SMT常见不良现象原因分析

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SMT不良产生原因及对策

SMT不良产生原因及对策SMT（Super Multi-vision Test）不良产生原因及对策是电子制造行业中一个重要的话题。

在电子制造过程中，SMT是一种常用的组装技术，它涉及到大量的元件的高速表面安装。

然而，在实践中，SMT不良很常见，它可能会导致产品质量下降、生产效率降低以及成本增加。

因此，了解不良产生的原因，并采取相应的对策，对于提高SMT生产的质量和效率至关重要。

1.材料问题：SMT使用的元件和焊料可能存在质量问题。

元件可能存在焊盘偏移、引脚损坏、尺寸不一致等问题。

焊料可能存在含波点、气孔等质量问题。

2.设备问题：SMT设备的故障或不当使用也可能引起不良。

设备的加热、输送、贴装等环节可能存在问题，导致元件无法准确地安装在PCB上。

3.操作问题：操作人员操作不当、技术不到位也是不良产生的原因之一、操作人员可能存在操作失误、程序设置错误、参数调整不当等问题。

为了解决SMT不良的问题，可以采取以下对策：1.强化质量管理：确保元件和焊料的质量。

从可靠的供应商购买元件和焊料，并对其进行严格的质量检查。

对于质量问题严重的供应商，需要采取相应的措施，如更换供应商。

2.维护和保养设备：定期对SMT设备进行维护和保养，以确保其正常运行。

培训操作人员，让他们掌握设备的正确使用方法，并确保操作人员具备相关的技术能力。

3.检查和修正操作问题：建立操作规程，并进行培训，确保操作人员按照规程操作。

同时，建立检查机制，及时发现和纠正操作问题。

定期举行会议，分享操作问题和经验，以便全员学习和提高。

4.强化数据分析和改进活动：建立良好的数据收集和分析体系，及时发现生产过程中的问题，并采取改进措施。

定期评估数据，评估改进措施的效果，及时调整和完善。

5.推行持续改进：将持续改进的理念贯穿于整个SMT生产过程中。

不断寻找不良产生的原因，通过改进工艺流程、优化设备和培训操作人员等方式，降低不良的发生率。

总结起来，SMT不良产生的原因有材料问题、设备问题和操作问题等。

SMT不良原因及对策

3、上料员上料方向上反；
3、上料前对材料方向进行确认；
4、FEEDER 压盖变开导致，元件供给时方向； 4、维修或更换 FEEDER 压盖；
5、机器归正件时反向；
5、修理机器归正器；
6、来料方向变更，盘装方向变更后程序未变 6、发现问题时及时修改程序；
更方向；
7、Q、V 轴马达皮带或轴有问题。
7、检查马达皮带和马达轴。
11、检查 783 或驱动箱风扇；
12、MPA3 吸咀定位锁磨损导致吸咀晃动造成 12、更换 MAP3 吸咀定位锁。
贴装偏移。
1、PCB 焊盘上有惯穿孔； 2、钢网开孔过小或钢网厚度太薄； 3、锡膏印刷时少锡（脱膜不良）； 4、钢网堵孔导致锡膏漏刷。
1、原材料不良； 2、规正器不顺导致元件夹坏； 3、吸着高度或贴装高度过低导致； 4、回焊炉温度设置过高； 5、料架顶针过长导致； 6、炉后撞件。
3、回焊炉升温过快导致；
3、调整回流焊升温速度 90-120sec；
4、元件贴装偏移导致；
4、调整机器贴装座标；
5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长， 5、重开精密钢网，厚度一般为 0.12mm-0.15mm；
开孔过大）；
6、锡膏无法承受元件重量；
6、选用粘性好的锡膏；
7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；
4、锡膏中有异物；
4、印刷过程避免异物掉过去；
5、炉温设置过高或反面元件过重；
5、调整炉温或用纸皮垫着过炉；
6、机器贴装高度过高。
6、调整贴装高度。
错件
1、机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料盒毛 1、检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料盒毛刷；
刷不良；
2、贴装高度设置过高元件未贴装到位；

SMT产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类

SMT产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类SMT 产品常见不良及其原因分析_产品不良的分类SMT 常见不良及其原因分析一. 主要不良分析主要不良分析.锡珠(Solder Balls)：1. 丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB 。

2. 锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

3. 加热不精确，太慢并不均匀.4. 加热速率太快并预热区间太长。

5. 锡膏干得太快。

6. 助焊剂活性不够。

7. 太多颗粒小的锡粉。

8. 回流过程中助焊剂挥发性不适当。

锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm 时，锡珠直径不能超过0.13mm ，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

锡桥(Bridge solder)：1. 锡膏太稀, 包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开.2. 锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小.3. 焊盘上太多锡膏.4. 回流温度峰值太高等.开路(Open):1. 锡膏量不够.2. 组件引脚的共面性不够.3. 锡湿不够(不够熔化、流动性不好) ，锡膏太稀引起锡流失.4. 引脚吸锡(象灯芯草一样) 或附近有联机孔. 引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止.5. 焊锡对引脚不熔湿, 干燥时间过长引起助焊剂失效、回流温度过高/时间过长引起氧化.6. 焊盘氧化, 焊锡没熔焊盘.墓碑(Tombstoning/Part shift):墓碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流后组件在一端上站起来, 一般加热越慢，板越平稳，越少发生。

降低装配通过183° C 的温升速率将有助于校正这个缺陷。

空洞:是锡点的X 光或截面检查通常所发现的缺陷。

空洞是锡点内的微小“气泡”, 可能是被夹住的空气或助焊剂。

空洞一般由三个曲线错误所引起：不够峰值温度；回流时间不够；升温阶段温度过高。

造成没挥发的助焊剂被夹住在锡点内。

这种情况下，为了避免空洞的产生，应在空洞发生的点测量温度曲线，适当调整直到问题解决。

SMT常见障碍及原因分析

SMT常见障碍及原因分析引言本文档旨在分析SMT（表面贴装技术）常见障碍及其原因，帮助读者了解和解决可能出现的问题。

SMT是一种常用的电子元件安装技术，但在实践中常常遇到一些挑战和障碍。

通过深入分析这些障碍及其产生的原因，我们可以更好地发展解决方案，以提高SMT的效率和可靠性。

常见障碍及原因分析1. 部件丢失或错位原因分析：- 复印件问题：复印件质量不佳或被污染。

- 供应链问题：供应商错误地发送错误的零件，导致部件丢失或错位。

- 操作错误：操作人员在组装过程中未注意到部件的正确位置或固定不当。

2. 焊接不良或不完整原因分析：- 材料问题：使用低质量或劣质的焊接材料，导致焊接不牢固或不完整。

- 设备问题：焊接设备故障或操作不当，导致焊接不良。

- 操作问题：操作人员没有按照正确的焊接方法进行操作，导致焊接不完整。

3. 焊盘损坏原因分析：- 设计问题：焊盘设计质量不佳，容易受到外力或温度变化的影响而损坏。

- 加工问题：焊盘加工过程中出现错误或质量控制不当，导致焊盘损坏。

- 使用问题：操作人员在焊盘使用过程中未按照正确的操作方法，导致焊盘损坏。

4. 流量控制问题原因分析：- 设备问题：流量控制设备故障或操作不当，导致流量控制失效。

- 程序设计问题：流量控制程序设计不合理或存在错误，导致无法正确控制流量。

- 材料问题：使用不合适的流量控制材料，导致流量控制不稳定或无法满足要求。

结论本文对SMT常见障碍进行了分析并列举了可能产生这些障碍的原因。

在实践中，了解和解决这些问题是提高SMT效率和可靠性的关键。

为确保SMT工艺的成功应用，建议定期检查并维护设备，选择高质量的材料和零件，并对操作人员进行培训，以保证正确操作。

SMT常见不良原因分析

S M T常见不良原因分析-CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIANSMT常见不良原因分析一.锡球:1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。

4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3)，引起爆沸。

5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。

6.环境影响:湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。

7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。

8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。

9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。

10.预热不充分，加热太慢不均匀。

11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。

12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。

P.S:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个.一. 锡球:压缩空气水分含量大 1.2. 焊膏有没有做过SOLDER BALL TEST 和HOT SLUMP TEST.3. 要区分是SOLDER BALLING 还是SOLDER BEADING.4. PROFILE是否恰当, 找到适合的proifle , 难!5. DEK 参数是否得当, 印刷后高度, SUPPORT PIN OR SUPPORT BLOCK 放置准确.6. PD准确,tolerance 恰当.二、立碑:1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.贴片偏移，引起两侧受力不均。

3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。

4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。

5.锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。

6.REFLOW预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。

SMT常见不良鱼骨图分析

影响：影响产品外观和功能
解决方案：优化工艺参数，选择合适的材料和设计
PART TWO
焊料成分：焊料成分不纯或含有杂质，导致焊接不良
焊料温度：焊料温度过高或过低，影响焊接质量
焊料表面氧化：焊料表面氧化导致焊接不良
焊料黏度：焊料黏度过大或过小，影响焊接质量
基板材料对SMT制程的影响常见基板材料的种类及特性基板材料的质量控制及检测方法针对不同基板材料的处理技巧和注意事项
工装问题：吸嘴、传送带等工装出现磨损或松动，影响贴片效果
维护问题：设备保养不及时，导致机械故障或精度下降
操作问题：操作人员技能不足或操作不当，导致贴片不良
设备老化或故障
设备保养维护不到位
设备参数设置不正确
设备与工装的匹配度不高
检测设备精度不高，导致不良品漏检
检测设备配置不齐全，无法覆盖所有产品检测需求
添加标题
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检测设备老化或维护不当，影响检测准确性
检测设备操作复杂，影响检测效率
设备与工装问题：工装治具的精度和稳定性对SMT生产
的影响
解决方法：定期检查和校准工装治具，装治具，并加强对其维护和
保养
案例分析：分享实际生产中因工装治具问题导致的SMT 不良案例及其
零件材料选择不当
零件材料老化或腐蚀
零件材料质量不达标
零件材料与焊料不兼容
胶水质量问题：胶水不干、粘度不够等胶带质量问题：胶带不粘、易脱落等离型纸质量问题：离型纸不均匀、起泡等其他辅助材料问题：标签、保护膜等材料不符合要求
PART THREE
设备问题：贴片机精度不足，导致贴片位置不准确

SMT不良产生原因及解决办法

零件反向产生的原因：1：人工手贴贴反2：来料有个别反向3；机器FEEDER 坏或FEEDER 振动过大（导致物料反向）振动飞达4：PCB 板上标示不清楚（导致作业员难以判断）5：机器程式角度错6：作业员上料反向（IC 之类）7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题8：炉后QC 也未能及时发现问题对策：1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向2：对来料加强检测3：维修FEEDER 及调整振动FEEDER 的振动力度（并要求作业员对此物料进行方向检查）4：在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。

一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件）6：作业员每次换料之后要求IPQC 核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2 小时必须核对一次物料7：核对首件人员一定要细心，最好是2 个或以上的人员进行核对。

（如果有专门的IPQC 的话也可以要求每2 小时再做一次首件）8：QC 检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版）少件（缺件）产生的原因：1：印刷机印刷偏位2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件）4：机器Z 轴高度异常5：机器NOZZLE 上有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件）6：机器气压过低（机器在识别元件之后气压低导致物料掉下）7：置件后零件被NOZZLE 吹气吹开8：机器NOZZLE 型号用错9：PCB 板的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉）10：元件厚度差异过大11：机器零件参数设置错误12：FEEDER 中心位置偏移13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检碰撞掉落对策：1：调整印刷机（要求印刷员对每一PCS 印刷好的进行检查）2：要及时的清洗钢网（一般5-10PCS 清洗一次）3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24 小时4：校正机器Z 轴（不能使机器NOZZLE 放置零件时Z 轴离PCB 板过高。

SMT常见不良现象原因分析报告

缺锡摇动手印锡膏
零件沾锡性差
库存条件不佳
使用过久
含助量焊
过大
粒子
周期
过使
剂径用
膏
黏性亲度低金高属
通风设备不好
心情不佳手拨零件
力度不饱不够满
零件掉落地上
零件尺寸不符无尘布起毛
手印台钢板偏移
锡膏搅拌不均
炉温曲线的测量钢板开口方式
手印台不洁
停电
其他
PCB 上有染物
轨道残留锡膏机器置件不稳
机器
Nozzle Size Error
part data
置件速度过快
真空不畅
置件偏移
吃锡
不良
環境
人
材料
溼度影響錫膏特性
拿零件未戴手套未做好來料檢驗
工作態度錫膏被抹掉
熟練程度
工作壓力
鋼板
零件拆真空包裝后氧化
手放散料
鋼板未抆拭干淨
錫膏添加不及時
錫尖
無塵布使用次數過多
人為點錫/點漆零件管制
軌道內有異物
參數設定不當
水平
排風不通
角度
鋼板張力
鋼板材質
開口規格
鋼板厚度
鋼板
錫膏選
回焊爐
擇不當
錫膏的管制
機器的保養未依 SOP
溫度設定預熱
抽
鋼板底貼紙多
開口不良
表面粗糙
鋼板不平
損壞
不當
不足
風
置件
T able
两边不一致
有小孔表面内距不洁损伤

SMT制程不良原因及改善对策

SMT制程不良原因及改善对策SMT制程（Surface Mount Technology）是一种常用的电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。

然而，由于各种原因所引起的不良现象在SMT制程中时有发生。

本文将讨论SMT制程不良原因以及改善对策。

1.焊接不良：焊接不良可以导致焊点虚焊、焊接断裂等问题。

常见的原因包括焊接温度不够、焊接时间不足、焊接设备不稳定等。

改善对策包括提高焊接设备的质量和稳定性、增加焊接温度和时间的控制精度等。

2.贴装不良：贴装不良可以导致元件偏移、元件漏贴等问题。

常见的原因包括贴装位置错误、贴装头磨损、胶垫损坏等。

改善对策包括提高贴装机的精度和稳定性、定期更换贴装头和胶垫等。

3.元件损坏：元件在SMT制程中容易受到机械损伤、电静电等因素的影响而受损。

改善对策包括提供合适的防护措施，如使用防静电设备、增加元件存储和运输的保护等。

4.焊盘不良：焊盘不良可以导致焊点接触不良、导致电路连通性问题。

常见的原因包括锡膏质量不佳、焊盘形状不准确等。

改善对策包括使用高质量的锡膏、提高焊盘生产过程的精度等。

5.引脚弯曲：引脚弯曲会导致元件无法正确插入或连接。

常见的原因包括元件存储和运输过程中引脚受到碰撞、搬运过程中的不当操作等。

改善对策包括提供合适的存储和运输保护措施、培训操作人员正确操作等。

改善SMT制程不良有很多对策，下面列举了其中一些常见的：1.提高设备的质量和稳定性：定期对设备进行维护和保养，确保其正常运行和精度稳定。

采用高质量的设备和工具，可大大降低不良率。

2.优化工艺参数：根据产品要求和设备特性，合理的调整焊接温度、焊接时间等工艺参数，以确保焊接效果和质量。

3.加强员工培训：提供必要的培训和指导，使操作人员熟悉SMT制程的原理和操作技巧，减少人为失误和操作不当导致的不良。

4.严格品质管理：建立完善的品质管理体系，包括设备校验、材料检测、过程控制等环节，确保产品质量稳定。

5.提供合适的存储和运输保护：对元件进行正确的存储和运输保护，避免机械损伤、静电损伤等因素导致的元件损坏。

SMT常见不良及原因分析

SMT常见不良及原因分析1、立碑产生原因：通常由于回流焊时元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。

成因分析因素A：焊盘设计与布局不合理①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀;②PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;③大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。

解决方法：工程师调整焊盘设计和布局因素B：焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题①焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡。

②两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

解决办法：需工厂选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是钢网的窗口尺寸因素C：贴片移位Z轴方向受力不均匀该情况会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，如果元件贴片移位会直接导致立碑。

解决办法：调节贴片机工艺参数因素D：炉温曲线不正确如果回流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上湿差过大，从而造成湿润力不平衡。

解决办法：需要工厂根据每种不同产品调节好适当的温度曲线2、“锡珠”现象产生原因：它不仅影响外观而且会引起桥接（下文会讲）。

锡珠可分两类：一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状（如下图1）;另一类出现在IC 引脚四周，呈分散的小珠状。

因素A：温度曲线不正确回流焊曲线可以分为预热、保温、回流和冷却4个区段。

预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB 及元件的热冲击，更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，避免回流焊时因溶剂太多引起飞溅，造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠。

解决办法：工厂需注意升温速率，并采取适中的预热，使溶剂充分挥发因素B：焊锡膏的质量①焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅，金属含量过低会导致助焊剂成分过多，因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠；②焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠。

SMT常见不良现象原因分析报告

程式
刮刀data 座標未優化不正
錫膏印刷不均爐溫設定不合理
抓料位置偏移
料架不良
回焊爐抽風過大
度比真空厚度大
角度修正故障
vision check
錫膏過稀上料方式不當
回焊爐抽風速度快錫膏厚度過厚/過薄
真空不良錫量不足
吸嘴吸嘴 type limit clutch 磨損彎曲不適小不潔
手放零件方法不當
力不夠
不符
設備陳舊
印刷量壓力過大座標偏不標準
軌道不暢通
置件高度
印刷速度過快
吸嘴磨損
印刷缺錫 /少錫
手印台不潔料架不良運輸
錫膏攪拌不均
profile 曲線不佳座標修改失誤
撞板零件位移
轉移料站 Mark未考慮印刷短路后用刀片撥錫
钢板开口形状
钢板材质
修机时间过长
锡膏厂高的选择 profil斜e 率及时间
上料不规范
旧锡膏的
锡膏选择不当
管制未依 SOP
厚度的选择
搅拌锡膏 PCB 的
钢板抆拭方法不对
设计
回焊炉
方法
刮刀
角度刮刀不佳水平
压力不当
印刷速度过快
冷却过快
轨道速度过快
变形硬度平行度不佳
炉膛内有温区杂质不足
錯件
開口與 P AD不符
零件旁有小孔漏錫
PCB設計
角度修改故障
行程
skip mark 作業機器Fra bibliotek振動太大
溫區不抽風穩定過大

SMT不良因应分析

SMT不良因应分析随着SMT工艺在电子制造业中的应用越来越普及，SMT不良因应分析也愈发成为制造企业中必须面对和解决的技术难题。

本文将就SMT不良因应分析进行详细阐述，包括SMT工艺不良的原因、预防措施以及解决方法等方面，以便于制造企业在实际生产中更好地应对SMT不良问题。

SMT工艺不良的原因1.元器件问题：元器件质量不良、尺寸与焊盘不一致、损坏等。

对于这种情况，建议选择优质的元器件供应商并进行稳定性评估和抽样检验，尤其是关键元器件，使用符合规范的元器件规格和型号，避免使用未经认证的元器件。

2.过程问题：包括设备调试不当、操作不当、工艺参数设置不当等。

针对这类问题，关键是要规范化SMT工艺流程，确定正确的设备参数、操作规程，并进行设备的日常维护和保养，确保设备运行的稳定性和准确性。

3.环境问题：工作环境的温度、湿度、气流、静电等因素都会对SMT工艺产生影响。

为了避免因为外界环境因素引起的不良，可以在生产过程中安装温湿度计，要求生产车间防尘、防静电、保持通风等措施。

4.材料问题：包括PCB板、贴片胶水、钢网等材料的性能变化，以及不正确的存储方式等。

要保证材料的存放环境符合规范要求，仓储管理制度要规范化、严格化，在存储、作业中仔细核对使用的材料。

SMT工艺不良的预防措施1.做好PCB板设计：在进行PCB板设计时，应该将焊盘的布线、排列和间距进行规划，防止焊盘错位、短路、开路等情况的发生。

同时，应该留出足够的焊盘空间，保证电路元件的安装与维护。

此外，在PCB板的设计过程中，应该注重PCB板材质的选择，以确保生产过程中的质量和稳定性。

2.贴片胶水的使用：使用合适的贴片胶水是保证SMT工艺稳定性和质量的关键。

当胶水挤压太浓、太稀或浸润性降低时，会直接影响胶水覆盖面积的精确度，影响将背面元器件张贴在对应焊盘的位置。

因此，应该认真选择可靠的胶水品牌，确定正确的纵横比和胶量、胶水的挤出量和粘度。

3.钢网设计：SMT工艺的核心就是贴片技术，而钢网就是画出SMT贴片设计的标准之一。

SMT常见不良发生原因分析

SMT常见不良发生原因分析
生产部品质改善小组
设备
印刷偏位 MARK识别错误实装偏位吸嘴弯曲
人
人为抹板
人为调整 MARK点上料时料架下有异物手贴抛料实装后撞板人为手拨
印刷锡量过少吸料偏位
料架不良
吸嘴型号不对
实装真空不畅
偏位
实装识别MARK 设置不合理钢网清洗方法不对钢网开口不当抛料手贴方法错误回流焊对流速度过快锡膏印刷厚度过薄上料方式不当
上料不当
炉温曲线
方法
设备
刮刀变形印刷速度过快印刷压力过大钢网堵孔印刷偏位置件高度实装偏位温区不稳定散料手贴
人
基板开封时间过长，焊盘氧化
锡膏被抹掉锡膏添加不及时钢网清洗不及时元件掉地引脚氧化
升温过快
回流炉链速过快
现场5S不良，异物附着
人为修正元件
吸嘴磨损钢网清洁时 IPA用量过多
方法
设备
置件偏位网板张力不足印刷锡膏过薄印刷偏位置件偏位网孔堵塞刮刀变形印刷速度快手拨部品上及时 IPA用量过多新旧锡膏混用
现场未打扫干净散料手贴部品氧化
待实装时间过长
吃锡不良
网板开口粗糙
网板开口形状、方式网板厚度、材质网板清洗方法不对锡膏搅拌不当二次回温锡膏使用
钢网清洗方法不正确上料方法不正确
虚焊
方法

SMT不良分析及改善措施

更换锡膏回温8-12小时后开瓶使用
板模 2、开口不当
3、开口偏移
重新制作模板
4、模板太厚
5、
.
7
锡珠的产生原因与解决办法（二）
接焊
产生原因 1、预热区升温太急 2、保温区时间太短
3、焊接区温度太高
装贴 1、贴片压力太大
2、 1、压力太小，使锡膏偏厚
刷印 2、未对好位就开始印刷
3、未及时清洁模板
产生原因 1、板面氧化 2、有水份或污物
3、 1、焊端氧化 2、焊端有水份或污物 1、开口偏小
解决办法 PCB来料控制清除PCB上的水份或污物
元件来料控制
板模 2、毛刺过多
3、厚度太薄
重新制作模板使用电抛光工艺
4、未及时清洗
及时清洗模板
5、
.
10
空焊的产生原因与解决办法（二）
刷印
产生原因 1、印刷压力太大 2、印刷速度太快
2、焊端有水份
3、焊端有污物
膏锡 1、品质不好或变质
2、粘度太高 1、焊盘氧化
板基 2、焊盘有水份或污物
3、焊盘上有过孔
4、焊盘大小不一
解决办法元件来料控制更换锡膏
清除PCB上的水份或污物修改PCB Layout
5、小元件设计太靠近大颗黑色元件
.
12
墓碑的产生原因与解决办法（二）
产生原因 1、开口过大
焊
接装贴
产生原因 1、焊接区升温太剧烈 2、回流炉内温度不均
3、履带运行时振动 1、贴件偏位
2、 1、印刷偏移
刷印 2、印刷压力偏小
3、刮刀有磨损（缺口）
4、印刷机工作台不水平
解决办法调整Reflow炉温降低Reflow履带速度检修Reflow

SMT不良分析报告

SMT不良分析报告一、概述本报告旨在分析SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）生产过程中的不良现象，并提供相应的解决方案。

SMT是一种将电子元件贴装到PCB板表面的技术，具有高效、高精度、高可靠性等优点。

然而，在实际生产过程中，由于各种原因会导致SMT不良现象的发生。

二、SMT不良现象分类1、元件贴装不良：元件贴装位置偏离、倾斜、立碑等现象。

2、焊接不良：焊接点缺陷、虚焊、冷焊等现象。

3、元件质量问题：元件本身存在缺陷，如破损、功能不良等。

4、PCB板质量问题：PCB板存在缺陷，如划伤、变形、污染等。

5、操作不当：操作人员技能不足、操作不规范等导致的不良。

三、SMT不良原因分析1、元件贴装不良原因：a)贴装设备精度不高；b)操作人员技能不足；c)定位基准不准确；d)元件本身质量问题。

2、焊接不良原因：a)温度和时间控制不当；b)焊点表面污染；c)元件和PCB板质量问题；d)焊接设备故障或参数设置不当。

3、元件质量问题原因：a)供应商质量控制不严格；b)运输和存储过程中损坏；c)生产过程中质量控制不严格。

4、PCB板质量问题原因：a)供应商质量控制不严格；b) PCB板制作过程中出现缺陷；c) PCB板运输和存储过程中损坏。

5、操作不当原因：a)操作人员技能培训不足；b)操作流程不完善；c)质量控制意识不强。

四、SMT不良解决方案1、提高设备精度：对贴装设备和焊接设备进行定期维护和校准，确保设备精度在规定范围内。

2、加强操作人员技能培训：定期组织技能培训，提高操作人员的技能水平。

3、完善操作流程：制定严格的SMT操作流程，确保操作人员严格按照规定进行操作。

4、加强来料质量控制：对供应商进行严格筛选，并对来料进行严格的质量控制。

同时，加强存储和运输过程中的保护措施，防止元件和PCB板损坏。

5、加强生产过程中的质量控制：建立完善的质量控制体系，对每个生产环节进行严格的质量监控。

SMT常见不良及原因分析

SMT常见不良及原因分析1、立碑产生原因：通常由于回流焊时元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。

②两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

解决办法：需要工厂根据每种不同产品调节好适当的温度曲线2、“锡珠”现象产生原因：它不仅影响外观而且会引起桥接（下文会讲）。

锡珠可分两类：一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状（如下图1）;另一类出现在IC 引脚四周，呈分散的小珠状。

因素A：温度曲线不正确回流焊曲线可以分为预热、保温、回流和冷却4个区段。

SMT 产品常见不良及其原因分析

SMT 产品常见不良及其原因分析一、主要不良分析主要不良分析、锡珠(Soldｅr Ｂａllｓ)：1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏ＰＣB。

2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

3、加热不精确,太慢并不均匀、4、加热速率太快并预热区间太长。

ﻫ5、锡膏干得太快。

ﻫ6、助焊剂活性不够。

7、太多颗粒小得锡粉。

ﻫ8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。

ﻫ锡球得工艺认可标准就是:当焊盘或印制导线得之间距离为０、13mm 时,锡珠直径ﻫ不能超过0、13m ｍ，或者在６０0ｍm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

ﻫ锡桥（Bridge soldeｒ):1、锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开、ﻫ2、锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小、ﻫ3、焊盘上太多锡膏、ﻫ4、回流温度峰值太高等、ﻫ开路（Oｐｅn):1、锡膏量不够、2、组件引脚得共面性不够、3、锡湿不够（不够熔化、流动性不好),锡膏太稀引起锡流失、4、引脚吸锡(象灯芯草一样）或附近有联机孔、引脚吸锡可以通过放慢加热速度与底面加热多、上面加热少来防止、ﻫ5、焊锡对引脚不熔湿, 干燥时间过长引起助焊剂失效、回流温度过高/时间过长引起氧化、6、焊盘氧化,焊锡没熔焊盘、墓碑(Ｔｏｍｂstonｉng/Part ｓhift）:墓碑通常就是不相等得熔湿力得结果，使得回流后组件在一端上站起来,一般加热越ﻫ慢,板越平稳,越少发生。

降低装配通过183°Ｃ得温升速率将有助于校正这个缺陷。

空洞：ﻫ就是锡点得 X 光或截面检查通常所发现得缺陷。

空洞就是锡点内得微小“气泡”,可能就是被夹住得空气或助焊剂。

空洞一般由三个曲线错误所引起:不够峰值温度;回流时间不够;升温阶段温度过高。

造成没挥发得助焊剂被夹住在锡点内。

这种情况下，为了避ﻫ免空洞得产生,应在空洞发生得点测量温度曲线,适当调整直到问题解决。

二、印刷问题印刷问题ﻫ印刷偏位: ﻫ1、机器换线生产前首片印刷偏移2、PＣＢｍａrk 不好3、ＰCB 夾持不好ﻫ4、機器Visｉoｎ系統出故障及機器 XY Tabｌｅ有問題ﻫﻫ錫膏橋１、鋼板刮傷或張力不足ﻫ２、２、鋼板擦拭不好3、３、鋼板背面膠帶就是否脫落ﻫ4、４、鋼板背面粘有錫膏ﻫ5、5、 PCB 零件面有凸出物6、6、印刷機ＸY Ｔable傾斜﹐導制與鋼板有間隙7、7、印刷機刮刀水平度校正不良，造成印刷錫膏多錫現象ﻫ錫膏塞孔ﻫ1、錫膏太幹ﻫ２、２、Ｓlow Snapoff Ｓpeｅd 設定太快3、３、 Slow Snapoff disｔaｎcｅ設定太小ﻫ錫膏下塌ﻫ1、錫膏粘度太低或吸入濕氣ﻫ２、刮刀速度太快ﻫ少印漏印錫膏1、鋼板上錫膏量少2、錫膏粘刮刀ﻫ錫膏拉尖1、 Slow Snap-off速度設置太快ﻫ２、２、 PＣＢ与 SＴENＣＩL間隙太大ﻫ3、3、刮刀印刷速度設定太高ﻫ4、4、刮刀壓力設定太低ﻫ5、5、板子支承不夠ﻫ錫膏過薄1、鋼板上錫膏量少2、刮刀印刷速度設定太高ﻫ３、錫膏粘刮刀ﻫﻫ錫膏過厚1、 PCB 零件面有凸出物﹒２、PCB 与 SＴENＣIＬ間隙太大ﻫ3、刮刀Down stop設定太小ﻫ4、刮刀壓力設定太低三、元件贴装不元件贴装不良问题良问题ﻫ元件偏位１、 Prｏgrａm中定義坐標差异ﻫ２、元件置放速度太快ﻫ3、元件尺寸數据設置錯誤4、元件高度設置錯誤元件出現翻件／側件ﻫ1、料架安放不良ﻫ２、料帶安裝不良3、料架送帶不良ﻫ元件漏件ﻫ1、元件高度設置錯誤2、元件置放速度太快ﻫ３、 Nozzlｅ有螢光紙臟或歪斜現象ﻫ元件拋料ﻫ1、 Camerａ鏡片臟2、 Nｏzzle 有螢光紙臟或歪斜現象ﻫ３、元件尺寸數据設置錯誤ﻫ絞帶現象ﻫ1、料帶安裝不良2、料架送帶不良ﻫ四、Reflow四、Ｒeflｏw不良问题不良问题溫度偏高ﻫ1、爐溫設置太高2、鏈條速度設置太慢ﻫ3、測溫點異常4、熱風頻率設置過大、5、測溫方法不正確、溫度偏低1、爐溫設置太低ﻫ2、鏈條速度設置太快3、測溫點異常4、熱風頻率設置過小、5、測溫方法不正確、熔錫時間太短1、溫度設置不佳ﻫ2、鏈條速度設置太快ﻫ3、測溫點異常4、冷卻速度過快、5、測溫方法不正確、ﻫ熔錫時間太長ﻫ１、溫度設置不佳2、鏈條速度設置太慢ﻫ3、測溫點異常ﻫ4、冷卻速度太慢５、測溫方法不正確、6、測溫方法不正確、ﻫ7、鏈條速度設置太快、ﻫ8、測溫方法不正確、ﻫ升溫斜率太快ﻫ１、溫度設置不佳2、測溫點異常ﻫ3、鏈條速度設置太慢４、測溫方法不正確、ﻫ升溫斜率太慢1、溫度設置不佳ﻫ2、測溫點異常ﻫ3、鏈條速度設置太快、ﻫ４、測溫方法不正確、ﻫﻫ預熱時間太長１、溫度設置不佳ﻫ2、測溫點異常３、鏈條速度設置太快、4、測溫方法不正確、ﻫ預熱時間太短1、溫度設置不佳2、測溫點異常３、鏈條速度設置太快、４、測溫方法不正確、。

smt不良分析报告

SMT不良分析报告1. 引言本报告旨在对Surface Mount Technology（SMT）过程中的不良情况进行分析，以帮助企业改进生产过程，提高产品质量。

我们将逐步分析不良现象，并提供解决方案，以便减少不良产品的发生率。

2. 不良现象分析在SMT生产过程中，可能会出现以下不良情况：2.1. 焊接不良焊接不良是SMT过程中最常见的问题之一。

以下是常见的焊接不良现象和可能的原因：1.焊接剂溢出：可能是由于焊接剂使用过量或喷嘴堵塞导致。

2.焊接点气泡：可能是由于焊接温度过高或焊接时间过长导致。

3.焊接点未完全熔化：可能是由于焊接温度过低或焊接时间不足导致。

2.2. 元件安装不良元件安装不良也是常见的SMT生产过程中的问题。

以下是常见的元件安装不良现象和可能的原因：1.元件偏移：可能是由于元件放置不准确或贴附不牢固导致。

2.元件翻转：可能是由于元件放置方向错误或贴附不牢固导致。

3.元件丢失：可能是由于元件供应链问题或操作失误导致。

3. 解决方案针对上述不良现象，我们提供以下解决方案：3.1. 焊接不良的解决方案针对焊接不良问题，可以采取以下措施：1.控制焊接剂用量：确保焊接剂使用适量，避免过量或不足。

2.定期清洁喷嘴：定期清洗喷嘴，预防堵塞问题发生。

3.优化焊接温度和时间：通过调整焊接温度和时间，确保焊接点的质量。

3.2. 元件安装不良的解决方案针对元件安装不良问题，可以采取以下措施：1.加强人员培训：对操作人员进行培训，提高其技术水平和操作准确性。

2.优化元件放置设备：确保元件放置设备准确可靠，减少元件偏移和翻转问题。

3.改进供应链管理：与元件供应商合作，确保元件质量和供应链稳定性。

4. 结论通过对SMT不良现象的分析和解决方案的提供，我们可以帮助企业改进生产过程，提高产品质量。

在实施解决方案时，建议企业根据自身情况进行调整和优化，以取得更好的效果。

最终，减少不良产品的发生率将有助于提升企业竞争力和顾客满意度。