定pcb的设计布线规则对pcb进行布线设计规则检查和调整pcb时序信号的完整性分析pcb的制造和装配pcb产品的调试图313pcb项目的设计流程图313pcb项目的设计流1产生设计要求和规范
建议采用表3-2的尺寸。
D
d b
图7-5 连接盘尺寸
印制电路板设计与制作
表3-2连接盘直径与焊接孔关系
焊接孔径（mm）
0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0
焊盘最小直径 D（mm） 1.5 1.5 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0
②连接盘的形状。根据不同的要求选择不同形状 的连接盘，圆形连接盘用得最多，因为圆焊盘在焊接 时，焊锡将自然堆焊成光滑的圆锥形，结合牢固、美 观。但有时，为了增加连接盘的粘附强度，也采用正 方形、椭圆形和长圆形连接盘。连接盘的常用形状如 图3-6所示。
电子电气设备工艺设计与制造技术29页PPT
人生
71、既然我已经踏上这条道路，那么，任何东西都不应妨碍我沿着这条路走下去。——康德 72、家庭成为快乐的种子在外也不致成为障碍物但在旅行之际却是夜间的伴侣。——西塞罗 73、坚持意志伟大的事业需要始终不渝的精神。——伏尔泰 74、路漫漫其修道远，吾将上下而求索。——屈原 75、内外相应，言行相称。——韩非
电子电气设备工艺设计与制造技术
1、战鼓一响，法律无声。——英国 2、任何法律的根本；不，不成文法本 身就是 讲道理 ……法 律，也 ----即 明示道 理。— —爱·科 克
3、法律是最保险的头盔。——爱·科 克 4、一个国家如果纲纪不正，其国风一 定颓败 。—— 塞内加 5、法律不能使人人平等，但是在法律 面前人 人是平 等的。 ——波 洛克
71、既然我已经踏上这条道路，那么，任何东西都不应妨碍我沿着这条路走下去。——康德 72、家庭成为快乐的种子在外也不致成为障碍物但在旅行之际却是夜间的伴侣。——西塞罗 73、坚持意志伟大的事业需要始终不渝的精神。——伏尔泰 74、路漫漫其修道远，吾将上下而求索。——屈原 75、内外相应，言行相称。——韩非
电子电气设备工艺设计与制造技术
1、战鼓一响，法律无声。——英国 2、任何法律的根本；不，不成文法本 身就是 讲道理 ……法 律，也 ----即 明示道 理。— —爱·科 克
3、法律是最保险的头盔。——爱·科 克 4、一个国家如果纲纪不正，其国风一 定颓败 。—— 塞内加 5、法律不能使人人平等，但是在法律 面前人 人是平 等的。 ——波 洛克
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