技术可行性分析报告

第1章概述

1.1目的

//本文旨在描述什么，编写此文件的目的说明。

//例：本文档《产品系统方案》是根据麻醉机的产品需求规格说明书(RD-1102-M1-001)对产品的系统实现方案进行描述，对麻醉机所包含的软件、硬件、机械和气路系统的功能要求进行了初步的划分，并对各部分的初步实现方案做了系统的描述。

1.2范围

//此处说明本文影响的范围，适用于哪些工种工作使用、输入与输出工作之间的关系。

//例：本文档《产品系统方案》作为软件、硬件、机械和气路各子系统系统需求分解和详细设计的依据。

1.3索引文件

//描述该文件的设计输入文件索引，

RD-XXXX-M0-001《市场调研报告》作为RD-XXXX-M0-002《技术可行性分析报告》的输入。

1.4关键词

//关键词是从文件中难懂的关键词解释，便于阅读使用该文档的工程师读懂。

例：麻醉机、市场调研、市场定位、上市计划、电磁阀等等

第2章产品需求输入与分析表 1 标配与选配功能与规格

第3章技术方案

//概要说明：整体的开发思路，根据以往同类产品的分析，得出设计开发的继承与改进或更改描述。

3.1 硬件设计

//主控硬件平台的继承与改进或更改描述

//外部接口部分

//人机接口

//硬件板卡

//模块配置

//处理器芯片

//自动检测功能

//参数附件、电缆、参数面板插座

//其它

3.2 系统软件

//系统软件平台的继承与改进或更改描述

3.3 机械结构设计

//机械结构设计的继承与改进或更改描述

3.4 气路系统设计

//气路结构设计的继承与改进或更改描述

3.5 电源设计

//气路结构设计的继承与改进或更改描述

3.6 其它设计

//其它设计的继承与改进或更改描述

第4章知识产权状态分析4.1 专利查询结果

//对于功能点的描述，新的功能需求经过评估是否有专利障碍4.2 本项目可能考虑的专利点

//那些方面的实用新型专利

第5章主要技术难点与解决方案

5.1 涉及的关键技术的解决途径和风险分析

5.1.1 板卡兼容性

难点：

//主控板、一体化参数板、AC/DC板等硬件板卡可设计性，更改机会，系统设计的可选择性，对系统设计和后期升版维护要求。

风险：//低

解决方法：

//前期系统设计阶段对差异性考虑性，在需求级规格控制方面，以及后期可实现性。

5.1.2 机械和装配工艺

难点：

//空间布局。

风险：//中

解决方法：

//如何保留足够空间。

5.1.3 气路系统

难点：

//空间布局。

风险：//高

解决方法：

//如何保留足够空间。

5.1.4 EMC

难点：

//针对EMC测试

风险：//低

解决方法：

//如何保证EMC测试完全没有问题。

//在机械结构设计时考虑足够的空间方便EMC后期整改。

5.1.5 其他技术

难点：

风险：//高

解决方法：

5.2 关键加工工艺的外协支持程度

//关键加工工艺是否需要外协支持，如需要支持，说明支持的程度，可列出有哪些关键加工工艺

5.3成本分析

表 2 单台成本估算

5.4技术风险分析汇总表

表 3 产品技术评估风险

//针对产品技术评估风险

附录A 附录标题1 A.1附录标题2

A.1.1附录标题3

A.1.1.1附录标题4

正文缩进

附录B 图、表目录

表 1 标配与选配功能与规格 (2)

表 2 单台成本估算 (6)