SMD(贴片型)LED的封装大全
SMD贴片元件的封装尺寸
【SMD 贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005 注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201， 英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分， 1005也有公制，英制的区分 英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD 贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装 CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装 CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装 CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。
【贴片电阻规格、封装、尺寸】英制 (inch) 公制 (mm) 长(L) (mm)宽(W) (mm)高(t)(mm)a(mm)b (mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻S －表示功率0402是1/16W 、0603是1/10W 、0805是1/8W 、1206是1/4W 、 1210是Un Re gi st er ed1/3W 、1812是1/2W 、2010是3/4W 、2512是1W 。
SMD贴片型LED的封装史上最全不看后悔ppt课件
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选择PCB与测试LED
1、片式LED PCB板结构选择 导通孔型结构：切割时需切割两个方向，单颗成品电极为半弧型。
挖槽孔型结构等：切割时只需切割一个方向。
根据单颗片式LED所用晶片数量分：单晶型、双晶型及三晶型。 没有提出特殊要求时，一般选择挖槽孔型结构设计PCB板。PCB 基板为BT板。
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1）PPA与支架剥离的原因
PPA中所添加的二氧化钛因芯片所发出的蓝光造成其引 起的光触媒作用、硅胶本身没老化的情况下，PPA本身慢慢老 化所造成的。
光触媒作用会衍生出《分解力》与《亲水性》的活动、 光照射到二氧化钛上。特别是光触媒分解力具有分解有机物的 能力。二氧化钛吸收太阳光或照明光中的紫外线后、空气中的 氧气（O2）与e-（电子）、水（H2O）与H+各产生反应。二氧 化钛表面会产生O2。超氧阴离子Superoxide ion）与OH（氢 氧自由基Hydroxyl Radical）的两种具有《分解力》的活性氧 素。亲水性是构成二氧化钛的钛与水起反应、二氧化钛表面会 产生与水、二氧化钛的高反射率、一般在各种材料上作为非常 协调的-OH（亲水基）。
3．04×1．11mm，卷盘式容器编带包装。 2）改进 SLM-125系列（单色发光）、SLM-245系列（双色或三
色发光）。带透镜高亮度 3）近些年 采用PCB板和反射层材料，填充的环氧树脂更 少，去除
较重的碳钢材料，通过缩小尺寸，降低重量。尤其适 合户内，半户外全彩显示屏应用。
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3、常见的SMD LED的几种尺寸
2、挖槽孔方向的选择 如果选择用挖槽孔型结构的方式设计PCB板，一般情况下 挖槽孔是沿着PCB板宽度方向进行设计的，因为这样做可 以使压模成型后PCB板产生的变形最小。
SMD贴片元件的封装尺寸
SMD贴片元件的封装尺寸2010-09-29 11:28贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：【SMD贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201，英制0603的公制是公制1608还要注意1005与01005的区分，1005也有公制，英制的区分英制1005的公制是公制2512公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。
【贴片电阻规格、封装、尺寸】(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
SMD贴片型LED的封装
外观检测
检测项目
检查LED封装体的外观是否符合 要求，如尺寸、形状、颜色等。
检测标准
根据企业标准和客户要求，对 LED封装体的外观进行评估，确 保无明显缺陷、污渍、气泡等。
检测方法
采用目视、显微镜等方法进行外 观检测。
电性能测试
检测项目
01
测试LED封装体的电性能参数，如正向电压、反向电流、结电容
未来市场机遇与挑战
市场机遇
随着5G、物联网等新兴技术的发展，SMD 贴片型LED封装在智能照明、智能显示等领 域的应用将进一步拓展，市场潜力巨大。
市场挑战
随着市场竞争加剧和技术更新换代加速， SMD贴片型LED封装企业需要不断提升技术 创新能力、降低成本、提高品质，以应对市 场挑战。
THANKS
技术发展趋势
1 2
微型化
随着LED芯片制造技术的进步，SMD贴片型LED 封装尺寸越来越小，性能和可靠性不断提升。
高亮度与高显色指数
高亮度与高显色指数的SMD贴片型LED封装产品 不断涌现，满足市场对高品质照明和显示的需求。
3
智能化
集成控制和传感器功能的SMD贴片型LED封装产 品逐渐成为市场趋势，提升产品的智能化和便捷 性。
等。
检测标准
02
根据企业标准和客户要求，对LED封装体的电性能参数进行评估，
确保符合规格要求。
检测方法
03
采用电子测试仪器进行电性能测试。
环境适应性测试
检测项目
模拟实际使用环境，测试LED封装体在不同温度、湿度、气压等 环境条件下的性能表现。
检测标准
根据企业标准和客户要求，对LED封装体的环境适应性进行评估， 确保在规定的环境条件下能够正常工作。
SMD贴片元件的封装尺寸
SMD贴片元件的封装尺寸【SMD贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201，英制0603的公制是公制1608还要注意1005与01005的区分，1005也有公制，英制的区分英制1005的公制是公制2512公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。
【贴片电阻规格、封装、尺寸】贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：【0201元器件的焊盘图形和间距】0201元器件的焊盘图形和间距有14种独特的0201元器件的焊盘图形和间距的组合形式，每一种用一系列数字来表示。
装配● 模板设计例如用一个0.127mm (5 mil) 厚梯型激光切割的电抛光模板来满足电路板上的焊膏筛网印刷。
因为焊膏的释放特性还不知道，一些焊盘的设计中包含有盘中孔，对其进行确定完全取决于常规的模板设计试验。
结果所有的0201器件的孔隙被设计成：孔隙与焊盘的比例为1：1。
因为在这块电路板上还包含有其它的元器件包括CCGA器件，一个0.127mm (5 mil)厚的模板可能是最薄的模板，没有设计成分级模板（step stencil）是为了防止损害到在板上的其它元器件的焊点。
SMD贴片元件的封装尺寸
【SMD 贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005 注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201， 英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分， 1005也有公制，英制的区分 英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD 贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装 CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装 CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装 CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。
【贴片电阻规格、封装、尺寸】英制 (inch) 公制 (mm) 长(L) (mm)宽(W) (mm)高(t)(mm)a(mm)b (mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻S －表示功率0402是1/16W 、0603是1/10W 、0805是1/8W 、1206是1/4W 、 1210是Un Re gi st er ed1/3W 、1812是1/2W 、2010是3/4W 、2512是1W 。
SMD贴片元件封装尺寸大全
SOT23-8封装尺寸图
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01005封装尺寸图
1008封装尺寸图
1206封装尺寸图
型号比较全的贴片LED尺寸封装及参数
LED（ Light Emitting Diode）是发光 二极管，有很多种，其中一种就是 SMD的LED。其它的如直插式LED、 食人鱼、大功率LED等。而SMD形式 封装的LED又分CHIP 、TOPED也叫SMD LED，SMD贴片有助于生产效率 提高，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化 为光。它的电压为1.9-3.2V，红光、黄光电压最低， LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个 支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个 晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成， 一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一 端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体 连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流 通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区 ，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发 出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光 的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
贴片发光二极管特点
体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮 度、环保、坚固耐用牢靠、适合量产、 反应快，防震、节能、高解析度、耐震 、可设计等优点
一，正面发光贴片LED
型号：3528/1210/1214 正面发光 规格：3.5x2.8x1.9mm
型号：5630 正面发光 规格：5.6x3.0mm
型号：3020/1208 正面发光 规格：3.0x2.0x1.3mm
二，侧面发光贴片LED
型号：215/2810/0905侧面发光 规格：2.8x1.0x0.9mm
型号：020侧面发光 规格：3.8x1.05x0.6mm
型号：335/1505/3806侧面发光 规格：3.8x0.6x1.2mm
1204RGB侧面发光 规格： 3.2x1.0x1.5mm
SMD贴片型LED的封装史上最全不看后悔演示幻灯片
切割PCB
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放置材料于工作台，对切割线开始切割
主要是检查封胶后的TOP支架灯和经过切割后的PCB板 支架的灯的外观是否有异物，气泡，碎晶等，
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分光
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Step1：将材料放于震动盘
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Step2：材料进入测试区进行测试
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SMD贴片 LED这边 的分光和 包装的设 备非常讲 究一一对 应，一个 全自动机 台只对应 一个型号 的产品
SMD（贴片型）LED的封装
一、表面贴片二极管（SMD）
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1、表面贴片二极管（SMD）
具有体积小、散射角大、发光均匀性好、 可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内 的各种颜色，用于便携式设备到车载用途等的 高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机、笔 记本电脑等。
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2、SMD LED外形
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1）早期： 带透明塑料体的SOT-23改进型，外形尺寸
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（4）侧光LED：0905（22*12）、 1105（28*12）1605（40*14） 等。
2）PCB片LED
PCB板型：0402、0603、 0805、1206
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3)SMDLED内部结构
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二、SMD 贴片LED生产流程
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主要流程
固晶
焊线
分光压出Biblioteka 型帶裝切割PCB包裝
入库
包裝料帶(Carrier)
Step3：测试后材料进入分BIN盒
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帶裝
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Step1：将分BIN盒材料，倒入震动盘
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Step2：材料入料帶后，用烫头使胶帶和 料帶结合
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SMD贴片元件的封装尺寸
SMD贴片元件的封装尺寸【SMD 贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005 注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201，英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分，1005也有公制，英制的区分英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD 贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。
【贴片电阻规格、封装、尺寸】英制 (inch) 公制 (mm) 长(L) (mm)宽(W) (mm)高(t)(mm)a(mm)b (mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.200.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JT2、1％精度的命名：RS-05K1002FT R －表示电阻S －表示功率0402是1/16W 、0603是1/10W 、0805是1/8W 、1206是1/4W 、 1210是Un Re gi st er ed1/3W 、1812是1/2W 、2010是3/4W 、2512是1W 。
SMD贴片零件封装
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用B.1/.2,100uF-470uF用B. 2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装，LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
型号比较全的贴片LED尺寸封装及参数
高亮度贴片LED通常价格较高
详细描述
由于高亮度贴片LED需要更高的制造成本和技术要求，因 此其价格通常较高。在选择时，需要根据预算和实际需求 进行权衡。
型号与颜色比较
总结词
颜色种类丰富，可根据需求选择
详细描述
贴片LED的颜色种类非常丰富，包括红、绿、蓝、黄、白 等多种颜色。选择时应根据实际需求和用途进行选择，例 如在彩色显示、照明和指示灯等领域应用广泛。
详细描述
贴片LED的电流参数通常在20mA至1A之间。电流的大小直接影响着LED的光输 出、颜色和寿命。在选择和使用LED时，应确保其工作电流不超过推荐的电流 值。
色温参数
总结词
色温参数是描述LED发出的光的颜色温度。
详细描述
贴片LED的色温参数范围很广，从2700K至6500K不等。色温不仅影响LED的颜色表现，还影响其光效和舒适度。 一般来说，色温在4000K至5000K之间的LED具有较好的显色性和舒适度。
不同型号的贴片LED具有不同的亮度，亮度越高，其适用 场景越广泛。例如，在照明、显示屏、广告牌等需要高亮 度的场合，通常会选择高亮度的贴片LED。
总结词
不同型号的贴片LED在亮度上有显著差异
详细描述
根据不同的应用需求，贴片LED的亮度范围从几十到几万 流明不等。一般来说，亮度越高，功耗也越大，因此选择 时应根据实际需求进行权衡。
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但是，功率和亮度并不是随着尺寸的 增加而线性增加的，还受到其他因素 的影响，如芯片的品质、封装材料等。
尺寸与亮度的关系
一般来说，尺寸较大的贴片LED具有 更高的亮度。这是由于较大的芯片能 够容纳更多的LED单元，从而提高光 输出。
但是，亮度也受到其他因素的影响， 如驱动电流、散热性能等。在选择贴 片LED时，需要根据实际应用需求综 合考虑各种因素。
SMD封装
橱柜灯
模组
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华高光电
4，SMD各性能参数
名称
符号 单位 说明
正向电流 正向电压 色品坐标 流明 光强
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7，SMD使用过程注意事项
夹取产品,请注意镊子正确的使用方法.
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6，SMD生产流程与工艺
固晶
烘烤
焊线
点胶
烘烤
剥离
分光
编带
除湿
抽真空
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1.SMD定义 2.SMD的特点 3.SMD用途举例 4.SMD各性能参数 5.公司主推SMD种类 6.SMD生产流程与工艺 7.SMD使用过程注意事项
常见LED封装形式
SMD LED几种常见型号3528、5050、0603等详细介绍
0603、0805、1210、3528，5050是指表贴型 SMD LED的尺寸大小。
例如0603指的是长度为0.06英寸，宽度为0.03英寸。
但是要注意3528和5050单位是公制。
下面是这些规格的详细介绍：
0603：换算为公制是1608，即表示LED元件的长度是1.6mm，宽度是0.8mm。
行业简称1608，英制叫法是0603.
0805：换算为公制是2012，即表示LED元件的长度是2.0mm，宽度是1.2mm.行业简称2112，英制叫法是0805.
1210：换算为公制是3528，即表示LED元件的长度是3.5mm，宽度是2.8mm。
行业简称3528，英制叫法是1210.
3528：这是公制叫法，即表示LED元件的长度是3.5mm，宽度是2.8mm。
行业简称3528.
5050：这是公制叫法，即表示LED元件的长度是5.0mm，宽度是5.0mm。
行业简称5050.
深圳市华锦富年科技有限公司坐落于深圳市宝安区松岗街道办松裕路142号，公司经营产品线涵盖键合铜丝、劈刀、大功率LED支架以及国内知名品牌的LED产品系列等。
公司拥有多名资深半导体封装工艺工程人员，可为封装企业解决各类技术问题，同时提供产品研发及技术支持。
电话：0755-。
SMD贴片型LED的封装过程
1）早期：
带透明塑料体的SOT-23改进型，外形尺寸 3．04×1．11mm，卷盘式容器编带包装。
2）改进
SLM-125系列（单色发光）、SLM-245系列（双色或三 色发光）。带透镜高亮度
3）近些年
采用PCB板和反射层材料，填充的环氧树脂更 少，去除 较重的碳钢材料，通过缩小尺寸，降低重量。尤其适 合户内，半户外全彩显示屏应用。
3)SMDLED内部结构
二、SMD 贴片LED生产流程
主要流程
固晶 分光 焊线 压出成型 切割PCB 帶裝
包裝 入库
包裝料帶(Carrier)
成品原料
胶饼
PCB板
成品
金线 银胶
晶片
（3）TOP
LED（白壳）型： 1208（30*20）、1311 （35*28）、1312（35*32）、 2220（55*50）等
（4）侧光LED：0905（22*12）、 1105（28*12）1605（40*14） 等。
2）PCB片LED
PCB板型：0402、0603、 0805、1206
选择PCB与测试LED
1、片式LED PCB板结构选择 导通孔型结构：切割时需切割两个方向，单颗成品电极为半弧型。 挖槽孔型结构等：切割时只需切割一个方向。 根据单颗片式LED所用晶片数量分：单晶型、双晶型及三晶型。 没有提出特殊要求时，一般选择挖槽孔型结构设计PCB板。PCB 基板为BT板。
帶裝
Step1：将分BIN盒材料，倒入震动盘
Step2：材料入料帶后，用烫头使胶帶和 料帶结合
Step3：帶裝好材料帶裝成卷轴
包裝
根据不同的 型号，每个 包装的数量 会有不同， 一般1608 的每个胶轮 的包装包满 有4K， 3508的约 有2K， 5060的只 有1K。
2.3 SMD的封装
SMD的优点
3rd Generation 第三代移动通信技术
一、 SMD的封装引言
SMD的优点
一、 SMD的封装引言
二、表贴LED（SMD）封装工艺
SMD封装的两种结构
金属支架式LED PCB片式LED
封装离不开设备——类似引脚LED封装设备
SMD封装的工艺流程
自动化机器进行封装，产品质量好、一致性 好，非常适合大规模生产。
三、测试与选择PCB
测试用的PCB的单元示意图
三、测试与选择PCB
对于PCB基板的质量要求
要有足够的精度：厚度的不均匀度＜ ±0.03mm，定位孔对电路板图案偏差＜ ±0.05mm。 镀金属的厚度和质量必须确保金丝键合后的拉 力大于8g=8×9.8N。 表面无粘污，PCB上的化学物质要清洗干净， 封装时胶的粘合要牢固。
三、测试与选择PCB
0603PCB片式的SMD LED
三、测试与选择PCB
测试仪器
对SMD封装的LED进行测试，因为其体积小， 不便于手工操作，所以必须使用自动测试的仪 器。
三、测试与选择PCB
测试仪器 东莞市石碣铭科电子设备加工部
三、测试与选择PCB
仪器参数
可老化测试SMD LED 150路独立恒流输出，0-100mA线性可调。 电流调节可分为10组(每组15路)分别调节，可 实现多组不同电流条件同时测试。 电流值可显示 可设定频率1-999Hz，占空比1%-99%，与电 流配合作老化冲击测试。 可设定老化定时，时间1-999小时，到时间自 动停止，带掉电记亿功能。
2.3 SMD的封装
内容
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LED（白壳）型： 1208（30*20）、1311 （35*28）、1312（35*32）、 2220（55*50）等
（4）侧光LED：0905（22*12）、 1105（28*12）1605（40*14） 等。
2）PCB片LED
PCB板型：0402、0603、 0805、1206
1）PPA与支架剥离的原因
PPA中所添加的二氧化钛因芯片所发出的蓝光造成其引 起的光触媒作用、硅胶本身没老化的情况下，PPA本身慢慢老 化所造成的。 光触媒作用会衍生出《分解力》与《亲水性》的活动、 光照射到二氧化钛上。特别是光触媒分解力具有分解有机物的 能力。二氧化钛吸收太阳光或照明光中的紫外线后、空气中的 氧气（O2）与e-（电子）、水（H2O）与H+各产生反应。二氧 化钛表面会产生O2。超氧阴离子Superoxide ion）与OH（氢 氧自由基Hydroxyl Radical）的两种具有《分解力》的活性氧 素。亲水性是构成二氧化钛的钛与水起反应、二氧化钛表面会 产生与水、二氧化钛的高反射率、一般在各种材料上作为非常 协调的-OH（亲水基）。
SMD（贴片型）LED的封装 （贴片型） 的封装
一、表面贴片二极管（SMD）
1、表面贴片二极管（SMD）
具有体积小、散射角大、发光均匀性好、 可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内 的各种颜色，用于便携式设备到车载用途等的 高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机、笔 记本电脑等。
每个单元的图示参见图
测试用的PCB的单元示意图
4、PCB板线路设计要求 、 板线路设计要求
1）、固晶区:大小设计是由晶片大小确定。在满足能安全固 好晶片的情况下，固晶区要尽可能的设计小一些。粘着性 会更好，不易产生胶体与PCB板剥离的现象，同时尽可能 设计在单颗片式LED线路板中间位置。 2）、焊线区:要大于磁嘴底部尺寸。 3）、固晶区与焊线区距离:固晶区与焊线区距离要以焊线线 弧来确定，距离大会造成线弧拉力不够，距离小会造成焊 线时金线接触到晶片。 4）、电极宽度:电极宽度一般为0.2mm。 5）、电路线径:连接电极与固晶区的电路线径也要考虑大小 的问题。采用小的线径可以增加基板与胶体的粘着力。
2、SMD LED外形 、 外形
1）早期： 带透明塑料体的SOT-23改进型，外形尺寸 3．04×1．11mm，卷盘式容器编带包装。 2）改进 SLM-125系列（单色发光）、SLM-245系列（双色或三 色发光）。带透镜高亮度 3）近些年 采用PCB板和反射层材料，填充的环氧树脂更 少，去除 较重的碳钢材料，通过缩小尺寸，降低重量。尤其适 合户内，半户外全彩显示屏应用。
分光
Step1：将材料放于震动盘
Step2：材料进入测试区进行测试
SMD贴片 LED这边 的分光和 包装的设 备非常讲 究一一对 应，一个 全自动机 台只对应 一个型号 的产品
Step3：测试后材料进入分BIN盒
切割刀片 PCB支架的 切割需要经 过高速的全 自动水切割 机来实现， 15000转/秒 的速度。而 TOP支架的 则不用经过 这道工序。
切割PCB 切割PCB
wபைடு நூலகம்
放置材料于工作台，对切割线开始切割
主要是检查封胶后的TOP支架灯和经过切割后的PCB板 支架的灯的外观是否有异物，气泡，碎晶等，
3、常见的SMD LED的几种尺寸 、常见的 的几种尺寸
封装形式 外形尺寸 最小间 （mm） 距(mm) PLCC-2 3.2×3.0 10 1206 0805 0603 PLCC-4 3.1×1.7 3. 8
2.1×1.35 6 1.7×0.9 3.2×2.8 5 5
最佳观视 备注 距离(m) 17 单管芯有利于散 热 13.6 侧光型、高亮度 型 11.2 8.5 8.5 向0402发展 双色或三色组合 封装
4、SMD封装一般有两种结构 、 封装一般有两种结构
1）金属支架片式LED:
（1）金属支架型：0402、 0603、0805、1206、3mm、 5mm、6mm、8mm、 10mm等。 （2）金属支架（俗称小蝴蝶） 型：2mm、3mm等。
6）、导通孔孔径:采用导通孔设计PCB板，孔径最小值一般 为Φ0.2mm。 7）、挖槽孔孔径:采用导通孔设计PCB板，宽度最小值一般 为1.0mm。 8）、切割线宽度:在设计切割线宽度时要考虑到切割刀片的 厚度，在PCB板设计上进行补偿，不然切割后成品的宽度就 偏窄。 另外，还要考虑定位孔的孔径大小等问题。 一般一片PCB板可设计电路范围内的产品数量设计为双数。
（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程
COB是Chip On Board（板上芯片直装）的英文缩写， 工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗 粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，是一种通过粘胶剂或焊料 将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯 片与PCB板间电互连的封装技术。 PCB板： 低成本的FR－4材料（玻璃纤维增强的环氧树脂） 高热导的金属基或陶瓷基复合材料（如铝基板或 覆铜陶瓷基板等）。 COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封 装，同SMT相比，不仅大大提高了封装功率密度， 而且降低了封装热阻（一般为6-12W/m.K）。
SMD LED产品使用须知
1、为避免产品于运输及储存中吸湿,以铝袋包装防潮处理。 2、储存条件 A、经铝袋包装保存的产品存放条件。（温度:5~28℃,湿 度:60%RH以下）。 B、开封后的处理 1) 开封后48hr内于以下环境条件使用(焊锡)温度:5~28℃,湿 度:60%RH以下 2) 开封后长期不使用的场所,要用防潮箱保存,另外再使用有 效的干燥剂放入铝袋内并加以封装,保存条件同A,并于14 天内使用。 3) 超出14天期间,须做以下烘烤处理才可使用(请以限一次)。
3)SMDLED内部结构
贴片LED生产流程 二、SMD 贴片 生产流程
主要流程
固晶 分光 焊线 帶裝 压出成型
切割PCB
包裝
入库
包裝料帶(Carrier)
成品原料
胶饼
PCB板
成品
金线 银胶
第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的 COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检 测COB板，将不合格的板子重新返修。 第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量 地点到邦定好的LED晶粒上，然后根据客户要求进 行外观封装。 第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循 环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
帶裝
Step1：将分BIN盒材料，倒入震动盘
Step2：材料入料帶后，用烫头使胶帶和 料帶结合
Step3：帶裝好材料帶裝成卷轴
包裝
根据不同的 型号，每个 包装的数量 会有不同， 一般1608 的每个胶轮 的包装包满 有4K， 3508的约 有2K， 5060的只 有1K。
晶片
流程概念-点银胶
点 胶 头 银胶
流程概念-固晶
吸 嘴 晶片
顶针
固晶
放PCB
点银胶
PCB于轨道内进行点银胶、固晶
固晶
流程概念-焊线
线夾 瓷嘴
結金球 结金球
第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位 置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔) 将LED芯片正确放在红胶 第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大 平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时 间较长)。 第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将芯片(LED晶 粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即 COB的内引线焊接
种球
焊线
放材料于载具，进行打线
流程概念-Molding
模座
压出成型
Step1：放材料于模穴上
Step2：合模并放入胶饼，转进 挤入胶使胶注入胶道成型
长烤
Step3：于烤箱长烤
流程概念-切割
第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用 的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
选择PCB与测试LED
1、片式LED PCB板结构选择 导通孔型结构：切割时需切割两个方向，单颗成品电极为半弧型。 挖槽孔型结构等：切割时只需切割一个方向。 根据单颗片式LED所用晶片数量分：单晶型、双晶型及三晶型。 没有提出特殊要求时，一般选择挖槽孔型结构设计PCB板。PCB PCB PCB 基板为BT板。
图3： 3-维蓝光LED芯片/SMD样品
LED(SMD封装模式）变色及剥离现象分析 封装模式） 封装模式
器件：目前市场上的SMD封装尺寸大多为3020、3528、 5050， 封装胶水：基本都是硅胶，有良好的耐热性能（对应回流焊 工艺及对应目前功率及发热量不断增加的芯片）。 现象：做好的产品在初期做点亮测试老化之后都有不错的表 现，随着时间的推移，明明在抽检都不错的产品，到了应用 客户开始应用的时候或者不久之后，就发现有胶层和PPA支 架剥离、LED变色（镀银层变黄发黑）的情况发生。
COB封装流程：
第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED芯片薄 膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开， 便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层 的背胶机面上，背上银浆。 点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适 量的银浆点在PCＢ印刷线路板上。 第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在 显微镜下将LED芯片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上 第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒 温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED 芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。