排版规则

排版标准方案

排版是基于兼及工艺流程和客户需求而达到最佳布版的一个工序。影响排版的主要因素有以下几方面：

表1.不同工艺的标准版面设计

电解 双层

镀铜

锡铅金喷锡 反氧化电镀金

Wef(单层/双层) 230 230230240240240 L 最大值 **700 340320340--400 L 最小值 180 180185------ Wr = Wl 10 101055 5 Lt 单层 -- 1010101010 Lt 双层 15 1515151515

Lb 单层 -- 1010101010 Lb 双层 10 1010101010

*Lef 单层 -- 280280280280280 *Lef 双层 275 275275275275275 备注：

1. 有效曝光面积为：Wef x Lef

2. 镀铜、电解锡铅和电解金是基于现有设备的可行性。

3．整卷单板长度(L)的推荐值为300mm 。这可以缩短曝光周期。我们的机器每个周期最多只能曝光600mm 的长度。因此长度小于300mm 的板材每次能曝光2片，这将缩短周期。 4．Wr/Wl 取值为10mm 是为了定位。

5．**700mm(双层板材的最大长度)是由曝光的性能所决定的。我们的自动电镀线最多能电镀1000mm ，而我们的曝光设备最多能有效的曝光700mm 。

6．电解金和电镀锡铅需要引线工序。设计者应该考虑这道工序所需的额外空间。通常的做法是预留10～15mm(这取决于线和板的布局)。

二．材料的利用

例如：板材的尺寸为250mm(W) x 270mm(L) 每个板材的ups 数量为20

材料的利用面积为(250 x 270)/20 = 3375mm 2/up

单位：毫米 *推荐值 *推荐值

(3)把FPC板做适当角度的旋转

通常，某些FPC板（形状如下所示）排版时必须旋转适当的角度，以便于材料的充分利用。

(4)补强板的充分利用

有时，考虑到工艺周期以及材料（补强板）的节省，某些形状的FPC板应做适当的调整（如下所示）

三．加工设计

四．材料的方向性

板材的布局必须始终沿着材料的压延方向（如下所示），特别是精密线路、金手指附近

(1) (2) 装配工序的合适的数量。

例2．下图所示为另外一种情况——有时为了增加ups的数量，排版时补强胶需采用片

六．图1所示为在板材（单层/多层）上的规范标识

1．模具孔：3mm的孔用于反转工序，如打定位眼、钻孔、电解等。2．热压标识：用于保护膜叠合。

3．阻焊印刷孔：用于表面印刷的夹具孔。必须自动打孔。

4．夹具孔：正常的手工钻孔。此孔在打别的模具孔时被用做夹具孔。5．蚀刻刻度线；一般是两条水平线和两条垂直线。

6．金刻度线：用于镀金检查。

7．部件号。

8．电解测试孔：用于电性能测试。

9．保护膜方向标识：用于保护膜的叠合标志。

10．SA/STF/BF/FR2/FR4 标识：位置标识。

11．对位花：用于底片/保护膜叠合对位，这也用于多层板。

12．目标对位点：用于表面印刷的精确核对。

13．顶层和底层的文字。

14．板材的条切模具孔：用于板材条切。

15．保护膜定位标志：用于保护膜的叠合。

16．客户产品号（客户要求）。

17．日期编码。

18．UL标识（客户要求）。

七．图2所示为在板材特殊标识（以MOTOROLA的要求为例）1．微结合点：用于单板在整板上的定位。

2．基准标识：用于电池板，最少4个基准标识。

3．保护膜叠合标识：用于电池板，最少4个标识。

4．坏板标识：通过对相应板冲孔来标志坏的板。

5．整板剪切孔：只用于整板剪切。

6．C切割：用于核较外形。

7．定位孔：需要7个孔用于收缩检查。

8．用户标识。

9．单片的编号。

10. 用户定位孔，直径2.5mm的定位孔位于板材的对角线上。

备注：单层和双层板的尺寸公差：宽度为：24.1±0.3mm。

长度最大值为：310±2.54mm。

孔与孔之间的最小间隙为3mm。

八．规范的标注

在板上必须留足够的空间用来放标注。

1．模具孔

模具孔必须放在靠近尺寸公差比较严格的附近区域（如金手指区）。为了缩短钻孔周

期，通常会减少孔的数量，并且可能的话尽量与别的工序共用模具。使用标准尺寸的

孔（通常是3mm）也是一种好的方法，因为这样就可以使用标准的模具栓。下图所

示为标准的模具孔，其广泛应用于下列几种工序：

工序描述缩写

表面焊接用于表面焊接输出的夹具孔。必须自动钻孔SM

电测试用于电测试的孔 ET

板让位让位孔 SP 普通工序用于反转工序。如：铣孔、铣边等 TH

引针 用于引针工序的模具孔

TB

夹具孔普通的手工钻孔。此孔在打别的模具孔时被用做夹具孔

JIG

2．热压标识

用来保护膜叠合（在加膜工序），为了使保护膜在热压工序前能瞬间粘在铜箔表面。3．蚀刻刻度线

用来检测蚀刻工序的可行性。一般是两条水平线和两条垂直线。

4．金刻度线：用于镀金检查。

5．部件号/顶层和底层的文字

6．SA/STF/BF/FR2/FR4位置标识

7．保护膜标识

此标识用以确保保护膜能精确贴在铜箔上。

8．对位花

用于在热压干膜后在铜箔上做标识，这也用于多层板以便这些对位花也能用于其他层

9．客户产品号

这些文字和孔径尺寸是用于供给客户文件（如Gerber ）的。 10． 日期编码

日期编码没有固定的大小。为了容易识别，日期编码一般尽可能的做大。

Aperture size

0.8mm

Aperture size: 8.0