线路板生产流程图 - 360文档中心

PCBA车间工艺流程及管控

温度。
温度。
21
5.DIP段AOI&目检
DIP段AOI：通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际
检测到的图像进行比较，从而获得检测结果,手插段的AOI主要用于测量板底的假焊,连锡,不出脚,少锡,少件,错件等不良
技术要点：检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
22
检检员目检：通过目视检查,确认PCB板无外观性的不良(脏污,破损, 少件,歪斜等不良有),确认机型、批次、数量、标识等正确。合格PCB 板放入防静电周转箱暂存，防静电周转箱标识明确。品管部抽检：按批次抽检管控,实物与标识相符,数量与标识相符；外观无异常。
线体配置: 投板机 + 印刷机 + 高速贴片机 + 泛用机+ 回流焊 + 收板机
投板机接驳台
GKG G5
高速贴片机 YAMAHA
YS24
泛用机 YAMA.自动投板
自动投板机：用于SMT生产线的源头，应后置设备的需板动作要求，将存储在周转框内的PCB板逐一传送到生产线上，当周转框内的PCB板全部传送完毕后，空周转框自动下载，而代之以下一个满载的周转框。
合格焊点：
常见不合格现象：
短路(连锡)
冷(虚)焊
漏焊
多锡少锡锡裂
锡珠锡渣翘铜皮
23
THE END
THANKS!
波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件。适用于小型化，pin数较少之插件组件。组件插孔处钢网开孔。

PCB简易生产流程图

生产工序详细介绍：
细节介绍
功能：测试PCB的开短路问题。作业流程：
1，前处理微蚀刻。 2，上膜。 3，水洗，烘干。
能力：膜厚在:0.2~.05微英寸。
生产工序详细介绍：
细节介绍
功能：将产品所需的各层PP/铜箔/芯板压合在一起。作业流程：
1，预叠：根据设计叠构将开好料的各层PP/芯板叠放在一起。 2，压合：在一定温度和压力下，使PP重新固化，将铜箔&PP& 芯板结合在一起。 3，裁边：将压合好的板子采取多余的边。
生产工序详细介绍：
细节介绍
生产工序详细介绍：
细节介绍
功能：把板上需要印刷油墨的位置印上油墨。作业流程： 1，印油：用一张空的丝网将板子整面刷上防焊油墨，然后预烤。 2，曝光：用一张黑白胶片叠在板上，将胶片上白色区域曝光使油墨固化在铜面上。 3，显影：用显影药水将未爆光区域的油墨冲掉，露出铜面。能力： 1，最小绿油桥可以做到2.5 mil。 2，±2mil 的偏位精度。
生产工序详细介绍：
细节介绍
功能：根据客户图纸，将内/外层线路蚀刻出来。作业流程： 1，贴干膜：在芯板的铜面上贴一片感光干膜。 2，曝光：在干膜上贴一层根据客户的内层线路原稿做出来的黑白胶片，其中线路区域在胶片上是透明的。 3，曝光：在胶片上进行曝光，使胶片上透明的区域的干膜与光产生聚合反应，使其固化在铜面上。 4，显影：显影药水将未产生聚合反应的区域的干膜洗掉, 5，蚀刻：蚀刻药水会将没有盖干膜的区域的铜蚀刻掉,形成线路。 6，退膜：用显影药水将改在线路上的干膜退掉。制程能力：最小线宽/线距：2/2mil
生产工序详细介绍：
细节介绍
功能：根据客户图纸，将内/外层线路蚀刻出来。作业流程： 1，贴干膜：在芯板的铜面上贴一片感光干膜。 2，曝光：在干膜上贴一层根据客户的内层线路原稿做出来的黑白胶片，其中线路区域在胶片上是透明的。 3，曝光：在胶片上进行曝光，使胶片上透明的区域的干膜与光产生聚合反应，使其固化在铜面上。 4，显影：显影药水将未产生聚合反应的区域的干膜洗掉, 5，蚀刻：蚀刻药水会将没有盖干膜的区域的铜蚀刻掉,形成线路。 6，退膜：用显影药水将改在线路上的干膜退掉。制程能力：最小线宽/线距：2/2mil

PCB制作流程详解

Plating Through Hole- 沉铜
主要缺陷
板面起泡及分层：板电铜与化学铜或化学铜与基铜结合力差造成的；孔粗；孔红、孔黑；孔无铜；塞孔；板面砂粒及粗糙；水渍。
Scrubbing 磨板
Developing 显影
Exposure 曝光
Laminate Dry Film 辘干菲林
Strip Film 褪菲林
Strip Tin 褪锡
Wet Film 湿绿油
主要过程图解
Surface treatment 表面处理
Profiling 成型
表面处理方法
Hot Air Levelling 喷锡 Gold finger board 金手指板 Carbon oil board 碳油板 Au plating board 镀金板 Entek（防氧化）板 Immersion Au board 沉金板 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板
PCB所用板料概述
常用板料FR4相关特性介绍： 1）、板料成分组成：由玻璃布、环氧树脂、铜箔组成； 2）、玻璃布分为：普通板料用玻璃布（即玻璃布成圆柱形的）及LDPP用玻璃布（即玻璃布为椭圆形的，便于激光打孔时孔壁质量的改进）。目前存在类型有：7629、7628、2116、1506、1500、2113、2112、1080、106、3313等类型，他们的区别主要是在厚度、树脂含量、经纬向玻璃布的数量、大小等区别。 3）、树脂体系分为：含卤素同不含卤素两种环氧树脂（通常普通FR4含Br）； 4）、铜箔：按照加工方式的不同可分为电解铜箔及压延铜箔两种。其中按照铜箔的重量来分通常有1/3OZ、HOZ、1OZ、2OZ、3OZ、4OZ等，通常是重量越重厚度相对就越厚，如HOZ厚度为0.65MIL，1OZ为1.35MIL。

PCB印刷电路板制作流程简介+图解

说
明
P17
以内层定位孔为基准坐标钻出外层相对位置的各种孔径
内/外层钻孔
钻孔管理应有四方面
1.准确度(Acuracy) 指孔位在X、Y坐标数据上的精确性，如板子正面与反面在孔位上的差距，通常也指迭高三片(甚至四片)同一孔最上与最下两面的位置误差等。
2.孔壁的品质(Hole wall quality)
保护其下所覆盖的铜导体不致在蚀刻受到攻是一种良好的蚀刻阻剂能耐得一般的蚀铜液外层蚀刻copperetching外层剥锡p24将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面线路图案裸露铜面将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂树脂将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案外层检修测试outerlayerinspection防焊印刷soldermaskp25以以aoiaoi或测试治具检测线路有无不良或测试治具检测线路有无不良测试将线路图案区涂附一层防焊感光热固将线路图案区涂附一层防焊感光热固油墨油墨防焊油墨防焊曝光uv光线防焊图案以防焊底片图案对位线路图案以防焊底片图案对位线路图案p26防焊目的
说
明
P10
内层钻孔对位孔及铆合孔以光学校位冲出
内层线路内层
内层影像以光学扫描检测(AOI) (Auto Optical Inspection )
内层线路内层
流程
内层黑化Black(Brown) Oxide
说
明
P11
内层图案做黑化处理防止氧化及增加表面粗糙
内层线路内层
黑化目的：1.使铜面上形成粗化，使胶片的溶胶有较好的固着地。 2.阻止胶片中的铵类或其他有机物攻击裸面，而发生分离的现象。

线路板加工生产流程

线路板加工生产流程
朋友们！今天咱来聊聊线路板加工生产流程这档子事儿。

你想想看，线路板就像是一个电子产品的“神经网络”，那可太重要啦！那它是怎么被制造出来的呢？
首先得有基板呀，这就好比盖房子得先有块地一样。

然后在这基板上，通过各种神奇的工艺，就开始绘制出那些密密麻麻的线路啦，就像画家在画布上精心勾勒线条一样。

接下来就是蚀刻啦，这就好像是把多余的部分给“擦掉”，只留下我们需要的线路图案。

这一步可得小心谨慎，不然一不小心就把重要的线路给弄没啦，那可就糟糕咯！
然后就是钻孔啦，给线路板打上那些需要的小孔，就像给它开了很多小窗户一样。

这些小孔可都是有大用处的，用来连接各个元器件呢。

再之后就是电镀啦，给那些线路镀上一层金属，让它们更牢固、更导电。

这就像是给线路穿上了一层坚固的铠甲一样。

之后还有好多步骤呢，比如防焊、丝印等等。

防焊就像是给线路板穿上了一层保护衣，免得它被不小心弄坏。

丝印呢，就是给它印上各种标记，让我们能清楚地知道每个部分是干啥的。

你说这线路板加工生产是不是很神奇？就像变魔术一样，一块普通的基板最后变成了一个复杂而又精密的线路板。

想象一下，如果没有这些精细的加工生产流程，我们的手机、电脑、电视等等这些电子产品还能这么好用吗？那肯定不行呀！
所以啊，可别小看了这小小的线路板，它背后可是凝聚了无数人的智慧和汗水呢！这就是科技的魅力呀，能把一些看似不可能的事情变成现实。

线路板加工生产流程真的是非常非常重要，而且很有意思呢！大家一定要好好了解了解呀！。

PCB工艺流程之常见HDI线路板工艺流程

PCB工艺流程之
常见HDI线路板工艺流程
1+ HDI工艺流程
导通孔 1阶盲孔 1+N+1,无埋孔设计(一次层压,一阶HDI)
1+4+1 无埋孔HDI工艺流程图
7.1.2 外层(OL)流程
1 2 3 4 5 6
3;1 无埋孔HDI工艺流程图
A
1 2 3 4 5 6
1+HDI工艺流程
一阶有埋孔设计的HDI板(二次一阶)
1+NB+1,有埋孔设计(二次层压,一阶HDI)
1+6B+1 有埋孔HDI工艺流程图
2 芯面(CS)工艺流程
a
1+6B+1 有埋孔HDI工艺流程图
a
3 外层(OL)工艺流程
2+HDI 工艺流程
二次二阶设计的HDI板
1+(1+N+1)B+1,有埋孔设计 (二次层压,二阶HDI)
三次二阶设计的HDI板
2+NB+2,有埋孔设计(三次层压,二阶HDI)
2+4B+2流程图
2 芯面(CS)工艺流程
2+4B+2流程图 3 叠加层(Build-up:BU层)工艺流程
2+4B+2流程图
3 外层(OL)工艺流程
总结
传统PCB流程
1+N+1流程
2+N+2流
程
内层线路制作
3+N+3流程
2+N+2,二阶无埋孔设计 (二次层压,二阶HDI)
2+4+2 (1+(1+4+1)B+1)流程图

《PCB制板全流程》课件

全系统；工业控制领域中，PCB用于各种自动化设备和工业控制系统的电路设计。
PCB发展趋势
总结词
高密度互连、多层板、柔性板和IC封装基板是PCB发展的主要趋势。
详细描述
随着电子设备的小型化和智能化发展，PCB 也在不断进步。高密度互连是当前PCB的一个重要发展趋势，它能够实现更密集的电路设计和更小的体积。多层板技术能够提高电路设计的复杂度和设备性能。柔性板能够适应各种弯曲和折叠的设备形态，具有广泛的应用前景。而IC封装基板则能够实现芯片级
《PCB制板全流程》PPT课件
• PCB制板简介 • PCB设计流程 • PCB制造工艺 • PCB质量检测与控制 • PCB制板常见问题与解决方案
01
PCB制板简介
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备中各个电子元件的连接。
详细描述
PCB是印刷电路板的简称，是一种将电子元件通过电路连接起来的重要电子部件。它通常由绝缘材料制成，如FR4或CEM-1，上面覆盖着一层导电线路，用于实现电子元件之间的信号传输和电力供应。
PCB应用领域
总结词
PCB广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
详细描述
PCB作为电子设备中不可或缺的一部分，被广泛应用于各个领域。通信领域中，PCB用于实现信号传输和处理；计算机领域中，PCB用于主板、显卡、内存等硬件的制造；消费电子领域中， PCB用于各种智能终端、家用电器等的电路设计；汽车电子领域中，PCB用于实现车辆控制和安
电磁兼容问题表现为电磁噪声、辐射干扰或敏感度过高，可能影响其他电子设备的正常工作。
解决方案
优化PCB布局和元件选择，减小电磁干扰；采用适当的屏蔽措施，如金属罩或导电涂料；进行电磁兼容性测试和优化。

PCB生产工艺流程-图文

PCB生产工艺流程-图文1.设计阶段PCB的设计阶段是整个生产工艺流程的第一步。

在这个阶段，设计师根据电子设备的需求和功能，使用专业的设计软件绘制出电路板的原理图和布局。

设计软件通常包括电路图设计和PCB布局设计两个模块。

2.布图阶段在完成原理图设计后，设计师将电路板上的元器件和连接线路进行合理布局，以确保电路板的紧凑和稳定性。

这个阶段的重点是尽可能减少电路板上的交叉线路和连接轨迹，以实现更高的性能和可靠性。

3.制作原型完成布图后，需要制作电路板的原型进行测试和验证。

原型制作通常分为两个步骤：电路板制作和元器件安装。

电路板制作是将设计好的电路图通过特殊工艺在导电底板上制作出来，常用的制作方法有化学腐蚀、机械制孔和掩模光刻等。

完成电路板制作后，需要将元器件按照设计要求进行焊接和安装。

4.大量生产在原型测试验证通过后，可以进行批量生产。

批量生产通常采用先量产少量PCB电路板进行测试和验证的方法。

如果测试通过，就可以按照客户需求进行大量生产。

大量生产时，可能会采用更高级的工艺和设备，以提高生产效率和质量。

5.组装阶段在完成大量生产后，需要将电路板与其他元器件和设备进行组装，形成电子产品市场上常见的PCBA(印刷电路板组装)。

组装过程一般包括焊接、贴片和插件等步骤。

焊接是将电路板与元器件进行气焊或波焊等方式的连接。

贴片是将SMT(表面贴装技术)器件粘贴在电路板上，而插件是将体积较大的器件通过插座等方式插入电路板的孔中。

6.测试阶段在组装完成后，需要对电路板和PCBA进行严格的测试和检验，包括静态和动态测试。

静态测试包括检查电路板上元器件的位置、间距和正确性等。

动态测试则是模拟电子产品的工作环境，检测电路板的性能和可靠性。

综上所述，PCB生产工艺流程包括设计、布图、制作原型、大量生产、组装和测试等多个环节。

每个环节都需要精心设计和操作，以确保生产出高质量的印制电路板。

PCB线路板设计流程图-2020 02 19

PCB线路板设计流程图
功能设计要求的提出
制定开发意向书
提出初步方案架构、控制细节说明及成本分析和系统FMEA并且完成专利检索
方案讨论 N
制定开发任务书及进度表
原理图设计 D-FMEA
PCB设计
PCB文件确认 PCB打样,软Y件设计
软硬件联调
输出文件《整机意向书》
制定项目经理
校对核准
备注
项目部设计部
电子主管
电子工程师
电子主管
最晚小批前要完成最晚小批前要完成
P-FMEA 签承认书小批试制
《P-FMEA》报告
采购供应商
《线路板承认书》
电子工程师
《品质评估报告》、《工艺评估报告》、《实项目经理验汇总表》
电子工程师
最晚ESL1阶段要做掉
电子主管
项目经理
最晚小批前要完成；承认书是针对零部件的确认，应该由电子工程师来签
N
小批总结
《小批总结报告》
项目经理
确认性报告，如有线路板问题，则改善。
资料归档设计总结
《线路板归档资料》《总结报告》
电子工程师
电子主管
参照设计部文件管理规范，设立不同的文件夹，分别放置不同的文件；最后一起移交。
电子工程师，项目经理
电子主管
项目经理
设计结束
产品经理
需注明功能要求及时间要求；参见一般项目的意向书；需增加品质标准、安规要求的确定
《PCB的意向书》
电子工程师

项目经理
研发经理
参见ZH01(油汀)PCB板（主机控制板）设计要求
《可行性分析报告》电子工程师
电子主管

PCB线路板生产流程

PCB线路板生产流程PCB线路板生产流程（单/双面板）一、单面松香板（不用钻孔，用模具冲孔）开料——丝印线路（黑油）——蚀刻——蚀刻QC ——手钻管位孔——丝印UV 绿油——丝印字符——冲板—— V－CUT （连片）——过松香—— FQC ——FQA ——真空包装出货二、单板松香板（钻孔锣板）开料——钻孔——丝印线路(黑油)——蚀刻——蚀刻QC——丝印UV绿油——丝印字符——CNC锣板——V－CUT（需连片）——过松香——FQC——FQA——包装出货三、单面喷锡板（不用钻孔，用模具冲）开料——丝印线路（黑油）——蚀刻——蚀刻QC——手钻管位孔——丝印热固绿油——丝印字符——喷锡——冲板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货四、单面镀金板（不用钻孔，用模具冲孔）开料——丝印线路（黑油）——镀镍、金——蚀刻——蚀刻QC——手钻管位孔——丝印UV绿油——丝印字符——锣板——UV －V-CUT——（连片）——成品测试——FQC——FQA——包装出货五、单面镀金板（钻孔、锣板）开料——钻孔——丝印线路（黑油）——镀镍、金——蚀刻——蚀刻QC——丝印UV 绿油——丝印字符——锣板——UV－CUT （连片）——成品测试——FQC——FQA——包装出货六、双面镀金板开料——焗板——钻孔——沉铜——感光线路——电铜、镍、金——蚀刻——测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货七、双面喷锡板开料——焗板——钻孔——沉铜——图形转移——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——喷锡——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货八、双面喷锡金手指板开料——焗板——钻孔——沉铜——线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——电金手指——喷锡——冲板或锣板——V－CUT——金手指斜边——成品测试——FQC——FQA——包装出货九、双面沉金（化金）板开料——焗板——钻孔——沉铜——一全板电镀——感光线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——沉金（化金）——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——FQC——FQA——包装出货十、双面沉银和沉锡板开料——焗板——钻孔——沉铜——感光线路——电铜、锡——蚀刻——退锡——光板测试——蚀刻QC——感光绿油——丝印字符——冲板或锣板——V－CUT——成品测试——沉银（沉锡）——FQC——FQA——包装出货。

印制电路板工艺流程简介(PPT 52张)

2.各流程工艺简介
• 1）制前设计、生产工具制作： • ◆创建元件库：保证元件能焊接到多层板上，实现元器件之间互连的几何图形，也包括多层板本身的几何特性。 • ◆建立电原理图与印制板上元件和连线之间的对应关系。 • ◆布局与布线。 • ◆提取印制板生产使用数据。提取贴装生产使用的数据。
2）开料
13）外层蚀刻（碱性氯化铜蚀刻液
• 目的：蚀掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品达到导通的基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。目的：蚀掉非线路底铜，获得成品线路图形，使产品达到导通的基本功能。 • 流程：褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。
14）外层AOI • 与内层AOI原理一样
印制电路板工艺流程简介
• 一、基础知识
1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB）通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
• ◆ 棕化工艺说明：在棕化缸内，由于H2O2的作用，使内层板的表面形成凹凸不平的粗糙结构，同时在板面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄膜。由于有机金属膜与铜面的化学键结合，形成棕色的毛绒状结构，使它与半固化片的粘合能力大大提高。 • ◆酸洗：清除板面氧化物，使内层芯板表面干净。 • ◆ 碱洗：清洁除去板面上的油污。 • ◆活化：中和从碱洗缸带来的碱，且板面经活化剂的清洁调整，可防止杂质带入棕化缸，以确保棕化缸各组分的稳定及板进入棕化缸后能被均匀涂覆。 • ◆棕化：进一步粗化铜表面，增加铜面的表面积，同时在板面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄膜,以提高铜面与半固化片之间的结合力。 • 加强：使表面形成一层致密的铜锡合金薄膜。

线路板工艺流程

线路板工艺流程三、设备与用途1．钻机：用于线路板钻孔。

2．钉板机：将一块或者一块以上的双面板用管位钉固定或者一叠，以方便钻板时定位。

3．翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用的钻咀。

4．上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用，或者将胶粒从钻咀上退下来。

5．退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。

6．台钻机：底板钻管位孔使用。

四、工具经ME试验合格，QA认可的钻咀。

五、操作规范1．取拿钻咀，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。

2．钻咀使用前，须经检查OK，确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。

3．搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。

4．钻板后检查内容包含：孔径大小、孔数、孔位置，内层偏移（多层板）、孔形状、披锋、擦花。

六、环境要求：温度：20±5℃，湿度：≦60%。

七、安全与环保注事项：1．钻机运行时，头、手及其它物品不得伸入钻机内，需紧急停机时可按钻机两边红色紧急停机键。

2．取放钻咀需拿手套，且不得接触刀刃部分，以防扎伤。

3．不得私自接触钻机及其它机器电源开关、变压器，有问题需通知SE或者专业人员维修。

4. 发现吸尘机有特殊声音或者吸尘袋泄漏，应先关闭钻机及吸尘机，再通知管理人员并更换吸尘袋。

5. 用废的物料严格按规定方法处理，防止污染环境沉铜&板电一、工艺流程图：二、设备与作用。

1．设备：除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。

2．作用：本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。

三、工作原理在通过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化与碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。

线路板流程介绍

全线流程一、线路版制造工艺基础首先，有方框图表示线路版制造的基本工艺流程：双面板从开料和焗板后，就直接进入钻孔工序。

以下介绍各个工序：1．开料：1.1 切板：目的：按照订单要求，将大料切成MI 规定的大小。

程序：开箱取料，将板送入预先界定位置的切床上，确保安全无误后，踩脚掣把切好的板放在一边。

注意事项：切刀要锋利，尺寸要准确，分清横直料，切勿擦花板面,更勿将手带入刀下。

1.2 打字唛：目的：说明生产板的型号，如2P40116A02 表示生产的分厂为D2；P 表示生产板；4 表示四层板；0116 表示该四层板的编号；A表示客户的版本；0表示本厂的版本；程序：装好字模，试打一件，如字唛清晰，则可继续打下去，否则要换新的字模。

注意事项：字唛要打在指定的位置，力度要适中。

1.3 磨板边和圆角：目的防止刺伤手指和擦花其他板。

程序：用电木板夹住约4厘米厚的板，在机动砂带上磨板边和板角使边光滑，角圆。

注意事项：要开动吸尘器，并带口罩操作，要清除板上吸附的胶粉，并定时清除机器及其周围的粉尘。

1.4 焗板：目的：赶走水蒸汽和有机挥发物，释放内应力，促进交联反应，增加板尺寸稳定性、化学稳定性和机械强度。

程序：以每叠高度5厘米为限，将板送入焗炉，摆好，在145±10之下，焗5小时后，取出冷却。

注意事项：板料与炉边距离须大于10厘米，叠与叠间距离须大于5厘米，要记录温度和进出时间并签名，焗板一定要保证每叠板中央的温度高过玻璃转变温度（Tg ）,而且维持至少二个小时，温度也不能太高，温度过高会导致板黄。

名词解释：玻璃转化温度（Tg）是指高分子聚合物因温度之逐渐上升导致其物理性质渐起变化，由常温时的无定形或部分结晶之坚硬及脆性如玻璃。

一般的物质而转成为一种粘度非常高，柔软如橡皮一般的另一种状态之温度。

2．内层板的制造：2.1除胶：目的：除去板上原有的和磨边后带来的固化环氧树脂，减少短路。

程序：先用高锰酸钾（KmnO4）的碱性溶液在高温下氧化板面上的固化环氧树脂，然后再用中和剂将沉积在板上的二氧化锰固体（MnO2）进一步还原成锰离子（Mn+2）而溶于水在。

FPCB软性线路板

FPCB技术资料
.
软性印刷电路板简介
Introduction to Flexible Printed Circuit
单面板工艺流程图
下料 Prepare
Base Material
钻孔 Drilling
Material
镀锡铅 Plating Sn/Pb
图形转移 Pattern Transfer
D.E.S Developing
1 mil
2 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
黄色
白色
黑色
0.1 mil 0.15 mil
0.188 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
0.15mm
0.20mm
0.2mm～1.6mm
0.5 mil
1 mil
2 mil
0.5 mil
1 mil
2 mil
黄色
白色
黑色
FPCB常见缺陷
FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：
覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材亦区分为PI与
PET两种，视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜。
覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同，厚度则由 0.5~1.4mil。补强材料Stiffener
软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。
补强胶片—区分为PI及PET两种材质 FR4—为Expoxy材质树脂板—一般称尿素板补强材料一般均以压敏胶（PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE）与软板贴合，但PI补强胶片则均使用热固胶(Thermosetting)压合。
AOI线检 Circuitry Inspection

PCB电路板制造流程工艺(非常形象)PPT课件

去掉多余的铜箔
最新课件
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8.外层蚀刻—剥锡
剥掉线路上的锡
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9.感光阻焊
覆盖一层绿油
同内层图形转移一样，经过覆盖绿油、曝光、显影三个步骤
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Байду номын сангаас20
10.表面处理
覆盖一层金、银、锡等…
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PCB 加工流程示意图
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0.覆铜基板（Copper Coated Laminate)
48*36inch...
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2
1.切板
48*36inch切成24*18inch...
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3
2.内层图形转移—贴膜
干膜
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4
2.内层图形转移—曝光
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UV光照射生产菲林聚合
5
2.内层图形转移—显影
孔金属化
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6.外层图形转移---贴膜
干膜
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6.外层图形转移---曝光
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UV光照射未聚合生产菲林
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6.外层图形转移---显影
未聚合部分被溶解掉
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7.图形电镀—镀铜+镀锡
镀锡镀二次铜
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8.外层蚀刻—去膜
去掉之前聚合的干膜
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8.外层蚀刻—蚀刻
未聚合部分被显影掉
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6
2.内层图形转移—蚀刻
蚀刻掉多余的铜箔
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7
2.内层图形转移---去膜
去除线路上的干膜
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8

PCB线路板过程流程图范例

零件号版本F 编制编制日期2019/12/24审核审核日期2019/12/24最新修改日期制造移动存储检查●◇△■汽车专用料，阻燃性，94V-0；汽车专用料，CTI≥175；2◇工序之间移动3●开料4◇工序之间移动5●内光成像6●内层酸性蚀刻7■内层AOI8◇工序之间移动9●棕化10●层压所有介质层厚度≥0.25mm所有介质层，PP数量大于等于2张；11◇工序之间移动12●钻孔1、孔径公差：+/-0.05mm 2、孔位置公差：+/-0.08mm13◇工序之间移动14●铣金属化槽15◇工序之间移动16■验孔17◇工序之间移动18●沉铜板镀19◇工序之间移动20●外光成像21◇工序之间移动孔内铜厚≥25um 表面完成铜厚50-90um23◇工序之间移动24●外层碱性蚀刻1、指定的PTH孔成品孔径公差＋／－0.05ｍｍ2、指定的NPTH孔成品孔径公差＋／－0.05ｍｍ25■外层AOI 26■半成品检查27◇工序之间移动28●塞孔29●阻焊30●喷印二维码31●字符32◇工序之间移动1、锡厚1-40um2、指定的PTH孔成品孔径公差＋／－0.05ｍｍ34◇工序之间移动35■验孔36◇工序之间移动37■直流电阻测试38●铣外形图纸标注的孔位置公差：+/-0.08mm39◇工序之间移动2020年5月21日◆◆◆◆◆★过程特性★ABC 电路版有限公司无铅喷锡33●来料检查及储存1△特性分类编号操作描述产品特性产品状态符号说明：●代表生产制作工序； ◇ 代表工序间移动；△代表处于存储的状态；■代表产品需要进行对应的检查。

过程流程图供应商名称零件名称XXXXXX 核心小组工程部：特性分类产品特性符号说明：1、"★"表示安全或者法规特性；2、"◆”表示产品特殊特性。

图形电镀22●■★F-样件试量产量产。