环氧树脂导电胶

合集下载

环氧树脂-百度百科

环氧树脂百科名片环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。

环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。

由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。

简介英文术语:epoxy Resin凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。

固化后的环氧树脂具有良好的物理化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定，因而广泛应用于国防、国民经济各部门，作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途。

我国自1958年开始对环氧树脂进行了研究，并以很快的速度投入了工业生产，至今已在全国各地蓬勃发展，除生产普通的双酚A-环氧氯丙烷型环氧树脂外，也生产各种类型的新型环氧树脂，以满足国防建设及国家经济各部门的急需。

环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子质量都不高。

环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。

由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。

类型1、活性氢化物与环氧氯丙烷反应；2、以过氧化氢或过酸（例过醋酸）将双键进行液相氧化；3、双键化合物的空气氧化；4、其它。

由于它的性能并不是十分完美的，同时应用环氧树脂的对象也不是千遍一律的，根据使用的对象不同，对环氧树脂的性能也有所要求，例如有的要求低温快干，有的要求绝缘性能优良。

因而要有的放矢对环氧树脂加以改性。

改性的方法1、选择固化剂；2、添加反应性稀释剂；3、添加填充剂；4、添加别种热固性或热塑性树脂；5、改良环氧树脂本身。

导电胶的几种配制

用法：把环氧树脂和二辛酯混匀，再加入银粉，混匀后加入乙二胺和乙醇胺，调匀后即可粘接，于室温放置５小时后，于８０℃加热１小时，再于１３０℃加热２小时即可完全固化。本品使用温度为－５０℃～６０℃，电阻率为１０（的－２次方）～１０（的－３次方）欧姆?厘米。可替代锡焊，用于粘接铝和铜等电路元件。
配方五：Ｅ－４４环氧树脂１００份，３００目银粉１５０～２００份，邻苯二甲酸二辛酯１５份，苯二甲胺（或乙二胺）适量。
用法：将各料混合拌匀，最后加入间苯二胺，调匀即可使用。粘接后于８０℃加热１小时，再于１５０℃加热３小时即可固化。本品电阻率为１０－５～１０－４欧姆?厘米，可代替锡焊银焊，适用于粘接铜合金元件。
导电胶的几种配制
家电用户及维修人员经常遇到断线故障，处理方法一般采用焊接或者绞接。这种方法对于较细的导线或印刷电路板就很困难。对于非专业人员常希望有一种导电胶一粘即可。有些报纸也登载了反映这方面问题的文章，现摘录电器胶粘剂配方，所用原料可从化工商店购买。
配方一：Ｅ－５１环氧树脂１００份，三乙醇胺１５份，３００目银粉２５０份。
用法：按配方计量，将其混合，搅拌均匀后即可使用。粘接时加２～３ｋｇ／ｃｍ2 压力于６０℃预加热一小时后，再于１５０～１６０℃条件下加热２小时即可完成固化。此胶使用温度范围为－４０℃～１００℃，电阻率为（２～５）×１０（的－４次方）欧姆?厘米。适用于粘接铝和铜等的电器元件。
配方四：Ｅ－５１环氧树脂１００份，乙醇胺７份，邻苯二甲酸二辛酯５～１５份，３００目还原银粉２００～２５０份，乙二胺７份。
用法：先将树脂和丙酮混合后，再加入银粉搅拌均匀，后再加入三乙烯四胺，搅匀即可。于１２０℃，２小时固化。本品对金属、陶瓷、玻璃粘接性好，且具有导电性，可用来装焊小型电子元件、组件、修补印刷电路厚膜电路，以代替焊接工艺。

导电银胶基础调研

导电银胶调研-——Iris导电银胶是一种固化后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料为主要：一、体系分析及物料选择银胶体系一般有基体树脂、固化剂、导电银粒子、分散添加剂、稀释剂、偶联剂等助剂组成，其中性能及选择标准如下：1、基体树脂的选择：基体树脂在固化可以后作为导电胶的分子骨架，起到粘接的作用，使导电填料与基材密切连接。

基体固化前的黏度、固化后的韧性、粘接强度、耐腐蚀性等都会影响导电胶的性能。

因此，导电银胶中的高分子树脂的选用原则一般为：液态、无毒、低黏度、含杂质量少、脱泡性较好及不吸水。

目前应用最普遍的树脂是环氧树脂作为树脂基体。

因环氧树脂是线型高分子化合物，且至少带有两个环氧基团，因此能与其他化合物的官能团，如羟基、氨基、羧基等反应生成交联网状聚合物。

环氧树脂有较高的黏附性和浸润性，而且还具有优良的机械性能和热性能、耐介质性、抗湿、耐溶剂和化学试剂、低收缩率、良好的粘接能力和抗机械冲击与热冲击能力等优点。

导电胶用环氧树脂包括：双酚A型环氧树脂、脂环族液体环氧树脂、多官能度环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、含氮环氧树脂和透明环氧树脂。

因环氧树脂种类繁多，且有些种类的环氧树脂只能依赖进口，而国外一般也不会大规模生产，因此给试剂的购买带来较大难度。

故较为理想的环氧树脂为：液态双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂这两类。

（其中此两类环氧还有诸多型号，可根据实验方案进行选择调整）2、固化剂及促进剂的选择：固化剂又称硬化剂，是导电胶的重要组成部分，一般为多官能团化合物，在固化过程中参与固化反应，使基体树脂的分子链之间形成网状结构，从而改变基体树脂结构，一方面可以增加导电胶的粘接强度，另一方面缩小基体树脂的体积，使得分散于体系内部的导电填料粒子相互接触更加紧密，形成更多的导电通路，提高导电银胶的导电性。

固化剂的一般选用原则为：液态，无毒，中温固化，配制成的导电胶在室温下适用期长，低温下保存效果好。

导电胶的应用和研究1.导电胶的概述导电胶是一种固化或干燥后

导电胶的应用和研究1．导电胶的概述导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。

由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。

同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。

而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。

所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。

目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。

2. 导电胶的分类及组成2.1 导电胶的分类导电胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs，Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs，Anisotropic Conductive Adhesives）。

ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂。

一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷。

按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。

浅析半导体芯片粘接用导电胶

浅析半导体芯片粘接用导电胶摘要：简要叙述用于半导体集成电路封装芯片粘接用材料 --- 环氧树脂导电胶组成成分、特性 , 重点介绍了环氧树脂导电胶在使用过程中要考虑的因素。

关键词：环氧树脂导电胶；应力计算；流动性随着半导体集成电路封装产业的迅速发展，已占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。

据资料显示，大部分集成电路都要使用芯片粘接用材料，而环氧树脂导电胶（简称银胶）是最常见的粘着剂材料。

本文将对环氧树脂导电胶组成成分、特性，使用材料加以介绍，希望对IC 封装工程师们在选择芯片粘接材料，研究封装机理方面有所帮助。

现在，最为广泛使用于芯片粘着剂的高分子材料可分为环氧树脂 (EPOXY)，聚亚醯氨(POLYIMIDE) 和硅氧烷聚亚醯氨 (SILOX-ANE POLYIMIDE)。

在此仅就目前使用较广泛的环氧树脂做一简要说明。

1银胶的组成要素熟化后的芯片粘着剂的物理化学特性取决于树脂与催化剂的选择与组合，是最主要的组成要素。

但是芯片粘着剂所需的各种特性并非仅由这 2 种要素组成；因此，需将其它物质加入以达到所需的特性。

所以在完整的方程式中，应包含下列要素中的 3 种或更多种的组合，使其能达到最佳的性能表现：(1) 树脂。

树脂的选择通常会影响制程特性、性能特性和化学反应性。

(2) 催化剂。

催化剂与树脂的不同组合会影响化学反应性，称之为触媒，引发聚合反应。

(3) 填充剂。

填充剂的选择会影响制程特性，比如黏度和流动性；还会影响热应力特性、热传导、机械强度和电传导性。

一般银胶含银量为 70% ～ 80%，大量的银粉填充剂可大大降低树脂的收缩现象。

(4) 弹性剂。

属于性质改质剂。

弹性特质可用降低键结密度来达到，通常是使用较高分子量的树脂得以实现。

但要使弹性特质有重大改变，则必须在配方上做结构性调整，如使用富弹性的树脂、富弹性的催化剂或弹性调整剂。

(5) 稀释剂。

在树脂系统中可用来降低黏度的物质称为稀释剂。

TB3301F导电胶使用说明书

TB3301F导电胶使用说明书
TB3301F导电胶
TB3301F导电胶是一种由银金属或碳等导电性填充物与合成树脂构成的导电性黏合剂。

广泛用于导线与电极地沾着、半导体元件、EMI 元件以及印刷电路板制作等领域。

能够满足电子元件的小型化、高密度化、高精度化需求。

TB3301F导电胶技术参数
1、颜色：银色
2、胶粘剂类型：环氧树脂
3、黏度：23Pa·s（25℃）
4、固化条件：120℃×60min或150℃×30min
5、比重：3.04
6、体积抗性（Ω·m）：3×10-6
7、铅笔硬度：4~7H
8、导电材质均为银粉，银含量均为70%-80%
TB3301F导电胶主要用途
TB3301F导电胶对塑料、橡胶、陶瓷制品等具有极强的粘合力，所以即使对于不能实施焊接的部位也能轻松使用。

广泛用于导线与电极地沾着、半导体元件、EMI元件以及印刷电路板制作等领域。

有连结LCD等高密度多端子回路的各向异性导电黏合剂。

TB3301F导电胶规格规格：200g、500g。

环氧树脂的介绍

环氧树脂胶(epoxy resin adhesive) 一般是指以环氧树脂为主体所制得的,环氧树脂胶一般还应包括，否则这个胶就不会固化。

1 种类环氧树脂胶又分为和硬胶。

1、环氧树脂软胶:它是一种液型，双组份、软性自干型软胶，无色、透明、具有弹性，轻度划擦表面即自行恢复原形。

适用于涤纶、纸张、塑料等标牌装饰。

2、环氧树脂硬胶:它是一种液型，双组份硬性胶，无色、透明，适用于金属标牌同时可制作各种水晶钮扣、水晶瓶盖、水晶木梳、水晶工艺品等高档装饰品。

2 分类环氧树脂的分类目前尚未统一，一般按照强度、耐热等级以及特性分类，环氧树脂的主要品种有16 种，包括通用胶、结构胶、耐温胶、耐低温胶、水下，潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、被固化胶、土木建筑胶16 种。

对环氧树脂胶黏剂的分类在行业中还有以下几种分法:1、按其主要组成，分为纯环氧树脂胶黏剂和改型环氧树脂胶黏剂;2、按其专业用途，分为机械用环氧树脂胶黏剂、建筑用环氧树脂胶黏剂、电子眼环氧树脂胶黏剂、修补用环氧树脂胶黏剂以及交通用胶、船舶用胶等;3、按其施工条件，分为常温固化型胶、低温固化型胶和其他固化型胶;4、按其包装形态，可分为单组分型胶、双组分胶和多组分型胶等;还有其他的分法，如无溶剂型胶、有溶剂型胶及水基型胶等。

但以组分分类应用较多。

3 特性1. 基本特性：双组份胶水，需AB混合使用，通用性强，可填充较大的空隙2. 操作环境：室温固化，室内、室外均可，可手工混胶也可使用AB胶专用设备(如AB胶枪3. 适用温度一般都在-50 至+150 度4. 适用于一般环境，防水、耐油，耐强酸强碱5. 放置于避免阳光直接照射的阴凉地方，保质期限12 个月1、环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性，使其性能参数等符合特定的要求，通常环氧树脂胶也需要有搭配才能使用，并且需要混合均匀后才能完全固化，一般环氧树脂胶称为A胶或主剂，固化剂称为B胶或固化剂() 。

导电胶的研究进展

包装工程第45卷第5期·8·PACKAGING ENGINEERING2024年3月导电胶的研究进展晏子强1，王永生2，谭彩凤1，呼玉丹1，余媛1，高文静1，陈寅杰1，辛智青1*（1.北京印刷学院北京市印刷电子工程技术研究中心，北京102600；2.贵州省仁怀市申仁包装印务有限责任公司，贵州仁怀564512）摘要：目的综述电子封装中用于代替锡铅焊料的导电胶的研究进展，对导电胶未来研究方向进行展望，为导电胶的应用提供参考。

方法从导电胶的组成、导电机理、类型入手，重点介绍导电胶应用时的关键性能要求与测试方法，并总结近几年在提高导电性、稳定性及降低固化温度、成本等方面的研究进展。

结果对导电胶中基体树脂进行改性并选择合适的导电填料（形状、组成），可改善导电胶的固化条件，并提高导电胶的导电性能、黏结性能、耐久性，满足苛刻应用环境下对器件连接高可靠性的要求。

结论相比传统铅锡焊料焊接的方式，导电胶具有绿色环保、连接温度低、分辨率高等特点。

因此导电胶适用于电子封装与智能包装领域。

目前导电胶的研究方向主要为提高导电性、黏结强度以及黏结稳定性。

但是在面对固化时间长、耐湿热性弱、成本较高等缺点时，仍需不断优化组成，以满足实际应用要求。

关键词：导电胶；基体树脂；导电机理；体积电阻率；黏结性能中图分类号：TB34 文献标志码：A 文章编号：1001-3563(2024)05-0008-10DOI：10.19554/ki.1001-3563.2024.05.002Research Progress in Conductive AdhesivesYAN Ziqiang1, WANG Yongsheng2, TAN Caifeng1, HU Yudan1, YU Yuan1,GAO Wenjing1, CHEN Yinjie1, XIN Zhiqing1*(1. Beijing Engineering Research Center of Printed Electronics, Beijing Institute of Graphic Communication,Beijing 102600, China; 2. Shenren Packaging & Printing Co., Ltd., Guizhou Renhuai 564512, China)ABSTRACT: The work aims to review the research progress of conductive adhesives in electronic packaging and prospect the future research direction of conductive adhesives and provide reference for the application of conductive adhesives. From the composition, conductive mechanism and types of conductive adhesives, the key performance requirements and test methods of conductive adhesives in application were emphatically introduced, and the research progress in improving conductivity and stability and reducing curing temperature and cost in recent years was summarized. The modification of the matrix resin in the conductive adhesives and selection of appropriate conductive fillers (shape and composition) could improve the curing conditions of the conductive adhesives, improve their conductivity, adhesion and durability, and meet the requirements for high reliability of device connection in harsh application environment. Compared with the traditional lead-tin solder welding method, conductive adhesives have the characteristics of environmental protection, low connection temperature and high resolution. Therefore, conductive收稿日期：2023-11-17基金项目：北京市教委科技一般项目（KM202110015007）；国家自然科学基金面上项目（62371051）；北京印刷学院科研平台建设-北京市印刷电子工程技术研究中心项目（20190223003）；北京市自然科学基金（KZ202110015019）*通信作者第45卷第5期晏子强，等：导电胶的研究进展·9·adhesives are suitable for electronic packaging and intelligent packaging. At present, the research direction of conductive adhesives is mainly to improve conductivity, bonding strength and bonding stability. However, in the face of the shortcomings of long curing time, weak resistance to damp heat and high cost, it is still necessary to continuously optimize the composition to meet the practical application requirements.KEY WORDS: conductive adhesives; matrix resin; conductive mechanism; volume resistivity; adhesion随着电子工业的发展，电子元器件体积不断缩小、电子产品集成度不断提高，对电子器件封装材料的内应力、黏结力、导热性、电性能都提出了更严格的要求[1]。

芯片贴装 - 导电胶粘贴法

点胶机
导电胶材料
5
概述
环氧树脂类贴片胶
导电胶是银粉与高分子聚合物（环氧树脂）的混合物。导电原理：银粉起导电作用，导电粒子之间的相互接触，隧道效应使粒子之间形成一定的电流通路。环氧树脂起粘接作用。由于高分子材料与铜引脚的热膨胀系数相近，导电胶法是塑胶封装常用的芯片粘贴法
导电胶材料
种类
各向同性材料能沿所有方向导电，能用于需要接re
导电胶粘贴法工艺
9
点导电胶
1
Epoxy Storag （银浆存放）零下50度存放
Epoxy Aging（银浆处理）使用之前回温，去除气泡
Epoxy Writing（点浆）点银浆于 L/F 的 Pad ， Pat可选
导电胶粘贴法工艺
10
芯片粘贴
2
导电胶粘贴法工艺
将各项异性导电胶形成薄膜
各向异性材料
二
预粘贴
12
粘贴
导电胶粘贴法工艺
COG器件的粘贴原理和导电粒子的结构
13
这种工艺不是以点胶方式进行粘贴，将形成的薄膜切割成合适的大小放置于芯片与基座之间，然后再进行热压接合。采用固体薄膜导电胶能自动化大规模生产。
导电胶粘贴法特点
14
优点：
导电胶粘贴法特点
15
导电胶粘贴法的缺点是：热稳定性不好，高温下会引起粘接可靠度下降，因此不适合于高可靠
度封装；由于在高温条件下长期降解，会形成空洞，造成芯片开裂；热阻会造成温度升高，引起电参数漂移；吸潮性造成水平方向的模块开裂问题。
05 玻璃胶粘贴法
玻璃胶的材料
17
玻璃胶与导电胶类似，也属于厚膜导体材料是把起导电作用的金属粉（Ag、 Ag-Pd、Au、Cu等）与低温玻璃粉和有机溶剂混合，制成膏状。

环氧树脂导电胶用铜粉抗氧化性

ＤＯＩ：１０．３７２４／ＳＰ．Ｊ．１０９５．２０１３．２０３６３
金属铜粉金属光泽良好，且成本低、导电性能好 … ，从性价比上来说，铜粉是比较理想的一种导电
填料，因此正在逐渐占领导电胶市场。但其中的问题是由于铜粉是微米级粒子，其比表面积大，比表面能高，属于热力学不稳定体系，铜粉在树脂粘接剂加热固化时容易被氧化成氧化铜和氧化亚铜，使导电
可以有效改善铜粉的易氧化的问题，当添加量为３％时，不仅可以明显改善铜粉导电胶在高温固化下抗氧化
性能，而且铜粉在环氧树脂胶体体系中能够均匀分散，且铜粉与铜粉之间的搭接紧密，具有良好的导电性能，体积电阻率仅Ｉ．３１ ×１０Ｑ・ｅｍ。关键词导电胶，铜粉，硅烷偶联剂，抗氧化性文献标识码：Ａ文章编号：１０００－０５１８（２０１３）０６－０６７７０－６中图分类号：０６４７．１
起到防氧化的作用，同时指出直接添加偶联剂比预处理的效果要好。
威姆等早在１９９９年发现，铜粉中存在少量的氧化物，这种氧化物为碱性的。因此，设想利用酸性
的物质与其表面氧化物反应或是通过与表面的铜离子或铜原子配位或螯合，进而控制金属的进一步氧化。针对铜氧化物的化学反应特点，采用含氮、含硫硅烷偶联剂进行化学修饰以解决铜粉易氧化的问题。为此，本文尝试采用添加偶联剂ＫＨ－９０２的方法对铜粉进行改性处理，利用机械和超声波分散提高

环氧树脂

环氧树脂（Epoxy Resin）是指分子结构中含有2个或2个以上环氧基并在适当的化学试剂存在下能形成三维网状固化物的化合物的总称，是一类重要的热固性树脂。

环氧树脂既包括环氧基的低聚物，也包括含环氧基的低分子化合物。

环氧树脂作为胶粘剂、涂料和复合材料等的树脂基体，广泛应用于水利、交通、机械、电子、家电、汽车及航空航天等领域。

环氧树脂（Epoxy），又称作人工树脂、人造树脂、树脂胶等。

是一类重要的热固性塑料，广泛用于胶粘剂，涂料等用途。

人造树脂（Epoxy resins／Epoxy／Polyepoxide）是热固性环氧化物聚合物。

大多数人造树脂由氯环氧丙烷（epichlorohydrin，C3H5ClO）和双酚A（酚甲烷，bisphenol-A，C15H16O2）产生化学反应而成。

环氧树脂的分类一般按照强度、耐热等级以及特性分类，环氧树脂的主要品种有16种，包括通用胶、结构胶、耐高温胶、耐低温胶、水中及潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、潜伏性固化胶、土木建筑胶16种。

(1) 力学性能高。

环氧树脂具有很强的内聚力，分子结构致密，所以它的力学性能高于酚醛树脂和不饱和聚酯等通用型热固性树脂。

(2) 附着力强。

环氧树脂固化体系中含有活性极大的环氧基、羟基以及醚键、胺键、酯键等极性基团，赋予环氧固化物对金属、陶瓷、玻璃、混凝士、木材等极性基材以优良的附着力。

(3) 固化收缩率小。

一般为1％～2％。

是热固性树脂中固化收缩率最小的品种之一(酚醛树脂为8％～10％；不饱和聚酯树脂为4％～6％；有机硅树脂为4％～8％)。

线胀系数也很小，一般为6×10-5/℃。

所以固化后体积变化不大。

(4) 工艺性好。

环氧树脂固化时基本上不产生低分子挥发物，所以可低压成型或接触压成型。

能与各种固化剂配合制造无溶剂、高固体、粉末涂料及水性涂料等环保型涂料。

(5) 优良的电绝缘性优良。

导电胶的使用和区别

导电胶的使用和区别导电胶按基体组成可分为构造型和填充型两大类。

构造型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。

目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。

在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。

由于采用的金属粉末的种类、粒度、构造、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。

目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。

而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。

目前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类—其基体材料为环氧树脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu(镀Ag)；硅酮类—其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu(镀Ag)；聚合物类—其基体材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag。

导电胶的导电机理导电胶粘剂的导电机理在于导电性填料之间的接触，这种填料与填料的相互接触是在粘料固化枯燥后形成的，由此可见，在粘料固化枯燥前，粘料和溶剂中的导电性填料是分别独立存在的，相互间不呈现连续接触，故处于绝缘状态。

在粘料固化枯燥后，由于溶剂蒸发和粘料固化的结果，导电填料相互间连结成链锁状，因而呈现导电性。

这时，如果粘料的量较导电性填料多得多，那么即使在粘料固化后，导电性填料也不能连结成链锁状，于是，或者完全不呈现导电性，或者即使有导电性，它也是很不稳定的。

反之，假设导电性填料的量明显地多于粘料，那么由粘结料决定的胶膜的物化稳定性就将丧失，并且也不能获得导电性填料之间的结实连结，因而导电性能不稳定。

2004年2月，国内开发成功新型环氧树脂导电胶，该产品在固化方面类似于贴片胶，但比它有更多优点。

用于SMT时对胶的要求是在相对较高的温度下，在很短的时间内迅速固化。

贴片胶的强度要求较低，一般10MPa左右即可，因为它只是起一个固定作用，构造强度主要由焊接来保证；而导电胶的强度那么较高，应不小15MPa才能保证其可靠性，同时由于要求具有较低的体积电阻，必须参加较多的导电性填充材料，这对其强度降低也较多。

关于ACA异方导电胶

ACA异方性导电胶ACA异方性导电胶（Anisotropic Conductive Adhesive）是一种树脂类型为热反应型的软质环氧树脂，金属成分为镍。

导电胶在垂直于涂抹方向(z向) 即纵向具有导电性，但是在涂抹方向(x & y向) 即横向却具有电绝缘性。

一般的日系产品需要180-200℃的热压，热压需两道工程，让耐热温度仅有120℃的透明PET膜(ITO-PET film)无法承受,这也是可绕式显示器，电子书仍需使用导电玻璃(ITO-glass)的主因.而ACA异方性导电胶可以在常温下保存并加工，保质期长达一年。

以此实现了冷组装的理想，使得电子产品的连结不需仅依靠高温焊锡，使电子产品的精密度及生产良率都有大大的提升。

ACA异方性导电胶创新研发不同于日系镍银粒子的设计，而是采用丝状镍粉作为导电颗粒，成本更低，信赖度更高，且把操作温度降低到100℃，可使用于透明PET膜，让卷轴式显示器得以应用.另外ACA异方性导电胶提供了一种软质连接，相较于硬质的焊锡连接而言，它是一种更为可靠的电性连接模式。

在电子产品生产加工时，由于温度的变化而使原材料产生热胀冷缩的现象，造成焊接面与焊接物无法精确回到原来的状态，进而加大了生产的失败率。

此时，软质的导电胶虽然不像焊锡那样具有很高的机械强度，但它对于缓解界面应力却极为有效，也因此可以使得电子组装具有更佳的使用信赖性。

采用日系ACF异方性导电胶带的厂商亦需使用昂贵的预贴压合机,且制程复杂良率偏低. 但采用我们代理的ACA异方性导电胶的厂商,则可使用廉价的网印设备即可,省时省工省成本,且良率更高,为面板厂商提供更可靠的后段组装品质!AC7室温固化型异方性导电胶：AC7为主剂，H7为硬化剂。

它可在常温下使用，只需将磁铁加压固定2小时即可；或可利用热压（85℃x 3分钟；或110℃x 90秒钟；或150℃x 30秒钟；）熟化。

主剂和硬化剂经比例调和，胶体在混合后使用期限十分钟。