化学镀锡配方与工艺PM206说明

合集下载

高深镀力硫酸镀锡光剂配方工艺

PM-2000高分散能力硫酸盐镀锡配方工艺（周生电镀导师）一、工艺性能PM-2000酸性镀锡光亮剂是专为电子电镀及高性能五金电镀而设计。

配方工艺操作极其简单，可以称为傻瓜式添加剂。

亮度不够添加光亮剂，走位不佳添加开缸剂。

这种设计不会导致光亮剂过量，工人操作起来非常简单。

周生电镀导师： [@Q]: /3/8/0/6/8/5/5/0/9/主要特点：1、镀层结晶细致、色泽银白，可作为仿银镀层，光亮电流密度范围宽。

2、可焊性和抗变色性好，镀锡产品经长时间贮存仍有良好的可焊性，镀层经高温老化后无变色现象，可代替锡铅合金镀层。

3、镀液分散能力强，低电流区效果佳，电流效率高。

4、能与目前使用的大多数同类光亮剂兼容，可直接加入。

5、本品无氟无铅，是环保型电镀产品。

（微）（Xin）：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）二、工艺配方和操作条件和WX）（广-告-长*期*有*效）我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。

三、镀液的配制在新配槽中加镀液容积70%左右的蒸馏水或去离子水，在搅拌条件下，缓缓加入化学纯级硫酸，放冷到45℃左右时，加入化学纯或电镀特定级硫酸亚锡。

搅拌使溶解，加水至规定体积，过滤，加入计算量的PM-2000主光剂和走位剂，搅拌均匀后即可试镀。

四、镀液的维护1、平时补充光亮剂和走位剂，消耗量都约为200～400mL/KAH。

温度超过28度时添加剂消耗量要增加。

2、两种添加剂的添加比例约为1：1。

对于复杂工件走位剂的添加量应增大10%。

走位剂应及时添加，否则主光剂的消耗量会增加30%以上,并且锡镀层的抗氧化能力下降。

3、镀液配制和补加必须用蒸馏水或去离子水。

要防止CL-的带入，所以镀件前处理最好用硫酸。

4、阴阳极铜棒最好镀上一层锡，以防止铜杂质进入镀液。

镀件掉入槽中，要时捞出。

镀锡工艺

《镀锡工艺》-- 《镀锡工艺》--4.5 电镀锡及合金锡是银白色的金属，密度7.28g/cm3，熔点232℃，具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易焊、柔软和延展性好等优点。

镀锡具有下列特点和用途：（1）化学稳定性高，在空气中耐氧化，不易变色，与硫化物不起反应，与稀硫酸、稀盐酸、硝酸几乎不反应，加热时在浓硫酸、浓盐酸中缓慢反应。

（2）一般条件下，镀锡层对钢铁来说是阴极性镀层，因此只有在镀层无孔隙时才能有效的保护钢铁基体；但在密闭条件下的有机酸介质中（例如罐头内部），锡是阳极性镀层，即使有孔隙仍具有电化学保护作用，而且溶解的锡对人体无害，故常作食品容器的保护层。

（3）锡导电性好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀；铜导线上镀锡除提供可焊性外，还有隔离绝缘材料中硫的作用；与火药和橡胶接触的零件也常采用镀锡；轴承镀锡可起密合和减磨作用；汽车工业上活塞环镀锡及汽缸壁镀锡可防止滞死和拉伤。

（4）锡在低于-13o C时，会开始转变成粉末状的灰锡，俗称“锡瘟”，此时将失去金属锡的性质。

锡与少量锑或铋（0.2%~0.3%）共沉积形成合金可有效地抑制这种变异。

（5）锡在高温、潮湿和密闭条件下能长成“晶须”，俗称为“长毛”，这是镀层存在内应力所致。

小型化电子元件需防止晶须造成短路事故，为此，电镀后通过加热消除内应力或电镀时与2%左右的铅共沉积可避免这一现象。

（6）镀锡后在232o C以上的热油中重熔处理，可获得有光泽的花纹锡层，可作为日用品的装饰镀层。

镀锡工艺主要有酸性镀锡和碱性镀锡两种。

4.5.1酸性镀锡酸性镀锡种类很多，但使用最多的是硫酸盐镀锡，而随着近年光亮剂的不断发展，又以酸性光亮镀锡为主。

因此本节以硫酸盐酸性光亮镀锡为例，介绍镀锡的相关知识。

酸性硫酸盐镀锡是二价锡离子Sn2+在阴极上被还原沉积，电流效率接近100%，具有沉积速度快、镀液分散能力高、原料易得、成本低等特点。

硫酸盐镀锡的工艺规范，随其所使用的光亮剂等添加剂的不同而不同，目前光亮镀锡添加剂市场上已经有大量的成熟产品可供选择，只需详细阅读所购添加剂的说明书，据此制定工艺规范即可。

VCP填孔电镀工艺配方介绍

线路板VCP电镀铜添加剂的应用实例(周生电镀导师)六年前本人写过一篇文章《ST-2000镀铜光亮剂配方的应用实例》，其中写道：ST2000最早是日本公司配方，后被乐思收购。

经过多年的应用和不断改进，ST2000已经成为最常用和应用最广泛的PCB镀铜光亮剂之一，更有后来的高深镀能力镀铜光亮剂，专门针对高纵横比的微小孔的通孔镀铜。

当时的切片数据如下：当时的结论如下：在6年前，88%的深镀能力已经可以保证当时的高端PCB的生产，对于垂直电镀线TP值达到88%就是一款优良的PCB镀铜添加剂了。

但是ST2000已经不能满足今天高端PCB的生产要求了，特别是VCP贯孔要求TP值100%甚至更高，填孔电镀更是要求TP值大于200%。

PCB镀铜的主要目的是加厚通孔中的铜层厚度，如果TP值低于100%，则大量的金属铜被加厚在铜面上了。

对于填孔而言，要求铜面镀1微米厚度的铜层，孔里能达到2微米以上的铜厚。

这就对镀铜光亮剂提出了新的要求，ST2000显然是做不到的。

目前市场上能够满足上述要求的有麦德美的VF100、VF200、OMG的PC630等产品，都具有高TP值特征，TP值在100-250%。

我们对比实验结果如下：（通常电流不会这么大，一般30ASF就是大电流了）4ASD大电流镀铜30分钟，板厚2毫米，孔径0.25毫米，厚径比8;1,测试结果：孔中央铜厚度与面铜厚度比值（TP）乐思镀铜 40-41%赛伦巴斯 43-44%OMG 52-53%4ASD的超大电流对小孔镀铜是极大考验，对比结果能看出OMG的优势，在OMG基础上改进的配方可以做到70-75%的TP，正常20-30ASF的电流，TP值轻松超过100%。

VCP镀铜可使用单剂型生产补充及极低的消耗量(0.075-0.2ml /Amp.Hr) 。

若为生产高阶产品，也可改用双剂型控制，且可以CVS 及HullCell 进行分析控制管理。

此类添加剂中不含任何染料，且添加剂本身之稳定性极佳，副产物不易生成，可延长活性碳过滤周期。

镀锡工艺流程配方

镀锡工艺流程配方下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by the editor. I hope that after you download them, they can help yousolve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts,other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!镀锡工艺流程配方，在电镀行业中是一个非常关键的工艺过程。

线路板超粗化与中粗化的应用与改进讲解

线路板超粗化与中粗化的应用与改进为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺；可以应用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。

可增大铜箔比表面积，提高干/湿膜及绿油与铜面的附着力，对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。

简单介绍：超粗化工艺是一种独特及全新的流程，应用于印刷电路板的生产过程，可改进干膜/油墨与铜层之结合能力。

因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术，加上新选择性表面处理工艺的应用，适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求。

传统的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀，已到达他们本身之极限，尤其面对新技术时，以上前处理往往不能满足新技术的要求。

超粗化是一个简单的工艺，透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面。

此外，经过超粗化处理后，铜表面颜色也十分适合进行自动光学检查及定位工序之应用。

总括而言，使用超粗化工艺能改进生产良品率，从而降低生产成本。

超粗化是为了满足HDI板前处理要求开发的铜面处理工艺，属于硫酸-双氧水微蚀体系，特别适合超细线路图形转移前处理。

可以应用于内、外层干膜前处理、绿油前处理等前处理。

产品特点：粗化铜面的粗糙度大于0.3um，槽液对氯离子容忍度达15PPMλ提供均匀一致的粗糙度和表面状态λ提高绿油、干膜等与铜面的粘结力λ微蚀速率随温度和双氧水的不同而可λ中粗化：含双氧水的超粗化，市场上习惯叫中粗化双氧水超粗化微蚀剂。

微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面，且无氧化点，并能增强防焊绿油、内层湿墨、外层干膜与板的结合力，使得良率得以提高，广泛被应用于内层前处理、PTH微蚀、防焊、喷锡、OSP、化银前处理等。

得到均匀的蜂窝微观粗糙面Ra值达到0.35-0.45um。

1、微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面；2、对环境没有污染，废水处理简单；3、硫酸双氧水稳定剂铜盐溶解度比过硫酸盐（SPS）更显突出，可到45g/L；4、具有良好、稳定的微蚀速率，而且对细线路没有损伤；5、现场操作简单，槽液易于分析管控；6、微蚀之后板面不会氧化，可长时间存放。

电镀系列配方之雾锡配方的改进与应用

电镀系列配方之雾锡配方的改进与应用周生电镀导师雾锡即半光亮镀锡，通常用于电子产品和线路板电镀，属于功能性电镀，不需要装饰性效果，强调走位和焊接性能。

雾锡有单组分和双组份的配方设计，一般单组分的比较常见。

以下是知名公司的雾锡配方：（文尾处有系列配方内容）LE思雾锡SOLDEREX 248,单组份设计SOLDEREX 248 1 LT10 WATER, DEIONIZED 纯水941.227 克20 TRITON X-100 OP-10 23.473 克30 MONATERIC LF-NA-50 23.473 克40 PLURONIC (baomi) 11.742 克50 SULPHURIC ACID 96% CP 硫酸 2.312 克60 HYDRO QUINONE 对苯二酚 1.905 克此方案可以满足一般的电子产品镀锡需要，但是用户反映稳定性不够，外观也与现在的市场要求不符，因此需要改进。

对改配方的改进主要集中在载体也就是表面活性剂的选择，重新选择分子量更大的载体，还有细化结晶的中间体，通过一系列试验，最终的改进配方获得了满意的效果，而且抗蚀性提高。

本文结尾处有清单。

单剂248配方的说明书如下：说明书设备槽衬聚乙烯、聚丙烯、PVC或耐酸性玻璃纤维的钢槽.加热/冷却保持镀液温度在最佳范围内.冷却可用特氟隆、铅或钛（保证铅、钛绝缘）过滤挂镀尤其需要过滤.用10微米PP或Dynel的滤芯，不能用纤维或纸过滤.搅拌阴极移动搅拌，每分钟至少5-10英尺.整流器建议电压为6V，最大波纹系数为5%.阳极至少99.99%纯锡.阳极钩应覆以Monel或钛；阴极应装入PP或Dynel袋中.通风需要三．操作条件标准范围硫酸亚锡g/L3025—35硫酸（CP级）v/v10%9—11%SOLDEREX 248mL/L7.5mL/L5—10mL/L温度℃2116-27阴极电流密度挂镀ASD20.5—4滚镀ASD10.5—3阳极电流密度ASD11—3过滤建议搅拌溶液或阴极移动阳极至少99.99%纯锡四．开缸1．在洁净的槽中加一半纯水；2．边搅拌边加入10%（v/v）硫酸（CP级）；3．加所需要的硫酸亚锡至纯水中.用240g/L硫酸亚锡混合液，加入时需搅拌；4．用纯水加至最终体积的90%；5．溶液冷却至23℃；6．溶液冷却后边搅拌边加入7.5 mL/L SOLDEREX 248 REPLENISHER（补充剂）；7．加纯水至最终体积.五．操作维护：SOLDEREX 248 REPLENISHER（补充剂）按安培小时添加，每安培小时加0.1-0.5mL.可用候氏槽试验来调节.目前市场上配方转让的全部是从我们这个平台获得配方后再次转卖的（违背承诺：买配方只能自用），他们也难以提供技术咨询服务，后续也难以提供改进的最新配方。

硫酸盐镀锡(硫酸盐无光亮镀锡和光亮镀锡工艺规范)

12
(4)稳定剂镀液不稳定、易浑浊是硫酸盐镀锡的主要缺点。如果不加稳定剂，镀液在使用或放置过程中，颜色逐渐变黄，最终发生浑浊、沉淀。镀液混浊后，镀层光泽性差、光亮区窄、可焊性下降，难以镀出合格产品；且该混浊物呈胶体状态，难以除去和回收，导致锡盐浪费。镀液混浊的原因相当复杂，一般认为主要是镀液中Sn4+离子的存在及其水解的结果。即Sn4+离子浓度达到一定值时，将发生水解反应：
早期，光亮镀锡Байду номын сангаас的获得是将暗锡镀层经232℃以上“重熔”处理。从20世纪20年代起人们就开始探索直接光亮电镀锡的方法，但直到1975年英国锡研究会采用了以木焦油作为光亮剂，才为光亮镀锡工业化奠定了基础。近年来，镀锡光亮剂的研究很活跃，性能优良的添加剂不断涌现，我国在这方面的研究也取得了较大的进展。
8
9
上述结构通式中的Rl、R2、R3，和R4分别代表不同的取代基。对同一结构，改变R，可以得到多种不同的有机化合物，它们都有一定的增光作用。主光亮剂大多不溶于水。
b.辅助光亮剂实验证明仅仅使用主光亮剂并不能获得高质量的光亮镀层，需要同时添加脂肪醛和不饱和羰基化合物，如甲醛、乙二醛、苄叉丙酮、丙烯酸、异丁烯酸、丙烯酰胺等。这些添加剂称为辅助光亮剂，能与主光亮剂一起协同作用，使晶粒细化，有增光作用。
15
(5) 其它添加剂目前仍有不少产品使用无光亮酸性镀锡。该类镀液多选择明胶、β-萘酚、甲酚磺酸等为添加剂，以使镀层细致、可焊性好。
萘酚起提高阴极极化、细化晶粒、减少镀层孔隙的作用。由于这类添加剂是憎水的，含量过高时会导致明胶凝结析出，并使镀层产生条纹。
明胶主要作用是提高阴极极化和镀液分散能力、细化晶粒。与β-萘酚配合时有协同效应，使镀层光滑细致。明胶过高会降低镀层的韧性及可焊性，故镀锡层要求高可焊性时不应采用明胶，即使普通无光亮镀锡溶液，明胶的加入量也要严加控制。

化学镀锡-银合金镀液

磺酸银、酚磺酸银、柠檬酸银、磺基琥珀酸银、酒石酸银、葡萄糖酸银、氨基磺酸银、草酸银、硫酸银、亚硫酸银、碳酸银、硝酸银、氟硼酸银和氧化银等。以银离子计的银盐质量浓度为 0.0001～ 150g/L,最好为
30
30 30
30
30
0.05
0.05
0.05 0.05
0.05
70
70 90
30 0.05
50
30 0.05
50
对苯酚磺酸 2-羟丙基 -1-磺酸
50 10
镀液的特征在于同时以脂肪族硫系化合物 (或者脂肪族巯基系化合物 )和硫脲系化合物为络合剂。脂肪族硫系化合物 (或者脂肪族巯基系化合物 )作用于镀液中的银离子 ,使银的氧化还原电位负移 ,缩小了锡与银的氧化还原电位之间的差异;硫脲系化合物具有缩小锡与银的氧化还原电位之间的差异作用
0.01～ 80g/L。适宜的无机酸有氟硼酸、氟硅酸、盐酸、硫酸、高
氯酸和磺胺酸等。适宜的有机酸有甲烷磺酸、乙烷磺酸、1-羟丙基-1-磺酸、2-羟丙基-1-磺酸、对苯酚磺酸、1-丙基磺酸、1-萘酚磺酸、磺基安息香酸、乙酸、丙酸、酪酸、柠檬酸、酒石酸、葡萄糖酸和磺基琥珀酸等。无机酸或者有机酸的质量浓度为 0.1～ 300 g/L,最好为 20～120g/L。

电镀锡工艺专业介绍

组合光亮剂的制备方法为：将对，对－二氨基二苯甲烷 20g-30g溶于水(加热)，再溶于100mL乙醇中；另用100mL乙醇溶解苄叉丙酮40mL－60mL，在搅拌下，将上述两种溶液缓慢加入300mL－400mL的OP-21乳化剂中(天冷时OP-21易凝固，应先在水浴中加热使其熔化 ) ；再加入 40％甲醛溶液 100mL－200mL；最后用乙醇稀释至1L (严禁用水稀释)，充分混合均匀即成。
电镀锡工艺专业介绍
在电子工业中，利用锡熔点低，具有良好的可焊接性、导电性和不易变色，常以镀锡代镀银，广泛应用于电子元器, 连接件、引线和印制电路板的表面防护。铜导线镀锡除提高可焊性外，还可隔绝绝缘材料中硫的作用。
锡镀层还有其它多种用途，如将锡镀层在232℃以上的热油中重熔处理后，可获得光亮的花纹锡层(冰花镀锡层)，常作为日用晶的装饰镀层。
在某些条件下，锡会产生针状单晶“晶须”，会造成电路短路，另外，在低温环境中，锡容易发生“锡疫”，转变为粉末状的灰锡。在锡中共沉积铅、铋、锑等可以防止以上事情发生。
电镀锡工艺专业介绍
由于电镀锡层薄而均匀，能大大节约世界紧缺的锡资源，因而电镀锡得到迅速发展。据统计，目前电镀锡钢板占镀锡钢板总产量的90％以上。
电镀锡工艺专业介绍
目前的镀锡光亮剂都是多种添加剂的混合物，包括主光亮剂、载体光亮剂和辅助光亮剂三部分。
a. 主光亮剂主要是含有不饱和烯基的羰基化合物。分子结构中常含有共轭双键或大π键。各种醛类（包括芳香族、脂肪族和杂环化合物）和一级胺类在碱性条件下缩合成醛亚胺-希夫碱，不饱和酮、胺等。如1，3，5三甲氧基苯甲醛，o-氯苯甲醛、苯甲醛、o-氯代苯乙酮、苯甲酰丙酮等。光亮剂的基本结构多为下列类型：

镀锡添加剂成分析配方工艺及技术开发

镀锡添加剂成分分析，配方工艺及技术开发光亮硫酸镀锡添加剂由光亮剂、分散剂、稳定剂等组成。

光亮剂由有机酸、芳香酮、醛等复配而成；分散剂主要是壬基酚聚氧乙烯醚，对光亮剂起分散和增溶作用；稳定剂由磺酸、络合剂等组成，能稳定Sn2+，降低其氧化速度。

禾川化学是一家专业从事精细化学品分析、研发的公司，具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。

样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。

有任何配方技术难题，可即刻联系禾川化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！1 光亮剂目前，国内外使用的酸性镀锡光亮剂大都是由主光亮剂(甲醛或苯甲醛)、载体光亮剂(非离子型表面活性剂如OP系列) 和辅助光亮剂(苄叉丙酮) 复配而成。

国产光亮剂主要是AB 型，A 组分主要成分是润湿剂和甲醛（甲醛最佳量为5~ 10 ml/ L），B 组分主要成分是苄叉丙酮。

由于采用载体光亮剂的型号、质量不一样，光亮剂的配方和附加剂(萘酚、烟酸、对(间、邻) 苯二酚、酚磺酸、二氨基二苯甲烷)不同，其性能各有差异。

1.1主光亮剂主光亮剂一般具有以下结构：只要方框内的结构保持不变，方框外的取代基Rl、R2可以改变，复配生成的有机化合物都有光亮效果。

醛类的吸附能力比酮类和酯类强,这与醛基中羰基的化学活性特别高是一致的，在羰基连有共扼双键存在时，共扼双键上的电子云可移到羰基上，从而提高羰基的化学活性，提高了羰基上的电子云密度，从而提高了吸附Sn2+能力，但是吸附性过强，脱附电位很负，超过H+的析出电位的添加剂，在使金属锡离子沉积的同时，也伴随着大量氢气的产生，结果电流效率下降，镀层的光亮度变差。

所以只有吸附性较强、脱附电位在析出电位之前的添加剂才有增光的效果。

电镀锡工艺(电化学相关资料)

第六章电镀锡的预处理第一节概述带钢在电镀锡以前的表面状态及洁净程度是获得优良镀锡层的先决条件。

在锈蚀或粘有油污的带钢表面上，就不能获得光亮，结合力良好，耐蚀性能优越的镀层。

生产实践表明，镀层出现脱落、起泡、花斑等缺陷，往往是由于镀锡前的预处理不当造成的。

所以，带钢电镀锡前的预处理是镀锡板生产过程中一个很重要的环节，必须十分重视。

预处理的任务是除去带钢表面上的油污或者其他有机物质，和带钢表面上的氧化物，如铁锈等，使带钢在进行电镀锡前具有一个清洁的无氧化物存在的活化表面。

预处理工艺包括带钢的脱脂和酸洗，以及其附设的刷洗和冲洗等。

脱脂又分化学脱脂和电解脱脂。

要根据带钢表面污垢状况来选择适当的工艺和操作方法。

第二节化学脱脂一、目的化学脱脂又叫化学除油。

在电镀锡生产中习惯称作化学脱脂。

化学脱脂是为生产二次冷轧镀锡板而设置的。

送到镀锡车间的二次冷轧带钢，其表面上残留有较厚的轧制油和轧辊磨损物。

轧制油又常被润滑油和液压油污染。

这些油污必须首先采用化学脱脂和刷洗的方法，然后采用电解脱脂的方法才能除去。

经过化学脱脂和刷洗后，二次冷轧带钢表面上的油污大约能除去90～95％。

生产普通镀锡板时，在其原板上的油污过多的情况下，也可首先经过化学脱脂，再经过电解脱脂。

但一般情况下可以不必经过化学脱脂。

这时，在化学脱脂槽内充以70～85℃的水来保护设备，这样也可以减少后面的电解脱脂工序的热量损耗。

二、设备化学脱脂设备包括一个脱脂槽、沉没辊、托料辊、脱脂液循环系统及其后面的l号刷洗机等。

槽子的结构分为上下两部分。

在槽子上部有一溢流孔，用来控制液面的位置。

槽子下部分的底部有一个供清扫槽内脏物的门，侧面还有一个窥孔窗，用来观察穿带时的带钢情况和检查沉没辊情况。

底部还有液体输入口和排放孔。

槽子下部两侧还设有装卸沉没辊的圆形孔，沉没辊经该孔插入和抽出。

槽子上部和下部都是钢板焊接而成的。

钢板都衬有硬橡胶，槽子内壁有5毫米厚，外部有3毫米厚的硬橡胶，以防止化学液体腐蚀。

电镀通用配方大全(2)

电镀通用配方大全（2）氯化物镀镍液配方1组分 g/L 组分 g/L 氯化镍 200 硼酸 30-50 硫酸镍 1002PH值为2.5-4；温度为40-70?；电流密度为3-10A/dm。

配方2组分 g/L 组分 g/L 氯化镍 300 硼酸 30-402PH值为3.8；温度为55?；电流密度为1-13A/dm。

全硫酸盐镀镍液配方组分 g/L 组分 g/L 氯化镍 300 硼酸 402温度为46?；PH值为3.0-5.0；电流密度为2.5-10A/dm。

其他镀镍液配方1组分 g/L 组分 g/L 氯硼酸镍 300-450 硼酸 30-40 氟硼酸 5-40 2PH值为2.0-3.0；温度为40-80?；电流密度为2.5-20A/dm。

配方2组分 g/L 组分 g/L 氯硼酸镍 220 硼酸 30 氟硼酸 4-382PH值为2.0-3.5；温度为37-77?；电流密度为2.5-10A/dm。

配方3组分 g/L 组分 g/L 氨基磺酸镍 450 湿润剂 0.05 硼酸 302PH值为3.5-5.0；温度为38-60?；电流密度为2-16dm。

镀黑镍第一类镀黑镍配方1组分 g/L 组分 g/L 硫酸镍 70-100 硫氰酸铵 25-35 硫酸锌 40-45 硫酸镍铵40-60 硼酸 25-352阳极材料为镍板；PH值为4.5-5.5；温度为30-60?；电流密度为0.1-0.4A/dm。

配方2组分 g/L 组分 g/L 硫酸镍 60-75 硫氰酸铵 12.5-15 硫酸锌 30 硫酸镍铵35-452阳极材料为镍板；PH值为5.8-6.1；温度为25-35?；电流密度为0.05-0.15A/dm。

配方3组分 g/L 组分 g/L 硫酸镍 75 氯化铵 30 硫酸锌 30 硫氰酸钠 152阳极材料为镍板；PH值为5；温度为20-25?；电流密度为0.15A/dm。

第二类镀黑镍配方组分 g/L 组分 g/L硫酸镍 120-150 硼酸 20-252钼酸铵 30-40 PH值为4.5-5.5；温度为20-25?；电流密度为0.15-0.3A/dm。

电镀雾锡工艺流程配方

电镀雾锡工艺流程配方下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor.I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!电镀雾锡工艺流程及配方详解电镀雾锡工艺是一种在金属表面形成均匀、细腻的锡层的技术，广泛应用于电子、通信、汽车等行业。