回流焊工艺参数管理规范

回流焊工艺调试管理规程拟制日期

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修订记录

目录

1 目的 (4)

2 适用范围 (4)

3 定义----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4

4 职责---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4

5 内容 (4)

5.1 回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义------------------------------------------------------------------------------------4 5.2回流炉程序命名规则 (6)

5.3回流炉程序制作及优化 (6)

5.4回流炉程序的使用 (7)

5.5 回流炉温度的测试-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------8 5.6回流曲线的保存 (8)

6 注意事项 (8)

7 参考文档 (9)

8 补充说明 (9)

附回流炉标准程序参数设置表： (9)

1. 目的

提供一个适用于xxxx公司回流炉工艺参数管理规范

2. 适用范围

适用于xxxx公司SMT生产部回流焊炉规范化管理.

3. 定义

标准炉温程序：以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名的母程序.

炉温测试板：通过高温锡丝将感温线焊接于器件引脚上制作而成的温度测试板

稳定性测试板：将感温线焊接于铝板上制作而成的温度测试板.

炉温曲线：将炉温测试板链接于DATAPAQ上，穿过回流炉采集所得到的温度数据。如图示：

4. 职责

3.1 工程部-----回流炉焊接回流曲线，红胶固化曲线规格的定义。炉温程序管理，包括炉温曲线测试，炉温程序制作及优化。

3.2 生产部-----依据SOP中定义的程序名调用生产程序，调整轨道宽度.

3.4 品质部-----依据SOP中的程序名及参数设置稽核生产程序调用是否正确.

5. 内容

5.1 回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义

5.1.1 无铅回流曲线工艺窗口

参数工艺规格要求推荐值R1指加热斜率 1 ºC /S ~3 ºC /S 1.5ºC /S

T1为恒温区

(150ºC -180ºC之间)持续时间

60S ~100 S

80S T2为高于合金220度以上的时间30S ~ 60 S（Senju M705）45S~50S R2指冷却斜率 1 ºC /S ~3 ºC /S 1.5 ºC /S

D为峰值温度230℃~ 250℃

235℃

240℃~250℃

BGA: 240℃5.1.2 有铅回流曲线工艺窗口

参数工艺规格要求推荐值

R1指加热斜率 1.0 ºC /S ~3.0ºC /S 1.5 ºC /S

T1为保温区(120ºC -160ºC之

间)持续时间

50S ~ 110S 80S

T2为183ºC以上持续时间40S ~ 90S 70S

R2指冷却斜率 1 ºC /S ~4ºC /S 1.5 ºC /S

D为最大峰值温度210ºC~240ºC 220 ºC

5.1.3 红胶固化曲线工艺窗口

参数乐泰3611 德邦6619

预热段平均温升斜率 1.0℃/S ~3.0℃/S 1.0℃/S ~3.0℃/S

固化温度125℃以上150℃以上

固化时间105S~120S 60S~90S

峰值温度<150℃<165℃

5.2 回流炉程序命名规则

5.2.1 标准程序命名规则及使用定义：

标准程序的命名以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名.

制程标准程序名适用范围备注

无铅

红胶制程/ Ka Ban-CEM-1

卡板类CEM-1板材锡膏制

程

Ka Ban-FR4 卡板类FR4板材锡膏制程

Tuner Board 高频头类锡膏制程/

QFP-S CHIP类、小IC类、小型

QFP类单板

IC或QFP本体尺寸≤15mm*15mm*1.5mm（长宽

厚）

QFP-L 15mm*15mm*1.5mm（长宽厚）＜QFP本体尺寸≤28mm*28mm*3.5mm（长宽

厚）

BGA-S

BGA本体尺寸≤

27mm*27mm*2.2mm（长宽

厚）

BGA-L 27mm*27mm*2.2mm（长宽厚）＜BGA本体尺寸≤36mm*36mm*2.5mm（长宽厚）

Mobile Board 手机类产品

有铅QFP-PB

≤28mm*28mm*1.5mm（长宽

厚）

/ BGA-PB

≤36mm*36mm*2.5mm（长宽

厚）

/

5.2.2 专用程序命名规则：

PCB型号+板面+LF/PB，以XX . XXX . XX机型为例：

XX . XXX . XX

程序命名规则

制程板面程序名称

锡膏制程有铅制程

单面制程/ XX.XXX-S-PB

双面制程

Bottom XX.XXX-B-PB

TOP XX.XXX-T-PB 无铅制程

单面制程/ XX.XXX-S-LF

双面制程

Bottom XX.XXX-B-LF

TOP XX.XXX-T-LF

锡膏+红胶混合制程有铅制程锡膏/ XX.XXX-S-PB

红胶/ Glue-3611&Glue-6619

版本PCB型号