简易光耦芯片测试电路
简易常用光耦测试电路只要6个元件
简易常用光耦测试电路只要6个元件
这个电路是在一个主板维修基地看到的，感觉非常不错，因为目前开关电源也是需要光耦的，我画了3个电路方案，红框方案建议有小阻值大功率电阻的尝试因为发热会很大
材料：
洞洞版
1K电阻
560电阻
4脚IC座
LED发光二极管
排针（Cr2032电池也可以）
用排针或者开关可以改装两用测量4角和6脚都可以
[hr]
左上是适用常见的光耦如PC817非常常见用途广泛
左下是适用常见的6脚光耦
红框方案是无意间想出来的，试验了一下可调电阻发热非常大，
面包板试验电路光耦是PC817 光耦输入限流是510 输出限流是560 VCC是 USB 5V 500mA
还没有剪裁板子很小我这个都是正极直接接入光耦，限流都接在负极，和电路图不一样
背面电路没走多少线。
简易光耦芯片测试电路
简易光耦芯片测试电路光电耦合器广泛应用于可编程序控制器、变频器、家用电器、工业生产等各个行业的电子装置中，其作用众所周知：信号的隔离、耦合传输，对电子装置高压系统电路发生故障，不会波及控制系统。
在电路维修中，为快速高效判断其好坏，本人设计自制了一款体积小巧、精准度的光耦芯片测试电路。
一、工作原理电路原理如图1 所示，电路用9V 可充电层叠电池供电，循环使用，绿色环保，便于携带。
图中ICx 为16 脚带锁活动插座，待测光耦按脚定位放入插座并锁紧。
R1 与RP 和R6 组成分压调整限流电路，R6 在测试多通道光耦芯片时同时也作均压电阻使用，以保证多通道内的多只发光二极管所加电压相同。
图1 实用简易光耦芯片测试电路原理图LED1~LED4 和R2~ R5 为对应光耦IC 芯片输出指示电路，调整Rp 的阻值可改变UA 点电压，供被测光耦芯片内发光二极管的亮度调整，对应光耦芯片内部光敏晶体管的阻值发生变化导致LED1~LED4 亮度发生变化。
Rp 逐步减小，对应输出的LED 逐步变亮，以判断其光耦对应通道的好坏。
K1 和K2 为光耦芯片种类测试选择转换开关。
二、测试电路的使用方法在活动插座ICx 内放入TLP621 或TLP6214 等系列单路和四路光耦芯片锁紧，K 闭合，K1 和K2 不动，逐步调整Rp 由大到小，此时A 点电压UA 可以从0.77~1.10V 变化。
对应LED1 或LED1~LED4 将由灭逐步到全亮。
反之逐步调整Rp 由小到大，对应LED1或LED1~LED4 由全亮到灭，判定被测IC 芯片好。
若LED1 或LED1~LED4 不亮，对四通道光耦来说要的亮度可调有的LED 不亮，视为IC 芯片损坏或部分损坏。
在ICx 内放入高速光耦4N35 等系列芯片锁紧，4N35 等系列芯片有二种测试方式：1. 普通光耦测试K 闭合，按下K1（断开），再按下K2（K2a 和K2c 闭合，K2b 和K2d 断开）。
光耦合器测试方法
治肝病 （ 7 ） 防治血管疾病 （ 8 ） 防治血管 栓塞 （ 9 ） 防 治心与脑血管疾病 （ 10 ）
抗肿瘤 （ 11 ） 抗化学毒物 等。天然来 源的生物黄酮分子量小，能被人体迅 速吸收，能通过血
脑屏障，能 时入脂肪组织，进而体现出 如下功能：消除疲劳、保护血管、防动脉硬化、扩张毛细血
管、疏通 微循环、活化大脑及 其他脏器细胞的功 能、抗脂肪氧化、抗 衰老。
LDL)受体数 量和活性 增加、 使血清胆 固醇清除 增加、水 平降低。 他汀类药 物还可抑 制肝脏 合成载
脂蛋白 B-100，从而减少富含甘油三酯 AV、脂蛋白的合成和分泌。
他汀类药物分 为天然化合
物(如洛伐 他丁、辛伐他汀、普伐他汀、美伐他汀)和完全人工合成化 合物(如氟伐他汀、阿托伐他汀 、
西立伐他汀、罗伐他汀、pitavastatin)是最为经典和有效 的降脂药物，广泛应用于高脂血症的治疗 。
电流，计算是否在规定范围。 2）最大正向二级管电压测试：
用电流源测试，电流设为 IF (一般为 20mA），正极接在 PIN1，负极接在 PIN2，测试输出电压 VF：范围（不能大于 1.4V） 3）输入端反向漏电流测试
用电压源在输入端(PIN1&2)加反向电压(按该器件的标准条件），测电流，电流小于最大反向漏 电流 IR:Reverse Leakage Current（10uA) 4）输出端击穿电压测试：
高速光耦合器
逻辑输出光电耦合器
光耦合器
MOSFET 输出光电耦合器 光隔离放大器
光电二极管输出光电耦合器
晶体管输出光电耦合器
三极与 SCR 输出光电耦合器
表一：光电耦合器的分类
输 最 大 最大集 绝 入 集 电 电极/发 缘 类 极 / 发 射极饱 电 型 射 极 和电压 压
光耦的测量方法
光耦的测量方法
嘿，大家知道光耦吗？光耦可是在电子领域中有着重要地位的器件呢！那怎么测量光耦呢？听我慢慢道来呀！
首先，测量光耦的步骤其实并不复杂啦。
先把光耦的输入端接入合适的电源，然后用万用表等工具测量输出端的电压或电流等参数。
但这里面可有不少要注意的地方哦！比如，要选择合适的测量工具和量程，不然测量结果可就不准确啦。
而且在操作过程中，一定要小心谨慎，千万别粗心大意搞坏了光耦呀！
然后说说测量过程中的安全性和稳定性吧。
这可太重要啦！就像走钢丝一样，稍有不慎就可能出问题呢。
在测量时，一定要确保电源的稳定，别一会儿高一会儿低的，那可不行。
同时，也要注意自身的安全，可别因为操作不当而触电啥的，那多吓人呀！
光耦的应用场景那可多了去了！比如在电路隔离、信号传输等方面，它就像一个忠诚的卫士，守护着电路的正常运行。
它的优势也很明显呀，既能实现电气隔离，又能保证信号的准确传输，这不就像一个既能干又靠谱的小伙伴嘛！
我给大家讲个实际案例吧。
之前有个电路出现了故障，大家都找不到原因，后来一检查，发现是光耦出了问题。
经过仔细测量和更换光耦后，电路立马就恢复正常啦！你说神奇不神奇？这就充分展示了光耦在实际应用中的重要性和效果呀！
光耦的测量真的很关键呀！只有准确测量，才能更好地发挥它的作用，让我们的电子设备更加稳定可靠地运行！大家可一定要重视起来哦！。
光电耦合器的检测方法
光电耦合器的检测方法光电耦合器——又称光耦合器或光耦，它属于较新型的电子产品，现在它广泛应用于计算机、音视频……各种控制电路中。
由于光耦内部的发光二极管和光敏三极管只是把电路前后级的电压或电流变化，转化为光的变化，二者之间没有电气连接，因此能有效隔断电路间的电位联系，实现电路之间的可靠隔离。
一、光电耦合器的检测判断光耦的好坏，可在路测量其内部二极管和三极管的正反向电阻来确定。
更可靠的检测方法是以下三种。
１．比较法拆下怀疑有问题的光耦，用万用表测量其内部二极管、三极管的正反向电阻值，用其与好的光耦对应脚的测量值进行比较，若阻值相差较大，则说明光耦已损坏。
２．数字万用表检测法下面以ＰＣ１１１光耦检测为例来说明数字万用表检测的方法，检测电路如图１所示。
检测时将光耦内接二极管的＋端{1}脚和－端{2}脚分别插入数字万用表的Ｈfe的ｃ、ｅ插孔内，此时数字万用表应置于ＮＰＮ挡；然后将光耦内接光电三极管ｃ极{5}脚接指针式万用表的黑表笔，ｅ极{4}脚接红表笔，并将指针式万用表拨在Ｒ×１ｋ挡。
这样就能通过指针式万用表指针的偏转角度——实际上是光电流的变化，来判断光耦的情况。
指针向右偏转角度越大，说明光耦的光电转换效率越高，即传输比越高，反之越低；若表针不动，则说明光耦已损坏。
３．光电效应判断法仍以ＰＣ１１１光耦合器的检测为例，检测电路如图２所示。
将万用表置于Ｒ×１ｋ电阻挡，两表笔分别接在光耦的输出端{4}、{5}脚；然后用一节１．５Ｖ的电池与一只５０～１００Ω的电阻串接后，电池的正极端接ＰＣ１１１的{1}脚，负极端碰接{2}脚，或者正极端碰接{1}脚，负极端接{2}脚，这时观察接在输出端万用表的指针偏转情况。
如果指针摆动，说明光耦是好的，如果不摆动，则说明光耦已损坏。
万用表指针摆动偏转角度越大，表明光电转换灵敏度越高。
光电耦合器工作原理光电耦合器件简介光电偶合器件（简称光耦）是把发光器件（如发光二极体）和光敏器件（如光敏三极管）组装在一起，通过光线实现耦合构成电—光和光—电的转换器件。
简易元件测试器电路图
简易元件测试器电路图
本测试器可用来测试晶体三极管、二极管、LED、（单双向）可控硅、电容和开关的通断特性，电路见图1
图1
测晶体三极管时，将引脚分别插入C、B、E，并根据三极管类型置好NPN/PNP开关，按下S1，如晶体三极管良好，相应的LED便会发光。
测二极管时，阳极和阴极分别接在“+”和“-”端，开关置于NPN位置，LED1应发光。
测LED时，将LED的阳极和阴极分别插入B、E，开关置于NPN位置，按下S1，被测LED应发光。
测单向可控硅时，将开关置于NPN位置，将引脚A、K、G分别连接C、E、B，按下S1放开后，LED1应仍保留在发光状态。
测双向可控硅时，将开关置于NPN位置，将引脚T1、T2、G分别连接C、E、B，按下S1，LED1应发光，松开后应熄灭。
测电容时，将电容两端在分别连接“+”和“-”端，来回掀动NPN/PNP开关，LED1和LED2应轮流发光，表示电容良好，但不能得出电容值。
测开关通断时，NPN/PNP开关置于任意位置，将被测开关接入“+”和“-”，如待测开关闭合且是好的，根据NPN/PNP开关位置的不同，LED1或LED2就发光，否则开关未闭合或开关已坏。
光电耦器ＣＲＴ的简易测试及应用
光电耦器ＣＲＴ的简易测试及应用光电耦器ＣＲＴ的简易测试及应用光电耦合器具有体积小、使用寿命长、工作温度范围宽、抗干扰性能强．无触点且输入与输出在电气上完全隔离等特点，因而在各种电子设备上得到广泛的应用．光电耦合器可用于隔离电路、负载接口及各种家用电器等电路中．下面介绍最常见的应用电路．1.组成开关电路图1电路中，当输入信号ui为低电平时，晶体管V1处于截止状态，光电耦合器B1中发光二极管的电流近似为零，输出端Q11、Q12间的电阻很大，相当于开关“断开”；当ui为高电平时，v1导通，B1中发光二极管发光，Q11、Q12间的电阻变小，相当于开关“接通”．该电路因Ui为低电平时，开关不通，故为高电平导通状态．同理，图2电路中，因无信号(Ui为低电平)时，开关导通，故为低电平导通状态．2．组成逻辑电路图3电路为“与门”逻辑电路。
其逻辑表达式为P=A．B.图中两只光敏管串联，只有当输入逻辑电平A=1、B=1时，输出P=1．同理，还可以组成“或门”、“与非门”、“或非门”等逻辑电路．3．组成隔离耦合电路电路如图4所示．这是一个典型的交流耦合放大电路．适当选取发光回路限流电阻Rl，使B4的电流传输比为一常数，即可保证该电路的线性放大作用。
4．组成高压稳压电路电略如图5所示．驱动管需采用耐压较高的晶体管(图中驱动管为3DG27)。
当输出电压增大时，V55的偏压增加，B5中发光二极管的正向电流增大，使光敏管极间电压减小，调整管be结偏压降低而内阻增大，使输出电压降低，而保持输出电压的稳定．5.组成门厅照明灯自动控制电路电路如图6所示。
A是四组模拟电子开关（S1~S4）：S1，S2，S3并联（可增加驱动功率及抗干扰能力）用于延时电路，当其接通电源后经R4，B6驱动双向可控硅VT，VT直接控制门厅照明灯H；S4与外接光敏电阻Rl等构成环境光线检测电路。
当门关闭时，安装在门框上的常闭型干簧管KD受到门上磁铁作用，其触点断开，S1，S2，S3处于数据开状态。
光电耦合器组成的开关电路及光电耦合器检测电路
光电耦合器组成的开关电路及光电耦合器检测电路光电耦合器组成的开关电路光电耦合器检测电路光电耦合器 , 检测法XC2C64A-7VQ44I其电路符号如图1. 5.1所示。
光电耦合器是把发光二极管和光电三极管封装在一个管壳内构成的前面已介绍过，发光二极管是一种能将电能直接转换成光能的特殊二极管，加正向电压可发光；与发光二极管相反，光电管是一种能把光能转换成电能的半导体器件。
它包括光电二极管和光电三极管两大类。
光电二极管是由PN结和有聚光作用的透镜组成。
通常情况下，给PN结加反向偏置电压时，产生的反向饱和电流是很小的，但如果有光照射时，半导体电阻率会显著减小（光敏性），将激发产生光生载流子（电子空穴对），在反向电压作用下，光生载流子漂移通过PN结，使PN结由反向截止转换为反向导通。
光电三极管是具有两个PN结的光电器件。
它的工作原理与光咆二极管类似，只是它还利用了三极管的放大作用，因此灵敏度更高。
光电耦合器以发光二极管为输入端，光电三极管为输出端。
当输入端有电信号输入时（发光二极管加正向电压），发光二极管发光，光电三极管因受光照产生光电流，输出端就有电信号输出。
因此，光电耦合器是以光为媒介传输电信号的。
其特点是输入和输出之间实现了电绝缘。
使用光电耦合器时应注意以下几个参数：①隔离电阻：即发光二极管与光电三极管之间的绝缘电阻，一般在10～10Q之间。
②极间耐压：即发光二极管与光电三极管之间的耐压，一般在500V以上。
③最高工作频率：一般不超过lOOkHz。
光电耦合器主要用来实现微型计算机接口与各类控制对象之间的电气隔离，以增强抗干扰能力，提高系统工作的可靠性。
图1·5.2电路是用于耦合脉冲信号的应用电路。
当输入信号u，为低电平时，三极管VT截止，光电耦合器输入端的发光二极管无电流通过不发光，输出端光电三极管截止，输出电压口。
为低电平；当输入信号Vi为高电平时，三极管VT饱和导通，发光二极管发光，光电三极管产生光电流，输出电压u。
变频器维修老师傅分享光耦的测试方法和神器
变频器维修老师傅分享光耦的测试方法和神器光耦是一个光电隔离器件，光耦输入输出间互相隔离，具有良好的电绝缘能力和抗干扰能力。
目前已经得到广泛应用，无处不在。
每个变频器，伺服驱动器，PLC等等上面都有好多个光耦。
按作用可以分为，逻辑光耦，驱动光耦，线性光耦。
按速度分有高速光耦和普通光耦。
一般大家在刚刚接触到光耦时往往感到无从下手，不知怎么判断它的好坏，所以今天我分析一下，我的光耦的测试方法。
如果你有更好的方法也欢迎交流。
三人行，必有我师焉。
相互学习一下。
1.逻辑光耦。
比如常用的PC817,TLP521等等。
光耦内部的原理左边1和2脚是发光二极管，右边3，4脚接一个三极管的集电极和发射极，三极管的基极受发光二极管的控制，发光二极管导通发光，三极管导通，反之，三极管截止。
知道它的原理了，我们做了一个使发光二极管导通的测试工具，如下图。
一个3.7v的锂电池，一个100欧姆的电阻，两个测试表笔。
当用这个测试工具红表笔接1脚，黑表笔接2脚，这样发光二极管导通，然后拿出万用表打到电阻档或者二极管档，红表笔接4脚，黑表笔接3脚，正常的测量结果是100欧姆左右的阻值或者0.100左右的电压。
如果量不任何值或者值不对了，那肯定是光耦损害。
2.驱动光耦。
驱动电路的部分，各种各样的驱动光耦，下面举个例子，举一反三，都是大同小异。
以HCPL-3120为例，它的内部也是发光二极管，三极管，MOS 管等复合组成的。
一样是发光二极管发光，三极管导通，它的Vo输出高电平，发光二极管不导通，三极管截止，它的Vo输出低电平。
所以给3120的5脚和8脚用可调直流电源供电，然后用我们的测试神器，红表笔接2脚，黑表笔接3脚，这样发光二极管导通，用万用表的直流电压档测量3120的5，6脚。
应该是个高电平，就是正常的，没有高电平，光耦损害。
3120也是有工作电压标准的。
所以给5脚和8脚供电时，电压不能太低，供电不对也是没有输出的。
我一般都是加15V左右的电压。
基于线性光耦HCNR200的电流检测电路设计与实现
基于线性光耦HCNR200的电流检测电路设计与实现浙江大学生仪学院生物医学工程 **** 学号******[摘要]本文主要介绍了惠普公司的高线性度模拟光耦HCNR200的基本结构及工作原理。
利用该器件设计了一种模拟信号隔离来对医疗设备中电流检测的硬件电路，较好地解决了设备中高电压、强电流很容易串入低压器件会将其烧毁的问题。
线性光耦HCNR200可以较好地实现模拟量与数字量之间的隔离，隔离电压峰值达8000V；输出跟随输入变化，线性度达0.01％。
在高稳定性、高线性度的模拟信号隔离的场合具有广泛的应用前景。
[关键词]线性光耦HCNR200 模拟隔离电流检测1 引言在自动化检测系统、计算机数据采集系统、医疗设备控制系统等诸多工业测量中，光隔离是一种很常用的信号隔离形式。
常用光耦器件及其外围电路组成。
由于光耦电路简单，在数字隔离电路或数据传输电路中常常用到，如UART协议的20mA电流环。
对于模拟信号，光耦因为输入输出的线形较差，并且随温度变化较大，限制了其在模拟信号隔离的应用。
在信号采集的过程中，各种干扰信号都会随着被测量信号进入数字控制系统，这些信号迭加在有用的被测信号上会使测量的准确度降低，造成控制系统的不稳定。
为了实现电平线性转换以及不把现场的电噪声干扰引入到数字控制系统中来，必须将被测电路和控制电路在电气上实现隔离，光电隔离法和隔离放大器法是两种常用的模拟信号隔离方法。
隔离放大器内部集成有高性能的输入输出放大器、调制解调器、信号耦合变压器等单元器件，通常采用磁耦合方法使放大器的输出和输入之间没有电气联系，从而隔离了干扰源，抑制了干扰信号，完成对信号的放大。
隔离放大器具有完全浮动的输入端和独立隔离的输出端，并有良好的线性度和稳定性，还有较高的隔离电压和共模抑制比。
但是隔离放大器对于支流信号却不适用，价格比较高，只适用于要求较高的场合。
光电隔离是常用且方便有效的隔离方法，它是通过光电之间的相互转换，并利用光作为媒介进行信号传输，在电气上使测量系统与现场信号完全隔离。
芯片测试电路和方法
芯片测试电路和方法
芯片测试电路和方法是指用于对集成电路芯片进行测试和验证的电路和技术。
在集成电路设计和制造过程中，芯片测试是非常重要的一环，它可以确保芯片在生产之前和生产之后能够正常工作，并且符合设计规格。
以下是一些常见的芯片测试电路和方法：
1. 扫描测试（Scan Testing）：扫描测试是一种常见的芯片测试方法，它通过在芯片中添加专门的扫描逻辑电路，可以对芯片中的寄存器和存储器进行逐个测试，以确保芯片的功能正确性。
2. 边界扫描测试（Boundary Scan Testing）：边界扫描测试是一种针对芯片边界的测试方法，它通过在芯片的输入输出引脚上添加专门的测试逻辑电路，可以对芯片的引脚和连接进行测试。
3. Built-In Self-Test（BIST）：内建自测是一种在芯片中内置测试模块的方法，通过这些内置的测试模块可以对芯片的功能进行自动化测试，减少外部测试的需求。
4. 仿真测试：在芯片设计阶段，可以使用电路仿真软件对芯片进行功能仿真测试，以验证设计的正确性。
5. ATE 测试：ATE（Automatic Test Equipment）是专门用于集成电路测试的设备，它可以自动化地对芯片进行功能测试、时序测试、功耗测试等。
这些是一些常见的芯片测试电路和方法，当然还有很多其他的测试技术和方法，具体的选择取决于芯片的类型、应用场景和测试需求。
光耦测量方法
用两个万用表就可以测了。
光电耦合器由发光二极管和受光三极管封装组成。
如光电耦合器４Ｎ２５，采用ＤＩＰ－６封装，共六个引脚，①、②脚分别为阳、阴极，③脚为空脚，④、⑤、⑥脚分别为三极管的ｅ、ｃ、ｂ极。
以往用万用表测光耦时，只分别检测判断发光二极管和受光三极管的好坏，对光耦的传输性能未进行判断。
这里以光耦４Ｎ２５为例，介绍一种测量光耦传输特性的方法。
１．判断发光二极管好坏与极性：用万用表Ｒ×１ｋ挡测量二极管的正、负向电阻，正向电阻一般为几千欧到几十千欧，反向电阻一般应为∞。
测得电阻小的那次，红笔接的是二极管的负极。
２．判断受光三极管的好坏与放大倍数：将万用表开关从电阻挡拨至三极管ｈＦＥ挡，使用ＮＰＮ型插座，将Ｅ孔连接④脚发射极，Ｃ孔连接⑤脚集电极，Ｂ孔连接⑥脚基极，显示值即为三极管的电流放大倍数。
一般通用型光耦ｈＦＥ值为一百至几百，若显示值为零或溢出为∞，则表明三极管短路或开路，已损坏。
３．光耦传输特性的测量：测试具体接线见下图，将数字万用表开关拨至二极管挡位，黑笔接发射极，红笔接集电极，⑥脚基极悬空。
这时，表内基准电压２．８Ｖ经表内二极管挡的测量电路，加到三极管的ｃ、ｅ结之间。
但由于输入二极管端无光电信号而不导通，液晶显示器显示溢出符号。
当输入端②脚插入Ｅ孔，①脚插入Ｃ孔的ＮＰＮ插座时，表内基准电源２．８Ｖ经表内三极管ｈＦＥ挡的测量电路，使发光二极管发光，受光三极管因光照而导通，显示值由溢出符号瞬间变到１８８的示值。
当断开①脚阳极与Ｃ孔的插接时，显示值瞬间从１８８示值又回到溢出符号。
不同的光耦，传输特性与效率也不相同，可选择示值稍小、显示值稳定不跳动的光耦应用。
由于表内多使用９Ｖ叠层电池，故给输入端二极管加电的时间不能过长，以免降低电池的使用寿命及测量精度，可采用断续接触法测量。
817是常用的线性光藕，在各种要求比较精密的功能电路中常常被当作耦合器件，具有上下级电路完全隔离的作用，相互不产生影响。
光耦输入接口电路测试实验结果与改进方案
详细的理论分析与计算请参见《某某CNC系统IO板设计说明书》。
注：以上数据是对同一个测试点多次测量所得结果。
注：详细的测试数据请参阅附表。
下同。
注：绿色部分是某某CNC系统现在电路阻值。
其它部分是改变电阻参数所测结果。
其它某某CNC系统测试数据：其它某某CNC系统输入模块原理图：TLP521Vi3.3K R1VoR21K+5V其它某某CNC 系统测试数据：高电平 低电平 R1=4.7K R2=1K 输入大于8.6V 输入小于8.6V R1=3.3K R2=1K输入大于5.6V输入小于5.6V注1：R1=3.3K R2=1K 是刀架信号（T1、T2……T8）电路阻值。
第三款CNC 系统测试数据：第三款CNC 输入模块原理图：TLP181Vi3K R1VoR21KVDD3.3C1第四款CNC 系统测试数据：注：以上测试条件是在常温状态下测得结果。
测试结论：某某CNC 系统现在电路的T V +及T V -电压较低：在一般情况下，电路的T V +及T V -电压约为+3.3V 及+2.5V ，而且由于光耦相对离散性较大，所以该电压存在个体差异，当外部驱动电路不能够可靠的把输入电压拉低到+2.5V 以下，就可能导致电路不能够由1(高电平)翻转到0（低电平）；接近开关在常闭的状态下，有时会有3V 至5V 的电压输出（电感负载，需考虑温度影响），此电压在大于T V +的情况下，将使系统处于误导通（高电平）状态。
针对系统所发生不能稳定触发、关断现象的原理分析，拟提高系统T V +、T V -电压值。
在不改动输入模块原理与PCB 板的基础上，拟采用如下三种方案：● 增大光耦输入侧的电阻R1阻值。
R1阻值增加，光耦工作电流下降，导致系统抗干扰能力下降；● 减小光耦输出侧的负载电阻R2，增加光耦的实际工作电流传输比CTR ，来提高VT+及VT-，但采用增加CTR 的方式会导致外部输入电流不变的情况下，光耦输出级Vce 将加大, 这会导致光耦输出级整型电路的电压噪声容限下降, 在不同程度上导致电路的电磁兼容性指标下降，下降的具体情况要根据光耦负载电阻的减小情况实测而定。
光电耦合器的检测方法
光电耦合器的检测方法光电耦合器 2008-09-09 22:08 阅读601 评论0字号：大中小光电耦合器——又称光耦合器或光耦，它属于较新型的电子产品，现在它广泛应用于计算机、音视频……各种控制电路中。
由于光耦内部的发光二极管和光敏三极管只是把电路前后级的电压或电流变化，转化为光的变化，二者之间没有电气连接，因此能有效隔断电路间的电位联系，实现电路之间的可靠隔离。
一、光电耦合器的检测判断光耦的好坏，可在路测量其内部二极管和三极管的正反向电阻来确定。
更可靠的检测方法是以下三种。
１．比较法拆下怀疑有问题的光耦，用万用表测量其内部二极管、三极管的正反向电阻值，用其与好的光耦对应脚的测量值进行比较，若阻值相差较大，则说明光耦已损坏。
２．数字万用表检测法下面以ＰＣ１１１光耦检测为例来说明数字万用表检测的方法，检测电路如图１所示。
检测时将光耦内接二极管的＋端{1}脚和－端{2}脚分别插入数字万用表的Ｈfe的ｃ、ｅ插孔内，此时数字万用表应置于ＮＰＮ挡；然后将光耦内接光电三极管ｃ极{5}脚接指针式万用表的黑表笔，ｅ极{4}脚接红表笔，并将指针式万用表拨在Ｒ×１ｋ挡。
这样就能通过指针式万用表指针的偏转角度——实际上是光电流的变化，来判断光耦的情况。
指针向右偏转角度越大，说明光耦的光电转换效率越高，即传输比越高，反之越低；若表针不动，则说明光耦已损坏。
３．光电效应判断法仍以ＰＣ１１１光耦合器的检测为例，检测电路如图２所示。
将万用表置于Ｒ×１ｋ电阻挡，两表笔分别接在光耦的输出端{4}、{5}脚；然后用一节１．５Ｖ的电池与一只５０～１００Ω的电阻串接后，电池的正极端接ＰＣ１１１的{1}脚，负极端碰接{2}脚，或者正极端碰接{1}脚，负极端接{2}脚，这时观察接在输出端万用表的指针偏转情况。
如果指针摆动，说明光耦是好的，如果不摆动，则说明光耦已损坏。
万用表指针摆动偏转角度越大，表明光电转换灵敏度越高。
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５）Ｈ１１ＡＡ８１４（Ａ）
ＬＴＶ８ Ｔ４＾ＴＬＰ３２０
ｎＰ６２０ ＰＳ２５０１
ＰＳ２５６１ ８１７ ＫＰｌ０１０ ＫＰＣ８１ ７Ｄ ＰＣ８１５
ＴＬＰ５２１—－３ ＰＳ２４０１——３ ＰＳ２４０３－－３
ＰＳ２５０１—－３
幂幂￥
１２唧３通道光耦
ＮＪＬ５１５３／ＯＭ）ＰＣ８３７ ＰＣ５０７３ Ｇ｝Ｃ５１０２ ３
０ ７７～１
１０Ｖ变化。对应ＬＥＤｌ或ＬＥＤｌ～ＬＥＤ４将由灭
逐步到全亮。反之逐步调整Ｒｐ由小到大．对应ＬＥＤｌ 或ＬＥＤｌ～ＬＥＤ４由全亮到灭．判定被测Ｉｃ芯片好。若 ＬＥＤｌ或ＬＥＤｌ～ＬＥＤ４不亮，对四通道光耦来说要的亮 度可调有的ＬＥＤ不亮．视为ｌｃ芯片损坏或部分损坏。 在ＩＣｘ内放人高速光耦４Ｎ３５等系列芯片锁紧， ４Ｎ３５等系列芯片有二种测试方式： １普通光耦测试 Ｋ闭合．按下Ｋ１（断开）．再按下Ｋ２（Ｋ２ａ和 Ｋ２ｃ闭合．Ｋ２ｂ和Ｋ２ｄ断开）。然后调蹙Ｒｏ由大逐步
电路原理如图１所示，电路用９ｖ可充电层叠 电池供电，循环使用，绿色环保。便于携带。图中 ＩＣｘ为１６脚带锁活动插座．待测光耦按脚定位放＾ 插座并锁紧。Ｒ１与ＲＰ和Ｒ６组成分压调整限流电 在活动插座ＩＣｘ内放八ＴＬＰ６２１或ＴＬＰ６２１４等 系列单路和四路光耦芯片锁紧．Ｋ闭合，Ｋ１和Ｋ２不 动．逐步调整ＲＤ由大到小．此时Ａ点电压ＵＡ可以从
减小，此时ＵＡ由从０ 图１ 实用简易光耦芯片测试电路原理固
２０１１
７８～１
１７Ｖ变化。ＬＥＤｌ由灭到最亮．
万方数据
０６－窀芎爿咋－４７
赢
反之由最亮到灭，普通功能测试结束。若不亮或亮度不 可调．该ｌｃ芯片损坏。 ２高速光耦功能测试 Ｋ闭台，Ｋ１不按（闭合），按下Ｋ２（Ｋ２ａ和Ｋ２ｃ
表
闭台，Ｋ２ｂ和Ｋ２ｄ断开Ｉ，调整ＲＤ由大到小或反之． ＬＥＤｌ恒亮．高速功能测试好结束。若不亮，该ｌｃ芯 片此功能损坏。 常用光耦芯片型号及管脚接线图见表１。
ＴＬＰ６２１—４ ＰＣ８４７
Ｔ岬５２１—４
ＥＥ ＣＭＡ
４
ｌ业过迎迎ｅ
ＴＴ
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ＰＳ２４０１—４
ＧＩＣ５１０２ １７Ｔ４
１Ｂ脚４通道光耦
ＰＳ２４０３ ４ ＰＳ２５０１—４ ＰＣ８４６口ｃ ＴＬＤ６２４
４
ＴＴ
ＴＴ
ＦＣＤ８８０ｆ ５¨
Ｉ！曲曲曲曲ｌ
２
ＴＬＰ５２１
２
ＴＬＰ６２１—２ ＴＬＰ６２６—２ ＰＣ８２３（Ａ）
１
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ｃｏｒｎ
简易光耦芯片测试电路
作者： 作者单位： 刊名： 英文刊名： 年，卷(期)： 汪全美
电பைடு நூலகம்制作 ELECTRONICS DIY 2011(6)
本文链接：/Periodical_dzzz201106009.aspx
．耕耕耕
＾曲
４Ｎ３５ ４Ｎ２５～２８ ４Ｎ３６—３７
ＰＳ２００１Ｂ（３Ｂ．５Ｂ）
４脚光耦
Ｐ￥２０１州３
Ｈ１１Ａ１（２
Ｊ５）ＴＬＰＳ０３ｆ｜５０８５３１）ＯＮ３１００ｆ０１卸） ４）Ｈ１１Ｄ１（２ ４）ＴＩＬｌｌｌ（２ ４５—８） Ｄ）ＭＣＴ２２００（１ ２）
ＭＣＴ２７叫１～７）ＣＮＹｌ ７Ａ（Ｂ
蚓
４８ ｌ ２８１１ ０６ 万方数据
ＰＣ８２４ ＦＣ８２６ ＰＣ８２７ ＰＣ８２９ ＰＳ２５０１
８脚２通道光耦
Ｄｃ５０７２ ＮＪＬ５１５２（ＤＭｌ ＰＦ２１２Ｄ ＰＦ２２２Ｄ
ＰＣ一１丌２
ＧＩＣ５１０２—２
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ＴＬＰ５２１ ＴＬＰ６２１
ＴＬＰ７２１
ＰＣ８１ ７ ｆＡ
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６脚光耦
Ｈ１１Ａ８１７（Ａ
Ｄ）Ｈ１１州１
光电耦合器广泛应用干可编程序控制器、变频器、 家用电器、工业生产等各个行业的电子装置中，其作 用众所周知：信号的隔离、耦合传输。对电子装置高 压系统电路发生故障．不会波及控制系统。在电路维 修中．为快速高效判断其好坏．本人设计自制了一款 体积小巧、精准度的光耦芯片测试电路。
路．Ｒ６在测试多通道光耦芯片时同时也作均压电阻使 用，以保证多通道内的多只发光二极管所加电压相同。 ＬＥＤｌ～ＬＥＤ４和Ｒ２～Ｒ５为对应光耦ｌｃ芯片输出指示 电路．调整ＲＤ的阻值可改变ＵＡ点电压．供被测光耦 芯片内发光二极管的亮度调整，对应光耦芯片内部光 敏晶体营的阻值发生变化导致ＬＥＤｌ～ＬＥＤ４亮度发生 变化。Ｒｐ逐步减小，对应输出的ＬＥＤ逐步变亮．以 判断其光耦对应通道的好坏。Ｋ１和Ｋ２为光耦芯片种 类测试选择转换开关。