漏电流测试大纲
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1、漏电流的产生(包括控制器端及电机端)
A:控制器端
为了保证IGBT正常工作时不会因为过热而失效,要对其安装散热片,并且为了防止短路,IGBT金属外壳与散热片之间通过导热绝缘介质隔离,且散热片通过外壳接地,IGBT与散热片间形成了一个较大的寄生电容。IGBT工作时,相当于对寄生电容进行充放电,形成共模EMI电流(漏电流)。
另外,整流器与散热片之间的漏电流与上述相近,但频率较小。
B:电机端
工模电流在电机内部的耦合分为两种:第一种为对电机转子的耦合,将在转子上产生轴电压,产生流过轴承的轴电流,对轴承有损害;第二种为对电机定子的耦合,定子与机壳间存在较大的寄生电容,机壳进一步接地,高频共模电压du/dt对寄生电容不断充放电,形成电机端的共模EMI电流(漏电流)。
2、漏电流路径
①:逆变器→电缆→电机寄生电容→电机地线→系统地线→主电源→整流器→逆变器;
②:逆变器→电缆→电机寄生电容→电机地线→散热片地线→散热片→器件寄生电容→逆变器;
③:逆变器→器件寄生电容→散热片→散热片地线→系统地线→主电源→整流器→逆变器
3、测试方法
A:电机壳体引线接直流母线中点;B:控制器壳体引线接直流母线中点;