Dell笔记本电路图

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通用主板图解华硕联想戴尔

主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。

它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。

一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。

而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

此主题相关图片如下：主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。

制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。

而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。

接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。

在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。

清除与电镀动作都会在化学过程中完成。

接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

最后，就是测试了。

测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。

DELL XPS L501 L502 版号：CM6C 电路图点位图

Sandy Bridge Processor (DMI,PEG,FDI)
U28A (7) (7) (7) (7)
D
WW31.MOW Page 5
U28B
MISC
PEG_RXN[0..15]
(15) (26) H_CPUDET#
TP19
H_SNB_IVB#
C26 AN34
PROC_SELECT# SKTOCC#
PCIEx1
Main SPK Subwoofer MAX9736AEJ+ MAX9736AEJ+ PG 37 PG 37 Audio SPK CONN PG 37 Audio SPK CONN PG 37 USER INTERFACE
FLASH 4Mbyts KBC
ITE8518 PG 26 SPI 17X8 PG 27 Keyboard PG 33
CLOCKS
DMI_TXN0 DMI_TXN1 DMI_TXN2 DMI_TXN3 DMI_TXP0 DMI_TXP1 DMI_TXP2 DMI_TXP3 DMI_RXN0 DMI_RXN1 DMI_RXN2 DMI_RXN3 DMI_RXP0 DMI_RXP1 DMI_RXP2 DMI_RXP3
B27 B25 A25 B24 B28 B26 A24 B23 G21 E22 F21 D21 G22 D22 F20 C21
PEG_ICOMPI PEG_ICOMPO PEG_RCOMPO PEG_RX#[0] PEG_RX#[1] PEG_RX#[2] PEG_RX#[3] PEG_RX#[4] PEG_RX#[5] PEG_RX#[6] PEG_RX#[7] PEG_RX#[8] PEG_RX#[9] PEG_RX#[10] PEG_RX#[11] PEG_RX#[12] PEG_RX#[13] PEG_RX#[14] PEG_RX#[15] PEG_RX[0] PEG_RX[1] PEG_RX[2] PEG_RX[3] PEG_RX[4] PEG_RX[5] PEG_RX[6] PEG_RX[7] PEG_RX[8] PEG_RX[9] PEG_RX[10] PEG_RX[11] PEG_RX[12] PEG_RX[13] PEG_RX[14] PEG_RX[15] PEG_TX#[0] PEG_TX#[1] PEG_TX#[2] PEG_TX#[3] PEG_TX#[4] PEG_TX#[5] PEG_TX#[6] PEG_TX#[7] PEG_TX#[8] PEG_TX#[9] PEG_TX#[10] PEG_TX#[11] PEG_TX#[12] PEG_TX#[13] PEG_TX#[14] PEG_TX#[15] PEG_TX[0] PEG_TX[1] PEG_TX[2] PEG_TX[3] PEG_TX[4] PEG_TX[5] PEG_TX[6] PEG_TX[7] PEG_TX[8] PEG_TX[9] PEG_TX[10] PEG_TX[11] PEG_TX[12] PEG_TX[13] PEG_TX[14] PEG_TX[15]

Intel_DELL_N4110_广达V02A(HM67) 图纸

PEG_COMP
PEG_ICOMPO 12mil PEG_ICOMPI, PEG_RCOMPO 4mil,
R21 PEG_RXN[0..15] 18 24.9/F_4 eDP_COMP
D
PEG_RXN0 PEG_RXN1 PEG_RXN2 PEG_RXN3 PEG_RXN4 PEG_RXN5 PEG_RXN6 PEG_RXN7 PEG_RXN8 PEG_RXN9 PEG_RXN10 PEG_RXN11 PEG_RXN12 PEG_RXN13 PEG_RXN14 PEG_RXN15 PEG_RXP0 PEG_RXP1 PEG_RXP2 PEG_RXP3 PEG_RXP4 PEG_RXP5 PEG_RXP6 PEG_RXP7 PEG_RXP8 PEG_RXP9 PEG_RXP10 PEG_RXP11 PEG_RXP12 PEG_RXP13 PEG_RXP14 PEG_RXP15 PEG_TXN0_C PEG_TXN1_C PEG_TXN2_C PEG_TXN3_C PEG_TXN4_C PEG_TXN5_C PEG_TXN6_C PEG_TXN7_C PEG_TXN8_C PEG_TXN9_C PEG_TXN10_C PEG_TXN11_C PEG_TXN12_C PEG_TXN13_C PEG_TXN14_C PEG_TXN15_C PEG_TXP0_C PEG_TXP1_C PEG_TXP2_C PEG_TXP3_C PEG_TXP4_C PEG_TXP5_C PEG_TXP6_C PEG_TXP7_C PEG_TXP8_C PEG_TXP9_C PEG_TXP10_C PEG_TXP11_C PEG_TXP12_C PEG_TXP13_C PEG_TXP14_C PEG_TXP15_C C487 C482 C478 C471 C467 C52 C45 C44 C43 C40 C38 C35 C30 C29 C27 C24 C488 C481 C477 C470 C466 C47 C46 C42 C41 C37 C36 C33 C32 C28 C26 C25 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4 0.1U/10V_4

戴尔DELLD400DP1笔记本主板电路图

monoINT SPKINT MICCODECPCI BUSMEM BUSHOST BUSQSWDDR 266/200SO-DIMM*2CLK GENGMCHTouchPadPS2 SMBusUSB 2.0 KB CONNK/BAC97BIOS LPC BUSUSB 2.0ICH4-MSMsCSIO&KBCPrimary IDE USB*4PCI BUS TPA0312STAC9750LPC BUSHUB I/FMic jack ICS 950810CGMontara-GMOPOP AMPX-BUSMiniPCILPC47N254PCI75101394 conn.RJ45MODEM Gigabit LANBroadcom BCM5705M RJ45X f o r m e rCRT D- DockDVIS-video CONNLCD LVDSSPDIFDVO BMDCS/W MODEM RJ11CH7009BSocketCardBusSLOT*1POWERUSBCPU BaniasLAN SwitchCRTS-video,DVI,CRTVcc_core: 0.7~1.708V @32A Vccp:1.05V @3AVcc_GMCH:1.2V @1.65AVcc_mem:2.5V @1.2A + 2*SO-DIMMIrDAP.10P.11P.11P.19P.24P.25P.25P.25P.25P.25Headphone jackP.26P.27P.31P.31P.31P.3P.4,5P.7,8,9P.12,13,14P.15,16,17P.18P.18P.18P.18P.20P.21P.21P.22P.22P.23P.28,29P.30TPS2211APWR SWP.2191.42Y01.001Pebble Mar.7 '03INPUT +DC_INMAX1645BMAX1632CHARGEROUTPUT BATT++RTC_PWRP.39MAX1644/MAX17923V/5V/12VP.35P.38DDR 2.5V/1.25VSC1486P.37SC1476Vcc_core: 0.7~1.708V @32ACPU CORE POWERP.36VCC_IO:1.05V @3AVcc_GMCH:1.2V @1.65A1.05V/1.2VP.38MAX1715SerialPortP.31P.19QVJ3/5/6Ver.B1Ver.A2Ver.A2500mA02203-SEVCC_mem:2.5V @1.2A+2*SO-DIMMVer.B1BlueToothP.31USB 1.1Module conn.Qual Build QD68QE27Ver.B A11.5V/1.8VCC1Pass 2Cypress CY28346-2PI31301DANCN6000I/F ICP.21Smart CardP.21TitleWistron Corporation21F, 88, Sec.1, Hsin Tai Wu Rd., Hsichih,Taipei Hsien 221, Taiwan, R.O.C. QQ:453100829A-PDF Watermark DEMO: Purchase from to remove the watermarkCG_* : CPU GTL+CC_* : CPU CMOS P_* : PCI BUS G_* : AGP BUS HL_* : HUB LINK I/F M_* : MEMORY BUS LPC_* : LPC I/FICH_AC_* : AC'97 LINK I/F IDE_* : IDE BUSPCI TABLEDEVICE IDSEL IRQ REQ# / GNT#DREQ/DGNT PCMCIA PCI7510LAN Broadcom BCM5705M MINIPCI SLOTAD19AD16AD17PIRQB#PIRQC#PIRQD#REQ#1 / GNT#1REQ4# / GNT4#REQ3# / GNT3#01.BLOCK DIAGRAM 02.TABLE OF CONTENT 04.CPU05.CPU CONFIGURATION 03.CLOCK GENERATOR 06.MAX6654 & ITP & FAN 07.GMCH (1/3)08.GMCH (2/3)09.GMCH (3/3)12.DDR SOCKET13.DDR SERIAL/TERMINATOR RESISTOR 11.LCD / INVERTER & CRT CONN 15.ICH-4M (1/3)16.ICH-4M (2/3)17.ICH-4M (3/3)18.GIGABIT LAN 19.HDD & MDC CONN.20.CARDBUS CONTROLLER21.CARDBUS & 1394 CONNECTOR & POWER SWITCH 23.MINIPCI CONN B POWER SWITCH & CONN 24.AUDIO CODEC 31.TOUCHPAD, KB ,BLUETOOTH CONN, IR 27.D DOCK 28.SIO (1/2)34.POWER-ON RESET LOGIC 36.CPU VCORE-IMVP4 SC147638.VCC_IO,1.2V, 1.5V, 1.8V 35.DCDC 3V/5V33.POWER PLANE ENABLES 39.CHARGER40.HOLES & GND PADSREQB# / GNTB#PIRQC#D-DOCKPIRQB#REQ0# / GNT0#10.S-VIDEO/DVI14.DDR DECOUPLING CAP 25.AUDIO AMP & JACK 26.D DOCK BUFFERS 29.SIO (2/2)30.BIOS32.LED & BUTTON CONN 37.DDR 2.5V/1.25V & RTC & BIRIDGE BATTERY AD24PIRQD#Montania to Montania+ changes1.Changed VR resistor to generate 1.35V for MGM+ core(R529,R530)2.Changed R112 from 27.4 to 37.4 Ohm (changes HLZCOMP for MGM+)3.Put R612,R613,R614 1K ohm(For Pebble don't need change because we use +1.5VRUN)4.Need Changed PSWING,HLVREF for MGM+ if use MGM core your meet DDR333 require (For Pebble already done)Wistron Corporation21F, 88, Sec.1, Hsin Tai Wu Rd., Hsichih,Taipei Hsien 221, Taiwan, R.O.C.+DC_IN +1.8VRUN +5VSUS +3VRUN +5VALW +5VRUN+3.3VRTC +3VALW +3VSUSVCC_IO VCC_CORE LCDVDD DOCK_DC_IN CRT_VCC +1.5VRUN +5VHDDAC97_3V AC97_5V +3VAUX_LAN DOCK_PWR_SRCPWR_SRC+5V_QDOCK BATT++2.5VAUX_LAN+1.2VAUX_LAN CBS_VCC CBS_VPP CBS_VCCF +2.5VSUS ICH_VBIAS VCC_RTC +RTCSRC +RTC_PWR+1.25VRUN +1.2VRUN+DC_IN 27,37,39PWR_SRC 11,22,27,33,35,36,37,38,39+1.8VRUN 4,33,38+3.3VRTC 16,28,34,37+5VALW 11,27,28,32,33,34,39+3VRUN 3,4,6,8,9,10,11,12,15,16,17,18,19,23,24,26,28,29,31,32,33,34,36,38,40+5VRUN 6,8,10,11,17,19,23,26,29,31,32,33,34,36,37,40+3VALW 16,25,27,28,29,30,34,40+5VSUS 6,11,17,21,22,24,25,31,32,33,34,35,37,38,40+3VSUS 6,11,15,16,17,18,19,20,21,23,25,27,31,33,34,37,38,40VCC_IO 4,5,6,7,9,16,17,33,38VCC_CORE 5,33,36LCDVDD 11DOCK_DC_IN 27CRT_VCC 11+1.5VRUN 4,7,8,9,10,11,15,17,33+5VHDD 19,33AC97_3V 19AC97_5V 19+3VAUX_LAN 18,23,33DOCK_PWR_SRC 27+5V_QDOCK 26BATT+39+2.5VAUX_LAN 18,27+1.2VAUX_LAN 18CBS_VCC 20,21CBS_VPP 21CBS_VCCF 21+2.5VSUS 6,7,9,12,14,33,37ICH_VBIAS 16VCC_RTC 16+RTCSRC 37+RTC_PWR 34,35,37,39,40+1.25VRUN 13,14,33,37+1.2VRUN 7,9,38 QQ:453100829。

笔记本系统供电电路详解

系统板供电电路 3.3.1 整机系统供电方框图：如图3-20所示图3-20 整机系统供电方框图 3.3.2 保护隔离电路1．典型MAX1632公版电路：如图3-21所示2．三点定位修保护电路：如图3-22所示图3-22 典型保护隔离电路（1） MAX1632工作过程如图3-21/2所示，插上电源适配器，16V电压来到了第③点分几路，一路来到Q1的漏极，二路通过10Ω电阻来到22脚，三路来到Q3的漏极，这时芯片不工作，当23脚接到高电平（3.3V－5V）或直接通过电阻连于电源时，芯片开始待机，待机时将产生如下电压21脚VL5V, 9脚为基准电压2.5V，VL5V电压分成几路分别到给芯片自身及其它芯片作为待机电压，一路给1.8V/2.5V产生电路作为其待机电压，二路给CPU核心电压产生电路作为其待机电压，三路给了充电电路，四路通过D1、D2给了芯片BST端，作为内部高端驱动器的电源，五路经内部给了低端驱动器作为工作电源，这时机器处于一触即发的准备工作状态，待机状态各引脚的待机电压如下：V+ 16V；当（7）（28）接收到3.3V或5V高电平且保持不变时，芯片VL5V开始正常工作，内部的四个驱动器输出方波脉冲去SHDN大于或等于3.3V推动外部所接的4个场效应管导通工作，这时4个 BST 4.7V 场效应管相当4只可变电阻进行分压，输出3.3V 、5V、DL5V电压，当输出电压或负载电流发生变化，其变化会通REF 2.5V 经CSH、CSL、FB引脚反馈给芯片内部，内部自动调整方波幅度及脉宽大小，最终达到3.3V、5V电压的稳压输出，当负载过压或过流时，其反馈会让芯片自动切断输出，最终达到保护负载及电源本身的目的。

（2）MAX1632正常工作时部分引脚电压：(3) MAX1632的好坏判断：如图3-23所示图3-23 MAX1632好坏判断流程图（4）MAX1632阻值法测好坏：（注非在线测量）如图3-24所示TPS2052图3-24 MAX1632阻值测量示意图(5) MAX1632检修流程图：如图3-25所示图3-25 MAX1632检修流程图3. LTC 1628G/LTC1628引脚定义：如图3-26所示Run/SS1 Run/SS2:软启动运行控制输入和短路，检测定时器的多用引脚，过流停机保护也通过这些引脚实现。

dell_n4120_V02A_DIS_MB电路图图纸

DDRIII
1333 MT/s
CPU
Sandy Bridge 35W PGA 988
PCIEx16
ATI
Robson XT(64bit) Seymour XT (64bit) Whistler LP (128bit) 29mm X 29mm BGA 969
PAGE 18~22
A
PAGE 16
DDRIII-SODIMM2
25MHz
LAN Realtek
RTL8111EL
USB3.0 Controller PAGE 36 USB3.0 Ports x2 PAGE 37
3/5V 1.5V_SUS/0.75V_DDR 1.8V_RUN 1.05V_VTT/PCH
IHDA
PAGE 39
25MHz
IHDA
32.768KHz
RJ45 PAGE 39 Audio Codec
IO Board
PAGE 33
VCCSA
DGFX_CORE
PAGE 55
D
D
ALC 269 PAGE 38
CPU_CORE
PAGE 56
Speaker MB Side PAGE 38
Jack X2 PAGE 38
Digital-MIC PAGE 38
Size Date: Document Number
1
2
3
4
5
6
7
8
PCB STACK UP
8L DIS
LAYER 1 : TOP LAYER 2 : GND
A
V02A/R01A DIS BLOCK DIAGRAM
DDRIII-SODIMM1
H=4mm

DELL13系统笔记本主板的电路图PoweronSequence

• 1D8_S3輸出正常電路同時輸出CPUCORE_ON ,去開啟後面 VCC_CORE_S0 .
DELL13系统笔记本主板的电路图 PoweronSequence
第四階段----PM_SLP_S4# ===>>S3 Power
3. 1
4. 1 3
4 3. 2
• PM_SLP_S4#訊號為Hi ,開啟DDR_VREF_S3 .提供MCH/DIMM參考電壓 . LDO(線性轉換)電路 .
DELL13系统笔记本主板的电路图 PoweronSequence
第三階段----触發power_sw#
4 3
1.2 1.1
2
• PM_PWRBTN#為ICH收到的脈沖信號 .當ICH偵測到PM_PWRBTN# 對地短路及RSMRST#為Hi時 ,ICH會使PM_SLP_S4#訊號為Hi ,去開啟S3電壓 .
這里我們介紹“硬啟動POWER的動作過程”-------Power on Sequence （Notebook M/B上電時序）
DELL13系统笔记本主板的电路图 PoweronSequence
M/B Power on Sequence基本理論
• Power是整個M/B動作的源泉,如果沒有電壓M/B將是一
片漆黑,一片冰涼,就象一座城市沒有電一樣,什麼都干不了. 電壓異常就會造成M/B工作的不穩定,甚至損坏燒毀M/B. • Power on Sequence(上電時序)為硬啟動各電壓動作過程的先後順序.這就象自然規律一樣環環相扣不可違背,不然硬啟動就會失敗.
• 這里就DELL DH3機種介紹M/B Power on Sequence
DELL13系统笔记本主板的电路图 PoweronSequence

DELL外星人系列,15寸带独显电路图

B
27 28 29 30 31 32 33 34
C
V V V V V V V V
35 36 37 38 39 40,41
C
V
V
V
V
define define V V
define
V V
V V
define WOLdefine WOLdefine WOL
By Albert
D
D
PROPRIETARY NOTE: THIS SHEET OF ENGINEERING DRAWING AND SPECIFICATIONS CONTAINS CONFIDENTIAL TRADE SECRET AND OTHER PROPRIETARY INFORMATION OF DELL INC. ("DELL") THIS DOCUMENT MAY NOT BE TRANSFERRED OR COPIED WITHOUT THE EXPRESS WRITTEN AUTHORIZATION OF DELL. IN ADDITION, NEITHER THIS SHEET NOR THE INFORMATION IT CONTAINS MAY BE USED BY OR DISCLOSED TO ANY THIRD PARTY WITHOUT DELL'S EXPRESS WRITTEN CONSENT.
A
SA_CK0 SA_CK1
2 333MHz MAX 2
?MHz
BCLK_ITP BCLK_ITP#
SO-DIMM 1
PROPRIETARY NOTE: THIS SHEET OF ENGINEERING DRAWING AND SPECIFICATIONS CONTAINS ONFIDENTIAL TRADE SECRET AND OTHER PROPRIETARY INFORMATION OF DELL INC. ("DELL") THIS DOCUMENT MAY NOT BE TRANSFERRED OR COPIED WITHOUT THE EXPRESS WRITTEN AUTHORIZATION OF DELL. IN ADDITION, NEITHER THIS SHEET NOR THE INFORMATION IT CONTAINS MAY BE USED BY OR DISCLOSED TO ANY THIRD PARTY WITHOUT DELL'S EXPRESS WRITTEN CONSENT.

笔记本电池电路图

如上页电路不能看清，请下载本文档后放大以查看高清电路图！笔记本电池原理图MM1414,S-8254,BQ29311,BQ29312这四个是四节串联锂离子电池保护用的控制芯片.其它是电量计量芯片,也叫GAS GUAGE IC.它的主要功能是电量测量.此外它还检测电池的各种参数,如电压,电流,温度等,同时还包括与主机的通信,通过SMBUS 或单总线.寄存器中还存有其它信息,象制造厂信息,补偿参数,三级终止放电电压等等,有些参数是与电量测量相关的.有的芯片还提供二次保护控制.具体的情况你可以详细阅读一下数据手册,里面有详细说明.S-8244是针对3或4节串联锂离子电池的过充电保护控制芯片.它经常用于二次过充电保护控制上.输出常接一个受控温度FUSE,用于过充电保护.通常的过充电保护由一次保护电路完成,当一次保护电路失效后,二次保护电路可以动作,以避免电池被过充电而发生安全问题.它的保护是一次性的,保护动作后电池就无法使用.而基本的过充电保护是可恢复.注:电池最容易发生危险是被过充电时,因此才需要二次过充电保护.过放电只会使电芯损坏,却不会导致安全问题.什麽是一次保护电路與二次保护电路？一次保护电路是指基本的保护电路.它对锂离子电池起到过充电保护、过放电保护、过电流保护、短路保护的作用.此电路通常由锂离子电池保护IC配合两个充、放电开关的MOSFET来完成.在保护动作后,若符合恢复条件,电池就可恢复到正常状态,继续使用.二次保护是相对基本保护而言的,只是一种通俗的说话.它分好多种,前面提到S-8244就是用于二次过充电保护控制.它是在基本保护电路失效后来动作的,由于它常常是一次性的保护(比如控制温度FUSE,使它熔断),因此保护动作后电池就无法再使用了.是不是所谓的二次保护是由保险丝来完成的呢?不一定是保险丝,也有是控制电路的.象S-8244做的二次保护.有些电路好象很复杂.好象有二片充放管理芯片(除了MCU).TI的有个问题,为什么有些电路是管理和充放分开,如BQ2040 M1414 二个电路是独立的,但BQ2040可以控制笔记本对电池充电.所以有时会更换电芯后,机器能放电,但不能充,可你直接用一个外接电源却可充(因为这里不受BQ2040控制), 这种情况如何办? BQ2040外围的FLASH如何修改? 我也看到网上有软件,可都是些限制版,这种软件原理是什么?。

DELL N4110主板电路图

5
4
3
2
1
DP & PEG Compensation
Sandy Bridge Processor (DMI,PEG,FDI)
U16A
D
+1.05V_PCH
9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9 9
DMI_TXN0 DMI_TXN1 DMI_TXN2 DMI_TXN3 DMI_TXP0 DMI_TXP1 DMI_TXP2 DMI_TXP3 DMI_RXN0 DMI_RXN1 DMI_RXN2 DMI_RXN3 DMI_RXP0 DMI_RXP1 DMI_RXP2 DMI_RXP3
PEG_ICOMPI PEG_ICOMPO PEG_RCOMPO PEG_RX#[0] PEG_RX#[1] PEG_RX#[2] PEG_RX#[3] PEG_RX#[4] PEG_RX#[5] PEG_RX#[6] PEG_RX#[7] PEG_RX#[8] PEG_RX#[9] PEG_RX#[10] PEG_RX#[11] PEG_RX#[12] PEG_RX#[13] PEG_RX#[14] PEG_RX#[15] PEG_RX[0] PEG_RX[1] PEG_RX[2] PEG_RX[3] PEG_RX[4] PEG_RX[5] PEG_RX[6] PEG_RX[7] PEG_RX[8] PEG_RX[9] PEG_RX[10] PEG_RX[11] PEG_RX[12] PEG_RX[13] PEG_RX[14] PEG_RX[15] PEG_TX#[0] PEG_TX#[1] PEG_TX#[2] PEG_TX#[3] PEG_TX#[4] PEG_TX#[5] PEG_TX#[6] PEG_TX#[7] PEG_TX#[8] PEG_TX#[9] PEG_TX#[10] PEG_TX#[11] PEG_TX#[12] PEG_TX#[13] PEG_TX#[14] PEG_TX#[15] PEG_TX[0] PEG_TX[1] PEG_TX[2] PEG_TX[3] PEG_TX[4] PEG_TX[5] PEG_TX[6] PEG_TX[7] PEG_TX[8] PEG_TX[9] PEG_TX[10] PEG_TX[11] PEG_TX[12] PEG_TX[13] PEG_TX[14] PEG_TX[15]

笔记本电脑CPU供电电路原理图

CPU供电电路原理图我们知道CPU核心电压有着越来越低的趋势，我们用的ATX电源供给主板的12V，5V直流电不可能直接给CPU供电，所以我们要一定的电路来进行高直流电压到低直流电压的转换，这种电路不仅仅用在CPU的供电上，但是今天我们把注意力集中在这里。

我们先简单介绍一下供电电路的原理，以便大家理解。

一般而言，有两种供电方式。

1.线性电源供电方式通过改变晶体管的导通程度来实现,晶体管相当于一个可变电阻串接在供电回路中。

上图只要是学过初中物理的都懂，通过电阻分压使得负载（这里想像为CPU）上的电压降低。

虽然方法简单，但由于可变电阻与负载流过相同的电流，要消耗掉大量的能量并导致升温，电压转换效率非常低，一般主板不可能用这种方法。

2.开关电源供电方式我们平时用的主板基本都用这种方式，原理图如下。

其工作原理比刚刚的电路复杂很多，笔者只能简单说说：ATX供给的12V电通过第一级LC电路滤波（图上L1，C1组成），送到两个场效应管和PWM控制芯片组成的电路，两个场效应管在PWM控制芯片的控制下轮流导通，提供如图所示的波形，然后经过第二级LC电路滤波形成所需要的电压了。

上图中的电路就是我们说的“单相”供电电路，使用到的元器件有输入部分的一个电感线圈、一个电容，控制部分的一个PWM控制芯片、两个场效应管，还有输出部分的一个线圈、一个电容。

强调这些元器件是为了后文辨认几相供电做准备。

由于场效应管工作在开关状态，导通时的内阻和截止时的漏电流都较小，所以自身耗电量很小，避免了线性电源串接在电路中的电阻部分消耗大量能量的问题。

多相供电的引入单相供电一般能提供最大25A的电流，而现今常用的处理器早已超过了这个数字，单相供电无法提供足够可靠的动力，所以现在主板的供电电路设计都采用了两相甚至多相的设计。

上图就是一个两相供电的示意图，其实就是两个单相电路的并联，因此它可以提供双倍的电流。

三相供电当然就是三个单相电路并联而成的，因此可以提供三倍的电流。

戴尔笔记本电脑电源适配器电路原理浅析与维修

戴尔笔记本电脑电源适配器电路原理浅析与维修近日修了几台戴尔笔记本电脑PA-12系列HA65NS2-00型电源适配器，版本号REV A01。

其标称输入电压为100~240V(50-60Hz).输出电压为直流19.5V，输出电流为3.34A，额定输出功率65W。

戴尔Latitude、lnsipron 系列笔记本电脑均可使用该电源适配器，社会保有量较大。

HA65NS02-00型电源适配器大量使用了表面安装器件，如图1所示。

由于元器件密度高、工作电压高、电流大，发生故障的几率较大。

若没有电路原理图维修相当困难。

这里给出根据实物绘出的电路原理图(见图2)，浅析其工作原理，给出两个维修实例。

图2中：器件编号与实物一致，贴片电容未标注容量，电阻R12和R18阻值为实测值(缺省标注数值的电阻单位为欧姆，缺省标注数值的电容单位为微法)。

一、电路组成与主要元器件作用1.电磁干扰抑制电路与整流滤波电路L1、R1A、R1B、CXl、L2组成差模和共模低通滤波器，通常称作电磁干扰抑制电路(EMI)，用来抑制开关电源产生的电磁干扰；BDl和C1组成桥式全波整流滤波电路，为直流／直流变换电路提供平滑的直流电源(主电源)。

2．直流／直流变换电路集成电路IC1及外围元器件、功率场效应开关管Ql、开关变压器T1等构成直流/直流变换电路。

ICl是HA65NS02-00电源适配器的核心器件，采用SOP-8封装，顶部有两行标记，一行为“1D07N25"，一行为"5528"。

在查阅了大量资料后排除了NCPl207、LD7575等芯片，最终确认该芯片为富士电机(Fuji Electric)生产的FA5528。

FA5528是采用CMOS制程的电流模式脉宽调制控制芯片，典型工作电流仅1.4mA。

该芯片额定工作频率60kHz，轻载时自动降低工作频率，图3是FA5528的内部电路框图。

电阻R5A、R5D、c5和D1构成消尖峰电路。

dell2420主板电路图道客巴巴

dell2420主板电路图道客巴巴
Dell2420主板电路图是一张电路绘制图，通常用来指导安装组装、维护和维修计算机硬件的原理图。

它描绘了主板上所有元件的位置和连接关系，并用形象的网状图来表示元件之间的数据流动路径。

Dell2420主板电路图在组装、维护和维修计算机硬件过程中起到至关重要的作用，它可以帮助用户了解其阵列结构，帮助各种计算机硬件设施有序地相互连接，行使计算机硬件全部功能。

Dell2420主板电路图由多重分层组成，从系统总览设备到详细的端口，都可以根据分层图进行查找，方便快捷，能够节省大量的时间。

它的每个栅格节点代表相应的硬件设备，有助于考虑并理解它们之间的相互关系，而不只是在纸上画出一个分层图，组件之间的连接和桥接关系清晰可见。

此外，它还可以模拟不同的工作条件，以便设计者在实施设计时把握设备之间相互之间的沟通和冲突，确保能够实施无误。

随着计算机硬件的发展和更新，Dell2420主板电路图也越来越复杂，它不仅具有指导安装、维护和维修的功能，还可以让用户对计算机硬件的连接有更多的控制，进而提升计算机的处理能力。

因此， Dell2420主板电路图已成为很多用户维护和维修电脑硬件的必备工具，为用户们在计算机领域大放厥词提供了可信赖而又有效的指南。

教你看懂笔记本电脑电路图 ppt课件

• 教学中需要实用的相关电路图
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3
教学时间
• 四.教学时间
• 三课时
• 五.教学过程
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4
第一课
学习要求：了解电路板，认识电路图，
熟记常用电子元件的符号、特性、识别
方法。了解常用单元电路的工作原理。了解电路图的种类及构成。
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5
1. 电路板（了解） 1.1 电路板简介（电路板实物图片）（P125）
三极管还可以作电子开关，配合其它元件还可以构成振荡器。
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16
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场效应管
场效应晶体管（Field Effect Transistor缩写 (FET)）简称场效应管，场效应管是一种根据三极管的原理而开发出的新一代放大元件。
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场效应管与三极管的区别
• 1、场效应管是电压控制元件，而晶体管的是电流控制元件。在只允许从信号源取较小电流的情况下，应选用场效应管；而在信号电压较低，只允许从信号源取较多电流的条件下，应选用晶体管。
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25
电容滤波
如图，假设在t=0时接通电源，则当U2又零逐渐增大时，二极管导通，电流流向负载电阻R的同时也在向电容C充电，电容两端的电压UC极性上正下负。如果忽略二极管导通时的内阻，则在二极管导通时UC等于U2,当U2到达最大值后开始下降，此时电容器上的电压UC也将由于放电而逐渐下降。当U2下降到小于UC时，二极管反向偏置而截止，于是UC以一定的时间常数按指数规律下降，直到下一个正半周到来。经过下图比较后可以发现由于电容器的滤波作用，输出电压比没有电容滤波时平滑多了，且直流成份也增加了。
220 Ω 。标志为 0 或 000 的电阻器，实际是跳线，阻值为 0 Ω 。

dell d600电路图

HD#[0..63]
R867 schould be close to ICH4
HD#[0..63] 6 THERMTRIP# IERR# CPUPWRGD R867 R538 R539 56 56 332/F TCK TRST# R544 R546 27 680
A
VTT
Banias
1 OF 3
A
R546 should be place within 2" of the processor ; others place near ITP
Reset circuit RTC BATTERY
GND AGND GNDP
ALL PAGES
DIGITAL GROUND AUDIO GND CPU POWER GND CHARGER GND DC/DC POWER GND COMBO CONN GND
D
Battery Selector & Charger CPU Power
RUN_ON SUS_ON
RUN_ON
B
21 22 23-24 25-26 27-28 29 30-31 32 33-34 35-36
C
SUS_ON HDDC_EN# MODC_EN# FDD/LPT# FAN_OFF/ON# RUN_ON
MINI-PCI & MDC CONN
SIO SERIAL & PARALLEL FLASH
TOUCH PAD & SWITCH&LED FAN & THERMAL AC97 CODEC & connector LAN(KENAI32-LAVON) & JACK
FIR
C
37 38-39 40 41 42-43 44 45 46 47

DELL13系统笔记本主板的电路图

1.1
1 1. 2
• POWER_SW#為開機瞬時脈沖,是低有效信號,當此信號被按Switch拉Low時去觸發U17(KBC) ,其寬度與按switch時間相關 ,使KBC發給ICH的 PM_PWRBTN#也瞬時被拉Low ,ICH收到脈沖信號就會發出信號去開啟後面的電壓 .同時KBC還給一個RSMRST#_KBC高電位送給ICH .
-5 -
4.9 -5
4.9
• DCBATOUT供給U69(TPS51120)DCBATOUT_51120 .直接產生 +5V_AUX_S5 , +3D3V_AUX_S5兩個最基礎的電壓 . power_sw#触發前狀態下主板需要的各種電壓 . +3D3V_AUX_S5也替代Battery給CMOS供電 .
4.1
-4
-
3.9
-6
-5
-6
- 5.1
-4 -
• AD+供給U36(Charge chip)MAX8731_DCIN ,和經R145.1/R17分壓的 MAX8731_ACIN . U36產生MAX8731_LDO ===>>ACAV_IN (3.3V高電位) .
• ACAV_IN為Hi經Q5(N溝道MOS)將AC_IN#拉成低電位Low給U17(KBC) .
U46的導通條件 AD+_JK轉換成AD+ 19V .
-6 -5
-6 -
5.1
• AD+供給U36(Charge chip)MAX8731_DCIN,和AD+經R15/R17分壓的 MAX8731_ACIN.
• AD+ 又經U50(P溝道MOS)轉換成DCBATOUT(M/B真正需要的電壓19V) .

戴尔1420电路图

REV : A00
4
4
5
MB PCB Part Number DA800004H0L Description PCB 00B LA-3071P REV0 M/B
5
BOM NO. ??? PCB P/N: ???
REVISION DATE: SHEET
B
PROJECT: Lanai
A
Thursday, May 17, 2007
+3.3V_ALW
47pF
34 35
47pF
DESCRIPTION:
SCHEMATIC FILE NAME :
DESIGN ENGINEER :
A00
1
OF
69
Cover Page
C
RELEASE DATE :
D
Terry_Lin
E
5
4
3
2
1
LANAI: UMA
POWER
D
CLOCK
CK410M+LP
PG 21 POWER
POWER SEQUENCE PG 51 LOGIC
7002 7002
DIMM 1
D
I/O Board
7 8
CAPBTN Board
Express Card
30 32 WWAN
30 32 WLAN
6 5
DOCK_SMBCLK DOCK_SMBDAT
+3.3V_ALW 2.2K 2.2K
+3.3V_RUN 2.2K +3.3V_RUN 2.2K
C
C
13 12
CKG_SMBCLK CKG_SMBDAT
+3.3V_ALW 4.7K 4.7K

DELL6400FM1MB_UMA电路图

TVOUT CRT
B
PG 15,16 400/533/667 MHZ DDR II
Calistoga
PG 5,6,7,8,9,10 1466 uFCBGA
PG 18 TVOUT
S-Video
PG 20
DDR-SODIMM2
PG 15,16 CRT PCI-Express Grapfic USB2.0 (P4,P6) USB2.0 (P0,P2) 2 Back side 2 Right Side BCM4401 PG 30 PG 30 RJ45/Magnetics PG 37
C
SIO (LPC47N354) SERIAL PORT & USB PARALLEL CONN. Flash ROM
TOUCH PAD & BLUE TOOTH
Switch Board Conn. & LED
FAN & Thermal Audio CODEC (STAC9751) & Phone Jack
H_D#[0..63] H_D#0 H_D#1 H_D#2 H_D#3 H_D#4 H_D#5 H_D#6 H_D#7 H_D#8 H_D#9 H_D#10 H_D#11 H_D#12 H_D#13 H_D#14 H_D#15 H_DSTBN#0 H_DSTBP#0 H_DINV#0 H_D#[0..63] H_D#16 H_D#17 H_D#18 H_D#19 H_D#20 H_D#21 H_D#22 H_D#23 H_D#24 H_D#25 H_D#26 H_D#27 H_D#28 H_D#29 H_D#30 H_D#31 H_DSTBN#1 H_DSTBP#1 H_DINV#1 V_CPU_GTLREF TEST1 R113 R114 1K_NC TEST2 51_0402 B22 B23 C21 D25 N22 K25 P26 R23 L25 L22 L23 M23 P25 P22 P23 T24 R24 L26 T25 N24 M24 N25 M26 AD26 C26 E22 F24 E26 H22 F23 G25 E25 E23 K24 G24 J24 J23 H26 F26 K22 H25 H23 G22 J26