元器件封装及基本管脚定义说明
单片机基础知识：单片机集成电路封装类型及引脚识别方法
单片机基础知识：单片机集成电路封装类型及引脚识别方法 在前文大家都有见到集成电路的图片，其外形有很多种。
在这些芯片中真正起作用的部分是集成在硅片上的晶体管。
而我们看到的样子，则是在其外部用外壳进行封装。
把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。
封装有安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性等作用。
硅片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对电路的腐蚀等造成电气性能下降。
封装 宏晶公司的STC89C52RC单片机 我们把集成电路等电子元件的这种外壳称为封装。
图中的两种单片机也都是集成电路，并且它们的封装相同，都是40脚的宽体DIP-40封装。
实际上，STC89C5x系列单片机也有其他形式的封装，比如44脚的LQFP-44封装，如图所示。
LQFP44贴片封装的STC89C54RD+ 直插封装与贴片封装 上面的DIP-40封装，管脚很长，实际使用时，管脚会穿过电路板，会在电路板另一面焊接，属于直插型封装。
而LQFP-44封装，焊接时管脚焊点和芯片在电路板的同一面，就是贴在电路板表面，我们称其为贴片封装。
直插封装一般管脚间距较大(最常见的是标准的2.54mm)，便于手工焊接;而贴片式的封装，体积大大减小，焊接时电路板上不需要打孔，节省了大量空间和成本，同时很容易实现机器自动化焊接，在实际中应用很广泛(比如手机等小型数码产品的电路，几乎都是全贴片设计)。
因为直插封装更便于使用，所以我们通常都选用直插式DIP-40封装的单片机进行学习(在后文中，如果没有特别说明，单片机就是指的直插封装的STC89C51RC)。
芯片的辨认 其他芯片也可能会使用和单片机一样的封装。
例如ISD4004语音芯片就常常用宽体DIP-40封装。
所以在辨认芯片时，不能从封装来判断，看上面印刷的字母符号就可以了。
管脚识别 不少集成电路都有那幺多管脚，应该怎幺辨认呢?对于上面的DIP封装，它的管脚是排成双列的。
细心的读者或许已经从图中观察到，芯片的一端有个半圆形缺口，这正是我们管脚所需要的标识。
Spartan-6管脚定义及作用
Spartan6系列之器件引脚功能详述由技术编辑于星期四, 09/25/2014 - 14:48 发表1. Spartan-6系列封装概述Spartan-6系列具有低成本、省空间的封装形式，能使用户引脚密度最大化。
所有Spartan-6 LX器件之间的引脚分配是兼容的，所有Spartan-6 LXT器件之间的引脚分配是兼容的，但是Spartan-6 LX和Spartan-6 LXT器件之间的引脚分配是不兼容的。
表格 1Spartan-6系列FPGA封装2. Spartan-6系列引脚分配及功能详述Spartan-6系列有自己的专用引脚，这些引脚是不能作为Select IO使用的，这些专用引脚包括：专用配置引脚，表格2所示，GTP高速串行收发器引脚，表格3所示表格 2Spartan-6 FPGA专用配置引脚注意：只有LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150, and LX150T器件才有VFS、VBATT、RFUSE引脚。
表格 3Spartan-6器件GTP通道数目注意：LX75T在FG(G)484 和 CS(G)484中封装4个GTP通道，而在FG(G)676中封装了8个GTP通道；LX100T在FG(G)484 和 CS(G)484中封装4个GTP通道，而在FG(G)676 和 FG(G)900中封装了8个GTP通道。
如表4，每一种型号、每一种封装的器件的可用IO引脚数目不尽相同，例如对于LX4 TQG144器件，它总共有引脚144个，其中可作为单端IO引脚使用的IO个数为102个，这102个单端引脚可作为51对差分IO使用，另外的32个引脚为电源或特殊功能如配置引脚。
表格 4Spartan6系列各型号封装可用的IO资源汇总表格 5引脚功能详述3. Spartan-6系列GTP Transceiver引脚如表6所示，对LX25T，LX45T而言，只有一个GTP Transceiver通道，它的位置是X0Y0，所再Bank号为101；其他信号GTP Transceiver的解释类似。
芯片常用封装及尺寸说明
A、常用芯片封装介绍来源：互联网作者：关键字：芯片封装1、BGA 封装(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。
而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
2、BQFP 封装(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。
3、碰焊PGA 封装(butt joint pin grid array)表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。
4、C-(ceramic) 封装表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。
电子元器件封装简介及图解
电子元器件封装简介及图解部分元件参考封装元件封装是指在PCB编辑器中，为了将元器件固定、安装于电路板，而绘制的与元器件管脚相对应的焊盘、元件外形等。
由于它的主要作用是将元件固定、焊接在电路板上，因此它对焊盘大小、焊盘间距、焊盘孔大小、焊盘序号等参数有非常严格的要求，元器件的封装、元器件实物、原理图元件管脚序号三者之间必须保持严格的对应关系，如图6.8所示，否则直接关系到制作电路板的成败和质量。
小技巧一般双列直插集成电路元件封装的第一脚焊盘为方形，以便于元件安装和检测，与此对应集成块表面的第一脚位置有小点标志。
由图6.8可知，元件封装一般由二部分组成：焊盘和外形轮廓，其中最关键的组成部分是和元件管脚一一对应的焊盘，它的形状和参数如图6.9所示。
焊盘的作用是将元件管脚固定焊接在电路板的铜箔导线上，因此它的各参数直接关系到焊点的质量和电路板的可靠性，一般包含如下参数：焊盘长度（X-Size）、焊盘宽度（Y-Size）、孔径（Hole Size）、序号（Designator）、形状（Shape）等。
在PCB编辑器中双击焊盘，即可打开焊盘属性对话框，可以修改或设置焊盘各属性。
在元件封装中，除了焊盘本身的参数至关重要外，焊盘之间的距离也必须严格和元件实物管脚之间距离保持一致，否则在进行元件装配、焊接时将可能存在元件无法安装等严重问题，元件封装的合理选择非常重要。
图6.8 元件封装与元件实物、原理图元件的对应关系图6.9 PCB板中的焊盘1元件封装的另一组成部分为外形轮廓，相对于焊盘而言，它的参数要求没有焊盘参数那么严格，一般就是从元件顶部向底部看下去所形成的外部轮廓俯视图，它一般在顶层丝印层（Top Overlayer）绘制，默认颜色为黄色。
外形轮廓主要用于标志元件在电路板上所占面积大小和安装极性，从而便于元件的整体布局，同时还便于元件的安装。
在Protel DXP 安装目录下的“*:\Program Files\Altium\Library\”目录中，存放着大量的PCB元件封装库，在不同的元件封装库中又含有许多不同种类、不同尺寸大小的PCB元件封装，熟练了解Protel DXP 元件封装库的各种封装是正确、快速地为元件选用合适封装的前提，而合适的选择元件封装是成功制作电路板的第一步。
电子元器件封装介绍
电子元器件封装介绍电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列无极性电容：CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容：ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器：POT1,POT2；封装属性为VR-1到VR-5二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.3瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
toll封装引脚定义
toll封装引脚定义引脚定义是电子产品设计中非常重要的一环，它决定了各个元件之间的连接方式和功能。
为了方便设计师使用，很多厂商都会提供封装好的元件，其中就包括了toll封装引脚定义。
所谓toll封装引脚定义，是指将元件的引脚定义进行统一，并封装成一个toll文件，供设计师直接使用。
这样设计师只需将toll文件导入到设计软件中，就可以快速、准确地完成元件的布局和连线。
toll封装引脚定义的好处有很多。
首先，它可以节省设计师的时间和精力。
传统上，设计师需要手动定义每个元件的引脚，并将其添加到设计软件中。
这个过程非常繁琐，容易出错。
而有了toll封装引脚定义，设计师只需一键导入即可，大大提高了工作效率。
toll封装引脚定义可以减少错误。
设计师在手动定义引脚的过程中，很容易出现引脚编号错误或者连接错误的情况。
而toll文件是由厂商提供的，经过了严格的测试和验证，保证了引脚的准确性。
设计师只需按照toll文件进行布局和连线，就可以避免这些错误。
toll封装引脚定义还可以提高设计的可重用性。
在设计过程中，设计师可能会多次使用相同的元件，如果每次都手动定义引脚，不仅浪费时间，而且容易出错。
而有了toll文件，设计师只需导入一次，以后的设计中就可以直接使用了。
这不仅提高了效率，还保证了设计的一致性。
当然，toll封装引脚定义并不是万能的，它也有一些限制和注意事项。
首先，toll文件是由厂商提供的，所以只适用于该厂商提供的元件。
如果使用的元件不在toll文件中，就无法使用该文件。
另外，即使是相同的元件，不同厂商的toll文件可能也会有所区别，需要设计师注意选择正确的文件。
toll封装引脚定义也需要设计师具备一定的基础知识和技能。
设计师需要了解元件的引脚定义和功能，以及如何使用toll文件进行元件布局和连线。
只有掌握了这些知识和技能，才能充分发挥toll封装引脚定义的作用。
总结起来，toll封装引脚定义是一种能够提高设计效率和准确性的工具。
【知识】元器件封装知识
1文档来源为:从网络收集整理.word 版本可编辑.【关键字】知识贴片式元件表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装 (Surface Mounted Devices 简称SMD) 一、表面贴片组件(形状和封装的规格)表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD 组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。
SMD 组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC 标准机构统一，以下是SMD 组件封装的命名：1． 二个焊接端的封装形式：矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm ，如外形尺寸为0.12in×0,06in ，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm 。
常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)NO 英制名称 长(L) "X 宽(W) " 公制(M)名称 长(L)X 宽(W) mm 1 01005 0.016" × 0.008" 0402M 0.4 × 0.2 mm 2 0201 0.024” × 0.012" 0603M 0.6 × 0.3 mm 3 0402 0.04” × 0.02" 1005M 1.0 × 0.5mm 4 0603 0.063" × 0.031" 1608M 1.6 × 0.8 mm 5 0805 0.08" × 0.05" 2012M 2.0 × 1.25 mm 6 1206 0.126" × 0.063" 3216M 3.2 × 1.6 mm 7 1210 0.126" × 0.10" 3225M 3.2 × 2.5 mm 8 1808 0.18" × 0.08" 4520M 4.5 × 2.0 mm 9 1812 0.18" × 0.12" 4532M 4.5 × 3.2 mm 10 2010 0.20" × 0.10" 5025M 5..0 × 2.5 mm 1125120.25" × 0.12" 6330M 6.3 × 3.0 mm 较特别尺寸如下： NO 英制名称 长(L) "X 宽(W) " 公制(M)名称 长(L)X 宽(W) mm 1 0306 0.031" × 0.063" 0816M 0.8 ×1.6 mm 2 0508 0.05" × 0.08" 0508M 1.25 × 2.0mm 3 0612 0.063" ×0.12"0612M1.6 × 3.0 mmMELF 封装：MELF(是Metal Electrical Face 的简称) 圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻(Melf-R) /贴式电感(Melf Inductors) /贴式二极管(Melp Diodes ):NO 工业命名 公制(M)名称 长(L)X 直径(D) mm 101022211M2.2 × 1.1 mm片式电阻(Chip-R ) 片式磁珠 (Chip Bead )片式电容(Chip Cap )2 0204 3715M 3.6 × 1.4 mm3 0207 6123M 5.8 × 2.2 mm4 0309 8734M 8.5 × 3.2 mmSOD封装：专为小型二极管设计的一种封装。
封装及管脚定义
管脚定义1. LCM参数：1.1 屏幕大小：240*RGB*302 dots，262144色（2的（R(6)位数+G(6)位数+B(6)位数）次方）1.2 控制器：HX8347-A1.2.1最低供电电压：1.65V，内置升压器，1.2.2三种接口模式：①命令参数接口模式②寄存器内容接口模式③RGB接口模式1.2.3工作温度：-40~85℃1.3显示：1.3.1正常显示模式①命令参数接口模式：262144(R(6),G(6),B(6))色②寄存器内容接口模式：a)262144(R(6),G(6),B(6))，b) 65536(R(5),G(6),B(5))色1.3.2空闲显示模式①8(R(1),G(1),B(1))色1.4显示组件1.4.1 VCOM控制组件：-2V~5.5V1.4.2 DC/DC转换①DDVDH：3.0V~6.0②VGH：+9.0V~16.5V③VGL：-6.0V~-13.5V1.4.3 帧存储区域240（水平）*320（垂直）*18bit1.5显示/控制接口1.5.1显示接口模式①命令参数接口模式A．8/16bit并行总线接口B．串行总线接口C．16/18bit并行RGB总线②寄存器内容接口模式A．8/16/18bit并行接口B．串行总线接口C．16/18bit并行RGB总线1.5.2控制接口模式IFSEL0=0：命令参数接口模式IFSEL0=1：寄存器内容接口模式1.5.3电压①逻辑电压（IOVCC）：1.65V~3.3V②驱动电压（VCI）：2.3V~3.3V1.5.4颜色模式A．16Bit：R(5),G(6),B(5)A．18Bit：R(6),G(6),B(6)接口模式选择：写寄存器：备注：NWR_RNW第一个低电平期间，把数据（index）写出去NWR_RNW第二个低电平期间，把数据（index）写出去读寄存器：备注：NWR_RNW低电平期间，把数据（index）写出去NRD_E低电平期间，把数据（command）读回来写图片RAM读图片RAM接口电路：并行接口特征：GAMMA寄存器：WINDOW寄存器：显示模式控制寄存器：Memory访问控制寄存器：颜色定义：绿色：0x07e0蓝色：0x001f白色：0x0000黑色：0xfffff混色：0x1234 CYCLE寄存器：显示控制寄存器：OSC控制寄存器：Power寄存器：。
元器件封装及基本管脚定义说明
元器件封装及基本管脚定义说明以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。
因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
)元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)1.电阻: I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4II.贴片式[0201 0402 0603 0805 1206]贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII.可调式[VR1~VR5]2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II.有极性电容分两种:电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]3.电感: I.DIP型电感II.SMD型电感4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管(都分为SMD DIP 两大类)]II.三极管[SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]常见的to-18（普通三极管）to-22 (大功率三极管)to-3 (大功率达林顿管)5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9)RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等]II.排针[单排双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过 IDE FDD,与其它各类连接排线.III.插槽 [DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6.开关:I.按键式II.点按式III.拔动式IIII.其它类型7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8.集成电路IC:I.DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
元器件封装定义及分类
元器件封装定义及分类
元器件封装是将电子元器件包装起来，以保护元器件，方便安装和使用。
根据元器件的尺寸、功率、形状、引脚数量和布局等因素，元器件封装可分为多种类型。
常见的元器件封装类型有：
1. DIP封装：双列直插封装，适用于引脚数量较少的元器件，如二极管、三极管等。
2. SOP封装：小外形直插封装，适用于引脚数量较多的集成电路和场效应管等元器件。
3. QFP封装：正方形扁平封装，适用于高密度元器件，如微处理器、控制器、存储器等。
4. BGA封装：球格阵列封装，适用于高密度、高速度、高功率的微处理器、控制器、存储器等。
5. SMT封装：表面贴装封装，适用于引脚数量少、尺寸小的元器件，如电容、电感、电阻等。
以上是常见的元器件封装类型，不同的封装类型适用于不同的元器件，有助于提高电路的可靠性和性能。
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元件封装及基本脚位定义说明
元件封裝及基本腳位定義說明PS:以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。
因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。
)元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)1.电阻: I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W]II.贴片式[0201 0402 0603 0805 1206]III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII.可调式[VR1~VR5]2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II.有极性电容分两种:电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]3.电感: I.DIP型电感II.SMD型电感4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管(都分为SMD DIP两大类)]II.三极管[SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等] II.排针[单排双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过IDE FDD,与其它各类连接排线.III.插槽[DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6.开关:I.按键式II.点按式III.拔动式IIII.其它类型7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8.集成电路IC:I.DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
半导体封装的基本定义和内涵 电子封装的工程的六个阶段
（Finish Goods）入库所组成。
半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道（Front End）工序，而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理。
前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序，制成三极管、集成电路等半导体元件及电极等，开发材料的电子功能，以实现所要求的元器件特性。
后道工序是从由硅圆片分切好的一个一个的芯片入手，进行装片、固定、键合联接、塑料灌封、引出接线端子、按印检查等工序，完成作为器件、部件的封装体，以确保元器件的可靠性，并便于与外电路联接。
1.半导体制造工艺和流程1.1晶圆制造晶圆制造主要是在晶圆上制作电路与镶嵌电子元件（如电晶体、电容、逻辑闸等），是所需技术最复杂且资金投入最多的过程。
以微处理器为例，其所需处理步骤可达数百道，而且所需加工机器先进且昂贵。
虽然详细的处理程序是随着产品种类和使用技术的变化而不断变化，但其基本处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗之后，接着进行氧化及沉积处理，最后进行微影、蚀刻及离子植入等反复步骤，最终完成晶圆上电路的加工与制作。
1.2 晶圆测试晶圆经过划片工艺后，表面上会形成一道一道小格，每个小格就是一个晶片或晶粒（Die），即一个独立的集成电路。
在一般情况下，一个晶圆上制作的晶片具有相同的规格，但是也有可能在同一个晶圆上制作规格等级不同的晶片。
晶圆测试要完成两个工作：一是对每一个晶片进行验收测试，通过针测仪器（Probe）检测每个晶片是否合格，不合格的晶片会被标上记号，以便在切割晶圆的时候将不合格晶片筛选出来；二是对每个晶片进行电气特性（如功率等）检测和分组，并作相应的区分标记。
1.3 芯片封装首先，将切割好的晶片用胶水贴装到框架衬垫（Substrate）上；其次，利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到框架衬垫的引脚，使晶片与外部电路相连，构成特定规格的集成电路芯片（Bin）；最后对独立的芯片用塑料外壳加以封装保护，以保护芯片元件免受外力损坏。
pcb元器件最全的封装详细介绍
史上最全的芯片封装介绍芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。
因此，封装对CPU和其他LSI集成电路而言，非常重要。
封装的类型，大致可以分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ （J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP （缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
以下为小编整理的主流封装类型：常见的10大芯片封装类型1、DIP双列直插式封装DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装图DIP封装具有以下特点：1、适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2、芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。
2、QFP/ PFP类型封装QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片与主板焊接起来。
IC器件引脚和封装-叶华山老师
面具有型号丝印、方向指示缺口、
方向指示缺口
第一脚指示标记。国际上采用IC
脚位的统一标准：将IC的方向指
示缺口朝左边，靠近自己一边的
引脚从左至右为第一脚至第N脚，
远离自己的一边从右至左为第N
第一脚指示
＋1脚至最后一脚。
注：有部分厂家生产的IC不是用方向指示缺口来标识，而是用一条丝
印来表示方向辨认脚位的方法和上述方法一样。
6
为IC的第一脚，按逆时针方向依
次为第二脚至第N脚。
5
IC器件封装形式
正面
底面
方向指示标记
4、BGA（ 底部锡球贴片）；随着技术的更新集成电路的集成度不断提 高，功能强大的IC不断被设计出来，引脚不断增多QFP方式已不能解决 需求，因此BGA封装方式被设计出来，它充分利用IC与PCB接触面积， 大幅的利用IC 的底面和垂直焊接方式，从而解决了引脚的问题。
3
IC器件封装形式
第一脚指示
2）SOT IC(双排直列),IC的丝印
面具有型号丝印、方向指示缺口
（有部分厂家的产品没有指示缺
口）、第一脚指示标记。国际上
采用IC脚位的统一标准：将IC的
第一脚指示标记朝左边并靠近自
己，靠近自己一边的引脚从左至
右为第一脚至第N脚，远离自己
的一边从右至左为第N＋1脚至最
后一脚。
4
IC器件封装形式
方向指示标记
3、QFP IC（四方形贴片）：在
集成电路的集成量和功能的增加
的同时，IC的引脚不断的增多，
而IC的体积确不能增大太多，因
此，IC为解决这个矛盾设计出四
边都有引脚的四方形IC封装形式。
正四方IC引脚脚位辨认方法：
元器件封装含义
理解PCB封装含义2008-11-04 2:10PCB元件库命名规则1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻3.1 SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装3.2 碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装3.3 水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容4.1 无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装4.2 SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装4.3 电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BA T54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，A T26,A T38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：A T26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件9.1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管9.2 直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管9.3 数码管使用器件自有名称命名10、接插10.1 SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针10.2 DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针10.3 其他接插件均按E3命名。
电子元器件封装大全
电子元器件封装大全1、BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。
为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。
BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP 封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm 的304引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。
BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
电子元件的封装与引脚排布设计
电子元件的封装与引脚排布设计随着电子技术的快速发展，各种各样的电子元件被广泛应用于各个领域。
而这些电子元件的封装和引脚排布设计对于整个电子产品的性能和可靠性至关重要。
本文将详细介绍电子元件的封装与引脚排布设计的步骤和要点。
一、封装的选择1. 根据电子元件的类型和功能需求，选择合适的封装类型。
常见的封装类型有贴片封装、插件封装和球栅阵列（BGA）封装等。
2. 考虑电子元件的尺寸和可靠性要求，选择适合的封装尺寸。
常见的封装尺寸有0603、0805、1206等。
封装尺寸越小，元件体积越小，但焊接难度和可靠性也会增加。
二、封装的制作1. 在选择封装类型和尺寸后，需要进行封装的制作。
可以自行制作封装，也可以向专业的封装供应商购买。
2. 如果是自行制作封装，需要使用CAD软件进行绘制，并确保封装的尺寸、引脚数量和布局与元件规格一致。
3. 制作封装时，要注意元件引脚的位置和与焊盘的对应关系，确保引脚与焊盘的连接准确可靠。
三、引脚排布设计1. 根据电路板布局和元件连接关系，合理安排电子元件的引脚排布。
引脚排布应尽量简洁、紧凑，避免引脚之间的交叉和交叉。
2. 对于多引脚元件，可根据功能分组，将相同功能的引脚归为一组，并按照功能相似的引脚排布在一起。
3. 引脚排布时要考虑到元件之间的电气隔离，避免引脚之间的短路和干扰。
四、防止噪声和干扰1. 在引脚排布设计中，要注意防止噪声和干扰的产生和传播。
可以通过合理的引脚分布和电源线隔离等方式来减少噪声和干扰。
2. 尽量将噪声较大的元件（如时钟、存储器等）与噪声较小的元件（如电阻、电容等）分开排布，减少相互之间的干扰。
3. 在元件引脚布局中，可以采用抗干扰引脚的设计，将地引脚和电源引脚放置在一起，减少干扰对电路的影响。
五、保证焊接质量1. 电子元件的引脚排布设计还要考虑到焊接质量的保证。
引脚与焊盘之间的连接要牢固可靠，避免引脚焊接不良或发生松动。
2. 引脚排布时要考虑到元件与其他元件或布板之间的间距，避免引脚与其他金属元素发生短路。
892-1cc-c 管脚定义
892-1cc-c 管脚定义管脚定义是一种用于描述电子元件（如集成电路、传感器等）连接方式的规范。
在电子设计过程中，管脚定义起着至关重要的作用，它可以帮助工程师准确地确定元件的位置、功能及与其他元件的连接关系。
本文将详细介绍管脚定义的相关概念、分类及应用场景。
一、管脚定义的基本概念管脚定义通常包括以下几个方面：1.管脚编号：每个管脚都具有唯一的编号，方便工程师在设计过程中识别。
2.管脚类型：根据元件的功能和特性，管脚可以分为输入、输出、双向等类型。
3.管脚电气特性：包括管脚的电压、电流、频率等电气参数。
4.管脚物理位置：描述管脚在元件上的具体位置，有助于布局和布线。
二、管脚定义的分类根据不同的应用场景，管脚定义可以分为以下几类：1.标准管脚定义：适用于通用的电子元件，如晶体管、电容器等。
2.定制管脚定义：针对特定项目或产品，根据实际需求设计的管脚定义。
3.封装管脚定义：描述元件封装类型的管脚定义，如DIP、QFP 等。
4.接口管脚定义：描述设备或系统之间的接口关系，如USB、以太网等。
三、管脚定义的应用场景管脚定义在以下场景中发挥着重要作用：1.电子设计：通过管脚定义，工程师可以清晰地了解元件的功能、连接关系，从而进行合理的设计。
2.电路仿真：管脚定义可用于电路仿真软件中，实现对电路性能的预测和分析。
3. PCB设计：根据管脚定义，工程师可以进行PCB布局和布线，确保电路功能的实现。
4.硬件编程：管脚定义有助于程序员了解硬件接口，编写相应的控制代码。
5.产品文档：管脚定义可用于产品说明书、维修手册等文档，方便使用者理解和维护。
总之，管脚定义在电子设计领域具有重要的意义。
了解管脚定义的内涵、分类及应用场景，有助于提高电子设计效率和降低错误率。
在实际项目中，工程师应根据需求选择合适的管脚定义，确保电路设计的准确性。
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刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样
的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为R
B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
5.集成电路:集成电路的封装大都是对称式的,如果不在集成电路封装上设立PIN识别标示,则非常容易错接,反接等差错,使産品设计失败.
6.OTHERS一般常見端口PIN定義
**********************************************
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分
元器件封装及基本管脚定义说明
以下收录说明的元件为常规元件
A:零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类.
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻]
IIII.可调式[VR1~VR5]
III.插槽[DDR (DDR分为SMD与DIP两类CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]
6.开关:I.按键式
II.点按式
III.拔动式
IIII.其它类型
7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN
II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）
5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立LAN COM(DB-9
RGB(DB-15 LPT DVI USB(常规,微型TUNER(高频头GAME 1394 SATA POWER_JACK等]
II.排针[单排双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度过IDE FDD,与其它各类连接排线.
2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]
II.有极性电容分两种:
电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]
钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V D TYPE (7343 35V]
III.QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。
IIII.PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。
IV.PGA（Ceramic Pin Grid Arrau Package）插针网格阵列封装技术
IV.BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。
脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚
可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管
，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5
，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引
3.电感: I.DIP型电感
II.SMD型电感
4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率1N4007(大功率发光二极管(都分为SMD DIP两大类]
II.三极管[SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]
常见的to-18（普通三极管）to-22 (大功率三极管to-3 (大功率达林顿管
OTHERS: COB（Chip on Board）：板上芯片封装。Flip-Chip：倒装焊芯片。
9.Others
B: PIN的分辨与定义
1.二极管&有极性电容: (正负极AC PN
2.三极管(BCE GDS ACA AIO
3.排阻&排容[13572468 12345678]
4.排针[主要分两种:1357.... 2468... 12345678...]
1.电阻: I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4
II.贴片式[0201 0402 0603 0805 1206]
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关通常来说
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性,电感,晶体管(二极管,三极管,集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽,开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器
8.集成电路IC:
I.DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。& SIP（Single inline Package）：单列直插封装
II.SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。& SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。